JP3268733B2 - Bonding method and bonding apparatus for ingot and mounting stay, and ingot cutting method using the same - Google Patents
Bonding method and bonding apparatus for ingot and mounting stay, and ingot cutting method using the sameInfo
- Publication number
- JP3268733B2 JP3268733B2 JP29091396A JP29091396A JP3268733B2 JP 3268733 B2 JP3268733 B2 JP 3268733B2 JP 29091396 A JP29091396 A JP 29091396A JP 29091396 A JP29091396 A JP 29091396A JP 3268733 B2 JP3268733 B2 JP 3268733B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ingot
- stay
- mounting
- crystal orientation
- mounting stay
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、インゴットと取
付ステーの接着方法及び接着装置及びそれを用いたイン
ゴット切断加工方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and a device for bonding an ingot to a mounting stay and a method for cutting an ingot using the device.
【0002】[0002]
【従来の技術】シリコン(Si)ウエハを製造するため
のSi単結晶インゴットは、規則正しい格子面を有す
る。しかしながら、坩堝から取り上げられた未加工のイ
ンゴットは円柱状に加工されるが、インゴットごとにそ
の中心軸線に対する結晶方位がばらつく。このインゴッ
トにカーボン製の中間ステーを接着し、その中間ステー
の上面にガラス製の絶縁プレートを介して取付ステーを
接着する。従って、このインゴットをワイヤソーに装着
してインゴツトをワイヤにより切断してウエハを形成し
たのでは、ウエハの切断面と格子面との位置関係が一定
にならないので、切断されたウエハの特性がばらつく。2. Description of the Related Art An Si single crystal ingot for producing a silicon (Si) wafer has a regular lattice plane. However, the unprocessed ingot picked up from the crucible is processed into a cylindrical shape, but the crystal orientation with respect to the central axis of each ingot varies. A carbon intermediate stay is bonded to the ingot, and a mounting stay is bonded to the upper surface of the intermediate stay via a glass insulating plate. Therefore, if the wafer is formed by mounting the ingot on a wire saw and cutting the ingot with a wire, the positional relationship between the cut surface of the wafer and the lattice plane is not constant, and the characteristics of the cut wafer vary.
【0003】上記の問題を解消するため、従来、ワイヤ
ソーにインゴットのゴニオ角設定器を装着している。そ
して、このゴニオ角設定器にインゴットの取付ステーを
ボルトにより取り付けた状態で、方位測定装置によりイ
ンゴットの中心軸線からの結晶方位の水平方向及び垂直
方向の変位量を測定した後、ゴニオ角設定器によりワイ
ヤの走行方向に対しインゴットの結晶方位が適正位置と
なるように調整している。この調整はゴニオ角設定器に
よりインゴット及び取付ステーを水平面内で回動するこ
とにより、結晶方位をワイヤと直交する垂直面内で変位
させるとともに、インゴット及び取付ステーを前記垂直
面内で回動して、結晶方位を水平面内で変位させて行わ
れる。即ち、従来のインゴット切断加工は、図33の手
順で行われ、取付ステーを接着したインゴットはワイヤ
ソーに取り付けられた後、加工前において必ずゴニオ調
整が行われていた。[0003] In order to solve the above problem, a goniometer for ingots is conventionally mounted on a wire saw. Then, with the ingot mounting stay attached to the gonio angle setting device with bolts, the orientation measurement device measures the horizontal and vertical displacements of the crystal orientation from the center axis of the ingot, and then sets the gonio angle setting device. Thus, the crystal orientation of the ingot is adjusted to an appropriate position with respect to the traveling direction of the wire. This adjustment involves displacing the crystal orientation in a vertical plane perpendicular to the wire by rotating the ingot and the mounting stay in a horizontal plane using a gonio angle setting device, and rotating the ingot and the mounting stay in the vertical plane. The crystal orientation is displaced in the horizontal plane. That is, the conventional ingot cutting process is performed according to the procedure shown in FIG. 33, and after the ingot to which the mounting stay is adhered is attached to the wire saw, gonio adjustment is always performed before the process.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従って、各ワイヤソー
にゴニオ角設定器を装着する必要があるため、加工装置
の設備費を低減することができないという問題がある。
又、ゴニオ角設定器にインゴットを取り付ける必要があ
るため、インゴットの取付作業を手動によりボルト締め
する必要があり、取付作業が面倒でインゴツトの方位調
整に時間を要し、この結果、ワイヤソーへのインゴット
の取付作業を自動化して、ワイヤソーの稼働率を向上す
ることができないという問題がある。Accordingly, since it is necessary to attach a gonio angle setting device to each wire saw, there is a problem that the equipment cost of the processing apparatus cannot be reduced.
In addition, since it is necessary to attach the ingot to the gonio angle setting device, it is necessary to manually tighten the bolts to attach the ingot. There is a problem that the ingot mounting operation cannot be automated and the operation rate of the wire saw cannot be improved.
【0005】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものであって、その目的
は、接着の段階において予めインゴットの結晶方位に基
づいてインゴットと取付ステーを互いに位置調整した状
態で接着し、加工機へ搬入することにより加工機にゴニ
オ角設定器を装着する必要を無くして、加工装置全体の
設備費を低減することができるとともに、加工機へのイ
ンゴットの取付作業を自動化して、加工機の稼働率を向
上することができるインゴットと取付ステーの接着方法
及び接着装置及びそれを用いたインゴット切断加工方法
を提供することにある。The present invention has been made in view of the problems existing in the prior art, and an object of the present invention is to preliminarily establish an ingot and a mounting stay based on the crystal orientation of the ingot at a bonding stage. Adhesion is performed with the positions adjusted to each other, and it is not necessary to attach a gonio angle setting device to the processing machine by carrying it into the processing machine, so that the equipment cost of the entire processing apparatus can be reduced and the ingot for the processing machine can be reduced. It is an object of the present invention to provide a method of bonding an ingot to a mounting stay, a bonding apparatus, and an ingot cutting method using the same, which are capable of automating a mounting operation of a processing machine and improving an operation rate of a processing machine.
【0006】[0006]
【0007】[0007]
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明にお
いては、上記目的を達成するために、円柱状をなすイン
ゴットの中心軸線を水平に保ったままインゴットの結晶
方位が水平面内に位置するように、インゴットをその中
心軸線を中心に回転させて位置調整し、この位置調整さ
れたインゴットの結晶方位に対し、このインゴットに取
り付けられる取付ステーの取付軸線が平行になるよう
に、取付ステー又はインゴットのいずれか一方を水平面
内で位置調整し、インゴットの結晶方位をX線の回折を
利用して測定し、結晶方位の測定データに基づいてイン
ゴットの位置調整及び該インゴットと取付ステーの相対
位置調整を行い、インゴットと取付ステーとを接着する
インゴットと取付ステーの接着方法において、円柱状を
なすインゴットをその中心軸線を水平にして所定位置で
軸線を中心に回転し、該インゴットの端面にX線を水平
面内で照射して反射されたX線の出力データが最大とな
ってインゴットの結晶方位が水平面内に変位したとき、
インゴットの回転を停止し、次にインゴットの中心軸線
に対する結晶方位の水平面内での傾角を複数の測定点の
反射X線の出力データから演算し、該傾角から取付ステ
ーの取付軸線が結晶方位と平行になるように取付ステー
又はインゴットを水平面内で位置調整し、インゴットに
取付ステーを接着するという手段をとっている。According to the first aspect of the present invention, in order to achieve the above-mentioned object, a column-shaped inn is provided.
Ingot crystal with the center axis of the ingot kept horizontal
Place the ingot inside it so that the bearing is in the horizontal plane.
Rotate around the axis to adjust the position.
The orientation of the ingot
Make sure that the mounting axes of the mounting stays are parallel
And either the mounting stay or the ingot should be horizontal
Position in the crystal and adjust the crystal orientation of the ingot by X-ray diffraction.
Measurement based on the crystal orientation data.
Adjusting the position of the got and the relative position of the ingot and the mounting stay
Adjust the position and glue the ingot and the mounting stay
In the method of bonding the ingot to the mounting stay, the column-shaped ingot is rotated with its central axis horizontal and around the axis at a predetermined position, and the end face of the ingot is irradiated with X-rays in a horizontal plane and is reflected by X. When the output data of the line is maximum and the crystal orientation of the ingot is displaced in the horizontal plane,
The rotation of the ingot is stopped, and then the tilt angle of the crystal orientation in the horizontal plane with respect to the central axis of the ingot is calculated from the output data of the reflected X-rays at a plurality of measurement points, and the mounting axis of the mounting stay is determined as the crystal orientation from the tilt angle. The mounting stay or the ingot is adjusted in a horizontal plane so as to be parallel, and the mounting stay is bonded to the ingot.
【0009】請求項2記載の発明においては、円柱状を
なすインゴットの中心軸線を水平に保ったままインゴッ
トの結晶方位が水平面内に位置するように、インゴット
をその中心軸線を中心に回転させて位置調整し、この位
置調整されたインゴットの結晶方位に対し、このインゴ
ットに取り付けられる取付ステーの取付軸線が平行にな
るように、取付ステー又はインゴットのいずれか一方を
水平面内で位置調整し、インゴットの結晶方位をX線の
回折を利用して測定し、結晶方位の測定データに基づい
てインゴットの位置調整及び該インゴットと取付ステー
の相対位置調整を行い、インゴットと取付ステーとを接
着するインゴットと取付ステーの接着方法において、円
柱状をなすインゴットをその中心軸線を水平にして所定
位置で軸線を中心に回転し、該インゴットの端面にX線
を水平面内で照射して反射されたX線の出力データが最
大となってインゴットの結晶方位が水平面内に変位する
まで、インゴットを回転させた後、可切断材よりなる中
間ステーをその取付軸線を前記インゴットの中心軸線に
合わせて前記インゴットの上部に接着し、前記中間ステ
ーの上面に取付ステーを水平面内で変位可能に支持し、
インゴットの中心軸線に対する結晶方位の水平面内での
傾角を複数の測定点の反射X線の出力データから演算
し、該傾角から取付ステーの取付軸線が結晶方位と平行
になるように取付ステーを水平面内で位置調整し、前記
中間ステーに取付ステーを接着するという手段をとって
いる。According to the second aspect of the present invention, the columnar shape is
While keeping the center axis of the ingot horizontal,
The ingot so that the crystal orientation of the
Is rotated about its center axis to adjust the position.
With respect to the crystal orientation of the aligned ingot,
The mounting axes of the mounting stays attached to the
So that either the mounting stay or the ingot
Adjust the position in the horizontal plane and change the crystal orientation of the ingot
Measured using diffraction and based on crystal orientation data
Adjusting the position of the ingot and the ingot and the mounting stay
Adjust the relative position of the ingot and connect the ingot to the mounting stay.
In the method of bonding the ingot to be attached and the mounting stay, the column-shaped ingot is rotated at a predetermined position with its central axis horizontal, and X-rays are irradiated on the end surface of the ingot in a horizontal plane. After rotating the ingot until the output data of the reflected X-rays is maximized and the crystal orientation of the ingot is displaced in the horizontal plane, the intermediate stay made of cuttable material is moved to its mounting axis at the center of the ingot. Adhered to the upper part of the ingot according to the axis, supporting the mounting stay on the upper surface of the intermediate stay so as to be displaceable in the horizontal plane,
The tilt angle of the crystal orientation in the horizontal plane with respect to the center axis of the ingot is calculated from the output data of the reflected X-rays at a plurality of measurement points, and the mounting stay is adjusted from the tilt angle so that the mounting axis of the mounting stay is parallel to the crystal orientation. And the mounting stay is bonded to the intermediate stay.
【0010】請求項3記載の発明においては、請求項2
において、インゴットに中間ステーを接着した後、イン
ゴットと中間ステーを乾燥室に搬送して接着剤を乾燥
し、その後中間ステーに取付ステーを接着するという手
段をとっている。[0010] According to the third aspect of the present invention, the second aspect is provided.
In this method, after the intermediate stay is bonded to the ingot, the ingot and the intermediate stay are transported to a drying chamber to dry the adhesive, and then the mounting stay is bonded to the intermediate stay.
【0011】請求項4記載の発明においては、請求項1
〜3のいずれかにおいて、単一の取付ステーに複数のイ
ンゴット又は中間ステーを順次接着するという手段をと
っている。[0011] According to the fourth aspect of the present invention, the first aspect is provided.
In any one of (1) to ( 3) , a means is adopted in which a plurality of ingots or intermediate stays are sequentially bonded to a single mounting stay.
【0012】請求項5記載の発明においては、インゴッ
トの結晶方位をX線の回折を利用して測定する結晶方位
測定手段と、上記結晶方位測定手段の測定データに基づ
いて円柱状をなすインゴットの中心軸線を水平に保った
ままインゴットの結晶方位が水平面内に位置するように
インゴットをその中心軸線を中心に回転させて位置調整
する結晶方位調整手段と、前記インゴットの結晶方位が
水平面内に位置した状態で、該インゴットの上面又は下
面に可切断材よりなる中間ステーを接着剤を介して接触
させ、該中間ステーの取付軸線をインゴットの中心軸線
に合わせて水平に接着する中間ステー接着機構と、上記
結晶方位調整手段により位置調整されたインゴットに対
する上記結晶方位測定手段の測定データに基づいて、前
記中間ステーの上面又は下面に接触した取付ステーをそ
の取付軸線がインゴットの結晶方位と平行になるように
取付ステー又はインゴットのいずれか一方を水平面内で
位置調整する取付ステー位置調整手段と、上記結晶方位
調整手段及び取付ステー位置調整手段により調整された
インゴットと取付ステーとを前記中間ステーを介して互
いに接着する取付ステー接着機構とを備えるという手段
をとっている。[0012] ingot in the invention of claim 5, wherein, forming the crystal orientation measuring means for measuring the crystal orientation of the ingot by using a diffraction of X-rays, a cylindrical based on the measurement data of the crystal orientation measuring means Crystal orientation adjustment means for adjusting the position by rotating the ingot about its central axis so that the crystal orientation of the ingot is located in a horizontal plane while keeping the central axis of the ingot horizontal, and the crystal orientation of the ingot is
While located in a horizontal plane, the top or bottom of the ingot
Contact the intermediate stay made of cuttable material on the surface via adhesive
And the mounting axis of the intermediate stay is aligned with the center axis of the ingot.
Adhering horizontally to fit the intermediate stay bonding mechanism, based on the measurement data of the crystal orientation measuring unit for ingot adjusted position by the crystal orientation adjusting means, before
Remove the mounting stay that is in contact with the upper or lower surface of the intermediate stay.
Mounting stay position adjusting means for adjusting the position of either the mounting stay or the ingot in a horizontal plane so that the mounting axis of the ingot is parallel to the crystal orientation of the ingot; and the crystal orientation adjusting means and the mounting stay position adjustment. The ingot and the mounting stay adjusted by the means are provided with a mounting stay bonding mechanism for bonding the ingot and the mounting stay to each other via the intermediate stay .
【0013】請求項6記載の発明においては、請求項5
において、前記結晶方位調整手段は、円柱状をなすイン
ゴットをその中心軸線を水平に支持して回転させる回転
支持機構を有するものであるという手段をとっている。 According to the sixth aspect of the present invention, there is provided the fifth aspect.
In the above, the crystal orientation adjusting means may have a cylindrical shape.
Rotation to rotate the gotto while supporting its center axis horizontally
Means having a support mechanism is adopted.
【0014】請求項7記載の発明においては、請求項6
において、前記結晶方位測定手段はインゴットの端面に
X線を水平面内で照射して反射されたX線の出力データ
が最大となることによりインゴットの結晶方位が水平面
内に位置したことを検出するとともに、インゴットの中
心軸線に対する結晶方位の水平面内での傾角を複数の測
定点の反射X線の出力データから演算するものである。According to the seventh aspect of the present invention, there is provided the sixth aspect.
In the above, the crystal orientation measuring means detects that the crystal orientation of the ingot is located in the horizontal plane by irradiating the end face of the ingot with X-rays in the horizontal plane and the output data of the reflected X-rays is maximized. , The inclination of the crystal orientation in the horizontal plane with respect to the central axis of the ingot is calculated from the output data of the reflected X-rays at a plurality of measurement points.
【0015】請求項8記載の発明においては、請求項7
において、前記結晶方位測定手段は前記回転支持機構に
支持された前記インゴットの端面に対し水平面内におい
てX線を照射するX線投光器と、反射されたX線の受光
器と、該X線受光器により受光された反射X線の出力デ
ータが最大か否かを判断する判断手段と、前記結晶方位
調整手段によって位置調整されたインゴットの中心軸線
に対する結晶方位の水平面内での傾角を複数の測定点の
反射X線の出力データから演算する角度演算手段とによ
り構成するという手段をとっている。In the invention according to claim 8 , claim 7 is
In the previous SL crystal orientation measuring means and the X-ray emitter for emitting X-rays in a horizontal plane relative to the end face of the ingot which is supported on the rotary support mechanism, and the light receiver of the reflected X-ray, the X-ray receiving Determining means for determining whether or not the output data of the reflected X-rays received by the detector is maximum, and measuring a plurality of tilt angles of the crystal orientation in the horizontal plane with respect to the central axis of the ingot adjusted by the crystal orientation adjustment means. And angle calculation means for calculating from the output data of the reflected X-rays of the point.
【0016】請求項9記載の発明においては、請求項8
において、前記結晶方位調整手段は、結晶方位測定手段
からの反射X線の出力データが最大となる位置までイン
ゴットを前記回転支持機構により回転してその結晶方位
を水平面内に位置させるものであり、前記取付ステー位
置調整手段は、インゴットの結晶方位が水平面内に位置
した状態で、該インゴットの上部又は下部に取付ステー
を水平に接触し、結晶方位測定手段からのインゴットの
中心軸線に対する結晶方位の水平面内での傾角に基づい
て前記取付ステーを水平面内で位置調整する水平角度調
整機構を有している。According to the ninth aspect of the present invention, the eighth aspect of the present invention is provided.
In, the crystal orientation adjustment means, the ingot is rotated by the rotation support mechanism to a position where the output data of the reflected X-rays from the crystal orientation measurement means is maximized, and the crystal orientation is positioned in a horizontal plane, The mounting stay position adjusting means, in a state where the crystal orientation of the ingot is located in a horizontal plane, makes the mounting stay contact the upper or lower part of the ingot horizontally, and the crystal orientation of the ingot from the crystal orientation measuring means with respect to the central axis of the ingot. A horizontal angle adjusting mechanism is provided for adjusting the position of the mounting stay in the horizontal plane based on the inclination angle in the horizontal plane.
【0017】請求項10記載の発明においては、請求項
5において、前記中間ステー接着機構は中間ステーとイ
ンゴットの上面又は下面との間に接着剤を介在させた状
態で該中間ステー又はインゴットを、該インゴットの中
心軸線方向に往復動するオシレート機構を備えるという
手段をとっている。According to the tenth aspect of the present invention,
In 5 , the intermediate stay bonding mechanism includes an oscillating mechanism that reciprocates the intermediate stay or the ingot in the center axis direction of the ingot with the adhesive interposed between the intermediate stay and the upper surface or the lower surface of the ingot. That means.
【0018】請求項11記載の発明においては、請求項
6において、前記結晶方位測定手段と中間ステー接着機
構との間には、インゴットを支持して回転する前記回転
支持機構を備えた搬送台車が往復動可能に装設されてい
る。In the eleventh aspect of the present invention,
In 6 , the crystal orientation measuring means and the intermediate stay bonding machine
Between the structure is transporting carriage is reciprocally So設with the rotation support mechanism for rotating supporting the ingot.
【0019】請求項12記載の発明においては、請求項
11において、搬送台車上には、インゴット搬出入用の
複数の支持ローラが設けられ、前記回転支持機構は、そ
の支持ローラの上方に設けられ、かつ支持ローラ上に搬
入されたインゴットを両側より挟持して支持ローラから
若干持ち上げ、所定位置に位置決めする複数のクランプ
用ローラを有し、そのうちの少なくとも1個がインゴッ
トに回転を付与する駆動ローラである。In the twelfth aspect of the present invention,
In 11 , a plurality of support rollers for carrying in and out of the ingot are provided on the transport trolley, and the rotation support mechanism is provided above the support rollers and holds the ingot carried into the support rollers from both sides. A plurality of clamping rollers that are slightly lifted from the support rollers and positioned at predetermined positions, at least one of which is a driving roller that imparts rotation to the ingot.
【0020】請求項13記載の発明においては、請求項
5において、前記結晶方位調整手段の下方には前記中間
ステー接着機構が配設され、該中間ステー接着機構には
前記取付ステー位置調整手段が一体的に組み込まれてい
る。[0020] In the invention according to claim 13 , the claim
In 5 , the intermediate stay bonding mechanism is provided below the crystal orientation adjusting means, and the mounting stay position adjusting means is integrally incorporated in the intermediate stay bonding mechanism.
【0021】請求項14記載の発明においては、請求項
13において、前記中間ステー接着機構は、機台の所定
位置において昇降機構により上下動可能に支持された昇
降支持ロッドと、該昇降支持ロッドの上端部に装着さ
れ、かつ上面に接着剤を塗布された中間ステーをクラン
プするクランプ機構とにより構成され、前記取付ステー
位置調整手段は前記機台と昇降支持ロッドとの間に介在
され、該昇降支持ロッドを垂直軸線の周りで回動して前
記クランプ機構に把持され、かつ上面に接着剤を塗布さ
れた取付ステーを水平面内で回動する傾き角調整機構で
ある。In the fourteenth aspect of the present invention,
13 , the intermediate stay bonding mechanism is mounted on the upper end of the lifting support rod supported vertically by a lifting mechanism at a predetermined position of the machine base, and an adhesive is applied to the upper surface. A clamp mechanism for clamping the intermediate stay, wherein the mounting stay position adjusting means is interposed between the machine base and the lifting support rod, and rotates the lifting support rod about a vertical axis to clamp the clamp. This is a tilt angle adjustment mechanism that rotates a mounting stay, which is gripped by a mechanism and has an adhesive applied on the upper surface, in a horizontal plane.
【0022】請求項15記載の発明においては、請求項
13又は14において、前記機台には中間ステーを積層
してストックし、該中間ステーを一個ずつ繰り出し供給
する中間ステー貯留供給機構と、繰り出された中間ステ
ーを接着剤塗布機構まで搬送する中間ステー搬送機構
と、該搬送機構上の中間ステーを前記クランプ機構に搬
入する中間ステー搬入機構が設けられ、一方、機台の他
側には前述した中間ステー貯留供給機構、接着剤塗布機
構及び中間ステー搬送機構と同様に構成された取付ステ
ー貯留供給機構、接着剤塗布機構及び、取付ステー搬入
機構が設けられている。In the invention according to claim 15 , the claim
13 or 14 , an intermediate stay is stacked and stocked on the machine base, and an intermediate stay storing and feeding mechanism for feeding and feeding the intermediate stays one by one; and an intermediate stay for conveying the fed intermediate stay to an adhesive coating mechanism. A transport mechanism and an intermediate stay loading mechanism for loading the intermediate stay on the transport mechanism into the clamp mechanism are provided. On the other side of the machine base, the intermediate stay storing and feeding mechanism, the adhesive applying mechanism, and the intermediate stay are described. An attachment stay storage / supply mechanism, an adhesive application mechanism, and an attachment stay carry-in mechanism configured similarly to the transport mechanism are provided.
【0023】請求項16記載の発明においては、請求項
5,13,14のいずれかにおいて、前記取付ステー位
置調整手段は単一の取付ステーに複数のインゴットを接
着可能な取付ステー移動機構を備えるという手段をとっ
ている。In the sixteenth aspect of the present invention,
In any of 5,13,14, the attachment stay position adjusting means takes the means of a plurality of Ingo' preparative contact <br/> adhesive attachment stay moving mechanism to a single mounting stay.
【0024】請求項17記載の発明においては、請求項
16において、前記取付ステー移動機構は機台の所定位
置において垂直軸線の周りで往復回動される回転支持軸
と、該回転支持軸の上端部に水平に支持された回転支持
板と、該回転支持板に水平方向の往復動可能に支持さ
れ、かつ取付ステーをクランプするクランプ機構とによ
り構成されている。According to the seventeenth aspect of the present invention,
16 , the mounting stay moving mechanism comprises: a rotating support shaft that is reciprocated about a vertical axis at a predetermined position on the machine base; a rotating support plate horizontally supported on an upper end of the rotating support shaft; It is constituted by a clamp mechanism that is supported by the support plate so as to be able to reciprocate horizontally and that clamps the mounting stay.
【0025】請求項18記載の発明においては、円柱状
をなすインゴットをワイヤソーへ搬入して切断加工する
方法において、ワイヤソーへの搬入に先立って、予めイ
ンゴットの結晶方位をX線の回折を利用して測定し、結
晶方位の測定データに基づいて、インゴットをその中心
軸線を平行に保ったままインゴットの結晶方位が水平面
内に位置するように、インゴットをその軸線を中心に回
転させて位置調整し、可切断材よりなる中間ステーをそ
の取付軸線を前記インゴットの中心軸線に合わせて前記
インゴットの上部又は下部に接着し 、 前記位置調整され
たインゴットの結晶方位に対し、このインゴットに取り
付けられる取付ステーの取付軸線が平行になるように、
取付ステー又はインゴットのいずれか一方を水平面内で
位置調整して、インゴットに接着した前記中間ステーに
取付ステーを接着した後、そのインゴットをワイヤソー
へ搬入し、ワイヤソーのワーク取付位置に取付ステーを
その軸線がワイヤ走行方向に対し直交する所定の姿勢で
取り付け、ワイヤソーによる切断加工を行うという手段
をとっている。[0025] In the invention of claim 18, a method of cutting by transferring the ingot forms a cylindrical to a wire saw, before carrying on the wire saw, pre Lee
The crystal orientation of the ngot is measured using X-ray diffraction,
Based on the measurement data of the crystal orientation, so the crystal orientation of the ingot while keeping parallel to its central axis of the ingot is located within a horizontal plane, and the position adjustment by rotating the ingot around its axis, variable cutting member Intermediate stay consisting of
Align the mounting axis of the ingot with the center axis of the ingot
As adhered to the top or bottom of the ingot, with respect to the crystal orientation of the position adjusting ingot mounting axis of the mounting stay attached to the ingot is parallel,
Either the mounting stay or ingot position adjustment in the horizontal plane, after bonding the <br/> attached stearyl over to the intermediate stay adhered to the ingot, and carries the ingot to a wire saw, the workpiece mounting position of the wire saw In this method, a mounting stay is mounted in a predetermined posture in which the axis of the mounting stay is perpendicular to the running direction of the wire, and cutting is performed by a wire saw.
【0026】[0026]
【発明の実施の形態】以下、この発明を具体化した第1
実施形態を図1〜図17に基づいて説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described.
An embodiment will be described with reference to FIGS.
【0027】最初に、図7及び図11により、この実施
形態で接着されるSi単結晶インゴット11、カーボン
等の可切断材よりなる中間ステー12、絶縁プレート1
3及び取付ステー14について説明する。First, referring to FIG. 7 and FIG. 11, an Si single crystal ingot 11 bonded in this embodiment, an intermediate stay 12 made of a cutable material such as carbon, and an insulating plate 1
3 and the mounting stay 14 will be described.
【0028】図11に示すように、横円柱状に整形され
たインゴット11の上部外周面には中間ステー12の下
側円弧面が接着剤により接着され、その上面にはガラス
製の絶縁プレート13が水平に接着され、該絶縁プレー
ト13の上面には取付ステー14が接着剤により水平に
接着されている。絶縁プレート13は予め取付ステー1
4に接着されている。又、図7においてインゴット11
の結晶格子面15の法線、つまり結晶方位16はインゴ
ット11の中心軸線17、水平面18及び垂直面19に
対しそれぞれ傾斜している。この結晶方位16のインゴ
ット11の両端面における中心軸線17からの水平方向
の変位量は符号20で、垂直方向の変位量は符号21で
示されているが、この結晶方位16の傾斜角は実際には
インゴット11の中心軸線17に対して最大で±3°程
度である。又、取付ステー14の取付軸線とは、図7に
おいて該取付ステー14の長手方向の仮想軸線23を言
い、同図のステー14の左右両側面は仮想軸線23と平
行である。この実施形態の接着方法及び接着装置はイン
ゴット11の前記結晶方位16と取付ステー14の取付
軸線23とを平行に位置調整して、インゴット11と取
付ステー14とを適正に接着するものである。As shown in FIG. 11, a lower circular arc surface of the intermediate stay 12 is adhered to the upper outer peripheral surface of the ingot 11 shaped like a horizontal column by an adhesive, and a glass insulating plate 13 is formed on the upper surface thereof. Are attached horizontally, and a mounting stay 14 is horizontally attached to the upper surface of the insulating plate 13 with an adhesive. The insulating plate 13 is attached to the mounting stay 1 in advance.
4 is adhered. Also, in FIG.
Of the crystal lattice plane 15, that is, the crystal orientation 16 is inclined with respect to the central axis 17, the horizontal plane 18, and the vertical plane 19 of the ingot 11. The amount of displacement in the horizontal direction from the center axis 17 at both end faces of the ingot 11 in the crystal orientation 16 is indicated by reference numeral 20 and the amount of displacement in the vertical direction is indicated by reference numeral 21. Is at most ± 3 ° with respect to the center axis 17 of the ingot 11. The mounting axis of the mounting stay 14 refers to a virtual axis 23 in the longitudinal direction of the mounting stay 14 in FIG. 7, and the left and right sides of the stay 14 in FIG. 7 are parallel to the virtual axis 23. The bonding method and the bonding apparatus of this embodiment adjust the position of the crystal orientation 16 of the ingot 11 and the mounting axis 23 of the mounting stay 14 in parallel, and appropriately bond the ingot 11 and the mounting stay 14.
【0029】次に、ワイヤソーを使用したインゴット1
1の加工装置全体の概要を図14及び図17により説明
する。自動倉庫25は、未加工のインゴット11、中間
ステー12あるいは取付ステー14を接着したインゴッ
ト11を収容し、図示しない搬入出装置によりインゴッ
トをベルトコンベア式の搬送装置26に搬送するように
なっている。搬送装置26の端部には、インゴット11
の結晶方位16と中間ステー12及び取付ステー14の
取付軸線を調整するとともに、インゴット11に中間ス
テー12及び取付ステー14を二工程で接着するための
インゴットと取付ステーの接着装置27が装設されてい
る。この接着装置27の近傍にはインゴット11の結晶
方位16を測定するための方位測定装置28が装設され
ている。Next, ingot 1 using a wire saw
An outline of the entire processing apparatus 1 will be described with reference to FIGS. The automatic warehouse 25 accommodates the unprocessed ingot 11, the ingot 11 to which the intermediate stay 12 or the mounting stay 14 is adhered, and transports the ingot to a belt conveyor type transport device 26 by a loading / unloading device (not shown). . At the end of the transport device 26, the ingot 11
In addition to adjusting the crystal orientation 16 and the mounting axis of the intermediate stay 12 and the mounting stay 14, an ingot and mounting stay bonding device 27 for bonding the intermediate stay 12 and the mounting stay 14 to the ingot 11 in two steps is provided. ing. An orientation measuring device 28 for measuring the crystal orientation 16 of the ingot 11 is provided near the bonding device 27.
【0030】前記搬送装置26の途中には別の搬送装置
29が接続され、該搬送装置29の途中にはインゴット
11、中間ステー12及び絶縁プレート13の接着部を
乾燥硬化させる乾燥室30が設けられている。前記搬送
装置29から取り出された取付ステー14を備えたイン
ゴット11はワイヤソー31に向けて搬送台車32上に
載置されてワイヤソー31に供給される。なお、ワイヤ
ソー31により加工を終えたインゴット11は枚葉化洗
浄システム33に送られ、ここで多数のウエハに分離さ
れるとともに洗浄が行われる。In the middle of the transfer device 26, another transfer device 29 is connected. In the middle of the transfer device 29, there is provided a drying chamber 30 for drying and hardening the bonded portion of the ingot 11, the intermediate stay 12, and the insulating plate 13. Have been. The ingot 11 provided with the mounting stay 14 taken out of the transport device 29 is placed on a transport trolley 32 toward the wire saw 31 and supplied to the wire saw 31. The ingot 11 that has been processed by the wire saw 31 is sent to a single-wafer cleaning system 33, where it is separated into a large number of wafers and cleaned.
【0031】次に、図1〜図6により前記接着装置27
について説明する。この接着装置27は概略的に見て、
インゴット11をクランプして回転する回転支持機構3
8と、該回転支持機構38を中間ステー12の接着位置
と方位測定装置28との間で往復搬送する搬送台車39
と、後述する方位測定動作中にインゴット11を回転さ
せてその結晶方位16を水平面内に位置するように調整
し、かつ前記回転支持機構38を兼用する結晶方位調整
機構40とを備えている。さらに、接着装置27は前記
結晶方位調整機構40により位置調整されたインゴット
11の上部に対し中間ステー12を接着する中間ステー
接着機構71と、中間ステー12の上面に対し取付ステ
ー14を適正位置に位置調整してインゴット11の結晶
方位16に対する取付ステー14の水平面内における取
付軸線23を調整する水平角度調整機構91とを備えて
いる。Next, referring to FIG. 1 to FIG.
Will be described. This bonding device 27 is schematically viewed,
Rotation support mechanism 3 for clamping and rotating ingot 11
8 and a transport carriage 39 for transporting the rotary support mechanism 38 back and forth between the bonding position of the intermediate stay 12 and the azimuth measuring device 28.
And a crystal orientation adjustment mechanism 40 that rotates the ingot 11 during an orientation measurement operation to be described later to adjust its crystal orientation 16 so as to be positioned in a horizontal plane, and also serves as the rotation support mechanism 38. Further, the bonding device 27 positions the intermediate stay 12 on the upper part of the ingot 11 whose position has been adjusted by the crystal orientation adjusting mechanism 40, and the mounting stay 14 on the upper surface of the intermediate stay 12 at an appropriate position. A horizontal angle adjusting mechanism 91 is provided for adjusting the position and adjusting the mounting axis 23 in the horizontal plane of the mounting stay 14 with respect to the crystal orientation 16 of the ingot 11.
【0032】そこで、回転支持機構38及び搬送台車3
9について説明すると、図2に示すように地面に固定さ
れた平行な左右一対の案内レール41には水平可動盤4
2が水平方向の往復動可能に支持されている。この可動
盤42の上面には図2において左右一対の軸受板43が
立設固定され、両軸受板43間には複数(この実施形態
では図5に示すように7個)の支持ローラ44が遊転可
能に支持されている。又、図1に示すように最右端の支
持ローラ44と搬送装置26の端部との間には案内ロー
ラ45が所定位置に支持され、搬送装置26側からイン
ゴット11を前記支持ローラ44上に移送可能である。
前記可動盤42の端部上面には図1に示すように位置規
制具46が立設固定され、図1及び図3においてインゴ
ット11の左端面の位置規制を行うようになっている。
図2〜図5に示すように可動盤42の上面には一対の支
持盤47が立設固定され、該支持盤47間には上下一対
のインゴットクランプ用ローラ48が遊転可能に支持さ
れている。前記可動盤42の上面には一対の支持体49
が立設固定され、該支持体49には一対の案内棒50が
所定間隔をおいて平行に、かつ水平に支持されており、
両案内棒50には複数の支持体51を介して支持盤52
が案内棒50に沿って水平方向の往復動可能に支持され
ている。この支持盤52は、シリンダ53のロッド54
によって水平方向に往復動される。前記支持盤52の両
側壁にはインゴット11の外周面に回転接触してインゴ
ットを回転する上下一対の駆動ローラ55が軸支されて
いる。これらのクランプ用ローラ48と駆動ローラ55
のローラ高さは、インゴット11を把持したとき、イン
ゴット11の中心が支持ローラ44上での搬送時のイン
ゴット11中心より高い位置になるように設定されてい
る。そして、この上下一対のクランプ用ローラ48及び
駆動ローラ55が支持ローラ44上のインゴット11を
把持したとき、インゴット11は上部に若干持ち上げら
れ、ローラ44より上方に離れる。前記支持盤52の一
側壁には図1,5に示すようにサーボモータ56が固定
され、該モータ56の駆動プーリ57と、前記駆動ロー
ラ55の軸端に取り付けた被動プーリ58との間にはベ
ルト59が掛装され、サーボモータ56によって前記駆
動ローラ55が回転される。なお、60はアイドラプー
リである。前記サーボモータ56にはロータリーエンコ
ーダ61が取り付けられ、回転数に比例したインゴット
11の回転角が検出される。Therefore, the rotation support mechanism 38 and the carrier 3
9 will be described. As shown in FIG. 2, a pair of parallel left and right guide rails 41 fixed to the ground are provided with a horizontal movable platen 4.
2 are supported so as to be able to reciprocate in the horizontal direction. In FIG. 2, a pair of left and right bearing plates 43 are fixed upright on the upper surface of the movable platen 42. Between the two bearing plates 43, a plurality of (in this embodiment, seven as shown in FIG. 5) support rollers 44 are provided. It is supported so that it can idle. As shown in FIG. 1, a guide roller 45 is supported at a predetermined position between the rightmost support roller 44 and the end of the transfer device 26, and the ingot 11 is placed on the support roller 44 from the transfer device 26 side. Can be transported.
As shown in FIG. 1, a position restricting member 46 is fixed to the upper surface of the end of the movable plate 42 so as to regulate the position of the left end surface of the ingot 11 in FIGS.
As shown in FIGS. 2 to 5, a pair of support plates 47 are erected and fixed on the upper surface of the movable plate 42, and a pair of upper and lower ingot clamp rollers 48 are supported between the support plates 47 so as to freely rotate. I have. A pair of supports 49 is provided on the upper surface of the movable plate 42.
And a pair of guide bars 50 are supported on the support 49 in parallel and horizontally at a predetermined interval,
A support plate 52 is provided on both guide rods 50 via a plurality of supports 51.
Are supported along the guide rod 50 so as to be able to reciprocate in the horizontal direction. The support plate 52 is provided with a rod 54 of a cylinder 53.
Is reciprocated horizontally. A pair of upper and lower drive rollers 55 that rotatably contact the outer peripheral surface of the ingot 11 to rotate the ingot are supported on both side walls of the support board 52. These clamping roller 48 and driving roller 55
Is set such that the center of the ingot 11 is higher than the center of the ingot 11 when the ingot 11 is conveyed on the support roller 44 when the ingot 11 is gripped. Then, when the pair of upper and lower clamping rollers 48 and the driving roller 55 grip the ingot 11 on the support roller 44, the ingot 11 is slightly lifted upward and separates from the roller 44. As shown in FIGS. 1 and 5, a servo motor 56 is fixed to one side wall of the support plate 52, and a drive pulley 57 of the motor 56 is driven by a driven pulley 58 attached to a shaft end of the drive roller 55. , A belt 59 is mounted, and the drive roller 55 is rotated by a servo motor 56. Reference numeral 60 denotes an idler pulley. A rotary encoder 61 is attached to the servomotor 56, and detects the rotation angle of the ingot 11 in proportion to the rotation speed.
【0033】次に、中間ステー接着機構71について説
明する。コラム72の上部には一対の案内レール73が
縦方向に固定され、両案内レール73には水平の支持ア
ーム74がレール73に沿って昇降可能に支持されてい
る。この支持アーム74の先端部にはブラケット75が
固定され、その両端部には図1に示すように案内レール
76が水平に、かつインゴット11の中心軸線17とほ
ぼ平行に支持されている。この案内レール76には被案
内部材77が往復動可能に嵌合され、被案内部材77に
はホルダー78が取付けられ、該ホルダー78の下面に
図示しない搬送手段によって搬入された中間ステー12
が水平に接触され、図2において左右一対のクランプ板
79によって中間ステー12が挟着固定される。前記両
クランプ板79はシリンダ80により開閉され中間ステ
ー12をクランプしたりクランプ解除したりする。Next, the intermediate stay bonding mechanism 71 will be described. A pair of guide rails 73 is fixed to the upper part of the column 72 in the vertical direction, and a horizontal support arm 74 is supported by the two guide rails 73 so as to be able to move up and down along the rails 73. A bracket 75 is fixed to the distal end of the support arm 74, and guide rails 76 are supported on both ends of the bracket 75 horizontally and substantially parallel to the central axis 17 of the ingot 11, as shown in FIG. A guided member 77 is fitted to the guide rail 76 so as to be able to reciprocate. A holder 78 is attached to the guided member 77.
2 and the intermediate stay 12 is clamped and fixed by a pair of right and left clamp plates 79 in FIG. The clamp plates 79 are opened and closed by a cylinder 80 to clamp and release the clamp of the intermediate stay 12.
【0034】前記支持アーム74の先端上部には図1,
2に示すようにモータ82が下向きに固定され、その偏
心軸83の下端部に取り付けたピン84が前記ホルダー
78の上面に形成した水平方向に伸び、案内レール76
と直交する溝781に係合されている。従って、モータ
82により偏心軸83が回転されると、ピン84によっ
てホルダー78が案内レール76に沿って往復動可能で
ある。前記モータ82、偏心軸83、案内レール76及
びホルダー78等によりインゴット11への中間ステー
12の接着状態を確実にするためのオシレート機構89
が構成されている。At the upper end of the support arm 74, FIG.
As shown in FIG. 2, a motor 82 is fixed downward, and a pin 84 attached to a lower end portion of an eccentric shaft 83 extends in a horizontal direction formed on the upper surface of the holder 78, and a guide rail 76 is provided.
Are engaged with a groove 781 orthogonal to. Accordingly, when the eccentric shaft 83 is rotated by the motor 82, the holder 78 can reciprocate along the guide rail 76 by the pin 84. An oscillating mechanism 89 for ensuring the state of adhesion of the intermediate stay 12 to the ingot 11 by the motor 82, the eccentric shaft 83, the guide rail 76, the holder 78 and the like.
Is configured.
【0035】前記コラム72の内部にはボールねじ85
が垂直方向に支持され、該ねじ85はコラム72の上部
に固定した昇降用サーボモータ86によって正逆回転さ
れる。このボールねじ85には昇降支持具87が昇降可
能に支持され、該支持具87は支持アーム74の基端に
取り付けた係合片88に係止されている。従って、前記
サーボモータ86が回転されて昇降支持具87が昇降動
作されると、支持アーム74及び中間ステー12を把持
したホルダー78等が案内レール73に沿って昇降動作
される。A ball screw 85 is provided inside the column 72.
Are vertically supported, and the screw 85 is rotated forward and reverse by a lifting servomotor 86 fixed to the upper portion of the column 72. An elevating support 87 is supported by the ball screw 85 so as to be able to ascend and descend. Therefore, when the servomotor 86 is rotated and the elevating support 87 is moved up and down, the support arm 74 and the holder 78 holding the intermediate stay 12 are moved up and down along the guide rail 73.
【0036】次に、図2,6により位置調整手段を構成
する水平角度調整機構91について説明すると、前記コ
ラム72の中間部には図2に示すように水平支持板92
が取付けられ、該支持板92の上面には水平角度調整板
93が連結軸94によって水平面内での回動可能に支持
されている。前記支持板92には角度調整用サーボモー
タ95が水平に支持され、該モータ95の出力軸には自
在継手96を介して第1ねじ97と第2ねじ98を直列
に連結したねじ棒が連結されている。第1ねじ97には
作動片99が螺合され、該作動片99の下端に固定した
回転子100が水平支持板92に形成した孔921に回
動可能に係合されている。又、第2ねじ98には作動片
101が螺合され、該作動片101の下端部には回転子
102が固定され、該回転子102は水平角度調整板9
3に形成した係合孔931に嵌入されている。Next, the horizontal angle adjusting mechanism 91 constituting the position adjusting means will be described with reference to FIGS. 2 and 6. A horizontal support plate 92 is provided at an intermediate portion of the column 72 as shown in FIG.
A horizontal angle adjusting plate 93 is supported on the upper surface of the support plate 92 by a connecting shaft 94 so as to be rotatable in a horizontal plane. An angle adjusting servomotor 95 is horizontally supported on the support plate 92, and a screw rod in which a first screw 97 and a second screw 98 are connected in series via a universal joint 96 is connected to an output shaft of the motor 95. Have been. An operating piece 99 is screwed into the first screw 97, and a rotor 100 fixed to the lower end of the operating piece 99 is rotatably engaged with a hole 921 formed in the horizontal support plate 92. An operating piece 101 is screwed into the second screw 98, and a rotor 102 is fixed to a lower end of the operating piece 101, and the rotor 102 is attached to the horizontal angle adjusting plate 9.
3 is fitted in an engagement hole 931 formed in the third hole.
【0037】従って、前記モータ95により第1ねじ9
7と第2ねじ98が回転されると、水平角度調整板93
は軸94を中心に水平方向に回転され、取付ステー14
の中間ステー12上における水平方向の傾角、つまり取
付軸線23をインゴット11の結晶方位16と平行に調
整することができる。Therefore, the first screw 9 is
When the 7 and the second screw 98 are rotated, the horizontal angle adjusting plate 93 is rotated.
Is horizontally rotated about a shaft 94, and the mounting stay 14
Of the horizontal direction on the intermediate stay 12, that is, the mounting axis 23 can be adjusted in parallel with the crystal orientation 16 of the ingot 11.
【0038】前記第1ねじ97と第2ねじ98は、その
ピッチが異なる差動ねじであって、水平角度調整板93
の水平面内での傾角を微調整することができる。なお、
取付ステー12は図4に示す取付ステー搬入接着機構1
03によって水平角度調整板93へ搬入される。この取
付ステー搬入接着機構103は水平の案内レール104
に沿って図示しない駆動機構により水平移動される可動
コラム105と、該コラム105に装着された案内レー
ル106に沿って図示しない昇降機構により昇降動作さ
れる昇降体107と、該昇降体107の水平部下面に取
付た電磁石108とを備えている。そして、前記電磁石
108により取付ステー12を吸着把持して所望する位
置、つまり中間ステー12の上面に移載する。The first screw 97 and the second screw 98 are differential screws having different pitches.
Can be finely adjusted in the horizontal plane. In addition,
The mounting stay 12 is a mounting stay carrying-in bonding mechanism 1 shown in FIG.
03 is carried into the horizontal angle adjustment plate 93. The mounting stay carrying-in / adhesion mechanism 103 includes a horizontal guide rail 104.
A movable column 105 that is horizontally moved by a driving mechanism (not shown), a lifting body 107 that is vertically moved by a lifting mechanism (not shown) along a guide rail 106 mounted on the column 105, and a horizontal movement of the lifting body 107 And an electromagnet 108 attached to the lower surface. Then, the mounting stay 12 is sucked and gripped by the electromagnet 108 and transferred to a desired position, that is, the upper surface of the intermediate stay 12.
【0039】次に、X線の回折を利用してインゴットの
結晶方位を測定する前記方位測定装置28について説明
する。図1及び図5に示すように回転支持機構38の支
持ローラ44上に支持されたインゴット11は搬送台車
40の水平可動板42を案内レール41に沿って移動さ
せることにより、方位測定装置28内の測定位置にイン
ゴット11を搬入可能である。この方位測定装置28内
にはX線を水平面内においてインゴット11の端面に向
けて所定の傾斜角で照射するX線投光器111と、照射
されたX線を受光するX線受光器112とが配設されて
いる。X線投光器111と受光器112はブラケット1
13によって所定角度で連結されている。このブラケッ
ト113は回転テーブル114に固定され、X線照射位
置調整装置115によってテーブル114が回動又は昇
降動作されると、インゴット11の端面に対するX線照
射角及び照射位置を調整することができる。前記X線受
光器112には反射X線の出力データが最大か否かを判
別する判別器116と、角度演算装置117が接続され
てる。該角度演算装置117はインゴット11の端面の
4箇所の反射X線の出力データに基づいて、インゴット
11の中心軸線17に対する水平面内における結晶方位
16の傾角θを演算することができる。この傾角θの演
算は、例えば特開平3−255948号公報に開示され
ているものと同じである。[0039] Next, the azimuth measuring device 28 by utilizing the diffraction of X-rays to measure the crystal orientation of the ingot will be described. As shown in FIGS. 1 and 5, the ingot 11 supported on the support rollers 44 of the rotation support mechanism 38 moves the horizontal movable plate 42 of the transport carriage 40 along the guide rails 41 so that the The ingot 11 can be carried into the measurement position of. The azimuth measuring device 28 includes an X-ray projector 111 for irradiating an X-ray at a predetermined inclination angle toward an end face of the ingot 11 in a horizontal plane, and an X-ray receiver 112 for receiving the irradiated X-ray. It is established. X-ray emitter 111 and light receiver 112 are bracket 1
13 are connected at a predetermined angle. The bracket 113 is fixed to a rotary table 114, and when the table 114 is rotated or moved up and down by the X-ray irradiation position adjusting device 115, the X-ray irradiation angle and the irradiation position with respect to the end surface of the ingot 11 can be adjusted. The X-ray receiver 112 is connected to a discriminator 116 for judging whether or not the output data of the reflected X-ray is maximum, and an angle calculator 117. The angle calculator 117 can calculate the tilt angle θ of the crystal orientation 16 in the horizontal plane with respect to the central axis 17 of the ingot 11 based on the output data of the reflected X-rays at four points on the end face of the ingot 11. The calculation of the tilt angle θ is the same as that disclosed in, for example, JP-A-3-255948.
【0040】図14に示すように、接着装置27は制御
装置118を有し、この制御装置118を介して前記各
モータ56,82,86,95、搬送装置26の駆動モ
ータ119、搬送台車39の送りモータ120及び結晶
方位測定装置28が動作される。又、制御装置118に
は角度演算装置117が接続され、各モータ56,95
からのインゴット11及び水平角度調整板93の回転角
度が読み取られる。As shown in FIG. 14, the bonding device 27 has a control device 118, through which the motors 56, 82, 86, 95, the drive motor 119 of the transfer device 26, and the transfer truck 39 are provided. Of the feed motor 120 and the crystal orientation measuring device 28 are operated. Further, an angle calculation device 117 is connected to the control device 118, and the motors 56, 95
The rotation angles of the ingot 11 and the horizontal angle adjustment plate 93 are read.
【0041】次に、図12及び図13に基づいてワイヤ
ソー31に設けられたインゴット11の取付ステー14
を把持するワーク取付機構121について説明する。図
12に示すように支持ブロック122は図示しないワイ
ヤソーの昇降コラムに固定され、該ブロック122には
固定ホルダー123がボルト等により固定されている。
該ホルダー123の下面には可動ホルダー124が水平
面内で回動可能に図13に示す連結軸125によって連
結されている。前記固定ホルダー123と可動ホルダー
124との間には可動ホルダー124の水平角度を調整
する機構126が設けられている。Next, referring to FIGS. 12 and 13, the mounting stay 14 for the ingot 11 provided on the wire saw 31 will be described.
The work mounting mechanism 121 for holding the workpiece will be described. As shown in FIG. 12, the support block 122 is fixed to a lifting column of a wire saw (not shown), and a fixed holder 123 is fixed to the block 122 by bolts or the like.
A movable holder 124 is connected to a lower surface of the holder 123 by a connecting shaft 125 shown in FIG. A mechanism 126 for adjusting the horizontal angle of the movable holder 124 is provided between the fixed holder 123 and the movable holder 124.
【0042】上記機構126は固定ホルダー123側に
設けた第1ねじ127及び第2ねじ128を回動操作す
る操作つまみ129を備え、つまみ129は第1ねじ1
27に自在継手130によって連結されている。又、第
1ねじ127には作動片131が第2ねじ128には作
動片133が、作動片131,133にはそれぞれ回転
子132,134が設けられ、操作つまみ129を回動
することによって、可動ホルダー124を軸125を中
心に水平方向の回動調節可能である。The mechanism 126 includes an operation knob 129 for rotating a first screw 127 and a second screw 128 provided on the fixed holder 123 side, and the knob 129 is a first screw 1
27 by a universal joint 130. The first screw 127 is provided with an operating piece 131, the second screw 128 is provided with an operating piece 133, and the operating pieces 131 and 133 are provided with rotors 132 and 134, respectively. The rotation of the movable holder 124 in the horizontal direction about the shaft 125 can be adjusted.
【0043】そして、前記可動ホルダー124の下面に
インゴット11を固定した取付ステー14が取り付けら
れる。前記支持ブロック122には支持筒142が下向
きに固定され、該支持筒内には昇降ロッド143が貫通
されている。該ロッド143の下端部には取付ステー1
4が挿入可能な取付溝144aを形成した取付片144
が一体に形成されている。前記取付ステー14と可動ホ
ルダー124との間にはスペーサ145が介在されてい
る。そして、一方の取付溝144aにはシリンダ141
aにより進退されるプッシャ141bが設けられ、前記
取付ステー14は、他方の取付溝144aの内側面を基
準として、そこへ押し当てられることにより、水平方向
の位置決めがなされる。A mounting stay 14 to which the ingot 11 is fixed is mounted on the lower surface of the movable holder 124. A support tube 142 is fixed to the support block 122 downward, and an elevating rod 143 passes through the support tube. At the lower end of the rod 143, a mounting stay 1 is provided.
A mounting piece 144 having a mounting groove 144a into which the mounting groove 4 can be inserted.
Are integrally formed. A spacer 145 is interposed between the mounting stay 14 and the movable holder 124. The cylinder 141 is provided in one of the mounting grooves 144a.
The pusher 141b which is advanced and retracted by a is provided, and the mounting stay 14 is positioned in the horizontal direction by being pressed against the inner surface of the other mounting groove 144a as a reference.
【0044】前記支持ブロック122の内部には図12
に示すように左右一対のカム部材146,147が横方
向に収容され、ブロック122の上面に固定した取付筒
148の上部にはエアシリンダ149が下向きに固定さ
れている。該シリンダのロッド150には作動ロッド1
51が連結され、該作動ロッド151の下端部にはカム
フォロア152及びカムピン153が連結されている。
又、前記一対のカム部材146,147にはカム溝15
4,156及びカム面155,157が形成され、カム
面155,157には前記カムフォロア152が接触さ
れ、カム溝154,156にはカムピン153が係合さ
れている。FIG. 12 shows the inside of the support block 122.
As shown in the figure, a pair of left and right cam members 146 and 147 are accommodated in the lateral direction, and an air cylinder 149 is fixed downward on the upper part of the mounting cylinder 148 fixed on the upper surface of the block 122. The operating rod 1 is attached to the rod 150 of the cylinder.
The cam follower 152 and the cam pin 153 are connected to the lower end of the operating rod 151.
The pair of cam members 146 and 147 have cam grooves 15.
4, 156 and cam surfaces 155, 157 are formed, the cam followers 152 are in contact with the cam surfaces 155, 157, and the cam pins 153 are engaged with the cam grooves 154, 156.
【0045】従って、前記シリンダ149により作動ロ
ッド151が下降されると、カムフォロア152及びカ
ムピン153が下動され、カムフォロア152がカム面
155,157に押し付けられる。このためカム部材1
46,147の傾斜カム面158,159により昇降ロ
ッド143が持ち上げられ、取付片144によって取付
ステー14が挟着され垂直方向に位置決めされ、クラン
プされる。Accordingly, when the operating rod 151 is lowered by the cylinder 149, the cam follower 152 and the cam pin 153 are moved downward, and the cam follower 152 is pressed against the cam surfaces 155, 157. Therefore, the cam member 1
The lifting rod 143 is lifted by the inclined cam surfaces 158 and 159 of 46 and 147, the mounting stay 14 is sandwiched by the mounting pieces 144, and is vertically positioned and clamped.
【0046】反対に、シリンダ149によりカムフォロ
ア152及びカムピン153が持ち上げられると、カム
ピン153により、カム溝154,156が傾斜してい
るので、両カム部材146,147が接近する方向に移
動され、このため昇降ロッド143が下方に移動され、
取付ステー14のクランプが解除される。On the other hand, when the cam follower 152 and the cam pin 153 are lifted by the cylinder 149, the cam pins 153 and 156 are inclined by the cam pin 153, so that the two cam members 146 and 147 are moved in the approaching direction. Therefore, the lifting rod 143 is moved downward,
The clamp of the mounting stay 14 is released.
【0047】さらに、予め前記操作つまみ129を回動
して可動ホルダー124及び取付片144の水平方向の
取付方位を、ワイヤ34の走行方向に合うように組付上
の誤差を修正することができる。つまり、取付片144
の取付溝144aがワイヤソーのワイヤ34の走行方向
に対し直交する方向に延設されるように微調整してお
く。次に、前記のように構成したインゴット11に対す
る中間ステー12及び取付ステー14の接着方法につい
て図15のフローに従って説明する。Furthermore, by rotating the operation knob 129 in advance, the mounting error in the horizontal direction of the movable holder 124 and the mounting piece 144 can be corrected so as to match the running direction of the wire 34. . That is, the mounting piece 144
Is finely adjusted so that the mounting groove 144a extends in a direction perpendicular to the running direction of the wire 34 of the wire saw. Next, a method of bonding the intermediate stay 12 and the mounting stay 14 to the ingot 11 configured as described above will be described with reference to the flow of FIG.
【0048】最初に、自動倉庫25から取り出された単
体のインゴット11は搬送装置26によって運ばれ、図
1に示すように搬送台車39上の複数の支持ローラ44
の上面に受け渡され、位置規制具46によって所定位置
に停止される。(ステップS1) 次に、図2に示すように、シリンダ53が作動されて駆
動ローラ55がインゴット11の外周面に押圧され、支
持ローラ44より離れ、インゴット11が四つのローラ
48,48、ローラ55,55によりクランプされる。
このインゴット11のクランプ動作が終了すると、搬送
台車39すなわち可動盤42がインゴット11をクラン
プした回転支持機構38とともに方位測定装置28内に
移送される。図1及び図5に鎖線で示すようにインゴッ
ト11の端面がX線投光器11と受光器112との正規
の結晶測定位置に移動されたら、可動盤42を図示しな
い制動装置により固定する。(ステップS2) 次に、方位測定装置28を起動し、インゴット11の端
面にX線を水平面内で照射して反射させ、その反射X線
を受光器112により受光する。この測定動作を継続し
つつ、サーボモータ56を起動して駆動プーリ57を回
転させ、ベルト59を介して両駆動ローラ55を回転
し、インゴット11を四つのローラ48,55に支持し
たまま回転する。First, the single ingot 11 taken out of the automatic warehouse 25 is transported by the transport device 26, and a plurality of support rollers 44 on the transport vehicle 39 as shown in FIG.
And is stopped at a predetermined position by the position regulating tool 46. (Step S1) Next, as shown in FIG. 2, the cylinder 53 is actuated, the driving roller 55 is pressed against the outer peripheral surface of the ingot 11, separated from the support roller 44, and the ingot 11 is moved to the four rollers 48, 48, Clamped by 55,55.
When the clamping operation of the ingot 11 is completed, the transport trolley 39, that is, the movable platen 42 is transferred into the azimuth measuring device 28 together with the rotation support mechanism 38 that clamped the ingot 11. When the end face of the ingot 11 is moved to a normal crystal measurement position of the X-ray projector 11 and the light receiver 112 as shown by a chain line in FIGS. 1 and 5, the movable plate 42 is fixed by a braking device (not shown). (Step S2) Next, the azimuth measuring device 28 is started, and the end face of the ingot 11 is irradiated with X-rays in a horizontal plane and reflected, and the reflected X-rays are received by the light receiver 112. While continuing this measurement operation, the servo motor 56 is started to rotate the drive pulley 57, and both the drive rollers 55 are rotated via the belt 59, and the ingot 11 is rotated while being supported by the four rollers 48, 55. .
【0049】この状態で反射X線の出力データが最大と
なる位置を判別器116により判別し、結晶方位16が
水平面内に位置した状態を確認する。すなわち、図9は
インゴット11の結晶方位16が水平面18に対し傾斜
しているが、インゴット11を矢印方向に回動すると、
図10に示すように結晶方位16が水平面18に移動し
たとき、前記X線の出力データが最大となるので、これ
を検出し回転を停止する。(ステップS3) 次に、前記X線の出力データが最大となった状態で、サ
ーボモータ16の回転数に比例したインゴット11の回
転角を検出するエンコーダ61の検出位置の初期化を行
い、その初期化位置からインゴット11を90度ずつ回
転して計4回の反射X線の出力データをとる。この4回
の出力データにより結晶方位16の水平面18内におけ
るインゴット11の中心軸線17に対する水平面18内
での傾角θ(図8参照)が角度演算装置117により演
算される。(ステップS4)この方位測定が終了すると
X線投光器111からのX線の照射が停止され、インゴ
ット11は可動盤42とともに案内レール41に沿って
方位測定位置から接着装置71の下方へ搬送される。こ
の状態では、インゴット11は図2に示すように中間ス
テー12の下方に位置する。(ステップS5) 次に、図2においてモータ86を起動し、中間ステー1
2を装着したアーム74を案内レール73に沿って下方
に移動し、図3に示すように該中間ステー12をインゴ
ット11の上面に互いに軸線をほぼ一致させて接触し接
着剤によりインゴット11と中間ステー12を接着す
る。この時、オシレート機構89のモータ82を起動し
て偏心軸83を回動すると、案内レール76に沿ってホ
ルダー77がインゴット11の中心軸線17と平行方向
に往復動されて、接着剤に含まれる気泡が排除され、中
間ステー12の接着が迅速かつ確実に行われる。(ステ
ップS6) この中間ステー12の接着が完了すると、シリンダ80
によってクランプ板79による中間ステー12のクラン
プを解除した後、前記モータ86を逆転駆動して支持ア
ーム74を図4に示すように上昇させて、ホルダー77
を上方の待機位置に移動停止する。In this state, the position where the output data of the reflected X-ray becomes maximum is determined by the determiner 116, and it is confirmed that the crystal orientation 16 is located in the horizontal plane. That is, in FIG. 9, the crystal orientation 16 of the ingot 11 is inclined with respect to the horizontal plane 18, but when the ingot 11 is rotated in the direction of the arrow,
As shown in FIG. 10, when the crystal orientation 16 moves to the horizontal plane 18, the output data of the X-ray becomes maximum, and this is detected and the rotation is stopped. (Step S3) Next, in a state where the output data of the X-ray becomes maximum, the detection position of the encoder 61 for detecting the rotation angle of the ingot 11 in proportion to the rotation speed of the servomotor 16 is initialized, and By rotating the ingot 11 by 90 degrees from the initialization position, output data of the reflected X-rays for a total of four times is obtained. Based on the four output data, the angle calculator 117 calculates the inclination θ (see FIG. 8) of the crystal orientation 16 in the horizontal plane 18 with respect to the central axis 17 of the ingot 11 in the horizontal plane 18. (Step S4) When the azimuth measurement is completed, the irradiation of X-rays from the X-ray projector 111 is stopped, and the ingot 11 is transported from the azimuth measurement position to the lower side of the bonding device 71 along the movable rail 42 along the guide rail 41. . In this state, the ingot 11 is located below the intermediate stay 12, as shown in FIG. (Step S5) Next, the motor 86 is started in FIG.
3 is moved downward along the guide rail 73, and as shown in FIG. 3, the intermediate stay 12 is brought into contact with the upper surface of the ingot 11 so that their axes are substantially aligned with each other, and the intermediate stay 12 is interposed between the intermediate stay 12 and the ingot 11 by an adhesive. The stay 12 is bonded. At this time, when the motor 82 of the oscillation mechanism 89 is activated and the eccentric shaft 83 is rotated, the holder 77 is reciprocated in the direction parallel to the central axis 17 of the ingot 11 along the guide rail 76 and is contained in the adhesive. Air bubbles are eliminated, and the intermediate stay 12 is quickly and reliably bonded. (Step S6) When the bonding of the intermediate stay 12 is completed, the cylinder 80
After the clamping of the intermediate stay 12 by the clamp plate 79 is released, the motor 86 is driven in reverse to raise the support arm 74 as shown in FIG.
To the upper standby position and stopped.
【0050】ところで、インゴット11の水平面内にお
ける中心軸線17に対する結晶方位16の傾角θは演算
されている。この傾角θに基づいて、水平角度調整機構
91のサーボモータ95が回動され、図6の平面に示す
ように水平角度調整板93の水平面内での中心軸線17
に対する傾角αが前記傾角θと同一となるように微調整
される。Incidentally, the inclination angle θ of the crystal orientation 16 with respect to the center axis 17 in the horizontal plane of the ingot 11 is calculated. The servo motor 95 of the horizontal angle adjusting mechanism 91 is rotated based on the tilt angle θ, and as shown in the plane of FIG.
Is finely adjusted so that the inclination angle α with respect to is the same as the inclination angle θ.
【0051】次に、予め下面に絶縁プレート13を接着
しかつ絶縁プレート13の下面に接着剤を塗布した取付
ステー14が搬入装置103によって軽く把持された状
態でインゴット11の中間ステー12上面位置へ向かっ
て搬入され、取付ステー14の側面が水平角度調整板9
3の端面に押し当てられて角度調整される。このため、
インゴット11の結晶方位16と取付ステー14の水平
面内での取付軸線23とは平行になる。(ステップS
7)この状態で搬入装置103が取付ステー14をアン
クランプし、中間ステー12の上面に対し、取付ステー
14を載置し、該プレート13を中間ステー12に接着
する。(ステップS8) 又、図4において、シリンダ53を作動して駆動ローラ
55によるインゴット11のクランプを解除した後、該
インゴット11を取付ステー14とともに支持ローラ4
4上を転動させて搬送装置26上に移動し、搬出され
る。(ステップS9)さらに搬送装置29を通して乾燥
室30に導き接着部を乾燥させる。その後、搬送装置2
9、搬送台車32を介してワイヤソー31へ送られる。Next, the mounting plate 14 with the insulating plate 13 previously adhered to the lower surface and the adhesive applied to the lower surface of the insulating plate 13 is lightly gripped by the carry-in device 103 and moved to the upper surface position of the intermediate stay 12 of the ingot 11. And the side of the mounting stay 14 is placed on the horizontal angle adjusting plate 9.
3 is pressed against the end face to adjust the angle. For this reason,
The crystal orientation 16 of the ingot 11 and the mounting axis 23 in the horizontal plane of the mounting stay 14 are parallel. (Step S
7) In this state, the loading device 103 unclamps the mounting stay 14, places the mounting stay 14 on the upper surface of the intermediate stay 12, and adheres the plate 13 to the intermediate stay 12. (Step S8) Also, in FIG. 4, after the cylinder 53 is operated to release the clamping of the ingot 11 by the driving roller 55, the ingot 11 is attached to the supporting roller 4 together with the mounting stay 14.
4 is rolled, moved onto the transport device 26, and carried out. (Step S9) Further, it is guided to the drying chamber 30 through the transfer device 29, and the bonded portion is dried. Then, the transport device 2
9. It is sent to the wire saw 31 via the transport cart 32.
【0052】この接着完了状態では図11に示すよう
に、インゴット11の結晶方位16及び取付ステー14
の取付軸線23は紙面と直交し、かつ水平面18内にあ
って、インゴット11の中心軸線17は水平面内で結晶
方位16に対しθだけ傾斜している。インゴット11は
図示しない受け渡し装置によって搬送台車32からワイ
ヤソー31のワーク取付機構121へ受け渡される。こ
のとき、このインゴット11の取付ステー14は、図1
2に示すようにワーク取付機構121の取付片144内
に挿入され、クランプと同時に位置決めされる。そし
て、そのインゴット11は、ワイヤソーのワイヤ34に
より多数の薄いウエハに切断加工される。取付ステー1
4をワーク取付機構121の取付片144に取り付ける
のみで、取付ステー14の軸線23つまりインゴット1
1の結晶方位16がワイヤソー31のワイヤ34走行
(水平)方向と直交する方向に位置決めされるため、加
工後のウエハの切断面は、結晶格子面と平行になる。In this completed bonding state, as shown in FIG. 11, the crystal orientation 16 of the ingot 11 and the mounting stay 14
Is perpendicular to the plane of the drawing and in the horizontal plane 18, and the central axis 17 of the ingot 11 is inclined by θ with respect to the crystal orientation 16 in the horizontal plane. The ingot 11 is transferred from the carrier 32 to the work mounting mechanism 121 of the wire saw 31 by a transfer device (not shown). At this time, the mounting stay 14 of the ingot 11 is
As shown in FIG. 2, it is inserted into the mounting piece 144 of the work mounting mechanism 121 and is positioned simultaneously with the clamp. Then, the ingot 11 is cut into many thin wafers by the wires 34 of the wire saw. Mounting stay 1
4 is attached only to the mounting piece 144 of the work mounting mechanism 121, and the axis 23 of the mounting stay 14, ie, the ingot 1
Since one crystal orientation 16 is positioned in a direction orthogonal to the traveling (horizontal) direction of the wire 34 of the wire saw 31, the cut surface of the processed wafer is parallel to the crystal lattice plane.
【0053】このため図16のフローで示すようにイン
ゴット11をワイヤソー31に取り付けた後は、ゴニオ
調整することなく、直ちに加工を開始できる。さて、前
記のように構成したインゴット11と取付ステー14の
接着方法の作用効果を以下に説明する。 (1)前記第1実施形態では、インゴット11の結晶方
位16に対し取付ステー14の取付軸線23が平行とな
るように両部材が接着固定されているので、この取付ス
テー14を図12に示すワイヤソー31のワーク取付機
構121に取り付けるのみで、直ちにインゴット11の
切断加工を精度良く行うことができる。従って、ワイヤ
ソー31にゴニオ角設定器を装備しなくても済み、設備
費を大幅に低減することができる。 (2)前記第1実施形態では、インゴット11の中心軸
線17を水平に保ったまま、インゴット11の結晶方位
16を一旦水平面内に移動し、この結晶方位16に対し
平行になるように取付ステー14の取付軸線23を水平
面内で移動して位置調整した状態で互いに接着したた
め、インゴット11及び取付ステー14を共に水平状態
で搬出され、そのままの姿勢でワイヤソー31のワーク
取付機構121に把持でき、取付作業を迅速に行うこと
ができる。 (3)前記第1実施形態ではインゴット11の回転支持
機構38を、方位測定装置28の一部を兼用し、かつイ
ンゴットの結晶方位16を水平面内に変位する方位調整
機構40に兼用したので、接着システムの構造を簡素化
することができる。 (4)前記第1実施形態ではクランプ用ローラ48及び
駆動ローラ55によってインゴット11は所定位置に位
置決めされると同時に、支持ローラ44から離されるた
め、方位測定及び回転調整が正確かつ円滑に行える。次
に、図18〜図27に基づいて本発明の第2実施形態に
ついて説明する。For this reason, as shown in the flow of FIG. 16, after the ingot 11 is attached to the wire saw 31, machining can be started immediately without gonio adjustment. The operation and effect of the method of bonding the ingot 11 and the mounting stay 14 configured as described above will be described below. (1) In the first embodiment, since the two members are bonded and fixed so that the mounting axis 23 of the mounting stay 14 is parallel to the crystal orientation 16 of the ingot 11, the mounting stay 14 is shown in FIG. Only by attaching the wire saw 31 to the work mounting mechanism 121, the ingot 11 can be cut immediately and accurately. Therefore, it is not necessary to equip the wire saw 31 with the gonio angle setting device, and the cost of equipment can be greatly reduced. (2) In the first embodiment, while keeping the center axis 17 of the ingot 11 horizontal, the crystal orientation 16 of the ingot 11 is temporarily moved in a horizontal plane, and the mounting stay is set so as to be parallel to the crystal orientation 16. Since the mounting axis 23 of 14 is moved and adjusted in a horizontal plane and adhered to each other, the ingot 11 and the mounting stay 14 are both carried out in a horizontal state, and can be gripped by the work mounting mechanism 121 of the wire saw 31 in the same posture. Installation work can be performed quickly. (3) In the first embodiment, the rotation support mechanism 38 of the ingot 11 is also used as a part of the azimuth measuring device 28 and is also used as the azimuth adjustment mechanism 40 for displacing the crystal orientation 16 of the ingot in a horizontal plane. The structure of the bonding system can be simplified. (4) In the first embodiment, the ingot 11 is positioned at a predetermined position by the clamping roller 48 and the driving roller 55 and is separated from the support roller 44 at the same time, so that azimuth measurement and rotation adjustment can be performed accurately and smoothly. Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
【0054】図18の平面に示すように回転支持機構3
8、搬送台車39の側方には、ベルトコンベア方式のイ
ンゴット搬入装置161及びインゴット搬出装置162
が設けられ、インゴット搬入装置161のベルトコンベ
ア上には、図20(a)に示すようにインゴット11が
支持されたパレット163が載置され、所定の位置に搬
送される。前記インゴット搬出装置162上には図20
(b) に示すように中間ステー12及び取付ステー14
を接着したインゴット11がパレット164に支持され
た状態で搬出される。As shown in the plane of FIG.
8. A belt conveyor type ingot carrying device 161 and an ingot carrying device 162
The pallet 163 on which the ingot 11 is supported is placed on the belt conveyor of the ingot carrying device 161 as shown in FIG. As shown in FIG.
As shown in (b), the intermediate stay 12 and the mounting stay 14
The ingot 11 to which is adhered is carried out while being supported by the pallet 164.
【0055】図19に示すように回転支持機構38、イ
ンゴット搬入装置161及びインゴット搬出装置162
の上方には、第1インゴット搬入出機構165が装設さ
れている。この第1インゴット搬入出機構165は、門
型のフレーム166と、該フレーム166に装着された
水平移動機構167と、該水平移動機構167に装着さ
れたシリンダ方式の昇降機構168と、該昇降機構16
8に装着された把持機構169とにより構成されてい
る。そして、インゴット搬入装置161のパレット16
3上のインゴット11を把持して上方へ持ち上げた後、
水平方向に移動し、後述する第2インゴット搬入出機構
181の受け渡し位置P1(図22参照)へインゴット
11を供給可能である。また、第2インゴット搬入出機
構181上に移動され、かつ中間ステー12及び取付ス
テー14が接着されたインゴット11を把持して上方へ
持ち上げ、次に水平方向に移動して前記インゴット搬出
装置162のパレット164上へインゴット11を搬出
するようになっている。As shown in FIG. 19, the rotation support mechanism 38, the ingot carrying device 161 and the ingot carrying device 162
A first ingot carrying-in / out mechanism 165 is provided above the. The first ingot loading / unloading mechanism 165 includes a gate-shaped frame 166, a horizontal moving mechanism 167 mounted on the frame 166, a cylinder type lifting mechanism 168 mounted on the horizontal moving mechanism 167, and the lifting mechanism 168. 16
8 is provided with a gripping mechanism 169 attached to the control unit 8. The pallet 16 of the ingot carrying device 161
After grasping the ingot 11 on 3 and lifting it upward,
The ingot 11 moves in the horizontal direction and can be supplied to a delivery position P1 (see FIG. 22) of a second ingot carrying-in / out mechanism 181 described later. Further, the ingot 11 is moved onto the second ingot carrying-in / out mechanism 181 and is gripped and lifted upward with the intermediate stay 12 and the mounting stay 14 bonded thereto, and then is moved in the horizontal direction to move the ingot carrying-out device 162. The ingot 11 is carried out onto the pallet 164.
【0056】前記回転支持機構38とインゴット搬入装
置161及びインゴット搬出装置162との間には、中
間ステー貯留供給機構171及び取付ステー貯留供給機
構172が装設されている。両貯留供給機構171,1
72は、各ステー12,14を1個づつ繰り出して中間
ステー搬送機構173及び取付ステー搬送機構174上
へ供給する機能を備えている。前記中間ステー12及び
取付ステー14の貯留供給機構171,172の側方に
は中間ステー搬送機構173により搬送された中間ステ
ー12の上面に接着剤を塗布する接着剤塗布機構175
が設けられている。同様に、取付ステー貯留供給機構1
72の側方には取付ステー搬送機構174により搬送さ
れた取付ステー14の上面に接着剤を塗布する接着剤塗
布機構176が設けられている。図18及び図19に示
すように前記中間ステー搬送機構173と対応して、接
着剤が塗布された中間ステーを後述する中間ステー12
又は取付ステー14を把持するクランプ機構221へ搬
入する中間ステー搬入機構177が装設されている。同
様に取付ステー搬送機構174と対応して接着剤が塗布
された取付ステーをクランプ機構221へ搬入する取付
ステー搬入機構178が装設されている。An intermediate stay storage and supply mechanism 171 and a mounting stay storage and supply mechanism 172 are provided between the rotation support mechanism 38 and the ingot carrying device 161 and the ingot carrying device 162. Both storage and supply mechanism 171, 1
Reference numeral 72 has a function of feeding out the stays 12 and 14 one by one and supplying them to the intermediate stay transport mechanism 173 and the mounting stay transport mechanism 174. An adhesive applying mechanism 175 for applying an adhesive to the upper surface of the intermediate stay 12 transported by the intermediate stay transporting mechanism 173 is provided beside the storage and supply mechanisms 171 and 172 of the intermediate stay 12 and the mounting stay 14.
Is provided. Similarly, the mounting stay storage supply mechanism 1
An adhesive application mechanism 176 for applying an adhesive to the upper surface of the mounting stay 14 conveyed by the mounting stay conveying mechanism 174 is provided on the side of 72. As shown in FIGS. 18 and 19, the intermediate stay to which the adhesive has been applied corresponds to the intermediate stay transport mechanism 173.
Alternatively, an intermediate stay carry-in mechanism 177 for carrying in the clamp mechanism 221 that holds the mounting stay 14 is provided. Similarly, a mounting stay loading mechanism 178 is provided corresponding to the mounting stay transporting mechanism 174 to transport the mounting stay coated with the adhesive to the clamp mechanism 221.
【0057】次に、第2実施形態の回転支持機構38、
搬送台車39及び結晶方位調整機構40等の構成を順次
説明する。図22に示すように機台37の上面にはステ
ー接着前のインゴット11を受け渡し位置P1からステ
ーを接着する接着位置P2へ搬送し、接着後のインゴッ
トを該接着位置P2から受け渡し位置P1へ搬送する第
2インゴット搬送機構181が装設されている。該第2
インゴット搬送機構181は機台37に立設された支柱
182と、該支柱182に軸404を支点にして傾動可
能に水平に支持された一対の水平支持アーム183と、
該アーム183と前記機台37との間に介在されたシリ
ンダ400とを備えている。又、該第2インゴット搬送
機構181は、支持アーム183の前後両端部にそれぞ
れ一対ずつ支持された駆動プーリ184及び被動プーリ
185と、両プーリ184,185に巻掛けされた一対
の駆動ベルト186と、駆動ベルト186によって駆動
される複数のローラ401とを備えている。そして、前
記第1インゴット搬入出機構165の把持機構169に
よって受け渡し位置P1に搬入されたインゴット11
を、駆動モータ187により駆動ベルト186を旋回す
ることによりローラ401が駆動され接着位置P2へ移
動することができる。Next, the rotation support mechanism 38 of the second embodiment,
The configurations of the transport carriage 39 and the crystal orientation adjusting mechanism 40 will be sequentially described. As shown in FIG. 22, on the upper surface of the machine base 37, the ingot 11 before the stay is bonded is transferred from the transfer position P1 to the bonding position P2 where the stay is bonded, and the ingot after bonding is transferred from the bonding position P2 to the transfer position P1. A second ingot transport mechanism 181 is provided. The second
The ingot transport mechanism 181 includes a column 182 erected on the machine base 37, a pair of horizontal support arms 183 horizontally supported on the column 182 so as to be tiltable about a shaft 404 as a fulcrum,
A cylinder 400 is provided between the arm 183 and the machine base 37. The second ingot transport mechanism 181 includes a pair of drive pulleys 184 and driven pulleys 185 supported at each of the front and rear ends of a support arm 183, and a pair of drive belts 186 wound around the pulleys 184 and 185. , A plurality of rollers 401 driven by a drive belt 186. Then, the ingot 11 carried into the transfer position P1 by the gripping mechanism 169 of the first ingot carrying-in / out mechanism 165.
By rotating the drive belt 186 by the drive motor 187, the roller 401 is driven to move to the bonding position P2.
【0058】次に、前記第2インゴット搬送機構181
により接着位置P2へ搬入されたインゴット11を把持
して回転する回転支持機構38及びこの機構を搭載して
インゴット11を接着位置P2から方位測定位置P3へ
又その逆方向へ移動する搬送台車39について説明す
る。Next, the second ingot transport mechanism 181
The rotation support mechanism 38 which grips and rotates the ingot 11 carried into the bonding position P2 by the above, and the transport carriage 39 which mounts this mechanism and moves the ingot 11 from the bonding position P2 to the azimuth measuring position P3 and in the opposite direction. explain.
【0059】図21,22に示すように、機台37に設
けた水平可動盤42の上面には支持板191が両側に立
設固定され、この支持板191の上部左右両側には一対
の支持軸192が水平方向に、かつ互いに平行に支持さ
れ、両支持軸192には駆動ローラ193がそれぞれ嵌
合固定されている。この一対の駆動ローラ193で形成
されるインゴット11の搬送高さ402は前記一対の水
平支持アーム183に装着されたローラ401に支持さ
れたインゴット11の搬送高さ403より下方に位置し
ている。前記両支持軸192の基端部にはプーリ194
が嵌合され、支持板191の左側面にはアイドラプーリ
194が支持され、ベルト195が各プーリ194に巻
掛けされている。また、前記6つのプーリ194のうち
1つのプーリ194はモータ196によって回転され、
駆動ローラ193を積極的に正逆回転させ、インゴット
11を回転する。As shown in FIGS. 21 and 22, support plates 191 are fixed on both sides of the upper surface of the horizontal movable plate 42 provided on the machine base 37, and a pair of support members are provided on the upper left and right sides of the support plate 191. The shafts 192 are supported horizontally and parallel to each other, and drive rollers 193 are fitted and fixed to the both support shafts 192, respectively. The transport height 402 of the ingot 11 formed by the pair of drive rollers 193 is lower than the transport height 403 of the ingot 11 supported by the rollers 401 mounted on the pair of horizontal support arms 183. A pulley 194 is provided at the base end of each of the support shafts 192.
And an idler pulley 194 is supported on the left side surface of the support plate 191, and a belt 195 is wound around each pulley 194. One of the six pulleys 194 is rotated by a motor 196,
The drive roller 193 is positively and reversely rotated to rotate the ingot 11.
【0060】図21に示すように、前記水平可動盤42
の上面には、支持板197が立設され、該板にはブラケ
ット198が取り付けられ、該ブラケットにはレバー1
99が軸200を中心に上下方向の回動可能に支持され
ている。前記レバー199の先端には押えローラ201
が支持され、レバー199はシリンダ202によって上
下方向に往復傾動される。従って、インゴット11が駆
動ベルト186によって第2インゴット搬入出機構18
1の受け渡し位置P1から接着位置P2へ移動されて前
記駆動ローラ193上に移動される。この状態で水平支
持アーム183を支えているシリンダ400のピストン
が下がり水平支持アーム183は軸404を中心にして
下方へ回動する。これによりインゴット11は一対の駆
動ローラ193上に載置された状態となり、ここでシリ
ンダ202を作動させて押えローラ201をインゴット
11の上部外周面に押圧し、インゴット11を三つのロ
ーラ193,193,201により挟着把持する。同時
に支持板191に固設されたブラケット410,411
に取り付けられたシリンダ412,413が作動し、ク
ランパー414,415がインゴット11を両サイド方
向よりクランプしてステーの接着作業時の上方への押圧
力を受け止めるようになっている。As shown in FIG. 21, the horizontal movable plate 42
A support plate 197 is erected on the upper surface of the device, and a bracket 198 is attached to the plate.
99 is supported so as to be rotatable up and down around a shaft 200. A pressing roller 201 is provided at the tip of the lever 199.
Are supported, and the lever 199 is vertically reciprocated by the cylinder 202. Therefore, the ingot 11 is moved by the drive belt 186 to the second ingot carrying-in / out mechanism 18.
1 is moved from the transfer position P1 to the bonding position P2 and is moved onto the drive roller 193. In this state, the piston of the cylinder 400 supporting the horizontal support arm 183 is lowered, and the horizontal support arm 183 rotates downward about the shaft 404. As a result, the ingot 11 is placed on the pair of drive rollers 193, and the cylinder 202 is actuated to press the holding roller 201 against the upper outer peripheral surface of the ingot 11, whereby the ingot 11 is moved to the three rollers 193, 193. , 201. At the same time, the brackets 410 and 411 fixed to the support plate 191
The cylinders 412 and 413 attached to the inset 11 are operated, and the clampers 414 and 415 clamp the ingot 11 from both sides so as to receive the upward pressing force during the work of bonding the stay.
【0061】図22に示すように機台37の上面には軸
受203,204が所定間隔をおいて支持され、両軸受
203,204にはボールネジ205が水平に支持され
ている。このボールネジ205には前記水平可動盤42
の下面に取り付けたブラケットにボールネジのナット2
06が嵌合固定されている。前記軸受203の近傍には
駆動モータ207が設けられボールネジ205を回動可
能である。従って、このモータ207の回動によりボー
ルネジ205が回転され、ナット206を介して水平可
動盤42上の回転支持機構38が接着位置P2と方位測
定位置P3との間で往復動される。このため回転支持機
構38に支持されたインゴット11が方位測定装置28
に向かって前進し方位測定が可能である。As shown in FIG. 22, bearings 203 and 204 are supported on the upper surface of the machine base 37 at a predetermined interval, and a ball screw 205 is horizontally supported by the bearings 203 and 204. The ball screw 205 includes the horizontal movable platen 42.
Ball screw nut 2 on the bracket attached to the lower surface of the
06 is fitted and fixed. A drive motor 207 is provided near the bearing 203 so that the ball screw 205 can rotate. Accordingly, the rotation of the motor 207 causes the ball screw 205 to rotate, and the rotation support mechanism 38 on the horizontal movable platen 42 reciprocates between the bonding position P2 and the azimuth measurement position P3 via the nut 206. For this reason, the ingot 11 supported by the rotation support mechanism 38 is connected to the azimuth measuring device 28.
And heading can be measured.
【0062】次に、インゴット11の下面に対し中間ス
テー12の接着と取付ステー14の接着とを同一のステ
ーションで行う方式の接着機構を図21〜23に基づい
て説明する。Next, a description will be given, with reference to FIGS.
【0063】前記機台37には固定軸筒211が上下方
向に立設固定され、該筒211の内部にはベアリング2
12を介して回転筒213が所定位置において回転可能
に支持されている。該回転筒213の内周面には上下1
対のスプライン筒214が嵌入され、ボルト215によ
り両筒213,214が固定されている。前記スプライ
ン筒214には昇降支持軸216が上下方向の往復動可
能に、かつ前記スプライン筒214にスプライン嵌合さ
れている。機台37の内部には昇降レバー217が軸2
18を支点にして揺動可能に支持され、昇降シリンダ2
19によって昇降レバー217が上下方向に往復動され
ると、前記昇降支持軸216を昇降動作する。A fixed shaft cylinder 211 is vertically fixed to the machine base 37, and a bearing 2 is mounted inside the cylinder 211.
The rotary cylinder 213 is rotatably supported at a predetermined position via the rotary cylinder 12. On the inner peripheral surface of the rotary cylinder 213,
A pair of spline cylinders 214 are fitted, and both cylinders 213 and 214 are fixed by bolts 215. An elevating support shaft 216 is vertically reciprocally movable in the spline cylinder 214 and is spline-fitted to the spline cylinder 214. An elevating lever 217 has a shaft 2 inside the machine base 37.
18 is supported so as to be able to swing around a fulcrum,
When the elevating lever 217 is reciprocated up and down by 19, the elevating support shaft 216 moves up and down.
【0064】次に、図23により昇降支持軸216の上
端部に設けられた中間ステー12又は取付ステー14を
交互にクランプするクランプ機構221について説明す
る。このクランプ機構221は昇降支持軸216の上端
に固定されたクランプ台222と、該クランプ台222
に設けた固定クランプ爪223と、クランプ台22に取
り付けた可動クランプ爪224と、前記クランプ台22
2に取り付けられ、かつ可動クランプ爪224を水平方
向に往復動するシリンダ225とにより構成されてい
る。Next, a clamp mechanism 221 for alternately clamping the intermediate stay 12 or the mounting stay 14 provided at the upper end of the lifting support shaft 216 will be described with reference to FIG. The clamp mechanism 221 includes a clamp table 222 fixed to the upper end of the lifting support shaft 216, and a clamp table 222.
, A movable clamp claw 224 attached to the clamp table 22,
2 and a cylinder 225 that reciprocates the movable clamp claw 224 in the horizontal direction.
【0065】次に、昇降支持軸216、クランプ機構2
21を垂直軸線のまわりで回動して該機構に把持された
取付ステー14の水平角度を調整する水平角度調整機構
91の構成について図22,23により説明する。Next, the lifting support shaft 216 and the clamp mechanism 2
The structure of a horizontal angle adjusting mechanism 91 that rotates the mounting member 14 around the vertical axis to adjust the horizontal angle of the mounting stay 14 held by the mechanism will be described with reference to FIGS.
【0066】図22に示すように前記回転筒213の下
端部外周にはリング226が嵌合され、該リングには回
動レバー227が取り付けられている。この回動レバー
227は機台37の所定位置に設置された回動機構22
8によって往復回動され、方位測定データに基づいて取
付ステー14の取付軸線23がインゴット11の水平面
内に位置する中心軸線17と平行になるように調整され
る。As shown in FIG. 22, a ring 226 is fitted around the lower end of the rotary cylinder 213, and a rotating lever 227 is attached to the ring. The rotation lever 227 is provided at a predetermined position on the machine base 37.
8 and is adjusted based on the azimuth measurement data so that the mounting axis 23 of the mounting stay 14 is parallel to the central axis 17 located in the horizontal plane of the ingot 11.
【0067】次に、図24〜図26に基づいて、中間ス
テー12及び取付ステー14をそれぞれ前記クランプ機
構221のクランプ台222上面に交互に供給する前記
中間ステー及び取付ステーの貯留供給機構171,17
2、搬送機構173,174、接着剤塗布機構175,
176、ステー搬入機構177,178について順次説
明する。Next, based on FIGS. 24 to 26, the intermediate stay 12 and the mounting stay 14 are alternately supplied to the upper surface of the clamp table 222 of the clamp mechanism 221 respectively. 17
2, transport mechanisms 173, 174, adhesive application mechanism 175,
176 and the stay carrying mechanisms 177 and 178 will be sequentially described.
【0068】図24に示すように機台37に設けられた
フレーム231には中間ステー12が上下方向に多数積
層状に収容されている。前記フレーム231の前後両側
にはブラケット232を介して係止レバー233が軸2
34を中心にシリンダ235によって上下回動可能に支
持されている。As shown in FIG. 24, a large number of intermediate stays 12 are accommodated in a frame 231 provided on the machine base 37 in a vertically stacked manner. On both front and rear sides of the frame 231, a locking lever 233 is attached via a bracket 232 to a shaft 2.
It is supported by a cylinder 235 so as to be able to rotate up and down around 34.
【0069】中間ステー搬送機構173は機台37に設
けられた支持フレーム241と該支持フレームに設けら
れたローラコンベア242と各ローラを回転する駆動ベ
ルト243及び駆動モータ405とにより構成されてい
る。そして、中間ステー貯留供給機構171から係止レ
バー233の作動により1個づつ繰り出された中間ステ
ーをローラコンベア242上に移動し、接着剤塗布機構
175側に移動可能である。The intermediate stay transport mechanism 173 includes a support frame 241 provided on the machine base 37, a roller conveyor 242 provided on the support frame, a drive belt 243 for rotating each roller, and a drive motor 405. The intermediate stays fed one by one from the intermediate stay storage and supply mechanism 171 by the operation of the locking lever 233 are moved onto the roller conveyor 242 and can be moved to the adhesive application mechanism 175 side.
【0070】次に、前記接着剤塗布機構175について
説明すると、機台37に設けられたフレーム251の上
面には案内レール252が前後方向に互いに平行に支持
され、該案内レール252には移動体253が支持さ
れ、モータ254によって前後方向に往復動される。ま
た、移動体253には昇降体255が1対の案内レール
256に沿って昇降可能にシリンダ257により昇降可
能に支持されている。該昇降体255の側面にはディス
ペンサーノズル258が下向きに取り付けられ、該ディ
スペンサーノズルにはフレーム251側に設置した接着
剤供給機構259からフレキシブルパイプ260を介し
て接着剤が所定の量だけ供給されるようになっている。Next, the adhesive applying mechanism 175 will be described. Guide rails 252 are supported on the upper surface of a frame 251 provided on the machine base 37 in parallel in the front-rear direction. 253 is supported and reciprocated in the front-rear direction by the motor 254. The moving body 253 supports an elevating body 255 so as to be able to move up and down along a pair of guide rails 256 so as to be able to move up and down by a cylinder 257. A dispenser nozzle 258 is attached downward to the side surface of the elevating body 255, and a predetermined amount of adhesive is supplied to the dispenser nozzle from an adhesive supply mechanism 259 installed on the frame 251 side via a flexible pipe 260. It has become.
【0071】次に、中間ステー搬入機構177の構成を
図21,26に基づいて説明する。前記接着剤塗布機構
175側に移動された中間ステー12には、接着剤塗布
機構175により接着剤が塗布される。これを前記クラ
ンプ機構221側に搬入する中間ステー搬入機構177
は、図21に示すようにローラコンベア242の間に配
置され、中間ステー12を上下方向から挟着可能な上下
1対のクランプ爪261と、該クランプ爪261を支持
し上下方向に往復動する昇降シリンダ262と、クラン
プ爪261を水平方向に往復動する前後動シリンダ26
3とにより構成されている。Next, the structure of the intermediate stay loading mechanism 177 will be described with reference to FIGS. The adhesive is applied to the intermediate stay 12 moved to the adhesive applying mechanism 175 by the adhesive applying mechanism 175. An intermediate stay carrying mechanism 177 for carrying this into the clamp mechanism 221 side.
21 is disposed between the roller conveyors 242 as shown in FIG. 21, and a pair of upper and lower clamp claws 261 capable of sandwiching the intermediate stay 12 from above and below, and reciprocates vertically while supporting the clamp claws 261. The vertical cylinder 26 which reciprocates the lifting cylinder 262 and the clamp claw 261 in the horizontal direction.
3.
【0072】以上のように構成した中間ステー貯留供給
機構171、中間ステー搬送機構173、接着剤塗布機
構175及び中間ステー搬入機構177の構成は、取付
ステー貯留供給機構172、取付ステー搬送機構17
4、接着剤塗布機構176及び取付ステー搬入機構17
8の各機構と全く同様に構成されているので、同一の符
号を付して説明を省略する。The intermediate stay storage / supply mechanism 171, the intermediate stay transport mechanism 173, the adhesive applying mechanism 175, and the intermediate stay loading mechanism 177 configured as described above include the mounting stay storing / supplying mechanism 172 and the mounting stay transport mechanism 17.
4. Adhesive application mechanism 176 and mounting stay loading mechanism 17
8, since they are configured in exactly the same way, the same reference numerals are given and their explanation is omitted.
【0073】次に、前記のように構成した装置につい
て、図27のフローチャートによりその作用を説明す
る。図18,19,22においてインゴット搬入装置1
61によりインゴット11がパレット163に支持され
た状態で所定位置に移動されると、図示しない停止機構
が作動されて搬入装置161が停止される。Next, the operation of the above-configured apparatus will be described with reference to the flowchart of FIG. 18, 19, and 22, the ingot carrying device 1 is used.
When the ingot 11 is moved to a predetermined position in a state where the ingot 11 is supported by the pallet 163, a stop mechanism (not shown) is operated to stop the carry-in device 161.
【0074】上記の停止動作に同期して第1インゴット
搬入出機構165が作動され、その把持機構169が図
19において、左側の矢印で示すように移動され、パレ
ット163上のインゴット11が第2インゴット搬入出
機構181のコンベアローラ401の受け渡し位置P1
へ搬入される。(図27のステップS11) このインゴット11の搬入が完了すると、駆動モータ1
87が作動されてコンベアローラ401によりインゴッ
ト11が受け渡し位置P1から接着位置P2に移動す
る。その後、シリンダ400のピストンロッドが下降し
水平アーム183が軸404を中心に下方へ傾動される
ことにより、インゴット11が回転支持機構38の駆動
ローラ193上へ移載される。その後、シリンダ202
が作動されて押さえローラ201がインゴット11の上
面に押圧される。同時に、シリンダ412,413が作
動してクランパー414,415がインゴット11を両
側からクランプする。このようにして、インゴット11
が搬送台車39に移載される。(ステップS12) この状態で駆動モータ207が作動されて搬送台車39
が案内レール41に沿って前記接着位置P2から方位測
定位置P3へ移動される。(ステップS13) 方位測定位置P3においてインゴット11の結晶方位が
前述した第1実施形態と同様にして測定され、インゴッ
トの中心軸線17が水平面内に位置するようにインゴッ
トが回転される。(ステップS14)その後、搬送台車
39が案内レール41に沿って前記方位測定位置P3か
ら接着位置P2へ戻される。(ステップS15) 一方、中間ステー貯留供給機構171の中間ステー12
は、中間ステー搬送機構173によりローラコンベア2
42上に一個ずつ繰り出され、接着剤塗布機構175へ
供給されて該ステーの上面に接着剤が塗布される。(ス
テップS19,20)この中間ステー12は中間ステー
搬入機構177のクランプ爪261によってクランプさ
れ、図21に鎖線で示すように待機位置にあるクランプ
機構221のクランプ台222へ搬入される。その後、
シリンダ225により可動クランプ爪224が作動され
て、両クランプ爪223,224間に中間ステー12が
挟着固定される。(ステップS21) 次に、昇降シリンダ219が作動されて昇降支持軸21
6が上方に移動され、クランプ機構221に把持された
中間ステー12の上面がインゴット11の下側外周面に
押圧接着される。(ステップS16)このとき、駆動モ
ータ207が正逆回転されるので、搬送台車39が前後
方向に所定のストロークで往復動され、中間ステー12
とインゴット11との接着がオシレート機能により確実
に行われる。The first ingot carrying-in / out mechanism 165 is operated in synchronization with the above-mentioned stopping operation, the gripping mechanism 169 is moved as shown by the arrow on the left side in FIG. 19, and the ingot 11 on the pallet 163 is moved to the second Delivery position P1 of conveyor roller 401 of ingot carrying-in / out mechanism 181
It is carried into. (Step S11 in FIG. 27) When the loading of the ingot 11 is completed, the drive motor 1
87 is operated to move the ingot 11 from the transfer position P1 to the bonding position P2 by the conveyor roller 401. Thereafter, the piston rod of the cylinder 400 is lowered, and the horizontal arm 183 is tilted downward about the shaft 404, so that the ingot 11 is transferred onto the drive roller 193 of the rotation support mechanism 38. Then, the cylinder 202
Is operated to press the pressing roller 201 against the upper surface of the ingot 11. At the same time, the cylinders 412 and 413 operate and the clampers 414 and 415 clamp the ingot 11 from both sides. Thus, ingot 11
Is transferred to the transport trolley 39. (Step S12) In this state, the drive motor 207 is operated, and
Is moved along the guide rail 41 from the bonding position P2 to the azimuth measuring position P3. (Step S13) The crystal orientation of the ingot 11 is measured at the orientation measurement position P3 in the same manner as in the first embodiment described above, and the ingot is rotated such that the central axis 17 of the ingot is located in a horizontal plane. (Step S <b> 14) Thereafter, the carriage 39 is returned from the azimuth measurement position P <b> 3 to the bonding position P <b> 2 along the guide rail 41. (Step S15) On the other hand, the intermediate stay 12 of the intermediate stay storage and supply mechanism 171
Is the roller conveyor 2 by the intermediate stay transport mechanism 173.
Each of the stays is fed out one by one and supplied to the adhesive application mechanism 175 to apply the adhesive to the upper surface of the stay. (Steps S19 and S20) The intermediate stay 12 is clamped by the clamp claws 261 of the intermediate stay loading mechanism 177, and is loaded into the clamp table 222 of the clamp mechanism 221 at the standby position as shown by a chain line in FIG. afterwards,
The movable clamp pawl 224 is operated by the cylinder 225, and the intermediate stay 12 is clamped and fixed between the clamp pawls 223 and 224. (Step S21) Next, the lifting / lowering cylinder 219 is operated, and the lifting / lowering support shaft 21 is moved.
The upper surface of the intermediate stay 12 gripped by the clamp mechanism 221 is pressed and bonded to the lower outer peripheral surface of the ingot 11. (Step S16) At this time, since the drive motor 207 is rotated forward and backward, the transport carriage 39 is reciprocated by a predetermined stroke in the front-rear direction, and the intermediate stay 12 is rotated.
And the ingot 11 are securely bonded by the oscillation function.
【0075】中間ステー12の接着が終了すると、クラ
ンプ機構221による中間ステー12の把持が解除され
るとともに、昇降シリンダ219により昇降支持軸21
6及びクランプ機構221が下降される。When the bonding of the intermediate stay 12 is completed, the holding of the intermediate stay 12 by the clamp mechanism 221 is released, and the lifting support shaft 21 is lifted by the lifting cylinder 219.
6 and the clamp mechanism 221 are lowered.
【0076】次に、ステップS22で取付ステー貯留供
給機構172から繰り出された取付ステー14は、ステ
ップS23で接着剤塗布機構176により上面に接着剤
を塗布される。この接着剤を塗布された取付ステー14
が、ステップS24で取付ステー搬入機構178により
前記クランプ機構221へ搬入され、ステップS25で
中間ステー12の接着動作と同様の動作により取付ステ
ー14が中間ステー12の下面に押圧接着される。この
とき、インゴット11の水平面内にある中心軸線17に
対する取付ステー14の取付軸線23の水平面内での傾
角(前記傾角αに相当)は方位測定装置28により測定
(ステップS17,S18)されているので、この測定
データに基づいて回動機構228により昇降支持軸21
6及びクランプ機構221が所定の角度水平面内で回動
され、インゴット11の中心軸線17に対し取付ステー
14の取付軸線23が平行状態に調整される。Next, in step S22, the mounting stay 14 fed from the mounting stay storage and supply mechanism 172 is coated with an adhesive on the upper surface by the adhesive coating mechanism 176 in step S23. Mounting stay 14 coated with this adhesive
Is carried into the clamp mechanism 221 by the mounting stay carrying mechanism 178 in step S24, and the mounting stay 14 is pressed and bonded to the lower surface of the intermediate stay 12 by the same operation as the bonding operation of the intermediate stay 12 in step S25. At this time, the inclination (corresponding to the inclination α) of the mounting axis 23 of the mounting stay 14 in the horizontal plane with respect to the central axis 17 in the horizontal plane of the ingot 11 is measured by the azimuth measuring device 28 (steps S17 and S18). Therefore, based on the measurement data, the lifting mechanism 21
6 and the clamp mechanism 221 are rotated within a horizontal plane by a predetermined angle, and the mounting axis 23 of the mounting stay 14 is adjusted to be parallel to the central axis 17 of the ingot 11.
【0077】なお、中間ステー12及び取付ステー14
が接着されたインゴット11は、ステップS26で接着
位置P2から受け渡し位置P1へ移動され、その後、ス
テップS27で第1インゴット搬入出機構165により
受け渡し位置P1からインゴット搬出装置162側へ搬
出される。The intermediate stay 12 and the mounting stay 14
The ingot 11 to which is adhered is moved from the bonding position P2 to the transfer position P1 in step S26, and then is unloaded from the transfer position P1 to the ingot unloading device 162 by the first ingot transfer mechanism 165 in step S27.
【0078】次に、前記第2実施形態の構成に基づく作
用、効果を説明する。 (1)第2実施形態では、中間ステー12の接着作業
と、取付ステー14の接着作業を同一のステーションで
行うように中間ステー接着機構及び取付ステー接着機構
を構成したので、構造を簡素化することができるととも
に、作業能率を向上することができる。 (2)第2実施形態では、中間ステー及び取付ステーの
貯留供給機構171,172、中間ステー及び取付ステ
ーの搬送機構173,174、接着材塗布機構175,
176及び中間ステー及び取付ステーをクランプ機構2
21へ搬入する搬入機構177,178を設けたので、
中間ステー及び取付ステーに対する接着剤の塗布作業及
びクランプ機構221への搬入作業を自動化して作業能
率を向上することができる。 (3)第2実施形態では、インゴット搬入装置161、
インゴット搬出装置162を設け、第1インゴット搬入
出機構165によりインゴットを第2インゴット搬入出
機構181の受け渡し位置P1へ搬入出するようにした
ので、インゴットの搬入出作業を自動的に迅速に行うこ
とができる。 (4)第2実施形態では、機台37に回動機構228に
より角度調整される昇降支持軸216を設け、該支持軸
216の上部に中間ステー又は取付ステーを把持するク
ランプ機構221を設けたので、接着機構の構成を簡素
化することができる。Next, the operation and effect based on the configuration of the second embodiment will be described. (1) In the second embodiment, the intermediate stay bonding mechanism and the mounting stay bonding mechanism are configured so that the bonding work of the intermediate stay 12 and the bonding work of the mounting stay 14 are performed in the same station, so that the structure is simplified. And work efficiency can be improved. (2) In the second embodiment, the storage and supply mechanisms 171 and 172 for the intermediate stay and the mounting stay, the transport mechanisms 173 and 174 for the intermediate stay and the mounting stay, and the adhesive application mechanism 175 and
176 and the intermediate stay and the mounting stay
Since the carry-in mechanisms 177 and 178 for carrying in to 21 are provided,
The work of applying the adhesive to the intermediate stay and the mounting stay and the work of carrying the adhesive into the clamp mechanism 221 can be automated to improve work efficiency. (3) In the second embodiment, the ingot carrying device 161,
Since the ingot carrying device 162 is provided and the ingot is carried in / out to the transfer position P1 of the second ingot carrying-in / out mechanism 181 by the first ingot carrying-in / out mechanism 165, the ingot carrying-in / out work is automatically and promptly performed. Can be. (4) In the second embodiment, the machine base 37 is provided with the elevating support shaft 216 whose angle is adjusted by the rotation mechanism 228, and the clamp mechanism 221 for holding the intermediate stay or the mounting stay is provided above the support shaft 216. Therefore, the configuration of the bonding mechanism can be simplified.
【0079】次に、本発明の第3実施形態を図28〜図
31に基づいて説明する。この第3実施形態では前述し
た第2実施形態における中間ステー12の接着機構K1
と取付ステー14の接着機構K2を分離して装設すると
ともに、取付ステー14の接着機構K2側に対し、一つ
の取付ステー14に複数のインゴット11を取り付ける
取付ステー移動機構270を設けている。Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the third embodiment, the bonding mechanism K1 of the intermediate stay 12 in the second embodiment described above is used.
A mounting stay moving mechanism 270 for mounting a plurality of ingots 11 to one mounting stay 14 is provided on the side of the bonding mechanism K2 of the mounting stay 14 while the bonding mechanism K2 of the mounting stay 14 and the mounting stay 14 are separated from each other.
【0080】図29によりこの取付ステー移動機構27
0について説明すると、固定軸筒211に貫通支持さ
れ、かつ所定位置において回動機構228により回動さ
れる回転支持軸271の上端部に回転支持板272が水
平に支持されている。該回転支持板272には一対の案
内金具273が固定され、前記クランプ機構221のク
ランプ台222の下面に固定したガイドレール274が
案内金具273に案内されなされ長手方向に往復動可能
である。前記クランプ台222の下面側部にはその長手
方向にラック275が固定されている。このラック27
5には前記回転支持板272のブラケット276に設け
られたブレーキ406内蔵のモータ277の軸に固定さ
れたピニオン276が噛み合わされている。Referring to FIG. 29, this mounting stay moving mechanism 27
The rotation support plate 272 is horizontally supported by the upper end of a rotation support shaft 271 which is supported by the fixed shaft cylinder 211 and is rotated by a rotation mechanism 228 at a predetermined position. A pair of guide members 273 is fixed to the rotation support plate 272, and a guide rail 274 fixed to the lower surface of the clamp base 222 of the clamp mechanism 221 is guided by the guide members 273 and can reciprocate in the longitudinal direction. A rack 275 is fixed to the lower surface side of the clamp table 222 in the longitudinal direction. This rack 27
5 is engaged with a pinion 276 fixed to a shaft of a motor 277 built in a brake 406 provided on a bracket 276 of the rotation support plate 272.
【0081】次に、上述した取付ステー移動機構270
の作用について、図30と平面を表した図31(a)〜
(c)を中心に説明する。図31(a)はクランプ機構
221に把持された取付ステー14の左端部寄りに第1
番目のインゴット11が図示しない回転搬送支持機構
(前記回転支持機構38と同様の機構)により把持さ
れ、インゴット11の下面に接着された中間ステー12
の下面が取付ステー14の上面に位置した状態を示す。
この状態で第1番目のインゴット11を所定位置に配置
したまま方位測定装置28の測定データに基づいて回動
機構228により回転支持軸271を図31(a)に示
すように回動し、方位調整した後、取付ステー14とイ
ンゴット11の下面に接着された中間ステー12とを接
着する。Next, the mounting stay moving mechanism 270 described above is used.
31 (a) to FIG. 31 (a) to FIG.
Description will be made mainly on (c). FIG. 31A shows a state in which the first mounting stay 14 gripped by the clamp mechanism 221 is closer to the left end.
The second ingot 11 is gripped by a rotation transport support mechanism (not shown) (a mechanism similar to the rotation support mechanism 38), and the intermediate stay 12 adhered to the lower surface of the ingot 11.
2 shows a state in which the lower surface of is mounted on the upper surface of the mounting stay 14.
In this state, the rotation support shaft 271 is rotated by the rotation mechanism 228 based on the measurement data of the azimuth measuring device 28 as shown in FIG. After the adjustment, the mounting stay 14 and the intermediate stay 12 bonded to the lower surface of the ingot 11 are bonded.
【0082】第1番目のインゴット11の接着が終了す
ると、モータ277のブレーキ406を解除するととも
に、モータ277によりピニオン278を回転してラッ
ク275を直線移動し、図31(b)に示すように取付
ステー14のほぼ中央部を回転支持軸171の上方に移
動させモータ277のブレーキ406をONにする。そ
して、この取付ステー14の上面に第2番目のインゴッ
ト11の下面に接着した中間ステー12の下面を位置さ
せる。この状態で再び第1番目のインゴット11の接着
動作と同様に第2番目のインゴット11を所定位置に把
持したまま方位測定装置28の測定データに基づいて回
動機構228により回転支持軸271を図31(b)に
示すように回動し、方位調整した後、取付ステー14に
中間ステー12を接着する。さらに、第3番目のインゴ
ット11の接着動作も図31(c)に示すように第2番
目のインゴット11の接着動作と同様に行われる。When the bonding of the first ingot 11 is completed, the brake 406 of the motor 277 is released, and the pinion 278 is rotated by the motor 277 to move the rack 275 linearly, as shown in FIG. The substantially central portion of the mounting stay 14 is moved above the rotation support shaft 171 to turn on the brake 406 of the motor 277. Then, the lower surface of the intermediate stay 12 adhered to the lower surface of the second ingot 11 is positioned on the upper surface of the mounting stay 14. In this state, similarly to the bonding operation of the first ingot 11, the rotation support shaft 271 is moved by the rotation mechanism 228 based on the measurement data of the azimuth measuring device 28 while holding the second ingot 11 at a predetermined position. After rotating and adjusting the azimuth as shown in FIG. 31 (b), the intermediate stay 12 is bonded to the mounting stay 14. Further, the bonding operation of the third ingot 11 is performed similarly to the bonding operation of the second ingot 11, as shown in FIG.
【0083】さて、前述した第3実施形態では、回転支
持軸271とクランプ機構221との間に取付ステー移
動機構270を設けたので、一つの取付ステー14に対
し長さの短い複数個のインゴット11を方位調整しなが
ら容易に接着することができる。In the third embodiment described above, since the mounting stay moving mechanism 270 is provided between the rotation support shaft 271 and the clamp mechanism 221, a plurality of short ingots are provided for one mounting stay 14. 11 can be easily bonded while adjusting the orientation.
【0084】次に、この発明の第4実施形態を図32に
基づいて説明する。この第4実施形態では中間ステー1
2の接着機構K1と取付ステー14の接着機構K2との
間に乾燥機構281を設けている。又、インゴット搬入
装置161の近傍には不要となったパレット163を収
納する装置182が設けられ、接着機構K1と搬入装置
161との間には中間ステー12を接着したインゴット
11を支持するパレット164をコンベア280の上面
に供給するパレット供給装置184が設けられている。
なお、前述した第2実施形態と同様の機能を有する部材
については同一の符号を付して説明を省略する。Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the fourth embodiment, the intermediate stay 1
A drying mechanism 281 is provided between the second bonding mechanism K1 and the bonding mechanism K2 of the mounting stay 14. A device 182 for storing an unnecessary pallet 163 is provided near the ingot carrying device 161. A pallet 164 for supporting the ingot 11 to which the intermediate stay 12 is adhered is provided between the bonding mechanism K1 and the carrying device 161. Pallet supply device 184 for supplying the pallet to the upper surface of the conveyor 280 is provided.
Note that members having the same functions as those of the above-described second embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
【0085】この第4実施形態では中間ステー12を接
着した後、それを乾燥機構281に供給するので、イン
ゴット11に中間ステー12を確実にかつ迅速に接着し
た後、中間ステー12への取付ステー14の接着を確実
かつ容易に行うことができる。In the fourth embodiment, since the intermediate stay 12 is bonded and then supplied to the drying mechanism 281, the intermediate stay 12 is securely and quickly bonded to the ingot 11, and then is attached to the intermediate stay 12. 14 can be reliably and easily performed.
【0086】なお、本発明は次のように具体化すること
ができる。 (1)前記各実施形態において、制御装置118に対
し、インゴット11に対する中間ステー12及び取付ス
テー14の接着時の押付圧、オシレート速度、オシレー
ト回数及びオシレート時間を制御できる機能を付与する
こと。そして、接着データを操作パネルにより設定した
り予め記憶されたデータの中から適正なデータを選択し
たりすること。 (2)前記絶縁プレート13を省略すること。 (3)前記絶縁プレート13及び中間ステー12を省略
すること。 (4)結晶方位の測定及び方位調整は、インゴット11
を停止させた状態で、方位測定装置28を回転させるこ
とによって、インゴット11の結晶方位16の角度を測
定し、この測定結果に基づいて、結晶方位16が水平面
内に位置するようにインゴット11を回転調整するこ
と。 (5)インゴット11の結晶方位16に対し、取付ステ
ー14の軸線23を平行にするように位置調整する手段
は、取付ステー14を所定の状態に静止させておき、イ
ンゴット11を水平面内で回転させることによって相対
位置を調整するものである。 (6)予め、取付ステー14に中間ステー12を略方位
調整して接着しておき、一体化した状態で本接着装置に
て一工程で接着を行うこと。The present invention can be embodied as follows. (1) In each of the above embodiments, the control device 118 is provided with a function capable of controlling the pressing pressure, the oscillating speed, the number of oscillations, and the oscillating time when the intermediate stay 12 and the mounting stay 14 are bonded to the ingot 11. Then, the bonding data is set by the operation panel or appropriate data is selected from the data stored in advance. (2) The insulating plate 13 is omitted. (3) The insulating plate 13 and the intermediate stay 12 are omitted. (4) The crystal orientation is measured and the orientation is adjusted in ingot 11
Is stopped, the orientation measuring device 28 is rotated to measure the angle of the crystal orientation 16 of the ingot 11, and based on the measurement result, the ingot 11 is positioned so that the crystal orientation 16 is located in the horizontal plane. Adjust rotation. (5) The means for adjusting the position so that the axis 23 of the mounting stay 14 is parallel to the crystal orientation 16 of the ingot 11 is such that the mounting stay 14 is kept stationary in a predetermined state, and the ingot 11 is rotated in a horizontal plane. By doing so, the relative position is adjusted. (6) The intermediate stay 12 is preliminarily adjusted and oriented to the mounting stay 14 and adhered thereto, and is adhered in one step by the actual bonding apparatus in an integrated state.
【0087】上記実施形態から把握できる請求項以外の
技術思想について、以下にその効果とともに記載する。
インゴット11に対し取付ステー14を結晶方位16と
取付軸線23とを平行にして接着した状態の取付ステー
14を所定の方向に把持するワーク取付機構121を備
えたワイヤソー。The technical ideas other than the claims that can be grasped from the above embodiment will be described below together with their effects.
A wire saw provided with a work mounting mechanism 121 for holding the mounting stay 14 in a predetermined direction in a state where the mounting stay 14 is bonded to the ingot 11 with the crystal orientation 16 and the mounting axis 23 parallel to each other.
【0088】このワイヤソーは、構造を簡素化し、取付
ステー14の取付作業を自動化することができ、稼働率
を向上することができる。This wire saw can simplify the structure, automate the work of mounting the mounting stay 14, and improve the operation rate.
【0089】[0089]
【発明の効果】以上説明したように、請求項1,2,
5,18記載の発明は、加工機にゴニオ角設定器を装着
する必要を無くして、インゴット切断加工の装置全体の
設備費を低減することができるとともに、加工機へのイ
ンゴットの取付作業を自動化して、加工機の稼働率を向
上することができる。As described above, claims 1 and 2,
The inventions described in 5, 18 eliminate the need to attach a gonio angle setting device to the processing machine, reduce the equipment cost of the entire ingot cutting machine, and automate the work of attaching the ingot to the processing machine. Thus, the operating rate of the processing machine can be improved.
【0090】請求項1,2,7,8記載の発明において
は、インゴットの結晶方位に対し取付ステーの取付軸線
が平行となるように両部材が接着固定されるので、この
取付ステーを加工機のワーク取付位置に容易に取り付け
ることができる。According to the first, second, seventh and eighth aspects of the present invention, the two members are bonded and fixed so that the mounting axis of the mounting stay is parallel to the crystal orientation of the ingot. Can be easily mounted at the work mounting position.
【0091】請求項3記載の発明においては、中間ステ
ー及び取付ステーの接着作業を迅速に行うことができ
る。請求項4,16又は17記載の発明においては、単
一の取付ステーに複数のインゴットを接着することがで
きる。According to the third aspect of the present invention, the work of bonding the intermediate stay and the mounting stay can be performed quickly. In the invention according to claim 4, 16 or 17 , a plurality of ingots can be bonded to a single mounting stay.
【0092】請求項13又は14記載の発明において
は、中間ステーを介して取付ステーの接着を容易に行う
ことができる。中間ステーの接着と取付ステーの接着と
を同一の接着装置で行うことができるので、スペースの
削減と設備費の低減が図れる。According to the thirteenth or fourteenth aspect , the mounting stay can be easily bonded through the intermediate stay. Since the bonding of the intermediate stay and the bonding of the mounting stay can be performed by the same bonding device, the space can be reduced and the equipment cost can be reduced.
【0093】請求項9記載の発明においては、接着装置
の構成を簡素化し、設備費を低減することができる。請
求項10記載の発明においては、オシレート機構により
インゴットに対し中間ステーを確実に接着することがで
きる。According to the ninth aspect of the present invention, the configuration of the bonding apparatus can be simplified, and the equipment cost can be reduced. In the tenth aspect , the intermediate stay can be securely bonded to the ingot by the oscillating mechanism.
【0094】請求項11記載の発明においては、搬送台
車により結晶方位測定手段と中間ステー接着機構との間
のインゴットの移動を迅速に行うことができる。請求項
12記載の発明においては、複数のクランプ用ローラに
よってインゴットは所定位置に位置決めされると同時に
駆動ローラ上から離されるため、方位測定及び回転調整
を正確かつ円滑に行うことができる。According to the eleventh aspect of the present invention, the ingot can be quickly moved between the crystal orientation measuring means and the intermediate stay bonding mechanism by the carrier cart. Claim
In the invention described in Item 12 , since the ingot is positioned at a predetermined position by the plurality of clamping rollers and is separated from the driving roller at the same time, the azimuth measurement and the rotation adjustment can be performed accurately and smoothly.
【0095】請求項15記載の発明においては、中間ス
テー及び取付ステーの供給作業を自動的に行うことがで
きる。According to the fifteenth aspect , the work of supplying the intermediate stay and the mounting stay can be automatically performed.
【図1】 この発明の接着方法を具体化した接着装置及
び方位測定装置を示す正断面図。FIG. 1 is a front cross-sectional view showing a bonding apparatus and an orientation measuring apparatus embodying a bonding method of the present invention.
【図2】 接着装置及び方位測定装置の側断面図。FIG. 2 is a side sectional view of a bonding device and an orientation measuring device.
【図3】 接着装置及び方位測定装置の側断面図。FIG. 3 is a side sectional view of a bonding device and an orientation measuring device.
【図4】 接着装置及び方位測定装置の側断面図。FIG. 4 is a side sectional view of a bonding device and an orientation measuring device.
【図5】 回転支持機構及び方位測定装置の平断面図。FIG. 5 is a plan sectional view of a rotation support mechanism and an azimuth measuring device.
【図6】 水平角調整機構の平面図。FIG. 6 is a plan view of a horizontal angle adjustment mechanism.
【図7】 インゴット及び取付ステーの斜視図。FIG. 7 is a perspective view of an ingot and a mounting stay.
【図8】 方位測定方法を説明する平面図。FIG. 8 is a plan view illustrating an azimuth measuring method.
【図9】 方位測定方法を説明する正面図。FIG. 9 is a front view illustrating an azimuth measuring method.
【図10】 方位測定方法を説明する正面図。FIG. 10 is a front view illustrating an azimuth measuring method.
【図11】 インゴットに取付ステーを接着した状態を
示す正面図。FIG. 11 is a front view showing a state where the mounting stay is bonded to the ingot.
【図12】 ワーク取付機構の縦断面図。FIG. 12 is a longitudinal sectional view of a work mounting mechanism.
【図13】 ワーク取付機構の部分平面図。FIG. 13 is a partial plan view of a work mounting mechanism.
【図14】 制御装置を示す略体説明図。FIG. 14 is a schematic explanatory view showing a control device.
【図15】 インゴットと取付ステーの接着方法を示す
フローチャート。FIG. 15 is a flowchart showing a method of bonding the ingot and the mounting stay.
【図16】 インゴットの加工方法を示すフローチャー
ト。FIG. 16 is a flowchart showing a method for processing an ingot.
【図17】 加工装置全体の略体斜視図。FIG. 17 is a schematic perspective view of the entire processing apparatus.
【図18】 本発明の第2実施形態を示す平面図。FIG. 18 is a plan view showing a second embodiment of the present invention.
【図19】 同じく第2実施形態の正面図。FIG. 19 is a front view of the second embodiment.
【図20】 (a),(b)はパレット及びインゴット
の斜視図。FIGS. 20A and 20B are perspective views of a pallet and an ingot.
【図21】 接着機構を示す断面図。FIG. 21 is a sectional view showing an adhesion mechanism.
【図22】 接着機構を示す断面図。FIG. 22 is a sectional view showing an adhesion mechanism.
【図23】 昇降支持軸の軸受構造及びクランプ機構の
拡大断面図。FIG. 23 is an enlarged cross-sectional view of a bearing structure of a lifting support shaft and a clamp mechanism.
【図24】 ステー貯留供給機構及び接着剤塗布機構の
正面図。FIG. 24 is a front view of a stay storage and supply mechanism and an adhesive application mechanism.
【図25】 ステー貯留供給機構及び接着剤塗布機構の
平面図。FIG. 25 is a plan view of a stay storage and supply mechanism and an adhesive application mechanism.
【図26】 ステー搬入機構の平面図。FIG. 26 is a plan view of a stay carrying mechanism.
【図27】 インゴットと取付ステーの接着方法を示す
フローチャート。FIG. 27 is a flowchart showing a method of bonding an ingot and a mounting stay.
【図28】 本発明の第3実施形態を示す断面図。FIG. 28 is a sectional view showing a third embodiment of the present invention.
【図29】 取付ステーの接着機構を示す断面図。FIG. 29 is a sectional view showing a bonding mechanism of the mounting stay.
【図30】 取付ステーの接着機構を示す斜視図。FIG. 30 is a perspective view showing a bonding mechanism of the mounting stay.
【図31】 (a),(b),(c)は取付ステーの接
着方法を説明する平面図。FIGS. 31 (a), (b), and (c) are plan views illustrating a method of bonding a mounting stay.
【図32】 本発明の第4実施形態を示す略体平面図。FIG. 32 is a schematic plan view showing a fourth embodiment of the present invention.
【図33】 従来のインゴットの加工方法のフローチャ
ート。FIG. 33 is a flowchart of a conventional ingot processing method.
11…単結晶インゴット、12…中間ステー、14…取
付ステー、15…格子面、16…結晶方位、17…イン
ゴットの中心軸線、27…接着装置、28…結晶方位測
定(手段)装置、38…回転支持機構、39…搬送台
車、40…結晶方位調整(手段)機構、42…水平可動
盤、44…支持ローラ、48…クランプ用ローラ、55
…駆動ローラ、56…回転用サーボモータ、71…中間
ステー接着機構、74…支持アーム、86…昇降用サー
ボモータ、89…オシレート機構、91…位置調整手段
を構成する水平角度調整機構、93…水平角度調整板、
95…角度調整用サーボモータ、103…取付ステー搬
入接着機構、111…X線投光器、112…X線受光
器、116…判別器、117…角度演算装置、118…
各機構及び装置を制御する制御装置。DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Single crystal ingot, 12 ... Intermediate stay, 14 ... Mounting stay, 15 ... Lattice plane, 16 ... Crystal orientation, 17 ... Central axis of ingot, 27 ... Bonding device, 28 ... Crystal orientation measuring (means) device, 38 ... Rotation support mechanism, 39: transport trolley, 40: crystal orientation adjustment (means) mechanism, 42: horizontally movable plate, 44: support roller, 48: clamp roller, 55
.., A driving roller, 56, a rotation servomotor, 71, an intermediate stay bonding mechanism, 74, a support arm, 86, an elevating servomotor, 89, an oscillating mechanism, 91, a horizontal angle adjustment mechanism constituting a position adjustment means, 93, Horizontal angle adjustment plate,
Reference numeral 95: servo motor for angle adjustment, 103: attachment stay carrying-in / adhesion mechanism, 111: X-ray emitter, 112: X-ray receiver, 116: discriminator, 117: angle calculation device, 118:
A control device that controls each mechanism and device.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B28D 7/04 B28D 5/04 H01L 21/304 611 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) B28D 7/04 B28D 5/04 H01L 21/304 611
Claims (18)
平に保ったままインゴットの結晶方位が水平面内に位置
するように、インゴットをその中心軸線を中心に回転さ
せて位置調整し、この位置調整されたインゴットの結晶
方位に対し、このインゴットに取り付けられる取付ステ
ーの取付軸線が平行になるように、取付ステー又はイン
ゴットのいずれか一方を水平面内で位置調整し、インゴ
ットの結晶方位をX線の回折を利用して測定し、結晶方
位の測定データに基づいてインゴットの位置調整及び該
インゴットと取付ステーの相対位置調整を行い、インゴ
ットと取付ステーとを接着するインゴットと取付ステー
の接着方法において、 円柱状をなすインゴットをその中心軸線を水平にして所
定位置で該軸線を中心に回転し、該インゴットの端面に
X線を水平面内で照射して反射されたX線の出力データ
が最大となってインゴットの結晶方位が水平面内に変位
したとき、インゴットの回転を停止し、次にインゴット
の中心軸線に対する結晶方位の水平面内での傾角を複数
の測定点の反射X線の出力データから演算し、該傾角か
ら取付ステーの取付軸線が結晶方位と平行になるように
取付ステー又はインゴットを水平面内で位置調整し、イ
ンゴットに取付ステーを接着するインゴットと取付ステ
ーの接着方法。 1. Position adjustment by rotating the ingot about its central axis so that the crystal orientation of the ingot is located in a horizontal plane while keeping the central axis of the cylindrical ingot horizontal. to the crystal orientation of the ingot, as the mounting axis of the mounting stay attached to the ingot are parallel, one of the mounting stay or ingot position adjustment in the horizontal plane, Ingo
The crystal orientation of a crystal is measured using X-ray diffraction,
Position adjustment of the ingot based on the position measurement data
Adjust the relative position between the ingot and the mounting stay, and
Ingot and mounting stay for bonding the mounting and mounting stay
In the method of bonding, place the ingot in a cylindrical shape with its center axis horizontal.
Rotate around the axis at a fixed position, and attach it to the end face of the ingot.
Output data of X-rays reflected by irradiating X-rays in a horizontal plane
Becomes maximum and the crystal orientation of the ingot is displaced in the horizontal plane
When the ingot stops rotating, then the ingot
The inclination of the crystal orientation in the horizontal plane with respect to the central axis of
From the reflected X-ray output data at the measurement point
So that the mounting axis of the mounting stay is parallel to the crystal orientation
Adjust the mounting stay or ingot in the horizontal plane, and
The ingot and the mounting stay that attach the mounting stay to the ingot
Bonding method.
平に保ったままインゴットの結晶方位が水平面内に位置
するように、インゴットをその中心軸線を中心に回転さ
せて位置調整し、この位置調整されたインゴットの結晶
方位に対し、このインゴットに取り付けられる取付ステ
ーの取付軸線が平行になるように、取付ステー又はイン
ゴットのいずれか一方を水平面内で位置調整し、インゴ
ットの結晶方位をX線の回折を利用して測定し、結晶方
位の測定データに基づいてインゴットの位置調整及び該
インゴットと取付ステーの相対位置調整を行い、インゴ
ットと取付ステーとを接着するインゴットと取付ステー
の接着方法において、 円柱状をなすインゴットをその中心軸線を水平にして所
定位置で該軸線を中心に回転し、該インゴットの端面に
X線を水平面内で照射して反射されたX線の出力データ
が最大となってインゴットの結晶方位が水平面内に変位
するまで、インゴットを回転させた後、可切断材よりな
る中間ステーをその取付軸線を前記インゴ ットの中心軸
線に合わせて前記インゴットの上部又は下部に接着し、
前記中間ステーの上面又は下面に取付ステーを水平面内
で変位可能に支持し、インゴットの中心軸線に対する結
晶方位の水平面内での傾角を複数の測定点の反射X線の
出力データから演算し、該傾角から取付ステーの取付軸
線が結晶方位と平行になるように取付ステーを水平面内
で位置調整し、前記中間ステーに取付ステーを接着する
インゴットと取付ステーの接着方法。 2. The center axis of a cylindrical ingot is defined by water.
The crystal orientation of the ingot is kept in the horizontal plane while keeping it flat
So that the ingot is rotated about its central axis
And adjust the position of this ingot crystal
For the orientation, the mounting steps attached to this ingot
So that the mounting axes are parallel to each other.
Adjust the position of one of the
The crystal orientation of a crystal is measured using X-ray diffraction,
Position adjustment of the ingot based on the position measurement data
Adjust the relative position between the ingot and the mounting stay, and
Ingot and mounting stay for bonding the mounting and mounting stay
In the method of bonding, place the ingot in a cylindrical shape with its center axis horizontal.
Rotate around the axis at a fixed position, and attach it to the end face of the ingot.
Output data of X-rays reflected by irradiating X-rays in a horizontal plane
Becomes maximum and the crystal orientation of the ingot is displaced in the horizontal plane
Rotate the ingot until it is
The central axis of the intermediate stay the its mounting axis ingot Tsu preparative that
Glued to the top or bottom of the ingot according to the line,
Place the mounting stay on the upper or lower surface of the intermediate stay in the horizontal plane.
To support the ingot and connect it to the center axis of the ingot.
The tilt angle of the crystal orientation in the horizontal plane
Calculate from the output data and calculate the mounting axis of the mounting stay from the tilt angle.
Set the mounting stay in the horizontal plane so that the line is parallel to the crystal orientation.
Adjust the position with and attach the mounting stay to the intermediate stay
The method of bonding the ingot and the mounting stay.
テーを接着した後、インゴットと中間ステーを乾燥室に
搬送して接着剤を乾燥し、その後中間ステーに取付ステ
ーを接着するインゴットと取付ステーの接着方法。 3. The ingot according to claim 2, wherein
After bonding the table, put the ingot and intermediate stay in the drying room.
Transport and dry the adhesive, and then attach it to the intermediate stay.
The method of bonding the ingot and the mounting stay that bonds each other.
の取付ステーに複数のインゴット又は中間ステーを順次
接着するインゴットと取付ステーの接着方法。 4. The method according to claim 1, wherein
Multiple ingots or intermediate stays are sequentially attached to the mounting stay
The method of bonding the ingot and the mounting stay to be bonded.
用して測定する結晶方位測定手段と、 上記結晶方位測定手段の測定データに基づいて円柱状を
なすインゴットの中心軸線を水平に保ったままインゴッ
トの結晶方位が水平面内に位置するようにインゴットを
その中心軸線を中心に回転させて位置調整する結晶方位
調整手段と、 前記インゴットの結晶方位が水平面内に位置した状態
で、該インゴットの上面又は下面に可切断材よりなる中
間ステーを接着剤を介して接触させ、該中間ステーの取
付軸線をインゴットの中心軸線に合わせて水平に接着す
る中間ステー接着機構と、 上記結晶方位調整手段により位置調整されたインゴット
に対する上記結晶方位測定手段の測定データに基づい
て、インゴットに取り付けられる取付ステーの取付軸線
がインゴットの結晶方位と平行になるように取付ステー
又はインゴットのいずれか一方を水平面内で位置調整す
る取付ステー位置調整手段と、 上記結晶方位調整手段及び取付ステー位置調整手段によ
り調整されたインゴットと取付ステーとを前記中間ステ
ーを介して互いに接着する取付ステー接着機構とを備え
たインゴットと取付ステーの接着装置。 5. The method of claim 1, wherein the crystal orientation of the ingot is determined by X-ray diffraction.
And the crystal orientation measurement means for measuring in use, a cylindrical based on the measurement data of the crystal orientation measuring means
While keeping the center axis of the ingot horizontal,
The ingot so that the crystal orientation of the
Crystal orientation that adjusts its position by rotating around its central axis
Adjusting means, and a state in which the crystal orientation of the ingot is located in a horizontal plane
The upper surface or lower surface of the ingot is made of cuttable material.
The intermediate stays are brought into contact with each other via an adhesive, and the intermediate stays are removed.
Align the attached axis with the center axis of the ingot and glue it horizontally.
An intermediate stay bonding mechanism and an ingot whose position is adjusted by the crystal orientation adjusting means.
Based on the data measured by the crystal orientation measuring means
And the mounting axis of the mounting stay mounted on the ingot
So that it is parallel to the crystal orientation of the ingot.
Or one of the ingots in the horizontal plane
Mounting means for adjusting the crystal orientation , the crystal orientation adjusting means and the mounting stay position adjusting means.
The ingot and the mounting stay
And a mounting stay bonding mechanism for bonding to each other via
Bonding device for ingots and mounting stays.
段は、円柱状をなすインゴットをその中心軸線を水平に
支持して回転させる回転支持機構を有するものであるイ
ンゴットと取付ステーの接着装置。 6. The crystal orientation adjusting device according to claim 5, wherein
The step is to place the cylindrical ingot horizontally with its central axis
A rotating support mechanism for supporting and rotating
Bonding device for ngot and mounting stay.
段はインゴットの端面にX線を水平面内で照射して反射
されたX線の出力データが最大となることによりインゴ
ットの結晶方位が水平面内に位置したことを検出すると
ともに、インゴットの中心軸線に対する結晶方位の水平
面内での傾角を複数の測定点の反射X線の出力データか
ら演算するものであるインゴットと取付ステーの接着装
置。 7. The method according to claim 6, wherein
The stage reflects the X-rays on the end face of the ingot by irradiating in the horizontal plane
X-ray output data is maximized,
When it is detected that the crystal orientation of the
In both cases, the crystal orientation is horizontal to the central axis of the ingot.
The tilt angle in the plane is the output data of the reflected X-rays at multiple measurement points
Bonding device for ingot and mounting stay, which is calculated from
Place.
段は前記回転支持機構に支持された前記インゴットの端
面に対し水平面内においてX線を照射するX線投光器
と、反射されたX線の受光器と、該X線受光器により受
光された反射X線の出力データが最大か否かを判断する
判断手段と、前記結晶方位調整手段によって位置調整さ
れたインゴットの中心軸線に対する結晶方位の水平面内
での傾角を複数の測定点の反射X線の出力データから演
算する角度演算手段とにより構成されているインゴット
と取付ステーの接着装置。 8. The crystal orientation measuring device according to claim 7,
A step is an end of the ingot supported by the rotation support mechanism.
X-ray projector that irradiates the surface with X-rays in a horizontal plane
And a receiver for reflected X-rays, and a receiver for receiving the X-rays.
Judge whether the output data of the reflected X-ray is maximum
The position is adjusted by the determining means and the crystal orientation adjusting means.
In the horizontal plane of the crystal orientation with respect to the central axis of the ingot
Tilt angle from the reflected X-ray output data at multiple measurement points
Ingot comprising angle calculating means for calculating
And mounting stay bonding device.
段は、結晶方位測定手段からの反射X線の出力データが
最大となる位置までインゴットを前記回転支持機構によ
り回転してその結晶方位を水平面内に位置させるもので
あり、前記取付ステー位置調整手段は、インゴットの結
晶方位が水平面内に位置した状態で、該インゴットの上
部又は下部に取付ステーを接触し、結晶方位測定手段か
らのインゴットの中心軸線に対する結晶方位の水平面内
での傾角に基づいて前記取付ステーを水平面内で位置調
整する水平角度調整機構を有しているインゴットと取付
ステーの接着装置。 9. The crystal orientation adjusting device according to claim 8, wherein
The column shows the output data of the reflected X-rays from the crystal orientation measuring means.
Move the ingot to the maximum position by the rotation support mechanism.
To rotate the crystal orientation to the horizontal plane.
The mounting stay position adjusting means is provided for connecting an ingot.
With the crystal orientation in the horizontal plane,
Contact the mounting stay to the lower part or lower part,
In the horizontal plane of the crystal orientation with respect to the central axis of their ingots
The mounting stay is adjusted in the horizontal plane based on the inclination angle at
Ingot with horizontal angle adjustment mechanism and mounting
Stay bonding device.
着機構は中間ステーとインゴットの上面又は下面との間
に接着剤を介在させた状態で該中間ステー又はインゴッ
トを、該インゴットの中心軸線方向に往復動するオシレ
ート機構を備えているインゴットと取付ステーの接着装
置。 10. The intermediate stay contact according to claim 5, wherein
The attachment mechanism is between the intermediate stay and the upper or lower surface of the ingot.
The intermediate stay or ingot with the adhesive interposed
Oscilloscope reciprocates in the center axis direction of the ingot.
Bonding device between the ingot and the mounting stay with a seat mechanism
Place.
手段と中間ステー接着機構との間には、インゴットを支
持して回転する前記回転支持機構を備えた搬 送台車が往
復動可能に装設されているインゴットと取付ステーの接
着装置。 11. The method according to claim 6, wherein the crystal orientation is measured.
An ingot is supported between the means and the intermediate stay bonding mechanism.
Conveyance carriage with the rotation support mechanism that rotates lifting the forward
The connection between the ingot and the mounting stay
Wearing device.
は、インゴット搬出入用の複数の支持ローラが設けら
れ、前記回転支持機構は、その支持ローラの上方に設け
られ、かつ支持ローラ上に搬入されたインゴットを両側
より挟持して支持ローラから若干持ち上げ、所定位置に
位置決めする複数のクランプ用ローラを有し、そのうち
の少なくとも1個がインゴットに回転を付与する駆動ロ
ーラであるインゴットと取付ステーの接着装置。 12. The apparatus according to claim 11, wherein
Is equipped with multiple support rollers for loading and unloading ingots.
The rotation support mechanism is provided above the support roller.
And the ingot carried on the support rollers
And lift it slightly from the support roller to
It has multiple clamping rollers for positioning, of which
At least one of the drive rollers provides rotation to the ingot.
A bonding device for the ingot and the mounting stay.
手段の下方には前記中間ステー接着機構が配設され、該
中間ステー接着機構には前記取付ステー位置調整手段が
一体的に組み込まれているインゴットと取付ステーの接
着装置。 13. The method according to claim 5, wherein the crystal orientation is adjusted.
The intermediate stay bonding mechanism is provided below the means,
The mounting stay position adjusting means is provided in the intermediate stay bonding mechanism.
Connection between the ingot and the mounting stay that are integrated
Wearing device.
接着機構は、機台の所定位置において昇降機構により上
下動可能に支持された昇降支持ロッドと、該昇降支持ロ
ッドの上端部に装着され、かつ上面に接着剤を塗布され
た中間ステーをクランプするクランプ機構とにより構成
され、前記取付ステー位置調整手段は前記機台と昇降支
持ロッドとの間に介在され、該昇降支持ロッドを垂直軸
線の周りで回動して前記クランプ機構に把持され、かつ
上面に接着剤を塗布された取付ステーを水平面内で回動
する傾き角調整機構であるインゴットと取付ステーの接
着装置。 14. The intermediate stay according to claim 13, wherein
The bonding mechanism is lifted by a lifting mechanism at a predetermined position on the machine base.
A lifting support rod movably supported, and the lifting support rod
Attached to the upper end of the pad, and
Composed of a clamp mechanism that clamps the intermediate stay
The mounting stay position adjusting means is connected to the machine base by a lifting support.
Between the lifting rod and the lifting rod
Pivoting around the line and being gripped by the clamping mechanism, and
The mounting stay with the adhesive applied to the upper surface rotates in the horizontal plane
Between the ingot and the mounting stay
Wearing device.
台には中間ステーを積層してストックし、該中間ステー
を一個ずつ繰り出し供給する中間ステー貯留供給機構
と、繰り出された中間ステーを接着剤塗布機構まで搬送
する中間ステー搬送機構と、該搬送機構上の中間ステー
を前記クランプ機構に搬入する中間ステー搬入機構が設
けられ、一方、機台の他側には前述した中間ステー貯留
供給機構、接着剤塗布機構及び中間ステー搬送機構と同
様に構成された取付ステー貯留供給機構、接着剤塗布機
構及び、取付ステー搬入機構が設けられているインゴッ
トと取付ステーの接着装置。 15. The apparatus according to claim 13, wherein
The intermediate stays are stacked and stocked on the table, and the intermediate stays are stocked.
Stay storage and supply mechanism that feeds out one by one
And the conveyed intermediate stay to the adhesive application mechanism
Intermediate stay transport mechanism, and an intermediate stay on the transport mechanism
An intermediate stay loading mechanism for loading
On the other hand, the intermediate stay storage
Same as supply mechanism, adhesive application mechanism and intermediate stay transport mechanism
Mounting stay storage and supply mechanism, adhesive coating machine
And an ingot provided with a mounting stay loading mechanism.
Glue and mounting stay bonding device.
いて、前記取付ステー位置調整手段は単一の取付ステー
に複数のインゴットを接着可能な取付ステー移動機構を
備えているインゴットと取付ステーの接着装置。 16. A method according to claim 5, wherein
And the mounting stay position adjusting means is a single mounting stay.
A mounting stay moving mechanism that can attach multiple ingots to
Bonding device for ingot and mounting stay.
移動機構は機台の所定位置において垂直軸線の周りで往
復回動される回転支持軸と、該回転支持軸の上端部に水
平に支持された回転支持板と、該回転支持板に水平方向
の往復動可能に支持され、かつ取付ステーをクランプす
るクランプ機構とにより構成されているインゴットと取
付ステーの接着装置。 17. The mounting stay according to claim 16, wherein:
The movement mechanism moves around the vertical axis at a predetermined position on the machine.
The rotating support shaft that is rotated backward and water is applied to the upper end of the rotating support shaft.
A rotating support plate that is supported flat, and
Is supported so that it can reciprocate and clamps the mounting stay.
And an ingot made up of a clamping mechanism
Adhesive device with attached stay.
へ搬入して切断加工する方法において、ワイヤソーへの
搬入に先立って、予めインゴットの結晶方位をX線の回
折を利用して測定し、結晶方位の測定データに基づい
て、インゴットをその中心軸線を平行に保ったままイン
ゴットの結晶方位が水平面内に位置するように、インゴ
ットをその中心軸線を中心に回転させて位置調整し、可
切断材よりなる中間ステーをその取付軸線を前記インゴ
ットの中心軸線に合わせて前記インゴットの上部又は下
部に接着し、前記位置調整されたインゴットの結晶方位
に対し、このインゴットに取り付けられる取付ステーの
取付軸線が平行になるように、取付ステー又はインゴッ
トのいずれか一方を水平面内で位置調整して、インゴッ
トに接着した前記中間ステーに取付ステーを接着した
後、そのインゴットをワイヤソーへ搬入し、ワイヤソー
のワーク取付位置に取付ステーをその軸線がワイヤ走行
方向に対し直交する所定の姿勢で取り付け、ワイヤソー
による切断加工を行うことを特徴とするインゴット切断
加工方法。 18. A wire saw for forming an ingot having a cylindrical shape.
In the method of cutting into the wire saw,
Prior to loading, the crystal orientation of the ingot is set in advance by X-ray rotation.
Measurement based on crystal orientation data
The ingot while keeping its center axis parallel.
The ingot is oriented so that the crystal orientation of the got is in the horizontal plane.
Rotate the unit around its center axis to adjust the position,
Connect the intermediate stay made of cut material with its mounting axis
Top or bottom of the ingot according to the center axis of the ingot
The crystal orientation of the ingot that has been positioned and adhered to the part
For the mounting stay attached to this ingot
Set the mounting stay or ingot so that the mounting axis is parallel.
Adjust the position of one of the
The mounting stay was bonded to the intermediate stay
After that, the ingot is loaded into a wire saw,
Attach the mounting stay at the work mounting position of
Attach it in a predetermined position perpendicular to the direction
Ingot cutting characterized by performing cutting processing by
Processing method.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29091396A JP3268733B2 (en) | 1995-11-30 | 1996-10-31 | Bonding method and bonding apparatus for ingot and mounting stay, and ingot cutting method using the same |
TW085114156A TW375549B (en) | 1996-07-31 | 1996-11-19 | Method and apparatus for adhering ingots to support members; method for cutting ingots; automated wafer production system |
US08/753,387 US6024814A (en) | 1995-11-30 | 1996-11-26 | Method for processing ingots |
EP96119008A EP0782907A1 (en) | 1995-11-30 | 1996-11-27 | System and method for processing ingots |
KR1019960059404A KR100250653B1 (en) | 1995-11-30 | 1996-11-29 | Apparatus and method for adhering ingot and support member and method for cutting ingot and system for automatic manufacturing of wafer |
US09/166,949 US6182729B1 (en) | 1995-11-30 | 1998-01-29 | System and method for processing ingots |
US09/186,929 US6056031A (en) | 1995-11-30 | 1998-11-06 | System and method for processing ingots |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7-338279 | 1995-11-30 | ||
JP33827995 | 1995-11-30 | ||
JP29091396A JP3268733B2 (en) | 1995-11-30 | 1996-10-31 | Bonding method and bonding apparatus for ingot and mounting stay, and ingot cutting method using the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09207128A JPH09207128A (en) | 1997-08-12 |
JP3268733B2 true JP3268733B2 (en) | 2002-03-25 |
Family
ID=26558301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29091396A Expired - Fee Related JP3268733B2 (en) | 1995-11-30 | 1996-10-31 | Bonding method and bonding apparatus for ingot and mounting stay, and ingot cutting method using the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3268733B2 (en) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6448181B2 (en) * | 2013-08-30 | 2019-01-09 | 株式会社Sumco | Method and apparatus for bonding ingot and work holder |
KR101890149B1 (en) * | 2016-12-22 | 2018-08-21 | (주)제이쓰리 | Ingot cutting method using wire saw |
CN109605591B (en) * | 2018-11-21 | 2023-08-29 | 烟台力凯数控科技有限公司 | Positioning and clamping device for jade cutting |
CN109887695B (en) * | 2019-04-15 | 2024-08-16 | 深圳市杰普特光电股份有限公司 | Positioning device and scribing equipment |
CN110861231B (en) * | 2019-12-18 | 2024-05-31 | 青岛高测科技股份有限公司 | Crystal silicon automatic stick sticking platform |
CN112983018B (en) * | 2021-02-05 | 2024-04-05 | 保利长大海外工程有限公司 | Construction equipment for installing fastener on building surface |
CN114523585A (en) * | 2022-02-22 | 2022-05-24 | 盐城工学院 | Silicon chip processing multi-angle debugging structure of monocrystalline silicon |
CN116118021B (en) * | 2023-01-17 | 2023-10-17 | 丹东新东方晶体仪器有限公司 | Automatic bonding equipment for crystal bars |
-
1996
- 1996-10-31 JP JP29091396A patent/JP3268733B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09207128A (en) | 1997-08-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100250653B1 (en) | Apparatus and method for adhering ingot and support member and method for cutting ingot and system for automatic manufacturing of wafer | |
TWI409867B (en) | Adhesive tape cutting method and adhesive tape joining apparatus using the same | |
CN210548994U (en) | Full-automatic efficient welding machine | |
JP3268733B2 (en) | Bonding method and bonding apparatus for ingot and mounting stay, and ingot cutting method using the same | |
JPH09289241A (en) | Wafer conveyor | |
KR101431206B1 (en) | A film cutting device | |
CN117001346B (en) | Watch knob assembly line and watch knob assembly method | |
US4789417A (en) | Vehicle windowpane mounting system | |
JPH11186199A (en) | Ingot mounter | |
CN217123981U (en) | Back adhesive sticking equipment | |
JP3271930B2 (en) | Method and apparatus for bonding ingot and mounting stay | |
CN112230460B (en) | Light bar attaching equipment | |
JP2890291B2 (en) | Automatic plate processing equipment | |
CN218926600U (en) | Carrier plate laser perforation equipment | |
CN210309465U (en) | A laminated structure for LCD screen and touch-sensitive screen | |
CN116118021B (en) | Automatic bonding equipment for crystal bars | |
CN217534300U (en) | Conveying device and wire bonding machine | |
CN210587761U (en) | Automatic welding equipment for collecting pipe support | |
JP3268755B2 (en) | Ingot processing method | |
JPS603928A (en) | Device for carrying work in and out | |
JP2003205517A (en) | Apparatus and method for bonding attaching stay to silicon ingot | |
JP3388008B2 (en) | Method and apparatus for supplying a belt-shaped member constituting a tire | |
CN220838833U (en) | Knob processing equipment | |
JPH11207732A (en) | Adhesion apparatus | |
CN111628387B (en) | Card holds in palm bullet spare assembly system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090118 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090118 Year of fee payment: 7 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090118 Year of fee payment: 7 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090118 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100118 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100118 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110118 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120118 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120118 Year of fee payment: 10 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120118 Year of fee payment: 10 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130118 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140118 Year of fee payment: 12 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |