JP3232707B2 - 被検査体の外郭検査方法 - Google Patents
被検査体の外郭検査方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は画像処理を用いる被検査
体の外郭検査方法に関するものである。より詳細には、
基体表面に塗布等の手段で形成された薄膜を有する被検
査体の内部、表面状態または基体表面の表面状態を画像
処理を用いて、連続的に検査する方法に関するものであ
る。
体の外郭検査方法に関するものである。より詳細には、
基体表面に塗布等の手段で形成された薄膜を有する被検
査体の内部、表面状態または基体表面の表面状態を画像
処理を用いて、連続的に検査する方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】記憶材料や情報材料の分野では、その製
造工程において、基体表面に有機物等の塗布を施した
り、または基体表面にテクスチャー等の模様をつけたり
するこが多い。これら製品の品質管理や製造工程の管理
等の面から製品の表面を検査することが重要となってい
る。
造工程において、基体表面に有機物等の塗布を施した
り、または基体表面にテクスチャー等の模様をつけたり
するこが多い。これら製品の品質管理や製造工程の管理
等の面から製品の表面を検査することが重要となってい
る。
【０００３】例えば、製品の欠陥検査は基体上の塗布層
表面の欠陥が、基体上の塗布層内部の欠陥か、あるいは
基体そのものの欠陥か等が、被検査体のどの位置、どの
部位にどの程度発生しているかを認識することが重要で
ある。従来このような検査は主に人の目視検査によって
行われていた。しかし、生産量の拡大とともに、検査
量、スピード、目視検査のばらつき、人の確保、製造工
程へのフィードバックの迅速性が従来以上に必要とな
り、自動化が望まれていた。そのためにレーザー光を利
用した膜厚計、欠陥検出装置等が開発されているが、検
出精度、欠陥の種類の判定等におい、まだ充分なものと
はいえなかった。特に基体上に塗布された有機物を含有
する薄膜を有する基体の検査においてはその欠陥が多種
多様であるためそれらの識別、判定の自動化は非常に困
難であるという問題があった。
表面の欠陥が、基体上の塗布層内部の欠陥か、あるいは
基体そのものの欠陥か等が、被検査体のどの位置、どの
部位にどの程度発生しているかを認識することが重要で
ある。従来このような検査は主に人の目視検査によって
行われていた。しかし、生産量の拡大とともに、検査
量、スピード、目視検査のばらつき、人の確保、製造工
程へのフィードバックの迅速性が従来以上に必要とな
り、自動化が望まれていた。そのためにレーザー光を利
用した膜厚計、欠陥検出装置等が開発されているが、検
出精度、欠陥の種類の判定等におい、まだ充分なものと
はいえなかった。特に基体上に塗布された有機物を含有
する薄膜を有する基体の検査においてはその欠陥が多種
多様であるためそれらの識別、判定の自動化は非常に困
難であるという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、目視
検査の代わりとなりうる基体上に薄膜を有する被検査体
の外郭検査方法即ち、基体表面の傷等の欠陥、基体上の
薄膜内部の異物、傷、泡等の欠陥、薄膜表面の傷、異物
等の欠陥、薄膜の膜厚ムラ等の多様な欠陥の識別・判定
を迅速、且つ正確に行える基体上に薄膜を有する被検査
体の外郭検査方法を提供することである。
検査の代わりとなりうる基体上に薄膜を有する被検査体
の外郭検査方法即ち、基体表面の傷等の欠陥、基体上の
薄膜内部の異物、傷、泡等の欠陥、薄膜表面の傷、異物
等の欠陥、薄膜の膜厚ムラ等の多様な欠陥の識別・判定
を迅速、且つ正確に行える基体上に薄膜を有する被検査
体の外郭検査方法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的のために、検
出系として一次元型ＣＣＤカメラを選択し、それを用い
て種々の光学的情報を検出し、被検査体の外郭欠陥の有
無及びその種類の判定を確率高く行うような外郭検査方
法について鋭意検討した結果、本発明に到達した。
出系として一次元型ＣＣＤカメラを選択し、それを用い
て種々の光学的情報を検出し、被検査体の外郭欠陥の有
無及びその種類の判定を確率高く行うような外郭検査方
法について鋭意検討した結果、本発明に到達した。
【０００６】即ち本発明は、基体上に薄膜を有する被検
査体に帯体光束の照明光を照射し該照明光の正反射光と
散乱反射光を各別の一次元型ＣＣＤカメラで受光し、該
ＣＣＤカメラの信号を画像処理する工程（Ｉ）、該被検
査体に帯状光束の単色光を照射し、該単色光の正反射光
を一次元型ＣＣＤカメラで受光し、該ＣＣＤカメラの信
号を画像処理する工程（II）、及び該被検査体に２方向
からそれぞれ帯状光束の照明光を照射し、該照明光のそ
れぞれの入射光線は同一入射角で該被検査体の同一入射
点に入射するものであって、該入射角は１０〜８０°の
角度であり、該照明光の散乱反射光を一次元型ＣＣＤカ
メラで受光し、該ＣＣＤカメラの信号を画像処理する工
程（III）、を有することを特徴とする被検査体の外郭
検査方法に存する。
査体に帯体光束の照明光を照射し該照明光の正反射光と
散乱反射光を各別の一次元型ＣＣＤカメラで受光し、該
ＣＣＤカメラの信号を画像処理する工程（Ｉ）、該被検
査体に帯状光束の単色光を照射し、該単色光の正反射光
を一次元型ＣＣＤカメラで受光し、該ＣＣＤカメラの信
号を画像処理する工程（II）、及び該被検査体に２方向
からそれぞれ帯状光束の照明光を照射し、該照明光のそ
れぞれの入射光線は同一入射角で該被検査体の同一入射
点に入射するものであって、該入射角は１０〜８０°の
角度であり、該照明光の散乱反射光を一次元型ＣＣＤカ
メラで受光し、該ＣＣＤカメラの信号を画像処理する工
程（III）、を有することを特徴とする被検査体の外郭
検査方法に存する。
【０００７】以下本発明を詳細に説明する。本発明にお
ける被検査体としては基体上に薄膜を有する被検査体で
あって薄膜が光の一部を透過するものであり被検査体が
光を反射するものであれば特に限定されないが、金属等
の光を反射する基体上に高分子等の有機物を含有する有
機薄膜を積層させたもの、特に有機薄膜が多層膜となる
ものに有用である。例えば基体上に感光層、保護層を有
する電子写真感光体、基板上に感光層、保護層等を有す
る印刷版、半導体基板へのフォトレジスト等の塗布物、
化粧鋼板の塗布物等が挙げられる。
ける被検査体としては基体上に薄膜を有する被検査体で
あって薄膜が光の一部を透過するものであり被検査体が
光を反射するものであれば特に限定されないが、金属等
の光を反射する基体上に高分子等の有機物を含有する有
機薄膜を積層させたもの、特に有機薄膜が多層膜となる
ものに有用である。例えば基体上に感光層、保護層を有
する電子写真感光体、基板上に感光層、保護層等を有す
る印刷版、半導体基板へのフォトレジスト等の塗布物、
化粧鋼板の塗布物等が挙げられる。
【０００８】本発明で使用するＣＣＤカメラは正反射光
受光用及び散乱光受光用ともラインセンサー型ＣＣＤカ
メラ（一次元型）が好ましい。二次元型カメラでは時間
等の変数を考慮する必要があり、データ処理が複雑とな
る。検査する表面の大きさに応じて適宜台数を選択すれ
ば良い。台数が少なければ１台当たりの検査する面積が
大きくなり、検査精度が悪くなる。また、使用するＣＣ
Ｄカメラのが画素の数が多ければより台数を減少させる
ことができる。例えば４０ｃｍ幅の基体表面を３０μｍ
程度の分解能のカメラで検査する場合は、合計で約１万
画素が必要となる。そのためこれをみたす一次元型ＣＣ
Ｄカメラの台数が必要である。また、以下に説明するよ
うに本発明の装置では多数の一次元型ＣＣＤカメラを使
用するがこれらはメンテナンスの効率から全て同じ機種
を使用することが好ましい。
受光用及び散乱光受光用ともラインセンサー型ＣＣＤカ
メラ（一次元型）が好ましい。二次元型カメラでは時間
等の変数を考慮する必要があり、データ処理が複雑とな
る。検査する表面の大きさに応じて適宜台数を選択すれ
ば良い。台数が少なければ１台当たりの検査する面積が
大きくなり、検査精度が悪くなる。また、使用するＣＣ
Ｄカメラのが画素の数が多ければより台数を減少させる
ことができる。例えば４０ｃｍ幅の基体表面を３０μｍ
程度の分解能のカメラで検査する場合は、合計で約１万
画素が必要となる。そのためこれをみたす一次元型ＣＣ
Ｄカメラの台数が必要である。また、以下に説明するよ
うに本発明の装置では多数の一次元型ＣＣＤカメラを使
用するがこれらはメンテナンスの効率から全て同じ機種
を使用することが好ましい。
【０００９】本発明における帯状光束の照明光について
は特に限定はなく、使用する一次元型ＣＣＤカメラによ
り正反射光及び散乱反射光を検出できるものであれば良
い。例えばハロゲンランプを光源として、光ファイバー
と光学フィルターを利用し光ファイバーからの出射面に
スリットを設けて帯状光束とし、表面の照度が５万ルッ
クス以上、好ましくは１０万ルックス以上の構成とする
例が挙げられる。
は特に限定はなく、使用する一次元型ＣＣＤカメラによ
り正反射光及び散乱反射光を検出できるものであれば良
い。例えばハロゲンランプを光源として、光ファイバー
と光学フィルターを利用し光ファイバーからの出射面に
スリットを設けて帯状光束とし、表面の照度が５万ルッ
クス以上、好ましくは１０万ルックス以上の構成とする
例が挙げられる。
【００１０】又、前記２方向からそれぞれ照射する帯状
光束の照明光も特に限定はなく、使用する一次元型ＣＣ
Ｄカメラで散乱反射光を検出できるものであればよく、
例えば上記のハロゲンランプを光源として同様に用いる
ことができる。本発明における帯状光束の単色光につい
ても特に限定はなく、使用する一次元型ＣＣＤカメラで
正反射光を検出できるものであればよく、例えば、ナト
リウムランプを光源として、光ファイバーと必要に応じ
フレネルレンズを利用し光ファイバーからの出射面にス
リットを設けて帯状光束とし照射することができる。
光束の照明光も特に限定はなく、使用する一次元型ＣＣ
Ｄカメラで散乱反射光を検出できるものであればよく、
例えば上記のハロゲンランプを光源として同様に用いる
ことができる。本発明における帯状光束の単色光につい
ても特に限定はなく、使用する一次元型ＣＣＤカメラで
正反射光を検出できるものであればよく、例えば、ナト
リウムランプを光源として、光ファイバーと必要に応じ
フレネルレンズを利用し光ファイバーからの出射面にス
リットを設けて帯状光束とし照射することができる。
【００１１】本発明の被検査体の外郭検査方法において
は、被検査体表面に帯状光束の照明光を照射し、該照明
光の正反射光を一次元型ＣＣＤカメラで受光し、被検査
体の黒色物、白色物の検出を行ない、かつ該照明光の散
乱反射光を別の一次元型ＣＣＤカメラで受光し被検査体
の傷、異物、泡、すじ突起物等の検出を行ない、これら
のＣＣＤカメラの両方の信号を画像処理することによ
り、上記欠陥を計測、判定して被検査体の検査を行な
う。
は、被検査体表面に帯状光束の照明光を照射し、該照明
光の正反射光を一次元型ＣＣＤカメラで受光し、被検査
体の黒色物、白色物の検出を行ない、かつ該照明光の散
乱反射光を別の一次元型ＣＣＤカメラで受光し被検査体
の傷、異物、泡、すじ突起物等の検出を行ない、これら
のＣＣＤカメラの両方の信号を画像処理することによ
り、上記欠陥を計測、判定して被検査体の検査を行な
う。
【００１２】前記の被検査体が円筒状被検査体である場
合は、照明光の入射光線が該円筒状被検査体の軸方向に
対して直角であって該照明光の入射角が１０〜８０°好
ましくは１５〜７０°の角度であることが望ましい。
又、本発明においては、前記の照明光を用いる被検査体
の外郭検査に加え被検査体に帯状光束の単色光を照射し
被検査体の干渉縞を検知、計測することで被検査体の塗
布ムラの検査ができる。例えば、被検査体の表面にナト
リウムランプ等の帯状光束の単色光を照射し被検査体に
干渉縞を発生させ、該単色光の正反射光を一次元型のＣ
ＣＤカメラで受光し干渉縞の間隔、密度を検出しＣＣＤ
カメラの信号を画像処理することにより、塗布ムラの欠
陥を計測、判定し被検査体の検査を行なうことができ
る。
合は、照明光の入射光線が該円筒状被検査体の軸方向に
対して直角であって該照明光の入射角が１０〜８０°好
ましくは１５〜７０°の角度であることが望ましい。
又、本発明においては、前記の照明光を用いる被検査体
の外郭検査に加え被検査体に帯状光束の単色光を照射し
被検査体の干渉縞を検知、計測することで被検査体の塗
布ムラの検査ができる。例えば、被検査体の表面にナト
リウムランプ等の帯状光束の単色光を照射し被検査体に
干渉縞を発生させ、該単色光の正反射光を一次元型のＣ
ＣＤカメラで受光し干渉縞の間隔、密度を検出しＣＣＤ
カメラの信号を画像処理することにより、塗布ムラの欠
陥を計測、判定し被検査体の検査を行なうことができ
る。
【００１３】前記の被検査体が円筒状被検査体である場
合は、前記単色光の入射光線が該円筒状被検査体の軸方
向に対して直角であって、該単色光の入射角が１０〜６
０°好ましくは１５〜５０°の角度であることが望まし
い。更に、本発明においては、前記の照明光を用いる被
検査体の外郭検査又は、前記の照明光と単色光とを用い
る被検査体の外郭検査に加え、該被検査体に２方向から
それぞれ帯状光束の照明光を照射し、その散乱光を検知
計測することで被検査体の基体の表面欠陥の検査ができ
る。該照明光のそれぞれの入射光線は同一入射角で、該
被検査体の同一の入射点に入射するものであって、該入
射角は１０ないし８０°、好ましくは１５〜６０°の角
度であり、これら照明光の散乱反射光を一次元型ＣＣＤ
カメラで受光し、被検査体の基体の表面の傷等の欠陥を
検出し、該ＣＣＤカメラの信号を画像処理することによ
り上記の欠陥の大きさ、深さ、位置を計測、判定し、被
検査体の検査を行なうことができる。
合は、前記単色光の入射光線が該円筒状被検査体の軸方
向に対して直角であって、該単色光の入射角が１０〜６
０°好ましくは１５〜５０°の角度であることが望まし
い。更に、本発明においては、前記の照明光を用いる被
検査体の外郭検査又は、前記の照明光と単色光とを用い
る被検査体の外郭検査に加え、該被検査体に２方向から
それぞれ帯状光束の照明光を照射し、その散乱光を検知
計測することで被検査体の基体の表面欠陥の検査ができ
る。該照明光のそれぞれの入射光線は同一入射角で、該
被検査体の同一の入射点に入射するものであって、該入
射角は１０ないし８０°、好ましくは１５〜６０°の角
度であり、これら照明光の散乱反射光を一次元型ＣＣＤ
カメラで受光し、被検査体の基体の表面の傷等の欠陥を
検出し、該ＣＣＤカメラの信号を画像処理することによ
り上記の欠陥の大きさ、深さ、位置を計測、判定し、被
検査体の検査を行なうことができる。
【００１４】前記の被検査体が円筒状被検査体である場
合は、前記２方向から照射する照明光のそれぞれの入射
光線が前記入射点を通り該円筒状被検査体の軸に垂直な
平面に関して対称であることが好ましい。本発明におけ
る画像処理としては、一次元型ＣＣＤカメラからの正反
射光と散乱光の２種のアナログ信号を信号処理装置にお
いて、合成し、それを解析して、欠陥の有無、及びその
種類を判定する。即ち、正反射光の強度、散乱光の強度
の信号を各々の一次元型ＣＣＤカメラで測定し、そのデ
ータを信号処理装置に送り、該信号処理装置において合
成、解析する。又、ＣＣＤカメラからの正反射光あるい
は散乱反射光のアナログ信号を信号処理装置で識別、判
定用のデーターに変換し、それを解析する。これらの信
号処理は検査の対象とする被検査体あるいは検査の対象
とする項目等により異なるが、例えば浮動二値化機能を
用いる方法等が挙げられる。この方法だと欠陥の無い部
分を累積処理してベース信号とするために、被検査体表
面からの緩やかな変化に追従したベースを基準として二
値化のしきい値を決める。二値化により得られた欠陥信
号はその位置と輝度を持っている。二値化処理はリアル
タイムで行われ、各信号操作で得られた欠陥信号の粒子
化を行ない一つのまとまった欠陥信号とする。粒子化は
各操作ごとに二値化された欠陥信号を前後左右の位置関
係から同一欠陥として結合すると同時に、結合した欠陥
信号の特徴、例えば、面積、最大輝度、平均輝度、短
径、長径、周長、谷、山位置等図形化した場合の特徴を
瞬時に計算し、結合した欠陥信号とすることである。こ
のようにして得られた欠陥信号部のみを欠陥識別・判定
装置へ出力する。浮動二値化の特徴はＣＣＤカメラの信
号が同一レベルになくてもよいこと、つまり、中心部と
端部の光量が異なっているサンプルでもしきい値処理が
容易にでき、更に、微妙な光量調整が不要であり、より
好ましい。
合は、前記２方向から照射する照明光のそれぞれの入射
光線が前記入射点を通り該円筒状被検査体の軸に垂直な
平面に関して対称であることが好ましい。本発明におけ
る画像処理としては、一次元型ＣＣＤカメラからの正反
射光と散乱光の２種のアナログ信号を信号処理装置にお
いて、合成し、それを解析して、欠陥の有無、及びその
種類を判定する。即ち、正反射光の強度、散乱光の強度
の信号を各々の一次元型ＣＣＤカメラで測定し、そのデ
ータを信号処理装置に送り、該信号処理装置において合
成、解析する。又、ＣＣＤカメラからの正反射光あるい
は散乱反射光のアナログ信号を信号処理装置で識別、判
定用のデーターに変換し、それを解析する。これらの信
号処理は検査の対象とする被検査体あるいは検査の対象
とする項目等により異なるが、例えば浮動二値化機能を
用いる方法等が挙げられる。この方法だと欠陥の無い部
分を累積処理してベース信号とするために、被検査体表
面からの緩やかな変化に追従したベースを基準として二
値化のしきい値を決める。二値化により得られた欠陥信
号はその位置と輝度を持っている。二値化処理はリアル
タイムで行われ、各信号操作で得られた欠陥信号の粒子
化を行ない一つのまとまった欠陥信号とする。粒子化は
各操作ごとに二値化された欠陥信号を前後左右の位置関
係から同一欠陥として結合すると同時に、結合した欠陥
信号の特徴、例えば、面積、最大輝度、平均輝度、短
径、長径、周長、谷、山位置等図形化した場合の特徴を
瞬時に計算し、結合した欠陥信号とすることである。こ
のようにして得られた欠陥信号部のみを欠陥識別・判定
装置へ出力する。浮動二値化の特徴はＣＣＤカメラの信
号が同一レベルになくてもよいこと、つまり、中心部と
端部の光量が異なっているサンプルでもしきい値処理が
容易にでき、更に、微妙な光量調整が不要であり、より
好ましい。
【００１５】欠陥識別・判定は事前に人間の目で見た特
徴量即ち欠陥の大きさ、長さ、深さ、位置等を各欠陥ご
とに割当てて各欠陥の基準値を設定し、この基準値との
比較で判定する。例えば、欠陥の例として泡、異物、
傷、スジ、その他等と分類し、その分類ごとの基準値を
事前に設定し、各々の基準値と前記アナログ信号を処理
した値との大小で基準内かを判断する。また複数の分類
のデータを総合的に判断可能にすることが好ましい。そ
の後、この検査装置を実際の製造ラインに設置し、各基
準データの修正を目視のデータとの比較により行うこと
により、より精度を向上させることができる。
徴量即ち欠陥の大きさ、長さ、深さ、位置等を各欠陥ご
とに割当てて各欠陥の基準値を設定し、この基準値との
比較で判定する。例えば、欠陥の例として泡、異物、
傷、スジ、その他等と分類し、その分類ごとの基準値を
事前に設定し、各々の基準値と前記アナログ信号を処理
した値との大小で基準内かを判断する。また複数の分類
のデータを総合的に判断可能にすることが好ましい。そ
の後、この検査装置を実際の製造ラインに設置し、各基
準データの修正を目視のデータとの比較により行うこと
により、より精度を向上させることができる。
【００１６】更には本強度信号の一部を利用して信号波
形処理をして上下端の寸法を計測する構成とするのが好
ましい。これらの基体への塗布では端部は当然塗布むら
が生じており、端部を切断等の処理をしない限りはこれ
らを検出し、上記の信号処理に組み合わせる必要があ
る。これらの欠陥識別・判定のデータは出力装置により
出力させる。この出力装置はどのようなものでも利用可
能であり、ディスプレイ装置、プリンター装置、あるい
は製造ラインへのフィードバックするためのデータ送信
装置等が挙げられる。
形処理をして上下端の寸法を計測する構成とするのが好
ましい。これらの基体への塗布では端部は当然塗布むら
が生じており、端部を切断等の処理をしない限りはこれ
らを検出し、上記の信号処理に組み合わせる必要があ
る。これらの欠陥識別・判定のデータは出力装置により
出力させる。この出力装置はどのようなものでも利用可
能であり、ディスプレイ装置、プリンター装置、あるい
は製造ラインへのフィードバックするためのデータ送信
装置等が挙げられる。
【００１７】
【実施例】以下本発明を実施例により更に詳細に説明を
するのが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実
施例に限定されるものではない。図１〜図４に示す被検
査体の外郭検査方法および目視による検査方法の両方
で、浸漬法にて製造した円筒状基体上に感光層を有する
電子写真感光体である銘柄Ａと銘柄Ｂの表面検査を行っ
た。
するのが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実
施例に限定されるものではない。図１〜図４に示す被検
査体の外郭検査方法および目視による検査方法の両方
で、浸漬法にて製造した円筒状基体上に感光層を有する
電子写真感光体である銘柄Ａと銘柄Ｂの表面検査を行っ
た。
【００１８】（１）通常欠陥（異物、泡、すじ、傷等）
検出 図１及び図４に示すように照明光光源（２）の光で照明
されている被検査体（１）の表面を正反射光受光用一次
元型ＣＣＤカメラ（５）及び散乱反射光受光用一次元型
ＣＣＤカメラ（４）でスキャンして、測定をする。その
両者のカメラ信号をカメラ信号合成装置（１１）で合成
し、合成された信号をアナログ信号処理装置（１２）、
特徴量生成装置（１３）で識別、判定用のデータに変換
する。この際にカメラ信号合成装置（１１）より端面寸
法測定装置（１４）にもデータを転送して、端面寸法測
定データも作成する。この両者のデータを信号制御装置
（１５）を介して識別・判定装置（１６）に転送して、
識別・判定を行うように構成した。
検出 図１及び図４に示すように照明光光源（２）の光で照明
されている被検査体（１）の表面を正反射光受光用一次
元型ＣＣＤカメラ（５）及び散乱反射光受光用一次元型
ＣＣＤカメラ（４）でスキャンして、測定をする。その
両者のカメラ信号をカメラ信号合成装置（１１）で合成
し、合成された信号をアナログ信号処理装置（１２）、
特徴量生成装置（１３）で識別、判定用のデータに変換
する。この際にカメラ信号合成装置（１１）より端面寸
法測定装置（１４）にもデータを転送して、端面寸法測
定データも作成する。この両者のデータを信号制御装置
（１５）を介して識別・判定装置（１６）に転送して、
識別・判定を行うように構成した。
【００１９】（２）塗布むらの検出 図２及び図４に示すように単色光の光源（６）の光で照
射されている被検査体（１）の表面を単色光に対する正
反射光受光用一次元型ＣＣＤカメラ（７）でスキャンし
て、測定する。この信号を縞模様信号処理装置（１９）
で識別、判定用のデータに変換する。該データを前記の
信号制御装置（１５）を介して識別・判定装置（１６）
に転送して、同時に塗布むらについても識別・判定を行
うように構成した。
射されている被検査体（１）の表面を単色光に対する正
反射光受光用一次元型ＣＣＤカメラ（７）でスキャンし
て、測定する。この信号を縞模様信号処理装置（１９）
で識別、判定用のデータに変換する。該データを前記の
信号制御装置（１５）を介して識別・判定装置（１６）
に転送して、同時に塗布むらについても識別・判定を行
うように構成した。
【００２０】（３）基体の傷検出 図３及び図４に示すように２方向から照射する照明光光
源（８）で照射されている被検査体（１）の表面を２方
向から照射する照明光の散乱反射光受光用一次元型ＣＣ
Ｄカメラ（１０）でスキャンして、測定する。この信号
を基体異常信号処理装置（２０）で識別・判定用のデー
タに変換する。該データを前記の信号制御装置（１５）
を介して識別・判定装置（１６）に転送して、同時に基
体の異常についても識別・判定を行うように構成した。
源（８）で照射されている被検査体（１）の表面を２方
向から照射する照明光の散乱反射光受光用一次元型ＣＣ
Ｄカメラ（１０）でスキャンして、測定する。この信号
を基体異常信号処理装置（２０）で識別・判定用のデー
タに変換する。該データを前記の信号制御装置（１５）
を介して識別・判定装置（１６）に転送して、同時に基
体の異常についても識別・判定を行うように構成した。
【００２１】以上のように上記３種の一次元型ＣＣＤカ
メラの信号を図４の信号処理装置（１２，１３，１４，
１９，２０）で処理し次に信号制御装置（１５）を経て
識別・判定装置（１６）で識別・判定しその結果を出力
装置（１８）に出力する。この結果を目視検査の結果と
比較したのが表１及び表２である。表１及び表２におけ
る左欄の正解率のデータは欠陥のあるもの、ないものが
比較的明確なもので両者の数を同じ程度にしたサンプル
を図１〜図４の本発明の検査装置で検査し、その結果が
目視による欠陥あり、なしの結果に一致したものを正解
とした。表１及び表２における右欄の正解率のデータは
目視の判断が難しいものも含めた被検査体に対して同様
の比較を行なったものである。基体の傷の検査に関して
は製品の銘柄Ａ，Ｂのいずれについても判定数１０，０
００個で正解率は１００％であった。
メラの信号を図４の信号処理装置（１２，１３，１４，
１９，２０）で処理し次に信号制御装置（１５）を経て
識別・判定装置（１６）で識別・判定しその結果を出力
装置（１８）に出力する。この結果を目視検査の結果と
比較したのが表１及び表２である。表１及び表２におけ
る左欄の正解率のデータは欠陥のあるもの、ないものが
比較的明確なもので両者の数を同じ程度にしたサンプル
を図１〜図４の本発明の検査装置で検査し、その結果が
目視による欠陥あり、なしの結果に一致したものを正解
とした。表１及び表２における右欄の正解率のデータは
目視の判断が難しいものも含めた被検査体に対して同様
の比較を行なったものである。基体の傷の検査に関して
は製品の銘柄Ａ，Ｂのいずれについても判定数１０，０
００個で正解率は１００％であった。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【表２】
【００２４】
【発明の効果】本発明により、基体上に薄膜を有する被
検査体の欠陥即ち、基体表面の傷等の欠陥、基体上の薄
膜内部の異物、傷、泡等の欠陥、薄膜表面の傷、異物等
の欠陥、薄膜の膜厚ムラ等の多様な欠陥の識別・判定を
迅速、且つ正確にインラインで行える。
検査体の欠陥即ち、基体表面の傷等の欠陥、基体上の薄
膜内部の異物、傷、泡等の欠陥、薄膜表面の傷、異物等
の欠陥、薄膜の膜厚ムラ等の多様な欠陥の識別・判定を
迅速、且つ正確にインラインで行える。
【００２５】本発明では特定の光学系を使用して、多く
の計測データを得て、それらのデータをコンピュター処
理等により、リアルタイムで種々の欠陥の有無、それら
の種類、位置、部位等の識別を行い、それらを製造工程
にフィードバックすることが可能となる。本発明の特徴
としてデータの統合、選択、判断等の工程により取り扱
うデータ量を各段階で少なくすることが、挙げられる。
各欠陥の発生状況により製造工程の制御方法を事前に確
立しておけば、製造工程の制御の自動化を進めることが
可能となる。
の計測データを得て、それらのデータをコンピュター処
理等により、リアルタイムで種々の欠陥の有無、それら
の種類、位置、部位等の識別を行い、それらを製造工程
にフィードバックすることが可能となる。本発明の特徴
としてデータの統合、選択、判断等の工程により取り扱
うデータ量を各段階で少なくすることが、挙げられる。
各欠陥の発生状況により製造工程の制御方法を事前に確
立しておけば、製造工程の制御の自動化を進めることが
可能となる。
【００２６】従って本発明の被検査体の外部検査方法を
インラインで使用することにより、製造工程の異常を早
期に発見できる。このことにより、製造工程の管理が容
易になり、製造歩留りが向上する。また、製造工程の運
転要因と発生状況の因果関係が容易にわかり、製造工程
の見直しが容易となる他、検査員の削減、更に運転作業
員の熟練性が不要となる等、本発明は工業上極めて有用
である。
インラインで使用することにより、製造工程の異常を早
期に発見できる。このことにより、製造工程の管理が容
易になり、製造歩留りが向上する。また、製造工程の運
転要因と発生状況の因果関係が容易にわかり、製造工程
の見直しが容易となる他、検査員の削減、更に運転作業
員の熟練性が不要となる等、本発明は工業上極めて有用
である。
【図１】本発明の外郭検査方法で用いる装置例
【図２】本発明の外郭検査方法で用いる装置例
【図３】本発明の外郭検査方法で用いる装置例
【図４】本発明の外郭検査方法の構成例
１ 被検査体 ２ 照明光光源 ３ 光ファイバー ４ 散乱反射光受光用一次元型ＣＣＤカメラ ５ 正反射光受光用一次元型ＣＣＤカメラ ６ 単色光光源 ７ 単色光の正反射光受光用一次元型ＣＣＤカメラ ８ ２方向からそれぞれ照射する照明光光源 ９ 光ファイバー １０ ２方向からそれぞれ照射する照明光の散乱反射
光受光用一次元型ＣＣＤカメラ １１ カメラ信号合成装置 １２ アナログ信号処理装置 １３ 特徴量生成装置 １４ 端面寸法測定装置 １５ 信号制御装置 １６ 識別・判定装置 １７ 外部検査機接続機構 １８ 出力装置 １９ 縞模様信号処理装置 ２０ 基体異常信号処理装置 ２１ 外部検査機制御機構
光受光用一次元型ＣＣＤカメラ １１ カメラ信号合成装置 １２ アナログ信号処理装置 １３ 特徴量生成装置 １４ 端面寸法測定装置 １５ 信号制御装置 １６ 識別・判定装置 １７ 外部検査機接続機構 １８ 出力装置 １９ 縞模様信号処理装置 ２０ 基体異常信号処理装置 ２１ 外部検査機制御機構
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 細田 忠昭 神奈川県茅ヶ崎市円蔵370番地 三菱化 成株式会社茅ヶ崎事業所内 (72)発明者 成合 正憲 神奈川県茅ヶ崎市円蔵370番地 三菱化 成株式会社茅ヶ崎事業所内 (72)発明者 高向 幸夫 神奈川県小田原市成田1060番地 三菱化 成株式会社小田原事業所内 (72)発明者 渋谷 恵一 神奈川県小田原市成田1060番地 三菱化 成株式会社小田原事業所内 (56)参考文献 特開 平１−313739（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−229140（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−125057（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−229109（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01B 11/00 - 11/30 102 G01N 21/84 - 21/958
Claims (4)
- 【請求項１】 基体上に薄膜を有する被検査体に帯状光
束の照明光を照射し、該照明光の正反射光と散乱反射光
を各別の一次元型ＣＣＤカメラで受光し、該ＣＣＤカメ
ラの信号を画像処理する工程（Ｉ）、 前記被検査体に帯状光束の単色光を照射し、該単色光の
正反射光を一次元型ＣＣＤカメラで受光し、該ＣＣＤカ
メラの信号を画像処理する工程（II）、 及び、前記被検査体に２方向からそれぞれ帯状光束の照
明光を照射し、該照明光のそれぞれの入射光線は同一入
射角で該被検査体の同一入射点に入射するものであっ
て、該入射角は１０〜８０°の角度であり、該照明光の
散乱反射光を一次元型ＣＣＤカメラで受光し、該ＣＣＤ
カメラの信号を画像処理する工程（III）、 を有すること を特徴とする被検査体の外郭検査方法。 - 【請求項２】 前記被検査体が円筒状被検査体であっ
て、工程（Ｉ）における照明光の入射光線が該円筒状被
検査体の軸方向に対して直角であり、かつ該照明光の入
射角が１０〜８０°の角度であることを特徴とする請求
項１に記載の被検査体の外郭検査方法。 - 【請求項３】 前記単色光の入射光線が該円筒状被検査
体の軸方向に対して直角であり、かつ該単色光の入射角
が１０〜６０°の角度であることを特徴とする請求項１
または２に記載の被検査体の外郭検査方法。 - 【請求項４】 工程（III）における照明光のそれぞれ
の入射光線が、前記入射点を通り該円筒状被検査体の軸
に垂直な平面に関して対称であることを特徴とする請求
項１〜３のいずれかに記載の被検査体の外郭検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29312092A JP3232707B2 (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 被検査体の外郭検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29312092A JP3232707B2 (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 被検査体の外郭検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06137844A JPH06137844A (ja) | 1994-05-20 |
| JP3232707B2 true JP3232707B2 (ja) | 2001-11-26 |
Family
ID=17790691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29312092A Expired - Lifetime JP3232707B2 (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 被検査体の外郭検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3232707B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007271510A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Tsubakimoto Chain Co | 外観検査方法及び外観検査装置 |
| JP7118762B2 (ja) * | 2018-06-19 | 2022-08-16 | キヤノン株式会社 | 電子写真感光体の検査方法および電子写真感光体の製造方法 |
-
1992
- 1992-10-30 JP JP29312092A patent/JP3232707B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06137844A (ja) | 1994-05-20 |
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