JP3323673B2 - 反射防止膜および該反射防止膜を備えた光学系、ならびに該光学系を用いた露光装置やデバイス製造方法 - Google Patents

反射防止膜および該反射防止膜を備えた光学系、ならびに該光学系を用いた露光装置やデバイス製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は反射防止膜、特に近紫外
光や可視光などに有効な反射防止膜に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の近紫外光用反射防止膜は、高屈折
率層とフッ化物より成る低屈折率層を備えており、例え
ば本出願人の特開昭61−77002号公報に開示され
ている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記公報の反射防止膜
は優れた反射防止特性を備えているが、波長300〜4
00nmの近紫外光に対して設計されてはいないので、
波長300〜400nmの近紫外光に対しては無視でき
ない吸収が生じる可能性がある。
【0004】そこで、本発明の主たる目的は吸収が小さ
く且つ優れた反射防止特性を有した反射防止膜を提供す
ることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、請求項1の発明の反射防止膜は、近紫外光用であっ
て、4層構造を有し、該4層は空気側から順に第1、第
3層がSiO を含む低屈折率層、第2、第4層がTa
を含む高屈折率層であり、前記第1乃至第4層の
光学的膜厚(屈折率×幾何学的膜厚)を各々、D1、D
2、D3、D4とするとき、 74≦D1≦112 85≦D2≦128 15≦D3≦31 27≦D4≦47 を満たすことを特徴としている。
【0006】
【0007】
【0008】
【0009】また、請求項2の発明の反射防止膜は、近
紫外光用であって、6層構造を有し、該6層は空気側か
ら順に第1、第3層がSiO を含む低屈折率層、第
2、第4、第6層がTa を含む高屈折率層より成
ると共に、第5層はAl を含む層であり、前記第
1乃至第6層の光学的膜厚(屈折率×幾何学的膜厚)を
各々、D1、D2、D3、D4、D5、D6とすると
き、 80≦D1≦128 52≦D2≦88 11≦D3≦20 112≦D4≦172 20≦D5≦42 22≦D6≦38 を満たすことを特徴としている。
【0010】
【0011】
【0012】本発明の前記いくつかの反射防止膜は、レ
ンズ等の光学系の光通過面(屈折面)上に形成されて前
記効果を発する。従って、本発明の反射防止膜を備える
光学系はレンズで反射光が生じない優れた光学系であ
る。
【0013】従って、この光学系により原板のパターン
を基板上に結像する露光装置、この光学系により原板を
原板のパターンを照明することにより前記原板のパター
ンを基板上に投影することを特徴とする露光装置、また
はこの光学系により原板を照明し且つ前記原板のパター
ンを基板上に結像することを特徴とする露光装置とする
ことにより、高い解像力をもつ露光装置を提供でき、ま
た、これらの露光装置を用いて原板のデバイスパターン
を基板上に転写する工程を有することを特徴とするデバ
イス製造方法とすることにより、高い集積度のデバイス
を提供できる。
【0014】
【実施例】図1は反射防止膜が設けられた光学系を示す
概略図であり、L1,L2はレンズである。同図におい
て、レンズL1,L2の光入出射面に反射防止膜が形成
されている。この反射防止効果によりフレア光などの有
害光の発生を抑制している。
【0015】以下に反射防止膜のいくつかの具体的な実
施例を説明する。
【0016】<実施例1>図2は反射防止膜の構成図で
ある。空気側から基板側にかけて順に第1、第3層がS
iO2 を含む低屈折率層、第2、第4層目がTa2O5を
含む高屈折率層となっている。
【0017】この反射防止膜は、365nmの光に対す
る前記低屈折率層と前記高屈折率層の屈折率を各々N
L ,NH とするとき、 1.42 ≦NL ≦1.50 2.10 ≦NH ≦2.40 を満たすように設計されている。
【0018】さらに、前記第1層から第4層までの光学
的膜厚(屈折率×幾何学的膜厚)を各々D1,D2,D
3,D4とするとき、 74≦D1≦112 85≦D2≦128 15≦D3≦31 27≦D4≦47 を満たすように設計されている。
【0019】本実施例の反射防止膜では、高屈折率層に
Ta2O5を、低屈折率層にSiO2を用いることによっ
て、吸収を抑制し且つ基板との良好な密着性を得てい
る。また4層構造であるので、製造が容易で高い反射防
止効果を得ることができる。
【0020】さて、表1はBK7ガラス基板上にスパッ
タ法を用いて、中心波長365nmの近紫外光に対する
反射防止膜を形成した設計例であり、表中の値は365
nmの光に対する屈折率である。そして図4はこの設計
例に従って作成した反射防止膜の特性図を示す。
【0021】また、表2は別の設計例を示し、F2ガラ
ス基板上に真空蒸着法を用いて中心波長365nmの近
紫外光に対する反射防止膜を形成した例であり、表中の
値は365nmに対する屈折率である。図5はこの設計
例に従って作成した反射防止膜の特性図である。
【0022】<実施例2>図3は反射防止膜の別の実施
例を示す構成図である。本実施例の反射防止膜は、空気
側から基板側にかけて順に、第1、第3層がSiO2
含む低屈折率層、第2、第4、第6層がTa25 を含
む高屈折率層、そして第5層がAl23 を含む層とな
っている。
【0023】また本実施例の反射防止膜は、波長365
nmの光に対する前記低屈折率層と前記高屈折率層の屈
折率を各々NL 、NH 、前記第5層(Al23 含有)
の屈折率をNM とするとき、 1.42≦NL ≦1.50 ・・・(1) 2.10≦NH ≦2.40 ・・・(2) 1.59≦NM ≦1.65 ・・・(3) を満たすように設計されている。
【0024】さらに、前記第1〜第6層の光学的膜厚
(屈折率×幾何学的膜厚)を各々、D1、D2、D3、
D4、D5、D6とするとき、 80≦D1≦128 ・・・(4) 52≦D2≦88 ・・・(5) 11≦D3≦20 ・・・(6) 112≦D4≦172 ・・・(7) 20≦D5≦42 ・・・(8) 22≦D6≦38 ・・・(9) を満たすように設計されている。
【0025】本実施例の反射防止膜は高屈折率層にTa
25 、低屈折率層にSiO2 を用いることにより吸収
を小さくしている。また、これらの材料は基板との密着
にも優れている。また6層構造を有しているため、吸収
を小さくしつつ良好な反射防止効果を得ることができ
る。
【0026】特に、D1,D2,D3,D4,D5,D
6が上記の条件を満たすことによって、波長300nm
〜400nmの近紫外光に対しては0.1%オーダーの極
めて低い反射率、そして波長550nm〜650nmの
可視光に対してもコンマ数%オーダーの低い反射率を実
現している。
【0027】また第5層にAl23 を用いることによ
り、基板を構成する金属元素と大気中の水分との化学反
応により生じるくもりを効果的に防止することができ
る。反射防止膜はその膜構成と基板との組み合わせによ
っては、長期間大気中に放置すると膜にくもりが発生す
るものがある。このくもりは高湿度下の基板に発生しや
すく、いったん発生すると可視光域のみならず近紫外光
域においても光の透過率の減少を招き、本来、透過率の
向上を目的とする反射防止膜の機能が損失してしまう。
第5層目のAl23 膜はこれを防止するために設けて
いる。
【0028】Al23 膜は少なくとも1層あれば良
く、またスパッタ等の成膜行程においては、Al23
膜の成膜速度がTa25 膜やSiO2 膜と比較して遅
いため、また反射防止膜中においてTa25 膜よりS
iO2 膜と置換した方が反射防止特性を得やすいことな
どから、第5層目の1層のみをAl23 膜として、生
産性と反射防止性能を向上させている。
【0029】また前記条件(4)〜(9)を満たすよう
設計することにより近紫外光及び可視光の双方に対して
反射防止効果を得、さらに近紫外光領域での反射防止帯
域を広げることが可能である。
【0030】次に本実施例の反射防止膜の具体的な設計
例を下記の表1乃至表6に示す。
【0031】表3はBK7ガラス基板上にスパッタ法を
用いて中心波長365nmの近紫外光に対する反射防止
膜を形成した設計例であり、表中の値は365nmの光
に対する屈折率である。図6はこの設計例における反射
特性を示すグラフ図である。
【0032】表4はBK7ガラス基板上にスパッタ法を
用いて中心波長365nmの近紫外光と波長550〜6
50nmの可視光に対する反射防止膜を形成した設計例
であり、表中の値は365nmの光に対する屈折率であ
る。図7は、この設計例における反射特性を示すグラフ
図である。
【0033】表5はF8ガラス基板上にスパッタ法を用
いて中心波長365nmの近紫外光に対する反射防止膜
を形成した設計例であり、表中の値は365nmの光に
対する屈折率である。図8はこの設計例における反射特
性を示すグラフ図である。
【0034】表6はF8ガラス基板上にスパッタ法を用
いて中心波長365nmの近紫外光と波長550〜65
0nmの可視光に対する反射防止膜を形成した設計例で
あり、表中の値は365nmの光に対する屈折率であ
る。図9は、この設計例における反射特性を示す図であ
る。
【0035】表3〜表6の各設計例の反射防止膜は、図
6〜図9の各グラフ図に示されるよう良好な反射防止効
果を持つ。また、材料としてSiO2 、Ta25 、A
23 を用いており、しかも6層構造であるため吸収
が小さい。また、これらの材料は基板との密着性も良好
である。
【0036】ところで、上述のTa25 膜、Al23
膜、SiO2 膜を成膜する方法としては、真空蒸着法、
スパッタ法などが挙げられるが、いずれの成膜方法にお
いても成膜時に若干の不純物が混入してしまう。例えば
スパッタ法では窒素、アルゴン、鉄、ニッケル等が混入
し、真に純粋な意味でのTa25 膜、Al23 膜、S
iO2 膜を得ることは難しく、それらを含んだ膜となっ
ている。つまり前記反射防止膜の各層は主としてTa2
5 、Al23 、SiO2 により形成されるが、成膜
の過程でNやAr等を含んでしまった層も適用される。
しかしながら、それらの混入量は通常微量であり、これ
が原因で光学的吸収が発生することはなく、反射防効果
を損失することもほとんどない。
【0037】
【表1】
【0038】
【表2】
【0039】
【表3】
【0040】
【表4】
【0041】
【表5】
【0042】
【表6】
【0043】<露光装置の実施例>図10に上記説明し
た反射防止膜を備える光学系を搭載した、デバイス製造
用投影露光装置を示す。
【0044】図10において、10は光軸、20はエキ
シマレーザー、30は開口絞り30Aを備える照明光学
系、40はレチクルMを載置するステージ、50は開口
絞り50Aを備える投影光学系、60はウエハWを載置
するステージを示す。レーザー20からの近紫外光レー
ザー光が照明光学系30を介してレチクルMに照射せし
められ、投影光学系50によりレチクルMのデバイスパ
ターンの像がウエハW上に投影される。
【0045】本実施例の投影露光装置は、照明光学系3
0のレンズと投影光学系50のレンズの双方に本発明の
反射防止膜が形成されており、反射防止膜の効果により
近紫外光レーザー光のレンズの屈折面での反射を防止
し、フレア光の発生を防止している。
【0046】投影露光装置の他の実施例としては、照明
光学系30のレンズと投影光学系50のレンズの一方の
みに本発明の反射防止膜を形成する例がある。
【0047】また本発明の反射防止膜の内、近紫外光と
可視光の双方に対して反射防止効果のあるものを投影光
学系50のレンズに使用する場合、不図示の位置合わせ
光学系により投影光学系50を介してウエハW上のマー
クを可視光で検出する際にフレア光の発生を防止でき、
正しいマーク検出が可能になる。
【0048】<デバイス製造方法の実施例>次に上記図
10の投影露光装置を利用したデバイスの製造方法の実
施例を説明する。
【0049】図11は半導体装置(ICやLSI等の半
導体チップ、液晶パネルやCCD)の製造フロ−を示
す。ステップ1(回路設計)では半導体装置の回路設計
を行なう。ステップ2(マスク製作)では設計した回路
パタ−ンを形成したマスク(レチクル304)を製作す
る。一方、ステップ3(ウエハ製造)ではシリコン等の
材料を用いてウエハ(ウエハ306)を製造する。ステ
ップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記用意
したマスクとウエハとを用いて、リソグラフィ−技術に
よってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ
5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4よって作
成されたウエハを用いてチップ化する工程であり、アッ
センブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケ−
ジング工程(チップ封入)等の工程を含む。ステップ6
(検査)ではステップ5で作成された半導体装置の動作
確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こうした
工程を経て半導体装置が完成し、これが出荷(ステップ
7)される。
【0050】図12は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
−を示す。ステップ11(酸化)ではウエハ(ウエハ3
06)の表面を酸化させる。ステップ12(CVD)で
はウエハの表面に絶縁膜を形成する。ステップ13(電
極形成)ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。
ステップ14(イオン打ち込み)ではウエハにイオンを
打ち込む。ステップ15(レジスト処理)ではウエハに
レジスト(感材)を塗布する。ステップ16(露光)で
は上記投影露光装置によってマスク(レチクル304)
の回路パタ−ンの像でウエハを露光する。ステップ17
(現像)では露光したウエハを現像する。ステップ18
(エッチング)では現像したレジスト以外の部分を削り
取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッチングが
済んで不要となったレジストを取り除く。これらステッ
プを繰り返し行なうことによりウエハ上に回路パタ−ン
が形成される。
【0051】本実施例の製造方法を用いれば、従来は難
しかった高集積度のデバイスを製造することが可能にな
る。
【0052】
【発明の効果】本発明によれば、Ta25 を含む高屈
折率層とSiO2 を含む低屈折率層を設けることによ
り、吸収が小さく且つ反射防止特性に優れた反射防止膜
を提供することができる。また、これらの材料は基板と
の密着性にも優れている。
【0053】特に、波長365nmの光に対する前記低
屈折率層と前記高屈折率層の屈折率を各々NL 、NH
するとき、 1.42≦NL ≦1.50 2.10≦NH ≦2.40 を満たすことにより、前記効果をより一層高めることが
できる。
【0054】また本発明によれば、更に、Ta25
含む高屈折率層とSiO2 を含む低屈折率層の交互層を
複数とすることにより反射防止効果を向上させている。
【0055】また本発明によれば、6層構造とし、前記
空気側から順に第1、第3層が前記低屈折率層、前記空
気側から順に第2、第4、第6層が前記高屈折率層より
成り、第5層がAl23 を含むよう構成することによ
り、吸収を抑えつつより良好な反射防止効果を得ること
ができ、第5層のAl23 によって、基板を構成する
金属元素と大気中の水分との化学反応により生じるくも
りを防止している。
【0056】また本発明によれば、更に、前記第1乃至
第6層の光学的膜厚(屈折率×幾何学的膜厚)を各々、
D1、D2、D3、D4、D5、D6とするとき、 80≦D1≦128 52≦D2≦88 11≦D3≦20 112≦D4≦172 20≦D5≦42 22≦D6≦38 を満たすよう構成することにより、波長300〜400
nmの近近紫外光と波長550〜650nmの可視光の
双方に対して極めて良好な反射防止効果を得ることがで
き、特に近紫外域で広い反射防止帯域が得られる。
【0057】また、本発明によれば、上記反射防止膜を
備えた優れた光学系を提供することができ、この光学系
を用いれば良好な露光転写が可能な露光装置やデバイス
製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】反射防止膜を備えた光学系の構成図である。
【図2】第1実施例の反射防止膜の構成を示す図であ
る。
【図3】第2実施例の反射防止膜の構成を示す図であ
る。
【図4】ある設計例の反射防止膜の反射特性を示すグラ
フ図である。
【図5】別の設計例の反射防止膜の反射特性を示すグラ
フ図である。
【図6】別の設計例の反射防止膜の反射特性を示すグラ
フ図である。
【図7】別の設計例の反射防止膜の反射特性を示すグラ
フ図である。
【図8】別の設計例の反射防止膜の反射特性を示すグラ
フ図である。
【図9】別の設計例の反射防止膜の反射特性を示すグラ
フ図である。
【図10】反射防止膜を備える光学系を有する投影露光
装置を示す図である。
【図11】デバイスの製造フローを示す図である。
【図12】図11のウエハプロセスを示す図である。
【符号の説明】
L1 、L2 レンズ 30 照明光学系 50 投影光学系
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−225101(JP,A) 特開 平2−96701(JP,A) 特開 平2−291502(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02B 1/10 - 1/12

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 4層構造を有し、該4層は空気側から順
    に第1、第3層がSiOを含む低屈折率層、第2、第
    4層がTaを含む高屈折率層であり、前記第1乃
    至第4層の光学的膜厚(屈折率×幾何学的膜厚)を各
    々、D1、D2、D3、D4とするとき、 74≦D1≦112 85≦D2≦128 15≦D3≦31 27≦D4≦47 を満たすことを特徴とする反射防止膜。
  2. 【請求項2】 6層構造を有し、該6層は空気側から順
    に第1、第3層がSiOを含む低屈折率層、第2、第
    4、第6層がTaを含む高屈折率層より成ると共
    に、第5層はAl含む層であり、前記第1乃至
    第6層の光学的膜厚(屈折率×幾何学的膜厚)を各々、
    D1、D2、D3、D4、D5、D6とするとき、 80≦D1≦128 52≦D2≦88 11≦D3≦20 112≦D4≦172 20≦D5≦42 22≦D6≦38 を満たすことを特徴とする反射防止膜。
  3. 【請求項3】 請求項1乃至請求項2のいずれか記載の
    反射防止膜を屈折面に形成したレンズを備えることを特
    徴とする光学系。
  4. 【請求項4】 請求項3記載の光学系により原板のパタ
    ーンを基板上に結像することを特徴とする露光装置。
  5. 【請求項5】 請求項3記載の光学系により原板を原板
    のパターンを照明することにより前記原板のパターンを
    基板上に投影することを特徴とする露光装置。
  6. 【請求項6】 請求項3記載の光学系により、原板を照
    明し且つ前記原板のパターンを基板上に結像することを
    特徴とする露光装置。
  7. 【請求項7】 請求項4乃至請求項6のいずれか記載の
    露光装置を用いて原板のデバイスパターンを基板上に転
    写する工程を有することを特徴とするデバイス製造方
    法。
  8. 【請求項8】 請求項1乃至請求項2のいずれか記載の
    反射防止膜をスパッタ法を含む製法により形成すること
    を特徴とする反射防止膜の製造方法。
  9. 【請求項9】 請求項1乃至請求項2のいずれか記載の
    反射防止膜を真空蒸着法を含む製法により形成すること
    を特徴とする反射防止膜の製造方法。
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