JP3282267B2 - 導波管入出力パッケージ構造 - Google Patents
導波管入出力パッケージ構造Info
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波複合回路を実装
したモジュールの同軸構造の入出力端子と、背向する一
対の入出力導波管との結合構造に係わり、特に準ミリ波
・ミリ波帯の高周波複合回路を実装したモジュールの導
波管入出力パッケージ構造に関する。
したモジュールの同軸構造の入出力端子と、背向する一
対の入出力導波管との結合構造に係わり、特に準ミリ波
・ミリ波帯の高周波複合回路を実装したモジュールの導
波管入出力パッケージ構造に関する。
【０００２】準ミリ波・ミリ波帯の高周波複合回路にお
ける能動素子（半導体部品）の利用は、能動素子を通常
の個別部品としてパッケージしたものでは、パッケージ
機械要素（入出力端子，バイアス端子等）の浮遊容量等
の影響を受け準ミリ波・ミリ波帯高周波回路を構成する
ことは困難である。
ける能動素子（半導体部品）の利用は、能動素子を通常
の個別部品としてパッケージしたものでは、パッケージ
機械要素（入出力端子，バイアス端子等）の浮遊容量等
の影響を受け準ミリ波・ミリ波帯高周波回路を構成する
ことは困難である。
【０００３】したがって、能動素子（半導体部品）を用
いた準ミリ波・ミリ波帯高周波複合回路は、能動素子を
半導体チップの状態で高周波整合回路等を構成する平面
回路と接続した構成とし、単一のパッケージで気密に封
止実装したモジュールとして実現している。
いた準ミリ波・ミリ波帯高周波複合回路は、能動素子を
半導体チップの状態で高周波整合回路等を構成する平面
回路と接続した構成とし、単一のパッケージで気密に封
止実装したモジュールとして実現している。
【０００４】一方、衛星等に搭載する前述のモジュール
は高い信頼性が要求されるので、初期不良を撲滅するた
めに搭載前に種種のスクリーニング試験を実施してい
る。ところで、一般にスクリーニング試験設備は個別に
パッケージされた能動素子を試験することを前提として
製造されているために、モジュールとして試験するには
大きさ及び重量等に制限があり、試験単位がなるべく小
形・軽量であることが要求される。
は高い信頼性が要求されるので、初期不良を撲滅するた
めに搭載前に種種のスクリーニング試験を実施してい
る。ところで、一般にスクリーニング試験設備は個別に
パッケージされた能動素子を試験することを前提として
製造されているために、モジュールとして試験するには
大きさ及び重量等に制限があり、試験単位がなるべく小
形・軽量であることが要求される。
【０００５】また、準ミリ波・ミリ波帯高周波複合回路
の高周波特性評価は、測定系の伝送線路が導波管インタ
ーフェースである。よって、高周波特性の再現性からそ
のモジュールの信号入出力は導波管入出力構造が最も望
ましい。
の高周波特性評価は、測定系の伝送線路が導波管インタ
ーフェースである。よって、高周波特性の再現性からそ
のモジュールの信号入出力は導波管入出力構造が最も望
ましい。
【０００６】
【従来の技術】図５，６に従来の導波管入出力パッケー
ジ構造の一例を示し、図７に他の従来例を示す。
ジ構造の一例を示し、図７に他の従来例を示す。
【０００７】図５は従来例を分離した形で示す断面図、
図６は従来例の要所断面図、図７は他の従来例の要所断
面図である。図において、1 はマイクロ波平面回路1Bと
半導体チップ1Aとを所望に接続した高周波複合回路であ
る。
図６は従来例の要所断面図、図７は他の従来例の要所断
面図である。図において、1 はマイクロ波平面回路1Bと
半導体チップ1Aとを所望に接続した高周波複合回路であ
る。
【０００８】２は、４側壁を有し内部に高周波複合回路
１が組み込まれるパッケージ基台部2-1 と及び側壁の上
部開口を気密に封止するカバー2-2 とからなる、高さが
低い箱形の金属材よりなるパッケージである。
１が組み込まれるパッケージ基台部2-1 と及び側壁の上
部開口を気密に封止するカバー2-2 とからなる、高さが
低い箱形の金属材よりなるパッケージである。
【０００９】５は、パッケージ基台部2-1 を垂直にガラ
ス封止されて貫通する内導体5-1 を備えた同軸構造の入
出力端子である。高周波複合回路１の入出力端子５は、
左右の両端のマイクロ波平面回路1Bの側縁に近接して設
けられ、内導体5-1 の頭部はマイクロ波平面回路1Bのマ
イクロストリップ線路に、金リボン等の線材を介して接
続されている。
ス封止されて貫通する内導体5-1 を備えた同軸構造の入
出力端子である。高周波複合回路１の入出力端子５は、
左右の両端のマイクロ波平面回路1Bの側縁に近接して設
けられ、内導体5-1 の頭部はマイクロ波平面回路1Bのマ
イクロストリップ線路に、金リボン等の線材を介して接
続されている。
【００１０】なお、高周波複合回路１は、パッケージ基
台部2-1 を絶縁貫通する複数本のバイアス端子７を有
し、マイクロチップコンデンサ（図示省略）等を介して
半導体チップ1Aに電源を供給する。
台部2-1 を絶縁貫通する複数本のバイアス端子７を有
し、マイクロチップコンデンサ（図示省略）等を介して
半導体チップ1Aに電源を供給する。
【００１１】10-1は、パッケージ基台部2-1 よりも長い
基板部材15の下面に、背向する左右一対の入出力導波管
11を設けた導波管変換器である。導波管変換器10-1は、
左右の両端面にそれぞれフランジ13を有する。
基板部材15の下面に、背向する左右一対の入出力導波管
11を設けた導波管変換器である。導波管変換器10-1は、
左右の両端面にそれぞれフランジ13を有する。
【００１２】また、基板部材15にはそれぞれの入出力導
波管11の短絡板部12に所望に近接した位置に、同軸線路
の外部導体となる挿入孔16を穿孔し、この挿入孔16に入
出力端子５の内導体5-1 を遊貫するようにしている。
波管11の短絡板部12に所望に近接した位置に、同軸線路
の外部導体となる挿入孔16を穿孔し、この挿入孔16に入
出力端子５の内導体5-1 を遊貫するようにしている。
【００１３】そしてこの挿入孔16に対向して、入出力導
波管11の下部側壁に、内導体5-1 が嵌入する金属スリー
ブ21を備えた導波管変換アンテナ20を設置している。な
お、導波管変換器10-1の基板部材15には、バイアス端子
７が遊貫する孔を設けてある。
波管11の下部側壁に、内導体5-1 が嵌入する金属スリー
ブ21を備えた導波管変換アンテナ20を設置している。な
お、導波管変換器10-1の基板部材15には、バイアス端子
７が遊貫する孔を設けてある。
【００１４】前述の高周波複合回路１を気密に封止した
パッケージ２を、スクリーニング試験した後に、パッケ
ージ基台部2-1 の下面を基板部材15の上面に密接してそ
れぞれの内導体5-1 を、導波管内の対応する位置に誘電
体で支え高周波的に浮かした状態で設けた導波管変換ア
ンテナ20の金属スリーブ21内に嵌入し、導波管変換アン
テナ20と内導体5-1 とを接続する。
パッケージ２を、スクリーニング試験した後に、パッケ
ージ基台部2-1 の下面を基板部材15の上面に密接してそ
れぞれの内導体5-1 を、導波管内の対応する位置に誘電
体で支え高周波的に浮かした状態で設けた導波管変換ア
ンテナ20の金属スリーブ21内に嵌入し、導波管変換アン
テナ20と内導体5-1 とを接続する。
【００１５】そして、パッケージ２を導波管変換器10-1
にねじ止めして固着している。即ち、準ミリ波・ミリ波
帯の高周波複合回路１の同軸構造の入出力端子５が入出
力導波管11に結合するので、高周波複合回路１の信号が
導波管内を伝搬し、また導波管内を伝搬してきた信号が
高周波複合回路に伝達される。
にねじ止めして固着している。即ち、準ミリ波・ミリ波
帯の高周波複合回路１の同軸構造の入出力端子５が入出
力導波管11に結合するので、高周波複合回路１の信号が
導波管内を伝搬し、また導波管内を伝搬してきた信号が
高周波複合回路に伝達される。
【００１６】なお、同軸・導波管変換部の周波数帯域の
中心周波数は、内導体5-1 と短絡板部12の内壁との距離
Ｓ及びアンテナ部の長さＬをλｇ／４近傍とすることで
所定に決まる。
中心周波数は、内導体5-1 と短絡板部12の内壁との距離
Ｓ及びアンテナ部の長さＬをλｇ／４近傍とすることで
所定に決まる。
【００１７】図７に示す導波管変換器10-2が図５に示す
導波管変換器10-1と異なる点は、入出力端子５の内導体
を導波管変換アンテナとして機能するように充分に長い
寸法形状にしたアンテナ25として、アンテナ25を同軸線
路の外部導体となる挿入孔16を遊貫させている。
導波管変換器10-1と異なる点は、入出力端子５の内導体
を導波管変換アンテナとして機能するように充分に長い
寸法形状にしたアンテナ25として、アンテナ25を同軸線
路の外部導体となる挿入孔16を遊貫させている。
【００１８】図５，６に示した導波管変換アンテナ20
は、構造が複雑であり且つ内導体5-1を嵌入することが
困難であるが、図７の構造にすることでそのような困難
性が排除される。
は、構造が複雑であり且つ内導体5-1を嵌入することが
困難であるが、図７の構造にすることでそのような困難
性が排除される。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらいずれの
従来構造も、別々に製造したパッケージと導波管変換器
とを組み合わせるものであるので、入出力端子の内導体
と短絡板部の内壁との距離を所望の距離に高精度にする
ことが困難なことに起因して、同軸・導波管変換部の周
波数帯域の中心周波数を所望に設定し難いという問題点
があった。
従来構造も、別々に製造したパッケージと導波管変換器
とを組み合わせるものであるので、入出力端子の内導体
と短絡板部の内壁との距離を所望の距離に高精度にする
ことが困難なことに起因して、同軸・導波管変換部の周
波数帯域の中心周波数を所望に設定し難いという問題点
があった。
【００２０】また、同軸構造の入出力端子がパッケージ
基台部及び入出力導波管の上壁を貫通するので、同軸部
が長くなり、伝送損失が大きくなるという問題点があっ
た。一方、前者、即ち長いスリーブを有する導波管変換
アンテナを設けたものは、入出力端子とスリーブとの接
触抵抗があるばかりでなく、導波管変換アンテナの構造
が複雑であり、また導波管変換アンテナを所定の位置に
高精度に設置することが困難であるとという問題点があ
った。
基台部及び入出力導波管の上壁を貫通するので、同軸部
が長くなり、伝送損失が大きくなるという問題点があっ
た。一方、前者、即ち長いスリーブを有する導波管変換
アンテナを設けたものは、入出力端子とスリーブとの接
触抵抗があるばかりでなく、導波管変換アンテナの構造
が複雑であり、また導波管変換アンテナを所定の位置に
高精度に設置することが困難であるとという問題点があ
った。
【００２１】後者、即ち入出力端子の内導体を導波管変
換アンテナとして用いるものは、同軸線路の外部導体と
なる挿入孔の内径寸法の制限を受け、アンテナの先端部
を太くすることができない。
換アンテナとして用いるものは、同軸線路の外部導体と
なる挿入孔の内径寸法の制限を受け、アンテナの先端部
を太くすることができない。
【００２２】このために後者は、広帯域化を図ることが
できないという問題点があった。本発明はこのような点
に鑑みて創作されたもので、準ミリ波・ミリ波帯に適用
して、同軸・導波管変換する周波数帯域が広帯域で、中
心周波数を所望に設定でき、また結合損失が小さい入出
力部構造を持ち、且つ半導体混載高周波回路を気密封止
し、スクリーニング試験が可能な導波管入出力パッケー
ジ構造を提供することを目的としている。
できないという問題点があった。本発明はこのような点
に鑑みて創作されたもので、準ミリ波・ミリ波帯に適用
して、同軸・導波管変換する周波数帯域が広帯域で、中
心周波数を所望に設定でき、また結合損失が小さい入出
力部構造を持ち、且つ半導体混載高周波回路を気密封止
し、スクリーニング試験が可能な導波管入出力パッケー
ジ構造を提供することを目的としている。
【００２３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明手段の構成要旨とするところは、背向する一対
の入出力導波管と高周波複合回路をパッケージに気密に
封止したモジュールの同軸構造の入出力端子とを結合す
る導波管入出力パッケージ構造であって、パッケージ基
台部の中央上部に構成されたパッケージと該パッケージ
基台部の下面の左右に背向して設けられ下部側壁が欠切
された一対の入出力導波管内に該パッケージ基台部を気
密に貫通してそれぞれの該入出力導波管内へ垂直に突出
する入出力端子と導波管変換アンテナとを共通化した一
対のアンテナを有する導波管中央部と、上記パッケージ
基台部の平面視形状に等しく入出力導波管の下部側壁を
構成する基板と該基板の左右の端部に設けた一対の下フ
ランジ部とを有する導波管下部と、上記パッケージが遊
挿される孔を中央部に有し下面が上記パッケージ基台部
の上面に密着する基板と該基板の左右の端部に設けた一
対の上フランジ部とを有する導波管上部と、からなる導
波管入出力パッケージ構造である。
の本発明手段の構成要旨とするところは、背向する一対
の入出力導波管と高周波複合回路をパッケージに気密に
封止したモジュールの同軸構造の入出力端子とを結合す
る導波管入出力パッケージ構造であって、パッケージ基
台部の中央上部に構成されたパッケージと該パッケージ
基台部の下面の左右に背向して設けられ下部側壁が欠切
された一対の入出力導波管内に該パッケージ基台部を気
密に貫通してそれぞれの該入出力導波管内へ垂直に突出
する入出力端子と導波管変換アンテナとを共通化した一
対のアンテナを有する導波管中央部と、上記パッケージ
基台部の平面視形状に等しく入出力導波管の下部側壁を
構成する基板と該基板の左右の端部に設けた一対の下フ
ランジ部とを有する導波管下部と、上記パッケージが遊
挿される孔を中央部に有し下面が上記パッケージ基台部
の上面に密着する基板と該基板の左右の端部に設けた一
対の上フランジ部とを有する導波管上部と、からなる導
波管入出力パッケージ構造である。
【００２４】
【００２５】
【００２６】
【００２７】
【００２８】
【作用】本発明は、高周波複合回路のパッケージ基台部
が入出力導波管の上壁及び側壁を兼用しているので、同
軸構造の入出力端子の同軸部の長さが短くなり、それだ
け結合損失が小さくなる。
が入出力導波管の上壁及び側壁を兼用しているので、同
軸構造の入出力端子の同軸部の長さが短くなり、それだ
け結合損失が小さくなる。
【００２９】また、組立前は入出力導波管の下壁が欠切
しているので、短絡板部の内壁と入出力端子の内導体即
ちアンテナとの距離を高精度に設定することができる。
よって、準ミリ波・ミリ波帯高周波複合回路に適用し
て、同軸・導波管変換する周波数帯の中心周波数を所望
に設定できる。
しているので、短絡板部の内壁と入出力端子の内導体即
ちアンテナとの距離を高精度に設定することができる。
よって、準ミリ波・ミリ波帯高周波複合回路に適用し
て、同軸・導波管変換する周波数帯の中心周波数を所望
に設定できる。
【００３０】さらに、アンテナ即ち入出力端子の内導体
を入出力導波管の下壁方向から挿着することができるの
で、アンテナの先端部の外径寸法を、同軸線路の外部導
体となる挿入孔の内径寸法の制限を受けることがなく、
所望に大きくすることができる。よって、同軸・導波管
変換する周波数が広帯域となる。
を入出力導波管の下壁方向から挿着することができるの
で、アンテナの先端部の外径寸法を、同軸線路の外部導
体となる挿入孔の内径寸法の制限を受けることがなく、
所望に大きくすることができる。よって、同軸・導波管
変換する周波数が広帯域となる。
【００３１】さらには、入出力導波管を３分割している
ので、スクリーニング試験する単体部分を、軽減化・小
型化し得る。
ので、スクリーニング試験する単体部分を、軽減化・小
型化し得る。
【００３２】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【００３３】図１は本発明の実施例の断面図、図２は正
面図、図３は本発明の実施例を分離した形で示す斜視
図、図４は本発明の他の実施例を分離した形で示す斜視
図である。
面図、図３は本発明の実施例を分離した形で示す斜視
図、図４は本発明の他の実施例を分離した形で示す斜視
図である。
【００３４】図において、１は、マイクロ波平面回路1B
と半導体チップ1Aとを所望に接続した高周波複合回路、
30は、パッケージ基台部31の中央上部に構成された４つ
の側壁32と、４側壁32の上部を気密に封止するカバー33
とからなる、高さが低い箱形の金属材よりなる、高周波
複合回路１を組み込むパッケージである。
と半導体チップ1Aとを所望に接続した高周波複合回路、
30は、パッケージ基台部31の中央上部に構成された４つ
の側壁32と、４側壁32の上部を気密に封止するカバー33
とからなる、高さが低い箱形の金属材よりなる、高周波
複合回路１を組み込むパッケージである。
【００３５】高周波複合回路１の入出力端子５は、内導
体がパッケージ基台部31の挿入孔を垂直にガラス封止さ
れて貫通した同軸構造の端子である。55は、所望に細い
金属ピンの下端部に所望寸法の大径部を設けた、入出力
端子５の内導体と導波管変換アンテナとを共通化したア
ンテナである。
体がパッケージ基台部31の挿入孔を垂直にガラス封止さ
れて貫通した同軸構造の端子である。55は、所望に細い
金属ピンの下端部に所望寸法の大径部を設けた、入出力
端子５の内導体と導波管変換アンテナとを共通化したア
ンテナである。
【００３６】40は、パッケージ基台部31の下面の左右の
端部に背向して設けた下壁が欠切した一対の入出力導波
管45と、パッケージ基台部31の左右の端部に設けた一対
の上フランジ部43と、パッケージ基台部31の上部に設け
た前述のパッケージ30と、からなる導波管上部半体40で
ある。
端部に背向して設けた下壁が欠切した一対の入出力導波
管45と、パッケージ基台部31の左右の端部に設けた一対
の上フランジ部43と、パッケージ基台部31の上部に設け
た前述のパッケージ30と、からなる導波管上部半体40で
ある。
【００３７】それぞれの入出力導波管45には、短絡板部
42の内壁から所望の距離Ｓの位置にパッケージ基台部31
を垂直に貫通する挿入孔が設けられており、アンテナ55
は入出力導波管45の下壁方向からこの挿入孔に差し込ま
れガラス封止されている。
42の内壁から所望の距離Ｓの位置にパッケージ基台部31
を垂直に貫通する挿入孔が設けられており、アンテナ55
は入出力導波管45の下壁方向からこの挿入孔に差し込ま
れガラス封止されている。
【００３８】また、アンテナ55の頭部（即ち入出力端子
５の内導体の頭部) は、マイクロ波平面回路1Bのマイク
ロストリップ線路に、金リボン等の線材を介して接続さ
れている。
５の内導体の頭部) は、マイクロ波平面回路1Bのマイク
ロストリップ線路に、金リボン等の線材を介して接続さ
れている。
【００３９】50は、入出力導波管45の下部側壁を構成す
るパッケージ基台部31の平面視形状に等しい基板51と、
基板51の左右の端部に設けた一対の下フランジ部53とか
らなる導波管下部半体である。
るパッケージ基台部31の平面視形状に等しい基板51と、
基板51の左右の端部に設けた一対の下フランジ部53とか
らなる導波管下部半体である。
【００４０】また、導波管下部半体50には、パッケージ
基台部31を絶縁貫通する複数本のバイアス端子７が遊貫
する矩形状の孔54を設けている。導波管上部半体40と導
波管下部半体50を位置合わ組立するために、図３に示す
ように、導波管下部半体50の基板51に４個のねじ用孔58
を配設し、さらに２個のノックピン用孔59を配設してい
る。
基台部31を絶縁貫通する複数本のバイアス端子７が遊貫
する矩形状の孔54を設けている。導波管上部半体40と導
波管下部半体50を位置合わ組立するために、図３に示す
ように、導波管下部半体50の基板51に４個のねじ用孔58
を配設し、さらに２個のノックピン用孔59を配設してい
る。
【００４１】一方、導波管上部半体40のパッケージ基台
部31に、導波管下部半体50のねじ用孔58に対向してねじ
孔48を配設し、導波管下部半体50のノックピン用孔59に
対向してノックピン用孔49を配設している。
部31に、導波管下部半体50のねじ用孔58に対向してねじ
孔48を配設し、導波管下部半体50のノックピン用孔59に
対向してノックピン用孔49を配設している。
【００４２】一方、図示省略した導波管を本発明の入出
力導波管45に接続するために、上フランジ部43にねじ孔
46とノックピン用孔47を、下フランジ部53にねじ孔56と
ノックピン用孔57を配設している。
力導波管45に接続するために、上フランジ部43にねじ孔
46とノックピン用孔47を、下フランジ部53にねじ孔56と
ノックピン用孔57を配設している。
【００４３】上述の導波管上部半体40と導波管下部半体
50とを位置合わせして組立てた導波管入出力パッケージ
は、高周波複合回路１のパッケージ基台部31が入出力導
波管の上壁を兼用しているので、同軸構造の入出力端子
の同軸部の長さが短くなり、それだけ結合損失が小さ
い。
50とを位置合わせして組立てた導波管入出力パッケージ
は、高周波複合回路１のパッケージ基台部31が入出力導
波管の上壁を兼用しているので、同軸構造の入出力端子
の同軸部の長さが短くなり、それだけ結合損失が小さ
い。
【００４４】また、組立前は入出力導波管45の下壁が欠
切しているので、短絡板部の内壁と入出力端子の距離を
高精度に設定することができる。よって、準ミリ波・ミ
リ波帯の高周波複合回路に適用して、同軸・導波管変換
する周波数帯の中心周波数を所望に設定できる。
切しているので、短絡板部の内壁と入出力端子の距離を
高精度に設定することができる。よって、準ミリ波・ミ
リ波帯の高周波複合回路に適用して、同軸・導波管変換
する周波数帯の中心周波数を所望に設定できる。
【００４５】さらに、アンテナ55を入出力導波管の下壁
方向から挿着することができるので、アンテナ55の先端
部の外径寸法を、同軸線路の外部導体となるパッケージ
基台部31の挿入孔の内径寸法の制限を受けることがなく
なる。
方向から挿着することができるので、アンテナ55の先端
部の外径寸法を、同軸線路の外部導体となるパッケージ
基台部31の挿入孔の内径寸法の制限を受けることがなく
なる。
【００４６】よって、アンテナ55の下端部を所望に大き
い形状とすることができ、同軸・導波管変換する周波数
が広帯域となる。図４に示す導波管入出力パッケージ構
造は、入出力導波管部分を、高周波複合回路を封止した
パッケージ30を備えた導波管中央部60と、導波管下部70
と導波管上部80とに３分割したものである。
い形状とすることができ、同軸・導波管変換する周波数
が広帯域となる。図４に示す導波管入出力パッケージ構
造は、入出力導波管部分を、高周波複合回路を封止した
パッケージ30を備えた導波管中央部60と、導波管下部70
と導波管上部80とに３分割したものである。
【００４７】詳述すると、導波管中央部60は、パッケー
ジ基台部61の中央上部に構成されたパッケージ30と、パ
ッケージ基台部61の下面の左右の端部に背向して設けた
下壁が欠切した一対の入出力導波管65と、パッケージ基
台部61を気密に貫通してそれぞれの入出力導波管65内に
垂直に突出する、高周波複合回路の入出力端子の内導体
と導波管変換アンテナとを共通化した図示省略した一対
のアンテナ（図１のアンテナ55）と、から構成されてい
る。
ジ基台部61の中央上部に構成されたパッケージ30と、パ
ッケージ基台部61の下面の左右の端部に背向して設けた
下壁が欠切した一対の入出力導波管65と、パッケージ基
台部61を気密に貫通してそれぞれの入出力導波管65内に
垂直に突出する、高周波複合回路の入出力端子の内導体
と導波管変換アンテナとを共通化した図示省略した一対
のアンテナ（図１のアンテナ55）と、から構成されてい
る。
【００４８】導波管下部70は、入出力導波管65の下部側
壁を構成するパッケージ基台部61の平面視形状に等しい
基板71と、基板71の左右の端部に設けた一対の下フラン
ジ部73とから構成されている。
壁を構成するパッケージ基台部61の平面視形状に等しい
基板71と、基板71の左右の端部に設けた一対の下フラン
ジ部73とから構成されている。
【００４９】なお、導波管下部70には、パッケージ基台
部61を絶縁貫通する複数本のバイアス端子７が遊貫する
矩形状の孔74を設けてある。また、導波管上部80は、中
央部にパッケージ30が遊挿する角形の孔84を有し、下面
がパッケージ基台部61の上面に密着する基板81と、基板
81の左右の端部に設けた一対の上フランジ部83とから構
成されている。
部61を絶縁貫通する複数本のバイアス端子７が遊貫する
矩形状の孔74を設けてある。また、導波管上部80は、中
央部にパッケージ30が遊挿する角形の孔84を有し、下面
がパッケージ基台部61の上面に密着する基板81と、基板
81の左右の端部に設けた一対の上フランジ部83とから構
成されている。
【００５０】導波管中央部60，導波管下部70及び導波管
上部80を位置合わせ組立するために、導波管下部70の基
板71に４個のねじ孔78を配設し、さらに２個のノックピ
ン用孔79を配設している。
上部80を位置合わせ組立するために、導波管下部70の基
板71に４個のねじ孔78を配設し、さらに２個のノックピ
ン用孔79を配設している。
【００５１】また、導波管中央部60のパッケージ基台部
61には、導波管下部70のねじ孔78に対向してねじ用孔68
を配設し、またノックピン用孔79に対向してノックピン
用孔69を配設している。
61には、導波管下部70のねじ孔78に対向してねじ用孔68
を配設し、またノックピン用孔79に対向してノックピン
用孔69を配設している。
【００５２】さらにまた、導波管上部80の基板81に、導
波管中央部60のねじ用孔68に対向してねじ用孔88を配設
し、導波管中央部60のノックピン用孔69に対向してノッ
クピン用孔89を配設している。
波管中央部60のねじ用孔68に対向してねじ用孔88を配設
し、導波管中央部60のノックピン用孔69に対向してノッ
クピン用孔89を配設している。
【００５３】一方、図示省略した導波管を本発明の入出
力導波管65に接続するために、上フランジ部83にねじ孔
86とノックピン用孔87を、下フランジ部73にねじ孔76と
ノックピン用孔77を配設している。
力導波管65に接続するために、上フランジ部83にねじ孔
86とノックピン用孔87を、下フランジ部73にねじ孔76と
ノックピン用孔77を配設している。
【００５４】上述の導波管中央部60，導波管下部70，導
波管上部80とを位置合わせして組立た同軸・導波管変換
部構造は、図１に示したものとほぼ同様な効果がある他
に、導波管中央部60にパッケージ30が突出しており、両
端に上フランジ部43が突出していないことから、パッケ
ージ30に高周波複合回路を組み込むことが容易となると
いう効果を有する。
波管上部80とを位置合わせして組立た同軸・導波管変換
部構造は、図１に示したものとほぼ同様な効果がある他
に、導波管中央部60にパッケージ30が突出しており、両
端に上フランジ部43が突出していないことから、パッケ
ージ30に高周波複合回路を組み込むことが容易となると
いう効果を有する。
【００５５】したがって、パッケージを設ける導波管中
央部60が小形・軽量となるので、スクリーニング試験が
図１のものに較べてさらに容易となるという利点があ
る。
央部60が小形・軽量となるので、スクリーニング試験が
図１のものに較べてさらに容易となるという利点があ
る。
【００５６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、高周波複
合回路のパッケージ基台部を入出力導波管の上壁及び側
壁を兼用としたことにより、同軸構造の入出力端子の同
軸部の長さが短くなり、それだけ結合損失が小さくなる
という効果を有する。
合回路のパッケージ基台部を入出力導波管の上壁及び側
壁を兼用としたことにより、同軸構造の入出力端子の同
軸部の長さが短くなり、それだけ結合損失が小さくなる
という効果を有する。
【００５７】また、入出力導波管の短絡板部の内壁と入
出力端子の内導体即ちアンテナとの距離を高精度に設定
することができ、準ミリ波・ミリ波帯の高周波複合回路
に適用して、同軸・導波管変換する周波数帯の中心周波
数を所望に設定できるという効果を有する。
出力端子の内導体即ちアンテナとの距離を高精度に設定
することができ、準ミリ波・ミリ波帯の高周波複合回路
に適用して、同軸・導波管変換する周波数帯の中心周波
数を所望に設定できるという効果を有する。
【００５８】さらに、アンテナ即ち入出力端子の内導体
の下先端部の外径寸法を、所望に大きくすることがで
き、同軸・導波管変換する周波数が広帯域となるという
効果を有する。
の下先端部の外径寸法を、所望に大きくすることがで
き、同軸・導波管変換する周波数が広帯域となるという
効果を有する。
【００５９】さらには、入出力導波管を３分割している
ので、スクリーニング試験する単体部分を、軽減化・小
形化し得るという効果を有する。
ので、スクリーニング試験する単体部分を、軽減化・小
形化し得るという効果を有する。
【図１】 本発明の実施例の断面図
【図２】 本発明の実施例の正面図
【図３】 本発明の実施例を分離した形で示す斜視図
【図４】 本発明の他の実施例を分離した形で示す斜視
図
図
【図５】 従来例を分離した形で示す断面図
【図６】 従来例の要所断面図
【図７】 他の従来例の要所断面図
１ 高周波複合回路 1A 半導体チップ 1B マイクロ波平面回路 ２，30 パッケージ 2-1,31,61 パッケージ基台部 ５ 入出力端子 5-1 内導体 ７ バイアス端子 10-1,10-2 導波管変換器 11,45 ,65 入出力導波管 20 導波管変換アンテナ 25,55 アンテナ 40 導波管上部半体 50 導波管下部半体 60 導波管中央部 70 導波管下部 80 導波管上部 43,83 上フランジ部 53,73 下フランジ部 51,71,81 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小池 章一 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 佐々木 孝朗 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−106101（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−206710（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−268007（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−169801（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−57802（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−84407（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01P 5/107 H01L 23/12 301
Claims (1)
- 【請求項１】 背向する一対の入出力導波管と高周波複
合回路をパッケージに気密に封止したモジュールの同軸
構造の入出力端子とを結合する導波管入出力パッケージ
構造であって、 パッケージ基台部の中央上部に構成されたパッケージと
該パッケージ基台部の下面の左右の端部に背向して設け
られ下部側壁が欠切された一対の入出力導波管内に該パ
ッケージ基台部を気密に貫通してそれぞれの該入出力導
波管内へ垂直に突出する入出力端子と導波管変換アンテ
ナとを共通化した一対のアンテナを有する導波管中央部
と、 上記パッケージ基台部の平面視形状に等しく入出力導波
管の下部側壁を構成する基板と該基板の左右の端部に設
けた一対の下フランジ部とを有する導波管下部と、 上記パッケージが遊挿される孔を中央部に有し下面が上
記パッケージ基台部の上面に密着する基板と該基板の左
右の端部に設けた一対の上フランジ部とを有する導波管
上部と、 からなることを特徴とする導波管入出力パッケージ構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3378493A JP3282267B2 (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | 導波管入出力パッケージ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3378493A JP3282267B2 (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | 導波管入出力パッケージ構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252614A JPH06252614A (ja) | 1994-09-09 |
| JP3282267B2 true JP3282267B2 (ja) | 2002-05-13 |
Family
ID=12396099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3378493A Expired - Fee Related JP3282267B2 (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | 導波管入出力パッケージ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3282267B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1065038A (ja) * | 1996-08-22 | 1998-03-06 | Mitsubishi Electric Corp | ミリ波デバイス用パッケージ |
-
1993
- 1993-02-24 JP JP3378493A patent/JP3282267B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06252614A (ja) | 1994-09-09 |
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