JP3319694B2 - 混練砂の水分値コントロールシステム - Google Patents
混練砂の水分値コントロールシステムInfo
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- JP3319694B2 JP3319694B2 JP32770496A JP32770496A JP3319694B2 JP 3319694 B2 JP3319694 B2 JP 3319694B2 JP 32770496 A JP32770496 A JP 32770496A JP 32770496 A JP32770496 A JP 32770496A JP 3319694 B2 JP3319694 B2 JP 3319694B2
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- Japan
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- sand
- kneading
- water
- kneaded
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回収した生型砂を
目標の水分値に混練する混練砂の水分値コントロールシ
ステムに関する。
目標の水分値に混練する混練砂の水分値コントロールシ
ステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来生型砂は混練機により混練されて目
標水分値に達した混練砂が排出され、ベルトコンベヤ、
バケットコンベヤ等により運搬された後エヤーレータに
かけられて鋳型造型機の砂供給ホッパに供給され、砂供
給ホッパから鋳型造型機に投入されて鋳型が造型される
ようになっている。しかし上記のように混練機から排出
される混練砂の水分値を一定にした砂を使って鋳型を造
型し鋳造を行っても鋳型の砂充填不足による鋳造欠陥や
鋳造品の砂かみによる鋳造欠陥を起こしたり、混練砂が
鋳型造型機に付着して機械トラブルを起こす等の問題が
あった。。
標水分値に達した混練砂が排出され、ベルトコンベヤ、
バケットコンベヤ等により運搬された後エヤーレータに
かけられて鋳型造型機の砂供給ホッパに供給され、砂供
給ホッパから鋳型造型機に投入されて鋳型が造型される
ようになっている。しかし上記のように混練機から排出
される混練砂の水分値を一定にした砂を使って鋳型を造
型し鋳造を行っても鋳型の砂充填不足による鋳造欠陥や
鋳造品の砂かみによる鋳造欠陥を起こしたり、混練砂が
鋳型造型機に付着して機械トラブルを起こす等の問題が
あった。。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
に鑑みて成されたもので造型鋳型の砂充填不足、鋳造品
の砂かみ欠陥あるいは混練砂の鋳型造型機への付着など
が起こらない安定した混練砂が得られるようにした混練
砂の水分値コントロールシステムを提供することを目的
とする。発明者は上記従来技術の問題から混練機により
混練調整された混練砂が鋳型造型機に投入されるまでに
砂特性（特に水分値）をどのように変化させるものか実
際の生型砂処理設備において調査した結果、混練機から
排出される時点の混練砂の水分値は鋳型造型機へ投入さ
れる時点で下がる傾向にあり、その水分値のばらつき巾
は一定しないことがわかった。
に鑑みて成されたもので造型鋳型の砂充填不足、鋳造品
の砂かみ欠陥あるいは混練砂の鋳型造型機への付着など
が起こらない安定した混練砂が得られるようにした混練
砂の水分値コントロールシステムを提供することを目的
とする。発明者は上記従来技術の問題から混練機により
混練調整された混練砂が鋳型造型機に投入されるまでに
砂特性（特に水分値）をどのように変化させるものか実
際の生型砂処理設備において調査した結果、混練機から
排出される時点の混練砂の水分値は鋳型造型機へ投入さ
れる時点で下がる傾向にあり、その水分値のばらつき巾
は一定しないことがわかった。
【０００４】尚上記水分値の下がり傾向は、混練砂が排
出されてから長い距離運搬されると共にエヤーレータ等
にかけられること等が原因しているものと推測できたが
水分値のばらつき巾が一定しないことの原因がつかめな
い状況であった。ここで発明者は前述の水分値のばらつ
き巾が一定しない原因をさぐるべく鋭意実験テストをく
りかえした結果、混練機による砂混練時の砂温度が鋳型
造型機への砂投入時の混練砂の水分値のばらつき巾に大
きく関係し、混練時の砂温度が高いほど鋳型造型機位置
での水分値のばらつき巾が大きくなることをつきとめ
た。
出されてから長い距離運搬されると共にエヤーレータ等
にかけられること等が原因しているものと推測できたが
水分値のばらつき巾が一定しないことの原因がつかめな
い状況であった。ここで発明者は前述の水分値のばらつ
き巾が一定しない原因をさぐるべく鋭意実験テストをく
りかえした結果、混練機による砂混練時の砂温度が鋳型
造型機への砂投入時の混練砂の水分値のばらつき巾に大
きく関係し、混練時の砂温度が高いほど鋳型造型機位置
での水分値のばらつき巾が大きくなることをつきとめ
た。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明における混練砂の水分値コントロールシステ
ムは、回収された生型砂及び添加されたバインダーに水
を添加して混練をしながら混練砂の一部をサンプリング
して混練砂の水分値を測定し、予め設定された目標水分
値に達するまで水の添加を行ない混練し、混練砂を排出
する混練砂の水分値コントロールシステムにおいて、前
記目標水分値が前記サンプリングした混練砂の砂温度に
応じて選択的に変更されるプログラムを追加したことを
特徴とするものである。
めに本発明における混練砂の水分値コントロールシステ
ムは、回収された生型砂及び添加されたバインダーに水
を添加して混練をしながら混練砂の一部をサンプリング
して混練砂の水分値を測定し、予め設定された目標水分
値に達するまで水の添加を行ない混練し、混練砂を排出
する混練砂の水分値コントロールシステムにおいて、前
記目標水分値が前記サンプリングした混練砂の砂温度に
応じて選択的に変更されるプログラムを追加したことを
特徴とするものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面に
基づいて詳しく説明する。図１において、混練機１には
混練中の混練砂の一部をサンプリングして砂温度、水分
値、通気度等の砂特性を測定する砂特性自動計測装置２
が付設されており、該砂特性自動計測装置２は、前記混
練機１内に投入する回収砂の水分量、砂量及び砂温度等
のデータを図示されない計測器から入力する制御用マイ
コン３に電気的に接続されている。制御用マイコン３は
前記混練機１への水の添加制御と前記砂特性自動計測装
置２へ砂特性測定指令信号を出力する制御装置４に電気
的に接続されている。
基づいて詳しく説明する。図１において、混練機１には
混練中の混練砂の一部をサンプリングして砂温度、水分
値、通気度等の砂特性を測定する砂特性自動計測装置２
が付設されており、該砂特性自動計測装置２は、前記混
練機１内に投入する回収砂の水分量、砂量及び砂温度等
のデータを図示されない計測器から入力する制御用マイ
コン３に電気的に接続されている。制御用マイコン３は
前記混練機１への水の添加制御と前記砂特性自動計測装
置２へ砂特性測定指令信号を出力する制御装置４に電気
的に接続されている。
【０００７】このように構成されたものは、制御用マイ
コン３においては、前記混練機１に投入される回収砂の
水分量、砂量、及び砂温度等のデータに基づいて回収砂
に添加するバインダー及び水の添加指令が制御装置４に
出力されて、バインダー及び水を、回収砂が投入された
混練機１に供給して混練が始められる。砂混練が進み混
練砂の一部がサンプリングされて砂特性自動計測装置２
により砂特性が測定され、その時の砂温度に応じて混練
砂の目標水分値が選択される。その一例として、混練砂
の砂温度が２０℃の場合は、目標水分値３、５％、砂温
度が２１〜２５℃の場合は、目標水分値３．７％、砂温
度が２６〜３０℃の場合は目標水分値３．９％、砂温度
が３１℃以上の場合は目標水分値４．１％が選択され
る。このようにして選択された目標水分値と砂特性自動
計測装置２により計測された水分値との比較差に基づい
て制御用マイコン３から制御装置４に水添加指令が出さ
れ、水の添加、混練及び水分値の測定がくりかえされて
ゆき、混練砂の水分値が選択された目標水分値に達した
時点で混練砂が排出される。このようにして排出された
混練砂は鋳型造型機に達した時点で、混練時の砂温度の
高かったものは水分値のばらつき巾が大きく、反対に砂
温度の低かったものは水分値のばらつき巾が小さくなっ
て、全体的にはほぼ一定（標準偏差１．４）の水分値
（例えば３．１％）となり鋳型造型が行なわれる。
コン３においては、前記混練機１に投入される回収砂の
水分量、砂量、及び砂温度等のデータに基づいて回収砂
に添加するバインダー及び水の添加指令が制御装置４に
出力されて、バインダー及び水を、回収砂が投入された
混練機１に供給して混練が始められる。砂混練が進み混
練砂の一部がサンプリングされて砂特性自動計測装置２
により砂特性が測定され、その時の砂温度に応じて混練
砂の目標水分値が選択される。その一例として、混練砂
の砂温度が２０℃の場合は、目標水分値３、５％、砂温
度が２１〜２５℃の場合は、目標水分値３．７％、砂温
度が２６〜３０℃の場合は目標水分値３．９％、砂温度
が３１℃以上の場合は目標水分値４．１％が選択され
る。このようにして選択された目標水分値と砂特性自動
計測装置２により計測された水分値との比較差に基づい
て制御用マイコン３から制御装置４に水添加指令が出さ
れ、水の添加、混練及び水分値の測定がくりかえされて
ゆき、混練砂の水分値が選択された目標水分値に達した
時点で混練砂が排出される。このようにして排出された
混練砂は鋳型造型機に達した時点で、混練時の砂温度の
高かったものは水分値のばらつき巾が大きく、反対に砂
温度の低かったものは水分値のばらつき巾が小さくなっ
て、全体的にはほぼ一定（標準偏差１．４）の水分値
（例えば３．１％）となり鋳型造型が行なわれる。
【０００８】
【発明の効果】本発明は上記の説明から明らかなように
回収砂及びバインダーに対して水を添加して目標水分値
になるまで混練するようにコントロールする混練砂の水
分値コントロールシステムにおいて、前記目標水分値が
サンプリングした混練砂の砂温度に応じて選択的に変更
されるプログラムを追加した構成としたから、混練機に
より混練された混練砂は鋳型造型機位置ではほぼ一定の
水分値にされて投入されるようになり混練砂の砂特性変
化による鋳造欠陥及びその他の問題を解決できる効果が
ある。
回収砂及びバインダーに対して水を添加して目標水分値
になるまで混練するようにコントロールする混練砂の水
分値コントロールシステムにおいて、前記目標水分値が
サンプリングした混練砂の砂温度に応じて選択的に変更
されるプログラムを追加した構成としたから、混練機に
より混練された混練砂は鋳型造型機位置ではほぼ一定の
水分値にされて投入されるようになり混練砂の砂特性変
化による鋳造欠陥及びその他の問題を解決できる効果が
ある。
【図１】混練砂の水分値コントロールシステムの構成図
である
である
１ 混練機 ２ 砂特性自動計測装置 ３ 制御用マイコン ４ 制御装置
Claims (1)
- 【請求項１】回収された生型砂及び添加されたバインダ
ーに水を添加して混練をしながら混練砂のー部をサンプ
リングして混練砂の水分値を測定し、予め設定された目
標水分値に達するまで水の添加を行ない混練し、混練砂
を排出する混練砂の水分値コントロールシステムにおい
て， 前記目標水分値が前記サンプリングした混練砂の
砂温度に応じて選択的に変更されるプログラムを追加し
たことを特徴とする混練砂の水分値コントロールシステ
ム
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32770496A JP3319694B2 (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 混練砂の水分値コントロールシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32770496A JP3319694B2 (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 混練砂の水分値コントロールシステム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10153595A JPH10153595A (ja) | 1998-06-09 |
| JP3319694B2 true JP3319694B2 (ja) | 2002-09-03 |
Family
ID=18202058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32770496A Expired - Fee Related JP3319694B2 (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 混練砂の水分値コントロールシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3319694B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5086819B2 (ja) * | 2008-01-17 | 2012-11-28 | アイシン高丘株式会社 | 鋳物砂の混練調整装置及び混練調整方法 |
| RU2478020C2 (ru) * | 2011-05-24 | 2013-03-27 | Закрытое Акционерное Общество "Литаформ" | Способ приготовления формовочной смеси и устройство для приготовления формовочной смеси |
-
1996
- 1996-11-22 JP JP32770496A patent/JP3319694B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10153595A (ja) | 1998-06-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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