JP3309170B2 - Multilayer lead frame and method of manufacturing the same - Google Patents
Multilayer lead frame and method of manufacturing the sameInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は，半導体装置において使
用する多層リードフレームに関する。更に詳しくいえ
ば，放熱板，電源プレーン，接地プレーンとなる金属板
を有するリードフレームに関し，インナーリードとその
金属板との間にインナーリードとほぼ同一形状で一定の
厚さの絶縁層を有するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer lead frame used in a semiconductor device. More specifically, a lead frame having a metal plate serving as a heat sink, a power plane, and a ground plane, having an insulating layer having a substantially uniform shape and a substantially same shape as the inner lead between the inner lead and the metal plate. It is.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年，リードフレームの多ピン化及び狭
ピッチ化と共に熱的特性及び電気的特性の向上は，非常
に大きな課題となってきており，従来の単層型リードフ
レームにおいては対応できなくなっている。そこで，特
開昭６３−２４６８５１号公報に例示されるように，多
層のリードフレームが提案されている。このような，多
層リードフレームは，平らな金属板から形成された放熱
板，接地プレーン，電源プレーンを有する半導体装置と
して放熱性及び電気特性を向上させるものとして開発さ
れている。多層リードフレームは，従来の単層リードフ
レームの持つダイパッドを取り除き，インナーリード下
部に絶縁材を介在させ，接地プレーン，電源プレーン，
放熱板の役割を果たす金属板を貼り付けた構造をとって
いる。従来，多層リードフレーム及びその製造方法とし
ては，絶縁材としてテープ又はシート状のものを所定の
型に金型を用いて打ち抜き，それを，あらかじめエッチ
ング又はスタピングなどで形成された金属板上に接着剤
を介して熱圧着により貼り付け，その後に金属板とリー
ドフレームとを熱圧着等により固定していた。2. Description of the Related Art In recent years, improvement in thermal characteristics and electrical characteristics as well as increase in the number of pins and narrow pitch of a lead frame has become a very important issue. Is gone. Therefore, as exemplified in JP-A-63-246851, a multilayer lead frame has been proposed. Such a multilayer lead frame has been developed as a semiconductor device having a heat sink, a ground plane, and a power supply plane formed of a flat metal plate to improve heat dissipation and electrical characteristics. The multi-layer lead frame removes the die pad of the conventional single-layer lead frame, inserts an insulating material under the inner lead, and connects the ground plane, power plane,
It has a structure in which a metal plate that plays the role of a heat sink is attached. Conventionally, as a multilayer lead frame and a method of manufacturing the same, a tape or sheet-like insulating material is punched out by using a mold in a predetermined mold, and the punched or bonded material is bonded to a metal plate formed in advance by etching or stamping. Then, the metal plate and the lead frame are fixed by thermocompression bonding or the like.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】近年，リードフレーム
におけるチップを搭載するパッドの形状は，トランスフ
ァーモールド時の樹脂の回り込みの促進のため，複数の
穴があいた形状や，チップを搭載する部分を十字型に残
してくり抜くといったような，従来の平らな金属板以外
の形状のものが多く使用されている。In recent years, the shape of a pad for mounting a chip on a lead frame has been changed to a shape having a plurality of holes or a cross-shaped portion for mounting the chip in order to promote resin wraparound during transfer molding. Shapes other than conventional flat metal plates, such as hollowing out in a mold, are often used.
【０００４】従来の金型を使用し，絶縁材を打ち抜き形
を形成する方式においては，金属板の開口部等にあわわ
せた複雑な形状を形成するのは，非常に困難であった。
また，インナーリード下部にあたる金属板上に絶縁層に
より被覆されていない部分があると，インナーリード部
分が金属板と接触し，ショートを起こし，不良の原因と
もなった。また，絶縁層を金属板の形に切り抜いた後に
貼り付けるため，アラインメントのズレ等により金属板
上に絶縁層により被覆されていない部分ができ，インナ
ーリードと金属板とが接触し，ショートの原因となる場
合があった。また，金型を使用する工程全般にいえるこ
とであるが，金型の作製には，多くの時間及び費用を必
要とし，近年の課題となっている少量多品種，短納期，
低コストへの対応をとるのは，非常に困難である。[0004] In the conventional method of using a metal mold and punching an insulating material, it is very difficult to form a complicated shape corresponding to an opening of a metal plate.
Also, if there is a portion of the metal plate below the inner lead that is not covered with the insulating layer, the inner lead portion comes into contact with the metal plate, causing a short circuit and causing a failure. In addition, since the insulating layer is cut out in the form of a metal plate and then pasted, there is a portion of the metal plate that is not covered by the insulating layer due to misalignment, etc. There was a case. In addition, as can be said for the whole process of using the mold, the production of the mold requires a lot of time and cost, and in recent years, small-quantity, many kinds, short delivery,
It is very difficult to respond to low costs.
【０００５】さらに，従来の絶縁層を金属板全体に被覆
する方法の場合，絶縁層が，金属板に対し，熱膨張係数
の差や圧着時の収縮などにより，金属板全体に反りが生
じ，パッケージングする際のモールド樹脂封止やトリム
アンドフォーミングの個々の金型を使用する工程におい
て，金型とのずれを起こして，不良の原因となってい
た。Further, in the case of the conventional method of covering the entire metal plate with an insulating layer, the insulating layer warps the entire metal plate due to a difference in thermal expansion coefficient or shrinkage during crimping of the metal plate. In the process of using individual molds for molding resin encapsulation and trim and forming at the time of packaging, deviations from the molds have occurred, which has caused defects.
【０００６】本発明は，上記のようなインナーリードと
金属板の接触による不良を防ぎ，かつ，絶縁層の応力に
よる金属板の反りの発生も防ぐ。また，金属板に施され
るレジンモールドの流動性を促進する開口部等の複雑な
形状にも適用できる多層リードフレーム及びその製造方
法である。The present invention prevents the above-described failure due to the contact between the inner lead and the metal plate and also prevents the metal plate from warping due to the stress of the insulating layer. Further, the present invention relates to a multilayer lead frame which can be applied to a complicated shape such as an opening for promoting fluidity of a resin mold applied to a metal plate, and a method of manufacturing the same.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１の手段
は，半導体装置用多層リードフレームであって，放熱
板，電源プレーン，接地プレーンのいずれかの金属板と
リードとの間の部位に，該リードと同一形状の絶縁層を
有する多層リードフレームである。本発明の請求項２の
手段は，多層リードフレームの製造方法であって，金属
板上に感光性絶縁層を設け，該感光性絶縁層上に使用さ
れるリードフレームを設置し，該リードフレームを露光
マスクとして使用し，露光及び現像を行い，該リード部
と該金属板との間の部位に絶縁層を形成することを特徴
とする多層リードフレームの製造方法である。本発明の
請求項３の手段は，請求項２記載の多層リードフレーム
の製造方法であって，リードフレームの設置が，熱圧着
による固定でなされることを特徴とする多層リードフレ
ームの製造方法である。According to a first aspect of the present invention, there is provided a multi-layer lead frame for a semiconductor device, wherein a portion between any one of a metal plate of a heat sink, a power supply plane, and a ground plane and a lead. A multilayer lead frame having an insulating layer having the same shape as the lead. According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a multilayer lead frame, comprising: providing a photosensitive insulating layer on a metal plate; installing a lead frame to be used on the photosensitive insulating layer; A method for manufacturing a multilayer lead frame, comprising: performing exposure and development by using as an exposure mask, and forming an insulating layer at a portion between the lead portion and the metal plate. According to a third aspect of the present invention, there is provided the method for manufacturing a multilayer lead frame according to the second aspect, wherein the lead frame is fixed by thermocompression bonding. is there.
【０００８】上記の多層リードフレームにおいて，金属
板としては，放熱板として使用する場合は，熱電導率に
優れた銅板が使用されるが，放熱板，電源プレーン，接
地プレーンとして，所定の役割を果たすものであれば，
銅板に限定されない。また金属板の製造方法としてもエ
ッチングに限らずスタンピング等のほかの方法を用いて
もよい。金属板を作成する際にモールド樹脂の流動性を
促進するなどの理由により，開口部を有する金属板にも
適用できる。上記の製造方法において，感光性絶縁層と
しては，ポジ型感光性をもつものが使用され，感光性絶
縁層を設けるにあたっては，スクリーン印刷法や一般の
塗布方法を用いることができる。また，感光性絶縁層
は，例えば，ワニス状態でスクリーン印刷等により，塗
布を行い，熱により硬化させた後に，感光領域に光線を
照射すると，照射された部分が専用の現像液により溶解
するものが用いられる。この塗布方法及び材料について
は，例えば，絶縁材料がシート状であり，接着方式に熱
圧着形式を用いるものであれば，その方法を用いれば良
い。材料としては，ワイヤーボンディングやモールド封
止等，後工程にマイグレーション等の不良を引き起こす
原因を生じないものであれば，限定されない。また，使
用するリードフレームを感光性絶縁層上に設置する場
合，インナーリード先端を感光性絶縁層に固定する必要
のある場合は，感光性絶縁層の樹脂として熱可塑性のも
のを用い，固定する必要のない場合は，熱可塑性樹脂を
使用する必要はなく，また，熱圧着による固定も必要な
い。In the above-mentioned multilayer lead frame, when a metal plate is used as a heat radiating plate, a copper plate having excellent thermal conductivity is used. However, the metal plate plays a predetermined role as a heat radiating plate, a power plane, and a ground plane. If it fulfills,
It is not limited to a copper plate. Also, the method of manufacturing the metal plate is not limited to etching, and other methods such as stamping may be used. The present invention can also be applied to a metal plate having an opening for reasons such as promoting the flowability of the mold resin when the metal plate is formed. In the above-mentioned manufacturing method, as the photosensitive insulating layer, one having a positive type photosensitivity is used, and in providing the photosensitive insulating layer, a screen printing method or a general coating method can be used. In addition, the photosensitive insulating layer is, for example, applied by screen printing or the like in a varnish state, cured by heat, and then irradiated with a light beam on the photosensitive region, and the irradiated portion is dissolved by a dedicated developer. Is used. As for the coating method and material, for example, if the insulating material is in a sheet form and a thermocompression bonding method is used as the bonding method, the method may be used. The material is not limited as long as it does not cause a cause such as migration or the like in a later process, such as wire bonding or mold sealing. If the lead frame to be used is placed on the photosensitive insulating layer, and if it is necessary to fix the tip of the inner lead to the photosensitive insulating layer, use a thermoplastic resin for the photosensitive insulating layer and fix it. If not necessary, it is not necessary to use a thermoplastic resin, nor is it necessary to fix by thermocompression bonding.
【０００９】本発明の製造方法をより具体的に説明すれ
ば，まず，スクリーン印刷等により，例えば，放熱板と
して形成された金属板上に，感光性でしかも絶縁性に優
れたワニス状の耐熱性を有するポジ型（光が照射された
部分が現像時に取り除かれるタイプ）の感光性樹脂を塗
布する。次に，リードフレームを感光性絶縁層上部の所
定の位置に固定し，インナーリード上に加熱圧着ツール
を乗せ熱圧着法により絶縁層上に固定する。その後に，
リードフレームの上方から，リードフレーム部分をマス
クとして，感光性絶縁層のリードフレームの形状以外の
部分に光を照射する。その後に，専用の現像液を用い
て，光が照射された部分の感光性絶縁層を除去する。以
上のような工程をへて，インナーリードと同形状の絶縁
層をインナーリードと金属板との間に形成することがで
きる。More specifically, the manufacturing method of the present invention is described below. First, a varnish-like heat-resistant varnish which is photosensitive and has excellent insulation properties is formed on a metal plate formed as a radiator plate by screen printing or the like. A positive type photosensitive resin (a type in which a portion irradiated with light is removed during development) is applied. Next, the lead frame is fixed at a predetermined position above the photosensitive insulating layer, and a thermocompression bonding tool is placed on the inner lead, and is fixed on the insulating layer by a thermocompression bonding method. Then,
Light is irradiated from above the lead frame to a portion of the photosensitive insulating layer other than the shape of the lead frame, using the lead frame portion as a mask. After that, the photosensitive insulating layer in the portion irradiated with the light is removed by using a dedicated developer. Through the above steps, an insulating layer having the same shape as the inner lead can be formed between the inner lead and the metal plate.
【００１０】[0010]
【作用】本発明によれば，金属板上に感光性絶縁層を設
け，該感光性絶縁層上に使用されるリードフレームを設
置し，該リードフレームを露光マスクとして使用し，露
光及び現像を行い，リード部と該金属板との間の部位に
絶縁層を形成しているので，リードの形状で絶縁層が存
在し，金属板の形に合わせて絶縁層を形成する必要もな
く，金属板全体には絶縁層が存在しないため金属板の反
りの防止にもなる。According to the present invention, a photosensitive insulating layer is provided on a metal plate, a lead frame used on the photosensitive insulating layer is provided, and the lead frame is used as an exposure mask to perform exposure and development. Since the insulating layer is formed between the lead and the metal plate, the insulating layer exists in the shape of the lead, and there is no need to form the insulating layer according to the shape of the metal plate. Since there is no insulating layer in the entire plate, the metal plate can be prevented from warping.
【００１１】[0011]
【実施例】以下，図を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１は，本発明の多層リードフレームの製造方法の
主要工程を説明する模式断面図であり，図２は，図１の
各工程に対応する模式斜視図である。図３（ａ）は，本
発明の，開口部５を持つ金属板１とリードフレーム３と
の接合部を説明する部分斜視図，図３（ｂ）は，本発明
の，開口部５を持たない金属板１とリードフレーム３と
の接合部を説明する部分斜視図である。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating main steps of a method for manufacturing a multilayer lead frame according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic perspective view corresponding to each step in FIG. FIG. 3A is a partial perspective view illustrating a joint between the metal plate 1 having the opening 5 and the lead frame 3 according to the present invention, and FIG. 3B is a sectional view illustrating the joint having the opening 5 according to the present invention. FIG. 3 is a partial perspective view illustrating a joint between a metal plate 1 and a lead frame 3 which is not provided.
【００１２】図１，図２の（ａ）に示すように，０．１
５ｍｍの厚みを持つ放熱板となる金属板１（銅板）を準
備した。前述のように，金属板としては，放熱板として
使用する場合は，熱電導率に優れた銅が使用されるが，
放熱板，電源プレーン，接地プレーンとして，所定の役
割を果たすものであれば，銅に限定されない。また金属
板の製造方法としてもエッチングに限らずスタンピング
等のほかの方法を用いてもよい。金属板を作成する際に
モールド樹脂の流動性を促進するなどの理由により，開
口部を有する金属板も使用できる。As shown in FIG. 1 and FIG.
A metal plate 1 (copper plate) serving as a heat sink having a thickness of 5 mm was prepared. As mentioned above, when used as a heat sink, copper with excellent thermal conductivity is used as a metal plate.
It is not limited to copper as long as it plays a predetermined role as a heat sink, a power plane, and a ground plane. Also, the method of manufacturing the metal plate is not limited to etching, and other methods such as stamping may be used. A metal plate having an opening can also be used for reasons such as promoting the fluidity of the mold resin when preparing the metal plate.
【００１３】ついで，図１，図２の（ｂ）に示すよう
に，金属板１の上に，スクリーン印刷により感光性樹脂
を全面に塗布して，感光性絶縁層２を形成した。使用し
た感光性樹脂は耐熱性のある熱可塑性ポリイミドワニス
であり，塗布を行った後，オーブンにて，２３０℃で１
０分間のキュアーを行った。この際，図３（ａ）に示す
ように，開口部５を有する金属板１を使用した場合に
は，スクリーン印刷により塗布を行うと，開口部５の部
分には，感光性絶縁層２が形成されないので，図３
（ｂ）に示す開口部５のないものと同様に取り扱うこと
ができる。Next, as shown in FIG. 1 and FIG. 2B, a photosensitive resin was applied on the entire surface of the metal plate 1 by screen printing to form a photosensitive insulating layer 2. The photosensitive resin used is a heat-resistant thermoplastic polyimide varnish.
Cure was performed for 0 minutes. At this time, as shown in FIG. 3A, when a metal plate 1 having an opening 5 is used, when the coating is performed by screen printing, the photosensitive insulating layer 2 is coated on the opening 5 portion. Since it is not formed,
It can be handled in the same way as the one without the opening 5 shown in (b).
【００１４】つぎに，キュアーが終了した後，図１，図
２の（ｃ）に示すように，硬化の終わった感光性絶縁層
２の上に，使用するリードフレーム３を所定の位置に載
置し，図１，図２の（ｄ）に示すように，，リードフレ
ーム３の先端の形状に合わせた専用ツール４を用いて，
加熱圧着を行い，リードフレーム３の先端を感光性絶縁
層２上に固定した。本実施例で使用した感光性樹脂は，
硬化後も加熱すると再び軟化し，常温に戻すと硬化する
熱可塑性樹脂を用いており，上記のように加熱圧着を行
うと，リードが樹脂中に埋まり込み，固定することが可
能である。Next, after the curing is completed, the lead frame 3 to be used is placed at a predetermined position on the cured photosensitive insulating layer 2 as shown in FIG. As shown in FIG. 1 and FIG. 2 (d), using a special tool 4 adapted to the shape of the tip of the lead frame 3,
The tip of the lead frame 3 was fixed on the photosensitive insulating layer 2 by heat compression. The photosensitive resin used in this example is
It uses a thermoplastic resin that softens again when heated after being cured and cures when returned to room temperature. When the thermocompression bonding is performed as described above, the leads can be embedded in the resin and fixed.
【００１５】ついで，図１，図２の（ｅ）に示すよう
に，リードフレーム３を感光性絶縁層２に固定した後，
リードフレーム３をマスクとして，金属板１に対し，リ
ードフレーム３側から紫外線を照射することにより，露
光を行った。更に，図１，図２の（ｆ）に示すように，
露光を行った後，使用した感光性ポリイミド専用の現像
液により，現像を行い，露光された部分を溶解させ取り
除き，リードフレーム３の真下と金属板１との部位の絶
縁層２ａのみを残存させた。Next, as shown in FIG. 1 and FIG. 2 (e), after fixing the lead frame 3 to the photosensitive insulating layer 2,
Exposure was performed by irradiating the metal plate 1 with ultraviolet rays from the lead frame 3 side using the lead frame 3 as a mask. Further, as shown in FIG. 1 and FIG.
After the exposure, development is performed using a developing solution dedicated to the photosensitive polyimide used, and the exposed portion is dissolved and removed, leaving only the insulating layer 2a directly under the lead frame 3 and the metal plate 1. Was.
【００１６】なお，上記の説明では，開口部５を有する
金属板１に対する感光性絶縁層２の形成を，液状感光性
樹脂の塗布法の場合について説明したが，シート状の感
光性絶縁層２をラミネート法等により行った場合には，
露光工程において，リードフレーム３に対して，金属板
１の反対側からも紫外線を照射し，両面露光を行う。両
面露光を行うと，リードフレーム３下部の開口部５の感
光性絶縁層２は，現像時に現像液に溶解し，図３（ａ）
に示すようになる。In the above description, the formation of the photosensitive insulating layer 2 on the metal plate 1 having the openings 5 has been described with reference to the case of applying a liquid photosensitive resin. Is performed by the lamination method, etc.
In the exposure step, the lead frame 3 is also irradiated with ultraviolet rays from the opposite side of the metal plate 1 to perform double-sided exposure. When double-sided exposure is performed, the photosensitive insulating layer 2 in the opening 5 below the lead frame 3 dissolves in a developing solution during development, and
It becomes as shown in.
【００１７】[0017]
【発明の効果】本発明による絶縁層付き多層リードフレ
ームは，金属板とリードフレームとの間の絶縁層を形成
する際に，従来必要とされていた金型を不要のものとす
る。また，レジンモールドの流動性の促進のための，金
属板の開口部の形状に合わせて絶縁層を形成する必要も
なく，絶縁層を金属板にそろえてアラインメントする必
要もない。そして，リードフレームと金属板との接触に
よるショートの不良を防止することができる。また，従
来の絶縁層のように金属板全面を覆うことがないため，
絶縁層の応力による金属板の反りを防止することにもつ
ながる。これにより，リードフレームに付属する放熱
板，接地プレーン，電源プレーンとなる金属板を有し，
リードフレームと金属板との間に絶縁層を必要とする多
層リードフレームの製造及び信頼性の向上に大きく貢献
しうる。The multilayer lead frame with an insulating layer according to the present invention eliminates the need for a mold which has been conventionally required when forming an insulating layer between a metal plate and a lead frame. Also, there is no need to form an insulating layer according to the shape of the opening of the metal plate for promoting the fluidity of the resin mold, and it is not necessary to align the insulating layer with the metal plate. In addition, it is possible to prevent short-circuit failure due to contact between the lead frame and the metal plate. In addition, since it does not cover the entire surface of the metal plate unlike a conventional insulating layer,
This also prevents the metal plate from warping due to the stress of the insulating layer. As a result, the heat sink, the ground plane, and the power supply plane that are attached to the lead frame have metal plates.
This can greatly contribute to the manufacture and improvement of reliability of a multilayer lead frame requiring an insulating layer between the lead frame and the metal plate.
【図１】本発明の多層リードフレームの製造方法の主要
工程を説明する模式断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating main steps of a method for manufacturing a multilayer lead frame of the present invention.
【図２】本発明の多層リードフレームの製造方法の主要
工程を説明する，図１の各工程に対応する模式斜視図で
ある。FIG. 2 is a schematic perspective view corresponding to each step of FIG. 1 for explaining main steps of a method for manufacturing a multilayer lead frame of the present invention.
【図３】本発明の金属板とリードフレームとの接合部を
説明する部分斜視図である。FIG. 3 is a partial perspective view illustrating a joint between a metal plate and a lead frame according to the present invention.
１ 金属板 ２ 感光性絶縁層 ２ａ 絶縁層 ３ リードフレーム ４ 専用ツール ５ 開口部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Metal plate 2 Photosensitive insulating layer 2a Insulating layer 3 Lead frame 4 Special tool 5 Opening
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−94659（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−246851（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−139348（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−190755（ＪＰ，Ａ) 特開 昭48−75171（ＪＰ，Ａ) 特開 昭48−60578（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−50（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-2-94659 (JP, A) JP-A-63-246851 (JP, A) JP-A-62-139348 (JP, A) JP-A-5-94648 190755 (JP, A) JP-A-48-75171 (JP, A) JP-A-48-60578 (JP, A) Japanese Utility Model Laid-Open No. 3-50 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H01L 23/50
Claims (3)
て，放熱板，電源プレーン，接地プレーンのいずれかの
金属板とリードとの間の部位に，該リードと同一形状の
絶縁層を有する多層リードフレーム。1. A multi-layer lead frame for a semiconductor device, wherein a multi-layer lead having an insulating layer having the same shape as the lead is provided between a lead and a metal plate of any one of a heat sink, a power plane, and a ground plane. flame.
て，金属板上に感光性絶縁層を設け，該感光性絶縁層上
に使用されるリードフレームを設置し，該リードフレー
ムを露光マスクとして使用し，露光及び現像を行い，該
リード部と該金属板との間の部位に絶縁層を形成するこ
とを特徴とする多層リードフレームの製造方法。2. A method for manufacturing a multilayer lead frame, comprising: providing a photosensitive insulating layer on a metal plate; installing a lead frame to be used on the photosensitive insulating layer; and using the lead frame as an exposure mask. And performing exposure and development to form an insulating layer in a portion between the lead portion and the metal plate.
造方法であって，リードフレームの設置が，熱圧着によ
る固定でなされることを特徴とする多層リードフレーム
の製造方法。3. The method for manufacturing a multilayer lead frame according to claim 2, wherein the lead frame is fixed by thermocompression bonding.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30602193A JP3309170B2 (en) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | Multilayer lead frame and method of manufacturing the same |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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|---|---|
| JPH07142670A JPH07142670A (en) | 1995-06-02 |
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|---|---|
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