JP3255110B2 - 樹脂の特性試験用金型及び樹脂の特性試験方法 - Google Patents
樹脂の特性試験用金型及び樹脂の特性試験方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置用熱硬
化性封入樹脂などの樹脂の特性試験用金型及び樹脂の特
性試験方法に関する。
化性封入樹脂などの樹脂の特性試験用金型及び樹脂の特
性試験方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂の流動性を評価する試験方法
は、以下に述べるような方法が採用されている。従来の
樹脂の流動性を評価する試験方法としては、図１６、図
１７に示すような試験用金型５０が用いられる。この試
験用金型５０は、略直方体状の本体５１の中央に樹脂を
一時的に溜めるためのポット５２が形成され、さらに、
本体５１の上面にポット５２と連通する螺旋状の経路
（ランナ）５３が形成され、さらにポット５２の底にプ
ランジャ５４が設けられた概略構成のものである。
は、以下に述べるような方法が採用されている。従来の
樹脂の流動性を評価する試験方法としては、図１６、図
１７に示すような試験用金型５０が用いられる。この試
験用金型５０は、略直方体状の本体５１の中央に樹脂を
一時的に溜めるためのポット５２が形成され、さらに、
本体５１の上面にポット５２と連通する螺旋状の経路
（ランナ）５３が形成され、さらにポット５２の底にプ
ランジャ５４が設けられた概略構成のものである。
【０００３】このような構成の試験用金型５０は、プラ
ンジャ５４を一定の荷重で上昇させると、ポット５２に
入れられた樹脂がランナ５３の方へ押し出されるように
なっている。図１８は、樹脂６０がランナ５３に流れ出
た後の状態の一例を示す図である。ランナ５３に流れ出
た樹脂の長さ（ランナ５３から押し出された樹脂の先端
６０ａの位置までの長さ）によって樹脂の流動性を示す
ことができるものである。
ンジャ５４を一定の荷重で上昇させると、ポット５２に
入れられた樹脂がランナ５３の方へ押し出されるように
なっている。図１８は、樹脂６０がランナ５３に流れ出
た後の状態の一例を示す図である。ランナ５３に流れ出
た樹脂の長さ（ランナ５３から押し出された樹脂の先端
６０ａの位置までの長さ）によって樹脂の流動性を示す
ことができるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが従来の樹脂の
流動性を評価する試験方法においては、ランナ５３に押
し出された樹脂の長さ（以下、スパイラルフロー値とい
う。）が示す内容は、１つの数値である長さであり、樹
脂が流れていた流速と、樹脂が流れていた時間との積で
あるため、樹脂が固まるまでの様子を判断することは不
可能である。つまり、１０秒間水のようなさらさらな状
態を保つ樹脂であっても、６０秒間粘土のように粘っこ
い樹脂であっても、そのスパイラルフロー値が同じ値で
あれば、流動性的には同じ樹脂であると判断されてしま
うのである。
流動性を評価する試験方法においては、ランナ５３に押
し出された樹脂の長さ（以下、スパイラルフロー値とい
う。）が示す内容は、１つの数値である長さであり、樹
脂が流れていた流速と、樹脂が流れていた時間との積で
あるため、樹脂が固まるまでの様子を判断することは不
可能である。つまり、１０秒間水のようなさらさらな状
態を保つ樹脂であっても、６０秒間粘土のように粘っこ
い樹脂であっても、そのスパイラルフロー値が同じ値で
あれば、流動性的には同じ樹脂であると判断されてしま
うのである。
【０００５】ところで、最近、半導体装置等の分野にお
いては、ワイヤはより長く、より密集させる要求が高ま
っており、そのため半導体装置用熱硬化性封入樹脂はワ
イヤにダメージを与えず、ワイヤの隙間を縫うように侵
入していかなければならない。従って、このような用途
に用いられる樹脂に要求される性質とは、樹脂の粘度が
低いことであり、特に、実際の樹脂の充填時間は樹脂の
硬化時間に比べると極めて短く、充填開始から１０数秒
後までの粘度が重要である。しかしながら上記スパイラ
ルフロー値では、樹脂の充填開始から１０数秒後までの
粘度を判断することはできず、しかも狭い隙間への侵入
性の判断なども不可能であった。
いては、ワイヤはより長く、より密集させる要求が高ま
っており、そのため半導体装置用熱硬化性封入樹脂はワ
イヤにダメージを与えず、ワイヤの隙間を縫うように侵
入していかなければならない。従って、このような用途
に用いられる樹脂に要求される性質とは、樹脂の粘度が
低いことであり、特に、実際の樹脂の充填時間は樹脂の
硬化時間に比べると極めて短く、充填開始から１０数秒
後までの粘度が重要である。しかしながら上記スパイラ
ルフロー値では、樹脂の充填開始から１０数秒後までの
粘度を判断することはできず、しかも狭い隙間への侵入
性の判断なども不可能であった。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、樹脂の流動性を時系列的に判断できるとともに樹脂
の侵入性を評価できる試験方法を提供することにある。
で、樹脂の流動性を時系列的に判断できるとともに樹脂
の侵入性を評価できる試験方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
本体に樹脂を一時的に溜めるためのポットが形成され、
前記本体の一面に前記ポットと連通する流路が形成さ
れ、さらに前記樹脂を前記流路に押し出すプランジャが
前記ポットに設けられてなり、前記流路に深さが深い部
分と、深さの浅い部分とから構成されていることを特徴
とする樹脂の特性試験用金型を上記課題の解決手段とし
た。
本体に樹脂を一時的に溜めるためのポットが形成され、
前記本体の一面に前記ポットと連通する流路が形成さ
れ、さらに前記樹脂を前記流路に押し出すプランジャが
前記ポットに設けられてなり、前記流路に深さが深い部
分と、深さの浅い部分とから構成されていることを特徴
とする樹脂の特性試験用金型を上記課題の解決手段とし
た。
【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載の樹
脂の特性試験用金型を用い、該金型のポットに樹脂を充
填した後、前記プランジャにより樹脂を前記流路に押出
し、該流路の深さの深い部分および深さの浅い部分に充
填された樹脂の状態により樹脂の流動性および侵入性を
評価することを特徴とする樹脂の特性試験方法を上記課
題の解決手段とした。
脂の特性試験用金型を用い、該金型のポットに樹脂を充
填した後、前記プランジャにより樹脂を前記流路に押出
し、該流路の深さの深い部分および深さの浅い部分に充
填された樹脂の状態により樹脂の流動性および侵入性を
評価することを特徴とする樹脂の特性試験方法を上記課
題の解決手段とした。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。図１ないし図２は、本発明の樹脂の特性試
験用金型の参考例を示す図である。この樹脂の特性試験
用金型（以下、特性試験用金型と略記する。）１は、略
直方体状の本体３に樹脂を一時的に溜めるためのポット
４が形成され、さらに、本体３の上面にポット４と連通
する１本のメインランナ６（流路）が形成されるととも
にこのメインランナ６から分岐する複数のサブランナ
（分岐路）７が形成され、さらにポット４の底にこれに
入れられた樹脂をメインランナ６に押し出すプランジャ
９が設けられた概略構成のものである。
て説明する。図１ないし図２は、本発明の樹脂の特性試
験用金型の参考例を示す図である。この樹脂の特性試験
用金型（以下、特性試験用金型と略記する。）１は、略
直方体状の本体３に樹脂を一時的に溜めるためのポット
４が形成され、さらに、本体３の上面にポット４と連通
する１本のメインランナ６（流路）が形成されるととも
にこのメインランナ６から分岐する複数のサブランナ
（分岐路）７が形成され、さらにポット４の底にこれに
入れられた樹脂をメインランナ６に押し出すプランジャ
９が設けられた概略構成のものである。
【００１０】サブランナ７は、メインランナ６の両側に
等間隔に形成されている。サブランナ７の幅（メインラ
ンナ６の幅方向と同じ方向の長さ）は、メインランナ６
の幅よりも大きくなっている。また、サブランナ７の深
さは、メインランナ６の深さよりも極めて小さくなって
いる。メインランナ６と、サブランナ７の寸法の具体例
としては、メインランナ６の深さは１ｍｍ以上であり、
サブランナー７の深さは０．１ｍｍ以下である。また、
サブランナ７の長さ（メインランナ６の長手方向と同じ
方向の長さ）は、１ｍｍ以上である。なお、メインラン
ナ６の長さは、特性試験用金型１のサイズにもよるが、
樹脂が終端に達しない程度の十分な長さとされる。
等間隔に形成されている。サブランナ７の幅（メインラ
ンナ６の幅方向と同じ方向の長さ）は、メインランナ６
の幅よりも大きくなっている。また、サブランナ７の深
さは、メインランナ６の深さよりも極めて小さくなって
いる。メインランナ６と、サブランナ７の寸法の具体例
としては、メインランナ６の深さは１ｍｍ以上であり、
サブランナー７の深さは０．１ｍｍ以下である。また、
サブランナ７の長さ（メインランナ６の長手方向と同じ
方向の長さ）は、１ｍｍ以上である。なお、メインラン
ナ６の長さは、特性試験用金型１のサイズにもよるが、
樹脂が終端に達しない程度の十分な長さとされる。
【００１１】次に、図１ないし図２に示した参考例の特
性試験用金型１を用いて樹脂の特性試験方法について図
３ないし図６を用いて説明する。なお、ここでは、特性
を評価する樹脂が半導体装置用熱硬化性封入樹脂である
場合について説明する。まず、図３に示すように特性試
験用金型１を用意し、ポット４に樹脂２０を充填する。
ついで、図４に示すようにプランジャ９を上昇させ、樹
脂２０をメインランナ６の方へ送り込んでいく。なお、
特性の測定時には特性試験用金型１は、樹脂２０が半導
体装置等の作成時の注入温度あるいは成形温度等の樹脂
の特性を評価したい温度に加熱される。すると、図５に
示すようにメインランナ６に樹脂２０が押し出されるに
従ってサブランナ７の方へも樹脂２０が押し出される。
そして、狭くなったサブランナ７中で急激に受熱した樹
脂２０は、図６に示すようにサブランナ７をある程度進
んだ位置で止まる。
性試験用金型１を用いて樹脂の特性試験方法について図
３ないし図６を用いて説明する。なお、ここでは、特性
を評価する樹脂が半導体装置用熱硬化性封入樹脂である
場合について説明する。まず、図３に示すように特性試
験用金型１を用意し、ポット４に樹脂２０を充填する。
ついで、図４に示すようにプランジャ９を上昇させ、樹
脂２０をメインランナ６の方へ送り込んでいく。なお、
特性の測定時には特性試験用金型１は、樹脂２０が半導
体装置等の作成時の注入温度あるいは成形温度等の樹脂
の特性を評価したい温度に加熱される。すると、図５に
示すようにメインランナ６に樹脂２０が押し出されるに
従ってサブランナ７の方へも樹脂２０が押し出される。
そして、狭くなったサブランナ７中で急激に受熱した樹
脂２０は、図６に示すようにサブランナ７をある程度進
んだ位置で止まる。
【００１２】ここでの樹脂２０の動作を図７（Ａ）ない
し（Ｃ）により詳しく説明すると、メインランナ６を進
んできた樹脂２０はサブランナ７との分岐点で２つに分
かれる。このようにランナ（流路）が２つに分かれる場
合、流体は粘度が高いほど流路抵抗の小さな流路、つま
り幅の広い流路あるいは横断面積が大きい流路へ流れる
比率が大きくなる。従って、樹脂２０の粘度が低いほど
サブランナ７へ流れ込む樹脂量が多くなるのである。ま
た、樹脂２０がサブランナ７の壁面から受ける熱量は、
メインランナ６よりも多くなるため、サブランナ７を進
む樹脂の硬化はメインランナ６を進むときより早くな
る。従って、メインランナ６の樹脂２０が流動を続けて
いても、サブランナ７の樹脂２０の流動は停止する。
し（Ｃ）により詳しく説明すると、メインランナ６を進
んできた樹脂２０はサブランナ７との分岐点で２つに分
かれる。このようにランナ（流路）が２つに分かれる場
合、流体は粘度が高いほど流路抵抗の小さな流路、つま
り幅の広い流路あるいは横断面積が大きい流路へ流れる
比率が大きくなる。従って、樹脂２０の粘度が低いほど
サブランナ７へ流れ込む樹脂量が多くなるのである。ま
た、樹脂２０がサブランナ７の壁面から受ける熱量は、
メインランナ６よりも多くなるため、サブランナ７を進
む樹脂の硬化はメインランナ６を進むときより早くな
る。従って、メインランナ６の樹脂２０が流動を続けて
いても、サブランナ７の樹脂２０の流動は停止する。
【００１３】樹脂２０をポット４に充填し、プランジャ
９によりメインランナ６に押し出した結果を図８に示
す。樹脂の流動性を示すパラメータとして、メインラン
ナ６が充填された長さＭと、全てが充填されたサブラン
ナ７の位置Ｓの二つがある。上記Ｓと上記Ｍの値の差が
小さいほど樹脂の粘度は低く、狭い隙間への樹脂の侵入
性が高いことを示す。参考例の樹脂の特性試験方法によ
れば、上述のような構成の特性試験用金型１を用いて樹
脂の特性の評価を行うと、上記Ｓと上記Ｍの差が小さい
ほど、サブランナ７への樹脂の侵入性が高いことを示し
ており、従って、上記Ｓと上記Ｍを樹脂の狭い隙間への
侵入性を評価するパラメータとすることができる。な
お、参考例の特性試験用金型１を用いて樹脂の特性試験
方法を行う際には、本体３の上面に上型をおいて行われ
る。なお、上記Ｓの判断基準であるサブランナ７の充填
具合は、全てが充填されている場合だけではなく、２ｍ
ｍ長のサブランナーが１ｍｍ以上充填されている場合な
どとしても良い。また、樹脂の流動性を評価するパラメ
ータは、参考例において 「上記Ｍ」と「上記Ｓ」の２
つのパラメータに限らず、 「上記Ｍ」と「上記Ｍと上
記Ｓの差」の２つのパラメータであってもよく、あるい
は 「上記Ｍ」と「上記Ｓ／上記Ｍのパーセント表示」
の２つのパラメータであってもよい。
９によりメインランナ６に押し出した結果を図８に示
す。樹脂の流動性を示すパラメータとして、メインラン
ナ６が充填された長さＭと、全てが充填されたサブラン
ナ７の位置Ｓの二つがある。上記Ｓと上記Ｍの値の差が
小さいほど樹脂の粘度は低く、狭い隙間への樹脂の侵入
性が高いことを示す。参考例の樹脂の特性試験方法によ
れば、上述のような構成の特性試験用金型１を用いて樹
脂の特性の評価を行うと、上記Ｓと上記Ｍの差が小さい
ほど、サブランナ７への樹脂の侵入性が高いことを示し
ており、従って、上記Ｓと上記Ｍを樹脂の狭い隙間への
侵入性を評価するパラメータとすることができる。な
お、参考例の特性試験用金型１を用いて樹脂の特性試験
方法を行う際には、本体３の上面に上型をおいて行われ
る。なお、上記Ｓの判断基準であるサブランナ７の充填
具合は、全てが充填されている場合だけではなく、２ｍ
ｍ長のサブランナーが１ｍｍ以上充填されている場合な
どとしても良い。また、樹脂の流動性を評価するパラメ
ータは、参考例において 「上記Ｍ」と「上記Ｓ」の２
つのパラメータに限らず、 「上記Ｍ」と「上記Ｍと上
記Ｓの差」の２つのパラメータであってもよく、あるい
は 「上記Ｍ」と「上記Ｓ／上記Ｍのパーセント表示」
の２つのパラメータであってもよい。
【００１４】次に、本発明の特性試験用金型の第一の実
施形態について図９を用いて説明する。この第一の実施
形態の特性試験用金型２１が図１ないし図２に示した参
考例の特性試験用金型１と異なるところは、サブランナ
７が設けられておらず、メインランナ６が深さの深い部
分６ａと、深さの浅い部分６ｂから構成されている点で
ある。深さの深い部分６ａは、メインランナ６の長手方
向に沿って形成されている。深さの浅い部分６ｂは、深
さの深い部分６ａに沿って形成されている。この深さの
浅い部分６ｂの幅は、深さの深い部分６ａの幅より広く
なっている。深さの深い部分６ａ、深さの浅い部分６ｂ
の寸法の具体例としては、深さの深い部分６ａの深さが
１ｍｍ、深さの浅い部分６ｂの深さが０．１ｍｍであ
る。この第一の実施形態の特性試験用金型２１では、樹
脂の流動性を示すパラメータとして、メインランナ６の
深さの深い部分６ａが充填された長さＬ、浅い部分６ｂ
が充填された長さＳの二つがある。上記Ｌと上記Ｓの値
の差が小さいほど樹脂の粘度は低く、狭い隙間への樹脂
の侵入性が高いことを示している。なお、第一の実施形
態の特性試験用金型２１を用いて樹脂の特性試験方法を
行う際には、本体３の上面に上型（図示略）をおいて行
われる。
施形態について図９を用いて説明する。この第一の実施
形態の特性試験用金型２１が図１ないし図２に示した参
考例の特性試験用金型１と異なるところは、サブランナ
７が設けられておらず、メインランナ６が深さの深い部
分６ａと、深さの浅い部分６ｂから構成されている点で
ある。深さの深い部分６ａは、メインランナ６の長手方
向に沿って形成されている。深さの浅い部分６ｂは、深
さの深い部分６ａに沿って形成されている。この深さの
浅い部分６ｂの幅は、深さの深い部分６ａの幅より広く
なっている。深さの深い部分６ａ、深さの浅い部分６ｂ
の寸法の具体例としては、深さの深い部分６ａの深さが
１ｍｍ、深さの浅い部分６ｂの深さが０．１ｍｍであ
る。この第一の実施形態の特性試験用金型２１では、樹
脂の流動性を示すパラメータとして、メインランナ６の
深さの深い部分６ａが充填された長さＬ、浅い部分６ｂ
が充填された長さＳの二つがある。上記Ｌと上記Ｓの値
の差が小さいほど樹脂の粘度は低く、狭い隙間への樹脂
の侵入性が高いことを示している。なお、第一の実施形
態の特性試験用金型２１を用いて樹脂の特性試験方法を
行う際には、本体３の上面に上型（図示略）をおいて行
われる。
【００１５】次に、本発明の特性試験用金型の第二の実
施形態について図１０ないし図１１を用いて説明する。
第二の実施形態の特性試験用金型３１が図８に示した第
一の実施形態の特性試験用金型２１と異なる点は、深い
部分６ａと深さの浅い部分６ｂとからなるメインランナ
６が螺旋状に形成されている点である。この第二の実施
形態の特性試験用金型３１を用いて樹脂の特性試験方法
を行うには、図１２に示すように本体３の上に上型１３
を置き、ポット４に樹脂２０を充填し、ついで図１３に
示すようにプランジャ９を上昇させ、メインランナ６に
樹脂２０を押し出す。図１４ないし図１５は、それぞ
れ、樹脂２０がメインランナ６に流れ出た後の状態の一
例を示す平面図である。
施形態について図１０ないし図１１を用いて説明する。
第二の実施形態の特性試験用金型３１が図８に示した第
一の実施形態の特性試験用金型２１と異なる点は、深い
部分６ａと深さの浅い部分６ｂとからなるメインランナ
６が螺旋状に形成されている点である。この第二の実施
形態の特性試験用金型３１を用いて樹脂の特性試験方法
を行うには、図１２に示すように本体３の上に上型１３
を置き、ポット４に樹脂２０を充填し、ついで図１３に
示すようにプランジャ９を上昇させ、メインランナ６に
樹脂２０を押し出す。図１４ないし図１５は、それぞ
れ、樹脂２０がメインランナ６に流れ出た後の状態の一
例を示す平面図である。
【００１６】この第二の実施形態の特性試験用金型３１
においては、樹脂の流動性を示すパラメータとして、第
一の実施形態の特性試験用金型２１と同様にメインラン
ナ６の深さの深い部分６ａが充填された長さＬ、浅い部
分６ｂが充填された長さＳの二つがある。上記Ｌと上記
Ｓの値の差が小さいほど樹脂の粘度は低く、狭い隙間へ
の樹脂の侵入性が高いことを示している。この第二の実
施形態の特性試験用金型３１においては、特に、メイン
ランナ６が螺旋状に形成されているので、メインランナ
６が直線状である参考例及び第一の実施形態の特性試験
用金型に比べて、特性試験用金型を小型化できる。
においては、樹脂の流動性を示すパラメータとして、第
一の実施形態の特性試験用金型２１と同様にメインラン
ナ６の深さの深い部分６ａが充填された長さＬ、浅い部
分６ｂが充填された長さＳの二つがある。上記Ｌと上記
Ｓの値の差が小さいほど樹脂の粘度は低く、狭い隙間へ
の樹脂の侵入性が高いことを示している。この第二の実
施形態の特性試験用金型３１においては、特に、メイン
ランナ６が螺旋状に形成されているので、メインランナ
６が直線状である参考例及び第一の実施形態の特性試験
用金型に比べて、特性試験用金型を小型化できる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように参考例の特性試験用
金型によれば、樹脂の流動性を示すパラメータとして、
例えば、経路が充填された長さＭと、全てが充填された
分岐路の位置Ｓの二つがあり、経路が充填された長さＭ
と、全てが充填された分岐路の位置Ｓの値の差が小さい
ほど樹脂の粘度は低く、狭い隙間への樹脂の侵入性が高
いことを示していることがわかるので、樹脂の流動性を
時系列的に判断できるとともに樹脂の侵入性を評価でき
る。また、請求項１記載の特性試験用金型によれば、樹
脂の流動性を示すパラメータとして、深さの深い部分が
充填された長さＬ、深さの浅い部分が充填された長さＳ
の二つがあり、深さの深い部分が充填された長さＬと深
さの浅い部分が充填された長さＳの値の差が小さいほど
樹脂の粘度は低く、狭い隙間への樹脂の侵入性が高いこ
とを示していることがわかるので、樹脂の流動性を時系
列的に判断できるとともに樹脂の侵入性を評価できる。
さらに、この第二の実施形態の特性試験用金型において
は、特に、経路が螺旋状に形成されているので、経路が
直線状である参考例の樹脂の特性試験用金型に比べて、
特性試験用金型を小型化できる。
金型によれば、樹脂の流動性を示すパラメータとして、
例えば、経路が充填された長さＭと、全てが充填された
分岐路の位置Ｓの二つがあり、経路が充填された長さＭ
と、全てが充填された分岐路の位置Ｓの値の差が小さい
ほど樹脂の粘度は低く、狭い隙間への樹脂の侵入性が高
いことを示していることがわかるので、樹脂の流動性を
時系列的に判断できるとともに樹脂の侵入性を評価でき
る。また、請求項１記載の特性試験用金型によれば、樹
脂の流動性を示すパラメータとして、深さの深い部分が
充填された長さＬ、深さの浅い部分が充填された長さＳ
の二つがあり、深さの深い部分が充填された長さＬと深
さの浅い部分が充填された長さＳの値の差が小さいほど
樹脂の粘度は低く、狭い隙間への樹脂の侵入性が高いこ
とを示していることがわかるので、樹脂の流動性を時系
列的に判断できるとともに樹脂の侵入性を評価できる。
さらに、この第二の実施形態の特性試験用金型において
は、特に、経路が螺旋状に形成されているので、経路が
直線状である参考例の樹脂の特性試験用金型に比べて、
特性試験用金型を小型化できる。
【図１】 本発明の樹脂の特性試験用金型の参考例を示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】 本発明の樹脂の特性試験用金型の参考例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】 参考例の特性試験用金型を用いて樹脂の特性
を評価する方法を説明するための断面図である。
を評価する方法を説明するための断面図である。
【図４】 参考例の特性試験用金型を用いて樹脂の特性
を評価する方法を説明するための断面図である。
を評価する方法を説明するための断面図である。
【図５】 参考例の特性試験用金型を用いて樹脂の特性
を評価する方法を説明するための平面図である。
を評価する方法を説明するための平面図である。
【図６】 参考例の特性試験用金型を用いて樹脂の特性
を評価する方法を説明するための平面図である。
を評価する方法を説明するための平面図である。
【図７】 参考例の特性試験用金型のポットからメイン
ランナに押し出された樹脂の動作を説明するための平面
図である。
ランナに押し出された樹脂の動作を説明するための平面
図である。
【図８】 樹脂をプランジャによりメインランナに押し
出した結果を説明するための平面図である。
出した結果を説明するための平面図である。
【図９】 第一の実施形態の特性試験用金型を示す平面
図である。
図である。
【図１０】 第二の実施形態の特性試験用金型を示す平
面図である。
面図である。
【図１１】 第二の実施形態の特性試験用金型を示す断
面図である。
面図である。
【図１２】 第二の実施形態の特性試験用金型を用いて
樹脂の特性を評価する方法を説明するための断面図であ
る。
樹脂の特性を評価する方法を説明するための断面図であ
る。
【図１３】 第二の実施形態の特性試験用金型を用いて
樹脂の特性を評価する方法を説明するための断面図であ
る。
樹脂の特性を評価する方法を説明するための断面図であ
る。
【図１４】 第二の実施形態の特性試験用金型を用いて
樹脂の特性を評価するときに、樹脂がメインランナに押
し出された後の状態の一例を示す平面図である。
樹脂の特性を評価するときに、樹脂がメインランナに押
し出された後の状態の一例を示す平面図である。
【図１５】 第二の実施形態の特性試験用金型を用いて
樹脂の特性を評価するときに、樹脂がメインランナに押
し出された後の状態の一例を示す平面図である。
樹脂の特性を評価するときに、樹脂がメインランナに押
し出された後の状態の一例を示す平面図である。
【図１６】 従来の樹脂の流動性を評価する試験方法に
用いられる試験用金型を示す平面図である。
用いられる試験用金型を示す平面図である。
【図１７】 図１６に示した従来の樹脂の試験用金型を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図１８】 図１６に示した従来の試験用金型のポット
に入れられた樹脂がランナに押し出された後の状態の一
例を示す図である。
に入れられた樹脂がランナに押し出された後の状態の一
例を示す図である。
１，２１，３１・・・樹脂の特性試験用金型、３・・・
本体、４・・・ポット、６・・・メインランナ（流
路）、６ａ・・・深さが深い部分、６ｂ・・・深さが浅
い部分、７・・・サブランナ（分岐路）、９・・・プラ
ンジャ、２０・・・樹脂、１３・・・上型。
本体、４・・・ポット、６・・・メインランナ（流
路）、６ａ・・・深さが深い部分、６ｂ・・・深さが浅
い部分、７・・・サブランナ（分岐路）、９・・・プラ
ンジャ、２０・・・樹脂、１３・・・上型。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01N 11/00 - 11/08 G01N 33/44 B29C 45/26 - 45/44
Claims (2)
- 【請求項１】 本体に樹脂を一時的に溜めるためのポッ
トが形成され、前記本体の一面に前記ポットと連通する
流路が形成され、さらに前記樹脂を前記流路に押し出す
プランジャが前記ポットに設けられてなり、前記流路は
深さが深い部分と、深さの浅い部分とから構成されてい
ることを特徴とする樹脂の特性試験用金型。 - 【請求項２】 請求項１記載の樹脂の特性試験用金型を
用い、該金型のポットに樹脂を充填した後、前記プラン
ジャにより樹脂を前記流路に押出し、該流路の深さの深
い部分および深さの浅い部分に充填された樹脂の状態に
より樹脂の流動性および侵入性を評価することを特徴と
する樹脂の特性試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09784298A JP3255110B2 (ja) | 1998-04-09 | 1998-04-09 | 樹脂の特性試験用金型及び樹脂の特性試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09784298A JP3255110B2 (ja) | 1998-04-09 | 1998-04-09 | 樹脂の特性試験用金型及び樹脂の特性試験方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11295204A JPH11295204A (ja) | 1999-10-29 |
| JP3255110B2 true JP3255110B2 (ja) | 2002-02-12 |
Family
ID=14202982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09784298A Expired - Fee Related JP3255110B2 (ja) | 1998-04-09 | 1998-04-09 | 樹脂の特性試験用金型及び樹脂の特性試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3255110B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120280425A1 (en) * | 2009-11-24 | 2012-11-08 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Mold for measuring flow characteristics, method for measuring flow characteristics, resin composition for encapsulating semiconductor, and method for manufacturing semiconductor apparatus |
-
1998
- 1998-04-09 JP JP09784298A patent/JP3255110B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11295204A (ja) | 1999-10-29 |
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