JP3316557B2 - 結合線路 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は結合線路、特に高周
波で用いられる結合線路に関する。
波で用いられる結合線路に関する。
【０００２】
【従来の技術】結合線路を利用するデバイスとして、２
本の１／４波長ストリップ線路を結合させて構成する方
向性結合器や、３本の１／４波長ストリップ線路を結合
させて構成するバランなどがある。ここでは、図８に、
従来の結合線路としての方向性結合器の例を示す。ま
た，図９に、図８に示した従来の方向性結合器のＣ−Ｃ
断面を示す。図８および図９において、方向性結合器４
０は、誘電体基板４１、誘電体基板４１の上面４１ａに
形成されたマイクロストリップ線路４２および４３、マ
イクロストリップ線路４２の一端および他端にそれぞれ
設けられた入力端子４４および出力端子４５、マイクロ
ストリップ線路４３の一端および他端にそれぞれ設けら
れた出力端子４６および出力端子４７、誘電体基板４１
の底面４１ｂの全面に形成されたグランド電極４８で構
成されている。そして、マイクロストリップ線路４２と
４３は互いに隣接して配置され、電磁気的に結合する結
合線路になっている。このように構成された方向性結合
器４０において、出力端子４７を終端（抵抗を介してグ
ランドに接続）しておいて、入力端子４４から、マイク
ロストリップ線路４２および４３の長さが１／４波長と
なる周波数の信号を入力すると、入力した信号の一部が
マイクロストリップ線路４２を通って出力端子４５から
出力され、残りがマイクロストリップ線路４２と結合し
ているマイクロストリップ線路４３に伝達され、出力端
子４６から出力される。そして、用途に合わせて結合の
大きさ、すなわちマイクロストリップ線路４２と４３の
間隔を調節することにより、出力端子４５と出力端子４
６から出力される信号の大きさの割合を変更することが
できる。
本の１／４波長ストリップ線路を結合させて構成する方
向性結合器や、３本の１／４波長ストリップ線路を結合
させて構成するバランなどがある。ここでは、図８に、
従来の結合線路としての方向性結合器の例を示す。ま
た，図９に、図８に示した従来の方向性結合器のＣ−Ｃ
断面を示す。図８および図９において、方向性結合器４
０は、誘電体基板４１、誘電体基板４１の上面４１ａに
形成されたマイクロストリップ線路４２および４３、マ
イクロストリップ線路４２の一端および他端にそれぞれ
設けられた入力端子４４および出力端子４５、マイクロ
ストリップ線路４３の一端および他端にそれぞれ設けら
れた出力端子４６および出力端子４７、誘電体基板４１
の底面４１ｂの全面に形成されたグランド電極４８で構
成されている。そして、マイクロストリップ線路４２と
４３は互いに隣接して配置され、電磁気的に結合する結
合線路になっている。このように構成された方向性結合
器４０において、出力端子４７を終端（抵抗を介してグ
ランドに接続）しておいて、入力端子４４から、マイク
ロストリップ線路４２および４３の長さが１／４波長と
なる周波数の信号を入力すると、入力した信号の一部が
マイクロストリップ線路４２を通って出力端子４５から
出力され、残りがマイクロストリップ線路４２と結合し
ているマイクロストリップ線路４３に伝達され、出力端
子４６から出力される。そして、用途に合わせて結合の
大きさ、すなわちマイクロストリップ線路４２と４３の
間隔を調節することにより、出力端子４５と出力端子４
６から出力される信号の大きさの割合を変更することが
できる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
結合線路の場合、小形化を図ろうとすると、必然的にス
トリップ線路の間隔を必要以上に小さくせざるをえなく
なり、その結果として結合度が強くなり過ぎて結合線路
としての特性が劣化するという問題がある。本発明は上
記の問題点を解決するためのもので、小形化を図って線
路の間隔が小さくなっても、最適な結合度を維持するこ
とのできる結合線路を提供する。
結合線路の場合、小形化を図ろうとすると、必然的にス
トリップ線路の間隔を必要以上に小さくせざるをえなく
なり、その結果として結合度が強くなり過ぎて結合線路
としての特性が劣化するという問題がある。本発明は上
記の問題点を解決するためのもので、小形化を図って線
路の間隔が小さくなっても、最適な結合度を維持するこ
とのできる結合線路を提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の結合線路は、 底面にグランド電極を設け
た誘電体基板の上面に、２つ以上のマイクロストリップ
線路を近接して並べて配置した結合線路において、２つ
の隣接する前記マイクロストリップ線路の互いに対向す
る辺を前記誘電体基板より浮かせて形成し、その下部に
前記誘電体基板より誘電率の小さい誘電体を設けるとと
もに、該誘電体を前記マイクロストリップ線路の互いに
隣接している部分の長さ方向の一部 に設けたことを特徴
とする。また、本発明の結合線路は、誘電体基板の上面
に、その片側にグランド電極を有する２つのコプレーナ
ー線路を近接して並べて配置した結合線路において、２
つの隣接する前記コプレーナー線路の互いに対向する辺
を前記誘電体基板より浮かせて形成し、その下部に前記
誘電体基板より誘電率の小さい誘電体を設けたことを特
徴とする。また、本発明の結合線路は、前記誘電体が、
前記コプレーナー線路の互いに隣接している部分の長さ
方向の少なくとも一部に設けられていることを特徴とす
る。このように構成することにより、本発明の結合線路
は、線路の間隔が小さくなっても、結合度が強くなり過
ぎることがなく、最適な結合度を維持することができ
る。
に、本発明の結合線路は、 底面にグランド電極を設け
た誘電体基板の上面に、２つ以上のマイクロストリップ
線路を近接して並べて配置した結合線路において、２つ
の隣接する前記マイクロストリップ線路の互いに対向す
る辺を前記誘電体基板より浮かせて形成し、その下部に
前記誘電体基板より誘電率の小さい誘電体を設けるとと
もに、該誘電体を前記マイクロストリップ線路の互いに
隣接している部分の長さ方向の一部 に設けたことを特徴
とする。また、本発明の結合線路は、誘電体基板の上面
に、その片側にグランド電極を有する２つのコプレーナ
ー線路を近接して並べて配置した結合線路において、２
つの隣接する前記コプレーナー線路の互いに対向する辺
を前記誘電体基板より浮かせて形成し、その下部に前記
誘電体基板より誘電率の小さい誘電体を設けたことを特
徴とする。また、本発明の結合線路は、前記誘電体が、
前記コプレーナー線路の互いに隣接している部分の長さ
方向の少なくとも一部に設けられていることを特徴とす
る。このように構成することにより、本発明の結合線路
は、線路の間隔が小さくなっても、結合度が強くなり過
ぎることがなく、最適な結合度を維持することができ
る。
【０００５】
【発明の実施の形態】図１に本発明の結合線路の一実施
例として、方向性結合器の例を示す。また，図２に、図
１の方向性結合器のＡ−Ａ断面を示す。図１および図２
において、方向性結合器１は、誘電体基板２、誘電体基
板２の上面２ａに形成されたマイクロストリップ線路３
および４、マイクロストリップ線路３の一端および他端
にそれぞれ設けられた入力端子５および出力端子６、マ
イクロストリップ線路４の一端および他端にそれぞれ設
けられた出力端子７および出力端子８、誘電体基板２の
底面２ｂの全面に形成されたグランド電極９、誘電体基
板２より誘電率の小さい誘電体１０で構成されている。
ここで、マイクロストリップ線路３と４の互いに対向す
る辺は誘電体基板２に対して浮かせて形成され、その下
部およびマイクロストリップ線路３と４の間に誘電体１
０が形成されている。そして、マイクロストリップ線路
３と４は互いに隣接して配置され、電磁気的に結合する
結合線路になっている。このように構成された方向性結
合器１において、出力端子８を終端（抵抗を介してグラ
ンドに接続）しておいて、入力端子５から、マイクロス
トリップ線路３および４の長さが１／４波長となる周波
数の信号を入力すると、入力した信号の一部がマイクロ
ストリップ線路３を通って出力端子６から出力され、残
りがマイクロストリップ線路３と結合しているマイクロ
ストリップ線路４に伝達され、出力端子７から出力され
る。そして、用途に合わせて結合の大きさ、すなわちマ
イクロストリップ線路３と４の間隔を調節することによ
り、出力端子６と出力端子７から出力される信号の割合
を変更することができる。このように結合線路を構成す
ることにより、マイクロストリップ線路３と４の間隔が
同じで、誘電体１０が無い状態で構成された場合に比べ
て、マイクロストリップ線路３および４の、特に互いに
対向する辺の下部の誘電率が小さくなり、その結果、マ
イクロストリップ線路３と４の電磁気的な結合度が弱く
なる。これは、同じ結合度を得るためにはマイクロスト
リップ線路３と４の間隔を狭くする必要があるというこ
とで、逆にいえば、マイクロストリップ線路３と４の間
隔を狭くしても、従来と同じ結合度を得ることができる
ということになる。これより、小形化を目的にマイクロ
ストリップ線路の間隔を小さくしても、その結合度を同
じにすることができ、結合線路としての特性の劣化を防
ぐことができる。図３に、本発明の結合線路の別の実施
例を示す。図３において、図１と同一もしくは同等の部
分には同じ番号を付し、その説明は省略する。図３にお
いて、方向性結合器１１を構成するマイクロストリップ
線路３と４の互いに隣接している部分の長さ方向の一部
に、誘電体基板２より誘電率の小さい誘電体１２が設け
られている。図１の実施例との違いは、この誘電体１２
を設けた場所が、マイクロストリップ線路３および４の
間の長さ方向の全体ではないことだけである。このよう
に結合線路を構成することにより、マイクロストリップ
線路３と４の間の長さ方向の全体に誘電体１２を設けた
場合に比べて、マイクロストリップ線３と４の電磁気的
な結合度の微妙な調節が可能となり、結合線路として最
適な条件を設定することができる。なお、誘電体を設け
る位置は、図３に示すような１か所に限られるものでは
なく、２つの結合するマイクロストリップ線路の間であ
れば、その長さや誘電体の数に制限はない。図４に、本
発明の結合線路の別の実施例を示す。図４は断面図であ
る。図４において、方向性結合器１３は、誘電体基板１
４、誘電体基板１４の上面１４ａに形成されたマイクロ
ストリップ線路１５および１６、誘電体基板１４の底面
１４ｂの全面に形成されたグランド電極１７、誘電体基
板１４より誘電率の小さい誘電体１８で構成されてい
る。ここで、誘電体１８は誘電体基板１４の上面１４ａ
に形成された窪み１４ｃに設けられており、マイクロス
トリップ線路１５と１６の互いに対向する辺は誘電体１
８上に形成されている。このように結合線路を構成する
ことにより、マイクロストリップ線路１５および１６
の、特に互いに対向する辺の下部の誘電率が小さくな
り、その結果、マイクロストリップ線路１５と１６の電
磁気的な結合度が弱くなる。これは、同じ結合度を得る
ためにはマイクロストリップ線路１５と１６の間隔を狭
くする必要があるということで、逆にいえば、マイクロ
ストリップ線路１５と１６の間隔を狭くしても、従来と
同じ結合度を得ることができるということになる。これ
より、小形化を目的にマイクロストリップ線路の間隔を
小さくしても、その結合度を同じにすることができ、結
合線路としての特性の劣化を防ぐことができる。図５に
本発明の結合線路のさらに別の実施例として、コプレー
ナー線路による方向性結合器の例を示す。また，図６
に、図５の方向性結合器のＢ−Ｂ断面を示す。図５およ
び図６において、方向性結合器２０は、誘電体基板２
１、誘電体基板２１の上面２１ａに形成されたコプレー
ナー線路２２および２３、コプレーナー線路２２の一端
および他端にそれぞれ設けられた入力端子２４および出
力端子２５、コプレーナー線路２３の一端および他端に
それぞれ設けられた出力端子２６および出力端子２７、
コプレーナー線路２２および２３の周囲に形成されたグ
ランド電極２８、誘電体基板２１より誘電率の小さい誘
電体２９で構成されている。ここで、コプレーナー線路
２２と２３の互いに対向する辺は誘電体基板２１に対し
て浮かせて形成され、その下部およびコプレーナー線路
２２と２３の間に誘電体２９が形成されている。そし
て、コプレーナー線路２２と２３は互いに隣接して配置
され、電磁気的に結合する結合線路になっている。この
ように構成された方向性結合器２０において、出力端子
２７を終端（抵抗を介してグランドに接続）しておい
て、入力端子２４から、コプレーナー線路２２および２
３の長さが１／４波長となる周波数の信号を入力する
と、入力した信号の一部がコプレーナー線路２２を通っ
て出力端子２５から出力され、残りがコプレーナー線路
２２と結合しているコプレーナー線路２３に伝達され、
出力端子２６から出力される。そして、用途に合わせて
結合の大きさ、すなわちコプレーナー線路２２と２３の
間隔を調節することにより、出力端子２５と出力端子２
６から出力される信号の割合を変更することができる。
このように結合線路を構成することにより、コプレーナ
ー線路２２と２３の間隔が同じで、誘電体２９が無い状
態で構成された場合に比べて、コプレーナー線路２２お
よび２３の、特に互いに対向する辺の下部の誘電率が小
さくなり、その結果、コプレーナー線路２２と２３の電
磁気的な結合度が弱くなる。これは、同じ結合度を得る
ためにはコプレーナー線路２２と２３の間隔を狭くする
必要があるということで、逆にいえば、コプレーナー線
路２２と２３の間隔を狭くしても、従来と同じ結合度を
得ることができるということになる。これより、小形化
を目的にコプレーナー線路の間隔を小さくしても、その
結合度を同じにすることができ、結合線路としての特性
の劣化を防ぐことができる。図７に、本発明の結合線路
のさらに別の実施例を示す。図７において、図５と同一
もしくは同等の部分には同じ番号を付し、その説明は省
略する。図７において、コプレーナー線路２２と２３の
互いに隣接している部分の長さ方向の一部に、誘電体基
板２１より誘電率の小さい誘電体３１が設けられてい
る。図５の実施例との違いは、この誘電体３１を設けた
場所が、コプレーナー線路２２および２３の間の長さ方
向の全体ではないことだけである。このように結合線路
を構成することにより、コプレーナー線路２２と２３の
間の長さ方向の全体に誘電体３１を設けた場合に比べ
て、コプレーナー線路２２と２３の電磁気的な結合度の
微妙な調節が可能となり、結合線路として最適な条件を
設定することができる。なお、誘電体を設ける位置は、
図７に示すような１か所に限られるものではなく、２つ
の結合するコプレーナー線路の間であれば、その長さや
誘電体の数に制限はない。以上の実施例において、誘電
体１０、１２、２９および３１は誘電体基板２および２
１より誘電率が小さいものであれば、比誘電率が１の空
気を含めて何であっても同様の作用・効果を示す。ま
た、以上の実施例においては、２つのマイクロストリッ
プ線路やコプレーナー線路を結合させた方向性結合器を
示して説明したが、これは２つに限るものではなく、３
つのマイクロストリップ線路を結合してなるバランや、
それ以上のマイクロストリップ線路を結合したものにお
いても、同様の作用・効果を得ることができる。また、
以上の実施例においては、マイクロストリップ線路やコ
プレーナー線路を直線状としたが、これもスパイラル状
やミアンダ状などの他の形状であっても同様の作用・効
果を得ることができる。
例として、方向性結合器の例を示す。また，図２に、図
１の方向性結合器のＡ−Ａ断面を示す。図１および図２
において、方向性結合器１は、誘電体基板２、誘電体基
板２の上面２ａに形成されたマイクロストリップ線路３
および４、マイクロストリップ線路３の一端および他端
にそれぞれ設けられた入力端子５および出力端子６、マ
イクロストリップ線路４の一端および他端にそれぞれ設
けられた出力端子７および出力端子８、誘電体基板２の
底面２ｂの全面に形成されたグランド電極９、誘電体基
板２より誘電率の小さい誘電体１０で構成されている。
ここで、マイクロストリップ線路３と４の互いに対向す
る辺は誘電体基板２に対して浮かせて形成され、その下
部およびマイクロストリップ線路３と４の間に誘電体１
０が形成されている。そして、マイクロストリップ線路
３と４は互いに隣接して配置され、電磁気的に結合する
結合線路になっている。このように構成された方向性結
合器１において、出力端子８を終端（抵抗を介してグラ
ンドに接続）しておいて、入力端子５から、マイクロス
トリップ線路３および４の長さが１／４波長となる周波
数の信号を入力すると、入力した信号の一部がマイクロ
ストリップ線路３を通って出力端子６から出力され、残
りがマイクロストリップ線路３と結合しているマイクロ
ストリップ線路４に伝達され、出力端子７から出力され
る。そして、用途に合わせて結合の大きさ、すなわちマ
イクロストリップ線路３と４の間隔を調節することによ
り、出力端子６と出力端子７から出力される信号の割合
を変更することができる。このように結合線路を構成す
ることにより、マイクロストリップ線路３と４の間隔が
同じで、誘電体１０が無い状態で構成された場合に比べ
て、マイクロストリップ線路３および４の、特に互いに
対向する辺の下部の誘電率が小さくなり、その結果、マ
イクロストリップ線路３と４の電磁気的な結合度が弱く
なる。これは、同じ結合度を得るためにはマイクロスト
リップ線路３と４の間隔を狭くする必要があるというこ
とで、逆にいえば、マイクロストリップ線路３と４の間
隔を狭くしても、従来と同じ結合度を得ることができる
ということになる。これより、小形化を目的にマイクロ
ストリップ線路の間隔を小さくしても、その結合度を同
じにすることができ、結合線路としての特性の劣化を防
ぐことができる。図３に、本発明の結合線路の別の実施
例を示す。図３において、図１と同一もしくは同等の部
分には同じ番号を付し、その説明は省略する。図３にお
いて、方向性結合器１１を構成するマイクロストリップ
線路３と４の互いに隣接している部分の長さ方向の一部
に、誘電体基板２より誘電率の小さい誘電体１２が設け
られている。図１の実施例との違いは、この誘電体１２
を設けた場所が、マイクロストリップ線路３および４の
間の長さ方向の全体ではないことだけである。このよう
に結合線路を構成することにより、マイクロストリップ
線路３と４の間の長さ方向の全体に誘電体１２を設けた
場合に比べて、マイクロストリップ線３と４の電磁気的
な結合度の微妙な調節が可能となり、結合線路として最
適な条件を設定することができる。なお、誘電体を設け
る位置は、図３に示すような１か所に限られるものでは
なく、２つの結合するマイクロストリップ線路の間であ
れば、その長さや誘電体の数に制限はない。図４に、本
発明の結合線路の別の実施例を示す。図４は断面図であ
る。図４において、方向性結合器１３は、誘電体基板１
４、誘電体基板１４の上面１４ａに形成されたマイクロ
ストリップ線路１５および１６、誘電体基板１４の底面
１４ｂの全面に形成されたグランド電極１７、誘電体基
板１４より誘電率の小さい誘電体１８で構成されてい
る。ここで、誘電体１８は誘電体基板１４の上面１４ａ
に形成された窪み１４ｃに設けられており、マイクロス
トリップ線路１５と１６の互いに対向する辺は誘電体１
８上に形成されている。このように結合線路を構成する
ことにより、マイクロストリップ線路１５および１６
の、特に互いに対向する辺の下部の誘電率が小さくな
り、その結果、マイクロストリップ線路１５と１６の電
磁気的な結合度が弱くなる。これは、同じ結合度を得る
ためにはマイクロストリップ線路１５と１６の間隔を狭
くする必要があるということで、逆にいえば、マイクロ
ストリップ線路１５と１６の間隔を狭くしても、従来と
同じ結合度を得ることができるということになる。これ
より、小形化を目的にマイクロストリップ線路の間隔を
小さくしても、その結合度を同じにすることができ、結
合線路としての特性の劣化を防ぐことができる。図５に
本発明の結合線路のさらに別の実施例として、コプレー
ナー線路による方向性結合器の例を示す。また，図６
に、図５の方向性結合器のＢ−Ｂ断面を示す。図５およ
び図６において、方向性結合器２０は、誘電体基板２
１、誘電体基板２１の上面２１ａに形成されたコプレー
ナー線路２２および２３、コプレーナー線路２２の一端
および他端にそれぞれ設けられた入力端子２４および出
力端子２５、コプレーナー線路２３の一端および他端に
それぞれ設けられた出力端子２６および出力端子２７、
コプレーナー線路２２および２３の周囲に形成されたグ
ランド電極２８、誘電体基板２１より誘電率の小さい誘
電体２９で構成されている。ここで、コプレーナー線路
２２と２３の互いに対向する辺は誘電体基板２１に対し
て浮かせて形成され、その下部およびコプレーナー線路
２２と２３の間に誘電体２９が形成されている。そし
て、コプレーナー線路２２と２３は互いに隣接して配置
され、電磁気的に結合する結合線路になっている。この
ように構成された方向性結合器２０において、出力端子
２７を終端（抵抗を介してグランドに接続）しておい
て、入力端子２４から、コプレーナー線路２２および２
３の長さが１／４波長となる周波数の信号を入力する
と、入力した信号の一部がコプレーナー線路２２を通っ
て出力端子２５から出力され、残りがコプレーナー線路
２２と結合しているコプレーナー線路２３に伝達され、
出力端子２６から出力される。そして、用途に合わせて
結合の大きさ、すなわちコプレーナー線路２２と２３の
間隔を調節することにより、出力端子２５と出力端子２
６から出力される信号の割合を変更することができる。
このように結合線路を構成することにより、コプレーナ
ー線路２２と２３の間隔が同じで、誘電体２９が無い状
態で構成された場合に比べて、コプレーナー線路２２お
よび２３の、特に互いに対向する辺の下部の誘電率が小
さくなり、その結果、コプレーナー線路２２と２３の電
磁気的な結合度が弱くなる。これは、同じ結合度を得る
ためにはコプレーナー線路２２と２３の間隔を狭くする
必要があるということで、逆にいえば、コプレーナー線
路２２と２３の間隔を狭くしても、従来と同じ結合度を
得ることができるということになる。これより、小形化
を目的にコプレーナー線路の間隔を小さくしても、その
結合度を同じにすることができ、結合線路としての特性
の劣化を防ぐことができる。図７に、本発明の結合線路
のさらに別の実施例を示す。図７において、図５と同一
もしくは同等の部分には同じ番号を付し、その説明は省
略する。図７において、コプレーナー線路２２と２３の
互いに隣接している部分の長さ方向の一部に、誘電体基
板２１より誘電率の小さい誘電体３１が設けられてい
る。図５の実施例との違いは、この誘電体３１を設けた
場所が、コプレーナー線路２２および２３の間の長さ方
向の全体ではないことだけである。このように結合線路
を構成することにより、コプレーナー線路２２と２３の
間の長さ方向の全体に誘電体３１を設けた場合に比べ
て、コプレーナー線路２２と２３の電磁気的な結合度の
微妙な調節が可能となり、結合線路として最適な条件を
設定することができる。なお、誘電体を設ける位置は、
図７に示すような１か所に限られるものではなく、２つ
の結合するコプレーナー線路の間であれば、その長さや
誘電体の数に制限はない。以上の実施例において、誘電
体１０、１２、２９および３１は誘電体基板２および２
１より誘電率が小さいものであれば、比誘電率が１の空
気を含めて何であっても同様の作用・効果を示す。ま
た、以上の実施例においては、２つのマイクロストリッ
プ線路やコプレーナー線路を結合させた方向性結合器を
示して説明したが、これは２つに限るものではなく、３
つのマイクロストリップ線路を結合してなるバランや、
それ以上のマイクロストリップ線路を結合したものにお
いても、同様の作用・効果を得ることができる。また、
以上の実施例においては、マイクロストリップ線路やコ
プレーナー線路を直線状としたが、これもスパイラル状
やミアンダ状などの他の形状であっても同様の作用・効
果を得ることができる。
【０００６】
【発明の効果】本発明の結合線路によれば、結合線路を
構成する２つのマイクロストリップ線路やコプレーナー
線路の間の、互いに対向する辺を誘電体基板より浮かせ
て形成し、その下部に誘電体基板より誘電率の小さい誘
電体を設け、その誘電体をマイクロストリップ線路やコ
プレーナー線路の互いに隣接している部分の長さ方向の
一部に設けたものであり、線路の間隔を小さくしても結
合が強くなり過ぎないように調節し、結合線路としての
特性の劣化を防ぐことができる。また、マイクロストリ
ップ線路間、あるいは、コプレーナー線路間の電磁気的
な結合度の微妙な調節が可能となり、結合線路として最
適な条件を設定することができる。
構成する２つのマイクロストリップ線路やコプレーナー
線路の間の、互いに対向する辺を誘電体基板より浮かせ
て形成し、その下部に誘電体基板より誘電率の小さい誘
電体を設け、その誘電体をマイクロストリップ線路やコ
プレーナー線路の互いに隣接している部分の長さ方向の
一部に設けたものであり、線路の間隔を小さくしても結
合が強くなり過ぎないように調節し、結合線路としての
特性の劣化を防ぐことができる。また、マイクロストリ
ップ線路間、あるいは、コプレーナー線路間の電磁気的
な結合度の微妙な調節が可能となり、結合線路として最
適な条件を設定することができる。
【図１】本発明の結合線路の一実施例の構成を示す図で
ある。
ある。
【図２】図１の結合線路の断面の形状を示す断面図であ
る。
る。
【図３】本発明に結合線路の別の実施例の構成を示す図
である。
である。
【図４】本発明に結合線路のさらに別の実施例の構成を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図５】本発明に結合線路のさらに別の実施例の構成を
示す図である。
示す図である。
【図６】図５の結合線路の断面の形状を示す断面図であ
る。
る。
【図７】本発明の結合線路のさらに別の実施例の構成を
示す図である。
示す図である。
【図８】従来の結合線路の構成を示す図である。
【図９】図８の結合線路の断面の形状を示す断面図であ
る。
る。
１…方向性結合器 ２…誘電体基板 ２ａ…上面 ２ｂ…底面 ３、４…マイクロストリップ線路 ５…入力端子 ６、７、８…出力端子 ９…グランド電極 １０…誘電体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01P 5/18
Claims (3)
- 【請求項１】 底面にグランド電極を設けた誘電体基板
の上面に、２つ以上のマイクロストリップ線路を近接し
て並べて配置した結合線路において、２つの隣接する前
記マイクロストリップ線路の互いに対向する辺を前記誘
電体基板より浮かせて形成し、その下部に前記誘電体基
板より誘電率の小さい誘電体を設けるとともに、該誘電
体を前記マイクロストリップ線路の互いに隣接している
部分の長さ方向の一部に設けたことを特徴とする結合線
路。 - 【請求項２】 誘電体基板の上面に、その片側にグラン
ド電極を有する２つのコプレーナー線路を近接して並べ
て配置した結合線路において、２つの隣接する前記コプ
レーナー線路の互いに対向する辺を前記誘電体基板より
浮かせて形成し、その下部に前記誘電体基板より誘電率
の小さい誘電体を設けたことを特徴とする結合線路。 - 【請求項３】 前記誘電体が、前記コプレーナー線路の
互いに隣接している部分の長さ方向の一部に設けられて
いることを特徴とする、請求項２に記載の結合線路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33992496A JP3316557B2 (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 結合線路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33992496A JP3316557B2 (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 結合線路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10178307A JPH10178307A (ja) | 1998-06-30 |
| JP3316557B2 true JP3316557B2 (ja) | 2002-08-19 |
Family
ID=18332057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33992496A Expired - Fee Related JP3316557B2 (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 結合線路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3316557B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100470924C (zh) | 2004-05-21 | 2009-03-18 | 株式会社村田制作所 | 定向耦合器 |
| JP2008060915A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Mitsubishi Electric Corp | ハイブリッド回路 |
-
1996
- 1996-12-19 JP JP33992496A patent/JP3316557B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10178307A (ja) | 1998-06-30 |
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