JP3303416B2 - 感光性ポリイミド前駆体用現像液 - Google Patents

感光性ポリイミド前駆体用現像液

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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

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【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子材料として有用な
感光性ポリイミド前駆体組成物の現像液に関する。更に
詳しくは、ポジ型の感光性ポリイミド前駆体組成物の現
像液に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、感光性ポリイミド前駆体の現像液
としては、N−メチルピロリドンなどの双極性非プロト
ン性溶剤に貧溶媒としてメタノールなどの低級アルコー
ルや水を加えたもの(例えば、特開昭58−66940
号公報、特開昭58−223149号公報、特開昭62
−127738号公報)やN−メチルピロリドンなどの
双極性非プロトン性溶剤にキシレンなどの芳香族炭化水
素を加えたものが使用されている(例えば、特開平2−
255898号公報)。
【0003】しかしながら、かかるこれらの現像液は、
いずれも露光した部分が現像により残るネガ型の感光性
ポリイミド前駆体用の現像液であった。これらの現像液
に用いられるネガ型の感光性ポリイミド前駆体として
は、テトラカルボン酸とジアミンを組み合わせて双極性
非プロトン性溶剤中で一般的に製造されるポリイミド前
駆体のワニスにメタクリル基などの感光基を有している
アミノ化合物を混合したもの(例えば特公昭59−52
822号公報)、光により2量化または重合可能な基を
エステル結合で導入もの(例えば米国特許−39575
12号明細書)、N−メチロールアクリドアミド化合物
をポリイミド前駆体のワニスに混合したもの(例えば高
分子学会予稿集p807、1990年)、あるいはアク
リルモノマーをポリイミド前駆体のワニスに混合したも
の(例えば特開平2−50161号公報)などが挙げら
れる。
【0004】近年、ポリイミド皮膜を半導体素子の保護
膜や高密度実装用多層配線の層間絶縁膜として用いた場
合は、歩留まりの低下や信頼性が低下する点、露光時に
使用するマスクなどにダストなどが付着しているとその
部分が欠陥となり、ポリイミド皮膜にピンホールが形成
される点などから、ポジ型の感光性ポリイミド前駆体が
開発されている。また、ポジ型の感光性ポリイミド前駆
体としては、ポリアミド酸にエステル基で光分解性の感
光基を導入し、露光、現像によりポジ型のパターンを形
成する方法(例えば、特開平1−61747号公報)、
特定の構造のポリアミド酸に特定の構造のナフトキノン
ジアジド化合物を添加し、露光後に特定の温度範囲で熱
処理し、ポジ型のパターンを形成する方法(例えば、高
分子学会予稿集,40巻,3号,821(199
1))、化学線感応型ポリイミド前駆体の皮膜を露光
し、露光後未露光部が露光部より硬化度が高くなる処理
を施し、露光部を除去し、ポジ型のパターンを形成する
方法などが知られているが、これら、ポジ型の感光性ポ
リイミド前駆体を現像するために、該双極性非プロトン
性溶剤を主成分とする現像液を用いても現像は不可能で
あった。
【0005】そのため、これらの現像には、ポジ型のフ
ォトレジストに用いられるようなアルカリ水溶液(たと
えば、東京応化(株)製 NMD−3)が用いられてい
るが、該アルカリ水溶液では、本来、溶解すべき露光部
の溶解が著しく遅くなるという欠点があった。また、ポ
ジ型の感光性ポリイミド前駆体の種類、膜厚、乾燥条
件、露光条件によっては、現像時間が大きく変化し、プ
ロセスが不安定性になるといった問題があった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる従来
技術の諸欠点に鑑み創案されたもので、その目的は、ポ
ジ型の感光性ポリイミド前駆体の現像プロセスを安定
し、かつ良好なポジ型のパターンを形成するポジ型感光
性ポリイミド前駆体用の現像液を提供することにある。
【0007】かかる本発明の目的は、アミノアルコール
類を15〜30重量%、およびアミノアルコール類以外
のアルカリを1.5〜10重量%含有するアルカリ水溶
液であることを特徴とするポジ型感光性ポリイミド前駆
体用現像液により達成される。
【0008】本発明の現像液に含有されるアミノアルコ
ール類としては、モノエタノールアミン、ジエタノール
アミン、トリエタノールアミン、イソプロパノールアミ
ン、ジメチルアミノエタノール、トリイソプロパノール
アミン、2−ヒドロキシメチルアミノエタノール、N−
イソブチルジエタノールアミン、2−アミノシクロヘキ
サノール2−アミノメチルシクロアルカノールなどが挙
げられるが、もちろんこれらに限定されない。好ましく
は、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、イソ
プロパノールアミンである。
【0009】該アミノアルコール類の含有量は、現像液
15〜30重量%とする。該含有量が15重量%より
少ない場合は、ポジ型の感光性ポリイミド前駆体の種
類、乾燥条件、露光条件によって、現像時間が大きく変
化し、プロセスが不安定性になる。特に、感光性ポリイ
ミド前駆体の皮膜の膜厚が厚くなると、現像が進みにく
く、現像時間が著しく長くなる問題がある。また、30
重量%を越えると現像時間が速くなりすぎる欠点があ
り、現像時間のコントロールが困難になる問題が生じ
る。
【0010】アミノアルコール類以外のアルカリとして
は、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、テ
トラエチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、コリン水
溶液、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶
液、水酸化バリウム水溶液、水酸化リチウム水溶液、炭
酸ナトリウム水溶液、炭酸カリウム水溶液、炭酸リチウ
ム水溶液などが挙げられる。好ましくは、テトラメチル
アンモニウムヒドロキシド水溶液、テトラエチルアンモ
ニウムヒドロキシド水溶液、コリン水溶液である。これ
らのアルカリは、一種または二種以上混合して用いられ
る。また、塩化カリウム水溶液、塩化リチウム水溶液な
どを調整剤として用いてもよい。
【0011】現像液中のアミノアルコール類以外のアル
カリの濃度は、1.5〜10重量%が好ましい。該濃度
1.5重量%より少ない場合、感光性ポリイミド前駆
体の現像がほとんど進行せず、10重量%を越えると、
該現像が速くなり、現像時間のコントロールが困難にな
る。また、本来、残存すべき未露光部までも溶解し、良
好なポジ型のパターン形成が困難になる。
【0012】本発明にかかる現像液は、本発明の効果を
損なわない範囲で、添加成分を含んでいてもよい。
【0013】本発明の現像液で、現像可能なポジ型の感
光性ポリイミド前駆体としては、ポリアミド酸にエステ
ル基で光分解性の感光基を導入し、露光、現像によりポ
ジ型のパターンを形成するもの(例えば、特開平1−6
1747号公報)、特定の構造のポリアミド酸に特定の
構造のナフトキノンジアジド化合物を添加し、露光後に
特定の温度範囲で熱処理し、ポジ型のパターンを形成す
るもの(例えば、高分子学会予稿集,40巻,3号,8
21(1991))、化学線感応型ポリイミド前駆体の
皮膜を露光し、露光後未露光部が露光部より硬化度が高
くなる処理を施し、露光部を除去し、ポジ型のパターン
を形成するものなどが挙げられる。
【0014】ポジ型のパターン形成は、例えば次のよう
に行われる。まず、感光性ポリイミド前駆体のワニスを
シリコンウエハなどの基板の上にスピンコートなど手法
で塗布を行い、ホットプレートやオーブンの中で溶剤を
飛散させ、クロム製のフォトマスクを介して所定量の露
光を行う。その後、ホットプレートやオーブンの中で脱
水ベーク等の熱処理を施し、つづいて現像を行う。
【0015】現像方法としては、スピンナ上にシリコン
ウエハなどの基板を固定して、毎分100回転から30
00回転程度で回転を行いながら、現像液をスプレーで
噴霧するスプレー法、スピンナ上にシリコンウエハなど
の基板を固定して、基板の上に現像液を盛り、静置して
現像を行うパドル現像、現像液の槽に基板を浸漬する浸
漬現像、浸漬現像で超音波を当てる超音波印加浸漬現像
などが挙げられるが、どの様な方式でも現像を行うこと
ができる。
【0016】現像後、現像液を取り除くために通常リン
ス液で洗浄される。リンス液としては、水、メチルアル
コール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、
トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、
メチルセロソルブ、エチルセロソルブなどが挙げられ
る。ついで、ホットプレートやオーブンで、100〜4
50℃程度の熱処理を行いポリイミドに転換することで
最終的な製品が得られる。
【0017】
【実施例】以下、実施例に基いて本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれらに限定されない。
【0018】参考例1 感光性ポリイミド前駆体組成物(A)の合成 3,3´,4,4´−ベンゾフェノヘノンテトラカルボ
ン酸二無水物80.55g、ピロメリット酸二無水物5
4.53gをエタノール2.3g,N−メチル−2−ピ
ロリドン549gと共に70℃で3時間反応させた。そ
の後、20℃に冷却し、4,4´−ジアミノジフェニル
エーテル95.1gおよびビス(3−アミノプロピル)
テトラメチルジシロキサン6.2gを添加し、更に60
℃で3時間反応させ、粘度122ポアズ(25℃)のポ
リマ溶液を得た。この溶液にメタクリル酸ジメチルアミ
ノエチル157.3g(ポリマ中のカルボキシル基と当
量)、3−フェニル−5−イソオキサゾロン42.27
g、3,3´−カルボニルビス(ジエチルアミノクマロ
リン)2.36gおよびN−メチル−2−ピロリドン1
90gを添加し感光性ポリイミド前駆体組成物(A)を
得た。
【0019】参考例2 感光性ポリイミド前駆体組成物(B)の合成 3,3´,4,4´−ベンゾフェノヘノンテトラカルボ
ン酸二無水物161.1gをエタノール2.3g,N−
メチル−2−ピロリドン549gと共に70℃で3時間
反応させた。その後、20℃に冷却し、4,4´−ジア
ミノジフェニルエーテル95.1gおよびビス(3−ア
ミノプロピル)テトラメチルジシロキサン6.2gを添
加し、更に60℃で3時間反応させ、粘度100ポアズ
(25℃)のポリマ溶液を得た。この溶液にメタクリル
酸ジメチルアミノエチル157.3g(ポリマ中のカル
ボキシル基と当量)、3−フェニル−5−イソオキサゾ
ロン42.27g、3,3´−カルボニルビス(ジエチ
ルアミノクマロリン)2.62gおよびN−メチル−2
−ピロリドン190gを添加し感光性ポリイミド前駆体
組成物(B)を得た。
【0020】参考例3 感光性ポリイミド前駆体組成物(C)の合成 3,3´,4,4´−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物147.1gをエタノール4.6g,N−メチル−
2−ピロリドン599gと共に70℃で3時間反応させ
た。その後、20℃に冷却し、パラフェニレンジアミン
54.05gを添加し、更に60℃で3時間反応させ、
粘度500ポアズ(25℃)のポリマ溶液を得た。この
溶液にメタクリル酸ジメチルアミノエチル185.3g
(ポリマ中のカルボキシル基と当量)、3−フェニル−
5−イソオキサゾロン30.17g、3,3´−カルボ
ニルビス(ジエチルアミノクマロリン)2.62gおよ
びN−メチル−2−ピロリドン250gを添加し感光性
ポリイミド前駆体組成物(C)を得た。
【0021】実施例1 テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの濃度が2.5
重量%である該水溶液中に、モノエタノールアミンを1
5重量%含有した感光性ポリイミド前駆体用現像液を作
製した。
【0022】次に、4インチのシリコンウエハー上に、
参考例1で得られた感光性ポリイミド前駆体組成物
(A)をスピンコートし、オーブン中で60℃で30分
の乾燥を行った。この時の膜厚は、6.4μmであっ
た。その後に、キャノン(株)製コンタクトアライナー
PLA−501Fを用い、クロム製のフォトマスクを介
して、365nmの波長で200mJ/cm2 の露光を
行った。露光後、ホットプレートで、140℃で3分熱
処理を施した。この試料を該現像液中で浸漬し、水でリ
ンス後、窒素ブローして乾燥した。
【0023】現像を3分行った結果を光学顕微鏡で観察
すると、10μmのスルホール部が完全に解像し、ウエ
ハの中央部から周辺部まで一様な解像をしていた。ま
た、現像後の膜厚は、5.6μmであり現像前の膜厚に
対し、膜厚保持率は87.5%と良好であった。
【0024】実施例2 コリンの濃度が5重量%である該水溶液中に、モノエタ
ノールアミンを15重量%含有した感光性ポリイミド前
駆体用現像液を用いた他は、実施例1と全く同じ条件で
パターン加工を行った。
【0025】現像を3分行った結果を光学顕微鏡で観察
すると、10μmのスルホール部が完全に解像し、ウエ
ハの中央部から周辺部まで一様な解像をしていた。ま
た、現像後の膜厚は、5.9μmであり現像前の膜厚に
対し、膜厚保持率は92%と良好であった。
【0026】実施例3 参考例1で得られた感光性ポリイミド前駆体組成物
(A)の塗布、乾燥後の膜厚を12.3μmとした他
は、実施例1と全く同じ条件でパターン加工を行った。
【0027】現像を4分行った結果を光学顕微鏡で観察
すると、20μmのスルホール部が完全に解像し、ウエ
ハの中央部から周辺部まで一様な解像をしていた。ま
た、現像後の膜厚は、11.5μmであり現像前の膜厚
に対し、膜厚保持率は94%と良好であった。
【0028】実施例4 参考例2で得られた感光性ポリイミド前駆体組成物
(B)を用いた他は、実施例1と全く同じ条件でパター
ン加工を行った。
【0029】現像を3分行った結果を光学顕微鏡で観察
すると、10μmのスルホール部が完全に解像し、ウエ
ハの中央部から周辺部まで一様な解像をしていた。ま
た、現像後の膜厚は、5.5μmであり現像前の膜厚に
対し、膜厚保持率は86%と良好であった。
【0030】実施例5 参考例3で得られた感光性ポリイミド前駆体組成物
(C)を用いた他は、実施例1と全く同じ条件でパター
ン加工を行った。
【0031】現像を2分行った結果を光学顕微鏡で観察
すると、10μmのスルホール部が完全に解像し、ウエ
ハの中央部から周辺部まで一様な解像をしていた。ま
た、現像後の膜厚は、5.5μmであり現像前の膜厚に
対し、膜厚保持率は86%と良好であった。
【0032】比較例1 感光性ポリイミド前駆体用現像液として、ポジ型のフォ
トレジストに用いられるアルカリ水溶液(東京応化
(株)製 NMD−3)を用いた他は、実施例1と全く
同じ条件でパターン加工を行ったところ、15分該現像
液に浸漬しても現像が進行せず、感光性ポリイミド前駆
体のパターンが得られなかった。
【0033】比較例2 テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの濃度が2.5
重量%である該水溶液を感光性ポリイミド前駆体用現像
液として用いた他は、実施例1と全く同じ条件でパター
ン加工を行ったところ、15分該現像液に浸漬しても現
像が進行せず、感光性ポリイミド前駆体のパターンが得
られなかった。
【0034】比較例3 テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの濃度が17重
量%である該水溶液を感光性ポリイミド前駆体用現像液
として用いた他は、実施例1と全く同じ条件でパターン
加工を行ったところ、現像液に浸漬後、数秒間で露光部
と未露光部が共に溶解し、感光性ポリイミド前駆体のパ
ターンが得られなかった。
【0035】比較例4 テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの濃度が、2.
5重量%である該水溶液中に、モノエタノールアミン3
5重量%を混合した感光性ポリイミド前駆体用現像液を
用いた他は、実施例1と全く同じ条件でパターン加工を
行った。
【0036】現像を2分行った結果を光学顕微鏡で観察
すると、スルホール部のパターンが広がり、オーバー現
像であった。また、現像後の膜厚は、2.5μmであり
現像前の膜厚に対し、膜厚保持率は40%であった。
【0037】
【発明の効果】本発明の現像液を用いることによって、
ポジ型の感光性ポリイミドの加工において、現像時の現
像速度を制御でき、かつポジ型の極めて微細なポリイミ
ドパターンを裕度をもって、得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−219933(JP,A) 特開 昭63−34542(JP,A) 特開 平5−100424(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G03F 7/32 H01L 21/027 G03F 7/039

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】アミノアルコール類を15〜30重量%、
    およびアミノアルコール類以外のアルカリを1.5〜1
    0重量%含有するアルカリ水溶液であることを特徴とす
    ポジ型感光性ポリイミド前駆体用現像液。
  2. 【請求項2】アミノアルコール類以外のアルカリとし
    て、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、テ
    トラエチルアンモニウムヒドロキシド水溶液およびコリ
    ン水溶液の群から選ばれる少なくとも1種を含有するこ
    とを特徴とする請求項1記載のポジ型感光性ポリイミド
    前駆体用現像液。
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