JP3238215B2 - 厚板の突合わせ溶接方法 - Google Patents

厚板の突合わせ溶接方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は厚板の突合わせ溶接方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、船舶,橋梁等の板厚20mmを超え
るような厚板を突合わせ溶接するにあたっては、通常、
図3側面図に示すように、サブマージアーク溶接が採用
されており、サブマージアーク溶接では多電極13a,
13b,13cを用い大入熱溶接を行い、母材1の継手
部を広範囲にわたって溶かすようにするので、溶融金属
量が多いため継手部からの垂れ落ちを防止するべく、母
材1の開先2の裏側に耐熱性のある裏当材11とそれを
保持する押さえ金具12が必要であり、まず溶接する前
に裏当材11を取付ける作業を行い、次いでフラックス
14を電極13a〜13cの周りに散布し、フラックス
14の中で母材1と電極13a〜13cの間でアークを
発生し、母材1を溶かすとともに電極13a〜13cも
溶かし、その溶融金属により、図4断面図に示すような
溶接ビード15を形成している。
【0003】しかしながら、このようなサブマージアー
ク溶接においては、溶接前に母材1の裏側での通常長さ
20m以上の裏当材11の取付け作業が必要であり、そ
の作業は非常に狭隘な場所での上向き作業で、過酷な労
働となっている。またフラックス14は溶接後に回収し
なければならない。更にサブマージアーク溶接では、多
電極13a,13b,13cによって一気に継手部を溶
かすためその入熱量は大きくなり、図4に示すように、
溶接ハズ部16は比較的大きくなり、溶接の熱影響によ
る歪も大きくなり易く、その歪を拘束するための大型拘
束装置が必要となる。なおあまり拘束し過ぎると溶接部
の残留応力等により溶接後の割れ発生の原因となるおそ
れがある。更に溶接中の歪を抑えるためかなりの数の仮
付け溶接を必要とし、そのための時間も多大である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
事情に鑑みて提案されたもので、溶接の前後作業がなく
自動化が可能となり、熱影響の少ない溶接継手が得られ
るとともに、熱歪を拘束するための大型拘束装置が不要
となるばかりでなく、残留応力による割れ発生のおそれ
も少ない高品質の溶接継手を得ることができる厚板の突
合わせ溶接方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】そのために本発明は、厚
板を突合わせ溶接するにあたり、開先形状をY型とし、
Y型開先の下部のストレート部上向きのレーザー溶接
によ溶接して同ストレート部に溶接ビードを形成して
から同レーザー溶接により上記Y型開先の上部のV形
部の底部に生じたスパイキングを再溶融させるように、
同V形部の底部と1番目の下向きガスシールドアーク溶
接トーチから突出したワイヤの先端との間にアークを発
生させ、次いで2番目以降の下向きガスシールドアーク
溶接トーチのワイヤと上記スパイキングの再溶融金属と
の間にアークを発生させて上記V形部内を溶融金属で満
たすことにより同V形部に溶接ビードを形成することを
特徴とする。
【0006】
【作用】本発明溶接方法においては、まずY型開先の下
側にレーザーヘッドを対向させ、レーザー照射光をY型
開先のストレート部に照射しそこの溶接を行う。次いで
例えば2個のガスシールドアーク溶接トーチをY型開先
のV形部に下向きに対向させ、1番目のガスシールドア
ーク溶接トーチでレーザー溶接により生じたスパイキン
グを再溶融させ、2番目のガスシールドアーク溶接トー
チでV形部内を溶融金属で満たし、熱影響の少ない溶接
継手を形成する。
【0007】
【実施例】本発明厚板の突合わせ溶接方法の一実施例を
図面について説明すると、図1は本方法の実施要領を示
し、同図(A)は正面図、同図(B)は側面図、図2は
同上における溶接継手の断面図である。図1において、
厚さ20mmの母材1にはY型開先2が形成されており、
このY型開先2はレーザーの最大溶込み深さを求めてス
トレート部の長さを決めるとともに、V形部については
できるだけガスシールドアーク溶接からの入熱量を減ら
し、かつワイヤからの溶融金属量を節約することを図
り、ストレート部の長さは12〜15mmとし、V型部の
開先角度は40〜50°とする。
【0008】このような母材1のY型開先2を溶接する
にあたっては、母材1を矢印の方向に移動させながら、
まずY型開先2の下側に、レーザーの媒体としてCO2
ガスを用い定格出力10kWのレーザーヘッド3を対向
させ、He100 l/minのシールドガスを使い、レーザ
ー照射光4をY型開先2のストレート部に照射しそこの
溶接を行う。そのときレーザー溶接特有のスパイキング
8が発生し金属の突起物ができる。レーザー溶接後に、
Y型開先2のV形部に対し下向きのガスシールドアーク
溶接を行う。このときは、まず1番目のガスシールドア
ーク溶接トーチ5aから突出したワイヤ6aの先端とV
形部底部との間にアーク7aを発生させて、スパイキン
グ8を再溶融させる。そして2番目のガスシールドアー
ク溶接トーチ5bでは、再溶融金属とワイヤ6bとの間
にアーク7bを発生させてV形部内を溶融金属で満たし
てから、良好な溶接ビード形状を形成させる。すると図
2に示すように、レーザー溶接による溶接ビード9とガ
スシールドアーク溶接による溶接ビード10とが形成さ
れ、熱影響の少ない溶接継手が形成される。なおガスシ
ールドアーク溶接の溶接条件は、1番目のガスシールド
アーク溶接トーチ5aでは、溶接電流:350〜400
A,ワイヤ径:1.2 mm,シールドガス:CO2 とArの
混合ガス25 l/min、2番目のガスシールドアーク溶接
トーチ5bでは、溶接電流:450〜500A,ワイヤ
径:1.6 mm,シールドガス:同上とする。上述のよう
に、本実施例の溶接方法では、レーザー溶接後にアーク
溶接を行い、特に1番目のガスシールドアーク溶接トー
チ5aはレーザー溶接で生じたスパイキング8を再溶融
させるためのものであり、2番目以降のガスシールドア
ーク溶接トーチ5bはV形部内を溶融金属で満たすため
のものであって、このようにして入熱量の低減を図りな
がら、図2に示すごとく十分な溶接が行われる。
【0009】
【発明の効果】要するに本発明によれば、厚板を突合わ
せ溶接するにあたり、開先形状をY型とし、Y型開先の
下部のストレート部上向きのレーザー溶接によ溶接
て同ストレート部に溶接ビードを形成してから同レ
ーザー溶接により上記Y型開先の上部のV形部の底部に
生じたスパイキングを再溶融させるように、同V形部の
底部と1番目の下向きガスシールドアーク溶接トーチか
ら突出したワイヤの先端との間にアークを発生させ、次
いで2番目以降の下向きガスシールドアーク溶接トーチ
のワイヤと上記スパイキングの再溶融金属との間にアー
クを発生させて上記V形部内を溶融金属で満たすことに
より同V形部に溶接ビードを形成するので、溶接の前後
作業(溶接前における裏当材の取付け作業や溶接後にお
けるフラックスの回収作業)を必要とせず自動化が可能
となり、熱影響の少ない溶接継手が得られるとともに、
熱歪を拘束するための大型拘束装置が不要となるばかり
でなく、残留応力による割れ発生のおそれも少ない高品
質の溶接継手を得ることができる厚板の突合わせ溶接方
法を得るから、本発明は産業上極めて有益なものであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明厚板の突合わせ溶接方法の一実施例にお
ける実施要領を示し、同図(A)は正面図、同図(B)
は側面図である。
【図2】同上における溶接継手の断面図である。
【図3】従来のサブマージアーク溶接の側面図である。
【図4】同上における溶接継手の断面図である。
【符号の説明】
1 母材 2 Y型開先 3 レーザーヘッド 4 レーザー照射光 5a,5b ガスシールドアーク溶接トーチ 6a,6b ワイヤ 7a,7b アーク 8 スパイキング 9 溶接ビード 10 溶接ビード
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23K 28/02 B23K 9/00 B23K 9/025 B23K 26/00

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 厚板を突合わせ溶接するにあたり、開先
    形状をY型とし、Y型開先の下部のストレート部上向
    きのレーザー溶接によ溶接して同ストレート部に溶接
    ビードを形成してから同レーザー溶接により上記Y型
    開先の上部のV形部の底部に生じたスパイキングを再溶
    融させるように、同V形部の底部と1番目の下向きガス
    シールドアーク溶接トーチから突出したワイヤの先端と
    の間にアークを発生させ、次いで2番目以降の下向きガ
    スシールドアーク溶接トーチのワイヤと上記スパイキン
    グの再溶融金属との間にアークを発生させて上記V形部
    内を溶融金属で満たすことにより同V形部に溶接ビード
    を形成することを特徴とする厚板の突合わせ溶接方法。
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