JP3255893B2 - Cover film - Google Patents
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- JP3255893B2 JP3255893B2 JP20459099A JP20459099A JP3255893B2 JP 3255893 B2 JP3255893 B2 JP 3255893B2 JP 20459099 A JP20459099 A JP 20459099A JP 20459099 A JP20459099 A JP 20459099A JP 3255893 B2 JP3255893 B2 JP 3255893B2
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチック容
器、特に電子部品等を収納するキャリアー容器の蓋材と
して用いられるカバーフィルムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cover film used as a cover material for a plastic container, particularly a carrier container for storing electronic parts and the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品を包装するキャリアー容器の蓋
材であるカバーフィルムは、引裂強度や破断強度を保持
し且つヒートシールするための耐熱性を与えるための延
伸フィルムと、加熱により融着性が発現するヒートシー
ル層からなる２層のものもあるが、機械的強度等の向上
を意図して延伸フィルムとヒートシール層の間に中間層
を配した３層のもの或いはそれ以上に多層のものが広く
使用されている。これら３層以上のカバーフィルムはヒ
ートシール層またはヒートシール層と延伸フィルムの間
にある中間層の熱融着性を利用して、押出しラミネート
法により製造されている。2. Description of the Related Art A cover film, which is a cover material of a carrier container for packaging an electronic component, is composed of a stretched film for maintaining the tear strength and the breaking strength and providing heat resistance for heat sealing, and a heat-sealing property. There is a two-layer structure consisting of a heat-sealing layer in which the intermediate layer is provided between the stretched film and the heat-sealing layer for the purpose of improving the mechanical strength, etc. Things are widely used. These three or more cover films are manufactured by an extrusion lamination method utilizing the heat-sealing property of a heat seal layer or an intermediate layer between the heat seal layer and the stretched film.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし押出しラミネー
ト法による従来のカバーフィルムではヒートシール層と
それに接する中間層のラミネート強度が弱く、著しい場
合には、被着体である、キャリアー容器、ボトムテープ
からカバーフィルムを剥離する際に中間層とヒートシー
ル層の層間でデラミネーションが起こり、シールされた
部分のヒートシール層がボトムテープに残ったり、ひど
い場合にはＩＣ等の収納物が取り出せなくなり、製造ラ
イン停止等のトラブルが発生することがある。However, in the conventional cover film formed by the extrusion lamination method, the lamination strength of the heat seal layer and the intermediate layer in contact therewith is weak. When the cover film is peeled off, delamination occurs between the intermediate layer and the heat seal layer, and the heat seal layer in the sealed portion remains on the bottom tape. A trouble such as a line stop may occur.
【０００４】本発明の目的は上記問題を解決してヒート
シール層とそれと接する中間層のラミネート強度をデラ
ミネーションの起こらない強度にしたカバーフィルムを
提供することにある。[0004] It is an object of the present invention to provide a cover film which solves the above-mentioned problems and has a lamination strength of a heat sealing layer and an intermediate layer in contact therewith which does not cause delamination.
【０００５】[0005]
【問題点を解決するための手段】すなわち本発明の第一
は、（Ａ）熱可塑性樹脂延伸フィルム、（Ｂ）中間層及
び（Ｃ）ヒートシール層からなるカバーフィルムであっ
て、（Ｂ）中間層が（Ｃ）ヒートシール層を構成する少
なくとも一種の樹脂を１０重量％含有してなることを特
徴とするカバーフィルムである。The first aspect of the present invention is a cover film comprising (A) a stretched thermoplastic resin film, (B) an intermediate layer and (C) a heat seal layer, wherein (B) A cover film, wherein the intermediate layer contains (C) at least one resin constituting the heat sealing layer in an amount of 10% by weight.
【０００６】本発明の第二は（Ｃ）ヒートシール層がス
チレンと共役ジエン化合物とのブロック共重合体、必要
に応じ耐衝撃性ポリスチレン樹脂、及び変性エチレン系
樹脂からなり、（Ｂ）中間層がエチレン系樹脂と（Ｃ）
ヒートシール層に用いられている変性エチレン系樹脂の
内少なくとも１種を１０重量％以上含有してなることを
特徴とする第一の発明のカバーフィルム。The second aspect of the present invention is that (C) the heat seal layer comprises a block copolymer of styrene and a conjugated diene compound, if necessary, an impact-resistant polystyrene resin, and a modified ethylene resin; Is ethylene resin and (C)
The cover film according to the first invention, wherein at least one of the modified ethylene resins used in the heat seal layer is contained in an amount of 10% by weight or more.
【０００７】本発明の第三は、（Ｃ）ヒートシール層が
（ａ）スチレン含量が１０以上５０重量％未満のスチレ
ンと共役ジエン化合物とのブロック共重合体エラストマ
ー５〜８０重量％と（ｂ）スチレン含量が５０以上９５
重量％以下のスチレンと共役ジエン化合物とのブロック
共重合体樹脂５〜８０重量％と（ｃ）耐衝撃性ポリスチ
レン樹脂０〜８８重量％と（ｄ）エチレン−ビニルエス
テル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレ
ン−アクリル酸アルキルエステル共重合体及びエチレン
−αオレフィン共重合体の中から選ばれる少なくとも１
種９〜５０重量％の割合からなり、（Ｂ）中間層がエチ
レン系樹脂と（ｄ）の内少なくとも１種を１０重量％以
上含有してなることを特徴とする第一の発明のカバーフ
ィルムである。The third aspect of the present invention is that (C) the heat seal layer comprises (a) 5 to 80% by weight of a block copolymer elastomer of styrene having a styrene content of 10 to less than 50% by weight and a conjugated diene compound; ) Styrene content is 50 or more and 95
5 to 80% by weight of a block copolymer resin of styrene and a conjugated diene compound of not more than 5% by weight, (c) 0 to 88% by weight of impact-resistant polystyrene resin, and (d) ethylene-vinyl ester copolymer, ethylene-acrylic At least one selected from an acid copolymer, an ethylene-alkyl acrylate copolymer, and an ethylene-α-olefin copolymer
The cover film according to the first invention, comprising 9 to 50% by weight of a seed, wherein the intermediate layer (B) contains at least one of the ethylene-based resin and (d) at least 10% by weight. It is.
【０００８】本発明の第四は、帯電防止処理されてなる
第一から第三のいずれか一の発明に記載のカバーフィル
ムである。A fourth aspect of the present invention is the cover film according to any one of the first to third aspects, which has been subjected to an antistatic treatment.
【０００９】第二の発明は第一の発明の（Ｃ）ヒートシ
ール層が（ａ）スチレン含量が１０以上５０重量％未満
のスチレンと共役ジエン化合物とのブロック共重合体エ
ラストマー５〜８０重量％と（ｂ）スチレン含量が５０
以上９５重量％以下のスチレンと共役ジエン化合物との
ブロック共重合体樹脂５〜８０重量％と（ｃ）耐衝撃性
ポリスチレン樹脂０〜８８重量％と（ｄ）エチレン−ビ
ニルエステル共重合体及びエチレン−アクリル酸共重合
体、エチレン−アクリル酸アルキルエステル共重合体、
エチレン−αオレフィン共重合体の中から選ばれる少な
くとも１種９〜５０重量％の割合からなり、（Ｂ）中間
層がエチレン系樹脂と（ｄ）の内少なくとも１種を含有
してなることを特徴とする請求項１記載のカバーフィル
ムである。According to a second aspect of the present invention, the heat seal layer (C) of the first aspect of the present invention comprises (a) 5 to 80% by weight of a block copolymer elastomer of styrene having a styrene content of 10 to less than 50% by weight and a conjugated diene compound. And (b) a styrene content of 50
5 to 80% by weight of a block copolymer resin of styrene and a conjugated diene compound of not less than 95% by weight or less, (c) 0 to 88% by weight of impact-resistant polystyrene resin, (d) ethylene-vinyl ester copolymer and ethylene -Acrylic acid copolymer, ethylene-acrylic acid alkyl ester copolymer,
At least one selected from ethylene-α-olefin copolymers in a proportion of 9 to 50% by weight, and (B) the intermediate layer contains an ethylene-based resin and at least one of (d). The cover film according to claim 1, wherein
【００１０】以下、本発明について更に詳細に説明す
る。本発明における熱可塑性樹脂延伸フィルムには、ボ
トムテープに熱融着する際の熱に耐え、シワの発生しな
いことが要求されると共に、カバーフィルムに機械的強
度を保持させる作用を有することが求められる。この様
な熱可塑性樹脂延伸フィルムとしてはポリエチレンテレ
フタレート等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン等の
ポリオレフィン樹脂、ナイロン等のポリアミド樹脂等の
二軸延伸フィルム等が好適に用いられる。Hereinafter, the present invention will be described in more detail. The stretched thermoplastic resin film according to the present invention is required to withstand heat when being thermally fused to the bottom tape, not to generate wrinkles, and to have a function of maintaining the mechanical strength of the cover film. Can be As such a stretched thermoplastic resin film, a biaxially stretched film such as a polyester resin such as polyethylene terephthalate, a polyolefin resin such as polypropylene, and a polyamide resin such as nylon is preferably used.
【００１１】ヒートシール層はヒートシール性を有する
樹脂からなるが、中でも、スチレンと共役ジエン化合物
とのブロック共重合体、必要に応じて耐衝撃性ポリスチ
レン樹脂、及び変性エチレン系樹脂からなる組成物を好
適に用いることができる。The heat-sealing layer is made of a resin having heat-sealing properties. Among them, a composition comprising a block copolymer of styrene and a conjugated diene compound, if necessary, an impact-resistant polystyrene resin, and a modified ethylene resin Can be suitably used.
【００１２】スチレンと共役ジエン化合物とのブロック
共重合体としてはそのスチレン含量が１０以上５０重量
％未満のエラストマー状のブロック共重合体とスチレン
含量が５０以上９５重量％以下の樹脂状ブロック共重合
体の２種類を用いることができる。それぞれの使用量は
前者にあっては５〜８０重量％の範囲で、また後者は８
０〜５重量％の範囲が好ましい。前者において、その使
用量が多くなると粘着性が著しく増大し、フィルム化が
困難となり、少なすぎると低温シール性が不十分とる。
また、後者の場合は、その量が少なすぎるとフィルム化
が困難となり、多すぎると剥離強度のシール温度に対す
る依存性が増大し剥離強度の不均一化を引き起こす。The block copolymer of styrene and the conjugated diene compound is preferably an elastomeric block copolymer having a styrene content of 10 to less than 50% by weight and a resinous block copolymer having a styrene content of 50 to 95% by weight. Two types of coalescence can be used. The amount used is in the range of 5 to 80% by weight for the former, and 8 for the latter.
A range of 0 to 5% by weight is preferred. In the former, when the amount of use increases, the adhesiveness increases remarkably, and it becomes difficult to form a film. When the amount is too small, the low-temperature sealability becomes insufficient.
In the latter case, if the amount is too small, it becomes difficult to form a film. If the amount is too large, the dependence of the peel strength on the sealing temperature increases, and the peel strength becomes non-uniform.
【００１３】耐衝撃性ポリスチレン樹脂は０〜８８重量
％で好適に用いることができる。耐衝撃性ポリスチレン
樹脂を用いることによりフィルム化を容易にすることが
できる。しかし、その量が多すぎると透明性が低下す
る。またシール温度に対する剥離強度の依存性が大とな
るため、剥離強度の不均一化を起こす。The impact-resistant polystyrene resin can be suitably used at 0 to 88% by weight. By using an impact-resistant polystyrene resin, film formation can be facilitated. However, if the amount is too large, the transparency decreases. In addition, since the dependence of the peel strength on the sealing temperature becomes large, the peel strength becomes non-uniform.
【００１４】変性エチレン系樹脂としてはエチレン−ビ
ニルエステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合
体、エチレン−アクリル酸アルキルエステル共重合体及
びエチレン−αオレフィン共重合体を一種又は二種以上
用いることができる。As the modified ethylene resin, one or more of ethylene-vinyl ester copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-acrylic acid alkyl ester copolymer and ethylene-α-olefin copolymer are used. Can be.
【００１５】変性エチレン系樹脂は９〜５０重量％の範
囲で用いることができる。その量が少ないと良好な易開
封性を付与するためのシール条件が得難く、多すぎると
フィルムの白化が顕著となり透明性が損なわれる。The modified ethylene resin can be used in the range of 9 to 50% by weight. If the amount is small, it is difficult to obtain sealing conditions for imparting good easy-opening properties.
【００１６】本発明では中間層に、ヒートシール層を構
成する熱可塑性樹脂の少なくとも１種をブレンドされ
る。それにより、ヒートシール層とこれに接する中間層
のラミネート強度を向上させることができる。中間層は
エチレン系樹脂とヒートシール層を構成する熱可塑性樹
脂の少なくとも１種をブレンドしたものを好適に用いる
ことができる。中間層のエチレン系樹脂とヒートシール
層を構成する１種の樹脂の相溶性が合わず非相溶系であ
ったとしても、微分散したヒートシール層を構成する１
種の樹脂とヒートシール層の間でヒートシール強度が得
られるため、ラミネート強度の上では何ら問題がない。
しかし、カバーフィルムの外観上の問題として透明性を
損なうことから、好ましくはヒートシール層を構成する
樹脂の中でも変性エチレン系樹脂を中間層にブレンドす
ることが好ましい。In the present invention, the intermediate layer is blended with at least one thermoplastic resin constituting the heat seal layer. Thereby, the lamination strength of the heat seal layer and the intermediate layer in contact therewith can be improved. As the intermediate layer, a blend of at least one of an ethylene-based resin and a thermoplastic resin constituting the heat seal layer can be suitably used. Even if the compatibility between the ethylene resin of the intermediate layer and one of the resins constituting the heat seal layer does not match and the resin is incompatible, the finely dispersed heat seal layer 1 is formed.
Since heat sealing strength is obtained between the kind of resin and the heat sealing layer, there is no problem in laminating strength.
However, since the transparency is impaired as a problem in the appearance of the cover film, it is preferable to blend a modified ethylene resin in the intermediate layer among the resins constituting the heat seal layer.
【００１７】中間層にブレンドされるヒートシール層を
構成する少なくとも１種の樹脂の添加量は１０重量％以
上が好ましい。量が少ないと押出しラミネートする際の
ラミネート強度が得られず好ましくない。The amount of at least one resin constituting the heat seal layer blended with the intermediate layer is preferably at least 10% by weight. If the amount is too small, the laminate strength at the time of extrusion lamination cannot be obtained, which is not preferable.
【００１８】中間層のエチレン系樹脂としては、カバー
フィルム全体の透明性を損なわないことや、こしを与え
且つ安価に用いられることから、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、エチレン−プロピレン共重合体を好適に用い
ることができる。As the ethylene resin for the intermediate layer, polyethylene, polypropylene, and ethylene-propylene copolymer are preferably used because they do not impair the transparency of the entire cover film, and give a stiffness and can be used at low cost. Can be.
【００１９】ヒートシール層は、例えば各成分をヘンシ
ェルミキサー、タンブラーミキサー等の混合機を用いて
ブレンドし、これを直接押出し機で押出しフィルム化す
るか、或いはブレンド物を一度押出し機でペレット化し
たものを更に押出し機でフィルム化する方法により得る
ことができる。フィルム化の方法としては、インフレー
ション法、Ｔ−ダイ法、キャスティング法或いはカレン
ダー法等、何れの方法を用いても差し支えないが、通常
はインフレーション法やＴ−ダイ法を用いることができ
るIn the heat seal layer, for example, each component is blended using a mixer such as a Henschel mixer or a tumbler mixer, and this is directly extruded into an extruder to form a film, or the blend is once pelletized using an extruder. It can be obtained by a method of further forming a film with an extruder. As a method of forming a film, any method such as an inflation method, a T-die method, a casting method or a calendar method may be used, but usually, an inflation method or a T-die method can be used.
【００２０】上記のごとくして得られたフィルムをヒー
トシール層とし、それを基体として、これにヒートシー
ル層を構成する少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含んだ
中間層、熱可塑性樹脂延伸フィルムを積層することによ
って、本願発明のカバーフィルムを得ることができる。The film obtained as described above is used as a heat seal layer, and the heat seal layer is used as a substrate, and an intermediate layer containing at least one thermoplastic resin constituting the heat seal layer and a stretched thermoplastic resin film are used as the heat seal layer. By laminating, the cover film of the present invention can be obtained.
【００２１】中間層は、例えばエチレン−αオレフィン
共重合体とポリエチレン樹脂をヘンシェルミキサー、タ
ンブラーミキサー等の混合機を用いてブレンドし、これ
を直接押出し機で、ヒートシール層と貼合面にアンカー
コート処理された延伸フィルムの間に押出して挟み込む
形で積層し、本願発明のカバーフィルムとすることがで
きる。或いは、ヒートシール層と中間層を多層ダイを用
いて同時にフィルム化し、アンカーコート処理された延
伸フィルムに貼合することでも本願発明のカバーフィル
ムとすることができる。For the intermediate layer, for example, an ethylene-α-olefin copolymer and a polyethylene resin are blended by using a mixer such as a Henschel mixer or a tumbler mixer, and this is directly extruded and anchored to the heat seal layer and the bonding surface. It is possible to obtain a cover film of the present invention by laminating in a form of being extruded and sandwiched between the coated stretched films. Alternatively, the cover film of the present invention can also be obtained by forming a film of the heat seal layer and the intermediate layer at the same time using a multilayer die and bonding the film to a stretched film that has been subjected to an anchor coat treatment.
【００２２】本発明では、必要に応じてカバーフィルム
の両面または片面に帯電防止処理を行うことができる。
帯電防止処理の方法としては特に制限するものではない
が、帯電防止剤をグラビアコーター等により塗工する方
法や、霧状にして噴霧する方法、また帯電防止剤をヒー
トシール層内に練り込んだり帯電防止性能を有した熱可
塑性樹脂延伸フィルムを用いることができる。また、使
用する帯電防止剤としては特に制限するものではない
が、カチオン系、両性イオン系、アニオン系、高分子量
型等を用いることができる。In the present invention, antistatic treatment can be performed on both sides or one side of the cover film as required.
The method of the antistatic treatment is not particularly limited, but a method of coating the antistatic agent with a gravure coater or the like, a method of spraying in a mist state, or kneading the antistatic agent into the heat seal layer. A stretched thermoplastic resin film having antistatic performance can be used. The antistatic agent to be used is not particularly limited, but cationic, amphoteric, anionic, and high molecular weight types can be used.
【００２３】[0023]
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。 実施例１ 熱可塑性樹脂延伸フィルムとして二軸延伸ポリエチレン
テレフタレートフィルムを、ヒートシール層としてスチ
レン−ブタジエンブロック共重合体樹脂３０重量％、ス
チレン−ブタジエンブロック共重合体エラストマー３０
重量％、エチレン−ブテン−１共重合体３０重量％、耐
衝撃性ポリスチレン樹脂１０重量％からなる樹脂をＴ−
ダイ法で押出したフィルムを用いた。中間層として低密
度ポリエチレン５０重量％、ヒートシール層にも含有さ
れるエチレン−ブテン−１共重合体５０重量％からなる
樹脂をアンカーコート処理した熱可塑性樹脂延伸フィル
ムとヒートシール層の間に挟み込む形で押出し、カバー
フィルムを得た。ヒートシール層及び中間層の原材料の
配合比率と得られたカバーフィルムのラミネート強度を
表１に示す。The present invention will be described below in more detail with reference to examples. Example 1 Biaxially stretched polyethylene terephthalate film as a thermoplastic resin stretched film, styrene-butadiene block copolymer resin 30% by weight, styrene-butadiene block copolymer elastomer 30 as a heat seal layer
% By weight, 30% by weight of ethylene-butene-1 copolymer, and 10% by weight of impact-resistant polystyrene resin.
A film extruded by a die method was used. A resin comprising 50% by weight of low-density polyethylene as an intermediate layer and 50% by weight of an ethylene-butene-1 copolymer also contained in a heat seal layer is sandwiched between a stretched thermoplastic resin film subjected to an anchor coating treatment and a heat seal layer. Extrusion was performed to obtain a cover film. Table 1 shows the mixing ratio of the raw materials of the heat seal layer and the intermediate layer and the laminate strength of the obtained cover film.
【００２４】実施例２ 実施例１においてヒートシール層を構成する樹脂の変性
エチレン系樹脂がエチレン−ビニルアセテート共重合体
であり、中間層に加える変性エチレン系樹脂もエチレン
−ビニルアセテート共重合体であること以外は実施例１
と同様に行った。Example 2 In Example 1, the modified ethylene resin of the resin constituting the heat seal layer was an ethylene-vinyl acetate copolymer, and the modified ethylene resin added to the intermediate layer was also an ethylene-vinyl acetate copolymer. Example 1 except that
The same was done.
【００２５】実施例３ 実施例１においてヒートシール層と中間層をＴ−ダイ法
で２層押出し、アンカーコート処理した延伸フィルムに
８０℃にてラミネートした以外は実施例１と同様に行っ
た。Example 3 The procedure of Example 1 was repeated, except that the heat seal layer and the intermediate layer were extruded in two layers by a T-die method and laminated at 80 ° C. on a stretched film subjected to anchor coating.
【００２６】比較例１ 実施例１において中間層が低密度ポリエチレン１００重
量％であること以外は実施例１と同様に行った。Comparative Example 1 The procedure of Example 1 was repeated except that the intermediate layer was made of 100% by weight of low-density polyethylene.
【００２７】比較例２ 実施例１において中間層が低密度ポリエチレン９１重量
％、エチレン−ブテン−１共重合体９重量％からなる事
以外は実施例１と同様に行った。Comparative Example 2 The procedure of Example 1 was repeated except that the intermediate layer was composed of 91% by weight of low-density polyethylene and 9% by weight of ethylene-butene-1 copolymer.
【００２８】比較例３ 実施例３において中間層が低密度ポリエチレン１００重
量％であること以外は実施例３と同様に行った。Comparative Example 3 The procedure of Example 3 was repeated except that the intermediate layer was 100% by weight of low-density polyethylene.
【００２９】[0029]
【表１】 [Table 1]
【００３０】使用した原材料のメーカー及び商品名 １）スチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂（スチ
レン含量８０重量％）：電気化学工業（株）社製、デン
カクリアレン（Ｓｔ８０と略記） ２）スチレン−ブタジエンブロック共重合体エラストマ
ー（スチレン含量４０重量％）：電気化学工業（株）社
製、ＳＴＲレジン（Ｓｔ４０と略記） ３）耐衝撃性ポリスチレン樹脂：電気化学工業（株）社
製、デンカスチロールＨＩ−Ｅ６（ＨＩと略記） ４）エチレン−ブテン−１共重合体：三井化学（株）社
製、タフマーＡ（Ｅｔαと略記） ５）低密度ポリエチレン：宇部興産（株）社製、Ｒ５０
０（Ｅｔと略記） ６）エチレン−ビニルアセテート共重合体：日本ユニカ
ー（株）社製、ＮＵＣ−３４６０（ＥＶＡと略記） ７）二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム：東
洋紡（株）社製、Ｅ５１００（Ｏ−ＰＥＴと略記）Manufacturers and trade names of raw materials used 1) Styrene-butadiene block copolymer resin (styrene content: 80% by weight): Denkaclearen (abbreviated as St80) manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd. 2) Styrene- Butadiene block copolymer elastomer (styrene content 40% by weight): STR resin (abbreviated as St40) manufactured by Denki Kagaku Kogyo KK 3) Impact resistant polystyrene resin: Denkastyrol HI manufactured by Denki Kagaku Kogyo KK -E6 (abbreviated as HI) 4) Ethylene-butene-1 copolymer: manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., Tuffmer A (abbreviated as Etα) 5) Low density polyethylene: manufactured by Ube Industries, Ltd., R50
0 (abbreviated as Et) 6) Ethylene-vinyl acetate copolymer: NUC-3460 (abbreviated as EVA) manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd. 7) Biaxially stretched polyethylene terephthalate film: E5100 (manufactured by Toyobo Co., Ltd.) (Abbreviated as O-PET)
【００３１】ラミネート強度評価方法 実施例１、２、比較例１、２においては、ラミネート時
に中間層とヒートシール層界面に剥離紙（一般的なコピ
ー用紙）を入れた状態でラミネートさせ、得られたカバ
ーフィルムをその剥離紙の所から切断する。剥離紙が入
っているところは容易に剥離できるため、１５ｍｍ幅２
００ｍｍ長のサイズに形状を整え、内５０ｍｍを剥離紙
から剥がし、引張強度測定機に固定した。剥離角度は９
０度となるように設置し、剥離速度は３００ｍｍ／ｍｉ
ｎで実施した。実施例３、比較例３においては、ニード
ルのような鋭利な先端部でヒートシール層側をひっか
き、ヒートシール層側がめくれ上がったところから、丹
念に爪先で剥がしていき、１５ｍｍ幅２００ｍｍ長の試
験片を作成した。測定は上記と同様に行った。Laminating Strength Evaluation Method In Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2, lamination was carried out with a release paper (general copy paper) inserted between the intermediate layer and the heat seal layer during lamination. The cover film is cut from the release paper. Since the place where the release paper is contained can be easily removed,
The shape was adjusted to a size of 00 mm in length, 50 mm of which was peeled off from the release paper, and fixed to a tensile strength measuring machine. The peel angle is 9
0 degree, peeling speed 300mm / mi
n. In Example 3 and Comparative Example 3, the heat seal layer side was scratched with a sharp tip such as a needle, and the heat seal layer side was turned up, and then carefully peeled off with a toe, and a 15 mm wide 200 mm long test was performed. Pieces were made. The measurement was performed as described above.
【００３２】デラミネーション発生の確認 カバーフィルムを２５ｍｍ幅２５０ｍｍ長に切断し、ポ
リスチレンシート（厚さ０．３ｍｍ）に熱傾斜試験機
（ＴＯＹＯ−ＳＥＩＫＩ／ＨＧ−４００）を用いて１２
０〜１６０℃（１０℃刻み）でヒートシールをした。ヒ
ートシールしたカバーフィルムとポリスチレンシートを
１５ｍｍ幅に切断し、１８０度剥離にて剥離強度を測定
すると共に、剥離時のデラミネーション発生の有無を観
察した。○はデラミネーションが起こらなかったことを
示し、×はデラミネーションの発生を示す。Confirmation of Delamination Occurrence The cover film was cut to a width of 25 mm and a length of 250 mm, and a polystyrene sheet (thickness: 0.3 mm) was cut using a thermal gradient tester (TOYO-SEIKI / HG-400).
Heat sealing was performed at 0 to 160 ° C. (in steps of 10 ° C.). The heat-sealed cover film and polystyrene sheet were cut to a width of 15 mm, the peel strength was measured by 180-degree peeling, and the occurrence of delamination during peeling was observed. O indicates that no delamination has occurred, and X indicates that delamination has occurred.
【００３３】[0033]
【発明の効果】熱可塑性樹脂延伸フィルム、中間層及び
ヒートシール層からなるカバーフィルムにおいて、中間
層にヒートシール層を構成する少なくとも一種の樹脂を
含有することにより、中間層とヒートシール層のラミネ
ート強度を向上させることができ、デラミネーションし
にくくなる。According to the present invention, in a cover film comprising a stretched thermoplastic resin film, an intermediate layer and a heat seal layer, the intermediate layer contains at least one kind of resin constituting the heat seal layer so that the intermediate layer and the heat seal layer are laminated. Strength can be improved, and delamination becomes difficult.
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平11−80494（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−198842（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−104636（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−135846（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−125735（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−363221（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 C08L 23/08 C08L 51/04 C08L 53/02 Continuation of the front page (56) References JP-A-11-80494 (JP, A) JP-A-2-198842 (JP, A) JP-A-3-104636 (JP, A) JP-A-4-135846 (JP) JP-A-2-125735 (JP, A) JP-A-4-363221 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) B32B 1/00-35/00 C08L 23/08 C08L 51/04 C08L 53/02
Claims (3)
中間層及び（Ｃ）ヒートシール層からなるカバーフィル
ムであって、（Ｃ）ヒートシール層がスチレンと共役ジ
エン化合物とのブロック共重合体及び変性エチレン系樹
脂からなり、またはスチレンと共役ジエン化合物とのブ
ロック共重合体、耐衝撃性ポリスチレン樹脂及び変性エ
チレン系樹脂からなり、（Ｂ）中間層がエチレン系樹脂
と（Ｃ）ヒートシール層に用いられている変性エチレン
系樹脂の内少なくとも１種を１０重量％以上含有し、
（Ｂ）中間層と（Ｃ）ヒートシール層のデラミネーショ
ンのないことを特徴とするカバーフィルム。(A) a stretched thermoplastic resin film, (B)
A cover film comprising an intermediate layer and (C) a heat seal layer, wherein (C) the heat seal layer is composed of styrene and conjugated diene.
Block copolymers with ene compounds and modified ethylene trees
Of styrene and conjugated diene compounds
Rock copolymer, impact-resistant polystyrene resin and modified
Consists styrene-based resin contains (B) the intermediate layer and the ethylene-based resin (C) at least one of the modified ethylene-based resin used in the heat seal layer 10% by weight or more,
Delamination of (B) intermediate layer and (C) heat seal layer
Cover film characterized by the absence of components .
量が１０以上５０重量％未満のスチレンと共役ジエン化
合物とのブロック共重合体エラストマー５〜８０重量％
と（ｂ）スチレン含量が５０以上９５重量％以下のスチ
レンと共役ジエン化合物とのブロック共重合体樹脂５〜
８０重量％と（ｃ）耐衝撃性ポリスチレン樹脂０〜８８
重量％と（ｄ）エチレン−ビニルエステル共重合体、エ
チレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸ア
ルキルエステル共重合体及びエチレン−αオレフィン共
重合体の中から選ばれる少なくとも１種９〜５０重量％
の割合からなり、（Ｂ）中間層がエチレン系樹脂と
（ｄ）の内少なくとも１種を１０重量％以上含有してな
ることを特徴とする請求項１記載のカバーフィルム。2. The heat-sealing layer (C) comprises (a) a block copolymer elastomer of styrene having a styrene content of 10 to less than 50% by weight and a conjugated diene compound in an amount of 5 to 80% by weight.
And (b) a block copolymer resin of styrene having a styrene content of 50 to 95% by weight and a conjugated diene compound.
80% by weight and (c) impact-resistant polystyrene resin 0 to 88
(D) at least one selected from the group consisting of ethylene-vinyl ester copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-acrylic acid alkyl ester copolymer, and ethylene-α-olefin copolymer; weight%
The cover film according to claim 1, wherein the intermediate layer (B) contains at least one of the ethylene resin and at least one of (d) in an amount of 10% by weight or more.
求項２に記載のカバーフィルム。3. The cover film according to claim 1, which is subjected to an antistatic treatment.
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