JP3229905B2 - Liquid crystal display panel and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示パネルの構造
と、その製造方法とに関する。The present invention relates to a structure of a liquid crystal display panel and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】液晶表示パネルは実用化が進み、現在で
は高品位な画質が得られるアクティブマトリクス方式の
液晶表示装置が主流になりつつある。ここでアクティブ
マトリクス方式とは、画素電極である液晶表示電極ごと
に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）や、ダイオードや、金属
−絶縁膜−金属あるいは金属−絶縁膜−透明導電体の３
層構造からなるＭｅｔａｌ−Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ−Ｍｅ
ｔａｌ（以下ＭＩＭと記載する）構造の非線形抵抗素子
をスイッチング素子として有するものである。2. Description of the Related Art Liquid crystal display panels have been put into practical use, and at present, active matrix type liquid crystal display devices capable of obtaining high-quality image quality are becoming mainstream. Here, the active matrix method means a thin film transistor (TFT), a diode, a metal-insulating film-metal or a metal-insulating film-transparent conductor for each liquid crystal display electrode serving as a pixel electrode.
Metal-Insulator-Me having a layer structure
It has a non-linear resistance element having a tal (hereinafter referred to as MIM) structure as a switching element.
【０００３】本発明ではスイッチング素子として、ＭＩ
Ｍ素子を有する液晶表示パネルを例に説明する。In the present invention, MI is used as a switching element.
A liquid crystal display panel having M elements will be described as an example.
【０００４】ＭＩＭ素子とは一般的にはＴａ−Ｔａ2 Ｏ
5 −ＣｒあるいはＴａ−Ｔａ2 Ｏ5−酸化インジウムス
ズ（以下ＩＴＯと記載する）構造からなり、素子の非線
形な電流−電圧特性を用い直列に配した液晶層をスイッ
チングして表示を行うものである。[0004] An MIM element is generally Ta-Ta2O.
It has a structure of 5-Cr or Ta-Ta2 O5-indium tin oxide (hereinafter referred to as ITO), and performs display by switching liquid crystal layers arranged in series using the non-linear current-voltage characteristics of the device.
【０００５】以下にＴａ−Ｔａ2 Ｏ5 −ＩＴＯ構造の非
線形抵抗素子を有する従来構造の液晶表示パネルの構造
について、図４と図５と図６とを用いて説明する。[0005] The structure of a conventional liquid crystal display panel having a Ta-Ta2O5-ITO non-linear resistance element will be described below with reference to FIGS. 4, 5 and 6.
【０００６】ＭＩＭ素子を有するアクティブマトリクス
方式の液晶表示パネルの構成を図４の平面図に示す。The configuration of an active matrix type liquid crystal display panel having MIM elements is shown in a plan view of FIG.
【０００７】ＭＩＭ素子を形成したアクティブ基板４１
と信号電極を形成した対向基板４２とは、配向処理を施
した後、一定間隔を保って貼り合わせ、アクティブ基板
４１と対向基板４２との隙間に液晶を封入する。なお実
線４３で囲まれた領域が、表示パネルの表示領域であ
る。Active substrate 41 on which MIM element is formed
After the alignment process is performed, the substrate and the counter substrate 42 on which the signal electrodes are formed are attached at a constant interval, and liquid crystal is sealed in a gap between the active substrate 41 and the counter substrate 42. The area surrounded by the solid line 43 is the display area of the display panel.
【０００８】ドライブ回路との接続は、アクティブ基板
４１と対向基板４２上の、図４の斜線で示すシール領域
４４の外側に形成する引き出し電極４５で行う。The connection with the drive circuit is made by a lead electrode 45 formed on the active substrate 41 and the counter substrate 42 outside the seal region 44 shown by oblique lines in FIG.
【０００９】図５は図４の破線４６部分を拡大して示す
平面図である。この図５を用いて引き出し電極とＭＩＭ
素子とを説明する。FIG. 5 is an enlarged plan view showing a portion 46 shown by a broken line in FIG. With reference to FIG.
The element will be described.
【００１０】アクティブ基板４１上には、信号電極６３
と画素電極６７とＭＩＭ素子５１と引き出し電極４５と
を形成する。対向基板４２には、破線で示す信号電極４
７を形成し、画素電極５０と、対向基板４２上の信号電
極４７とは液晶を介し重なるように配置する。実線４３
は表示領域を示す。On the active substrate 41, a signal electrode 63 is provided.
, The pixel electrode 67, the MIM element 51, and the extraction electrode 45. The opposing substrate 42 has a signal electrode 4 indicated by a broken line.
7 is formed, and the pixel electrode 50 and the signal electrode 47 on the counter substrate 42 are arranged so as to overlap with each other via the liquid crystal. Solid line 43
Indicates a display area.
【００１１】図６（ａ）はＭＩＭ素子を示す平面図であ
り、図６（ｂ）は、図６（ａ）におけるＡ−Ｂ線におけ
る断面を示す断面図である。FIG. 6A is a plan view showing the MIM element, and FIG. 6B is a sectional view showing a section taken along line AB in FIG. 6A.
【００１２】ガラス基板６１上にタンタル６２をスパッ
タリング法により形成する。その後フォトエッチングに
よりパターニングし、タンタル６２からなるＭＩＭ素子
の下部電極と信号電極６３とを形成する。このタンタル
６２の平面パターン形状は、図６（ａ）の実線６４で示
す。A tantalum 62 is formed on a glass substrate 61 by a sputtering method. Thereafter, patterning is performed by photoetching to form a lower electrode of the MIM element made of tantalum 62 and a signal electrode 63. The planar pattern shape of the tantalum 62 is shown by a solid line 64 in FIG.
【００１３】つぎに陽極酸化法によりタンタル６２表面
に絶縁体６５としてＴａ2 Ｏ5 を形成する。Next, Ta 2 O 5 is formed as an insulator 65 on the surface of the tantalum 62 by anodic oxidation.
【００１４】つぎに透明導電体６６として、ＩＴＯをス
パッタリング法により形成し、フォトエッチングにより
パターニングし、ＩＴＯからなるＭＩＭ素子の上部電極
と画素電極６７とを形成する。この透明導電体６６の平
面パターン形状は図６（ａ）の破線６８で示す。Next, ITO is formed as a transparent conductor 66 by a sputtering method, and is patterned by photoetching to form an upper electrode of the MIM element made of ITO and a pixel electrode 67. The planar pattern shape of the transparent conductor 66 is indicated by a broken line 68 in FIG.
【００１５】タンタル６２と透明導電体６６との交差領
域がＭＩＭ素子となる。An intersecting region between the tantalum 62 and the transparent conductor 66 forms an MIM element.
【００１６】[0016]
【発明が解決しようとする課題】液晶表示パネルのアク
ティブ基板４１の引き出し電極４５と、対向基板４２の
引き出し電極４５にはドライブ回路が接続する。A drive circuit is connected to the lead electrode 45 of the active substrate 41 of the liquid crystal display panel and the lead electrode 45 of the opposite substrate 42.
【００１７】ドライブ回路は通常半導体チップであり、
液晶表示装置の引き出し電極４５と半導体チップとの接
続は、直接実装法または間接実装法により行われる。The drive circuit is usually a semiconductor chip,
The connection between the extraction electrode 45 of the liquid crystal display device and the semiconductor chip is performed by a direct mounting method or an indirect mounting method.
【００１８】直接実装法とは、半導体チップを導電性樹
脂を介して直接引き出し電極４５上に搭載する方法であ
り、引き出し電極を形成する支持基板がガラスの場合、
チップオングラス（ＣＯＧ）法と呼ばれる。The direct mounting method is a method in which a semiconductor chip is directly mounted on a lead electrode 45 via a conductive resin. When the support substrate on which the lead electrode is formed is made of glass,
This is called a chip-on-glass (COG) method.
【００１９】このチップオングラス（ＣＯＧ）法は、端
子の接続ピッチ寸法の微細化とドライブ回路の基板上へ
の直搭載化により、液晶表示パネルの小型化に有効な方
法である。The chip-on-glass (COG) method is an effective method for reducing the size of a liquid crystal display panel by reducing the connection pitch of terminals and mounting the drive circuit directly on a substrate.
【００２０】一方、間接実装法とは半導体チップをフレ
キシブル−プリンテッド−サーキット（ＦＰＣ）に搭載
し、ＦＰＣ上に形成された接続端子を液晶表示パネルの
引き出し電極に接続する方法である。On the other hand, the indirect mounting method is a method in which a semiconductor chip is mounted on a flexible printed circuit (FPC), and connection terminals formed on the FPC are connected to lead electrodes of a liquid crystal display panel.
【００２１】ここで、従来技術で製造した液晶表示パネ
ルにおいて、アクティブ基板４１上の引き出し電極４５
と半導体チップ接続電極、またはＦＰＣ接続電極との接
続の際問題となる点について以下に説明する。Here, in the liquid crystal display panel manufactured by the prior art, the extraction electrode 45 on the active substrate 41 is used.
A problem that arises when connecting to the semiconductor chip connection electrode or the FPC connection electrode will be described below.
【００２２】アクティブ基板４１上の引き出し電極４５
の構成材料は、ＭＩＭ素子と画素電極の構成材料と兼用
することが工程簡略化に有効である。Extraction electrode 45 on active substrate 41
It is effective for simplifying the process to use the constituent material of (1) also as the constituent material of the MIM element and the pixel electrode.
【００２３】ＭＩＭ素子の下部電極と信号電極としては
タンタルを使用し、画素電極としてＩＴＯを用いた場
合、引き出し電極４５の構造は以下（イ）〜（ホ）の５
種類の構成が可能である。When tantalum is used as the lower electrode and the signal electrode of the MIM element and ITO is used as the pixel electrode, the structure of the extraction electrode 45 is as follows.
Different configurations are possible.
【００２４】（イ） タンタル （ロ） タンタル＋Ｔａ2 Ｏ5 （ハ） ＩＴＯ （ニ） タンタル＋ＩＴＯ （ホ） タンタル＋Ｔａ2 Ｏ5 ＋ＩＴＯ 以下に、上記の（イ）〜（ホ）の問題点について説明す
る。(A) Tantalum (b) Tantalum + Ta2 O5 (c) ITO (d) Tantalum + ITO (e) Tantalum + Ta2 O5 + ITO The following problems (a) to (e) will be described.
【００２５】（イ）の引き出し電極４５としてタンタル
を用いた場合 タンタル上に自然酸化膜であるＴａＯｘが形成され、接
続電極との電気的接続が不安定になる。この結果、初期
またはエージング試験後、信号電極に沿って表示欠陥が
生じる。(A) In the case of using tantalum as the extraction electrode 45 TaOx, which is a natural oxide film, is formed on tantalum, and the electrical connection with the connection electrode becomes unstable. As a result, display defects occur along the signal electrodes at the initial stage or after the aging test.
【００２６】（ロ）の引き出し電極４５としてタンタル
とＴａ2 Ｏ5 とを用いた場合 Ｔａ2 Ｏ5 は絶縁体のため、接続電極との良好な電気的
接続が不可能である。(B) In the case where tantalum and Ta 2 O 5 are used as the extraction electrode 45 Ta 2 O 5 is an insulator, so that good electrical connection with the connection electrode is impossible.
【００２７】（ハ）の引き出し電極４５としてＩＴＯを
用いた場合 接続電極との接続は問題ないが、信号電極であるタンタ
ルとＩＴＯとの電気的接続を基板内で行う必要があり、
以下の（ニ）または（ホ）の問題が生じる。(C) When ITO is used as the extraction electrode 45 The connection with the connection electrode is not a problem, but the electrical connection between tantalum, which is a signal electrode, and ITO must be made within the substrate.
The following problem (d) or (e) occurs.
【００２８】（ニ）の引き出し電極４５としてタンタル
とＩＴＯとを用いた場合 ＩＴＯの膜形成工程においてＩＴＯ中の酸素がタンタル
中に拡散し、接合界面に絶縁体であるＴａＯｘが形成さ
れ、ピンホールの発生によりタンタルとＩＴＯ間の電気
的接続が不安定になる。この結果、初期またはエージン
グ試験後、信号電極に沿って表示欠陥が生じる。(D) When tantalum and ITO are used as the extraction electrode 45 In the ITO film forming step, oxygen in the ITO diffuses into the tantalum, and TaOx, which is an insulator, is formed at the joint interface, and pinholes are formed. The electrical connection between the tantalum and the ITO becomes unstable due to the generation. As a result, display defects occur along the signal electrodes at the initial stage or after the aging test.
【００２９】（ホ）の引き出し電極４５としてタンタル
とＴａ2 Ｏ5 とＩＴＯとを用いた場合 ＩＴＯ−接続電極間の接続は良好であるが、タンタル−
ＩＴＯ間には絶縁体である。Ｔａ2 Ｏ5 が介在するため
タンタル−ＩＴＯの容量結合面積を大きくし、その容量
を液晶層の容量と比べ充分大きくする必要がある。ここ
で液晶表示パネルが小型の場合、必要量のタンタル−Ｉ
ＴＯの容量結合面積を確保することが困難となる。(E) When tantalum, Ta2 O5 and ITO are used as the extraction electrode 45, the connection between the ITO and the connection electrode is good.
There is an insulator between the ITOs. Since Ta2 O5 is interposed, it is necessary to increase the capacity coupling area of tantalum-ITO and make the capacity sufficiently larger than the capacity of the liquid crystal layer. Here, when the liquid crystal display panel is small, the required amount of tantalum-I
It becomes difficult to secure the capacity coupling area of TO.
【００３０】以上の問題を解決して、表示欠陥がなく、
信頼性の高い小型の液晶表示パネルの構造と、その製造
方法を提供することが、本発明の目的である。By solving the above problems, there is no display defect,
It is an object of the present invention to provide a highly reliable structure of a small liquid crystal display panel and a method of manufacturing the same.
【００３１】[0031]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の液晶表示パネルの構造と、その製造方法とは下
記記載の手段を採用する。Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the structure of a liquid crystal display panel of the present invention and a method for manufacturing the same employ the following means.
【００３２】本発明の液晶表示パネルは、金属上に絶縁
体を設け、さらに絶縁体上に金属あるいは透明導電体を
設けてなる非線形素子と、金属上に絶縁体を設けてなる
引き出し電極とを有する液晶表示パネルにあって、引き
出し電極の絶縁体の膜厚は非線形素子の絶縁体より薄い
ことを特徴とする。The liquid crystal display panel of the present invention comprises a nonlinear element comprising an insulator provided on a metal and a metal or a transparent conductor provided on the insulator, and a lead electrode comprising an insulator provided on the metal. In the liquid crystal display panel having the above structure, the thickness of the insulator of the extraction electrode is smaller than that of the nonlinear element.
【００３３】本発明の液晶表示パネルの製造方法は、金
属上に絶縁体を設け、さらに絶縁体上に金属あるいは透
明導電体を設けてなる非線形素子と、金属上に絶縁体を
設けてなる引き出し電極とを有する液晶表示パネルにあ
って、絶縁体は陽極酸化法で形成することを特徴とす
る。According to the method of manufacturing a liquid crystal display panel of the present invention, a non-linear element comprising an insulator provided on a metal and a metal or a transparent conductor further provided on the insulator and a drawer comprising an insulator provided on the metal are provided. A liquid crystal display panel having electrodes, wherein the insulator is formed by an anodic oxidation method.
【００３４】[0034]
【実施例】以下、本発明の実施例における液晶表示パネ
ルの構造と、その製造方法について、図面を参照しなが
ら詳細に説明する。図１（ａ）はＭＩＭ素子を示す平面
図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＣ−Ｄ線
における断面を示す断面図である。また図２（ａ）はア
クティブ基板上の引き出し電極とＭＩＭ素子と画素電極
からなる表示領域を示す平面図であり、図２（ｂ）は引
き出し電極に形成した容量結合部のＥ−Ｆ線における断
面である。ここで図１のほうが図２より拡大して示して
ある。以下ＭＩＭ素子領域を示す図１と、引き出し電極
領域を示す図２とを交互に参照して説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The structure of a liquid crystal display panel according to an embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1A is a plan view showing an MIM element, and FIG. 1B is a cross-sectional view showing a cross section taken along line CD in FIG. 1A. FIG. 2A is a plan view showing a display region including an extraction electrode, an MIM element, and a pixel electrode on the active substrate, and FIG. 2B is a diagram showing a capacitive coupling portion formed on the extraction electrode along line EF. It is a cross section. Here, FIG. 1 is shown enlarged from FIG. Hereinafter, description will be made with reference to FIG. 1 showing the MIM element region and FIG. 2 showing the extraction electrode region alternately.
【００３５】まずはじめに本発明の液晶表示パネルの構
造を説明する。図１に示すＭＩＭ素子の絶縁体１５の膜
厚は、図２に示す引き出し電極３１上の絶縁体２５の膜
厚より厚くしている。First, the structure of the liquid crystal display panel of the present invention will be described. The thickness of the insulator 15 of the MIM element shown in FIG. 1 is larger than the thickness of the insulator 25 on the lead electrode 31 shown in FIG.
【００３６】つぎに図１と図２とに示すＭＩＭ素子と、
引き出し電極とを形成するための製造方法を説明する。Next, the MIM element shown in FIG. 1 and FIG.
A manufacturing method for forming the extraction electrode will be described.
【００３７】図１と図２とに示すように、ガラス基板１
１，２１上に、金属としてタンタル１２，２２をスパッ
タリング法により、膜厚２５０ｎｍ形成する。そして、
フォトエッチングによりパターニングし、タンタル１
２，２２からなるＭＩＭ素子の下部電極と、信号電極１
３と引き出し電極３１とを形成する。As shown in FIGS. 1 and 2, the glass substrate 1
Tantalums 12 and 22 are formed as a metal on the layers 1 and 21 by sputtering to a thickness of 250 nm. And
Patterned by photo etching, tantalum 1
A lower electrode of the MIM element composed of
3 and a lead electrode 31 are formed.
【００３８】このタンタル１２とタンタル２２との平面
パターン形状は、図１（ａ）の実線１４と図２（ａ）の
実線２３とにそれぞれ示す。The planar pattern shapes of the tantalum 12 and the tantalum 22 are shown by a solid line 14 in FIG. 1A and a solid line 23 in FIG. 2A, respectively.
【００３９】つぎに、ＭＩＭ素子部以外のタンタル−Ｉ
ＴＯの容量結合部となる領域に、フォトリソグラフィー
法、または印刷法によりレジストパターン２４を形成す
る。レジストパターン２４の平面形状は、図２（ａ）の
実線に示す。Next, tantalum-I other than the MIM element portion
A resist pattern 24 is formed by photolithography or printing in a region to be a capacitive coupling portion of TO. The planar shape of the resist pattern 24 is shown by a solid line in FIG.
【００４０】つぎに、陽極酸化電圧４５Ｖを印加する陽
極酸化処理を行い、タンタル１２表面に絶縁体１５とし
てＴａ2 Ｏ5 を、膜厚９０ｎｍ形成する。Next, anodizing treatment is performed by applying an anodizing voltage of 45 V, and Ta2 O5 is formed on the surface of the tantalum 12 as an insulator 15 to a thickness of 90 nm.
【００４１】つぎに、容量結合部に形成したレジストパ
ターン２４の剥離を行い、陽極酸化電圧１５Ｖで、再度
陽極酸化を行い、引き出し電極３１の結合容量部には絶
縁体２５としてＴａ2 Ｏ5 を膜厚３０ｎｍ形成する。Next, the resist pattern 24 formed on the capacitive coupling portion is peeled off, and anodic oxidation is performed again at an anodic oxidation voltage of 15 V. The coupling capacitance portion of the lead-out electrode 31 is made of Ta 2 O 5 as an insulator 25. It is formed to a thickness of 30 nm.
【００４２】ここで２回目の陽極酸化電圧は、ＭＩＭ素
子の絶縁体１５を形成した電圧より低いため、ＭＩＭ素
子の絶縁体１５の膜厚は変動しない。Since the second anodizing voltage is lower than the voltage at which the insulator 15 of the MIM element is formed, the thickness of the insulator 15 of the MIM element does not change.
【００４３】絶縁体２５の形成した容量結合部は、図２
（ａ）の実線２３で示す。ＭＩＭ素子の絶縁体１５の膜
厚は、引き出し電極３１の結合容量部の絶縁体２５の膜
厚より厚い。The capacitive coupling formed by the insulator 25 is shown in FIG.
This is indicated by the solid line 23 in FIG. The thickness of the insulator 15 of the MIM element is larger than the thickness of the insulator 25 in the coupling capacitance portion of the lead electrode 31.
【００４４】つぎに透明導電体１６，２６として、ＩＴ
Ｏをスパッタリング法により２００ｎｍの膜厚で形成す
る。そして、フォトエッチング処理によりパターニング
し、ＩＴＯからなるＭＩＭ素子の上部電極と画素電極１
７と結合容量部の上電極２７とを形成する。Next, as the transparent conductors 16 and 26, IT
O is formed to a thickness of 200 nm by a sputtering method. Then, the upper electrode of the MIM element made of ITO and the pixel electrode 1 are patterned by photoetching.
7 and the upper electrode 27 of the coupling capacitance portion.
【００４５】この透明導電体１６と透明導電体２６との
平面パターン形状は、図１（ａ）の破線６と図２（ａ）
の破線２８に、それぞれ示す。図２（ａ）の斜線２９で
示す領域が結合容量部である。The plane pattern shapes of the transparent conductor 16 and the transparent conductor 26 are indicated by a broken line 6 in FIG.
The broken line 28 of FIG. A region indicated by oblique lines 29 in FIG. 2A is a coupling capacitance portion.
【００４６】図３は対向基板上の信号電極を示す平面図
であり、以下に記載の方法により製造する。FIG. 3 is a plan view showing a signal electrode on a counter substrate, which is manufactured by the method described below.
【００４７】対向基板４２上に透明導電体として、ＩＴ
Ｏをスパッタリング法により２００ｎｍの膜厚で形成
し、フォトエッチングによりパターニングし、ＩＴＯか
らなる信号電極３１を形成する。As a transparent conductor on the opposite substrate 42, an IT
O is formed to a thickness of 200 nm by a sputtering method, and is patterned by photoetching to form a signal electrode 31 made of ITO.
【００４８】つぎに、配向処理を行ったアクティブ基板
と対向基板とを、画素電極４７と対向基板上の信号電極
３１が等間隔に向き合うように位置合わせを行う。その
後、表示領域の外周部を注入孔を除いてエポキシ樹脂に
よりシールする。つぎに、液晶を注入孔より注入し最後
に、注入孔をエポキシ樹脂により封孔する。Next, the active substrate subjected to the alignment process and the counter substrate are aligned so that the pixel electrode 47 and the signal electrode 31 on the counter substrate face at equal intervals. Thereafter, the outer periphery of the display area is sealed with epoxy resin except for the injection hole. Next, the liquid crystal is injected from the injection hole, and finally, the injection hole is sealed with an epoxy resin.
【００４９】最後に、ドライブ回路である半導体チップ
の接続電極を導電性樹脂により、アクティブ電極と対向
電極の引き出し電極に接続する。Finally, the connection electrodes of the semiconductor chip, which is the drive circuit, are connected to the active electrode and the lead electrode of the counter electrode by a conductive resin.
【００５０】本実施例で作製した液晶表示パネルの信号
電極１ライン当たりの各パラメータと表示テストの結果
を以下に示す。The parameters of each signal electrode line of the liquid crystal display panel manufactured in this embodiment and the results of the display test are shown below.
【００５１】液晶層の容量 ：２０［ＰＦ］ ＭＩＭ素子の容量 ：７［ＰＦ］ 容量結合面積 ：１０００００［μｍ2 ］ 結合容量 ：７００［ＰＦ］ 表示テストの結果 ：表示欠陥無し（初期および信頼性
試験後）Capacity of liquid crystal layer: 20 [PF] Capacity of MIM element: 7 [PF] Capacitive coupling area: 100000 [μm 2] Coupling capacity: 700 [PF] Result of display test: No display defect (initial and reliability test) rear)
【００５２】ここで比較のため、結合容量部をＭＩＭ素
子部と同じ膜厚で形成したところ結合容量が１／３にな
り、表示テストの結果表示パターンに依存性したクロス
トークが発生した。For comparison, when the coupling capacitance portion was formed with the same thickness as the MIM element portion, the coupling capacitance was reduced to 1/3, and as a result of the display test, crosstalk depending on the display pattern occurred.
【００５３】以上金属としてタンタルを用いた例で説明
したが、タンタル以外にクロム、チタン、あるいはタン
グステンも適用することができる。Although an example using tantalum as the metal has been described above, chromium, titanium, or tungsten can be applied in addition to tantalum.
【００５４】さらに図２に示すレジストパターン２４は
引き出し電極３１より小さく形成したが、引き出し電極
３１とレジストパターン２４とは同じ大きさにしても良
い。Although the resist pattern 24 shown in FIG. 2 is formed smaller than the lead electrode 31, the lead electrode 31 and the resist pattern 24 may have the same size.
【００５５】[0055]
【発明の効果】以上の説明のように、本発明の液晶表示
パネルの構造と製造方法によれば、表示欠陥がなく信頼
性の高い小型の液晶表示パネルが得られる。As described above, according to the structure and manufacturing method of the liquid crystal display panel of the present invention, a small and reliable liquid crystal display panel having no display defects can be obtained.
【図１】本発明の実施例における非線形素子の構造とそ
の製造方法を示す図面である。FIG. 1 is a view showing a structure of a nonlinear element and a method of manufacturing the same in an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施例における容量結合部の構造とそ
の製造方法を示す図面である。FIG. 2 is a diagram showing a structure of a capacitive coupling portion and a method of manufacturing the same in an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施例における対向基板の構造とその
製造方法を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a structure of a counter substrate and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention.
【図４】従来例における液晶表示パネルを示す平面図で
ある。FIG. 4 is a plan view showing a conventional liquid crystal display panel.
【図５】従来例における液晶表示パネルを示す平面図で
ある。FIG. 5 is a plan view showing a conventional liquid crystal display panel.
【図６】従来例における非線形素子を示す図面である。FIG. 6 is a drawing showing a nonlinear element in a conventional example.
１１ ガラス基板 １２ タンタル １３ 信号電極 １５ 絶縁体 １６ 透明導電体 １７ 画素電極 ２５ 絶縁体 ３１ 引き出し電極 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Glass substrate 12 Tantalum 13 Signal electrode 15 Insulator 16 Transparent conductor 17 Pixel electrode 25 Insulator 31 Leader electrode
Claims (3)
に金属あるいは透明導電体を設けてなる非線形素子と、
金属上に絶縁体を設けてなる引き出し電極とを有する液
晶表示パネルにあって、引き出し電極の絶縁体の膜厚は
非線形素子の絶縁体より薄いことを特徴とする液晶表示
パネル。A nonlinear element comprising: an insulator provided on a metal; and a metal or a transparent conductor provided on the insulator.
What is claimed is: 1. A liquid crystal display panel comprising: a lead electrode formed by providing an insulator on a metal; wherein the thickness of the insulator of the lead electrode is smaller than that of the non-linear element.
はＷで構成し、絶縁体としてはＴａ2 Ｏ5 で構成し、透
明導電体としては酸化インジウムスズで構成することを
特徴とする請求項１記載の液晶表示パネル。2. The method according to claim 1, wherein the metal is made of Ta, Cr, Ti or W, the insulator is made of Ta 2 O 5 , and the transparent conductor is made of indium tin oxide. 2. The liquid crystal display panel according to 1.
に金属あるいは透明導電体を設けてなる非線形素子と、
金属上に絶縁体を設けてなる引き出し電極とを有する液
晶表示パネルにあって、絶縁体は陽極酸化法で形成する
ことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。3. A non-linear element comprising: an insulator provided on a metal; and a metal or a transparent conductor provided on the insulator.
A method for manufacturing a liquid crystal display panel, comprising: a liquid crystal display panel having a lead electrode formed by providing an insulator on a metal, wherein the insulator is formed by an anodic oxidation method.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13274893A JP3229905B2 (en) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | Liquid crystal display panel and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13274893A JP3229905B2 (en) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | Liquid crystal display panel and manufacturing method thereof |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH06324355A JPH06324355A (en) | 1994-11-25 |
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| JP (1) | JP3229905B2 (en) |
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|---|---|---|---|---|
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- 1993-05-11 JP JP13274893A patent/JP3229905B2/en not_active Expired - Fee Related
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