JP3229446B2 - ハーフトーン位相シフトフォトマスク及びハーフトーン位相シフトフォトマスク用ブランクス - Google Patents
ハーフトーン位相シフトフォトマスク及びハーフトーン位相シフトフォトマスク用ブランクスInfo
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Description
高密度集積回路の製造に用いられるフォトマスク及びそ
のフォトマスクを製造するためのフォトマスクブランク
に関し、特に、微細寸法の投影像が得られるハーフトー
ン位相シフオフォトマスク及びこの位相シフオフォトマ
スクを製造するためのハーフトーン位相シフトフォトマ
スク用ブランクスに関する。
回路は、フォトマスクを使用したいわゆるリソグラフィ
ー工程を繰り返すことによって製造されるが、特に微細
寸法の形成には、例えば、特開昭58−173744号
公報、特公昭62−59296号公報等に示されている
ような位相シフトフォトマスクの使用が検討されてい
る。位相シフトフォトマスクには様々な構成のものが提
案されているが、その中でも、例えば米国特許第4,8
90,309号等に示されるような、いわゆるハーフト
ーン位相シフトフォトマスクが早期実用化の観点から注
目を集め、特開平5−2259号公報、特開平5−12
7361号公報等のように、製造工程数の減少による歩
留りの向上、コストの低減等が可能な構成、材料に関し
て、いくつかの提案がされてきている。
スクを図面に従って簡単に説明する。図3はハーフトー
ン位相シフトリソグラフィーの原理を示す図、図4は従
来法を示す図である。図3(a)及び図4(a)はフォ
トマスクの断面図、図3(b)及び図4(b)はフォト
マスク上の光の振幅、図3(c)及び図4(c)はウエ
ーハー上の光の振幅、図3(d)及び図4(d)はウエ
ーハー上の光強度をそれぞれ示し、101及び201は
基板、202は100%遮光膜、102は入射光の位相
を実質的に180度ずらし、かつ、透過率が1乃至50
%である半透明膜、103及び203は入射光である。
従来法においては、図4(a)に示すように、石英ガラ
ス等からなる基板201上にクロム等からなる100%
遮光膜202を形成し、所望のパターンの光透過部を形
成してあるだけであり、ウエーハー上での光強度分布は
図4(d)に示すように裾広がりとなり、解像度が劣っ
てしまう。一方、ハーフトーン位相シフトリソグラフィ
ーでは、半透明膜102を透過した光とその開口部を透
過した光とでは位相が実質的に反転するので、図3
(d)に示すように、ウエーハー上でパターン境界部で
の光強度が0になり、その裾広がりを抑えることがで
き、したがって、解像度を向上させることができる。
外のタイプの位相シフトリソグラフィーでは、遮光膜と
位相シフター膜とが異なるパターンであるため、最低2
回の製版工程を必要とするのに対し、ハーフトーン位相
シフトリソグラフィーでは、パターンが一つであるた
め、製版工程は本質的に1回だけでよいという点であ
り、これがハーフトーン位相シフトリソグラフィーの大
きな長所となっている。
マスクの半透明膜102には、位相反転と透過率調整と
いう2つの機能が要求される。これを実現するための膜
構成としては、一つの層で両方の機能を担う単層膜と、
2つの機能を別々の層で担う多層膜とが考えられる。前
者の場合、製版工程は1回となり、上述のハーフトーン
位相シフトリソグラフィーの長所を活かせるが、後者の
場合、例えば、位相反転をする層としてスピン・オン・
グラス(SOG)位相シフター層を、透過率調整をする
層としてクロム遮光層を使用した場合等から明らかなよ
うに、同一パターンを形成する場合においても、材質の
違いから、2回の製版工程を経なければならないため、
コストの上昇、歩留りの低下を招いていた。そこで、半
透明膜102としては、単層構造とするか、又は、多層
構造とする場合でも、製版工程を1回にできるような位
相シフター層材料、遮光層材料の組み合わせが必要であ
った。
うな条件を充たし、しかも、フォトマスクの作製プロセ
スの面から実質上問題なく可能な半透明膜の材料は知ら
れておらず、材料選定が非常に難しいという問題があっ
た。唯一、特開平5−127361号公報で提案されて
いる、クロム化合物を主体とする膜が上述の条件を充た
す可能性はあった。しかしながら、クロム化合物はその
組成によって光学特性が大きく変わり、実質上、ハーフ
トーン位相シフトフォトマスクの半透明膜として使用で
きない場合も多かった。
ものであり、その目的は、構造が簡単で、製版工程が短
縮でき、コストの低下、歩留りの向上が達成できるばか
りでなく、従来のクロムフォトマスクの製造ラインの大
部分がそのまま使用できるハーフトーン位相シフオフォ
トマスク及びこの位相シフトフォトマスクを製造するた
めのハーフトーン位相シフトフォトマスク用ブランクス
を提供することである。
鑑み、実用的で精度がよく、かつ、製造が容易なハーフ
トーン位相シフトフォトマスクを開発すべく研究の結
果、ある組成範囲のクロム化合物を主体とする膜を含む
構造とすることにより、位相反転と透過率調整とを共に
行うハーフトーン位相シフトフォトマスクの半透明膜
を、単層、もしくは、1回の製版工程でパターニングが
可能な多層膜にすることができることを見出し、かかる
知見に基づいて本発明を完成したものである。
に設けられる組成範囲を限定したクロム化合物を主体と
する層の単層膜、又は、この層を含む多層膜とにより構
成されたハーフトーン位相シフトフォトマスク用ブラン
クスと、このブランクスの半透明膜をパターニングする
ことによって得られるハーフトーン位相シフトフォトマ
スクに関する。
透明膜として要求される特性として、すでに述べたよう
に、露光光の位相を反転する特性と、透過率を調整する
特性があるが、これらの特性は、半透明膜を構成する物
質(多層の場合は各層を構成する各物質)の複素屈折率
(屈折率と消衰係数)と膜厚とによって決定される。半
透明膜を、例えばM.Born,E.Wolf著「Pr
inciples of Optics」628〜63
2頁に示される吸収膜として扱うと、多重干渉を無視で
きるので、垂直透過光の位相変化φは以下のように計算
される。
ているフォトマスクを垂直に透過する光が受ける位相変
化であり、χk,k+1 はk番目の層と(k+1)番目の層
との界面で起きる位相変化、uk 、dk はそれぞれk番
目の層を構成する材料の屈折率と膜厚、λは露光光の波
長である。ただし、k=1の層は基板、k=mの層は空
気とする。
マスクは、露光光に対して1乃至50%透過率となるこ
とが必要であるが、上述の式(1)の計算によって求め
た膜厚で透明基板上に成膜した半透明膜がこの範囲の透
過率を示せば、そのまま単層ハーフトーン位相シフトフ
ォトマスク用として使用できる。また、透過率がこの許
容範囲よりも高い方に外れている場合(露光光をより多
く透過する場合)は、この半透明膜の他に透過率を調整
する金属クロム薄膜等からなる遮光層を設け、積層構造
とすることにより、上記の多層ハーフトーン位相シフト
フォトマスクの形態で、透過率を上記範囲内に収めるこ
とができる。
長の一つは、上述の遮光層として例えば金属クロムを主
体とする膜を用いれば、後述の実施例に示すように、製
版1回だけで半透明膜をパターニングでき、工程数を減
らし、コストの低下、歩留りの向上を達成することがで
きる。もちろん、異なった組成のクロム化合物を主体と
する膜を2層以上積層することによって、透過率調整・
位相反転を行うこともでき、また、この際に、各層の組
成は必ずしも界面をもって不連続に変化をする必要はな
く、実質的に界面を持たずに連続的に組成変化をするよ
うにすることも可能である。ただし、この場合、位相変
化量は、上述の式(1)のシミュレーションから若干ず
れることになる。さらに、一つの層は必ずしも膜厚方向
に均一な材料である必要はなく、組成・構造等に分布が
あってもよい。また、クロム化合物を主体とする膜又は
そのような膜と金属クロムを主体とする膜とを2層以上
積層して半透明膜を構成する場合、それらの組成、組織
構造、成膜条件を相互に異ならせることによって、透過
率スペクトル分布を調整したり、エッチング加工性を向
上させることが可能となる。
酸化炭化クロム、酸化窒化クロム、酸化炭化窒化クロ
ム、及び、アルゴンを含むこれらの化合物であり、これ
らを主体とする膜は、その組成により光学特性が大きく
異なることが判り、また、組成を変えて成膜した膜の屈
折率と消衰係係数とを測定し、上述の通りの位相を反転
する膜厚での透過率を測定したところ、単層又は多層の
ハーフトーン位相シフトフォトマスクの半透明層として
良好に使用できる組成範囲があることが判った。以下
に、この組成範囲を決定するに当たっての根拠を具体的
に説明する。
空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法
等の常法の薄膜形成法によって透明基板上に成膜され
る。例えば、製造法の一例であるスパッタリング法の場
合、金属クロムターゲットの反応性スパッタリング法に
より成膜することが可能である。この際、ターゲット表
面、基板表面、あるいは、スパッター空間内での反応に
よって膜内に取り込まれ、クロム化合物を形成する元素
を供給し得る反応性ガスと、必要に応じて常用のスパッ
ターガスとを混合して、基板上にクロム化合物を形成す
る。無論、反応性ガス、スパッターガス共に複数ガスの
混合ガスとすることもできる。この方法は、通常のクロ
ムフォトマスクのブランクス作製に使用しているスパッ
ター装置がそのまま使用できる点が大きな利点となって
いる。ここで、ガスの種類、混合比を変えることによっ
て、様々な組成のクロム化合物を成膜することができ
る。
ガスとして、酸素、二酸化炭素、一酸化炭素、水蒸気、
窒素酸化物、亜酸化窒素ガス等の酸素源となり得るガス
の中、1種又は2種以上の混合ガスと、必要に応じて、
アルゴン、窒素、ネオン、ヘリウム、キセノン等の常用
のスパッターガスの中、1種又は2種以上の混合ガスと
を用いる。そこで、一例として、酸素源として炭酸ガス
を、スパッターガスとして窒素ガスを用いて、よく洗浄
したシリコンウエーハー上に、炭酸ガス/窒素ガスの流
量比を変化させて成膜した膜の屈折率、消衰係数を市販
の分光エリプソメーターで測定し、露光波長を高圧水銀
灯i線(365nm)、基板を合成石英として、露光光
の位相を180度ずらときの膜厚を計算し、フォトマス
ク用基板上にその膜厚だけ成膜した膜の透過率を求めた
結果を図5に示す。ここで、成膜装置は通常のプレーナ
ー型直流マグネトロンスパッタリング装置であり、成膜
条件は、ガス圧3.0ミリトール、ガス流量は炭酸ガス
と窒素ガスとを合わせて100sccm、スパッター電
流密度は0.01アンペア/平方センチメートルであ
る。この図5から明らかなように、透過率との関連から
炭酸ガス流量の割合が数%より多い領域で成膜されたも
のがハーフトーン位相シフトフォトマスク用半透明膜と
して良好に使える。
した、炭酸ガス/窒素ガス比が0/100、10/9
0、20/80、70/30、100/0の膜の、X線
光電子分光法(XPS)によるクロム、酸素、炭素、窒
素原子の組成比と炭酸ガス/窒素ガス流量比との関係を
求めた結果を図6に示す。ここで、クロム原子を100
としたときの酸素、炭素、窒素原子の存在数を示してあ
る。また、X線光電子分光法による組成分析は、後記の
条件で行っている。図6から判るように、炭酸ガス/窒
素ガス流量比と膜組成との間の関係には、図中の点aで
示すように、明らかな変極点がある。すなわち、点aよ
りも炭酸ガス流量比が小さい領域では、組成は流量比に
大きく依存し、炭酸ガス流量を0から20%へと増すに
連れて、クロム量を100としたときの酸素原子数は約
50から約200以上に、窒素原子数は100以上から
20以下に急激に変わっている。これら酸素原子と窒素
原子とは互いに相補う関係になっており、両者合計でク
ロム原子100に対して常に200〜300程度になっ
ている。一方、炭素原子数は、総量としては余り大きな
変化は示さない。ここで、図5と図6とを比較すること
によって、クロム原子、酸素原子、窒素原子の組成範囲
が明らかになる。
的なアルゴンに代え、炭酸ガス/アルゴンガス系で行っ
た結果、上述の炭酸ガス/窒素ガス系と同様な結果が得
られた。したがって、クロム原子、酸素原子、アルゴン
原子についても、上記と同様の組成範囲がハーフトーン
位相シフトフォトマスクとして有効な範囲であることが
判った。
め、酸素源として炭酸ガスの代わりに酸素ガスを用いた
酸素ガス/アルゴンガス系で同様な成膜を行った。この
ときも、上述と同様の結果が得られたが、膜の耐薬品性
が炭酸ガス/窒素ガス系、及び、炭酸ガス/アルゴンガ
ス系での膜に比べて劣るという結果が得られた。例え
ば、フォトマスクの洗浄に使用される、80°Cに熱し
た濃硫酸:濃硝酸=10:1(体積)の混酸に30分間
浸漬した後の膜減り量を図7に示す。これより、炭酸ガ
スを用いて成膜した膜が、酸素ガスを用いて成膜した膜
に比べて、洗浄に用いる混酸に対する耐性が良いことが
判る。そして、この性質は、マスクプロセスの際に使用
される他の薬品(酸、アルカリ、有機溶剤等)に対して
も同様である。また、図8に、酸素ガス/アルゴンガス
系で成膜した膜のX線光電子分光法により求めた組成を
示す。図8と図6とを比較すると、膜中に含まれる炭素
量が異なることが判る。これにより、上述の薬品耐性の
強さは、炭素原子が含まれることによるものと考えられ
る。なお、炭素原子の定量分析は一般的に難しく、ま
た、図6と図8において、炭素源となるガスを積極的に
導入していないときにも、膜中に炭素原子が確認される
ことから、これらの結果にはある程度のバッックグラウ
ンドが重なっていると考えられる。そこで、発明者等は
様々な成膜環境、分析環境を検討した結果、上述の効果
は、炭素原子がクロム原子に対して0.5%以上含まれ
るときに現れることを突き止めた。また、図9に、X線
光電子分光法により求めた組成の深さ方向のプロファイ
ルを示すが、多くの場合、炭素原子は表面領域に多く分
布する。表面領域にこのような炭素原子を多く含む膜
は、薬液浸漬時の耐性が向上している。
フォトマスクの半透明膜として使用可能なクロム化合物
を主体とする膜は、X線光電子分光法によって以下の組
成範囲〜の何れかに含まれるものに限られると考え
られる。なお、これまでは、クロムターゲットの反応性
スパッタリング法を製造法の一例としてあげて説明した
が、これは一例にすぎず、如何なる製造法においても、
以下に示す組成範囲の何れかに含まれれば、同様な特性
を示すと考えられる。
00対100乃至300である。
原子に対して0.5%以上含まれる。
0Å以内の表面領域で他の領域よりも多く炭素原子が含
まれる。
0としたときに、窒素原子と酸素原子との合計が350
以下の割合で、窒素原子が含まれる。
0としたときに、アルゴン原子と酸素原子との合計が3
50以下の割合で、アルゴン原子が含まれる。
解析法により求められる露光光での屈折率を0.1以上
変化させない範囲で、クロム、酸素、炭素、窒素、アル
ゴン原子以外の不純物原子を含有する。
析は以下の通り行った。X線光電子分光分析装置は、英
国VG SCIENTIFIC社製ESCASCOPE
を用いた。ESCASCOPEの電子エネルギー分析器
は、180°同心半球型アナライザーで、6チャンネル
トロン検出器を用いて、X線光電子スペクトルを測定し
た。
DP11/53で、VGS DATA SYSTEM
VGS5250 Version Jan 1992の
ソフトウエアーを用いて定量計算等を行った。この装置
のANALYSER WORK FUNCTIONは
4.51eVであった。
てMgKα(1253.60eV)を用い、400Wで
測定したときAgの3d5/2ピークで、次の表のよう
になる。
86.60eVの励起線を用い、500Wで測定した。
X線の入射角は、試料法線から60°、検出器は試料に
対して法線上に配置してある。真空度の測定は、MIL
LENIA SERIES IPGC1を用いた。真空
度は5×10-10 mbar以上1×10-6mbar以下
であった。排気系は、varian製イオンポンプSt
arCell power unit 929−017
2(220l/s)及びVGSPS7 SUBLIMA
TION PUMP CONTROLLERによるチタ
ンサブリメーションポンプによる。分析領域は、約1m
mφ以下の領域を測定した。XPSスペクトルは、結合
エネルギー毎に分けて測定した。ワイドスキャンでは、
1000eV〜0eV(B.E.)、Cr 2pは62
0eV〜570eV(B.E.)、O 1sは560e
V〜520eV(B.E.)、C 1sは320eV〜
270eV(B.E.)、N 1sは430eV〜38
0eV(B.E.)で測定した。各測定とも、CAEモ
ードで測定し、ワイドスキャンのときは、Pass E
nergy 60eV、1eV STEP、Scan回
数は2回で、それ以外の場合は、Pass Energ
y 50eV、0.1eV STEP、Scan回数は
5回で測定した。Channel timeは、何れも
100msであった。本測定ではこれらの測定条件を採
用したが、一例にすぎず、一般的な装置では、帯電量を
考慮し、分解能、感度を著しく損なわない実用上十分な
範囲で測定することが可能である。
バックグラウンドの差し引きは、ソフトウエアー中のS
hirley型を用い、バックグラウンドの決定には、
主ピークのサテライトの影響等を受けないように、最も
自然なピーク形状になるように十分に考慮した。定量計
算には、同じくソフトウエアー中のScofieldの
相対感度係数を基に、測定によって得られたピーク面積
を相対感度係数で除したものから各元素の組成比を計算
した。
エッチング時間に因らずほぼ一定となったときの値を採
用した。Scofieldの相対感度係数は、炭素が
1.00、酸素が2.85、クロムが7.60、窒素が
1.77、アルゴンが3.13である。
銃EX05差動排気型二段静電レンズ付き電子衝撃型イ
オン銃を用い、コントローラーとして400XGUN
SUPPLYユニットを用い、PHYSICAL IM
AGE UNITの倍率を1として用いた。試料電流の
測定には、626 SAMPLE CURRENT M
ETERを用いた。真空度は1×10-7mbar〜1×
10-6mbarの範囲で、試料電流が−0.5μA〜−
1.0μA程度の範囲でエッチングを行った。FILA
MENT電流は2.2A、EMISIONCURREN
Tは5〜10mA、Source ENERGYは3〜
5KVであった。エッチングガスとして、Ar又はNe
を用いた。エッチング時間は、基板のエッチングレート
により異なり、検出された元素の存在比率がほぼ一定と
みなせるまでエッチングとXPSスペクトル測定を交互
に行った。電子銃を用いた帯電補正は行わなかった。
条件は一つの実施例にすぎず、一般的に、感度、分解能
を損なわない範囲ならば、同等のスペクトル品質での測
定が可能である。
ン位相シフトフォトマスク及びハーフトーン位相シフト
フォトマスク用ブランクスは、透明基板上のハーフトー
ン位相シフト層がクロム化合物を主体とする層を少なく
とも1層以上含むハーフトーン位相シフトフォトマスク
において、前記クロム化合物を主体とする層に、炭素原
子がクロム原子に対して0.5%以上含まれていること
を特徴とするものである。
クロム原子と酸素原子との組成比が、X線光電子分光法
によって、100対100乃至300の範囲に含まれて
いるのが望ましい。また、クロム化合物を主体とする層
の膜表面より深さ30Å以内の表面領域で他の領域より
も多く炭素原子が含有されていることが望ましい。
ロム原子を100としたときに、窒素原子と酸素原子と
の合計が350以下の割合で、窒素原子が含まれている
か、アルゴン原子と酸素原子との合計が350以下の割
合で、アルゴン原子が含まれているのが望ましい。
とする層が、露光光での偏向解析法により求められる屈
折率を0.1以上変化させない範囲で、クロム、酸素、
炭素、窒素、アルゴン原子以外の不純物原子を含有して
いてもよい。
する層が、透明基板上に以下で示す式により求まる位相
差φがnπ±π/3ラジアン(nは奇数)となるように
形成されていることが望ましい。 ここで、φは透明基板上に(m−2)層の多層膜が構成
されているフォトマスクを垂直に透過する光が受ける位
相変化であり、χk,k+1 はk番目の層と(k+1)番目
の層との界面で起きる位相変化、uk 、dk はそれぞれ
k番目の層を構成する材料の屈折率と膜厚、λは露光光
の波長である。ただし、k=1の層は透明基板、k=m
の層は空気とする。
構成する層が、透明基板上に露光光に対する透過率が1
乃至50%になるような膜厚で形成されていることが望
ましい。
スク及びそのためのブランクスは、構造が簡単で、製版
工程が短縮でき、コストの低下、歩留りの向上を達成す
ることができるばかりでなく、従来のクロムフォトマス
クの製造ラインの大部分がそのまま使用できるため、実
用化が極めて容易となる。そして、クロム化合物を主体
とする層に、炭素原子がクロム原子に対して0.5%以
上含まれているので、洗浄に用いる混酸、マスクプロセ
スの際に使用される他の薬品(酸、アルカリ、有機溶剤
等)に対して耐性の高いものとなる。
トマスク及びハーフトーン位相シフトフォトマスク用ブ
ランクスの実施例について説明する。 〔実施例1〕単層ハーフトーン位相シフトフォトマスク
の実施例を図1の製造工程を説明するための図を参照に
して説明する。図1(a)に示すように、鏡面研磨され
たシリコンウエーハー801上に、スパッタリング法
で、以下に示す通りの条件でクロム化合物膜802を約
50nmの厚さに成膜し、偏光解析用サンプル807を
得た。
ネトロンスパッター装置 ターゲット :金属クロム ガス及び流量 :炭酸ガス70sccm+窒素ガス3
0sccm スパッター圧力 :3ミリトール スパッター電流 :6アンペア 次に、市販の分光エリプソメーター(ソプラ社製ES−
4G)でこのサンプル807を水銀灯i線波長(365
nm)での屈折率u及び消衰係数kを測定したところ、
それぞれu=2.580、k=0.374であった。こ
れを前記のM.Born,E.Wolf著「Princ
iples of Optics」628〜632頁に
示される金属膜として扱い、フォトマスク基板として使
われる高純度合成石英上に成膜したときに、365nm
の波長の透過光の位相を180度ずらすために必要な膜
厚を計算したところ、118nmであった。
磨され、よく洗浄された高純度合成石英基板803上に
上述の成膜条件でクロム化合物膜804を約120nm
成膜したところ、波長365nmの光の透過率はおよそ
15%である、本発明の単層のハーフトーン位相シフト
フォトマスク用ブランクス808を得た。
ンクス808上に常法の電子線リソグラフィー法又はフ
ォトリソグラフィー法により、有機物を主成分とする所
望のレジストパターン805を得て、次いで、図1
(d)に示すように、レジストパターン805から露出
された半透明膜804を、CH2 Cl2 :O2 =1:
2.5の混合ガス、圧力0.3トルの条件で、高周波プ
ラズマ中にさらすことによって、選択的にドライエッチ
ングを行い、所望の半透明膜パターン806を得た。最
後に、残ったレジストを常法により剥離し、図1(e)
に示すような本発明の単層のハーフトーン位相シフトフ
ォトマスク809を得た。
スクは、除去された部分の寸法精度、断面形状、膜厚分
布、透過率分布、膜の基板への密着性等、全て実用に供
することができるものであった。
フォトマスクの実施例を図2の製造工程を説明するため
の図を参照にして説明する。実施例1と同様な方法で、
予め偏光解析用サンプルを作製し、屈折率及び消衰係数
を測定し、それより、波長365nmの光を180度ず
らすために必要な膜厚を計算した後、図2(a)に示す
ように、実際に高純度合成石英基板901上に、以下の
条件でクロム化合物902を、計算された膜厚で成膜し
たところ、波長365nmの光の透過率は約20%とな
った。
ネトロンスパッター装置 ターゲット :金属クロム ガス及び流量 :炭酸ガス20sccm+窒素ガス8
0sccm スパッター圧力 :3ミリトール スパッター電流 :6アンペア 次に、このクロム化合物902上に、以下の条件で金属
クロム903を約10nm成膜したところ、波長365
nmの光の透過率が約12%である本発明の多層のハー
フトーン位相シフトフォトマスク用ブランクス906を
得た。
ネトロンスパッター装置 ターゲット :金属クロム ガス及び流量 :アルゴンガス100sccm スパッター圧力 :3ミリトール スパッター電流 :6アンペア 次に、図2(b)に示すように、このブランクス906
上に常法の電子線リソグラフィー法又はフォトリソグラ
フィー法により、有機物を主成分とする所望のレジスト
パターン904を得て、次いで、図2(c)に示すよう
に、レジストパターン904から露出された半透明膜
を、CH2 Cl2 :O2 =1:2.5の混合ガス、圧力
0.3トルの条件で、高周波プラズマ中にさらすことに
よって、選択的にドライエッチングを一気に行い、所望
の半透明膜パターン905を得た。最後に、残ったレジ
ストを常法により剥離し、図2(d)に示すような本発
明の多層のハーフトーン位相シフトフォトマスク907
を得た。
クロム膜903とは同じクロム原子を母体としているた
め、エッチング特性はほとんど同じであるので、この多
層ハーフトーン位相シフトフォトマスク907のパター
ン加工特性は、実施例1に示すような単層ハーフトーン
位相シフトフォトマスクとほぼ同じである。
スクも、寸法精度、断面形状、膜厚分布、透過率分布、
膜の基板への密着性等、全て実用に供することができる
ものであった。
によるハーフトーン位相シフトフォトマスク及びそのた
めのブランクスは、構造が簡単で、製版工程が短縮で
き、コストの低下、歩留りの向上を達成することができ
るばかりでなく、従来のクロムフォトマスクの製造ライ
ンの大部分がそのまま使用できるため、実用化が極めて
容易となる。そして、クロム化合物を主体とする層に、
炭素原子がクロム原子に対して0.5%以上含まれてい
るので、洗浄に用いる混酸、マスクプロセスの際に使用
される他の薬品(酸、アルカリ、有機溶剤等)に対して
耐性の高いものとなる。
トフォトマスクの製造工程を説明するための図である。
マスクの製造工程を説明するための図である。
を示す図である。
したクロム化合物膜が位相反転するときの透過率を示す
図である。
果を示す図である。
り量が異なる様子を示す図である。
したクロム化合物膜のX線光電子分光法による組成分析
結果を示す図である。
のプロファイルを示す図である。
ランクス 809…単層ハーフトーン位相シフトフォトマスク 901…高純度合成石英基板 902…クロム化合物 903…金属クロム 904…レジストパターン 905…半透明膜パターン 906…多層ハーフトーン位相シフトフォトマスク用ブ
ランクス 907…多層ハーフトーン位相シフトフォトマスク
Claims (16)
- 【請求項1】 透明基板上のハーフトーン位相シフト層
がクロム化合物を主体とする層を少なくとも1層以上含
むハーフトーン位相シフトフォトマスクにおいて、前記
クロム化合物を主体とする層に、炭素原子がクロム原子
に対して0.5%以上含まれていることを特徴とするハ
ーフトーン位相シフトフォトマスク。 - 【請求項2】 請求項1において、前記クロム化合物を
主体とする層のクロム原子と酸素原子との組成比が、X
線光電子分光法によって、100対100乃至300の
範囲に含まれていることを特徴とするハーフトーン位相
シフトフォトマスク。 - 【請求項3】 請求項1又は2において、前記クロム化
合物を主体とする層の膜表面より深さ30Å以内の表面
領域で他の領域よりも多く炭素原子が含有されているこ
とを特徴とするハーフトーン位相シフトフォトマスク。 - 【請求項4】 請求項2において、前記クロム化合物を
主体とする層に、クロム原子を100としたときに、窒
素原子と酸素原子との合計が350以下の割合で、窒素
原子が含まれていることを特徴とするハーフトーン位相
シフトフォトマスク。 - 【請求項5】 請求項2において、前記クロム化合物を
主体とする層に、クロム原子を100としたときに、ア
ルゴン原子と酸素原子との合計が350以下の割合で、
アルゴン原子が含まれていることを特徴とするハーフト
ーン位相シフトフォトマスク。 - 【請求項6】 請求項1から5の何れか1項において、
前記クロム化合物を主体とする層が、露光光での偏向解
析法により求められる屈折率を0.1以上変化させない
範囲で、クロム、酸素、炭素、窒素、アルゴン原子以外
の不純物原子を含有することを特徴とするハーフトーン
位相シフトフォトマスク。 - 【請求項7】 請求項1から6の何れか1項において、
ハーフトーン位相シフト層を構成する層が、透明基板上
に以下で示す式により求まる位相差φがnπ±π/3ラ
ジアン(nは奇数)となるように形成されていることを
特徴とするハーフトーン位相シフトフォトマスク。 ここで、φは前記透明基板上に(m−2)層の多層膜が
構成されているフォトマスクを垂直に透過する光が受け
る位相変化であり、χk,k+1 はk番目の層と(k+1)
番目の層との界面で起きる位相変化、uk 、dk はそれ
ぞれk番目の層を構成する材料の屈折率と膜厚、λは露
光光の波長である。ただし、k=1の層は前記透明基
板、k=mの層は空気とする。 - 【請求項8】 請求項1から7の何れか1項において、
ハーフトーン位相シフト層を構成する層が、前記透明基
板上に露光光に対する透過率が1乃至50%になるよう
な膜厚で形成されていることを特徴とするハーフトーン
位相シフトフォトマスク。 - 【請求項9】 透明基板上のハーフトーン位相シフト層
がクロム化合物を主体とする層を少なくとも1層以上含
むハーフトーン位相シフトフォトマスク用ブランクスに
おいて、前記クロム化合物を主体とする層に、炭素原子
がクロム原子に対して0.5%以上含まれていることを
特徴とするハーフトーン位相シフトフォトマスク用ブラ
ンクス。 - 【請求項10】 請求項9において、前記クロム化合物
を主体とする層のクロム原子と酸素原子との組成比が、
X線光電子分光法によって、100対100乃至300
の範囲に含まれていることを特徴とするハーフトーン位
相シフトフォトマスク用ブランクス。 - 【請求項11】 請求項9又は10において、前記クロ
ム化合物を主体とする層の膜表面より深さ30Å以内の
表面領域で他の領域よりも多く炭素原子が含有されてい
ることを特徴とするハーフトーン位相シフトフォトマス
ク用ブランクス。 - 【請求項12】 請求項10において、前記クロム化合
物を主体とする層に、クロム原子を100としたとき
に、窒素原子と酸素原子との合計が350以下の割合
で、窒素原子が含まれていることを特徴とするハーフト
ーン位相シフトフォトマスク用ブランクス。 - 【請求項13】 請求項10において、前記クロム化合
物を主体とする層に、クロム原子を100としたとき
に、アルゴン原子と酸素原子との合計が350以下の割
合で、アルゴン原子が含まれていることを特徴とするハ
ーフトーン位相シフトフォトマスク用ブランクス。 - 【請求項14】 請求項9から13の何れか1項におい
て、前記クロム化合物を主体とする層が、露光光での偏
向解析法により求められる屈折率を0.1以上変化させ
ない範囲で、クロム、酸素、炭素、窒素、アルゴン原子
以外の不純物原子を含有することを特徴とするハーフト
ーン位相シフトフォトマスク用ブランクス。 - 【請求項15】 請求項9から14の何れか1項におい
て、ハーフトーン位相シフト層を構成する層が、透明基
板上に以下で示す式により求まる位相差φがnπ±π/
3ラジアン(nは奇数)となるように形成されているこ
とを特徴とするハーフトーン位相シフトフォトマスク用
ブランクス。 ここで、φは前記透明基板上に(m−2)層の多層膜が
構成されているフォトマスクを垂直に透過する光が受け
る位相変化であり、χk,k+1 はk番目の層と(k+1)
番目の層との界面で起きる位相変化、uk 、dk はそれ
ぞれk番目の層を構成する材料の屈折率と膜厚、λは露
光光の波長である。ただし、k=1の層は前記透明基
板、k=mの層は空気とする。 - 【請求項16】 請求項9から15の何れか1項におい
て、ハーフトーン位相シフト層を構成する層が、前記透
明基板上に露光光に対する透過率が1乃至50%になる
ような膜厚で形成されていることを特徴とするハーフト
ーン位相シフトフォトマスク用ブランクス。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17304293A JP3229446B2 (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | ハーフトーン位相シフトフォトマスク及びハーフトーン位相シフトフォトマスク用ブランクス |
KR1019940007413A KR100295385B1 (ko) | 1993-04-09 | 1994-04-08 | 하프톤위상쉬프트포토마스크,하프톤위상쉬프트포토마스크용블랭크스및이들의제조방법 |
EP94105561A EP0620497B1 (en) | 1993-04-09 | 1994-04-11 | Halftone phase shift photomask, halftone phase shift photomask blank, and methods of producing the same |
DE69421109T DE69421109T2 (de) | 1993-04-09 | 1994-04-11 | Halbtonphasenverschiebungsphotomaske, Blankohalbtonphasenverschiebungsmaske, und Verfahren zur Herstellung solcher Photomasken |
US08/225,905 US5538816A (en) | 1993-04-09 | 1994-04-11 | Halftone phase shift photomask, halftone phase shift photomask blank, and methods of producing the same |
EP98109008A EP0872767B1 (en) | 1993-04-09 | 1994-04-11 | Halftone phase shift photomask and halftone phase shift photomask blank |
KR1020000064065A KR100329946B1 (ko) | 1993-04-09 | 2000-10-30 | 하프톤 위상쉬프트 포토마스크, 하프톤 위상쉬프트포토마스크용 블랭크스 및 이들의 제조방법 |
KR1020000064067A KR100329953B1 (ko) | 1993-04-09 | 2000-10-30 | 하프톤 위상쉬프트 포토마스크, 하프톤 위상쉬프트포토마스크용 블랭크스 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17304293A JP3229446B2 (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | ハーフトーン位相シフトフォトマスク及びハーフトーン位相シフトフォトマスク用ブランクス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0728224A JPH0728224A (ja) | 1995-01-31 |
JP3229446B2 true JP3229446B2 (ja) | 2001-11-19 |
Family
ID=15953135
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17304293A Expired - Lifetime JP3229446B2 (ja) | 1993-04-09 | 1993-07-13 | ハーフトーン位相シフトフォトマスク及びハーフトーン位相シフトフォトマスク用ブランクス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3229446B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102598683B1 (ko) * | 2021-08-18 | 2023-11-06 | (주) 세나테크 | Nfc 기반 명함 서비스 제공 시스템 |
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JP4686006B2 (ja) | 2000-04-27 | 2011-05-18 | 大日本印刷株式会社 | ハーフトーン位相シフトフォトマスクとハーフトーン位相シフトフォトマスク用ブランクス、及びハーフトーン位相シフトフォトマスクの製造方法 |
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JP4525893B2 (ja) * | 2003-10-24 | 2010-08-18 | 信越化学工業株式会社 | 位相シフトマスクブランク、位相シフトマスク及びパターン転写方法 |
EP2657768B1 (en) | 2004-06-16 | 2020-08-05 | Hoya Corporation | Photomask blank and photomask |
KR101152618B1 (ko) * | 2010-02-12 | 2012-06-05 | 주식회사 에스앤에스텍 | 하프톤형 위상반전 블랭크 마스크, 하프톤형 위상반전 포토 마스크 및 그의 제조 방법 |
KR101197250B1 (ko) * | 2010-04-23 | 2012-11-05 | 주식회사 에스앤에스텍 | 블랭크 마스크, 포토 마스크 및 그의 제조 방법 |
JP6324756B2 (ja) * | 2013-03-19 | 2018-05-16 | Hoya株式会社 | 位相シフトマスクブランク及びその製造方法、位相シフトマスクの製造方法、並びに表示装置の製造方法 |
JP6547019B1 (ja) | 2018-02-22 | 2019-07-17 | Hoya株式会社 | マスクブランク、位相シフトマスク及び半導体デバイスの製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5286581A (en) * | 1991-08-19 | 1994-02-15 | Motorola, Inc. | Phase-shift mask and method for making |
JP3160332B2 (ja) * | 1991-11-01 | 2001-04-25 | 大日本印刷株式会社 | ハーフトーン位相シフトフォトマスク |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0728224A (ja) | 1995-01-31 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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