JP3306052B2 - 位相シフトマスクの製造方法 - Google Patents
位相シフトマスクの製造方法Info
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- JP3306052B2 JP3306052B2 JP2000314208A JP2000314208A JP3306052B2 JP 3306052 B2 JP3306052 B2 JP 3306052B2 JP 2000314208 A JP2000314208 A JP 2000314208A JP 2000314208 A JP2000314208 A JP 2000314208A JP 3306052 B2 JP3306052 B2 JP 3306052B2
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、位相シフトマスク
の製造技術に関し、特に、光学マスクを用いて所定の集
積回路パターンを転写する露光技術に適用して有効な技
術に関するものである。
の製造技術に関し、特に、光学マスクを用いて所定の集
積回路パターンを転写する露光技術に適用して有効な技
術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体集積回路においては、回路
を構成する素子や配線の微細化、並びに素子間隔や配線
間隔の狭小化が進められている。
を構成する素子や配線の微細化、並びに素子間隔や配線
間隔の狭小化が進められている。
【0003】しかし、このような素子や配線の微細化、
並びに素子間隔や配線間隔の狭小化につれ、少なくとも
部分的にコヒーレントな光の照射によって、半導体ウエ
ハ(以下、ウエハという)上に集積回路パターンを転写
するマスクのパターン転写精度の低下が問題となりつつ
ある。
並びに素子間隔や配線間隔の狭小化につれ、少なくとも
部分的にコヒーレントな光の照射によって、半導体ウエ
ハ(以下、ウエハという)上に集積回路パターンを転写
するマスクのパターン転写精度の低下が問題となりつつ
ある。
【0004】これを図18(a)〜(d)により説明す
ると以下のとおりである。
ると以下のとおりである。
【0005】すなわち、図18(a)に示すマスク50
上の所定の集積回路パターンを投影露光法などによりウ
エハ(図示せず)上に転写する際、遮光領域Nを挟む一
対の透過領域P1 ,P2 の各々を透過した光の位相は、
図18(b)に示すように同相であるため、これらの干
渉光が図18(c)に示すように、上記した一対の透過
領域P1 ,P2 に挟まれた遮光領域Nにおいて強め合っ
てしまう。
上の所定の集積回路パターンを投影露光法などによりウ
エハ(図示せず)上に転写する際、遮光領域Nを挟む一
対の透過領域P1 ,P2 の各々を透過した光の位相は、
図18(b)に示すように同相であるため、これらの干
渉光が図18(c)に示すように、上記した一対の透過
領域P1 ,P2 に挟まれた遮光領域Nにおいて強め合っ
てしまう。
【0006】このため、図18(d)に示すように、ウ
エハ上における光強度分布のモジュレーション(modula
tion)が低下してしまい、マスクのパターン転写精度が
大幅に低下してしまう。
エハ上における光強度分布のモジュレーション(modula
tion)が低下してしまい、マスクのパターン転写精度が
大幅に低下してしまう。
【0007】このような問題を改善する手段として、例
えば、一対の透過領域の各々を透過した光の間に位相差
を生じさせる位相推移マスクが提案されている。
えば、一対の透過領域の各々を透過した光の間に位相差
を生じさせる位相推移マスクが提案されている。
【0008】位相推移マスクについては、例えば、特公
昭62−59296号公報に記載があり、上記公報に
は、遮光領域と透過領域とを備えたマスクにおいて、遮
光領域を挟む一対の透過領域の少なくとも一方に透明材
料を設け、露光の際に各々の透過領域を透過した光の間
に位相差を生じさせ、これらの光がウエハ上の本来遮光
領域となる領域において干渉して強め合わないようにし
たマスク構造について説明されている。
昭62−59296号公報に記載があり、上記公報に
は、遮光領域と透過領域とを備えたマスクにおいて、遮
光領域を挟む一対の透過領域の少なくとも一方に透明材
料を設け、露光の際に各々の透過領域を透過した光の間
に位相差を生じさせ、これらの光がウエハ上の本来遮光
領域となる領域において干渉して強め合わないようにし
たマスク構造について説明されている。
【0009】このようなマスクにおける透過光の作用を
図19(a)〜(d)により説明すると以下のとおりで
ある。
図19(a)〜(d)により説明すると以下のとおりで
ある。
【0010】すなわち、図19(a)に示すマスク51
上の所定の集積回路パターンを投影露光法などによりウ
エハ(図示せず)上に転写する際、遮光領域Nを挟む一
対の透過領域P1 ,P2 のうち、透明材料52の設けら
れた透過領域P2 を透過した光の位相と、通常の透過領
域P1 を透過した光の位相との間には、図19(b),
(c)に示すように180度の位相差が生じている。
上の所定の集積回路パターンを投影露光法などによりウ
エハ(図示せず)上に転写する際、遮光領域Nを挟む一
対の透過領域P1 ,P2 のうち、透明材料52の設けら
れた透過領域P2 を透過した光の位相と、通常の透過領
域P1 を透過した光の位相との間には、図19(b),
(c)に示すように180度の位相差が生じている。
【0011】したがって、一対の透過領域P1 ,P2 を
透過した光が、これら透過領域P1,P2 に挟まれた遮
光領域Nにおいて干渉して打ち消し合うため、図19
(d)に示すように、ウエハ上における光強度分布のモ
ジュレーションが改善され、マスク51のパターン転写
精度が良好となる。
透過した光が、これら透過領域P1,P2 に挟まれた遮
光領域Nにおいて干渉して打ち消し合うため、図19
(d)に示すように、ウエハ上における光強度分布のモ
ジュレーションが改善され、マスク51のパターン転写
精度が良好となる。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】上記のように半導体集
積回路においては、回路を構成する素子や配線の微細
化、並びに素子間隔や配線間隔の狭小化が益々進められ
ていることから、如何にしてパターン転写精度の高い位
相シフトマスクを製造するかが課題となる。
積回路においては、回路を構成する素子や配線の微細
化、並びに素子間隔や配線間隔の狭小化が益々進められ
ていることから、如何にしてパターン転写精度の高い位
相シフトマスクを製造するかが課題となる。
【0013】本発明の目的は、位相シフタパターンと遮
光膜との位置合わせを良好に行えるマスクの製造方法を
提供することにある。
光膜との位置合わせを良好に行えるマスクの製造方法を
提供することにある。
【0014】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0015】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
【0016】すなわち、本発明は、位相シフトパターン
の形成に際して、マスク基板の遮光膜に設けられた位置
合わせマークパターンを用いて位相シフタパターンの位
置合わせを行う工程を有するものである。
の形成に際して、マスク基板の遮光膜に設けられた位置
合わせマークパターンを用いて位相シフタパターンの位
置合わせを行う工程を有するものである。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する(なお、実施の形態を説明す
るための全図において同一機能を有するものは同一の符
号を付し、その繰り返しの説明は省略する)。
に基づいて詳細に説明する(なお、実施の形態を説明す
るための全図において同一機能を有するものは同一の符
号を付し、その繰り返しの説明は省略する)。
【0018】(実施の形態1)図1は本発明の一実施の
形態であるマスクの要部断面図、図2(a)〜(c)は
このマスクの製造工程を示すマスクの要部断面図、図3
(a)は図1に示すマスクの露光状態を示す断面図、図
3(b)〜(d)はこのマスクの透過領域を透過した光
の振幅、及び強度を示す説明図である。
形態であるマスクの要部断面図、図2(a)〜(c)は
このマスクの製造工程を示すマスクの要部断面図、図3
(a)は図1に示すマスクの露光状態を示す断面図、図
3(b)〜(d)はこのマスクの透過領域を透過した光
の振幅、及び強度を示す説明図である。
【0019】図1に示す本実施の形態1のマスク1a
は、例えば、半導体装置の所定の製造工程において、図
示しないウエハ上に所定の集積回路パターンを転写す
る、実寸の集積回路パターンの5倍の集積回路パターン
の原画が形成されたレチクル(以下、5倍レチクルとい
う)である。
は、例えば、半導体装置の所定の製造工程において、図
示しないウエハ上に所定の集積回路パターンを転写す
る、実寸の集積回路パターンの5倍の集積回路パターン
の原画が形成されたレチクル(以下、5倍レチクルとい
う)である。
【0020】マスク1aを構成する透明なマスク基板
(以下、単に基板という)2は、例えば、屈折率1.47
の合成石英ガラスからなり、その主面上には、例えば、
厚さ500〜3000Å(=50〜300nm)の金属
層3が所定の形状にパターン形成されている。
(以下、単に基板という)2は、例えば、屈折率1.47
の合成石英ガラスからなり、その主面上には、例えば、
厚さ500〜3000Å(=50〜300nm)の金属
層3が所定の形状にパターン形成されている。
【0021】金属層3は、例えば、Cr層から、あるい
はCr層の上に酸化Cr層が積層され構成されており、
露光の際には、遮光領域Aとなる。また、金属層3が除
去されている部分は、露光の際、透過領域Bとなる。そ
して、これら遮光領域Aと透過領域Bとによって集積回
路パターンの原画が構成されている。
はCr層の上に酸化Cr層が積層され構成されており、
露光の際には、遮光領域Aとなる。また、金属層3が除
去されている部分は、露光の際、透過領域Bとなる。そ
して、これら遮光領域Aと透過領域Bとによって集積回
路パターンの原画が構成されている。
【0022】本実施の形態1においては、上記した金属
層3のパターン幅よりも僅かに幅広となるようにパター
ン形成された透明膜4aが配置されている。すなわち、
マスク1aには、各々の金属層3の輪郭部から透過領域
Bに一部はみ出した透明膜4aがパターン形成されてい
る。言い換えると、一つの透過領域Bは、透明膜4aに
被覆された部分と透明膜4aの形成されていない部分と
により構成されている。
層3のパターン幅よりも僅かに幅広となるようにパター
ン形成された透明膜4aが配置されている。すなわち、
マスク1aには、各々の金属層3の輪郭部から透過領域
Bに一部はみ出した透明膜4aがパターン形成されてい
る。言い換えると、一つの透過領域Bは、透明膜4aに
被覆された部分と透明膜4aの形成されていない部分と
により構成されている。
【0023】透明膜4aは、酸化インジウム(In
OX)などからなり、例えば、透過領域Bのパターン幅
を2μmとすると、はみ出した透明膜4aの幅は、0.5
μm程である。
OX)などからなり、例えば、透過領域Bのパターン幅
を2μmとすると、はみ出した透明膜4aの幅は、0.5
μm程である。
【0024】そして、今仮に、はみ出した透明膜4aの
基板2の主面からの厚さをX1 、基板2の屈折率をn、
露光の際に照射される光の波長をλとすると、透明膜4
aは、その厚さX1 が、X1 =λ/〔2(n−1)〕の
関係を満たすように形成されている。これは露光の際、
マスク1aに照射され、一つの透過領域Bを透過した光
のうち、透明膜4aを透過した光の位相と、通常の透過
領域Bを透過した光の位相との間に180度の位相差を
生じさせるためである。例えば、露光の際に照射される
光の波長λを、0.365μm(i線)、透明膜4aの
屈折率を1.5とすると、透明膜4aの基板2の主面か
らの厚さX1 を、約0.37μmとすればよい。
基板2の主面からの厚さをX1 、基板2の屈折率をn、
露光の際に照射される光の波長をλとすると、透明膜4
aは、その厚さX1 が、X1 =λ/〔2(n−1)〕の
関係を満たすように形成されている。これは露光の際、
マスク1aに照射され、一つの透過領域Bを透過した光
のうち、透明膜4aを透過した光の位相と、通常の透過
領域Bを透過した光の位相との間に180度の位相差を
生じさせるためである。例えば、露光の際に照射される
光の波長λを、0.365μm(i線)、透明膜4aの
屈折率を1.5とすると、透明膜4aの基板2の主面か
らの厚さX1 を、約0.37μmとすればよい。
【0025】なお、図示はしないが、マスク1aには、
例えば、透明膜4aを形成する際、金属層3との位置合
わせをするための位置合わせマークが形成されている。
例えば、透明膜4aを形成する際、金属層3との位置合
わせをするための位置合わせマークが形成されている。
【0026】次に、本実施の形態1のマスク1aの製造
方法を図2(a)〜(c)により説明する。
方法を図2(a)〜(c)により説明する。
【0027】まず、図2(a)に示すように、研磨、洗
浄した透明な基板2の主面上に、例えば、厚さ500〜
3000ÅのCrなどからなる金属層3をスパッタリン
グ法などにより形成し、次いで、この金属層3の上面
に、例えば、0.4〜0.8μmのフォトレジスト5aを
塗布する。
浄した透明な基板2の主面上に、例えば、厚さ500〜
3000ÅのCrなどからなる金属層3をスパッタリン
グ法などにより形成し、次いで、この金属層3の上面
に、例えば、0.4〜0.8μmのフォトレジスト5aを
塗布する。
【0028】そして、フォトレジスト5aをプリベーク
した後、予め、図示しない磁気テープなどにコード化さ
れ記録された半導体装置の集積回路パターンの位置座
標、形状などが収められたパターンデータに基づいて、
電子線露光方式などにより、フォトレジスト5aの所定
部分に電子線Eを照射する。
した後、予め、図示しない磁気テープなどにコード化さ
れ記録された半導体装置の集積回路パターンの位置座
標、形状などが収められたパターンデータに基づいて、
電子線露光方式などにより、フォトレジスト5aの所定
部分に電子線Eを照射する。
【0029】その後、図2(b)に示すように、フォト
レジスト5aの露光部分を所定の現像液により除去し、
露出した金属層3をドライエッチング法などによりエッ
チングして所定の形状にパターン形成する。
レジスト5aの露光部分を所定の現像液により除去し、
露出した金属層3をドライエッチング法などによりエッ
チングして所定の形状にパターン形成する。
【0030】そして、レジスト剥離液によりフォトレジ
スト5aを除去し、基板2を洗浄、検査した後、図2
(c)に示すように基板2の主面に、基板2の主面から
の厚さが約0.37μmの酸化インジウム(InOx)
等からなる透明膜4aを金属層3を被覆するようにスパ
ッタリング法などにより形成する。
スト5aを除去し、基板2を洗浄、検査した後、図2
(c)に示すように基板2の主面に、基板2の主面から
の厚さが約0.37μmの酸化インジウム(InOx)
等からなる透明膜4aを金属層3を被覆するようにスパ
ッタリング法などにより形成する。
【0031】次いで、透明膜4aの上面に、例えば、
0.4〜0.8μmのフォトレジスト5bを塗布し、さ
らにその上面に、例えば、厚さ0.05μmのアルミニ
ウム(Al)からなる帯電防止層6をスパッタリング法
などにより形成する。
0.4〜0.8μmのフォトレジスト5bを塗布し、さ
らにその上面に、例えば、厚さ0.05μmのアルミニ
ウム(Al)からなる帯電防止層6をスパッタリング法
などにより形成する。
【0032】その後、上記した集積回路パターンのパタ
ーンデータにおいて、遮光領域A、または透過領域Bの
パターンの幅を拡大または縮小して得られた透明膜4a
のパターンデータに基づいて、電子線露光方式などによ
り、例えば、透明膜4aを残す部分のフォトレジスト5
bに電子線Eを照射し、露光する。
ーンデータにおいて、遮光領域A、または透過領域Bの
パターンの幅を拡大または縮小して得られた透明膜4a
のパターンデータに基づいて、電子線露光方式などによ
り、例えば、透明膜4aを残す部分のフォトレジスト5
bに電子線Eを照射し、露光する。
【0033】本実施の形態1においては、上記した透明
膜4aのパターンデータは、例えば、遮光領域Aのパタ
ーン幅を太らせることにより、自動的に作成されるよう
になっている。すなわち、透明膜4aのパターンデータ
は、集積回路パターンのパターンデータを作成する時と
同じように特別に作成するのではなく、集積回路パター
ンにおけるパターンデータに基づいて作成される。
膜4aのパターンデータは、例えば、遮光領域Aのパタ
ーン幅を太らせることにより、自動的に作成されるよう
になっている。すなわち、透明膜4aのパターンデータ
は、集積回路パターンのパターンデータを作成する時と
同じように特別に作成するのではなく、集積回路パター
ンにおけるパターンデータに基づいて作成される。
【0034】そして、フォトレジスト5bを露光後、現
像、透明膜4aの所定部分のエッチング、フォトレジス
ト5bの除去、さらに洗浄、検査などの工程を経て、図
1に示したマスク1aが製造される。
像、透明膜4aの所定部分のエッチング、フォトレジス
ト5bの除去、さらに洗浄、検査などの工程を経て、図
1に示したマスク1aが製造される。
【0035】このようにして製造されたマスク1aを用
いて、フォトレジストが塗布されたウエハ上にマスク1
a上の集積回路パターンを転写するには、例えば、次の
ようにする。
いて、フォトレジストが塗布されたウエハ上にマスク1
a上の集積回路パターンを転写するには、例えば、次の
ようにする。
【0036】すなわち、図示しない縮小投影露光装置に
マスク1a、及びウエハを配置して、マスク1a上の集
積回路パターンの原画を光学的に1/5に縮小してウエ
ハ上に投影するとともに、ウエハを順次ステップ状に移
動させるたびに繰り返し投影露光することによって、ウ
エハ全面に集積回路パターンの転写を行う。
マスク1a、及びウエハを配置して、マスク1a上の集
積回路パターンの原画を光学的に1/5に縮小してウエ
ハ上に投影するとともに、ウエハを順次ステップ状に移
動させるたびに繰り返し投影露光することによって、ウ
エハ全面に集積回路パターンの転写を行う。
【0037】次に、本実施の形態1の作用を図3(a)
〜(d)により説明する。
〜(d)により説明する。
【0038】図3(a)に示す本実施の形態1のマスク
1aにおいては、マスク1a上の所定の集積回路パター
ンの原画を縮小露光法などによりウエハ上に転写する
際、マスク1aの各々の透過領域Bにおいて、透明膜4
aを透過した光と、通常の透過領域Bを透過した光との
間には180度の位相差が生じる(図3(b),
(c))。
1aにおいては、マスク1a上の所定の集積回路パター
ンの原画を縮小露光法などによりウエハ上に転写する
際、マスク1aの各々の透過領域Bにおいて、透明膜4
aを透過した光と、通常の透過領域Bを透過した光との
間には180度の位相差が生じる(図3(b),
(c))。
【0039】そして、透明膜4aは、各金属層3の端部
に配置されているため、一つの透過領域Bを透過した光
のうち、透明膜4aを透過した光と通常の透過領域Bを
透過した光とが、透過領域Bと隣接する遮光領域A,A
との境界部分において弱め合う。
に配置されているため、一つの透過領域Bを透過した光
のうち、透明膜4aを透過した光と通常の透過領域Bを
透過した光とが、透過領域Bと隣接する遮光領域A,A
との境界部分において弱め合う。
【0040】したがって、ウエハ上の光強度分布のモジ
ュレーション(modulation)が大幅に改善される(図3
(d))。特に、ウエハ上に投影される各々の遮光領域
Aの端部のぼけが大幅に低減され、パターン転写精度を
大幅に向上させることができる。なお、光強度は、光の
振幅の2乗となるため、ウエハ上における光振幅の負側
の波形は、図3(d)に示すように、正側に反転され
る。
ュレーション(modulation)が大幅に改善される(図3
(d))。特に、ウエハ上に投影される各々の遮光領域
Aの端部のぼけが大幅に低減され、パターン転写精度を
大幅に向上させることができる。なお、光強度は、光の
振幅の2乗となるため、ウエハ上における光振幅の負側
の波形は、図3(d)に示すように、正側に反転され
る。
【0041】ところで、従来の技術は、一対の透過領域
を透過した光の間に位相差を生じさせる技術、言い換え
ると二つの透過領域で一つの作用を生じさせる技術であ
った。
を透過した光の間に位相差を生じさせる技術、言い換え
ると二つの透過領域で一つの作用を生じさせる技術であ
った。
【0042】そして、前記発明が解決しようとする課題
で説明したように、実際の集積回路パターンのようにパ
ターンが複雑で、かつ、二次元的に配置されている場
合、部分的にパターン転写精度が低下してしまう部分が
生じ、透明材料の配置に制約があった。
で説明したように、実際の集積回路パターンのようにパ
ターンが複雑で、かつ、二次元的に配置されている場
合、部分的にパターン転写精度が低下してしまう部分が
生じ、透明材料の配置に制約があった。
【0043】すなわち、マスク上のパターンの全てのパ
ターン転写精度を向上させるような透明材料の配置が非
常に困難であった。
ターン転写精度を向上させるような透明材料の配置が非
常に困難であった。
【0044】したがって、透明材料のパターンデータを
自動的に作成することができず、これを作成する場合に
は、パターン転写精度が部分的に低下しないようにその
配置を考慮しながら、透明材料用の特別なパターンを設
計、図面化し、このパターンをコンピュータ処理するこ
とによって作成しなければならない。
自動的に作成することができず、これを作成する場合に
は、パターン転写精度が部分的に低下しないようにその
配置を考慮しながら、透明材料用の特別なパターンを設
計、図面化し、このパターンをコンピュータ処理するこ
とによって作成しなければならない。
【0045】これに対して、本実施の形態1のマスク1
aにおいては、一つの透過領域を透過した光のなかで位
相差を生じさせ、パターン転写精度を向上させる技術で
あるため、マスク1aに形成されたパターンが複雑であ
っても、それに対応して透明膜4aを配置できる。
aにおいては、一つの透過領域を透過した光のなかで位
相差を生じさせ、パターン転写精度を向上させる技術で
あるため、マスク1aに形成されたパターンが複雑であ
っても、それに対応して透明膜4aを配置できる。
【0046】そして、このため、透明膜4aの配置が容
易であり、透明膜4aのパターンデータを集積回路パタ
ーンを構成する遮光領域A、または透過領域Bのパター
ンデータに基づいて自動的に作成することが可能とな
る。
易であり、透明膜4aのパターンデータを集積回路パタ
ーンを構成する遮光領域A、または透過領域Bのパター
ンデータに基づいて自動的に作成することが可能とな
る。
【0047】このように本実施の形態によれば以下の効
果を得ることができる。 (1).マスク1aの各々の透過領域Bにおいて、透明膜4
aを透過した光と、通常の透過領域Bを透過した光との
間に180度の位相差が生じ、これらの光が遮光領域A
と透過領域Bとの境界部分において弱め合うため、ウエ
ハ上の光強度分布のモジュレーションが大幅に改善され
る。特に、ウエハ上に投影される遮光領域Aのパターン
像の端部のぼけが大幅に低減され、パターン転写精度を
大幅に向上させることができる。 (2).上記(1) により、マスク上に形成されたパターン
が、微細、かつ複雑な集積回路パターンであっても、部
分的にパターン転写精度が低下することがなく、パター
ン全ての転写精度を向上させることができる。 (3).位相をシフトさせる透明膜4aは、一つの透過領域
Bを透過した光の位相差のみを考慮する技術であるた
め、複雑な集積回路パターンであっても、その配置が容
易となる。 (4).上記(3) により、透明膜4aのパターンデータを、
集積回路パターンを構成する遮光領域A、または透過領
域Bのパターンデータに基づいて自動的に作成させるこ
とができる。 (5).上記(3) ,(4) により、透明膜4aのパターンデー
タを短時間で作成することができるため、位相をシフト
させる透明膜4aの形成されたマスク1aの製造時間を
大幅に短縮させることができる。
果を得ることができる。 (1).マスク1aの各々の透過領域Bにおいて、透明膜4
aを透過した光と、通常の透過領域Bを透過した光との
間に180度の位相差が生じ、これらの光が遮光領域A
と透過領域Bとの境界部分において弱め合うため、ウエ
ハ上の光強度分布のモジュレーションが大幅に改善され
る。特に、ウエハ上に投影される遮光領域Aのパターン
像の端部のぼけが大幅に低減され、パターン転写精度を
大幅に向上させることができる。 (2).上記(1) により、マスク上に形成されたパターン
が、微細、かつ複雑な集積回路パターンであっても、部
分的にパターン転写精度が低下することがなく、パター
ン全ての転写精度を向上させることができる。 (3).位相をシフトさせる透明膜4aは、一つの透過領域
Bを透過した光の位相差のみを考慮する技術であるた
め、複雑な集積回路パターンであっても、その配置が容
易となる。 (4).上記(3) により、透明膜4aのパターンデータを、
集積回路パターンを構成する遮光領域A、または透過領
域Bのパターンデータに基づいて自動的に作成させるこ
とができる。 (5).上記(3) ,(4) により、透明膜4aのパターンデー
タを短時間で作成することができるため、位相をシフト
させる透明膜4aの形成されたマスク1aの製造時間を
大幅に短縮させることができる。
【0048】(実施の形態2)図4は本発明の他の実施
の形態であるマスクの要部断面図、図5(a),(b)
はこのマスクの製造工程を示すマスクの要部断面図、図
6はこのマスクを製造する際に用いられる集束イオンビ
ーム装置の構成図、図7(a)は図4に示すマスクの露
光状態を示す断面図、図7(b)〜(d)はこのマスク
の透過領域を透過した光の振幅、及び強度を示す説明図
である。
の形態であるマスクの要部断面図、図5(a),(b)
はこのマスクの製造工程を示すマスクの要部断面図、図
6はこのマスクを製造する際に用いられる集束イオンビ
ーム装置の構成図、図7(a)は図4に示すマスクの露
光状態を示す断面図、図7(b)〜(d)はこのマスク
の透過領域を透過した光の振幅、及び強度を示す説明図
である。
【0049】図4に示す本実施の形態2のマスク1bに
おいては、露光の際に透過領域Bを透過した光に位相差
を生じさせる手段として、実施の形態1の透明膜4aに
代えて、露光の際、透過領域Bとなる基板2に位相シフ
ト溝7aが形成されている。
おいては、露光の際に透過領域Bを透過した光に位相差
を生じさせる手段として、実施の形態1の透明膜4aに
代えて、露光の際、透過領域Bとなる基板2に位相シフ
ト溝7aが形成されている。
【0050】位相シフト溝7aは、露光の際、遮光領域
Aとなる金属層3の端部に沿って、すなわち、金属層3
の輪郭部に沿って形成されている。位相シフト溝7aの
幅は、例えば、透過領域Bのパターン幅を2μmとする
と、0.5μm程である。
Aとなる金属層3の端部に沿って、すなわち、金属層3
の輪郭部に沿って形成されている。位相シフト溝7aの
幅は、例えば、透過領域Bのパターン幅を2μmとする
と、0.5μm程である。
【0051】そして、仮に、位相シフト溝7aの深さを
d、基板2の屈折率をn、露光の際に照射される光の波
長をλとすると、位相シフト溝7aは、その深さdが、
d=λ/〔2(n−1)〕の関係を満たすように形成さ
れている。これは露光の際、マスク1bに照射された光
の内、各々の透過領域Bにおいて、位相シフト溝7aを
透過した光の位相と、通常の透過領域Bを透過した光の
位相との間に180度の位相差を生じさせるためであ
る。例えば、露光の際に照射される光の波長λを、0.
365μm(i線)とすると、位相シフト溝7aの深さ
dを、約0.39μmとすればよい。
d、基板2の屈折率をn、露光の際に照射される光の波
長をλとすると、位相シフト溝7aは、その深さdが、
d=λ/〔2(n−1)〕の関係を満たすように形成さ
れている。これは露光の際、マスク1bに照射された光
の内、各々の透過領域Bにおいて、位相シフト溝7aを
透過した光の位相と、通常の透過領域Bを透過した光の
位相との間に180度の位相差を生じさせるためであ
る。例えば、露光の際に照射される光の波長λを、0.
365μm(i線)とすると、位相シフト溝7aの深さ
dを、約0.39μmとすればよい。
【0052】なお、図示はしないが、マスク1bには、
位相シフト溝7aを形成する際、金属層3との位置合わ
せをする等のための位置合わせマークが形成されてい
る。
位相シフト溝7aを形成する際、金属層3との位置合わ
せをする等のための位置合わせマークが形成されてい
る。
【0053】次に、このマスク1bの製造に用いられる
集束イオンビーム装置8を図6により説明する。
集束イオンビーム装置8を図6により説明する。
【0054】装置本体の上部に設けられたイオン源9の
内部には、図示はしないが、例えば、ガリウム(Ga)
等の溶融液体金属などが収容されている。イオン源9の
下方には、引き出し電極10が設置されており、その下
方には、静電レンズにより構成された第1レンズ電極1
1a、及び第1アパーチャ電極12aが設置されてい
る。アパーチャ電極12aの下方には、第2レンズ電極
11b、第2アパーチャ電極12b、ビーム照射のO
N、OFFを制御するブランキング電極13、さらに第
3アパーチャ電極12c、及び偏向電極14が設置され
ている。
内部には、図示はしないが、例えば、ガリウム(Ga)
等の溶融液体金属などが収容されている。イオン源9の
下方には、引き出し電極10が設置されており、その下
方には、静電レンズにより構成された第1レンズ電極1
1a、及び第1アパーチャ電極12aが設置されてい
る。アパーチャ電極12aの下方には、第2レンズ電極
11b、第2アパーチャ電極12b、ビーム照射のO
N、OFFを制御するブランキング電極13、さらに第
3アパーチャ電極12c、及び偏向電極14が設置され
ている。
【0055】このような各電極の構成によって、イオン
源9から放出されたイオンビームは、上記ブランキング
電極13、及び偏向電極14によって制御され、保持器
15に保持されるパターン形成前のマスク1bに照射さ
れるようになっている。
源9から放出されたイオンビームは、上記ブランキング
電極13、及び偏向電極14によって制御され、保持器
15に保持されるパターン形成前のマスク1bに照射さ
れるようになっている。
【0056】なお、イオンビームは、その走査の際に、
例えば、0.02×0.02μmのピクセル単位毎に、ビ
ーム照射時間を設定し、走査回数を予め設定すること
で、金属層3、または基板2をエッチング加工できる。
例えば、0.02×0.02μmのピクセル単位毎に、ビ
ーム照射時間を設定し、走査回数を予め設定すること
で、金属層3、または基板2をエッチング加工できる。
【0057】保持器15は、X,Y方向に移動可能な試
料台16上に設置されており、試料台16は、傍部に設
けられたレーザーミラー17を介してレーザー干渉測長
器18によってその位置認識が行われ、試料台駆動モー
タ19によってその位置合わせが行われるようになって
いる。
料台16上に設置されており、試料台16は、傍部に設
けられたレーザーミラー17を介してレーザー干渉測長
器18によってその位置認識が行われ、試料台駆動モー
タ19によってその位置合わせが行われるようになって
いる。
【0058】なお、保持器15の上方には、二次イオン
・二次電子検出器20が設置されており、被加工物から
の二次イオン、及び二次電子の発生を検出できるように
なっている。また、上記した二次イオン・二次電子検出
器20の上方には、電子シャワー放射部21が設置され
ており、被加工物の帯電を防止できるようになってい
る。
・二次電子検出器20が設置されており、被加工物から
の二次イオン、及び二次電子の発生を検出できるように
なっている。また、上記した二次イオン・二次電子検出
器20の上方には、電子シャワー放射部21が設置され
ており、被加工物の帯電を防止できるようになってい
る。
【0059】以上に説明した処理系内部は、図中、上記
した試料台16の下方に示された真空ポンプ22によっ
て真空状態が維持される構造となっている。
した試料台16の下方に示された真空ポンプ22によっ
て真空状態が維持される構造となっている。
【0060】また、上記した各処理系は、装置本体の外
部に設けられた各制御部23〜27によってその作動が
制御されており、各制御部23〜27は、さらに各イン
ターフェイス部28〜32を介して制御コンピュータ3
3によって制御される構造となっている。制御コンピュ
ータ33は、ターミナル34、データを記録する磁気デ
ィスク装置35、及びMTデッキ36を備えている。
部に設けられた各制御部23〜27によってその作動が
制御されており、各制御部23〜27は、さらに各イン
ターフェイス部28〜32を介して制御コンピュータ3
3によって制御される構造となっている。制御コンピュ
ータ33は、ターミナル34、データを記録する磁気デ
ィスク装置35、及びMTデッキ36を備えている。
【0061】次に、マスク1bの製造方法を図5
(a),(b)、及び図6により説明する。
(a),(b)、及び図6により説明する。
【0062】まず、図5(a)に示すように、研磨、洗
浄した基板2の主面に、例えば、500〜3000Åの
金属層3をスパッタリング法などにより形成した後、マ
スク1bを集束イオンビーム装置8の保持器15に保持
させる。
浄した基板2の主面に、例えば、500〜3000Åの
金属層3をスパッタリング法などにより形成した後、マ
スク1bを集束イオンビーム装置8の保持器15に保持
させる。
【0063】次いで、イオン源9からイオンビームを放
出し、このイオンビームを上記各電極により、例えば、
0.5μmのビーム径に集束すれば、1.5μA程度のイ
オンビーム電流が得られ、予めMTデッキ36の磁気テ
ープに記録された集積回路パターンのパターンデータに
基づいて金属層3の所定部分に集束されたイオンビーム
を照射し金属層3をエッチングする。この際、ピクセル
当たりの照射時間は、例えば、3×10-6秒、ビームの
走査回数は、30回程度である。このようにして、図5
(b)に示すように、金属層3がパターン形成される。
なお、金属層3のパターン形成は、実施の形態1のよう
に電子線露光法などによっても良い。
出し、このイオンビームを上記各電極により、例えば、
0.5μmのビーム径に集束すれば、1.5μA程度のイ
オンビーム電流が得られ、予めMTデッキ36の磁気テ
ープに記録された集積回路パターンのパターンデータに
基づいて金属層3の所定部分に集束されたイオンビーム
を照射し金属層3をエッチングする。この際、ピクセル
当たりの照射時間は、例えば、3×10-6秒、ビームの
走査回数は、30回程度である。このようにして、図5
(b)に示すように、金属層3がパターン形成される。
なお、金属層3のパターン形成は、実施の形態1のよう
に電子線露光法などによっても良い。
【0064】その後、マスク1bに形成された図示しな
い位置合わせマークに所定量のイオンビームを照射し、
発生した二次電子を二次イオン・二次電子検出器20に
より検出して、その検出データにより位置合わせマーク
の位置座標を算出する。
い位置合わせマークに所定量のイオンビームを照射し、
発生した二次電子を二次イオン・二次電子検出器20に
より検出して、その検出データにより位置合わせマーク
の位置座標を算出する。
【0065】そして、算出された位置合わせマークの位
置座標をもとに、イオンビーム照射の際にイオンビーム
が位相シフト溝7aを形成する位置に照射されるよう
に、試料台16を移動させる。
置座標をもとに、イオンビーム照射の際にイオンビーム
が位相シフト溝7aを形成する位置に照射されるよう
に、試料台16を移動させる。
【0066】次いで、位相シフト溝7aのパターンデー
タに基づいて、金属層3の端部に沿って金属層3のパタ
ーン形成により露出した基板2にイオンビームを照射
し、位相シフト溝7a(図4)を形成する。この際、集
束イオンビームによれば、位相シフト溝7aの深さ、幅
などの制御を容易に行える。
タに基づいて、金属層3の端部に沿って金属層3のパタ
ーン形成により露出した基板2にイオンビームを照射
し、位相シフト溝7a(図4)を形成する。この際、集
束イオンビームによれば、位相シフト溝7aの深さ、幅
などの制御を容易に行える。
【0067】本実施の形態2においては、上記した位相
シフト溝7aのパターンデータは、例えば、集積回路パ
ターンのパターンデータをポジネガ反転させ得られた透
過領域Bのパターンデータと、遮光領域Aのパターン幅
を太らせて得られたパターンデータとの論理積(AN
D)をとることによって自動的に作成されるようになっ
ている。
シフト溝7aのパターンデータは、例えば、集積回路パ
ターンのパターンデータをポジネガ反転させ得られた透
過領域Bのパターンデータと、遮光領域Aのパターン幅
を太らせて得られたパターンデータとの論理積(AN
D)をとることによって自動的に作成されるようになっ
ている。
【0068】すなわち、位相シフト溝7aのパターンデ
ータは、特別に作成するのではなく、集積回路パターン
のパターンデータに基づいて自動的に作成される。
ータは、特別に作成するのではなく、集積回路パターン
のパターンデータに基づいて自動的に作成される。
【0069】このようにして製造されたマスク1bを用
いて、フォトレジストが塗布されたウエハ上にマスク1
b上の集積回路パターンを転写するには、例えば、次の
ようにする。
いて、フォトレジストが塗布されたウエハ上にマスク1
b上の集積回路パターンを転写するには、例えば、次の
ようにする。
【0070】すなわち、図示しない縮小投影露光装置に
マスク1b、及びウエハを配置して、マスク1b上の集
積回路パターンを光学的に1/5に縮小してウエハ上に
投影するとともに、ウエハを順次ステップ状に移動させ
るたびに繰り返し投影露光することによって、ウエハ全
面に集積回路パターンの転写を行う。
マスク1b、及びウエハを配置して、マスク1b上の集
積回路パターンを光学的に1/5に縮小してウエハ上に
投影するとともに、ウエハを順次ステップ状に移動させ
るたびに繰り返し投影露光することによって、ウエハ全
面に集積回路パターンの転写を行う。
【0071】次に、本実施の形態2のマスク1bの作用
を図7(a)〜(d)により説明する。
を図7(a)〜(d)により説明する。
【0072】図7(a)に示すマスク1b上の所定の集
積回路パターンの原画を転写する露光工程の際、マスク
1bの各々の透過領域Bにおいて、位相シフト溝7aを
透過した光と、通常の透過領域Bを透過した光との間に
は、180度の位相差が生じる(図7(b),
(c))。
積回路パターンの原画を転写する露光工程の際、マスク
1bの各々の透過領域Bにおいて、位相シフト溝7aを
透過した光と、通常の透過領域Bを透過した光との間に
は、180度の位相差が生じる(図7(b),
(c))。
【0073】そして、位相シフト溝7aは、各金属層3
の端部に配置されているため、一つの透過領域Bを透過
した光のうち、位相シフト溝7aを透過した光と通常の
透過領域Bを透過した光とが、透過領域Bに隣接する遮
光領域A,Aとの境界部分において弱め合う。
の端部に配置されているため、一つの透過領域Bを透過
した光のうち、位相シフト溝7aを透過した光と通常の
透過領域Bを透過した光とが、透過領域Bに隣接する遮
光領域A,Aとの境界部分において弱め合う。
【0074】したがって、ウエハ上の光強度分布のモジ
ュレーションが大幅に改善される(図7(d))。特
に、ウエハ上に投影される各々の遮光領域Aの端部のぼ
けが大幅に低減され、ウエハ上に投影されるパターンの
転写精度が大幅に向上する。
ュレーションが大幅に改善される(図7(d))。特
に、ウエハ上に投影される各々の遮光領域Aの端部のぼ
けが大幅に低減され、ウエハ上に投影されるパターンの
転写精度が大幅に向上する。
【0075】なお、光強度は、光の振幅の2乗となるた
め、ウエハ上における光振幅の負側の波形は、図7
(d)に示すように、正側に反転される。
め、ウエハ上における光振幅の負側の波形は、図7
(d)に示すように、正側に反転される。
【0076】また、本実施の形態2のマスク1bにおい
ても、実施の形態1と同じように、一つの透過領域Bを
透過した光における位相差のみを考慮する技術であるた
め、マスク1b上に複雑な集積回路パターンが形成され
ていても、位相シフト溝7aの配置が容易であり、位相
シフト溝7aのパターンデータを集積回路パターンを構
成する遮光領域A、または透過領域Bのパターンデータ
に基づいて自動的に作成することが可能となる。
ても、実施の形態1と同じように、一つの透過領域Bを
透過した光における位相差のみを考慮する技術であるた
め、マスク1b上に複雑な集積回路パターンが形成され
ていても、位相シフト溝7aの配置が容易であり、位相
シフト溝7aのパターンデータを集積回路パターンを構
成する遮光領域A、または透過領域Bのパターンデータ
に基づいて自動的に作成することが可能となる。
【0077】しかも、本実施の形態2のマスク1bにお
いては、その製造の際、実施の形態1で説明した位相を
シフトさせる透明膜4aを形成する工程がない上、集束
イオンビームによって金属層3をパターンニングする
際、併せて位相シフト溝7aも形成してしまうため、そ
の製造時間をさらに短縮させることができる。
いては、その製造の際、実施の形態1で説明した位相を
シフトさせる透明膜4aを形成する工程がない上、集束
イオンビームによって金属層3をパターンニングする
際、併せて位相シフト溝7aも形成してしまうため、そ
の製造時間をさらに短縮させることができる。
【0078】このように実施の形態2によれば以下の効
果を得ることができる。 (1).マスク1bの各々の透過領域Bにおいて、位相シフ
ト溝7aを透過した光と、通常の透過領域Bを透過した
光との間に180度の位相差が生じ、これら光が遮光領
域Aと透過領域Bとの境界部分において弱め合うため、
ウエハ上の光強度分布のモジュレーションが大幅に改善
される。特に、ウエハ上に投影される遮光領域Aのパタ
ーン像の端部のぼけが大幅に低減され、パターン転写精
度を大幅に向上させることができる。 (2).上記(1) により、マスク上に形成されたパターン
が、微細、かつ複雑な集積回路パターンであっても、部
分的にパターン像の転写精度が低下することがなく、パ
ターン全ての転写精度を向上させることができる。 (3).位相シフト溝7aは、一つの透過領域Bを透過した
光の位相差のみを考慮する技術であるため、複雑な集積
回路パターンであっても、その配置が容易である。 (4).上記(3) により、位相シフト溝7aのパターンデー
タを集積回路パターンを構成する遮光領域A、または透
過領域Bのパターンデータに基づいて自動的に作成する
ことができるため、その作成が容易であり、マスク1b
を短時間で製造することができる。 (5).マスク1bにおいては、その製造の際、実施の形態
1で説明した位相をシフトさせる透明膜4aを形成する
工程がない上、集束イオンビームよって金属層3をパタ
ーンニングする際、併せて位相シフト溝7aも形成して
しまうため、その製造時間をさらに短縮させることがで
きる。 (6).マスク1bにおいては、透明膜4aがパターン形成
後の洗浄工程などにより劣化しないため、その寿命を大
幅に向上させることができる。
果を得ることができる。 (1).マスク1bの各々の透過領域Bにおいて、位相シフ
ト溝7aを透過した光と、通常の透過領域Bを透過した
光との間に180度の位相差が生じ、これら光が遮光領
域Aと透過領域Bとの境界部分において弱め合うため、
ウエハ上の光強度分布のモジュレーションが大幅に改善
される。特に、ウエハ上に投影される遮光領域Aのパタ
ーン像の端部のぼけが大幅に低減され、パターン転写精
度を大幅に向上させることができる。 (2).上記(1) により、マスク上に形成されたパターン
が、微細、かつ複雑な集積回路パターンであっても、部
分的にパターン像の転写精度が低下することがなく、パ
ターン全ての転写精度を向上させることができる。 (3).位相シフト溝7aは、一つの透過領域Bを透過した
光の位相差のみを考慮する技術であるため、複雑な集積
回路パターンであっても、その配置が容易である。 (4).上記(3) により、位相シフト溝7aのパターンデー
タを集積回路パターンを構成する遮光領域A、または透
過領域Bのパターンデータに基づいて自動的に作成する
ことができるため、その作成が容易であり、マスク1b
を短時間で製造することができる。 (5).マスク1bにおいては、その製造の際、実施の形態
1で説明した位相をシフトさせる透明膜4aを形成する
工程がない上、集束イオンビームよって金属層3をパタ
ーンニングする際、併せて位相シフト溝7aも形成して
しまうため、その製造時間をさらに短縮させることがで
きる。 (6).マスク1bにおいては、透明膜4aがパターン形成
後の洗浄工程などにより劣化しないため、その寿命を大
幅に向上させることができる。
【0079】(実施の形態3)図8は本発明のさらに他
の実施の形態であるマスクの要部断面図、図9はこのマ
スクの要部平面図、図10(a)は図8、及び図9のマ
スクの露光状態を示す断面図、図10(b)〜(d)は
このマスクの透過領域を透過した光の振幅、及び強度を
示す説明図である。
の実施の形態であるマスクの要部断面図、図9はこのマ
スクの要部平面図、図10(a)は図8、及び図9のマ
スクの露光状態を示す断面図、図10(b)〜(d)は
このマスクの透過領域を透過した光の振幅、及び強度を
示す説明図である。
【0080】まず、図8、及び図9により本実施の形態
3のマスク1cを説明する。なお、本実施の形態3にお
いては、図9に示すように透過領域Bの形状を矩形状と
して説明する。
3のマスク1cを説明する。なお、本実施の形態3にお
いては、図9に示すように透過領域Bの形状を矩形状と
して説明する。
【0081】本実施の形態3のマスク1cは、例えば、
半導体装置の所定の製造工程において図示しないウエハ
上に所定の集積回路パターンを転写する5倍レチクルで
あり、遮光領域Aを構成する金属層3には、この金属層
3の上面から基板2の主面に達する複数の溝37が設け
られている。
半導体装置の所定の製造工程において図示しないウエハ
上に所定の集積回路パターンを転写する5倍レチクルで
あり、遮光領域Aを構成する金属層3には、この金属層
3の上面から基板2の主面に達する複数の溝37が設け
られている。
【0082】そして、溝37は、図9に示すように、矩
形状の透過領域B,Bを囲むように、透過領域Bの各辺
に沿って平行に配置されている。なお、例えば、溝37
の幅は、0.5μm程である。
形状の透過領域B,Bを囲むように、透過領域Bの各辺
に沿って平行に配置されている。なお、例えば、溝37
の幅は、0.5μm程である。
【0083】さらに、溝37の上部には、例えば、屈折
率が1.5の酸化インジウム(InOx)からなる透明膜
4bが設けられており、露光の際に、この透明膜4b、
及び溝37を透過した光と、透過領域Bを透過した光と
の間に位相差が生じる構造となっている。
率が1.5の酸化インジウム(InOx)からなる透明膜
4bが設けられており、露光の際に、この透明膜4b、
及び溝37を透過した光と、透過領域Bを透過した光と
の間に位相差が生じる構造となっている。
【0084】そして、透明膜4bの基板2の主面からの
厚さX2 は、実施の形態1と同じく、露光の際、マスク
1cに照射された光のうち、透明膜4b、及び溝37を
透過した光の位相と、透過領域Bを透過した光の位相と
の間に180度の位相差を生じさせるため、X2 =λ/
〔2(n−1)〕の関係を満たすように形成されてい
る。例えば、露光の際に照射される光の波長λを、0.
365μm(i線)とすると、透明膜4bの基板2の主
面からの厚さX2 を、約0.37μmとすればよい。
厚さX2 は、実施の形態1と同じく、露光の際、マスク
1cに照射された光のうち、透明膜4b、及び溝37を
透過した光の位相と、透過領域Bを透過した光の位相と
の間に180度の位相差を生じさせるため、X2 =λ/
〔2(n−1)〕の関係を満たすように形成されてい
る。例えば、露光の際に照射される光の波長λを、0.
365μm(i線)とすると、透明膜4bの基板2の主
面からの厚さX2 を、約0.37μmとすればよい。
【0085】なお、図示はしないが、マスク1cには、
例えば、溝37や透明膜4bを形成する際、それらと金
属層3との位置合わせをするための位置合わせマークが
形成されている。
例えば、溝37や透明膜4bを形成する際、それらと金
属層3との位置合わせをするための位置合わせマークが
形成されている。
【0086】このようなマスク1cを製造するには、例
えば、次のようにする。
えば、次のようにする。
【0087】まず、研磨、洗浄した基板2の主面を覆う
ように、例えば、500〜3000Åの金属層3をスパ
ッタリング法などにより形成した後、これを実施の形態
2で説明した集束イオンビーム装置8の保持器15に保
持させる。
ように、例えば、500〜3000Åの金属層3をスパ
ッタリング法などにより形成した後、これを実施の形態
2で説明した集束イオンビーム装置8の保持器15に保
持させる。
【0088】次いで、予めMTデッキ36の磁気テープ
に記録されている集積回路パターンデータに基づいて、
基板2の主面を覆う金属層3をイオンビームによりパタ
ーン形成する。
に記録されている集積回路パターンデータに基づいて、
基板2の主面を覆う金属層3をイオンビームによりパタ
ーン形成する。
【0089】その後、同じくMTデッキ36の磁気テー
プに予め記録されている溝37のパターンデータに基づ
いて、基板2の主面上の金属層3にイオンビームを照射
し、金属層3に溝37を形成する。この溝37のパター
ンデータは、例えば、矩形状の透過領域Bに対する溝3
7の配置規則を設定しておくことで、自動的に作成され
るようになっている。
プに予め記録されている溝37のパターンデータに基づ
いて、基板2の主面上の金属層3にイオンビームを照射
し、金属層3に溝37を形成する。この溝37のパター
ンデータは、例えば、矩形状の透過領域Bに対する溝3
7の配置規則を設定しておくことで、自動的に作成され
るようになっている。
【0090】そして、集積回路パターンのパターンデー
タと溝37のパターンデータとに基づいて作成された透
明膜4bのパターンデータに基づいて、実施の形態1と
同様にして透明膜4bを形成する。
タと溝37のパターンデータとに基づいて作成された透
明膜4bのパターンデータに基づいて、実施の形態1と
同様にして透明膜4bを形成する。
【0091】次に本実施の形態3の作用を図10(a)
〜(d)により説明する。
〜(d)により説明する。
【0092】図10(a)に示すマスク1c上の所定の
集積回路パターンの原画を縮小露光法などによりウエハ
上に転写する際、マスク1cの各々の透過領域Bにおい
て、透明膜4b、及び溝37を透過した光と、透過領域
Bを透過した光との間には、180度の位相差が生じる
(図10(b),(c))。
集積回路パターンの原画を縮小露光法などによりウエハ
上に転写する際、マスク1cの各々の透過領域Bにおい
て、透明膜4b、及び溝37を透過した光と、透過領域
Bを透過した光との間には、180度の位相差が生じる
(図10(b),(c))。
【0093】そして、一つの透過領域Bを透過した光の
うち、透明膜4b、及び溝37を透過した光と、透過領
域Bを透過した光とが、透過領域Bに隣接する遮光領域
A,Aの端部において弱め合う。
うち、透明膜4b、及び溝37を透過した光と、透過領
域Bを透過した光とが、透過領域Bに隣接する遮光領域
A,Aの端部において弱め合う。
【0094】したがって、ウエハ上の光強度分布のモデ
ュレーションが大幅に改善される(図10(d))。特
に、ウエハ上に投影される各々の遮光領域Aの端部のぼ
けが大幅に低減され、ウエハ上に投影されるパターンの
転写精度が大幅に向上する。
ュレーションが大幅に改善される(図10(d))。特
に、ウエハ上に投影される各々の遮光領域Aの端部のぼ
けが大幅に低減され、ウエハ上に投影されるパターンの
転写精度が大幅に向上する。
【0095】なお、光強度は、光の振幅の2乗となるた
め、ウエハ上における光振幅の負側の波形は、図10
(d)に示すように、正側に反転される。
め、ウエハ上における光振幅の負側の波形は、図10
(d)に示すように、正側に反転される。
【0096】また、本実施の形態3のマスク1cにおい
ても、一つの透過領域Bを透過した光における位相差の
みを考慮すれば良いため、溝37、及び透明膜4bの配
置が容易であり、溝37、及び透明膜4bのパターンデ
ータを、集積回路パターンを構成する矩形状の透過領域
Bのパターンデータに基づいて自動的に作成することが
できる。
ても、一つの透過領域Bを透過した光における位相差の
みを考慮すれば良いため、溝37、及び透明膜4bの配
置が容易であり、溝37、及び透明膜4bのパターンデ
ータを、集積回路パターンを構成する矩形状の透過領域
Bのパターンデータに基づいて自動的に作成することが
できる。
【0097】このように本実施の形態によれば以下の効
果を得ることができる。 (1).マスク1cの各々の透過領域Bにおいて、透明膜4
b、及び溝37を透過した光と、透過領域Bを透過した
光との間に180度の位相差が生じ、これら光が遮光領
域Aの端部において弱め合うため、ウエハ上の光強度分
布のモジュレーションが大幅に改善される。特に、ウエ
ハ上に投影される遮光領域Aのパターン像の端部のぼけ
が大幅に低減され、パターン転写精度を大幅に向上させ
ることができる。 (2).上記(1) により、マスク上に形成されたパターン
が、微細、かつ複雑な集積回路パターンであっても、部
分的にパターン転写精度が低下することがなく、そのパ
ターン全ての転写精度を向上させることができる。 (3).位相をシフトさせる透明膜4b、及び溝37は、一
つの透過領域Bを透過した光の位相差のみを考慮する技
術であるため、複雑な集積回路パターンであっても、そ
の配置が容易となる。 (4).上記(3) により、溝37、及び透明膜4bのパター
ンデータを、集積回路パターンを構成する遮光領域A、
または透過領域Bのパターンデータに基づいて自動的に
作成させることができる。 (5).上記(3) ,(4) により、透明膜4bのパターンデー
タを短時間で作成することができるため、位相をシフト
させる透明膜4b、溝37の形成されたマスク1cを短
時間で製造することができる。
果を得ることができる。 (1).マスク1cの各々の透過領域Bにおいて、透明膜4
b、及び溝37を透過した光と、透過領域Bを透過した
光との間に180度の位相差が生じ、これら光が遮光領
域Aの端部において弱め合うため、ウエハ上の光強度分
布のモジュレーションが大幅に改善される。特に、ウエ
ハ上に投影される遮光領域Aのパターン像の端部のぼけ
が大幅に低減され、パターン転写精度を大幅に向上させ
ることができる。 (2).上記(1) により、マスク上に形成されたパターン
が、微細、かつ複雑な集積回路パターンであっても、部
分的にパターン転写精度が低下することがなく、そのパ
ターン全ての転写精度を向上させることができる。 (3).位相をシフトさせる透明膜4b、及び溝37は、一
つの透過領域Bを透過した光の位相差のみを考慮する技
術であるため、複雑な集積回路パターンであっても、そ
の配置が容易となる。 (4).上記(3) により、溝37、及び透明膜4bのパター
ンデータを、集積回路パターンを構成する遮光領域A、
または透過領域Bのパターンデータに基づいて自動的に
作成させることができる。 (5).上記(3) ,(4) により、透明膜4bのパターンデー
タを短時間で作成することができるため、位相をシフト
させる透明膜4b、溝37の形成されたマスク1cを短
時間で製造することができる。
【0098】(実施の形態4)図11は本発明のさらに
他の実施の形態を示すマスクの要部断面図、図12はこ
のマスクの要部平面図、図13(a)は図11、及び図
12のマスクの露光状態を示す断面図、図13(b)〜
(d)は透過領域を透過した光の振幅、及び強度を示す
説明図である。
他の実施の形態を示すマスクの要部断面図、図12はこ
のマスクの要部平面図、図13(a)は図11、及び図
12のマスクの露光状態を示す断面図、図13(b)〜
(d)は透過領域を透過した光の振幅、及び強度を示す
説明図である。
【0099】まず、図11、及び図12により本実施の
形態4のマスク1dを説明する。
形態4のマスク1dを説明する。
【0100】本実施の形態4のマスク1dにおいては、
露光の際、溝37を透過した光と透過領域Bを透過した
光との間に位相差を生じさせる手段として、実施の形態
3の透明膜4bに代えて、溝37の下部の基板2に位相
シフト溝7bを形成している。
露光の際、溝37を透過した光と透過領域Bを透過した
光との間に位相差を生じさせる手段として、実施の形態
3の透明膜4bに代えて、溝37の下部の基板2に位相
シフト溝7bを形成している。
【0101】位相シフト溝7bの深さdは、実施の形態
2と同じく、露光の際、マスク1bに照射された光のう
ち、溝37、及び位相シフト溝7bを透過した光の位相
と、透過領域Bを透過した光の位相との間に180度の
位相差を生じさせるため、d=λ/〔2(n−1)〕の
関係を満たすように形成されている。例えば、光の波長
λを、0.365μm(i線)とすると、位相シフト溝
7bの深さdを、約0.39μmとすればよい。
2と同じく、露光の際、マスク1bに照射された光のう
ち、溝37、及び位相シフト溝7bを透過した光の位相
と、透過領域Bを透過した光の位相との間に180度の
位相差を生じさせるため、d=λ/〔2(n−1)〕の
関係を満たすように形成されている。例えば、光の波長
λを、0.365μm(i線)とすると、位相シフト溝
7bの深さdを、約0.39μmとすればよい。
【0102】さらに、本実施の形態4においては、図1
2に示すように、矩形状の透過領域Bの四隅に、例え
ば、0.5×0.5μmの矩形状の微小のサブ透過領域
(同位相補助透過領域)Cを設けている。これは、集積
回路パターンの微細化につれ、現像後にウエハ上に形成
されるパターンラインの四隅などが、マスク上の集積回
路パターンの原画と異なり直角にならず丸みを帯びてし
まうといった不具合を防止するためである。すなわち、
集積回路パターンにおいて、最も光強度が低下し易く、
歪みが大きくなってしまう角部に、サブ透過領域Cを設
け、角部付近の光強度を増加させ投影されるパターン像
を補正している。
2に示すように、矩形状の透過領域Bの四隅に、例え
ば、0.5×0.5μmの矩形状の微小のサブ透過領域
(同位相補助透過領域)Cを設けている。これは、集積
回路パターンの微細化につれ、現像後にウエハ上に形成
されるパターンラインの四隅などが、マスク上の集積回
路パターンの原画と異なり直角にならず丸みを帯びてし
まうといった不具合を防止するためである。すなわち、
集積回路パターンにおいて、最も光強度が低下し易く、
歪みが大きくなってしまう角部に、サブ透過領域Cを設
け、角部付近の光強度を増加させ投影されるパターン像
を補正している。
【0103】なお、図示はしないが、マスク1dには、
例えば、溝37やサブ透過領域Cを形成する際、それら
と金属層3との位置合わせをするための位置合わせマー
クが形成されている。
例えば、溝37やサブ透過領域Cを形成する際、それら
と金属層3との位置合わせをするための位置合わせマー
クが形成されている。
【0104】また、このようなマスク1dを製造するに
は、イオンビームにより金属層3をエッチングして溝3
7を形成する際、イオンビームの走査回数を増やし、基
板2を深さdだけエッチングしてやれば良い。
は、イオンビームにより金属層3をエッチングして溝3
7を形成する際、イオンビームの走査回数を増やし、基
板2を深さdだけエッチングしてやれば良い。
【0105】次に、本実施の形態4の作用を図13
(a)〜(d)により説明する。
(a)〜(d)により説明する。
【0106】図13(a)に示すマスク1d上の所定の
集積回路パターン原画を縮小露光法などによりウエハ上
に転写する際、マスク1dの各々の透過領域Bにおい
て、溝37、及び位相シフト溝7bを透過した光と、透
過領域Bを透過した光との間には、180度の位相差が
生じる(図13(b),(c))。
集積回路パターン原画を縮小露光法などによりウエハ上
に転写する際、マスク1dの各々の透過領域Bにおい
て、溝37、及び位相シフト溝7bを透過した光と、透
過領域Bを透過した光との間には、180度の位相差が
生じる(図13(b),(c))。
【0107】そして、一つの透過領域Bを透過した光の
うち、溝37、及び位相シフト溝7bを透過した光と、
透過領域Bを透過した光とが、透過領域Bに隣接する遮
光領域A,Aの端部において弱め合う。
うち、溝37、及び位相シフト溝7bを透過した光と、
透過領域Bを透過した光とが、透過領域Bに隣接する遮
光領域A,Aの端部において弱め合う。
【0108】したがって、ウエハ上の光強度分布のモジ
ュレーションが大幅に改善される(図13(d))。特
に、ウエハ上に投影される各々の遮光領域Aの端部のぼ
けが大幅に低減される上、矩形状の透過領域Bの角部に
形成されたサブ透過領域Cにより角部付近の光強度が増
加されるため、ウエハ上に投影されるパターン像の転写
精度がさらに向上する。
ュレーションが大幅に改善される(図13(d))。特
に、ウエハ上に投影される各々の遮光領域Aの端部のぼ
けが大幅に低減される上、矩形状の透過領域Bの角部に
形成されたサブ透過領域Cにより角部付近の光強度が増
加されるため、ウエハ上に投影されるパターン像の転写
精度がさらに向上する。
【0109】なお、光強度は、光の振幅の2乗となるた
め、ウエハ上における光振幅の負側の波形は、図13
(d)に示すように、正側に反転される。
め、ウエハ上における光振幅の負側の波形は、図13
(d)に示すように、正側に反転される。
【0110】また、本実施の形態4のマスク1dにおい
ても、一つの透過領域Bを透過した光における位相差の
みを考慮すれば良いため、溝37の配置が容易であり、
溝37のパターンデータを、集積回路パターンを構成す
る矩形状の透過領域Bのパターンに対して、溝37の配
置規則を設定しておくことにより、自動的に作成するこ
とが可能である。
ても、一つの透過領域Bを透過した光における位相差の
みを考慮すれば良いため、溝37の配置が容易であり、
溝37のパターンデータを、集積回路パターンを構成す
る矩形状の透過領域Bのパターンに対して、溝37の配
置規則を設定しておくことにより、自動的に作成するこ
とが可能である。
【0111】本実施の形態4においては、実施の形態3
の(1) 〜(5) で示した効果の他に、マスク1dの製造の
際、実施の形態3で説明した位相をシフトさせる透明膜
4bを形成する工程がない上、集束イオンビームによっ
て金属層3をパターンニングする際、併せて位相シフト
溝7bも形成できるため、その製造時間をさらに短縮さ
せることができる。
の(1) 〜(5) で示した効果の他に、マスク1dの製造の
際、実施の形態3で説明した位相をシフトさせる透明膜
4bを形成する工程がない上、集束イオンビームによっ
て金属層3をパターンニングする際、併せて位相シフト
溝7bも形成できるため、その製造時間をさらに短縮さ
せることができる。
【0112】そして、マスク1dにおいては、実施の形
態3におけるマスク1cの透明膜4bの形成後の洗浄工
程などによる劣化がないため、マスク1dの寿命を大幅
に向上させることができる。
態3におけるマスク1cの透明膜4bの形成後の洗浄工
程などによる劣化がないため、マスク1dの寿命を大幅
に向上させることができる。
【0113】以上、本発明者によってなされた発明を実
施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実
施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実
施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0114】例えば、実施の形態1のマスクにおいて
は、位相をシフトさせる透明膜を金属層の輪郭部から透
過領域に一部はみ出すように配置させた場合について説
明したが、これに限定されるものではなく、例えば、図
14に示すマスク1eのように、透過領域Bの中央付近
に透明膜4cを配置しても良い。
は、位相をシフトさせる透明膜を金属層の輪郭部から透
過領域に一部はみ出すように配置させた場合について説
明したが、これに限定されるものではなく、例えば、図
14に示すマスク1eのように、透過領域Bの中央付近
に透明膜4cを配置しても良い。
【0115】この場合においても、図16(a)〜
(d)で示すように、マスク1e(図16(a))の各
々の透過領域B,Bにおいて、透明膜4cを透過した光
と、通常の透過領域Bを透過した光との間には180度
の位相差が生じ(図16(b),(c))、一つの透過
領域Bを透過した光のうち、透明膜4cを透過した光と
通常の透過領域Bを透過した光とが、透過領域Bと隣接
する遮光領域A,Aとの境界部分において弱め合うた
め、ウエハ上の光強度分布のモジュレーション(modula
tion)が大幅に改善される(図16(d))。
(d)で示すように、マスク1e(図16(a))の各
々の透過領域B,Bにおいて、透明膜4cを透過した光
と、通常の透過領域Bを透過した光との間には180度
の位相差が生じ(図16(b),(c))、一つの透過
領域Bを透過した光のうち、透明膜4cを透過した光と
通常の透過領域Bを透過した光とが、透過領域Bと隣接
する遮光領域A,Aとの境界部分において弱め合うた
め、ウエハ上の光強度分布のモジュレーション(modula
tion)が大幅に改善される(図16(d))。
【0116】そして、この場合の透明膜4cのパターン
データは、例えば、集積回路パターンのパターンデータ
をポジネガ反転させて得られた遮光領域のパターンを細
らせることにより作成すれば良い。
データは、例えば、集積回路パターンのパターンデータ
をポジネガ反転させて得られた遮光領域のパターンを細
らせることにより作成すれば良い。
【0117】また、実施の形態2のマスクにおいては、
位相シフト溝を金属層の端部に沿って配置した場合につ
いて説明したが、これに限定されるものではなく、例え
ば、図15に示すマスク1fのように、透過領域Bの中
央付近に位相シフト溝7cを形成、配置しても良い。こ
の場合も、図16(b)〜(d)で示した作用と同じ作
用が得られる。
位相シフト溝を金属層の端部に沿って配置した場合につ
いて説明したが、これに限定されるものではなく、例え
ば、図15に示すマスク1fのように、透過領域Bの中
央付近に位相シフト溝7cを形成、配置しても良い。こ
の場合も、図16(b)〜(d)で示した作用と同じ作
用が得られる。
【0118】また、例えば、メモリセルのように集積回
路パターンが単純に配置されるような部分においては、
図17に示すマスク1gのように遮光領域Aを挟む一対
の透過領域B,Bの少なくとも一方に位相シフト溝7d
を形成しても良い。
路パターンが単純に配置されるような部分においては、
図17に示すマスク1gのように遮光領域Aを挟む一対
の透過領域B,Bの少なくとも一方に位相シフト溝7d
を形成しても良い。
【0119】これは、光の位相をシフトさせる意味にお
いては、従来の一対の透過領域の一方に透明膜を設ける
技術と同じであるが、透明材料を設けないため、その製
造時間を大幅に短縮させることができる上、透明材料の
形成後の洗浄などによる劣化がないため、マスクの寿命
を大幅に向上させることができる効果がある。
いては、従来の一対の透過領域の一方に透明膜を設ける
技術と同じであるが、透明材料を設けないため、その製
造時間を大幅に短縮させることができる上、透明材料の
形成後の洗浄などによる劣化がないため、マスクの寿命
を大幅に向上させることができる効果がある。
【0120】また、実施の形態3、4においては、透過
領域を矩形状とした場合について説明したが、これに限
定されるものではなく、複雑な形状であってもそれに対
応することができる。
領域を矩形状とした場合について説明したが、これに限
定されるものではなく、複雑な形状であってもそれに対
応することができる。
【0121】また、実施の形態1、3において、透明膜
を酸化インジウムとした場合について説明したが、これ
に限定されるものではなく、フッ化マグネシウム、ポリ
メチルメタクリレートなどでも良い。
を酸化インジウムとした場合について説明したが、これ
に限定されるものではなく、フッ化マグネシウム、ポリ
メチルメタクリレートなどでも良い。
【0122】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をその背景となった利用分野である半導
体装置の製造工程に用いられるマスクに適用した場合に
ついて説明したが、これに限定されず種々適用可能であ
り、フォトリソグラフィ技術により、所定の基板上に微
細、かつ複雑なパターンを転写させることを必要とする
技術分野に適用可能である。
てなされた発明をその背景となった利用分野である半導
体装置の製造工程に用いられるマスクに適用した場合に
ついて説明したが、これに限定されず種々適用可能であ
り、フォトリソグラフィ技術により、所定の基板上に微
細、かつ複雑なパターンを転写させることを必要とする
技術分野に適用可能である。
【0123】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【0124】すなわち、本発明によれば、遮光膜に設け
られた位置合わせマークパターンを用いて位相シフタパ
ターンの位置合わせを行うことにより、位相シフタパタ
ーンと遮光膜との位置合わせを良好に行えるマスクの製
造方法を提供することが可能となる。
られた位置合わせマークパターンを用いて位相シフタパ
ターンの位置合わせを行うことにより、位相シフタパタ
ーンと遮光膜との位置合わせを良好に行えるマスクの製
造方法を提供することが可能となる。
【図1】本発明の一実施の形態である光学マスクの要部
断面図である。
断面図である。
【図2】(a)〜(c)はこの光学マスクの製造工程を
示す光学マスクの要部断面図である。
示す光学マスクの要部断面図である。
【図3】(a)は図1の光学マスクの露光状態を示す断
面図であり、(b)〜(d)はこの光学マスクの透過領
域を透過した光の振幅及び強度を示す説明図である。
面図であり、(b)〜(d)はこの光学マスクの透過領
域を透過した光の振幅及び強度を示す説明図である。
【図4】本発明の他の実施の形態である光学マスクの要
部断面図である。
部断面図である。
【図5】(a),(b)はこの光学マスクの製造工程を
示す光学マスクの要部断面図である。
示す光学マスクの要部断面図である。
【図6】この光学マスクを製造する際に用いられる集束
イオンビーム装置の構成図である。
イオンビーム装置の構成図である。
【図7】(a)は図4の光学マスクの露光状態を示す断
面図であり、(b)〜(d)はこの光学マスクの透過領
域を透過した光の振幅及び強度を示す説明図である。
面図であり、(b)〜(d)はこの光学マスクの透過領
域を透過した光の振幅及び強度を示す説明図である。
【図8】本発明のさらに他の実施の形態である光学マス
クの要部断面図である。
クの要部断面図である。
【図9】この光学マスクの要部平面図である。
【図10】(a)は図8及び図9の光学マスクの露光状
態を示す断面図であり、(b)〜(d)はこの光学マス
クの透過領域を透過した光の振幅及び強度を示す説明図
である。
態を示す断面図であり、(b)〜(d)はこの光学マス
クの透過領域を透過した光の振幅及び強度を示す説明図
である。
【図11】本発明のさらに他の実施の形態を示す光学マ
スクの要部断面図である。
スクの要部断面図である。
【図12】この光学マスクの要部平面図である。
【図13】(a)は図11及び図12の光学マスクの断
面図であり、(b)〜(d)はこの光学マスクの透過領
域を透過した光の振幅及び強度を示す説明図である。
面図であり、(b)〜(d)はこの光学マスクの透過領
域を透過した光の振幅及び強度を示す説明図である。
【図14】本発明のさらに他の実施の形態である光学マ
スクの要部断面図である。
スクの要部断面図である。
【図15】本発明のさらに他の実施の形態である光学マ
スクの要部断面図である。
スクの要部断面図である。
【図16】(a)は図14の光学マスクの露光状態を示
す断面図であり、(b)〜(d)は図14で示した光学
マスクの透過領域を透過した光の振幅及び強度を示す説
明図である。
す断面図であり、(b)〜(d)は図14で示した光学
マスクの透過領域を透過した光の振幅及び強度を示す説
明図である。
【図17】本発明のさらに他の実施の形態である光学マ
スクの要部断面図である。
スクの要部断面図である。
【図18】(a)は従来の光学マスクの露光状態を示す
断面図であり、(b)〜(d)は従来の光学マスクの透
過領域を透過した光の振幅及び強度を示す説明図であ
る。
断面図であり、(b)〜(d)は従来の光学マスクの透
過領域を透過した光の振幅及び強度を示す説明図であ
る。
【図19】(a)は従来の光学マスクの露光状態を示す
断面図であり、(b)〜(d)は従来の光学マスクの透
過領域を透過した光の振幅及び強度を示す説明図であ
る。
断面図であり、(b)〜(d)は従来の光学マスクの透
過領域を透過した光の振幅及び強度を示す説明図であ
る。
【図20】従来の光学マスクを示す部分平面図である。
1a〜1g マスク 2 マスク基板 3 金属層 4a〜4c 透明膜 5a,5b フォトレジスト 6 帯電防止層 7a〜7d 位相シフト溝 8 集束イオンビーム装置 9 イオン源 10 引き出し電極 11a,11b 第1、第2レンズ電極 12a〜12c 第1〜第3アパーチャ電極 13 ブランキング電極 14 偏向電極 15 保持器 16 試料台 17 レーザーミラー 18 レーザー干渉測長器 19 試料台駆動モータ 20 二次イオン・二次電子検出器 21 電子シャワー放射部 22 真空ポンプ 23〜27 制御部 28〜32 インターフェイス部 33 制御コンピュータ 34 ターミナル 35 磁気ディスク装置 36 MTデッキ 37 溝 A 遮光領域 B 透過領域 C サブ透過領域(同位相補助透過領域) E 電子線 50,51 従来のマスク 52 透明材料 53 集積回路パターン P1 〜P3 従来のマスクにおける透過領域 N〜N3 従来のマスクにおける遮光領域
Claims (1)
- 【請求項1】 マスク基板を準備する工程と、 前記マスク基板上に、集積回路パターンおよび位相シフ
タパターンを形成する際の位置合わせに用いる位置合わ
せマークを有する遮光膜を形成する工程と、 前記遮光膜を有する前記マスク基板上にレジスト膜を形
成する工程と、 前記遮光膜に設けられた前記位置合わせマークを用いて
位相シフタパターンの位置合わせを行う工程と、 前記レジスト膜をパターニングする工程と、 前記レジスト膜をマスクとして、前記マスク基板を掘り
込んで位相シフタパターンを形成する工程とを有するこ
とを特徴とする位相シフトマスクの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000314208A JP3306052B2 (ja) | 2000-10-13 | 2000-10-13 | 位相シフトマスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP2000314208A JP3306052B2 (ja) | 2000-10-13 | 2000-10-13 | 位相シフトマスクの製造方法 |
Related Parent Applications (1)
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---|---|---|---|
JP10070992A Division JPH11102063A (ja) | 1988-11-22 | 1998-03-19 | マスクの製造方法および半導体装置の製造方法 |
Related Child Applications (1)
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JP2002014492A Division JP3439468B2 (ja) | 2002-01-23 | 2002-01-23 | 位相シフトマスクの製造方法 |
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