JP3280776B2 - Ｎｒｄガイド回路およびその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は，ＮＲＤガイド（Ｎｏ
ｎ Ｒａｄｉａｔｉｖｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｗａ
ｖｅ Ｇｕｉｄｅ：非放射性誘電体線路）を用いたＮＲ
Ｄガイド回路およびその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来，ＮＲＤガイド回路およびその製造
方法として図２６および図２７に示すようなものが知ら
れている。また，図２８はＮＲＤガイドの原理を示す説
明図である。図２８において，上側導体板２８０１と下
側導体板２８０２の間に，断面が高さａの信号伝送用の
誘電体線路２８０３を設ける。このとき上側導体板２８
０１と下側導体板２８０２との間隔（高さａ）を，誘電
体線路２８０３外の上側導体板２８０１と下側導体板２
８０２間部分における使用周波数の１／２波長以下とし
たＮＲＤガイドを構成する。

【０００３】また，図２６および図２７に示す従来例
は，誘電体線路として方向性結合器を構成する場合を例
にとっている。図２６および図２７において，２６０１
は２本のベンド（誘電体線路２８０３のベンド），２７
０１は上側導体板２８０１と下側導体板２８０２との間
隔を一定に保持するためのスペーサ，２７０２はネジ等
の締結手段である。なお，図２７（ａ）は，図２６にス
ペーサ２７０１を追加して，矢印Ａ方向から見た場合の
側面図を示し，図２７（ｂ）は，下側導体板２８０２上
におけるベンド２６０１およびスペーサ２７０１の配置
を示している。

【０００４】この従来例では，上側導体板２８０１，下
側導体板２８０２，２本のベンド２６０１，スペーサ２
７０１を単品のパーツとして用意し，図２７（ｂ）に示
すように下側導体板２８０２上にベンド２６０１および
スペーザ２７０１を配置し，図２７（ａ）に示すよう
に，上側導体板２８０１と下側導体板２８０２とにより
２本のベンド（誘電体線路）２６０１を挟み，これをネ
ジ等の締結手段２７０２により共締めし，ＮＲＤガイド
回路を構成する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら，上記に
示されるような従来におけるＮＲＤガイド回路およびそ
の製造方法にあっては，上下導体板や誘電体線路等のパ
ーツをそれぞれ別個に製作し，回路組立時にこれらのパ
ーツを，位置決め冶具等により高精度に配置した後，そ
の位置ズレがないようにネジ等で締結しているため，組
立作業において位置合わせのために高い技術が要求され
るという問題点があった。

【０００６】すなわち，ＮＲＤガイドを使用するために
有利なミリ波帯にあっては，誘電体線路内の波長は数ミ
リ程度となり，回路素子や整合部分，特に，従来例に示
すような方向性結合器の２本のベンド間の間隔ｇ（図２
６および図２７参照）を１〜３ｍｍ以下の寸法で高精度
に配置しないと，回路の電気特性がばらつき，さらに，
結合特性や通過損失の均一再現性が得られないため，回
路の組立作業における位置精度の要求が厳しくなる。

【０００７】また，ネジ締結に代えて接着剤等により誘
電体線路を固定する場合にあっては，接着剤の使用量に
より高周波特性の不均一化を招来させ，回路を量産する
上での高い生産歩留りが得られないという問題点があっ
た。

【０００８】この発明は，上記に鑑みてなされたもので
あって，上下導体板，誘電体線路，回路素子等の位置決
めを簡単，かつ，高精度に行うことができると共に，高
い生産歩留りを得ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明は，上記の目的
を達成するために，上下導体板と，該上下導体板間に信
号伝送用の誘電体線路材を設け，前記上下導体板の間隔
を前記誘電体線路材外の上下導体板間部分における使用
周波数の半波長以下としたＮＲＤガイドを用いるＮＲＤ
ガイド回路において，予め前記上下導体板の片面に誘電
体回路を構成する線路断面の一部および（あるいは）回
路素子を固着形成した上下導体板組立体と，前記上下導
体板間を一定距離に保持するスペーサとからなり，前記
スペーサにより前記上下導体板組立体を一体化してなる
ＮＲＤガイド回路を提供するものである。

【００１０】また，上下導体板間に信号伝送用誘電体線
路を含む誘電体回路素子を介在させたＮＲＤガイド回路
の製造方法において，前記誘電体線路の線路断面の一部
分を構成する誘電体樹脂フィルムを何れか一方の導体板
面に固着形成し，前記誘電体線路の主部分を構成する誘
電体樹脂ブロックを他方の導体板に固着形成する第１の
工程と，前記誘電体樹脂ブロックを所望の形状寸法に加
工し，ＮＲＤガイド回路部を形成する第２の工程と，前
記ＮＲＤガイド回路部を含む導体板と前記誘電体樹脂フ
ィルムが固着形成された導体板とを，上下導体板間を一
定距離に保持するスペーサを介して一体化する第３の工
程とを含むＮＲＤガイド回路の製造方法を提供するもの
である。

【００１１】また，上下導体板間に信号伝送用誘電体線
路を含む誘電体回路素子を介在させたＮＲＤガイド回路
の製造方法において，回路素子の形状寸法に対応する貫
通穴を設けた位置合わせ用の金型を用い，何れか一方の
導体板上の所定位置に回路素子をはめ込む第１の工程
と，前記回路素子のはめ込み後，熱膨張圧により固着成
形する第２の工程とを含むＮＲＤガイド回路の製造方法
を提供するものである。

【００１２】また，上下導体板間に信号伝送用誘電体線
路を含む誘電体回路素子を介在させたＮＲＤガイド回路
の製造方法において，誘電体線路の断面の一部を構成す
る誘電体樹脂フィルムを何れか一方の導体上に導体板と
の同時一体成形により固着形成し，前記誘電体線路を他
方の導体板に固着形成する第１の工程と，前記誘電体線
路および回路素子の形状寸法に対応する貫通穴を設けた
位置合わせ用の金型を用い，前記第１の工程により形成
された誘電体線路のある導体板上に回路素子をはめ込ん
でＮＲＤガイド回路部を形成する第２の工程と，前記Ｎ
ＲＤガイド回路部を形成した導体板と前記誘電体フィル
ムが固着形成された導体板とを，上下導体間の距離を一
定にするスペーサを挿入して一体化する第３の工程とを
含むＮＲＤガイド回路の製造方法を提供するものであ
る。

【００１３】また，上下導体板間に信号伝送用誘電体線
路を含む誘電体回路素子を介在させたＮＲＤガイド回路
の製造方法において，誘電体線路断面の一部を構成する
誘電体樹脂フィルムを何れか一方の導体上に導体板との
同時一体成形により固着形成し，他方の導体板に予め作
製してある誘電体線路および（あるいは）誘電体ＮＲＤ
ガイド素子を誘電体樹脂フィルムを介して（あるいは介
さずに），回路および回路素子の形状に対応する貫通穴
を設けた位置合わせ用の金型を用い，前記導体板との同
時一体成形によりＮＲＤガイド回路部を形成する第１の
工程と，前記第１の工程において形成された線路および
回路素子を含む導体板と前記誘電体フィルムが固着形成
された導体板とを，上下導体間の距離を一定にするスペ
ーサを挿入して一体化する第２の工程とを含むＮＲＤガ
イド回路の製造方法を提供するものである。

【００１４】また，前記金型は，基本回路パターン毎に
小ブロックに分割し，該小分割ブロックの組み合わせパ
ターンを変えることにより回路構成を変更可能にするも
のである。

【００１５】また，上下導体板間に信号伝送用誘電体線
路を含む誘電体回路素子を介在させたＮＲＤガイド回路
の製造方法において，誘電体線路断面の一部を構成する
誘電体樹脂フィルムを何れか一方の導体上に導体板との
同時一体成形により固着形成し，他方の導体板に予め製
作しておいた最終仕上がり断面積より１０％程度小さい
断面積の誘電体線路および（あるいは）誘電体ＮＲＤガ
イド素子を誘電体樹脂フィルムを介して（あるいは介さ
ずに），回路および回路素子の形状に対応する貫通穴を
設けた位置合わせ用の金型を用いて導体板と同時一体成
形にて固着する第１の工程と，機械加工により所定の位
置に形状寸法のＮＲＤガイド回路部を形成する第２の工
程と，前記第２の工程により形成された線路および回路
素子を含む導体板と前記誘電体フィルムが固着形成され
た導体板とを，上下導体間の距離を一定にするスペーサ
を挿入して一体化する第３の工程を含むＮＲＤガイド回
路の製造方法を提供するものである。

【００１６】

【作用】この発明に係るＮＲＤガイド回路は，予め上下
導体板の片面に誘電体回路を構成する線路断面の一部お
よび（あるいは）回路素子を固着形成した上下導体板組
立体と，上下導体板間を一定距離に保持するスペーサと
を設け，スペーサを上下導体板組立体の間に介在させて
一体化する。

【００１７】また，この発明に係るＮＲＤガイド回路の
製造方法は，第１の工程により誘電体線路の線路断面に
一部分を構成する誘電体樹脂フィルムを何れか一方の導
体板面に固着形成し，さらに，第２の工程により誘電体
線路の主部分を構成する誘電体樹脂ブロックを他方の導
体板に固着形成し，第３の工程により誘電体樹脂ブロッ
クを所望の形状寸法に加工し，ＮＲＤガイド回路部を形
成し，ＮＲＤガイド回路部を含む導体板と誘電体樹脂フ
ィルムが固着形成された導体板とを，上下導体板間を一
定距離に保持するスペーサを介して一体化する。

【００１８】また，回路素子の形状寸法に対応する貫通
穴を設けた位置合わせ用の金型を用い，何れか一方の導
体板上の所定位置に回路素子をはめ込み，回路素子のは
め込み後，熱膨張圧により固着成形する。

【００１９】また，この発明に係るＮＲＤガイド回路の
製造方法は，第１の工程により誘電体線路の断面の一部
を構成する誘電体樹脂フィルムを何れか一方の導体上に
導体板との同時一体成形により固着形成し，誘電体線路
を他方の導体板に固着形成し，第２の工程により誘電体
線路および回路素子の形状寸法に対応する貫通穴を設け
た位置合わせ用の金型を用い，形成した誘電体線路のあ
る導体板上に回路素子をはめ込んでＮＲＤガイド回路部
を形成し，第３の工程によりＮＲＤガイド回路部を形成
した導体板と誘電体フィルムが固着形成された導体板と
を，上下導体間の距離を一定にするスペーサを挿入して
一体化する。

【００２０】また，この発明に係るＮＲＤガイド回路の
製造方法は，第１の工程により誘電体線路断面の一部を
構成する誘電体樹脂フィルムを何れか一方の導体上に導
体板との同時一体成形により固着形成し，他方の導体板
に予め製作してある誘電体線路および（あるいは）誘電
体ＮＲＤガイド素子を誘電体樹脂フィルムを介して（あ
るいは介さずに），回路および回路素子の形状に対応す
る貫通穴を設けた位置合わせ用の金型を用い，導体板と
の同時一体成形によりＮＲＤガイド回路部を形成し，第
２の工程により形成された線路および回路素子を含む導
体板と誘電体フィルムが固着形成された導体板とを，上
下導体間の距離を一定にするスペーサを挿入して一体化
する。

【００２１】また，上記において使用する位置合わせ用
の金型を，基本回路パターン毎に小ブロックに分割し，
該小分割ブロックの組み合わせパターンを変えることに
より回路構成を変更する。

【００２２】また，この発明に係るＮＲＤガイド回路の
製造方法は，第１の工程により誘電体線路断面の一部を
構成する誘電体樹脂フィルムを何れか一方の導体上に導
体板との同時一体成形により固着形成し，他方の導体板
に予め製作しておいた最終仕上がり断面積より１０％程
度小さい断面積の誘電体線路および（あるいは）誘電体
ＮＲＤガイド素子を誘電体樹脂フィルムを介して（ある
いは介さずに），回路および回路素子の形状に対応する
貫通穴を設けた位置合わせ用の金型を用いて導体板と同
時一体成形にて固着し，次に，第２の工程により機械加
工により所定の位置に形状寸法のＮＲＤガイド回路部を
形成し，第３の工程により第１の工程により形成された
線路および回路素子を含む導体板と誘電体フィルムが固
着形成された導体板とを，上下導体間の距離を一定にす
るスペーサを挿入して一体化する。

【００２３】

【実施例】以下，この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。図１は，この発明に係るＮＲＤガイド回路
の構成および実装手順を示す説明図である。先ず，図に
おいて，基本となる各パーツについて説明する。１０１
は上側導体板，１０２は誘電体樹脂を用いたフィルムで
あり，本実施例では，素材として，特に，超高周波特性
に優れるフッ素樹脂のうちＰＴＦＥ（ポリテトラフルオ
ロエチレン）樹脂を用いている。したがって，以下，１
０２をＰＴＦＥ樹脂フィルムという。また，１０３はＰ
ＴＦＥ樹脂ブロック，１０４は下側導体板，１０５は上
側導体板１０１と下側導体板１０４との間隔ａを一定精
度に保持するためのスペーサである。

【００２４】上記のパーツ構成において，先ず，上側導
体板１０１とＰＴＦＥ樹脂フィルム１０２とをＰＴＦＥ
樹脂の融点以上の温度で加熱および加圧することによ
り，一体接合させる。なお，この状態が図１（ａ）にお
けるサブ組立１０６である。このとき，各パーツは高周
波特性悪化の原因となる化学接着剤等の物質を使用せず
に，融着によって接合される。

【００２５】さらに，下側導体板１０４には上記と同様
の接合方法により，ＰＴＦＥ樹脂ブロック１０３を固着
する。次に，下側導体板１０４にＰＴＦＥ樹脂ブロック
１０３を固着した後，該ＰＴＦＥ樹脂ブロック１０３の
部分に対して，図１（ｃ）に示すように誘電体回路線路
部（本実施例では，方向性結合器用の２本のベンド部）
１０３ａ，１０３ｂを，例えば，切削加工および精密加
工により形成し，線路部分以外の不要部分１０３ｃは，
上側導体板１０１のＰＴＦＥ樹脂フィルム１０２と同等
の厚さに切削加工にて除去する。この状態が図１（ｂ）
におけるサブ組立１０７である。なお，このとき，２本
のベンド部１０３ａ，１０３ｂの間の間隔ｇは，切削加
工および精密加工によって１〜３ｍｍ以下の寸法で高精
度に形成される。

【００２６】次に，図１（ｄ）に示すように，上側導体
板１０１と下側導体板１０４との間に，間隔ａを一定に
保持するためスペーサ１０５を配置し，この状態でネジ
等の締結手段１０８により固定し，ＮＲＤガイド構造を
得る。

【００２７】また，上記サブ組立１０６とサブ組立１０
７の接合をネジ等の締結手段によらず，上記サブ組立と
同様にＰＦＡ（テトラフルオロエチレン−パーフルオロ
アルキルビニルエーテル共重合体）樹脂等を使用した一
体融着により固定することもできる。

【００２８】図２は，この発明に係るＮＲＤガイド回路
の他の構成および実装手順を示す説明図であり，上記図
１に示したものと比較して製造工程が異なる。図におい
て，２０１は機械的切削加工あるいは成形加工して形成
されたＰＴＦＥ線路である。また，図３は，このＮＲＤ
ガイド回路に実装される回路素子を示す説明図である。
図において，３０１はＰＴＦＥ樹脂と充填剤入りＰＴＦ
Ｅ樹脂でなる無反射終端器，３０２はＰＴＦＥ樹脂に金
属を埋設した不要モードサプレッサ，３０３は円柱形の
ＰＴＦＥ樹脂の両側にフェライトを設けたサーキュレー
タ用フェライト共振器，３０４は円柱形のＰＴＦＥ樹脂
の中央部分にセラミックスを設けたセラミックス共振器
である。

【００２９】図２（ａ）に示すように，図１（ａ）と同
様にして上側導体板１０１にＰＴＦＥ樹脂フィルム１０
２を固着する。

【００３０】次に，図２（ｂ）に示すように，下側導体
板１０４にＰＴＦＥ線路２０１および回路素子３０１〜
３０４（図３参照）を金型中の規定位置に配置し，下側
導体板１０４と同時一体の状態でＰＴＦＥ樹脂の融点以
上の温度で加熱および加圧することにより固着する。な
お，この状態がサブ組立２０２である。

【００３１】さらに，図２（ｃ）に示すように，上側導
体板１０１と下側導体板１０４との間に，間隔ａを一定
に保持するためスペーサ１０５を挿入し，サブ組立１０
６とサブ組立２０２とを重ね合わせた状態でネジ等の締
結手段１０８により固定し，ＮＲＤガイド構造を得る。

【００３２】また，上記サブ組立１０６とサブ組立２０
２の接合をネジ等の締結手段によらず，上記サブ組立と
同様にＰＦＡ樹脂等を使用した一体融着により固定する
こともできる。

【００３３】なお，本実施例においては，高周波特性へ
の影響を考慮し，上側導体板１０１，下側導体板１０４
の何れかの固着線路断面積は全線路断面積の９０％以上
とし，また，回路素子は固着線路断面積が９０％の導体
板側に固着する。さらに，シート厚さｔをｔ×２＜１０
％とする。

【００３４】このように従来の構成に対して，図１およ
び図２に示した構造の製造方法によりＮＲＤガイドを構
成するため，線路や回路素子の位置合わせ精度は，精密
機械加工あるいは固着成形用金型の寸法精度によって一
意的に決まる。さらに，線路や回路素子のほとんどの部
分は下側導体板１０４上にあるため，上側導体板１０１
と下側導体板１０４との高精度な位置合わせが不要とな
る。

【００３５】次に，上記構成の具体的な製造方法１〜７
について詳述する。 〔製造方法１〕製造方法１について説明する。ここで
は，上側導体板の片側にＰＴＦＥ樹脂フィルムを張りつ
ける場合について説明する。図４は，この発明によるＰ
ＴＦＥ樹脂張付フィルム製造に使用される金型と素材の
状態を示す説明図である。図において，４０１は上側導
体板用アルミ板，４０２は焼成ＰＴＦＥフィルム，４０
３は金型本体４０３ａと底型４０３ｂと押し型４０３ｃ
とから構成される金型である。以下，工程毎に順を追っ
て説明する。

【００３６】第１の工程として，まず，金型本体４０３
ａの底型４０３ｂに，所定寸法に裁断された上側導体板
用アルミ板４０１のＰＴＦＥ樹脂張り付け側の表面を，
一般的に知られているサンドブラスト加工，ヘアーライ
ン加工，あるいはサンドペーパー等により，高周波電気
特性を著しく損なわない程度，例えば，線路の通過損失
０．２ｄＢ／ｍｍ以下等に粗面加工する。その後，上側
導体板用アルミ板４０１の粗面側を上にして金型４０３
にセットし，その上に０．１ｍｍ厚さの焼成ＰＴＦＥフ
ィルム４０２を重ねる。

【００３７】第２の工程として，次に，押し型４０３ｃ
を被せ，面圧０．１Ｋｇｆ／ｃｍ²以上（好ましくは１
Ｋｇｆ／ｃｍ² 以上）の圧力で加圧した状態で，ＰＴＦ
Ｅ樹脂の融点３２７°Ｃ（好ましくは３４０°Ｃ）以上
の温度で加熱することにより，上側導体板用アルミ板４
０１に焼成ＰＴＦＥフィルム４０２を一体融着する。こ
れにより図５に示すようなＰＴＦＥ樹脂張付フィルム５
０１が得られる。

【００３８】第３の工程として，上記ＰＴＦＥ樹脂張付
フィルム５０１を機械加工により，焼成ＰＴＦＥフィル
ム４０２端部を所定寸法に仕上げ，さらに，上側導体板
用アルミ板４０１を所定寸法にカットする。これにより
図１に示したサブ組立１０６の構成，すなわち，上側導
体板１０１にＰＴＦＥ樹脂フィルム１０２を張り付けた
板が得られる。

【００３９】また，上記加工では，上導体板用アルミ板
４０１を粗面加工し，その上に焼成ＰＴＦＥフィルム４
０２を重ね，加圧および加熱処理により一体融着するた
め，上導体板用アルミ板４０１の凹凸部分にＰＴＦＥ樹
脂が食い込んで接合され，アンカー効果が生じることに
より，少なくとも０．４Ｋｇｆ／ｃｍのピール強度が得
られる。

【００４０】なお，上記において，焼成ＰＴＦＥフィル
ム４０２の代わりに未焼成ＰＴＦＥフィルムを使用して
もよい。また，粗面化したアルミ板表面にディスパーシ
ョンを所定回数塗布し乾燥したアルミ板，あるいはＰＴ
ＦＥ粉を静電塗装したアルミ板をそれぞれ用い，上記製
造方法と同様に加圧および加熱処理することにより，Ｐ
ＴＦＥフィルム張付アルミ板を作製することもできる。

【００４１】また，上側導体板用アルミ板４０１と張り
付けられる０．１ｍｍ厚さのＰＴＦＥ樹脂フィルム４０
２のピール強度をさらに強めるためには，焼成あるいは
未焼成ＰＴＦＥフィルム４０２と上導体板用アルミ板４
０１の間に，ＰＴＦＥ樹脂とほぼ同等の特性を有し，か
つ，ＰＴＦＥ樹脂よりも溶融温度が極端に小さい，例え
ば，ＰＦＡ樹脂フィルムを介し，上記製造方法と同様に
加圧および加熱処理することにより，ＰＴＦＥフィルム
張付アルミ板を製作してもよい。

【００４２】〔製造方法２〕製造方法２について説明す
る。ここでは，下側導体板の片側にＰＴＦＥ樹脂ブロッ
クを張りつける場合について説明する。図６は，この発
明によるＰＴＦＥ樹脂シート張付製造に使用される金型
と素材の状態を示す説明図である。図において，６０１
は下側導体板用アルミ板，６０２は焼成ＰＴＦＥシー
ト，６０３はＰＦＡフィルムである。以下，工程毎に順
を追って説明する。

【００４３】第１の工程として，まず，金型本体４０３
ａの底型４０３ｂに，所定寸法に裁断された下側導体板
用アルミ板６０１のＰＴＦＥ樹脂張り付け側の表面を，
製造実施例１と同様にして粗面加工する。その後，下側
導体板用アルミ板６０１の粗面側を上にして金型４０３
にセットし，その上に２５μｍ厚さのＰＦＡフィルム６
０３を重ね，さらに，３ｍｍ厚さの焼成ＰＴＦＥシート
６０２を重ねる。

【００４４】第２の工程として，次に，押し型４０３ｃ
を被せ，面圧０．１Ｋｇｆ／ｃｍ²以上（好ましくは１
Ｋｇｆ／ｃｍ² 以上）の圧力で加圧した状態で，ＰＴＦ
Ｅ樹脂の融点３２７°Ｃ（好ましくは３４０°Ｃ）以上
の温度で加熱することにより，下側導体板用アルミ板６
０１と焼成ＰＴＦＥシート６０２とはＰＦＡフィルム６
０３を介して一体融着する。

【００４５】第３の工程として，次に，上記図６に示し
たようにして一体融着した後，ＮＣ工作機械等を用い
て，図７に示すような２本のベンド線路形状に加工す
る。これにより，図１（ｃ）に示したような，ＰＴＦＥ
樹脂性の方向性結合器張付アルミ板が得られる。

【００４６】このように誘電体ＰＴＦＥ樹脂シートある
いはブロックを導体板状に高周波特性悪化と製造バラツ
キの原因となる接着剤等を使用することなく一体に固着
し，その後，精密機械加工等により線路や回路部分を切
削形成するため，別々に製作した回路部品を手や製作冶
具により再配置する手間や精度が不要となる。また，線
路や回路相互の位置精度不良による電気特性の不均一や
再現性不足および製造歩留り低下も解消することができ
る。

【００４７】さらに，ＮＲＤガイドにおいては線路や回
路断面の上下対称性の確保が，原理上主な伝送モード
（ＬＳＭモード）を安定に使用するための大きな条件で
あり，図１（ｂ）に示すように線路や回路断面のほとん
どの部分を下側導体板１０４上の誘電体ＰＴＦＥ樹脂側
で担うこととし，これを図１（ａ）のように構成するこ
とにより線路や回路断面の上下対称性が保持され，か
つ，上下導体板相互の高精度の位置合わせ手段も不要と
なる。

【００４８】なお，図１に示した例では，（ｂ）の上側
導体板１０１上のＰＴＦＥ樹脂フィルム１０２，および
下側導体板１０４上のＰＴＦＥ樹脂ブロック１０３の厚
さは，線路設計原理に対して大きくずれることがなく，
しかも製作上の簡素さを考慮すると，図１（ｄ）に示し
た線路断面高さａに対して，ＰＴＦＥ樹脂フィルム１０
２，ＰＴＦＥ樹脂ブロック１０３共に高さａの１％〜５
％（すなわち，シート状部外の線路部９８％〜９０％）
近辺が妥当である。

【００４９】〔製造方法３〕製造方法３について説明す
る。上記の製造方法１（図１（ａ）の１０１および１０
２に相当）とは異なる製造方法３について図８および図
９を用いて説明する。図において，８０１は金属スペー
サである。

【００５０】第１の工程として，まず，金型本体４０３
ａの底型４０３ｂに，所定寸法に裁断された上側導体板
用アルミ板４０１のＰＴＦＥ樹脂張り付け側の表面を，
一般的に知られているサンドブラスト加工，ヘアーライ
ン加工，あるいはサンドペーパー等により，高周波電気
特性を著しく損なわない程度，例えば，線路の通過損失
０．２ｄＢ／ｍｍ以下等に粗面加工する。その後，上側
導体板用アルミ板４０１の粗面側を上にして金型４０３
にセットし，金属スペーサ８０１をセットする。

【００５１】第２の工程として，次に，金属スペーサ８
０１の間に０．１ｍｍ厚さの焼成ＰＴＦＥフィルム４０
２を入れ，押し型４０３ｃを被せ，面圧０．１Ｋｇｆ／
ｃｍ² 以上（好ましくは１Ｋｇｆ／ｃｍ² 以上）の圧力
で加圧した状態で，ＰＴＦＥ樹脂の融点３２７°Ｃ（好
ましくは３４０°Ｃ）以上の温度で加熱することによ
り，上側導体板用アルミ板４０１に焼成ＰＴＦＥフィル
ム４０２を一体融着する。その後，金属スペーサ８０１
を外すことにより図９に示すようなＰＴＦＥ樹脂張付フ
ィルム９０１が得られる。

【００５２】また，上記加工では，上導体板用アルミ板
４０１を粗面加工し，その上に焼成ＰＴＦＥフィルム４
０２を重ね，加圧および加熱処理により一体融着するた
め，製造方法１と同様に，上導体板用アルミ板４０１の
凹凸部分にＰＴＦＥ樹脂が食い込んで接合され，アンカ
ー効果が生じることにより，少なくとも０．４Ｋｇｆ／
ｃｍのピール強度が得られた。

【００５３】〔製造方法４〕製造方法４について説明す
る。上記製造方法２（図１（ｃ）に相当）とは異なる製
造方法４について図１０および図１１を用いて説明す
る。なお，図１１は，図１０における断面ＸＸ’を示し
ている。図において，１００１はシート状の金属スペー
サ，１００２は焼成ＰＴＦＥ角形ロッド，１００３は金
型本体１００３ａと底型１００３ｂと押し型１００３ｃ
とからなる金型である。また，１１０１はベンド部形状
に合わせた金属スペーサ，１１０２は焼成ＰＴＦＥフィ
ルム，１１０３はＰＦＡフィルムである。

【００５４】第１の工程として，まず，金型本体１００
３ａの底型１００３ｂに，所定寸法に裁断された下側導
体板用アルミ板６０１のＰＴＦＥ樹脂張り付け側の表面
を，製造実施例１と同様にして粗面加工する。その後，
下側導体板用アルミ板６０１の粗面側を上にして金型１
００３にセットし，その上に２５μｍ厚さのＰＦＡフィ
ルム１１０３を重ね，さらに，０．１ｍｍ厚さの焼成Ｐ
ＴＦＥフィルム１１０２を重ねる。

【００５５】第２の工程として，次に，金属スペーサ１
００１をセットし，該金属スペーサ１００１と金属スペ
ーサ１００１の間に２５μｍ厚さのＰＦＡフィルム１１
０３を入れ，さらに，焼成ＰＴＦＥ角形ロッド１００２
を金属スペーサ１００１の曲率に合わせてセットする。

【００５６】第３の工程として，押し型１００３ｃを被
せ，面圧０．１Ｋｇｆ／ｃｍ² 以上（好ましくは１Ｋｇ
ｆ／ｃｍ² 以上）の圧力で加圧した状態で，ＰＴＦＥ樹
脂の融点３２７°Ｃ（好ましくは３４０°Ｃ）以上の温
度で加熱することにより，図１（ｂ）および図１（ｃ）
に示すような下側導体板１０４にＰＴＦＥ樹脂の方向性
結合器張付アルミ板が得られる。

【００５７】〔製造方法５〕製造方法５について説明す
る。次に，上記製造方法とは異なる図１（ｃ）に相当す
る製造方法５について説明する。なお，ここではツバの
ない（図１における不要部分１０３ｃがない）ＮＲＤガ
イド用誘電体線路（例として，方向性結合器用の２本の
ベンド線路）を製作する場合を例にとり，図１２および
図１３に基づいて説明する。なお，図１３は図１２にお
ける断面ＸＸ’を示している。

【００５８】第１の工程として，図１２に示すようなツ
バのないＮＲＤガイド用誘電体線路として，例えば，方
向性結合器用の２本のベント線路を製作する場合，図１
３に示すように，金型１００３に前述と同様に粗面化し
た下側導体板用アルミ板６０１をセットし，次に，金属
スペーサ１００１をセットする。

【００５９】第２の工程として，上記金属スペーサ１０
０１の間に２５μｍのＰＦＡフィルム１１０３を入れ，
さらに，焼成ＰＴＦＥ角形ロッド１００２を金属スペー
サ１００１の曲率半径に合わせてセットする。

【００６０】第３の工程として，次に，押し型１００３
ｃを被せ，面圧０．１Ｋｇｆ／ｃｍ² 以上（好ましくは
１Ｋｇｆ／ｃｍ² 以上）の圧力で加圧した状態で，ＰＴ
ＦＥ樹脂の融点３２７°Ｃ（好ましくは３４０°Ｃ）以
上の温度で加熱することにより，図１２に示すようなツ
バのない方向性結合器用のベンド線路が製作される。

【００６１】〔製造方法６〕製造方法６について説明す
る。次に，上記に対してツバ有の場合における製造方法
６について図１４および図１５を用いて説明する。図１
４において，１４０１は下側導体板用アルミ板６０１に
ＰＴＦＥフィルム６０３を張りつけたＰＴＦＥフィルム
張付アルミ板，１４０２は貫通穴を所定位置および所定
寸法に設けた位置合わせ用の金属スペーサ（図１５参
照）である。

【００６２】第１の工程として，図１４に示すように，
金型本体４０３ａと底型４０３ｂとで形成する金型４０
３内に，前述と同様の方法で下側導体板６０１に所定寸
法のＰＴＦＥフィルム６０３を所定位置に張り付けたＰ
ＴＦＥフィルム張付アルミ板１４０１をセットする。

【００６３】第２の工程として，所定の線路形状，寸
法，および図３に示す各回路素子の所定形状寸法に基づ
いて貫通穴が穿設された図１５に示すような金属スペー
サ１４０２を，上記ＰＴＦＥフィルム張付アルミ板１４
０１上に置く。

【００６４】第３の工程として，所定の仕上がり寸法に
成形加工された各線路および各回路素子を，金属スペー
サ１４０２の中の所定位置にはめ込む。なお，この場
合，各線路および各回路素子とＰＴＦＥフィルム張付ア
ルミ板１４０１との間に各線路および各回路素子の平面
寸法通りにカットした，例えば，２５μｍ厚さのＰＦＡ
フィルムを介在してもよい。

【００６５】第４の工程として，各線路および各回路素
子がはめ込まれた金属スペーサ１４０２の上に，押し型
４０３ｃを被せ，面圧０．１Ｋｇｆ／ｃｍ² 以上（好ま
しくは１Ｋｇｆ／ｃｍ² 以上）の圧力で加圧した状態
で，ＰＴＦＥ樹脂の融点３２７°Ｃ（好ましくは３４０
°Ｃ）以上の温度で加熱することにより，図２（ｂ）に
示すように下側導体板１０４に不要部分（ツバ）１０３
ｃ，カプラ用ベンド線路および図３に示す回路素子３０
１〜３０４を固着する。

【００６６】なお，下側導体板１０４に特定の回路素子
を選択して固着させる場合は，固着させない回路素子に
相当する図１６に示すような金属スペーサ１６０１〜１
６０４を上記金属スペーサ１４０２の該当する穴にはめ
込んで固着成形することにより，所望とする回路素子と
線路のみを下側導体板用アルミ板６０１上に固着するこ
とができる。

【００６７】ここで，図１６に示す金属スペーサについ
て説明する。図において，１６０１は無反射終端器３０
１の形状に対応する金属スペーサ，１６０２は不要モー
ドサプレッサ３０２の形状に対応する金属スペーサ，１
６０３はサーキュレータ用フェライト共振器３０３の形
状に対応する金属スペーサ，１６０４はセラミックス共
振器３０４の形状に対応する金属スペーサである。

【００６８】また，上記位置合わせ用としての金属スペ
ーサ１４０２を細かく分割し，該細分割した金属スペー
サ１４０２片を所定の形状寸法，配置に組み合わせるこ
とにより，貫通穴の位置，形状，寸法をフレキシブルに
変更することが可能な組み合わせ型金属スペーサを上記
固定型の金属スペーサ１４０２の代用としてもよい。こ
れについて以下詳細に説明する。

【００６９】図１９は，複数パーツにより回路を構成す
るコンポーネント組立例を示す説明図である。図におい
て，１９０１ａ〜ｂはそれぞれ大きさが異なる外枠，１
９０２は型の相互の位置固定のための分割スペーサ（斜
線部分），〜で示される各部分は，基本回路パター
ンを細分化した共通のエレメントである。

【００７０】以上において，外枠１９０１ａにエレメン
ト〜および分割スペーサ１９０２をパズルのように
して組み立てる（図１９（ａ））。同様に，外枠１９０
１ｂにエレメント〜および分割スペーサ１９０２を
パズルのようにして組み立てる（図１９（ｂ））。この
ように基本回路を細分化した共通のエレメント〜の
組み合わせを変えて組み立てることにより，図１９
（ａ）や図１９（ｂ）のように全く別の回路（例えば，
規約のあるパターン上のユニバーサル基板上に，Ｌ，
Ｃ，Ｒ，ＩＣ等を任意に組むことによる自由な回路が構
成されるマイクロ波，ミリ波回路版イメージ）を構成す
ることができる。

【００７１】〔製造方法７〕製造方法７について説明す
る。次に，上記製造方法６に対してツバ（不要部分１０
３ｃ）がない場合における製造方法７について図１７を
用いて説明する。図１７において，１７０１は所定位置
に所定の貫通穴が穿設された位置合わせ用としての金属
スペーサ（図１８参照）である。

【００７２】第１の工程として，図１７に示すように，
金型本体４０３ａと底型４０３ｂとにより形成する金型
４０３内に，固着面を高周波電気特性を著しく阻害しな
い程度に，サンドブラスト加工，ヘアーライン加工，あ
るいはサンドペーパ等で粗面化した下側導体板用アルミ
板６０１をセットする。

【００７３】第２の工程として，所定の線路形状，寸法
および図３に示す各回路素子に対応する形状寸法に基づ
いて貫通穴が穿設された金属スペーサ１７０１を上記下
側導体板用アルミ板６０１にセットする。

【００７４】第３の工程として，各線路および各回路素
子の平面寸法通りにカットされた２５μｍ厚さのＰＦＡ
フィルムを金属スペーサ１７０１の所定の貫通穴を通し
て，上記下側導体板用アルミ板６０１にセットする。

【００７５】第４の工程として，所定の仕上がり寸法に
成形加工された各線路および各回路素子を金属スペーサ
１７０１の中の所定位置にはめ込む。

【００７６】第５の工程として，各線路および各回路素
子がはめ込まれた金属スペーサ１７０１の上に，押し型
４０３ｃを被せ，面圧０．１Ｋｇｆ／ｃｍ² 以上（好ま
しくは１Ｋｇｆ／ｃｍ² 以上）の圧力で加圧した状態
で，ＰＴＦＥ樹脂の融点３２７°Ｃ（好ましくは３４０
°Ｃ）以上の温度で加熱することにより，カプラ用ベン
ド線路および図３に示す回路素子３０１〜３０４を固着
する。

【００７７】なお，下側導体板１０４に特定の回路素子
を選択して固着させる場合は，固着させない回路素子に
相当する図１６に示すような埋め込み用の金属スペーサ
を上記金属スペーサ１７０１の該当する穴にはめ込んで
固着成形することにより，所望とする回路素子と線路の
みを下側導体板用アルミ板６０１上に固着することがで
きる。

【００７８】また，上記各製造方法を用い，特定回路コ
ンポーネントパーツ（回路素子の集合体），例えば，磁
性メーカが供給するサーキュレータやセラミックメーカ
が供給するフィルタ等を外部メーカから調達する場合を
考慮し，出荷メーカは，出荷特性検査，納入時は納品検
査をした上で，そのパーツを組み込むことができる。図
２０は，この場合における説明図であり，２００１は特
定回路コンポーネントパーツである。図２０（ａ）で
は，下面ＰＦＡシート等の上に特定回路コンポーネント
パーツ２００１を融着し，出荷検査時に各パーツを融着
せずにサンドイッチし，入出力特性を検査し，検査合格
のものを，次の図２０（ｂ）のように配置した上で一体
融着する。

【００７９】図２１は，この発明による回路構成例およ
びその製法を適用した例を示す説明図である。（ａ）は
曲線路パーツによる曲・線路例であり，（ｂ）は曲線路
パーツ２本によるカプラ例であり，（ｃ）は線路パーツ
２本および共振素子（円柱）２個によるフィルタ例であ
り，（ｄ）は線路パーツ３本，フェライト共振素子，不
要モードサプレッサによるサーキュレータ例である。な
お，（ｄ’）は（ｄ）におけるフェライト共振素子の側
面拡大図であり，フェライトとスペーサを一体化したも
のである。

【００８０】また，上記図２１において，（ｂ）では特
性のバラツキを抑えるために，ギャップｇを一定に保持
する。同様に，（ｃ）においても特性のバラツキを抑え
るために，ギャップｇ₁ ≠ｇ₂ ≠ｇ₃ を一定に保持す
る。さらに，（ｄ）においても，特性上，３本の線路と
該線路間の角度θを一定に配置する。

【００８１】次に，上記各実施例についてまとめて説明
する。図２２および図２３は，この発明を適用したＮＲ
Ｄガイド組立構造例を示す説明図である。まず，図２２
に示すように，上記製造方法に基づいて，下側導体板１
０４上（下側導体板用アルミ６０１）に各線路を形成す
る。次に，図２３に示すように，各回路素子（例えば，
図３の３０１〜３０４）を配置し，融着一体化する。な
お，本回路は，Ｐ１，Ｐ２からの入力信号をカプラ１０
３ａ，１０３ｂにて混ぜ合わせ，サーキュレータを経
て，フィルタを通してＰ３に出力する機能を有するもの
である。

【００８２】図２４は，サーキュレータ素子を構成・実
装する例を示す説明図である。図２４（ａ）において，
ＰＦＡフィルム６０３上にサーキュレータ用フェライト
共振器３０３を配置し，予め融着一体化する。次に，図
２４（ａ）に示すように，上下メタル冶具２４０１で挟
んだ状態とし，この状態にて出荷検査，納品検査，個別
選定等の工程を入れる。例えば，Ｐ１→Ｐ２における通
過特性やＰ１→Ｐ３におけるアイソレーション特性を測
る。その後，図２４（ｃ）に示すように，サブシステム
回路の所定位置に配置し，全体線路と同時，あるいは後
付けにより融着固定する。なお，この場合，上側導体板
１０１は省略してある。

【００８３】図２５は，フィルタを構成・実装する例を
示す説明図である。図２５（ａ）において，ＰＦＡフィ
ルム６０３上に構成部品を配置し，予め融着一体化す
る。次に，図２５（ａ）に示すように，出荷時や納品時
にフィルタの入出力通過特性を測定し，さらに，図２５
（ｃ）に示すように，サブシステム回路の所定位置に配
置し，全体線路と同時，あるいは後付けにより融着固定
する。なお，この場合，上側導体板１０１は省略してあ
る。

【００８４】すなわち，上記の実施例では，その構成を
上側導体板１０１および下側導体板１０４上に誘電体特
性を有するＰＴＦＥ樹脂を予め接着剤なしで固着し，そ
の片方の導体板側のＰＴＦＥ樹脂により線路や回路断面
のほとんどの部分を精密機械加工等により形状加工し，
上記上側導体板１０１および下側導体板１０４を高精度
の組立手段を用いずに合体させるのみでＮＲＤガイドが
組み立てられる。したがって，従来は導体板や線路，回
路の位置合わせに手間がかかり，かつ，生産特性のバラ
ツキや歩留り悪化が生じていた等の問題点を解消するこ
とができ，量産性の向上や特性に均一化が得られ，コス
ト低減を図ることができる。

【００８５】また，ＰＦＡシート等を用いて，上下導体
板に誘電体線路をサンドイッチ的に構成し，これを一体
的に融着するため，融着後における回路の解体が不可と
なり，無線機などに不可欠な第三者による悪用加工を未
然に防止することもできる。

【００８６】

【発明の効果】以上説明したように，この発明に係るＮ
ＲＤガイド回路およびその製造方法によれば，上下導体
板上に誘電体特性を有す樹脂を予め接着剤なしで固着
し，その片方の導体板側の樹脂により線路や回路断面の
ほとんどの部分を精密機械加工等により形状加工し，上
記上下側導体板を高精度の組立手段を用いずに組み合わ
せて一体化するため，上下導体板，誘電体線路，回路素
子等の位置決めを簡単，かつ，高精度に行うことができ
ると共に，高い生産歩留りを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係るＮＲＤガイド回路の構成および
実装手順を示す説明図である。

【図２】この発明に係るＮＲＤガイド回路の構成および
実装手順を示す説明図である。

【図３】この発明に係るＮＲＤガイド回路に実装される
回路素子を示す説明図である。

【図４】この発明に係るＰＴＦＥ樹脂張付フィルム製造
に使用される金型と素材の状態を示す説明図である。

【図５】この発明に係るＰＴＦＥ樹脂張付フィルムを示
す説明図である。

【図６】この発明に係るＰＴＦＥ樹脂シート張付製造に
使用される金型と素材の状態を示す説明図である。

【図７】図６に示した製造方法により作製されるベンド
線路形状例を示す説明図である。

【図８】この発明に係る製造方法３の構成を示す説明図
である。

【図９】この発明に係る製造方法３により作製される試
料を示す説明図である。

【図１０】この発明に係る製造方法４の構成を示す平面
図である。

【図１１】この発明に係る製造方法４の構成を示す断面
図である。

【図１２】この発明に係る製造方法５の構成を示す平面
図である。

【図１３】この発明に係る製造方法５の構成を示す断面
図である。

【図１４】この発明に係る製造方法６の構成を示す断面
図である。

【図１５】この発明に係る製造方法６に使用する金属ス
ペーサの構成を示す説明図である。

【図１６】この発明に使用される埋め込み用スペーサの
形状を示す説明図である。

【図１７】この発明に係る製造方法７の構成を示す断面
図である。

【図１８】この発明に係る製造方法７に使用する金属ス
ペーサの構成を示す説明図である。

【図１９】この発明に係る複数パーツにより回路を構成
するコンポーネント組立例を示す説明図である。

【図２０】この発明に係るコンポーネント部品の後付け
例を示す説明図である。

【図２１】この発明に係る回路構成例およびその製造方
法を適用した例を示す説明図である。

【図２２】この発明を適用したＮＲＤガイド組立構造例
を示す説明図である。

【図２３】この発明を適用したＮＲＤガイド組立構造例
を示す説明図である。

【図２４】この発明に係るサーキュレータ素子を構成・
実装する例を示す説明図である。

【図２５】この発明に係るフィルタを構成・実装する例
を示す説明図である。

【図２６】従来におけるＮＲＤガイド組立構造およびそ
の製造方法を示す説明図である。

【図２７】従来におけるＮＲＤガイド組立構造およびそ
の製造方法を示す説明図である。

【図２８】ＮＲＤガイドの原理を示す説明図である。

【符号の説明】

１０１ 上側導体板 １０２ ＰＴＦＥ
樹脂フィルム １０３ ＰＴＦＥ樹脂ブロック １０４ 下側導体
板 １０５ スペーサ ２０１ ＰＴＦＥ
線路（誘電体線路） ３０１〜３０４ 回路素子 １４０２ 金属ス
ペーサ １７０１ 金属スペーサ １９０２ 分割ス
ペーサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−215804（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01P 3/16 H01P 11/00 ＪＩＣＳＴファイル（ＪＯＩＳ)

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上下導体板と，該上下導体板間に信号伝
   送用の誘電体線路材を設け，前記上下導体板の間隔を前
   記誘電体線路材外の上下導体板間部分における使用周波
   数の半波長以下としたＮＲＤガイドを用いるＮＲＤガイ
   ド回路において，予め前記上下導体板の片面に誘電体回
   路を構成する線路断面の一部および（あるいは）回路素
   子を固着形成した上下導体板組立体と，前記上下導体板
   間を一定距離に保持するスペーサとからなり，前記スペ
   ーサにより前記上下導体板組立体を一体化してなること
   を特徴とするＮＲＤガイド回路。
2. 【請求項２】 上下導体板間に信号伝送用誘電体線路を
   含む誘電体回路素子を介在させたＮＲＤガイド回路の製
   造方法において，前記誘電体線路の線路断面の一部分を
   構成する誘電体樹脂フィルムを何れか一方の導体板面に
   固着形成し，前記誘電体線路の主部分を構成する誘電体
   樹脂ブロックを他方の導体板に固着形成する第１の工程
   と，前記誘電体樹脂ブロックを所望の形状寸法に加工
   し，ＮＲＤガイド回路部を形成する第２の工程と，前記
   ＮＲＤガイド回路部を含む導体板と前記誘電体樹脂フィ
   ルムが固着形成された導体板とを，上下導体板間を一定
   距離に保持するスペーサを介して一体化する第３の工程
   とを含むことを特徴とするＮＲＤガイド回路の製造方
   法。
3. 【請求項３】 上下導体板間に信号伝送用誘電体線路を
   含む誘電体回路素子を介在させたＮＲＤガイド回路の製
   造方法において，回路素子の形状寸法に対応する貫通穴
   を設けた位置合わせ用の金型を用い，何れか一方の導体
   板上の所定位置に回路素子をはめ込む第１の工程と，前
   記回路素子のはめ込み後，熱膨張圧により固着成形する
   第２の工程とを含むことを特徴とするＮＲＤガイド回路
   の製造方法。
4. 【請求項４】 上下導体板間に信号伝送用誘電体線路を
   含む誘電体回路素子を介在させたＮＲＤガイド回路の製
   造方法において，誘電体線路の断面の一部を構成する誘
   電体樹脂フィルムを何れか一方の導体上に導体板との同
   時一体成形により固着形成し，前記誘電体線路を他方の
   導体板に固着形成する第１の工程と，前記誘電体線路お
   よび回路素子の形状寸法に対応する貫通穴を設けた位置
   合わせ用の金型を用い，前記第１の工程により形成され
   た誘電体線路のある導体板上に回路素子をはめ込んでＮ
   ＲＤガイド回路部を形成する第２の工程と，前記ＮＲＤ
   ガイド回路部を形成した導体板と前記誘電体フィルムが
   固着形成された導体板とを，上下導体間の距離を一定に
   するスペーサを挿入して一体化する第３の工程とを含む
   ことを特徴とするＮＲＤガイド回路の製造方法。
5. 【請求項５】 上下導体板間に信号伝送用誘電体線路を
   含む誘電体回路素子を介在させたＮＲＤガイド回路の製
   造方法において，誘電体線路断面の一部を構成する誘電
   体樹脂フィルムを何れか一方の導体上に導体板との同時
   一体成形により固着形成し，他方の導体板に予め作製し
   てある誘電体線路および（あるいは）誘電体ＮＲＤガイ
   ド素子を誘電体樹脂フィルムを介して（あるいは介さず
   に），回路および回路素子の形状に対応する貫通穴を設
   けた位置合わせ用の金型を用い，前記導体板との同時一
   体成形によりＮＲＤガイド回路部を形成する第１の工程
   と，前記第１の工程において形成された線路および回路
   素子を含む導体板と前記誘電体フィルムが固着形成され
   た導体板とを，上下導体間の距離を一定にするスペーサ
   を挿入して一体化する第２の工程とを含むことを特徴と
   するＮＲＤガイド回路の製造方法。
6. 【請求項６】 前記金型は，基本回路パターン毎に小ブ
   ロックに分割し，該小分割ブロックの組み合わせパター
   ンを変えることにより回路構成を変更可能にすることを
   特徴とする請求項５記載のＮＲＤガイド回路の製造方
   法。
7. 【請求項７】 上下導体板間に信号伝送用誘電体線路を
   含む誘電体回路素子を介在させたＮＲＤガイド回路の製
   造方法において，誘電体線路断面の一部を構成する誘電
   体樹脂フィルムを何れか一方の導体上に導体板との同時
   一体成形により固着形成し，他方の導体板に予め製作し
   ておいた最終仕上がり断面積より１０％程度小さい断面
   積の誘電体線路および（あるいは）誘電体ＮＲＤガイド
   素子を誘電体樹脂フィルムを介して（あるいは介さず
   に），回路および回路素子の形状に対応する貫通穴を設
   けた位置合わせ用の金型を用いて導体板と同時一体成形
   にて固着する第１の工程と，機械加工により所定の位置
   に形状寸法のＮＲＤガイド回路部を形成する第２の工程
   と，前記第２の工程により形成された線路および回路素
   子を含む導体板と前記誘電体フィルムが固着形成された
   導体板とを，上下導体間の距離を一定にするスペーサを
   挿入して一体化する第３の工程を含むことを特徴とする
   ＮＲＤガイド回路の製造方法。