JP3242290U - ワイヤ対基板コネクタ - Google Patents

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Abstract

Figure 0003242290000001
【課題】ワイヤ対基板コネクタを提供する。
【解決手段】ワイヤ対基板コネクタ10は、プラグ12と、締め具14と、ソケット16と、複数の第二電極18と、を含む。締め具は第一段階バックル構造を備え、ソケットは第二段階バックル構造を備える。ソケットが回路基板に設置された後、プラグがソケットに結合され、それによりプラグの底部が回路基板の表面に密着し、且つ、回路基板の厚さに基づいて第一段階バックル構造が回路基板の表面から一距離を有することを決定し、距離が第一段階バックル構造と第二段階バックル構造により確立された所定の係止範囲内にある場合、第一段階バックル構造の少なくとも一部分が第二段階バックル構造を係止し、それによりプラグと締め具が脱離しない。
【選択図】図1A

Description

本考案は、コネクタの技術分野であって、特に、多数の異なる厚さの回路基板に適用するワイヤ対基板コネクタを提供する。
従来の基板に沈むタイプの電気コネクタは、回路基板の厚さに基づいて設計する必要があり、多種多様の異なる厚さの回路基板に通用するコネクタを設計するため、本考案はワイヤ対基板コネクタを提供し、それにより従来のコネクタが克服できない問題を解決する。
本考案の目的は、第一段階バックル構造と第二段階バックル構造を提供することで、異なる厚さの回路基板に適用され、さらに型開きと再設計の手間を節約する目的を達成する、ワイヤ対基板コネクタを提供することである。
本考案の目的は、上記のワイヤ対基板コネクタに基づき、プラグおよびソケットをしっかりと係止するための締め具を提供することである。
本考案の目的は、上記のワイヤ対基板コネクタに基づき、複数の止め具を提供することで締め具と係合してプラグとソケットを強固に係止する他に、ケーブルの作動による締め具の脱離を回避することである。
本考案の目的は、上記のワイヤ対基板コネクタに基づき、段差(又は段階、段落差)を有する第一段階バックル構造及び第二段階バックル構造を提供することである。
上記目的及び他の目的を達成するために、本考案は、厚さを有する回路基板に嵌め込むワイヤ対基板コネクタを提供する。ワイヤ対基板コネクタは、プラグと、締め具と、ソケットと、複数の第二電極と、を含む。プラグは、複数の第一凸ブロックを有する第二バックルスロットと、収容空間と、複数の第一電極孔と、を形成する。前記複数の第一電極孔にケーブルが設置される。締め具は、第二凸ブロックと、第一段階バックル構造と、を形成する。前記複数の第二凸ブロックは前記複数の第一凸ブロックに対応して設置される。締め具は外力を受けて駆動されて前記複数の第二凸ブロックと前記複数の第一凸ブロックの作用により回転運動する。ソケットは、複数のガイド具と、複数の第二電極孔と、第二段階バックル構造と、を形成する。ソケットは前記複数のガイド具を介して収容空間にガイドされて前記複数の第二電極孔を収容空間に設置させる。前記複数の第二電極は、前記複数の第二電極孔に設置される。その中で、ソケットが回路基板に設置された後、前記プラグがソケットに結合され、それによりプラグの底部が回路基板の表面に密着し、回路基板の厚さに基づいて第一段階バックル構造が回路基板の表面から一距離を有することを決定し、距離が所定の係止範囲内にある場合、第一段階バックル構造の少なくとも一部分が第二段階バックル構造を係止し、それによりプラグと締め具が脱離しない。
ワイヤ対基板コネクタの第一斜視図である。 ワイヤ対基板コネクタの第二斜視図である。 本考案の図1Aと図1Bのワイヤ対基板コネクタが回路基板に嵌め込まれた立体図である。 本考案の図1Aと図1Bのワイヤ対基板コネクタのプラグの正面図である。 本考案の図1Aと図1Bのワイヤ対基板コネクタのプラグの側面図である。 本考案の図1Aと図1Bのワイヤ対基板コネクタのプラグの背面図である。 本考案の図1Aと図1Bのワイヤ対基板コネクタの締め具の立体図である。 本考案の図1Aと図1Bのソケットと上ハウジングとの結合を示す斜視図である。 本考案の図1Aと図1Bのソケットと上ハウジングとの結合を示す正面図である。 本考案の図1Aと図1Bのソケットと上ハウジングとの結合を示す側面図である。 本考案の図1Aと図1Bのソケットと上ハウジングとの結合を示す背面図である。 本考案の実施例1のワイヤ対基板コネクタの上面図である。 本考案の図6Aのワイヤ対基板コネクタのA-Aにおける断面図である。 本考案の第一段階バックル構造と第二段階バックル構造との結合を示す上面図である。 本考案の図7Aの第一段階バックル構造と第二段階バックル構造との結合のB-Bにおける断面図である。 本考案の図7Aの第一段階バックル構造と第二段階バックル構造との結合の外観概略図である。
本考案の目的、特徴、効果を十分に理解するために、下記の具体的な実施例により、且つ添付の図面を参照しながら、本考案を詳細に説明する。
本考案では、「一」または「1つ」という表現を用いて要素や部品、アセンブリを説明している。これらは単に説明の便宜上のためであり、本考案の範囲に一般的な意味を提供するものである。したがって、明らかに別の意味を示す場合を除いて、このような表現は一つまたは少なくとも一つを含むものと理解され、単数は複数を含むものとする。
本考案では、「包含する」、「含む」、「有する」、「含有する」またはその他の類似の用語は、排他的ではない包含物を意味するものとする。例えば、複数の要件を含む要素、構造、製品や装置は、本文で示されたこれらの要件に限定されず、当該要素、構造、製品や装置に固有でありながら明確に示されていない他の要件も含むことができる。この他、明示的な別段の説明がない限り、「あるいは」はという用語は、包括的な「あるいは」を意味し、排他的な「あるいは」を意味するものではない。
図1Aと図1Bを参照されたい。図1Aと図1Bは、ワイヤ対基板コネクタの斜視図である。その中で、図1Aはワイヤ対基板コネクタの第一斜視図であり、図1Bはワイヤ対基板コネクタの第二斜視図である。
ワイヤ対基板コネクタ10は、厚さdの回路基板2に嵌め込まれている。図2も併せて参照されたい。図2は、本考案の図1Aと図1Bのワイヤ対基板コネクタが回路基板に嵌め込まれた立体図である。
ワイヤ対基板コネクタ10は、プラグ12と、締め具14と、ソケット16と、複数の第二電極18と、を含む。他の実施例では、ワイヤ対基板コネクタ10は、上ハウジング20も含むことができる。
ここでは、プラグ12は、矩形体であることを例として説明する。図3Aから3Cを併せて参照されたい。図3Aから3Cは、本考案の図1Aと図1Bのワイヤ対基板コネクタのプラグの各視点からの立体図である。図3Aは、本考案の図1Aと図1Bのワイヤ対基板コネクタのプラグの正面図である。図3Bは、本考案の図1Aと図1Bのワイヤ対基板コネクタのプラグの側面図である。図3Cは、本考案の図1Aと図1Bのワイヤ対基板コネクタのプラグの背面図である。
プラグ12は、複数の第一凸ブロック1222を有する第二バックルスロット122と、収容空間SPと、複数の第一電極孔124と、を形成する。前記複数の第一電極孔124は、ケーブル(図示せず)の設置に用いることができ、前記複数の第一電極孔124の数は、ケーブルの数以上であるが、ここでは、第一電極孔124の数は制限されない。この他、ここでは、プラグ12の第一側面126と第二側面128を定義し、この定義に従って、第二バックルスロット122は第一側面126に形成され、前記複数の第一電極孔124は第二側面128に形成される。
他の実施例において、プラグ12はさらに、プラグ12の二側にV型の挟み構造130を形成し、機械的に挟持してコネクタを組立てる。
他の実施例において、プラグ12はさらに、複数の第一止め具1210を含む。図6Bを併せて参照されたい。その中で、図6Aと図6Bにおいて、図6Aは、本考案の実施例1のワイヤ対基板コネクタの上面図である。および、図6Bは、本考案の図6Aのワイヤ対基板コネクタのA-Aにおける断面図である。図6Bにおいて、前記複数の第一止め具1210は、収容空間SPに形成される。
締め具14について説明する。図4を併せて参照されたい。図4は、本考案の図1Aと図1Bのワイヤ対基板コネクタの締め具の立体図である。
ここでは、締め具14は、第二凸ブロック142と、第一段階バックル構造144と、を形成する。その中で、前記複数の第二凸ブロック142は、前記複数の第一凸ブロック1222に対応して設置され、締め具14は外力を受けて駆動される時、締め具14は前記複数の第二凸ブロック142と前記複数の第一凸ブロック1222の作用により回転運動することができる。
ここでは、第一段階バックル構造144は、異なる厚さdの回路基板2に応じて、後述の第二段階バックル構造166と組み合わせて設計することができる。ここでは、図4に示される構造は単なる例示的説明に過ぎず、実際には本考案はどのような形態の構造にも限定されず、第一段階バックル構造144と第二段階バックル構造166が、設計を変更したり新しい型を開発したりすることなく、異なる厚さdの回路基板2に適用でき、ワイヤ対基板コネクタ10が異なる厚さdの回路基板2に接合できる状況で、完全に、不完全に、または部分的に係止して係止効果を発揮する場合はすべて、本考案が提案する第一段階バックル構造144と第二段階バックル構造166の実用新案の範囲に属する。
図4において、例として、第一段階バックル構造144は、複数の第一バックルブロック1442と複数の第三バックルブロック1444で構成され、また、前記複数の第一バックルブロック1442は第一斜面を有し、前記複数の第三バックルブロック1444は第三斜面を有する。その中で、前記複数の第一バックルブロック1442が締め具14の表面S1から突出する高さH1は、前記複数の第三バックルブロック1444が締め具14の表面S1から突出する高さH2よりも高い。
ここでは、ソケット16は、矩形体であることを例として説明する。図5Aから図5Dを併せて参照されたい。図5Aから図5Dは、本考案の図1Aと図1Bのソケットと上ハウジングとの結合を示す各視点からの立体図である。その中で、図5Aは、本考案の図1Aと図1Bのソケットと上ハウジングとの結合を示す斜視図である。図5Bは、本考案の図1Aと図1Bのソケットと上ハウジングとの結合を示す正面図である。図5Cは、本考案の図1Aと図1Bのソケットと上ハウジングとの結合を示す側面図である。および、図5Dは、本考案の図1Aと図1Bのソケットと上ハウジングとの結合を示す背面図である。
ソケット16は、複数のガイド具162と、複数の第二電極孔164と、第二段階バックル構造166と、を形成する。ソケット16は前記複数のガイド具162を介してプラグ12の収容空間SPにガイドされ、前記複数の第二電極孔164を収容空間SPに設置させる。また、前記複数の第二電極孔164は、前記複数の第二電極18(図1に示す)を設置するために用いることができる。
注目すべき点は、ソケット16とプラグ12の結合部分では、選択的にガイド角の設計を形成することができ、例えば、図6Bのガイド角1214、1614を用いて、ソケット16とプラグ12を容易に組み合わせたり、解体したりできる。
この他、後述の説明を容易にするために、図5Cを併せて参照されたい。ここでは、ソケット16の第一側面168と第二側面1610を定義し、この定義に従って、第二段階バックル構造166は第一側面168に形成され、ソケット16が第二段階バックル構造166を形成していない一側の対応する側は第二側面1610である。
本実施例では、上ハウジング20が複数の第一固定具(図示せず)を有し、ソケット16はさらに複数の第二固定具(図示せず)を含み、前記複数の第一固定具は、それぞれ前記複数の第二固定具に対応して設置され、上ハウジング20とソケット16は、前記複数の第一固定具と前記複数の第二固定具によって結合され、例えば、前記複数の第一固定具と前記複数の第二固定具は、互いに凹型スロット(溝)と鉤かぎ(フック)の設計であることができ、その目的は、上ハウジング20をソケット16に固定し、ソケット16に組み立てられた第二電極18が保護および絶縁等の効果を得ることである。
ここでは、第二段階バックル構造166は、異なる厚さdの回路基板2に応じて、前述の第一段階バックル構造144と組み合わせて設計することができる。ここでは、図5Bに示す構造は単なる例示的説明に過ぎず、如何なる構造にも限定されず、第二段階バックル構造166と第一段階バックル構造144が、異なる厚さdの回路基板2とワイヤ対基板コネクタ10の結合後に、完全に、不完全に、または部分的に係止して係止効果を発揮する場合はすべて、本考案が提案する第二段階バックル構造166と第一段階バックル構造144の実用新案の範囲に属する。
図5Aと図5Bにおいて、第二段階バックル構造166は、複数の第一バックルスロット1662および複数の第三バックルスロット1664であり、前記複数の第一バックルスロット1662は、前記複数の第一バックルブロック1442に対応して設置され、前記複数の第三バックルスロット1664は、前記複数の第三バックルブロック1444に対応して設置され、前記複数の第一バックルスロット1662と前記複数の第一バックルブロック1442は、第一バックルポイントAで係止され、前記複数の第三バックルスロット1664と前記複数の第三バックルブロック1444は、第三バックルポイントBで係止される。プラグ12とソケット16が組み合わせられた後、第一バックルポイントAの回路基板2の表面からの距離は、第三バックルポイントBの回路基板2の表面からの距離以上である。ここでは、第一バックルポイントAと第三バックルポイントBの異なる高さにより、前記複数の第一バックルブロック1442と前記複数の第三バックルブロック1444がそれぞれ締め具14の表面S1から高さH1、H2だけ突出することで、ワイヤ対基板コネクタ10は、異なる厚さdの回路基板2と結合する際に係止する目的を達成する。図7Aから図7Cを併せて参照されたい。図7Aから図7Cは、本考案の第一段階バックル構造と第二段階バックル構造との結合構造に関する図である。その中で、図7Aは、本考案の第一段階バックル構造と第二段階バックル構造との結合を示す上面図である。図7Bは、本考案の図7Aの第一段階バックル構造と第二段階バックル構造との結合のB-Bにおける断面図である。および、図7Cは、本考案の図7Aの第一段階バックル構造と第二段階バックル構造との結合の外観概略図である。
図7Aは、第一段階バックル構造144と第二段階バックル構造166が、回路基板2の厚さが0.8mmから1.2mmの範囲で操作できるように設計されていることを示している。すなわち、回路基板2の厚さが0.8mmの場合、前記複数の第三バックルスロット1664と前記複数の第三バックルブロック1444は完全に係止される。および、回路基板2の厚さが0.8mm以上の時、例えば厚さが1.0mm(または1.2mm)のとき、前記複数の第三バックルスロット1664と前記複数の第三バックルブロック1444は係止することはできないが、前記複数の第一バックルスロット1662と前記複数の第一バックルブロック1442によって部分的にまたは不完全に係止することができる。
図7Bに示されるB-Bの断面図では、プラグ12が厚さ1.0mm(または1.2mm)の回路基板2に挿入された時、前記複数の第三バックルスロット1664と前記複数の第三バックルブロック1444は完全には係止できず、前記複数の第一バックルスロット1662と前記複数の第一バックルブロック1442が部分的にまたは不完全に係止する必要があり、締め具14の外観から見ると、締め具14が第二段階バックル構造166を部分的にまたは不完全に係止した時、締め具14が形成する第一段階バックル構造144の表面S1と回路基板2の表面S2は傾斜状態を呈し、一定の角度を設ける。また、図7Cに示される第一段階バックル構造と第二段階バックル構造との結合の外観概略図では、プラグ12が厚さ0.8mmの回路基板2に挿入された時、前記複数の第三バックルスロット1664と前記複数の第三バックルブロック1444は完全に係止でき、締め具14は第一段階バックル構造144の表面S1と回路基板2の表面S2を形成し、90度の角度またはそれに近い角度を設ける。
他の実施例において、図6Bを併せて参照されたい。ソケット16は、さらに、複数の第二止め具1612を含み、前記複数の第二止め具1612は、前述の第一止め具1210と組み合わせて、プラグ12とソケット16が結合する時に係止できる。ここでは、前記複数の第二止め具1612は凸型ブロックであり、前記複数の第一止め具1210は凹スロット(溝)であることを例として説明する。注目すべき点は、前記複数の第一止め具1210と前記複数の第二止め具1612によって、インストール中に、ケーブルを引っ張ることで締め具14が持ち上がり、締め具14のロック解除を防止でき、さらにプラグ12とソケット16が分離することを防止できる。
同時に、図6Bからも理解されるように、プラグ12の底部は回路基板2に密着することができる。
他の実施例において、図6Aを併せて参照されたい。ソケット16はさらに複数のガイド柱1616を形成し、プラグ12はさらに複数の第一開孔1216を形成する。前記複数の第一開孔1216は、前記複数のガイド柱1616に対応して設置され、プラグ12がソケット16と結合することで、前記複数のガイド柱1616が前記複数の第一開孔1216に挿入される。前記複数の第一開孔1216は、固定と定位の目的を達成するだけでなく、前記複数のガイド柱1616が正しく前記複数の第一開孔1216に挿入されているかどうかを観察するためにも使用できる。
他の実施例において、図6Aを併せて参照されたい。プラグ12はさらに複数の第二開孔1212を形成でき、前記複数の第二開孔1222の位置は、前記複数の第二止め具1612に対応することで、前記複数の第一止め具1210と前記複数の第二止め具1612の係止した状態を観察できるようになっている。
上述の説明に基づき、ソケット16が回路基板2に設置された後、プラグ12がソケット16と組み合わされることで、プラグ12の底部が回路基板2の表面の外側に密着できる他、回路基板2の厚さは、第一段階バックル構造1210が回路基板2の表面から一距離を有することを決定するために使用され、距離が所定の係止範囲内にある場合、例えば所定の係止範囲は回路基板2の厚さdに関連し、その厚さdの範囲は0.6mmから1.4mmの間であり、また第一段階バックル構造1210の少なくとも一部が第二段階バックル構造1612に係止とすることで、プラグ12と締め具14が脱離しない。
以上、本考案を好ましい実施例によって開示したが、属する領域の通常の知識を有する者であれば、実施例は本考案を説明するためのものであって、本考案の範囲を限定するものとして解してはならないことは、理解されるはずである。特に注意すべきは、前記に挙げた実施例と同等のすべての変形および置換は、いずれも本考案の範囲内に含まれるべきである。したがって、本考案の保護範囲は実用新案登録請求の範囲に定義されるものを基準とする。
2 回路基板
10 ワイヤ対基板コネクタ
12 プラグ
122 第二バックルスロット
1222 第一凸ブロック
124 第一電極孔
126, 168 第一側面
128, 1610 第二側面
1210 第一止め具
1212 第二開孔
1216 第一開孔
130 挟み構造
14 締め具
142 第二凸ブロック
144 第一段階バックル構造
1442 第一バックルブロック
1444 第三バックルブロック
16 ソケット
162 ガイド具
164 第二電極孔
166 第二段階バックル構造
1662 第一バックルスロット
1664 第三バックルスロット
1612 第二止め具
1616 ガイド柱
18 第二電極
20 上ハウジング
1214, 1614 ガイド角
d 厚さ
SP 収容空間
S1, S2 表面
H1, H2 高さ
A 第一バックルポイント
B 第三バックルポイント

Claims (10)

  1. 厚さを有する回路基板に嵌め込むワイヤ対基板コネクタであって、前記ワイヤ対基板コネクタは、プラグと、締め具と、ソケットと、複数の第二電極と、を含み、
    前記プラグは、複数の第一凸ブロックを有する第二バックルスロットと、収容空間と、複数の第一電極孔と、を形成し、前記複数の第一電極孔にケーブルが設置されることと、
    前記締め具は、複数の第二凸ブロックと、第一段階バックル構造と、を形成し、前記複数の第二凸ブロックは、前記複数の第一凸ブロックに対応して設置され、前記締め具は外力を受けて駆動されて前記複数の第二凸ブロックと前記複数の第一凸ブロックの作用により回転運動することと、
    前記ソケットは、複数のガイド具と、複数の第二電極孔と、第二段階バックル構造と、を形成し、前記ソケットは前記複数のガイド具を介して前記収容空間にガイドされて前記複数の第二電極孔を前記収容空間に設置させることと、
    前記複数の第二電極は、前記複数の第二電極孔に設置されることと、
    その中で、前記ソケットが前記回路基板に設置された後、前記プラグが前記ソケットに結合され、それにより前記プラグの底部が前記回路基板の表面に密着し、前記回路基板の前記厚さに基づいて前記第一段階バックル構造が前記回路基板の表面から一距離を有することを決定し、前記距離が所定の係止範囲内にある場合、前記第一段階バックル構造の少なくとも一部分が前記第二段階バックル構造を係止し、それにより前記プラグと前記締め具が脱離しないこと、を特徴とするワイヤ対基板コネクタ。
  2. 前記第一段階バックル構造は複数の第一バックルブロックと複数の第三バックルブロックであり、また、前記複数の第一バックルブロックは第一斜面を有し、前記複数の第三バックルブロック第三斜面を有し、前記複数の第一バックルブロックが前記締め具の表面から突出する高さは前記複数の第三バックルブロックが前記締め具の表面から突出する高さより高いことと、
    前記第二段階バックル構造は複数の第一バックルスロットと複数の第三バックルスロットであり、前記複数の第一バックルスロットは前記複数の第一バックルブロックに対応して設置され、前記複数の第三バックルスロットは前記複数の第三バックルブロックに対応して設置され、前記複数の第一バックルスロットと前記複数の第一バックルブロックは第一バックルポイントで係止し、前記複数の第三バックルスロットと前記複数の第三バックルブロックは第三バックルポイントで係止し、前記第一バックルスロットから前記回路基板の表面までの距離は前記第三バックルポイントから前記回路基板の表面までの距離より小さくないこと、を特徴とする請求項1に記載のワイヤ対基板コネクタ。
  3. 前記回路基板の前記厚さが0.8mmである時、前記複数の第三バックルスロットと前記複数の第三バックルブロックは完全に係止されること、を特徴とする請求項2に記載のワイヤ対基板コネクタ。
  4. 前記回路基板の前記厚さが1.0mm又は1.2mmである時、前記複数の第一バックルスロットと前記複数の第一バックルブロックは部分的又は不完全に係止されること、を特徴とする請求項2に記載のワイヤ対基板コネクタ。
  5. 前記締め具が前記第二段階バックル構造を完全に係止する時、前記締め具は前記第一段階バックル構造の表面と回路基板の表面との間に90度の角度又は90度に近い角度が形成されることと、
    前記締め具が前記第二段階バックル構造を部分的に又は不完全に係止する時、前記締め具の前記第一段階バックル構造の表面と前記回路基板の表面との間に傾斜状を呈し且つ角度が形成されること、を特徴とする請求項1に記載のワイヤ対基板コネクタ。
  6. 前記所定の係止範囲は前記回路基板の前記厚さに関し、前記厚さの範囲は0.6mm~1.4mmの間であること、を特徴とする請求項1に記載のワイヤ対基板コネクタ。
  7. 前記プラグはさらに複数の第一開孔を形成し、前記ソケットはさらに複数のガイド柱を形成し、前記複数の第一開孔は前記複数のガイド柱に対応して設置され、前記プラグによって前記ソケットに結合され、それにより前記複数のガイド柱は前記第一開孔に挿入されること、を特徴とする請求項1に記載のワイヤ対基板コネクタ。
  8. さらに複数の第一固定具を有する上ハウジングを含み、前記ソケットはさらに複数の第二固定具を含み、前記上ハウジングと前記ソケットは前記第一固定具と前記第二固定具によって結合されること、を特徴とする請求項1に記載のワイヤ対基板コネクタ。
  9. 前記プラグはさらに複数の第一止め具を含み、前記ソケットはさらに複数の第二止め具を含み、前記複数の第一止め具は前記収容空間に形成され、前記複数の第二止め具は前記複数の第一止め具に対応して設置され、且つ、前記複数の第二止め具は前記第二段階バックル構造の対応側に設置されること、を特徴とする請求項1に記載のワイヤ対基板コネクタ。
  10. 前記プラグはさらに複数の第二開孔を形成し、前記複数の第二開孔の位置は前記複数の第二止め具に対応し、前記複数の第一止め具と前記複数の第二止め具の係止状態を観察することに用いられること、を特徴とする請求項9に記載のワイヤ対基板コネクタ。
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