JP3237142U - Ｌｅｄ照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱効率を高める照明装置を提供する。
【解決手段】本考案は、照明装置に関し、エンドキャップ７１と、筐体３と、筐体の中に設置する電源と、電源と電気的に接続する発光ユニットと、発光ユニットと接続し、熱伝導経路を成形する熱交換ユニット１とを備え、熱交換ユニットには、発光ユニットを固定するための固定ユニットが設けられ、熱交換ユニットはベース１０２を含み、発光ユニットは発光体と基板とを含み、発光体は、基板に装着され、固定ユニットは、ベースに固着される第一固定部と第二固定部を含み、第一固定部および第二固定部は、基板の長さ方向の両端とそれぞれ嵌合する。
【選択図】図１

Description

本願は、照明装置に関し、特にＬＥＤ照明装置に関する。

ＬＥＤランプは省エネ、高効率、環境保護、長寿命などの利点があるため、多くの照明分野に採用されている。ＬＥＤランプは省エネグリーン光源として、ハイ・パワーＬＥＤの放熱問題がますます重視され、高すぎる温度は発光効率を減衰させ、ハイ・パワーＬＥＤの稼動による熱がうまく発散できないと、ＬＥＤの寿命に直接に致命的な影響を与えるため、近年のハイ・パワーＬＥＤの放熱問題の解決は多くの関係者の研究開発の重要な課題となっている。

従来技術のＬＥＤ照明装置は、通常、ランププレート、ヒートシンク、電源などを含む。ランププレートはヒートシンクに接触して熱伝導路を形成し、ランププレートのＬＥＤが動作するときに発生する熱がヒートシンクに急速に伝導するのを容易にする。従来のＬＥＤ照明装置のランププレート及びヒートシンクは、通常、ボルト又はリベット等の固定構造で固定されており、以下のような欠点がある。取り付けが不便で、組み立て効率に影響する。ランププレートの両端が固定された後、ランププレートとヒートシンクは材質によって異なる収縮率を有し、長時間の冷熱交替を経て、ランププレートが長さ方向に固定構造によって押圧され、ランププレートがヒートシンクに対して隆起し、熱伝導効率が低下する可能性がある。

上記の従来技術の欠点と不足に鑑みて、以下に本願及びその実施例を提出する。

本願は、上記の従来技術の欠点に対して、ＬＥＤ照明装置を提供する。

本考案は、照明装置に関し、
照明装置に関し、
エンドキャップと、
前記エンドキャップと接続する筐体と、
前記筐体の中に設置する電源と、
前記電源と電気的に接続する発光ユニットと、
前記発光ユニットと接続し、熱伝導経路を成形する熱交換ユニットとを備え、
前記熱交換ユニットには、前記発光ユニットを固定するための固定ユニットが設けられ、前記熱交換ユニットはベースを含み、前記発光ユニットは発光体と基板とを含み、前記発光体は、前記基板に装着され、
前記固定ユニットは、前記ベースに固着される第一固定部と第二固定部を含み、前記第一固定部および前記第二固定部は、前記基板の長さ方向の両端とそれぞれ嵌合することを特徴とするＬＥＤ照明装置を開示する。

本考案の実施形態における前記第一固定部は第一溝部を含み、前記第二固定部は第二溝部を含み、前記第一溝部は、前記第二溝部の開口方向に対向して設けられ、前記基板の一端が前記第一溝部にはめ込まれ、前記基板の他端が前記第二溝部にはめ込まれる。

本考案の実施形態における前記第一固定部には第一壁が設けられ、前記第一壁と前記ベースとの間には前記第一溝部が形成され、前記第二固定部には第二壁が設けられ、前記第二壁と前記ベースとの間には前記第二溝部が形成される。

本考案の実施形態における前記第一壁と前記第二壁はそれぞれ前記基板の表面と接触する。

本考案の実施形態における前記基板の片側の端部は、前記第二溝部の底部に当接する。

本考案の実施形態における前記基板の片側は、前記第一溝部の底部にギャップを保持する。

本考案の実施形態における前記第一壁の厚さは、前記第二壁に近い方向で徐々に減少する。

本考案の実施形態における前記第二壁の厚さは、前記第一壁に近い方向で徐々に減少する。

本考案の実施形態における前記第一溝部の底部から前記第二壁の端部までの距離は、前記基板の長さよりも長い。

本考案の実施形態における前記基板と前記ベースの間には熱伝導接着剤を設置する。

本考案の実施形態における前記熱伝導接着剤は、前記基板の前記発光体に対する他方の面に塗布され、前記熱伝導性接着剤と前記基板の外縁とのピッチを保つ。

本考案の実施形態における前記基板を前記ベースに貼り合わせて取り付けた後、前記熱伝導接着剤の前記基板の外縁までのピッチ値は０～１０ｍｍである。

本考案の実施形態における前記基板は、前記発光体を設けるための設置領域を有し、前記熱伝導接着剤の位置が前記設置領域の位置に対応する。

本考案の有益な効果は、従来技術に比べて、本考案は以下のいずれかの効果またはそれらの任意の組合せを含むことである。基板は第一固定部と第二固定部によって固定され、取り付けが便利で、組立効率を高めることができる。基板の片側の端部が第二溝部の底部に当接し、基板の取り付け位置を制御し、異なるＬＥＤ照明装置の基板の取り付け位置の一致性を保証する。基板の他方側は第一溝部の底部に隙間を保持し、この隙間の設けは、基板がベースに押圧されて変形することを防止することができる。熱伝導接着剤は、基板の外縁と間隔を保つため、基板とベースとを貼り合わせる際に、熱伝導接着剤が一定の外へ流れる空間を有し、熱伝導接着剤のオーバーフローを回避する。

本考案の実施例に係るＬＥＤ照明装置の正面構造模式図である。 本考案の実施例に係るエンドキャップの模式図である。 図１の底面図である 図３に示す、光出力ユニットを除く模式図である。 図１に示す、ＬＥＤ照明装置の断面構造図である。 本考案の実施例に係るＬＥＤ照明装置の構造模式図である。 図６に示す、ＬＥＤ照明装置の構造模式図で、水平面との角度を示す模式図である。 本考案の実施例に係るＬＥＤ照明装置の構造模式図である。 図８に示す、光出力ユニットを除く底面図である。 本考案の実施例に係る第二部分の断面構造模式図である。 本考案の実施例に係る第二部材の斜視構造模式図である。 本考案の実施例に係る第一部材の斜視構造模式図である。 本考案の実施例に係る放熱フィンの様々な形の模式図である。 図１に示す、ＬＥＤ照明装置の光出力ユニットを除く斜視構造模式図である。 図１４に示す、Ａ箇所の拡大図である。 図１に示す、光出力ユニットの斜視構造模式図である。 図１に示す、熱交換ユニットの斜視構造模式図である。 本考案の実施例に係る熱減少ユニットと発光ユニットの配合模式図である。 図１７に示す、Ｂ箇所の拡大図である。 図１７に示す、Ｃ箇所の拡大図である。 本考案の実施例に係る基板を熱交換ユニットに取り付ける取付模式図である。 本考案の実施例に係る基板を熱交換ユニットに取り付ける取付模式図である。 本考案の実施例に係る基板を熱交換ユニットに取り付ける取付模式図である。 本考案の実施例に係る基板を熱交換ユニットに取り付ける取付模式図である。 本考案他の実施例に係る基板と熱交換ユニットとの配合模式図で、第一壁と第二壁が折り曲げられていない状態の模式図である。 図２４に示す、基板と熱交換ユニットとの配合模式図で、第一壁と第二壁が折り曲げられて基板が圧縮されることの模式図である。 図１の平面構造図である。 図１に示す、基板の正面図である。 図２７に示す、熱伝導接着剤を塗布した状態の背面図である。 本考案他の実施例に係る熱交換ユニットの模式図で、ベースにバリ溝を設置することの模式図である。 本考案他の実施例に係る基板で、基板にバリ溝を設置することの模式図である。

本考案を理解しやすくするために、以下、かかる図面を参照しながら本考案をより全面的に説明する。図面では、本考案の好ましい実施例が示されているが、本考案は、下記の実施例に限定されず、多くの異なる形態で実現してもよい。逆に、これらの実施例は、本願の開示内容をより明らかで完全に理解する目的で提供される。以下、「軸方向」、「上方」、「下方」などのような方向は、本考案を制限することなく、いずれも構造の位置関係をより明らかに表すためのものである。本考案に記載されている「等しい」、「垂直」、「水平」、「平行」は、標準定義に基づいて±１０％とする場合を含むと定義されている。例えば、垂直とは、通常、基準線に対して９０度をなす角度を意味しているが、本考案では、垂直とは、８０度以上１００度以下をなす場合を含む。なお、本考案に記載されているＬＥＤランプの使用状況及び使用状態とは、ＬＥＤランプを、ランプカバーを鉛直方向において下向きに吊り下げるように使用する状況であるが、その他の例外がある場合は、別に説明する。

図１を参照すると、本考案の実施形態は、第一部分Ｉ、第二部分II及び第三部分IIIを含むＬＥＤ照明装置に関する。図１に示すように、第一部分Ｉ、第二部分II及び第三部分IIIは、点線で示されており、第一部分Ｉ、第二部分II及び第三部分IIIは順次設けられている。

図１および図２を参照し、第一部分Ｉは、外部の給電装置（例えば、ランプホルダー）と接続するために主に使用され、第一部分Ｉは、エンドキャップモジュール７を含み、エンドキャップモジュール７は、少なくともエンドキャップ７１を含み、前記エンドキャップ７１は、外部ランプホルダーと接続するため、外部のネジを有している。エンドキャップモジュール７は、外接ランプホルダー用の外部ネジ７１２と内部ネジ７１３とを有してもよいことが理解してもよい。

図１、図４、図５を参照し、第２の部分IIは主にＬＥＤ照明装置の電子部品を設置するために用いられており、第二部分IIは筐体３、電源４を含み、筐体３は第一部分Ｉの外形寸法を限定し、筐体３内は空洞３０１を限定して、電源４を空洞３０１内に設置することができる。図１０を参照し、電源４は、電源プレート４１と電源プレート４１に設けられる電子素子４２とを含んでもよい。ここで、電源プレート４１は、第一方向Ｘに垂直またはほぼ垂直である。

図１、図３、図４及び図５を参照し、第三部分IIIは主にＬＥＤ照明装置の放熱（光出力ユニット５に対する放熱）と光出力機能を提供するために用いられ、第三部分IIIには熱交換ユニット１、発光ユニット２及び光出力ユニット５が設けられている。発光ユニット２は熱交換ユニット１に接続されて第三部分IIIの熱伝導経路を形成しており、ＬＥＤ照明装置が動作する場合、発光ユニット２から発生する熱は熱伝導によって熱交換ユニット１に伝達され、熱交換ユニット１によって放熱される。電源４は、発光ユニット２と電気的に接続され、発光ユニット２に電力を供給する。光出力ユニット５は、発光ユニット２の外側に設けられており、ＬＥＤ照明装置が動作すると、発光ユニット２から発生した光の少なくとも一部が光出力部５に入射し、その後、前記光出力ユニット５から出射して、ＬＥＤ照明装置の外部に投射される。光出力ユニット５は、反射、屈折、および／または散乱の程度を構成して、反射、屈折、および／または散乱の任意の適切な組み合わせを提供してもよい。また、光学装置は、光出力ユニット５を通過する光の量を増加させるように構成されてもよい。

図１を参照し、第一部分Ｉと第二部分IIは、エンドキャップモジュール７と筐体３との接続面（照明装置長さ方向の接続面）を境界として、具体的には、エンドキャップ７１軸の端面７１０１を接続面としてもよく、第二部分II及び第三部分IIIは、筐体３と熱交換ユニット１の接続面（照明装置長さ方向の接続面）を境界として、筐体３のＬＥＤランプ長さ方向の端面３０１を接続面としてもよい。

特に、本実施の形態では、第一部分Ｉ、第二部分II及び第三部分IIIは、ＬＥＤ照明装置の長さ方向に沿って順次設定されているが、他の実施形態では、ＬＥＤ照明装置の設計要求に応じて、第一部分から第三部分が異なる方向に重複して配置されてもよく、本考案はこれに限定されない。

図１、図４、図５を参照し、エンドキャップ７１は、第一方向Ｘ（ＬＥＤランプの長さ方向）に沿って延びる設定される。発光ユニット２は、取付面２２１に取り付けられた発光体２１と基板２２とを備えている。取付面２２１は、第一方向Ｘと平行に設けられている。使用の観点から、ＬＥＤ照明装置が横方向に設置される場合（第一方向Ｘと取付面２２１が水平面に平行）、ＬＥＤ照明装置の発光ユニット２は、ＬＥＤ照明装置の下方の領域を明るくするための下方の出光を提供する。つまり、本実施形態におけるＬＥＤ照明装置は、横方向に設置されている。また、ＬＥＤ照明装置が横方向に設置された後、第一方向Ｘまたは取付面２２１は、水平面との間に鋭角を形成してもよく、この鋭角角度は４５度以下であり、主に下向きの出光を提供する。ＬＥＤ照明設備は、路面照明（街灯）のような屋外照明にも用いることができ、また、壁式の設置（壁に設置）を採用するように、倉庫、駐車場、運動場などのような室内にも用いることができる。本考案の全ての実施形態で称される「発光体」は、ＬＥＤ（発光ダイオード）を主体とする発光源とすることができ、ＬＥＤビーズ、ＬＥＤランププレート、またはＬＥＤフィラメントなどを含むが、これらに限定されない。

ＬＥＤ照明装置の重量が固定されている場合（重さが一定の値または一定の範囲内で、例えば、重さが１ｋｇ～１．７ｋｇで）、ＬＥＤ照明装置の重心は、エンドキャップ７１にかかるモーメントに影響を及ぼす。図１及び図５を参照して、ある実施形態において、ＬＥＤ照明装置の長さはＬであり、エンドキャップ７１端部からＬＥＤ照明装置の重心がある平面（ＬＥＤ照明装置のエンドキャップの軸線に垂直な平面）までの直線距離はａである。ＬＥＤ照明装置の長さＬと、エンドキャップ７１端からＬＥＤ照明装置の重心がある平面までの直線距離ａは、ａ/Ｌ=０．２～０．４５との関係を満たす。好ましくは、ＬＥＤ照明装置の長さＬと、エンドキャップ７１端からＬＥＤ照明装置の重心までの平面の直線距離ａは、ａ/Ｌ=０．２～０．４との関係を満たす。上記の関係式を満たす場合、ＬＥＤ照明装置の全体的な重量が確定した場合（ＬＥＤ照明装置の全体的な重量は１ｋｇ～１．７ｋｇに制限される）、エンドキャップ７１にかかるモーメントを低減するとともに、第二部分IIと第三部分IIIは部品を設置するため、及び放熱設計を設定するため十分な重量を持つ。

図１および図５を参照して、第二部分IIの開始からＬＥＤ照明装置の重心のある平面（前記平面はＬＥＤ照明装置のエンドキャップの軸線に垂直する）までの距離ｂは、（Ｌ_２＋Ｌ_３）/５＜ｂ＜３（Ｌ_２＋Ｌ_３）/７との関係を満たす。ここで、Ｌ_２は第二部分IIの長さである。Ｌ_３は第三部分IIIの長さである。

ＬＥＤ照明装置が十分な放熱面積を有していることを考慮して、同時にＬＥＤが水平に取り付けられた状態で、接続部（例えば、エンドキャップ７１）に対するモーメントの影響を低減するために、実施形態では熱交換ユニット１の形態に対して非対称設計をしてもよい（熱交換ユニット１の異なる設計は、いずれも以下の式を満足する）。図１および図６を参照して、ＬＥＤ照明装置が水平に取り付けられた後、エンドキャップ７１の装着後のモーメントは、Ｆ=ｄ_１×ｇ×Ｗ_１＋（ｄ_２＋ｄ_３）×ｇ×Ｗ_２となる。

ここで、ｄ_１は、第一部分Ｉから第二部分の重心のある平面（この平面垂直のエンドキャップの軸方向）までの距離である。

ｇは９．８Ｎ/ｋｇである。

Ｗ_１は第二部分IIの重量である。

ｄ_２は第二部分IIの長さである。

ｄ_３は、第二部分IIから第三部分IIIの重心がある平面（この平面はエンドキャップの軸方向に垂直する）までの距離である。

Ｗ_２は第三部分IIIの重さである。

ＬＥＤ照明装置の全体的な重量が確定した場合（またはランプ全体の重量が制限され、重量が１ｋｇから１．７ｋｇまで）、エンドキャップ７１のモーメントは以下の条件を満たす。

１Ｎ・Ｍ＜ｄ_１×ｇ×Ｗ_１＋（ｄ_２＋ｄ_３）×ｇ×Ｗ_２＜２Ｎ・Ｍ
本実施の形態では、第二部分IIの重さは、給電素子（電源４）と、給電素子を放熱する部品の重さを含み、第三部分IIIの重さは、発光ユニット２の重さと、発光ユニット２を放熱する部品の重さを含む。第二部分IIの長さは、給電素子（電源４）を収容する縦方向の空間を提供するためのものであり、第三部分IIIの長さは、発光体２１の縦方向の空間及び放熱部材を配置する縦方向の空間を提供するためのものである。上記の設計は、エンドキャップ７１のモーメントがエンドキャップ７１の許容範囲を超えないように確保することを前提として、各部分の電力供給、発光、放熱の機能を保証する。

他の実施形態では、エンドキャップ７１のモーメントは、以下の条件を満たす。

１Ｎ・Ｍ＜ｄ_１×ｇ×Ｗ_１＋（ｄ_２＋ｄ_３）×ｇ×Ｗ_２＜１．６Ｎ・Ｍ

図７を参照すると、ＬＥＤ照明装置が取り付けられた後、水平面との間に角度（エンドキャップ７１の軸方向と水平面との間に４５度以下の鋭角がある）がある。このとき、エンドキャップ７１のモーメントは、Ｆ＝ｄ_１×ｇ×Ｗ_１×cosＡ＋（ｄ_２＋ｄ_３）×ｇ×Ｗ_２×cosＡとなる。Ａは、エンドキャップ７１の軸と水平面との間の角度である。

ＬＥＤ照明装置のランプ全体の重量が確定した場合（またはランプ全体の重量が制限され、重量が１ｋｇ～１．７ｋｇ場合）、エンドキャップ７１のモーメントも以下の条件を満たす必要がある。

１Ｎ・Ｍ＜ｄ_１×ｇ×Ｗ_１×cosＡ＋（ｄ_２＋ｄ_３）×ｇ×Ｗ_２×cosＡ＜２Ｎ・Ｍ

他の実施形態では、
１Ｎ・Ｍ＜ｄ_１×ｇ×Ｗ_１×cosＡ＋（ｄ_２＋ｄ_３）×ｇ×Ｗ_２×cosＡ＜１．６Ｎ・Ｍ

前記設計モーメントの実施例では、ＬＥＤ照明装置の全体の長さは３５０ｍｍ以下であり、２００ｍｍ以上である。エンドキャップ７１が固定タイプを採用している場合、例えばＥ３９エンドキャップを利用する場合（長さは４０ｍｍ程度）、第二部分IIと第三部分IIIの長さの和は３１０ｍｍ以下で、１６０ｍｍ以上である。好ましくは第二部分IIと第三部分IIIの長さの和は２６０ｍｍ以下で、しかも１８０ｍｍ以上である。

「第一部分Ｉ」
図１を参照し、ある実施形態において、第一部分Ｉのエンドキャップモジュール７は、外部給電端子とＬＥＤ照明装置とを電気的接続するポートを提供する。前記エンドキャップモジュール７は、エンドキャップ７１を含んでもよい。前記エンドキャップ７１は、これに対応するランプホルダーに接続するように構成され、エンドキャップ７１は、外部ランプホルダーを接続するための外部ネジを有する。

エンドキャップ７１は、第一方向Ｘの方向に沿って設定されてもよく、例えばＬＥＤ照明装置の長さ方向に伸びて設定し、また、エンドキャップ７１は、ＬＥＤ照明ランプの具体的な使用環境に従って設定されてもよい。前記エンドキャップ７１は、Ｅ型のエンドキャップであってもよい。例えば、Ｅ３９またはＥ４０のエンドキャップのうち、Ｅはエジソンの螺子の電球を表し、すなわち、ランプホルダーに回り込みねじを持っている。３９/４０は電球のねじの公称直径を指す。Ｅ３９は米国の標準規格で、Ｅ４０はヨーロッパの標準規格で、材質は銅のニッケルめっき、アルミニウム合金などを含むことができる。

「第二部分II」
図１及び図５を参照して、第二部分IIの筐体３は電源４を収容し、第二部分IIの外形寸法を限定するために使用され、筐体３はそれぞれエンドキャップモジュール７と熱交換ユニット１と接続されている。絶縁距離の要求を考慮して、筐体３は通常プラスチックの材質を採用する。他の実施例では、筐体３は金属製であっても良いが、電源４から筐体３を電気的に切り離しておくことが必要になる。筐体３は、空洞３０１を設定し、電源４は、空洞３０１に設けられている。

ＬＥＤ照明設備が動作すると、電源４は熱を発生する。第二部分IIは電源４を放熱でき、電源４が動作する時に発生する熱を散逸させ、電源４の過熱を防止するための放熱装置を設置する。

図１０はある局部断面図であり、第二部分IIの断面構造を示す。図１および図１０に示すように、ある実施例には、第二部分IIは、第一領域３０２、第二領域３０３、および第三領域３０４を有する。ここで、第三領域３０４は筐体３外部の領域であり、電源４は、第二領域３０３と第一領域３０２とを介して電源４に熱伝導経路を形成し、第一領域３０２と第二領域３０３の熱伝導率は、第三領域３０４の熱伝導率よりも大きい。これにより、ＬＥＤ照明装置が動作すると、電源４から発生した熱は、熱伝導によりＬＥＤ照明装置の外部に急速に拡散することができる。具体的には、第一領域３０２の熱伝導率は第三領域３０４の８倍以上であり、好ましくは、第一領域３０２の熱伝導率は第三領域３０４の９～１５倍である。第二領域３０３の熱伝導率は第三領域３０４の５倍以上であり、好ましくは、第二領域３０３の熱伝導率は第三領域３０４の６～９倍である。第一領域３０２の具体的な熱伝導率は０．２～０．５の間であり、第二領域３０３の具体的な熱伝導率は０．１～０．３の間である。好ましくは、第一領域３０２の具体的な熱伝導率は０．２５～０．３５の間であり、第二領域３０３の具体的な熱伝導率は０．１５～０．２５の間である。第三領域３０４の熱伝導率は０．０２～０．０５の間である。

上記各領域の熱伝導率は、各領域に含まれる材料の平均熱伝導率の数値として理解されるべきである。

本実施形態では、第二領域３０３に熱伝導材料３０５を設け、電源４は、第二領域３０３の熱伝導材料３０５を介して第一領域３０２と熱伝導経路を形成する。例として、熱伝導材料３０５は熱伝導性接着剤であってもよい。すなわち、前記第二部分IIは放熱装置を設け、前記放熱装置は第二領域３０２の熱伝導材料３０５であってもよい。

図１０、図１１及び図１２を参照すると、筐体３は、第一部材３２と第二部材３３とを備えており、エンドキャップ７１と第一部材３２とが固定的に接続されている。具体的には、第一部材３２の外面は、エンドキャップ７１のネジ７１３に対応する構造を有している（第一部材３２の外面に設けられた外ねじのように）。第一部材３２は、第二部材３３と回転可能に接続されている。このため、エンドキャップ７１をランプホルダーに取り付けると、第二部材３３を回転させることにより、ＬＥＤランプの出光方向を調整することができる。

具体的には、第一部材３２は環状凹部３２１を有し、第二部材３３は凸部３３１を有し、凸部３３１は環状凹部３２１と嵌合し、両者の間で回転可能であり、最終的には、第一部材３２と第二部材３３との回転可能の接続を実現する。他の実施形態においては、第一部材３２と第二部材３３とは従来技術における他の構造により回転も可能であり、例えば第一部材３２を凸部として設け、第二部材３３を環状凹部として設けても良い。

第一部材３２は、第一ストッパ部３２２をさらに含むことができ、第二部材３３は、第二ストッパ部３３２をさらに含むことができ、第一ストッパ部３２２は、第二ストッパ部３３２に対応する。具体的には、第一部材３２と第二部材３３とが相対的に第一ストッパ部３２２と第二ストッパ部３３２に当たって回転している場合には第一部材３２と第二部材３３の更なる回転を制限して、回転過ぎるによる内部の接続リード線の断裂を防止することができる。ある実施例では、第一ストッパ部３２２と第二ストッパ部３３２の設定により、第一部材３２と第二部材３３との相対的な回転角度の範囲は０～３５５度である。ある実施形態では、第一部材３２と第二部材３３との間の相対的な回転角度の範囲は０～３５０度である。第一部材３２と第二部材３３との相対的な回転角度の範囲は０～３４０度である。上記回転角度の制限は、第一ストッパ部３２２と第二ストッパ部３３２との周方向の厚さ（すなわち、有する角度である）を設定することにより可能である。

第二部材３３は、いくつかのロッド部３３３を含み、いくつかのロッド部３３３は、円周に沿って均等に分布し、隣接するロッド部３３３間はピッチを有し、前記凸部３３１は、ロッド部３３３に形成される。隣接するロッド部３３３の間に間隔があるので、第一部材３２に挿入するに有利な弾性変形が生じる。

第一部材３２には、円周に沿って複数の歯部３２３が設けられており、歯部３２３が連続していても良いし、間隔があっても良い。第二部材３３には、歯部３２３に対応する減衰部３３４が設けられている。減衰部３３４は、歯部３２３との嵌合のために第二ストッパ部３３２、すなわち第二ストッパ部３３２の一部を形成することができ、他の部分は第一ストッパ部３２２と合わせる。減衰部３３４と歯部３２３と合わせるより、第一部材３２が第二部材３３に対して相対回転する際の質感を向上させることができる。また、減衰部３３４と歯部３２３と合わせるより、第一部材３２と第二部材３３との外力なしに不要な緩みが生じたり、回転したりすることを防止する。

「第三部分III」
図１、図４及び図９を参照して、ある実施形態では、第三部分IIIに設けられた熱交換ユニット１は、発光ユニット２と接続して熱伝導経路を形成し、ＬＥＤ照明装置が動作している場合、発光ユニット２から発生した熱は熱伝導によって熱交換ユニット１に伝達され、熱交換ユニット１によって放熱される。

熱交換ユニット１は、放熱フィン１０１およびベース１０２を含む一体型の部材であり、ベース１０２に放熱フィン１０１が接続されている。放熱フィン１０１は、発光体２１（例えばＬＥＤ照明装置のビーズ）が動作する際に発生する熱を散逸するための放熱面積を提供し、発光体２１の過熱を防止し（温度が発光体２１の正常動作範囲を超え、例えば温度が１２０度を超えるなど）、発光体２１の寿命に影響を与える。

放熱フィン１０１は、ＬＥＤ照明装置の幅方向の第二方向Ｙに沿って延び、前記第一方向Ｘに垂直である。放熱フィン１０１は、第二方向Ｙの方向に沿って設定されている場合、より短い長さ（放熱フィン１０１が第一方向Ｘに設置状態より）を有しているので、隣接する二つの放熱フィン１０１間に対流通路が形成されている場合、ＬＥＤ照明装置の幅方向に空気が対流すると仮定すると、より短い対流経路を有しており、放熱フィン１０１における熱量が速く散逸するのに有利である。ある実施形態では、放熱フィン１０１間は平行に設けられ、放熱フィン１０１は第一方向Ｘに均等に分布している。

熱交換ユニット１は、第一方向Ｘ方向において、その質量が均一またはほぼ均一に分布している。ある実施形態では、Ｘ方向において、熱交換ユニット１を任意に切り取り部分と、他の任意の切り取り同じ長さの熱交換ユニット１の部分の重量比は１：０．８～１．２（この二つの部分の熱交換ユニットは同じ又はほぼ同じ放熱フィン１０１の数を含む）である。

放熱フィン１０１間のピッチ値は８～３０ｍｍである。ある実施形態では、放熱フィン１０１のピッチ値は８～１５ｍｍである。間隔の値は放熱時の放射と対流に基づいて決定できる。

ＬＥＤ照明装置が十分な放熱面積を有していることを考慮して、ＬＥＤが水平に取り付けられた状態で、モーメントは接続部（例えば、エンドキャップ）への影響を低減できるように、熱交換ユニットの形態に対して非対称的に設計することができる。第一方向Ｘにおける任意の二つの放熱フィン１０１は、エンドキャップ７１に近いほど放熱フィン１０１がより多くの放熱面積を有する（エンドキャップ７１に近いほど放熱フィン１０１の高さが高いため、より多くの放熱面積を有する）。

ある実施形態において、放熱フィン１０１は高さ方向で第一部分と第二部分を有し、第一部分はベース１０２に近く設けられ、第二部分はベース１０２に離れて設けられ、第一部分の任意の断面の厚さは第二部分の任意の断面の厚さより厚い。ある実施形態において、放熱フィン１０１は高さが同じ二つ部分、すなわち第一部分と第二部分に分かれている。放熱フィン１０１の下部は主に発光ユニット２の動作時に発生する熱量を伝導するために用いられるが、上部は主に熱を周囲の空気に放射するために用いられる。これに基づいて、放熱フィン１０１を放熱基板に近い部分（すなわち、第一部分）の断面厚さが厚く、放熱基板から離れた放熱フィン部分（すなわち第二部分）の断面厚さが薄く、したがって、第一部分は、発光ユニット２を動作させる際に発生する熱が放熱フィンへの伝導を保証することができ、第二部分は熱放射を保証する前提で、放熱フィン１０１全体の重さを軽減させる。全体として、上記の設定方式は、良好な放熱効果を実現するだけでなく、ＬＥＤ照明装置全体の重量を軽減することができる。

発光ユニット２が動作している間に発生する熱は放熱フィン１０１に伝導し、放熱フィン１０１の下から上に伝導する（仮にＬＥＤ照明装置が水平に設置されている）。その間、一部の熱は放熱フィン１０１で伝導過程で、放射によって周囲の空気に伝導する。つまり、上に行くほど、放熱フィン１０１は伝導する熱の量が少なくなる。フーリエ熱伝導の法則は次の通りで、Ｑ=-λＡｄＴ/ｄｘである。λは熱伝導率であり、Ａは熱伝導断面面積で、単位はｍ^２であり、ｄＴ/ｄｘは熱の流動方向の温度勾配で、単位はＫ/ｍである。

ある実施形態において、仮にλは一定の値（放熱フィン１０１の材料が定められている場合、λの値はかわらない）で、熱の量Ｑは主に熱伝導断面面積及熱の流動方向の温度勾配に決まる。ある実施形態では、温度勾配の変化を考えると熱の量Ｑは主に熱伝導断面の面積に依存する。放熱フィン１０１を熱伝導する過程で熱放射の放熱があるため、放熱フィン１０１の熱の流動方向では、後ろほど熱が少なくなって、放熱フィン１０１の厚さも調整できる（仮に放熱フィン１０１の幅が一定の値であり、放熱フィン１０１の高さ方向の幅寸法のばらつきは３０％以下である）。放熱を保証するために、さらにエンドキャップ７１のモーメントを低減する。図１および図３を参照し、ある実施形態において、放熱フィン１０１はいくつかのグループが設けられる。ここでは、一組の放熱フィン１０１の厚さのみを説明し、座標系を確立し、放熱フィン１０１の底部の厚さ方向をＸ軸とし、放熱フィン１０１の高さ方向をＹ軸とすると、放熱フィン１０１の厚さと高さは、ｙ＝ａｘ＋Ｋの式を満足する。

ここで、ｙは放熱フィン１０１の高さの値である。ａは定数であり、ａは負の数である。ｘは放熱フィン１０１の厚さである。Ｋは定数である。

ａが負の数である場合、放熱フィン１０１の高さ値ｙが高いほど、放熱フィン１０１の厚さｘが減少する一方、放熱フィン１０１の放射熱の関係は、フィン１０１が上にいくほど、厚さが減少し、依然として熱伝導の要求を満たすことができる。一方、放熱フィン１０１の上向き時の厚さの減少は、その重量を低減させ、エンドキャップ７１のモーメントを低減させ、余裕な重量設計を提供する。

ある実施形態において、ａの値は－４０～－１００の間であり、Ｋの値は８０～１５０の間である。ｘ及びｙの値の単位はいずれもミリである。

ある実施形態において、ａの値は－５０～－９０の間であり、Ｋの値は１００～１４０の間である。

ある実施形態では、放熱フィン１０１間に同じ設計を採用し、放熱フィン１０１の数はｎである。放熱フィン１０１の総厚さ（すべての放熱フィン１０１の厚さの合計）と高さは、ｓｎ＝（ｙ－Ｋ）ｎ/ａの式を満たす。

ここで、ｙは放熱フィン１０１の高さ値である。ａは定数であり、ａは負の数である。ｘは放熱フィン１０１の厚さである。Ｋは定数である。ｘ×ｎはフィン１０１の総厚さである。

ある実施形態において、放熱フィン１０１の断面の厚さ値に幅値を乗じて、断面の面積である。仮に、放熱フィン１０１の幅値はＬがある定値（ここでは放熱フィン１０１の幅値はある定値であり、放熱フィン１０１の高さ方向の幅寸法のばらつきは３０％以下である）と設定し、放熱フィン１０１の厚さと高さは、ｙ＝ａｘ＋Ｋ、つまりｘ＝（ｙ－Ｋ）/ａの式を満足する。

すなわち、放熱フィンの断面面積Ｌｘ＝（ｙ－Ｋ）Ｌ/ａ

ここで、ｙは放熱フィン１０１の高さ値である。ａは定数で、負の数である。ｘは放熱フィン１０１の厚さである。Ｋは定数である。

ａが負の数である場合、放熱フィン１０１の高さ値ｙが増加するにつれて、放熱フィン１０１の断面面積が減少する一方、放熱フィン１０１の放射熱の関係は、放熱フィン１０１が上に上がると断面面積が減少し、依然として熱伝導の要求を満たすことができる。一方、放熱フィン１０１の上向き時の断面面積の減少は、その重量を低減させ、エンドキャップ７１のモーメントを低減させ、余裕な重量設計を提供する。

ある実施形態において、放熱フィン１０１の総断面面積（すべての放熱フィン１０１の断面面積の合計）は、放熱フィン１０１全体の厚さ値に幅を乗じた値と等しい。すべての放熱フィン１０１について、仮に放熱フィン１０１の幅値がＬと設定すると（ここでの放熱フィン１０１の幅値はある定値であり、放熱フィン１０１の高さ方向の幅寸法のばらつきは３０％以下である）、放熱フィン１０１の総断面面積は、ｎＬｘ＝（ｙ－Ｋ）ｎＬ/ａの式を満たす。ｎは放熱フィン１０１の数量である。

ａが負の数である場合、放熱フィン１０１の高さ値ｙが増加するにつれて、放熱フィン１０１の全体の断面面積が減少する一方、放熱フィン１０１の放射熱の関係は、放熱フィン１０１が上昇すると断面積が減少し、依然として熱伝導の需要を満たすことができる。一方、放熱フィン１０１の上向き時の断面面積の減少は、その重量を低減させ、エンドキャップ７１のモーメントを低減させ、余裕な重量設計を提供する。

上記実施形態では、放熱フィン１０１の厚さを考慮すると、放熱フィン１０１の端部の面取りや丸い角の部分を除く必要がある。

図１３に示すように、いくつかの実施形態では、放熱フィン１０１の形状は、四角形、扇形、弧形、曲線型などの一つまたは複数の組合せから選択することができる。放熱フィン１０１の形状は、中が高く両側が低い凸形状、または中が低く両側の高い凹形形状から選択することもできる。少なくとも一つの放熱フィン１０１は、連続した一つの構造であってもよく、連続しない複数の小さな放熱フィンの組合せ構造であっても良い。少なくとも一つの放熱フィン１０１の表面には導流溝と／または通孔が設けられ、流体の撹乱作用を強化し、熱伝達効果を強化することができる。図１９を参照すると、（ａ）～（ｄ）は、本実施形態による放熱フィンの任意の形状を示す概略図であり、（ｅ）～（ｈ）は、さらに、通流孔と導流溝を有する概略図である。

図１、図４、図１４に示すように、ある実施形態では、基板２２は熱交換ユニット１のベース１０２に固定され、熱伝導経路が形成される。放熱効果を高めるために、基板２２には穴２２０１が設けられており、使用状態において基板２２の両側が穴２２０１を介して連結されており、熱交換ユニット１の対流放熱に有利である。従って、熱交換ユニット１のベース１０２には、穴２２０１に対応する対流口１０２１が設けられている。他の実施形態では、放熱性能がＬＥＤ照明装置の放熱を満たしている場合、基板２２に上記のような穴２２０１を設けなくても良い。

図１、図４及び図５に示すように、ある実施形態においては、発光体２１は基板２２に設けられ、電源４に電気的に接続されている。ある実施形態においては、発光体２１間は、並列、直列、又は並列に接続されてもよい。ある実施形態では、基板２２はアルミニウム基板を採用し、主な材料成分はアルミニウムである。一方、熱交換ユニット１のベース１０２はアルミニウムの材質を採用している。基板２２と熱交換ユニット１とは同じ材質を採用すると、両者は同じ又はほぼ同じ伸縮率を有し、つまりＬＥＤ照明装置が長時間で使用されると、基板２２と熱交換ユニット１は繰り返しの冷熱交代によって異なる伸縮率を生じさせず、緩みを防止する。

図８及び図９に示すように、ある実施形態においては、複数の発光体２１は基板２２に設置されている。第三部分IIIは、平面Ａで（この平面はエンドキャップ７１の軸方向に垂直である）第一領域と第二領域（第一領域又は第二領域のＬＥＤ照明装置の長さ方向の長さ寸法は、第三部分IIIの全体長さの３０％以上であり、極端な場合の影響を除くことができる。例えば第一領域が第三部分IIIの端部に発光体２１が設けない領域）を分割される。第一領域に含まれる発光体２１の数はＸ_１であり、第二領域に含まれる発光体２１の数はＸ_２である。第一領域に含まれる放熱フィン１０１の放熱面積はＹ_１であり、第二領域に含まれる放熱フィン１０１の放熱面積はＹ_２であり、放熱面積と発光体２１の数の関係は以下の条件を満たす。

Ｘ_１/Ｘ_２：Ｙ_１/Ｙ_２＝０．８～１．２

上記比は０．８～１．２の間で、発光体２１が対応しており、十分な放熱面積で放熱されることを確保することができる。特に、発光体２１の分布に差がある場合や放熱面積分布に差がある場合には、上記の相違が大きすぎて、一部の発光体２１の放熱に影響することを防止することができる。

図８及び図９に示すように、ある実施形態においては、複数の発光体２１は基板２２に設置されている。第三部分IIIは、平面Ａで（この平面はエンドキャップ７１の軸方向に垂直である）第一領域と第二領域（第一領域又は第二領域のＬＥＤ照明装置の長手方向の長さ寸法は、第三部分IIIの全体長さの３０％以上であり、極端な場合の影響を除くことができる。例えば第一領域が第三部分IIIの端部に発光体２１が設けない領域）を分割される。第一領域の全体の光束量はＮ_１であり、第二領域に含まれる発光体２１の数はＮ_２である。第一領域に含まれる放熱フィン１０１の放熱面積はＹ_１であり、第二領域に含まれる放熱フィン１０１の放熱面積はＹ_２であり、放熱面積と発光体２１の数の関係は以下の条件を満たす。Ｎ_１/Ｎ_３：Ｙ_１/Ｙ_２＝０．８～１．２
上記比は０．８～１．２の間にあり、一定の光束を放出する時、十分な対応する放熱面積で放熱することができる。特に、光束が第一領域と第二領域の分布に差がある場合や放熱面積分布に差がある場合には、上記の違いが大きすぎて放熱に影響することを防止することができる。

ある実施形態では、基板２２はＰＣＢハードボードであってもよく、ＦＰＣソフトプレートであっても良いし、あるいはアルミニウム基板であっても良い。基板２２上では、発光体２１をさらに制御して、様々な所望の機能を実現する制御回路を備えていても良い。

図１４、図１５、図１６Ａ、図１６Ｂ、図１７に示すように、ある実施形態においては、筐体３及び熱交換ユニット１は、固定ユニット６を介して接続されている。具体的には、固定ユニット６は、第一部材６１と、第二部材６２と、位置決めユニット６３とを備える。第一部材６１は、第二部材６２とスライド式に接続されている。第一部材６１は、筐体３に設けられてもよく、第二部材６２は熱交換ユニット１に設けられてもよい。他の実施形態では、第一部材６１は熱交換器に設けられてもよく、第二部材６２は筐体３に設けられてもよい。第一部材６１は、スライド溝として構成されてもよく、第二部材６２はガイドレールとして構成されてもよい。

位置決めユニット６３は、第一部材６１と第二部材６２とが嵌合したときに、第一部材６１と第二部材６２を相対的に固定するためのものであり、熱交換ユニット１と筐体３とが相対的に固定されている。具体的には、第一部材６１と第二部材６２には、位置決め溝６１１、６２１が対応して設けられており、位置決めユニット６３は、位置決め溝６１１、６２１と共同作用して、第一部材６１と第二部材６２との間にスライドを制限する。ある実施形態では、位置決めユニット６３は、光出力部５に設けられている。

ある実施形態において、光出力ユニット５は、締付装置が設けられている。ある実施形態では、締付装置はスナップ５１である。光出力ユニット５は、スナップによって熱交換ユニット１に固定され、光出力ユニット５の固定を完了させる。他の実施形態では、光出力ユニット５は、熱交換ユニット１との固定を実現するために、スナップ接続、ねじ接続などの従来技術の構造を採用することもできる。

ある実施形態では、光出力ユニット５は、反射、屈折、および／または散乱の程度を構成して、反射、屈折、および／または散乱の任意の適切な組み合わせを提供してもよい。例えば、反射装置、拡散装置などを用いる。ある実施形態では、光学装置は、光出力ユニット５を通過する光の量を増加させるようにさらに構成されてもよい。例えば、反射防止膜を採用する。ある実施形態では、光学装置は、レンズ、反射装置などの光の形を調整するように構成されてもよい。

図１６Ｂ、１７、図１８および図１９に示すように、熱交換ユニット１には、発光ユニット２を固定するための固定構造が設けられている。具体的には、熱交換ユニット１は固定ユニット１２を備えて、固定ユニット１２は発光ユニット２の基板２２の外縁と合わせて固定する。

熱交換ユニット１はベース１０２を有し、固定ユニット１２は、熱交換ユニット１の長さ方向に配置され、ベース１３に固定されている第一固定部１２１と第二固定部１２２とを備える。第一固定部１２１および第二固定部１２２は、ベース１０２の放熱フィン１０１の反対側に設けられている。第一固定部１２１および第二固定部１２２は、基板２２の長さ方向の両端とそれぞれ嵌合する。

第一固定部１２１は第一溝部１２１１を含み、第二固定部１２２は第二溝部１２２１を含み、第一溝部１２１１は、第二溝部１２２１の開口方向に対向して設けられ、基板２２の長さ方向の一端が第一溝部１２１１にはめ込まれ、基板２２の長さ方向の他端が第二溝部１２２１にはめ込まれる。

さらに、第一固定部１２１には第一壁１２１２が設けられ、第一壁１２１２とベース１３との間には第一溝部１２１１が形成されている。第二固定部１２２には第二壁１２２２が設けられ、第二壁１２２２とベース１３との間には第二溝部１２２１が形成されている。基板２２の両端が第一溝部１２１１と第二溝部１２２１にそれぞれはめ込まれれると、第一壁１２１２と第二壁１２２２にそれぞれ力をさせ、第一壁１２１２と第二壁１２２２を変形させて基板２２の表面にそれぞれ圧着されている。基板２２はベース１３に対して固定されている（図２３は、第一壁１２１２と第二壁１２２２が変形して基板２２の表面にそれぞれ圧着されていることを示す）。

基板２２の片側の端部は、第二溝部１２２１の底部１２２１１に当接し、基板２２の取付位置を制御することにより、異なるＬＥＤ照明装置の基板２２の取付位置の整合性を保証する。基板２２の反対側は、ベース１３によって基板２２が押しつぶされて変形するのを防ぐために、第一溝部１２１１の底部１２２１１とギャップを保持する。具体的には、基板２２とベース１３は、材質によって異なる収縮率を有し、長時間の冷熱交代を経て、ベース１３によって基板２２が長さ方向に押し出され、基板２２が隆起させる可能性がある。ギャップの設定は、このような状況の発生を効果的に回避させる。

第一壁１２１２の厚さは、第二壁１２２２に近い方向で徐々に減少する。これにより、第一壁１２１２は、その相対的な外側において力により変形しやすい。したがって、第二壁１２２２の厚さは、同じ設定を採用してもよい。すなわち、第二壁１２２２の厚さは第一壁１２１２に近い方向で徐々に減少する。

ある実施形態においては、基板２２の両端が横方向に第一溝部１２１１と第二溝部１２２１（図示せず）を同時に挿入し、このとき、第一溝部１２１１と第二溝部１２２１は、スライド溝やガイドレールに近似した構造を提供し、基板２２との取り付け配置を行う。このようにして、基板２２の取り付けが簡単になる。

図１６Ｂ～図２３を参照すると、ある実施形態では、基板２２の裏側に先に塗布された熱伝導接着剤が取り付け中にオーバーフローしないように、基板２２は異なる実装形態を採用することができる。具体的には、ベース１３の上から基板２２が直接にベース１３に密着し、基板２２の両端をそれぞれ第一溝部１２１１と第二溝部１２２１に挿入する。

図１８を参照すると、第一壁１２１２は第一状態（第一壁１２１２が力を受けずに変形する前）を有し、第一状態においては、第一壁１２１２の内側の表面に設置される斜面１２１２１は、ベース１３からの距離が第二壁１２２２への方向に徐々に減少し、第一溝部１２１１の開口が拡口状になるように配置されている。これにより、基板２２が直接にベース１３の上方の斜め方向（基板２２とベース１３との間に一定の角を保持する）に第一溝部１２１１を挿入することが簡単になる。本実施形態では、第一溝部１２１１の底部１２２１１から第二壁１２２２までの端部の距離は、基板２２の長さよりも長い。したがって、基板２２の一端が第一溝部１２１１に挿入され、その端部が第一溝部１２１１の底部１２１１１に達すると、基板２２が直接にベース１３の下向きに密着することができる。そして、ベース１３を平行に移動させて、ベース１３の一端を第二溝部１２２１の底部１２２１１に当てると、第一壁１２１２の端部と第二壁１２２２の端部が基板２２の厚さ方向に基板２２に対応し、最後に第一壁１２１２と第二壁１２２２によって基板２２を圧着すれば良い。

図１６Ｂ～図２３を参照して、本実施形態における基板２２の取付方法は、以下のステップを含む。

基板２２を配置し、基板２２の表面に熱伝導接着剤を配置し；
ベース１３を配置し；
基板２２の長さ方向の一端を第一溝部１２１１に斜めに挿入し（図２０を参照する）；
基板２２をベース１３に密着させ（図２１を参照する）；
基板２２を平行に移動させて、基板２２の一端を第二溝部１２２１の底部１２２１１に当て（図２２を参照する）；
第一壁１２１２および第二壁１２２２に力を加えて、第一壁１２１２および第二壁１２２２をそれぞれ基板２２の表面に圧着する（図２３を参照する）。

図２４および図２５を参照すると、他の実施形態では、第一壁１２１２と第二壁１２２２は異なる形態をとることができる。具体的には、第一壁１２１２と第二壁１２２２は、変形しない前にベース１３の表面に垂直な形で配置され、第一壁１２１２と第二壁１２２２との間の距離は、基板２２の長さよりも長いか、または、やや長い（具体的には、第一壁１２１２と第二壁１２２２との距離と基板２２の長さの差は０～３ｍｍである）から、基板２２をベース１３の上方から直接に、第一壁１２１２と第二壁１２２２との間に入れられる。図２５を参照して、第一壁１２１２と第二壁１２２２を折り曲げることによって、第一壁１２１２と第二壁１２２２を基板２２に圧着する。本実施形態における基板２２の取付方法は、以下のステップを含む。

基板２２を配置し、基板２２の表面に熱伝導接着剤を配置し；
ベース１３を配置し、ベース１３に第一壁１２１２と第二壁１２２２を設置し；
基板２２をその厚さ方向にベース１３に貼り付け；
第一壁１２１２及びと第二壁１２２２に力を加えて、第一壁１２１２及びと第二壁１２２２をそれぞれ基板２２の表面に圧着する。

図２６および図２７に示すように、ある実施形態においては、熱交換ユニット１に対して、基板２２および熱交換ユニット１をさらに固定することができる。ボルトやリベットでさらに接続する。具体的には、放熱フィン１０１間のベース１０２に接続穴１１６を設けて接続する。この場合、基板２２には、接続穴１１６に対応して穴をあける必要があり、ここでは説明を省略する。

基板とベースの密着時の熱伝導接着剤のオーバーフローに対応して、熱伝導接着剤の位置を設計することができる。具体的には、図１６Ｂ～図１９及び図２７～図２８を参照して、ある実施形態において、熱伝導接着剤２３は、基板２２の発光体２１に対する反対側の面にコーティングされると、熱伝導接着剤２３と基板２２の外縁とのピッチを持つ。したがって、基板２２がベース１３に当接する場合には、熱伝導接着剤２３は熱伝導率のオーバーフローを避けるために一定の外部への流動空間を有する。ある実施形態において、基板２２はベース１３に当接された後、熱伝導接着剤２３から基板２２の外縁までのピッチを保持し、このピッチ値の範囲は０～１０ｍｍである。ある実施形態において、熱伝導接着剤は、主に基板２２の幅方向の両側からあふれ出て、美観性に影響し、基板２２の長さ方向の両側に、第一溝部１２１１と第二溝部１２２１が挿入されるので、熱伝導接着剤が溢れても、第一溝部１２１１と第二溝部１２２１によって遮断される。このため、熱伝導接着剤を設置する際には、基板２２とベース１３の取り付けが完了すると、熱伝導接着剤を基板２２の幅方向の両側に一定的なピッチを保持するように設定されており、このピッチ値の範囲は０～１０ｍｍとなっている。好ましくは、０～５ｍｍである。

熱伝導接着剤のオーバーフロー問題を避けるために、他のオーバーフロー防止する構造を設定することもできる。図２８及び図２９に示すように、ベース１３に第一収容溝１３１が設けられ、ベース１３に基板２２が装着されると、第一収容溝１３１は基板２２の外縁に対応し、基板２２の外側の境界を超えない。第一収容溝１３１の断面形状は、四角形、円弧、三角形などに設定することができる。このため、基板２２およびベース１３の装着時には、余分な熱伝導接着剤のオーバーフローを回避するために、第一収容溝１３１に熱伝導接着剤を流すことができる。図３０に示すように、他の実施形態では、基板２２は類似の構成を設けてもよく、具体的には、基板２２がベースに対して表面に第二収容溝２２２を設けても良い。第二収容溝２２２は、基板２２の幅方向の両側を設置してもよい。同様に、第二収容溝２２２の断面形状は、四角形、円弧、または三角形などに設定されてもよい。他の実施形態では、第一収容溝１３１と第二収容溝２２２とを同時に設計してもよい。

図２７及び図２８に示すように、ある実施形態においては、発光ユニット２が動作する際に、その熱源は主に発光体２１に発生し、発光体２１は基板２２の設定領域２２１に設けられている（設定領域２２１は、発光体２１を電気的に接続するための接続リード線を含む）。基板２２が発光体２１にベース１３の接触面積にあることを確保するために、基板２２の発光体２１に対する反対側に熱伝導接着剤を塗布し、熱伝導接着剤２３の位置は設定領域２２１の位置に対応する。（熱伝導接着剤２３の設置位置は少なくとも７０％が設定領域の位置に対応しており、熱伝導接着剤２３の位置は設定領域２２１の位置に対応していると考えられる。）

以上の説明は、限定するためではなく、図示のための説明であることを理解すべきである。本考案の開示は上記のとおりであるが、本考案はこれに限定されない。当業者は、本考案の範囲を制限するためのものと解釈すべきではないことを理解できる。したがって、本教示の範囲は、上記の説明を参照して決定されるべきではなく、添付の実用新案登録請求の範囲およびこれらの実用新案登録請求の範囲が有する等価物の全ての範囲を参照して決定されるべきである。全面的な目的としては、すべての文章と参考は実用新案登録出願と公告を含む公開を参照によって本明細書に結び付けられている。上記の請求項において、ここに開示された主題を省略するいかなる態様も、この主体コンテンツを放棄するためではなく、考案者がこの主題を公開された考案主題の一部として考慮していないと考えるべきではない。

Claims (10)

1. 照明装置に関し、
   エンドキャップと、
   前記エンドキャップと接続する筐体と、
   前記筐体の中に設置する電源と、
   前記電源と電気的に接続する発光ユニットと、
   前記発光ユニットと接続し、熱伝導経路を成形する熱交換ユニットとを備え、
   前記熱交換ユニットには、前記発光ユニットを固定するための固定ユニットが設けられ、前記熱交換ユニットはベースを含み、前記発光ユニットは発光体と基板とを含み、前記発光体は、前記基板に装着され、
   前記固定ユニットは、前記ベースに固着される第一固定部と第二固定部を含み、前記第一固定部および前記第二固定部は、前記基板の長さ方向の両端とそれぞれ嵌合する
   ことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
2. 前記第一固定部は第一溝部を含み、前記第二固定部は第二溝部を含み、前記第一溝部は、前記第二溝部の開口方向に対向して設けられ、前記基板の一端が前記第一溝部にはめ込まれ、前記基板の他端が前記第二溝部にはめ込まれることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
3. 前記第一固定部には第一壁が設けられ、前記第一壁と前記ベースとの間には前記第一溝部が形成され、前記第二固定部には第二壁が設けられ、前記第二壁と前記ベースとの間には前記第二溝部が形成されることを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
4. 前記第一壁と前記第二壁はそれぞれ前記基板の表面と接触することを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤ照明装置。
5. 前記基板の片側の端部は、前記第二溝部の底部に当接することを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
6. 前記基板の片側は、前記第一溝部の底部にギャップを保持することを特徴とする請求項２または５に記載のＬＥＤ照明装置。
7. 前記第一壁の厚さは、前記第二壁に近い方向で徐々に減少することを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤ照明装置。
8. 前記第二壁の厚さは、前記第一壁に近い方向で徐々に減少することを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤ照明装置。
9. 前記第一溝部の底部から前記第二壁の端部までの距離は、前記基板の長さよりも長いことを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤ照明装置。
10. 前記基板と前記ベースの間には熱伝導接着剤を設置することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。

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