JP3241982U - 無線伝送モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】機械的強度の向上、使用効率の向上、充電効率の向上、放熱効率の向上、全体的な小型化、全体的な軽量化、および電磁干渉の低減などを実現することができる無線通信または無線充電に適用される無線伝送モジュールを提供する。【解決手段】エネルギーまたは信号を伝送する無線伝送モジュールであって、巻軸を有するコイルアセンブリ、および前記コイルアセンブリに対応する感応基板を含み、前記感応基板は、前記コイルアセンブリを支持するように構成された第１の面を有する。【選択図】図１

Description

本考案は、無線伝送モジュールに関するものであり、特に、無線通信または無線充電に適用される無線伝送モジュールに関するものである。

技術の発展に伴い、多くの電子機器（例えば、タブレットまたはスマートフォン）がワイヤレス充電の機能を有するようになった。ユーザーは、電子装置をワイヤレス充電トランスミッター上に置いて、電子装置内のワイヤレス充電レシーバーが、電磁誘導または電磁共鳴を用いて電流を生成し、バッテリーに充電を行うことができる。ワイヤレス充電の利便性により、ワイヤレス充電モジュールを有する電子機器も普及が進んでいる。

一般的に言えば、ワイヤレス充電モジュールは、コイルを支持する１つの透磁性基板を含む。コイルに通電し、ワイヤレス充電モードまたはワイヤレス通信モードを動作したとき、透磁性基板は、コイルからの磁力線をより集中させ、より優れた性能を得ることができる。しかしながら、既存のワイヤレス充電（または通信）モジュールの構造およびコイルの巻き方では、充電、通信性能の向上、サイズの小型化など、無線伝送モジュールのさまざまな要件を満たすことができない。

従って、ユーザーのさまざまなニーズを満たすことができる無線伝送モジュールをどのように設計するかが、目下、探求し、解決すべき課題である。

本考案は、前記課題を解決することができる、無線通信または無線充電に適用される無線伝送モジュールを提供することを目的とする。

本開示のいくつかの実施形態によれば、本開示は、コイルアセンブリおよび感応基板を含む、エネルギーまたは信号を伝送する無線伝送モジュールを提供する。コイルアセンブリは巻軸を有し、感応基板はコイルアセンブリに対応する。コイルアセンブリは、コイルアセンブリを支持するように構成された第１の面を有する。

本開示のいくつかの実施形態によれば、コイルアセンブリは、本体と、少なくとも１本の第１のリード線および少なくとも１本の第２のリード線とを有する。少なくとも１本の第１のリード線の延在方向は、巻軸に平行でない。少なくとも１本の第１のリード線の延在方向は、少なくとも１本の第２のリード線の延在方向と平行である。感応基板はプレート構造を有する。感応基板は第２の面をさらに有し、第１の面および第２の面はプレート構造の反対側の両側に位置する。少なくとも１本の第１のリード線は、本体と第１の面上で平坦に設置される。第１の面は平面である。巻軸に垂直な第１の方向に沿って見たとき、少なくとも１本の第１のリード線は、第１の面と重ならない。

本開示のいくつかの実施形態によれば、感応基板は、少なくとも１本の第２のリード線を収容するように構成された溝を含む。溝は、巻軸の方向に沿って第１の面より内側に陥凹して形成される。溝は、少なくとも１本の第２のリード線を支持するように構成された載置面を有する。第１の方向に沿って見たとき、載置面は、第１の面と第２の面との間に位置する。第１の方向に沿って見たとき、第１の面と第２の面の間は第１の距離を有する。第１の方向に沿って見たとき、載置面と第２の面の間は、第２の距離を有する。第２の距離は、第１の距離の１００分の１５～１００分の５０である。第１の面と載置面の間は第３の距離を有する。第３の距離は、少なくとも１本の第２のリード線の直径よりも大きい。

本開示のいくつかの実施形態によれば、第１の方向に沿って見たとき、溝は載置面と２つの側面によって形成される。２つの側面の間は第４の距離を有し、第４の距離は少なくとも１本の第２のリード線の直径よりも大きい。感応基板は前側面をさらに有する。巻軸の方向に沿って見たとき、２つの側面は、２つの第１のガイド角によって前側面にそれぞれ接続される。

本開示のいくつかの実施形態によれば、コイルアセンブリは、複数本の第１のリード線と複数本の第２のリード線とを含む。第１の方向に沿って見たとき、複数本の第１のリード線は第１の面上に設置され、第２の方向に沿って配置される。第２の方向は、第１の面に平行であり、巻軸に垂直である。第１の方向に沿って見たとき、複数本の第２のリード線は載置面上に設置され、第２の方向に沿って配置される。第２の方向に沿って見たとき、複数本の第１のリード線は、複数本の第２のリード線と重ならない。

本開示のいくつかの実施形態によれば、第１の方向に沿って見たとき、第２の方向における少なくとも１本の第２のリード線と側面との最短距離は、少なくとも３ｍｍである。第２の方向は第１の方向に垂直である。

本開示のいくつかの実施形態によれば、無線伝送モジュールは、第２の面に固定して配置された保護要素をさらに含む。第１の方向に沿って見たとき、保護要素は溝と重ならない。巻軸の方向に沿って見たとき、保護要素は溝と重なる。保護要素はプラスチック材料で作られる。

本開示のいくつかの実施形態によれば、無線伝送モジュールは、第２の面に固定して配置された金属要素をさらに含む。第１の方向に沿って見たとき、金属要素は、プレート構造を有し、第２の方向に沿って延在する。第１の方向に沿って見たとき、巻軸の方向における金属要素の厚さは、巻軸の方向における感応基板の厚さと異なる。第１の方向に沿って見たとき、巻軸の方向における金属要素の厚さは、巻軸の方向における感応基板の厚さよりも小さい。金属要素は、感応基板と異なる熱伝導率を有する。金属要素の熱伝導率は、感応基板の熱伝導率よりも大きい。金属要素は感応基板と異なるヤング率を有する。金属要素のヤング率は、感応基板のヤング率よりも小さい。

本開示のいくつかの実施形態によれば、感応基板は、第１の面から巻軸の方向に沿って突出する突出構造をさらに有する。巻軸は、突出構造を通過する。巻軸の方向に沿って見たとき、本体は、突出構造と重ならない。巻軸の方向に沿って見たとき、本体は突出構造を囲んでいる。巻軸の方向に沿って見たとき、溝は、突出構造に接続される。第１の方向に沿って見たとき、本体は突出構造と重なる。第１の方向に沿って見たとき、巻軸の方向における本体の高さは、巻軸の方向における突出構造の高さと異なる。第２の方向に沿って見たとき、巻軸の方向における本体の高さは、巻軸の方向における突出構造の高さよりも大きい。無線伝送モジュールは、第１の面上に設置された放熱要素をさらに含む。放熱要素は、本体および突出構造を覆う。放熱要素は、非金属材料で作られる。無線伝送モジュールは、放熱要素に接着されるように構成された接着要素をさらに含む。放熱要素は接着要素と感応基板との間に位置する。

本開示のいくつかの実施形態によれば、感応基板は、巻軸の方向に沿って延在する外側面を有する。感応基板は、外側面と第２の面との間に接続された側辺斜面をさらに有する。側辺斜面は、外側面および第２の面に対して平行でない。前側面は、巻軸の方向に沿って延在する。感応基板は、前側面と第２の面との間に接続された前側斜面をさらに有する。前側斜面は、前側面、第２の面、および側辺斜面と平行でない。巻軸の方向に沿って見たとき、感応基板は長方形構造を有する。感応基板は、長方形構造の角に位置する１つの第２のガイド角をさらに有する。巻軸の方向に沿って見たとき、第２のガイド角は、前側斜面と側辺斜面との間に接続される。感応基板は、長方形構造の角に位置する第３のガイド角をさらに有する。第３のガイド角は、前側面と外側面との間に接続される。第３のガイド角は、前側面と外側面の間に接続される。第３のガイド角は、第２のガイド角に接続される。

本開示は、コイルアセンブリおよび感応基板を含む、エネルギーまたは信号を伝送する無線伝送モジュールを提案する。感応基板は、コイルアセンブリに隣接して設置され、感応基板は、コイルアセンブリの近くの電磁界の分布を変えるように構成され、コイルアセンブリの電磁波がより集中するようにする。本開示の無線伝送モジュールの設計に基づくと、機械的強度の向上、使用効率の向上、充電効率の向上、放熱効率の向上、全体的な小型化、全体的な軽量化、および電磁干渉の低減などを実現することができる。

本開示では、感応基板は、第２のリード線を支持する非貫通溝を形成する。溝の設計に基づくと、コイルアセンブリのインダクタンスを維持し、磁力線を遮蔽し、第２のリード線の位置決めの利便性を高めることができる。さらに、従来の感応基板と比較して、本開示の感応基板の厚さは増加せず、コイルアセンブリの温度をさらに低下させて、コイルアセンブリの動作効率を高めることができる。

図１は、本考案の一実施形態による無線伝送モジュール１００の分解図である。 図２は、本考案の一実施形態による無線伝送モジュール１００の組み立て後の上面図である。 図３は、本考案の一実施形態による無線伝送モジュール１００の組み立て後のＹ軸方向に沿って見た概略図である。 図４は、本考案の一実施形態による無線伝送モジュール１００の底面図である。 図５は、本考案の別の実施形態による無線伝送モジュール１００Ａの正面図である。 図５Ａは、本考案の別の実施形態による無線伝送モジュール１００Ｂの正面図である。 図６は、本考案の別の実施形態による無線伝送モジュール１００Ｃの正面図である。 図７は、本考案の別の実施形態による無線伝送モジュール１００Ｄの正面図である。

提供される主題の異なる特徴を実施するために、いくつかの異なる実施方法または例が以下に開示される。本開示を説明するために、具体的な要素およびその配置の実施例を以下に記載する。例えば、本明細書における、第１の特徴が第２の特徴の上に形成されるという記載は、第１の特徴が第２の特徴と直接接触している実施形態を含み得るか、または、第１の特徴の要素と第２の特徴の要素との間に他の特徴を有する実施形態も含まれ得ることである。換言すれば、第１の特徴の要素は第２の特徴の要素と直接接触していないことがある。

また、異なる実施形態では、繰り返される記号またはラベルが用いされる可能性があり、これらの繰り返しは、本開示を簡単かつ明確に説明ことのみを目的としており、議論された異なる実施形態および／または構造間に特定の関係があることを意味するものではない。また、本開示における別の特徴の要素の上に別の特徴の要素を形成、接続、および／または結合することは、その中の特徴の要素が直接接触して形成される実施形態を含むことができ、且つ上述の特徴の要素が直接接触しないように、上述の特徴の要素に挿入する追加の特徴の要素を形成することができる実施形態も含むことができる。また、例えば、「垂直の」、「上方」、「上」、「下」、「底部」など空間的に関連する用語、および類似の用語（例えば「下向き」、「上向き」など）が用いられることがあり、これらの空間的に相対的な用語は、図面内の１つの（複数の）要素または特徴と、別の（複数の）要素または特徴との関係を記述するための説明を簡潔にするために用いられる。これらの空間的に相対的な用語は、特徴を含む装置の異なる方向を包括することを意図している。

特に定義されない限り、本明細書で用いられる全ての用語（技術用語および科学用語を含む）は、本開示が属する技術分野の当業者によって一般的に理解されるものと同じ意味を有する。理解されることであろうが、一般的に使用される辞書で定義されている用語は、本開示の相対的スキルおよび本開示の背景または文脈に適合する意味を有するものとして解釈されるべきであり、特に定義されない限り、理想化されたまたは過度に形式的な方法で解釈されるべきではない。

さらに、本明細書および実用新案登録請求の範囲で用いられる「第１」、「第２」などの序数詞は、クレーム要素を区別するものであり、それ自体は、クレーム要素に任意の前の序数詞を含んだり示唆したりするものではなく、あるクレーム要素と別のクレーム要素の順序、または製造方法における順序を示唆するものでもない。このような序数詞の使用は、ある名前のクレーム要素を同じ名前の別のクレーム要素と明確に区別できるようにするためにのみ用いている。

また、本開示のいくつかの実施形態において、「接合された」または「相互接続された」などの接合、結合などに関連する用語は、特に定義されない限り、互いの構造が直接接触することを指すか、または互いの構造が直接接触しないことを指すことができ、且つこの接合、結合に関する用語は、２つの構造が移動可能な、または２つの構造が固定した関係を含むことができる。

図１に示すように、図１は、本考案の一実施形態による無線伝送モジュール１００の分解図である。図１に示されるように、無線伝送モジュール１００は、エネルギーまたは信号を伝送するのに用いられることができる無線伝送モジュールである。この実施形態では、無線伝送モジュール１００は、コイルアセンブリ１０２、第１の接着アセンブリ１０４、および感応基板１０６を含むことができる。

本実施形態では、コイルアセンブリ１０２、第１の接着アセンブリ１０４、および感応基板１０６は、コイルアセンブリ１０２の巻軸ＲＸの延在方向に沿って順次に配置される。

この実施形態では、コイルアセンブリ１０２は、外部充電装置に用いられるワイヤレス充電を行う充電コイルとなることができる。例えば、コイルアセンブリ１０２は、Ａ４ＷＰ（Ａｌｌｉａｎｃｅ ｆｏｒ Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｐｏｗｅｒ）規格に基づく共振充電コイルとして用いることができるが、これに限定されない。

また、コイルアセンブリ１０２は、Ｑｉ規格などのワイヤレスパワーコンソーシアム（ＷＰＣ）の規格に基づくことができ、感応充電コイルとなる。従って、この実施形態は、コイルアセンブリ１０２が異なる形態の充電方法に同時に対応することを可能にし、適用可能な範囲を増加させることができる。例えば、近距離（例えば１ｃｍ以下）のときでは、感応動作を用い、遠距離では共振動作を用いる。

この実施形態では、コイルアセンブリ１０２は、例えば、近距離無線通信（ＮｅａｒＦｉｅｌｄＣｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ； ＮＦＣ）モードで動作し、外部の電子機器と通信を行う通信コイルとなることもできる。

この実施形態では、感応基板１０６は、コイルアセンブリ１０２に隣接して配置され、感応基板１０６は、コイルアセンブリ１０２付近の電磁界分布を変えるように配置される。ここでの感応基板１０６は、例えばフェライト（Ｆｅｒｒｉｔｅ）などの磁性体であり得るが、これに限定されない。例えば、他の実施形態では、感応基板１０６はナノ結晶材料も含み得る。感応基板１０６は、コイルアセンブリ１０２に対応する透磁率を有し、コイルアセンブリ１０２の電磁波がより集中するようにすることができる。

第１の接着アセンブリ１０４は、隣接する１つまたは２つの要素に接着するように用いられる両面接着剤または片面接着剤であってもよい。いくつかの実施形態では、第１の接着アセンブリ１０４は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で作られることができるが、これに限定されない

図１～図３に同時に示すように、図２は、本考案の一実施形態による無線伝送モジュール１００の組み立て後の上面図であり、図３は、本考案の一実施形態による無線伝送モジュール１００の組み立て後のＹ軸方向に沿って見た概略図である。図１および図２に示されるように、無線伝送モジュール１００は、第１の軸ＡＸ１および第２の軸ＡＸ２を定義し、第１の軸ＡＸ１は第２の軸ＡＸ２に垂直である。例えば、第１の軸ＡＸ１はＹ軸に平行であり、第２の軸ＡＸ２はＸ軸に平行であり、第１の軸ＡＸ１、第２の軸ＡＸ２、および巻軸ＲＸは互いに垂直である。

感応基板１０６はコイルアセンブリ１０２に対応し、この感応基板１０６はコイルアセンブリ１０２を支持するように構成された第１の面１０６Ｓ１を有する。具体的には、第１の接着アセンブリ１０４は、コイルアセンブリ１０２を第１の面１０６Ｓ１の上に固定して接着するように構成された両面接着剤であることができる。

この実施形態では、図１に示されるように、コイルアセンブリ１０２は、本体１０２０、第１のリード線１０２１、および第２のリード線１０２２を有し、第１のリード線１０２１および第２のリード線１０２２は本体１０２０に接続される。

第１のリード線１０２１の延在方向は、巻軸ＲＸと平行でなく、この第１のリード線１０２１の延在方向は、第２のリード線１０２２の延在方向と実質的に平行である。例えば、第１のリード線１０２１の延在方向および第２のリード線１０２２の延在方向は、第１の軸ＡＸ１と実質的に平行である。

図３に示されるように、感応基板１０６はプレート構造を有する。感応基板１０６は、第２の面１０６Ｓ２をさらに有し、第１の面１０６Ｓ１および第２の面１０６Ｓ２は、上述のプレート構造の反対側の両側に位置する。

第１のリード線１０２１および本体１０２０は、第１の面１０６Ｓ１の上に平坦に配置される。具体的には、第１の面１０６Ｓ１は平面である。巻軸ＲＸに垂直な第１の方向Ｄ１に沿って見たとき、第１のリード線１０２１は、第１の面１０６Ｓ１と重ならない。ここでの、第１の方向Ｄ１は、第１の軸ＡＸ１と平行である。

さらに、この実施形態では、感応基板１０６は、第２のリード線１０２２を収容するように構成された溝１０６１を含むことができる。溝１０６１は、巻軸ＲＸの方向に沿って第１の面１０６Ｓ１より内側に陥凹して形成される。

溝１０６１は、第２のリード線１０２２を支持するように構成された載置面１０６３を有する。第１の方向Ｄ１に沿って見たとき、載置面１０６３は、第１の面１０６Ｓ１と第２の面１０６Ｓ２との間に位置する。

第１の方向Ｄ１に沿って見たとき、第１の面１０６Ｓ１と第２の面１０６Ｓ２の間は第１の距離ＤＳ１を有する。第１の方向Ｄ１に沿って見たとき、載置面１０６３と第２の面１０６Ｓ２の間は、支持部１０６Ｂを定義することができ、載置面１０６３と第２の面１０６Ｓ２の間は第２の距離ＤＳ２を有する。支持部１０６Ｂは、第２のリード線１０２２を支持し、第２のリード線１０２２の熱を放散することができる。

この実施形態では、第２の距離ＤＳ２は、第１の距離ＤＳ１の１００分の１５～１００分の５０、例えば１００分の３０であることができる。無線伝送モジュール１００は、電子機器（スマートフォンなど）の回路基板に取り付けることができるため、従って、この構造の設計に基づいて、第２のリード線１０２２の磁界および電磁波が、感応基板１０６の下方の他の電子部品（図示せず）に影響を及ぼさないことを確保することができる。

また、図３に示されるように、第１の面１０６Ｓ１と載置面１０６３の間は第３の距離ＤＳ３を有し、第３の距離ＤＳ３は第２のリード線１０２２の直径ＤＤよりも大きい。従って、溝１０６１は、第２のリード線１０２２をその中に完全に収容することができる。

この実施形態では、第１の方向Ｄ１に沿って見たとき、溝１０６１は、載置面１０６３および２つの側面１０６４により形成されている。ここでの第２の軸ＡＸ２上にある２つの側面１０６４の間は第４の距離ＤＳ４を有し、第４の距離ＤＳ４は、第２のリード線１０２２の直径ＤＤよりも大きい。

具体的には、第１の方向Ｄ１に沿って見たとき、第２の方向Ｄ２（Ｘ軸）における第２のリード線１０２２と側面１０６４との最短距離Ｄｍは、少なくとも３ｍｍである。このような構造の設計に基づいて、コイルアセンブリ１０２を感応基板１０６に組み立てる利便性を高めることができる。

さらに、図２および図３に示されるように、感応基板１０６は前側面１０６７をさらに有する。巻軸ＲＸの方向に沿って見たとき、２つの側面１０６４は、２つの第１のガイド角ＦＴ１によって前側面１０６７にそれぞれ接続される。２つの第１のガイド角ＦＴ１の設計は、第２のリード線１０２２と感応基板１０６が衝突して断裂を起こす問題を回避することができる。

この実施形態では、無線伝送モジュール１００は、第２の面１０６Ｓ２上に固定して設置された保護要素１０８をさらに含むことができる。第１の方向Ｄ１に沿って見たとき、保護要素１０８は溝１０６１と重ならない。

巻軸ＲＸの方向に沿って見たとき、保護要素１０８は、溝１０６１と重なる。保護要素１０８は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製の両面テープなどのプラスチック材料で作られるが、これに限定されない。保護要素１０８の構成に基づいて、感応基板１０６に顆粒が生じる問題を回避することができ、支持部１０６Ｂの構造の強度を増強することができる。

図３および図４に示すように、図４は、本考案の一実施形態による無線伝送モジュール１００の底面図である。感応基板１０６は、第１の方向Ｄ１に沿って延在する外側面１０６５をさらに有する。感応基板１０６は、外側面１０６５と第２の面１０６Ｓ２との間に接続された側辺斜面１０６６をさらに有する。側辺斜面１０６６は、外側面１０６５および第２の面１０６Ｓ２に対して平行でない。

同様に、前側面１０６７は、第２の方向Ｄ２に沿って延在する。感応基板１０６は、前側面１０６７と第２の面１０６Ｓ２との間に接続された前側斜面１０６８をさらに有する。前側斜面１０６８は、前側面１０６７、第２の面１０６Ｓ２、および側辺斜面１０６６と平行でない。

図４に示されるように、巻軸ＲＸの方向に沿って見たとき、感応基板１０６は長方形構造を有する。感応基板１０６は、長方形構造の角に位置する少なくとも１つの第２のガイド角ＦＴ２をさらに有することができる。具体的には、感応基板１０６は、長方形構造の４つの角にそれぞれ位置する４つの第２のガイド角ＦＴ２を有する。

さらに、巻軸ＲＸの方向に沿って見たとき、第２のガイド角ＦＴ２は、前側斜面１０６８と側辺斜面１０６６との間に接続される。前側斜面１０６８、側辺斜面１０６６、および第２のガイド角ＦＴ２の設計に基づいて、感応基板１０６が衝突して損傷を生じる問題を回避することができる。

感応基板１０６は、長方形構造の４つの角にそれぞれ位置する４つの第３のガイド角ＦＴ３をさらに有する。第３のガイド角ＦＴ２は、前側面１０６７と外側面１０６５との間に接続され、第３のガイド角ＦＴ３は、第２のガイド角ＦＴ２に接続される。同様に、第３のガイド角ＦＴ３の設計に基づいて、感応基板１０６が衝突して損傷を生じる問題を回避することができる。

次いで、図５に示すように、図５は、本考案の別の実施形態による無線伝送モジュール１００Ａの正面図である。この実施形態では、無線伝送モジュール１００Ａは、第２の面１０６Ｓ２に固定して接地された金属要素１１０をさらに含む。第１の方向Ｄ１に沿って見たとき、金属要素１１０は、第２の方向Ｄ２に沿って延在するプレート構造を有する。

第１の方向Ｄ１に沿って見たとき、巻軸ＲＸの方向における金属要素１１０の厚さＴＨ２は、巻軸ＲＸの方向における感応基板１０６の厚さＴＨ１と異なる。例えば、第１の方向Ｄ１に沿って見たとき、巻軸ＲＸの方向における金属要素１１０の厚さＴＨ２は、巻軸ＲＸの方向における感応基板１０６の厚さＴＨ１よりも小さい。

金属要素１１０は、感応基板１０６と異なる熱伝導率を有する。具体的には、金属要素１１０の熱伝導率は、感応基板１０６の熱伝導率よりも大きい。この実施形態では、金属要素１１０は、アルミニウムまたは銅などの金属材料から形成され得るが、これに限定されない。金属要素１１０の設計に基づいて、コイルアセンブリ１０２で生成される熱を効果的に低減することができる。

さらに、金属要素１１０は感応基板１０６と異なるヤング率を有する。例えば、金属要素１１０のヤング率は、感応基板１０６のヤング率よりも小さい。即ち、金属要素１１０は、感応基板１０６よりも柔らかい。従って、無線伝送モジュール１００が衝撃を受けたとき、金属要素１１０は、感応基板１０６を保護し、損傷を受けないことができる。

次いで図１、図２、および図５に示すように、本開示では、感応基板１０６は、第１の面１０６Ｓ１から巻軸ＲＸの方向に沿って突出する突出構造１０６Ｐをさらに有する。巻軸ＲＸは、突出構造１０６Ｐを通過し、巻軸ＲＸの方向に沿って見たとき、本体１０２０は、突出構造１０６Ｐと重ならない。

図２に示すように、巻軸ＲＸの方向に沿って見たとき、本体１０２０は突出構造１０６Ｐを囲んでいる。巻軸ＲＸの方向に沿って見たとき、溝１０６Ｉは、突出構造１０６Ｐに接続される。第１の方向Ｄ１または第２の方向Ｄ２に沿って見たとき、本体１０２０は突出構造１０６Ｐと重なる。

図５に示すように、第１の方向Ｄ１に沿って見たとき、巻軸ＲＸの方向における本体１０２０の高さＨ１は、巻軸ＲＸの方向における突出構造１０６Ｐの高さＨ２と異なる。具体的には、第１の方向Ｄ１に沿って見たとき、巻軸ＲＸの方向における本体１０２０の高さＨ１は、巻軸ＲＸの方向における突出構造１０６Ｐの高さＨ２よりも大きい。

図５Ａに示すように、図５Ａは、本考案の別の実施形態による無線伝送モジュール１００Ｂの正面図である。この実施形態では、溝１０６１は感応基板１０６を貫通し、溝１０６１は、２つの側面１０６４および金属要素１１０の上面１１０１によって形成される。第２のリード線１０２２は上面１１０１上に置かれる。

このような構造の設計に基づいて、第２のリード線１０２２の磁界および電磁波が感応基板１０６の下方の他の電子部品（図示せず）に影響を及ぼさないようにすることもでき、感応基板１０６の厚さＴＨ３をさらに減少することができる。即ち、本実施形態の厚さＴＨ３は、先の実施形態の感応基板１０６の厚さＴＨ１よりも小さくすることができ、全体的な無線伝送モジュール１００の厚さを減少させ、小型化の目的を達成する。

次いで、図６に示すように、図６は、本考案の別の実施形態による無線伝送モジュール１００Ｃの正面図である。この実施形態では、無線伝送モジュール１００は、第１の面１０６Ｓ１上に設置された放熱要素１５０をさらに含むことができる。放熱要素１５０は、本体１０２０および突出構造１０６Ｐを覆い、放熱要素１５０は、非金属材料で作られる。例えば、放熱要素１５０は、非金属材料からなるサーマルペーストであるが、これに限定されない。

また、無線伝送モジュール１００は、放熱要素１５０に接着されるように構成された接着要素１１２をさらに含み、放熱要素１５０が接着要素１１２と感応基板１０６との間に位置するようにする。具体的には、接着要素１１２は、放熱要素１５０を覆い、第１の面１０６Ｓ１に接着している。上述の構造の構成に基づいて、放熱要素１５０をコイルアセンブリ１０２上に安定して固定することができ、コイルアセンブリ１０２で生成される熱エネルギーを効果的に低減することができる。

さらに、上述の保護要素１０８、金属要素１１０、接着要素１１２、および放熱要素１５０は、本開示の異なる実施形態において互いに組み合わせて用いることができ、単一の実施形態に限定されないことに留意されたい。

次いで、図７に示すように、図７は、本考案の別の実施形態による無線伝送モジュール１００Ｄの正面図である。この実施形態では、コイルアセンブリ１０２は、２本の第１のリード線１０２１と２本の第２のリード線１０２２とを含む。即ち、本体１０２０の各一巻きは、２本のリード線を含む。

図７に示すように、第１の方向Ｄ１（Ｙ軸）に沿って見たとき、２本の第１のリード線１０２１は、第１の面１０６Ｓ１上に設置され、第２の方向Ｄ２に沿って配置される。ここでの第２の方向Ｄ２は、第１の面１０６Ｓ１に平行であり、巻軸ＲＸに垂直である。

第１の方向Ｄ１に沿って見たとき、２本の第２のリード線１０２２は、載置面１０６３上に設置され、第２の方向Ｄ２に沿って配置される。第２の方向Ｄ２に沿って見たとき、２本の第１のリード線１０２１は、２本の第２のリード線１０２２と重ならない。

この実施形態の構造の設計に基づいて、コイルアセンブリ１０２の伝送効率を効果的に増加させることができ、第２のリード線１０２２と載置面１０６３との間の接触面積も増加させることができ、放熱の効果を増加させることができる。

要約すると、本開示は、コイルアセンブリおよび感応基板を含む、エネルギーまたは信号を伝送する無線伝送モジュールを提案する。感応基板は、コイルアセンブリに隣接して設置され、感応基板は、コイルアセンブリの近くの電磁界の分布を変えるように構成され、コイルアセンブリの電磁波がより集中するようにする。本開示の無線伝送モジュールの設計に基づくと、機械的強度の向上、使用効率の向上、充電効率の向上、放熱効率の向上、全体的な小型化、全体的な軽量化、および電磁干渉の低減などを実現することができる。

本開示では、感応基板１０６は、第２のリード線１０２２を支持する非貫通溝１０６１を形成する。溝１０６１の設計に基づくと、コイルアセンブリ１０２のインダクタンスを維持し、磁力線および電磁波を遮蔽し、第２のリード線１０２２の位置決めの利便性を高めることができる。さらに、従来の感応基板と比較して、本開示の感応基板１０６の厚さは増加せず、コイルアセンブリ１０２の温度をさらに低下させて、コイルアセンブリ１０２の動作効率を高めることができる。

「第１の」、「第２の」、「第３の」などの本明細書の記述および請求項の序数は、それ自体が順序を示唆するものではなく、同じの名前を有する２つの異なる要素を区別するためだけに用いられていることは理解されるべきである。

本開示の実施形態およびその利点が、上記のように開示されているが、当該技術分野の通常の知識を有する者なら誰でも、本開示の精神および範囲から逸脱せずに、変更および置換を行うことができることを理解されたい。また、本開示の保護範囲は、本明細書に記載された特定の実施形態におけるプロセス、機械、製造、物質の組成、装置、方法、およびステップに限定されない。当該技術分野の通常の知識を有する者なら誰でも、本明細書に記載の実施形態とそれらが実質的に同じ機能を実施するか、または実質的に同じ結果を達成することができる限り、本開示の内容より、現在または将来開発されるプロセス、機械、製造、物質の組成、装置、方法、およびステップを理解することができる。従って、本開示の保護範囲は、上述のプロセス、機械、製造、物質の組成、装置、方法、およびステップを含む。更に、実用新案登録請求の範囲の各請求項は別個の実施形態を構成し、本開示の保護範囲は、実用新案登録請求の範囲の各請求項と実施形態の組み合わせも含む。

１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ 無線伝送モジュール
１０２ コイルアセンブリ
１０２０ 本体
１０２１ 第１のリード線
１０２２ 第２のリード線
１０４ 第１の接着アセンブリ
１０６ 感応基板
１０６１ 溝
１０６３ 載置面
１０６４ 側面
１０６５ 外側面
１０６６ 側辺斜面
１０６７ 前側面
１０６８ 前側斜面
１０６Ｂ 支持部
１０６Ｐ 突出構造
１０６Ｓ１ 第１の面
１０６Ｓ２ 第２の面
１０８ 保護要素
１１０ 金属要素
１１０１ 上面
１１２ 接着要素
１５０ 放熱要素
ＡＸ１ 第１の軸
ＡＸ２ 第２の軸
Ｄ１ 第１の方向
Ｄ２ 第２の方向
ＤＤ 直径
Ｄｍ 最短距離
ＤＳ１ 第１の距離
ＤＳ２ 第２の距離
ＤＳ３ 第３の距離
ＤＳ４ 第４の距離
ＦＴ１ 第１のガイド角
ＦＴ２ 第２のガイド角
ＦＴ３ 第３のガイド角
Ｈ１ 高さ
Ｈ２ 高さ
ＲＸ 巻軸
ＴＨ１ 厚さ
ＴＨ２ 厚さ
ＴＨ３ 厚さ
Ｘ Ｘ軸
Ｙ Ｙ軸
Ｚ Ｚ軸

Claims (10)

1. エネルギーまたは信号を伝送する無線伝送モジュールであって、
   巻軸を有するコイルアセンブリ、および
   前記コイルアセンブリに対応する感応基板を含み、
   前記感応基板は、前記コイルアセンブリを支持するように構成された第１の面を有する無線伝送モジュール。
2. 前記コイルアセンブリは、本体と、少なくとも１本の第１のリード線および少なくとも１本の第２のリード線とを有し、
   前記少なくとも１本の第１のリード線の延在方向は、前記巻軸に平行でなく、
   前記少なくとも１本の第１のリード線の延在方向は、前記少なくとも１本の第２のリード線の延在方向と平行であり、
   前記感応基板はプレート構造を有し、
   前記感応基板は第２の面をさらに有し、前記第１の面および前記第２の面は前記プレート構造の反対側の両側に位置し、
   前記少なくとも１本の第１のリード線は、前記本体と前記第１の面上で平坦に設置され、
   前記第１の面は平面であり、
   前記巻軸に垂直な第１の方向に沿って見たとき、前記少なくとも１本の第１のリード線は、前記第１の面と重ならない請求項１に記載の無線伝送モジュール。
3. 前記感応基板は、前記少なくとも１本の第２のリード線を収容するように構成された溝を含み、
   前記溝は、前記巻軸の方向に沿って第１の面より内側に陥凹して形成され、
   前記溝は、前記少なくとも１本の第２のリード線を支持するように構成された載置面を有し、
   前記第１の方向に沿って見たとき、前記載置面は、前記第１の面と前記第２の面との間に位置し、
   前記第１の方向に沿って見たとき、前記第１の面と前記第２の面の間は第１の距離を有し、
   前記第１の方向に沿って見たとき、前記載置面と前記第２の面の間は、第２の距離を有し、
   前記第２の距離は、前記第１の距離の１００分の１５～１００分の５０であり、
   前記第１の面と前記載置面の間は第３の距離を有し、
   前記第３の距離は、前記少なくとも１本の第２のリード線の直径よりも大きい請求項２に記載の無線伝送モジュール。
4. 前記第１の方向に沿って見たとき、前記溝は前記載置面と２つの側面によって形成され、
   前記２つの側面の間は第４の距離を有し、前記第４の距離は前記少なくとも１本の第２のリード線の直径よりも大きく、
   前記感応基板は前側面をさらに有し、
   前記巻軸の方向に沿って見たとき、前記２つの側面は、２つの第１のガイド角によって前記前側面にそれぞれ接続される請求項３に記載の無線伝送モジュール。
5. 前記コイルアセンブリは、複数本の第１のリード線と複数本の第２のリード線とを含み、
   前記第１の方向に沿って見たとき、前記複数本の第１のリード線は前記第１の面上に設置され、第２の方向に沿って配置され、
   前記第２の方向は、前記第１の面に平行であり、前記巻軸に垂直であり、
   前記第１の方向に沿って見たとき、前記複数本の第２のリード線は前記載置面上に設置され、前記第２の方向に沿って配置され、
   前記第２の方向に沿って見たとき、前記複数本の第１のリード線は、前記複数本の第２のリード線と重ならない請求項４に記載の無線伝送モジュール。
6. 前記第１の方向に沿って見たとき、前記第２の方向における前記少なくとも１本の第２のリード線と前記側面との最短距離は、少なくとも３ｍｍであり、
   前記第２の方向は前記第１の方向に垂直である請求項４に記載の無線伝送モジュール。
7. 前記無線伝送モジュールは、前記第２の面に固定して配置された保護要素をさらに含み、
   前記第１の方向に沿って見たとき、前記保護要素は前記溝と重ならず、
   前記巻軸の方向に沿って見たとき、前記保護要素は前記溝と重なり、
   前記保護要素はプラスチック材料で作られる請求項４に記載の無線伝送モジュール。
8. 前記無線伝送モジュールは、前記第２の面に固定して配置された金属要素をさらに含み、
   前記第１の方向に沿って見たとき、前記金属要素は、プレート構造を有し、第２の方向に沿って延在し、
   前記第２の方向は前記第１の方向に垂直であり、
   前記第１の方向に沿って見たとき、前記巻軸の方向における前記金属要素の厚さは、前記巻軸の方向における前記感応基板の厚さよりも小さく、
   前記金属要素の熱伝導率は、前記感応基板の熱伝導率よりも大きく、
   前記金属要素のヤング率は、前記感応基板のヤング率よりも小さい請求項４に記載の無線伝送モジュール。
9. 前記感応基板は、前記第１の面から前記巻軸の方向に沿って突出する突出構造をさらに有し、
   前記巻軸は、前記突出構造を通過し、
   前記巻軸の方向に沿って見たとき、前記本体は、前記突出構造と重ならず、
   前記巻軸の方向に沿って見たとき、前記本体は前記突出構造を囲み、
   前記巻軸の方向に沿って見たとき、前記溝は、前記突出構造に接続され、
   前記第１の方向に沿って見たとき、前記本体は前記突出構造と重なり 、
   前記第２の方向に沿って見たとき、前記巻軸の方向における前記本体の高さは、前記巻軸の方向における前記突出構造の高さよりも大きく、
   前記無線伝送モジュールは、前記第１の面上に設置された放熱要素をさらに含み、
   前記放熱要素は、前記本体および前記突出構造を覆い、
   前記放熱要素は、非金属材料で作られており、
   前記無線伝送モジュールは、前記放熱要素に接着されるように構成された接着要素をさらに含み、
   前記放熱要素は前記接着要素と前記感応基板との間に位置する請求項４に記載の無線伝送モジュール。
10. 前記感応基板は、前記巻軸の方向に沿って延在する外側面を有し、
    前記感応基板は、前記外側面と前記第２の面との間に接続された側辺斜面をさらに有し、
    前記側辺斜面は、前記外側面および前記第２の面に対して平行でなく、
    前記前側面は、前記巻軸の方向に沿って延在し、
    前記感応基板は、前記前側面と前記第２の面との間に接続された前側斜面をさらに有し、
    前記前側斜面は、前記前側面、前記第２の面、および前記側辺斜面と平行でなく、
    前記巻軸の方向に沿って見たとき、前記感応基板は長方形構造を有し、
    前記感応基板は、前記長方形構造の角に位置する１つの第２のガイド角をさらに有し、
    前記巻軸の方向に沿って見たとき、前記第２のガイド角は、前記前側斜面と前記側辺斜面との間に接続され、
    前記感応基板は、前記長方形構造の前記角に位置する第３のガイド角をさらに有し、
    前記第３のガイド角は、前記前側面と前記外側面との間に接続され、
    前記第３のガイド角は、前記前側面と前記外側面の間に接続され、
    前記第３のガイド角は、前記第２のガイド角に接続される請求項４に記載の無線伝送モジュール。

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