JP3201586B2 - 混練砂の水分値コントロールシステム - Google Patents

混練砂の水分値コントロールシステム

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JP3201586B2
JP3201586B2 JP04737297A JP4737297A JP3201586B2 JP 3201586 B2 JP3201586 B2 JP 3201586B2 JP 04737297 A JP04737297 A JP 04737297A JP 4737297 A JP4737297 A JP 4737297A JP 3201586 B2 JP3201586 B2 JP 3201586B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、回収した生型砂を
目標の水分値に混練する混練砂の水分値コントロールシ
ステムに関する。
【0002】
【従来の技術】従来生型砂は混練機により混練されて目
標水分値に達した混練砂が排出され、ベルトコンベヤ、
バケットコンベヤ等により運搬された後エヤーレータに
かけられて鋳型造型機の砂供給ホッパに供給され、砂供
給ホッパから鋳型造型機に投入されて鋳型が造型される
ようになっている。しかし上記のように混練機から排出
される混練砂の水分値を一定にした砂を使って鋳型を造
型し鋳造を行っても鋳型の砂充填不足による鋳造欠陥や
鋳造品の砂かみによる鋳造欠陥を起こしたり、混練砂が
鋳型造型機に付着して機械トラブルを起こす等の問題が
あった。。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
に鑑みて成されたもので造型鋳型の砂充填不足、鋳造品
の砂かみ欠陥あるいは混練砂の鋳型造型機への付着など
が起こらない安定した混練砂が得られるようにした混練
砂の水分値コントロールシステムを提供することを目的
とする。発明者は上記従来技術の問題から混練機により
混練調整された混練砂が鋳型造型機に投入されるまでに
砂特性(特に水分値)をどのように変化させるものか実
際の生型砂処理設備において調査した結果、混練機から
排出される時点の混練砂の水分値は鋳型造型機へ投入さ
れる時点で下がる傾向にあり、その水分値のばらつき巾
は一定しないことがわかった。
【0004】尚上記水分値の下がり傾向は、混練砂が排
出されてから長い距離運搬されると共にエヤーレータ等
にかけられること等が原因しているものと推測できたが
水分値のばらつき巾が一定しないことの原因がつかめな
い状況であった。ここで発明者は前述の水分値のばらつ
き巾が一定しない原因をさぐるべく鋭意実験テストをく
りかえした結果、混練機による砂混練時の砂温度及び大
気温度・湿度が鋳型造型機への砂投入時の混練砂の水分
値のばらつき巾に大きく関係し、混練時の砂温度が高く
大気温度が低く、湿度が低いほど鋳型造型機位置での水
分値のばらつき巾が大きくなることをつきとめた。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明における混練砂の水分値コントロールシステ
ムは、回収された生型砂及び添加されたバインダーに水
を添加して混練をしながら混練砂の一部をサンプリング
して混練砂の水分値を測定し、予め設定された目標水分
値に達するまで水の添加を行ない混練し、混練砂を排出
する混練砂の水分値コントロールシステムにおいて、前
記目標水分値が前記サンプリングした混練砂の砂温度及
び大気温度・湿度に応じて選択的に変更されるプログラ
ムを追加したことを特徴とするものである。
【0006】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面に
基づいて詳しく説明する。図1において、混練機1には
混練中の混練砂の一部をサンプリングして砂温度、水分
値、通気度等の砂特性を測定する砂特性自動計測装置2
が付設されており、該砂特性自動計測装置2は、前記混
練機1内に投入する回収砂の水分量、砂量及び砂温度等
のデータと、別に大気温度・湿度を計測したデータを図
示されない計測器から入力する制御用マイコン3に電気
的に接続されている。制御用マイコン3は前記混練機1
への水の添加制御と前記砂特性自動計測装置2へ砂特性
測定指令信号を出力する制御装置4に電気的に接続され
ている。
【0007】このように構成されたものは、制御用マイ
コン3においては、前記混練機1に投入される回収砂の
水分量、砂量、及び砂温度と大気温度・湿度のデータに
基づいて回収砂に添加するバインダー及び水の添加指令
が制御装置4に出力されて、バインダー及び水を、回収
砂が投入された混練機1に供給して混練が始められる。
砂混練が進み混練砂の一部がサンプリングされて砂特性
自動計測装置2により砂特性が測定され、その時の砂温
度に応じて混練砂の目標水分値が選択される。その一例
として、混練砂の砂温度が20℃の場合は、目標水分値
3、5%、砂温度が21〜25℃の場合は、目標水分値
3.7%、砂温度が26〜30℃の場合は目標水分値
3.9%、砂温度が31℃以上の場合は目標水分値4.
1%が選択される。大気温度が低く混連砂温度との差が
ある場合水分が飛ばされやすく、大気湿度が低い場合も
水分が飛ばされやすいため大気温度と湿度の係数を加味
して砂温度の設定値も自動的に変化させる。このように
して選択された目標水分値と砂特性自動計測装置2によ
り計測された水分値との比較差に基づいて制御用マイコ
ン3から制御装置4に水添加指令が出され、水の添加、
混練及び水分値の測定がくりかえされてゆき、混練砂の
水分値が選択された目標水分値に達した時点で混練砂が
排出される。このようにして排出された混練砂は鋳型造
型機に達した時点で、混練時の砂温度が高く大気温度・
湿度ともに低いものは水分値のばらつき巾が大きく、反
対に砂温度が低く大気温度・湿度高いものは水分値のば
らつき巾が小さくなって、全体的にはほぼ一定(標準偏
差1.4)の水分値(例えば3.1%)となり鋳型造型
が行なわれる。
【0008】
【発明の効果】本発明は上記の説明から明らかなように
回収砂及びバインダーに対して水を添加して目標水分値
になるまで混練するようにコントロールする混練砂の水
分値コントロールシステムにおいて、前記目標水分値が
サンプリングした混練砂の砂温度及び大気温度・湿度に
応じて選択的に変更されるプログラムを追加した構成と
したから、混練機により混練された混練砂は鋳型造型機
位置ではほぼ一定の水分値にされて投入されるようにな
り混練砂の砂特性変化による鋳造欠陥及びその他の問題
を解決できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】混練砂の水分値コントロールシステムの構成図
である
【符号の説明】
1 混練機 2 砂特性自動計測装置 3 制御用マイコン 4 制御装置

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】回収された生型砂及び添加されたバインダ
    ーに水を添加して混練をしながら混練砂のー部をサンプ
    リングして混練砂の水分値を測定し、予め設定された目
    標水分値に達するまで水の添加を行ない混練し、混練砂
    を排出する混練砂の水分値コントロールシステムにおい
    て, 前記目標水分値が前記サンプリングした混練砂の
    砂温度に及び大気温度・湿度応じて選択的に変更される
    プログラムを追加したことを特徴とする混練砂の水分値
    コントロールシステム
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