JP3224723U - Ｌｅｄ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケット - Google Patents

Abstract

【課題】耐熱性、絶縁性、放熱性、耐久性に優れ、経年劣化をせず、長期信頼性が高く、安全性にも優れ、更に放熱層の小型簡略化、軽量化による組み立て性の改善、及び部品コスト低減、組立コスト低減を図ることができるＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケットを提供する。【解決手段】ＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケット１は、ＬＥＤ支持基板３２により支持されたＬＥＤ発光素子部３１を具備するＬＥＤ発光光源３０用の発光孔部３を備えるとともに、ＬＥＤ発光素子部を発光孔部に臨ませる状態でＬＥＤ支持基板を装着可能としたソケット本体２と、平坦な基部２２と、この基部の一面に突設した平坦な接触凸部２３とを具備する段付き構造で、ＬＥＤ支持基板の底面に平坦な接触凸部を圧接可能な状態で、ソケット本体に設けた放熱層受部に対して基部を装着固定可能な絶縁・段付放熱層２１とを有するものである。【選択図】図１

Description

本考案は、ＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケットに関し、詳しくは、耐熱性、絶縁性、放熱性、耐久性に優れ、経年劣化をせず、長期信頼性が高く、安全性にも優れ、更に放熱層の小型簡略化、軽量化による組み立て性の改善、及び部品コスト低減、組立コスト低減を図ることができるＬＥＤ（Light Emitting Diode）を光源とするＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケットに関するものである。

従来、照明用光源は、既存ランプからＬＥＤ光源に置き換わり、高出力化（高Ｗ化）が進んでいるが、電気部品としての安全性を確保しながら、ＬＥＤ素子が持つ本来の発光性能を最大限に発揮するには、ＬＥＤ素子自体から発する熱の放熱性向上と構造的な絶縁が不可欠になっている。

従来における高ＷＬＥＤ光源は、アルミニウム、セラミックスの放熱基板にＬＥＤ素子を集積するＣＯＢ（Chip On Board）構造が多く、それを用いた光源装置や照明器具は、樹脂製又はセラミックス製コネクタと、シリコン系の放熱シートやセラミックス板を使用したヒートシンクとを具備し、ＬＥＤ光源による発熱を器具側のヒートシンクに逃がして放熱する構成を採用している。

ＬＥＤ光源と器具側のヒートシンクの間に、絶縁性と熱伝導による放熱性を両立させる為に、シリコン系放熱シートが多く採用されているが、発光光源としては、深紫外ＬＥＤランプが今後、殺菌、洗浄等に応用される可能性があり、汎用樹脂やシリコン系放熱シートだけでなく熱、紫外線に強い補強材質が求められている。

光源装置や照明器具に使用されるＬＥＤ−ＣＯＢ（Chip On Board）は、電気接続部とＬＥＤ素子を集積させた（アルミニウム、セラミックス）基板外周切断面との距離が短い為、直接、通常のコネクタを使用して光源装置、照明器具のヒートシンクにビスで固定し使用した場合は、絶縁距離が不足し、屋外照明や施設照明、産業用照明等で求められる絶縁に必要な沿面距離を確保できない。

そして、近年、雷サージに対する要求が高くなっており沿面・絶縁距離を確保したコネクタが求められている。

以下、絶縁性、放熱性、組立性、コスト面、及び劣化性の各観点から従来技術について説明する。

（絶縁性の問題）
ＬＥＤ−ＣＯＢ（Chip On Board）と光源装置、照明器具側のヒートシンク接触部には、絶縁性能と熱伝導性が求められ、シリコン系等の放熱シートが使用されるが、光源の大光束化による光の影響や高温発熱の影響により放熱シートが劣化した場合は、絶縁性能に問題が生じる可能性がある。

（放熱性の問題）
（ａ）ＬＥＤ−ＣＯＢ（Chip On Board）と光源装置、照明器具側のヒートシンク接触部には、放熱性能が求められ、シリコン系放熱シートが使用する場合、絶縁層の厚みが０．４ｍｍ以上必要となる為に、放熱シートの熱伝導率の低さから十分な放熱効果が得られないという欠点がある。

（ｂ）ＬＥＤ−ＣＯＢ（Chip On Board）は、ＬＥＤ素子を集積させたアルミニウム基板やセラミックス基板の仕上がりにより基板底面（放熱部）にバリや反りなどが発生する場合がある。

すなわち、ＬＥＤ−ＣＯＢ（Chip On Board）放熱部に柔軟性がある放熱シートやグリスなどを使用しない場合、例えば、セラミックス製の放熱板を使用した場合、基板底面（放熱部）がフラットでなくバリや反りがある場合、接触部が密着されず十分な熱伝導による放熱効果が得られないという問題がある。

（ｃ）汎用の樹脂コネクタと放熱シートの組合せは、コネクタ本体（樹脂）の熱伝導率が低く、ＬＥＤ−ＣＯＢ（Chip On Board）基板底面（放熱部）から放熱シートの熱伝導による放熱に限られるため、十分な放熱効果が得られない。

（組立性、コスト面の問題）
（ｄ）既存のセラミックス製コネクタ、放熱板の場合、放熱板は、ＬＥＤ−ＣＯＢ（Chip On Board）基板底面（放熱部）からの発熱を熱伝導により放熱する構造で、接触する部分の平滑度が求められ研磨等による仕上げコストが高価になる欠点がある。

（ｅ）既存のセラミックス製コネクタ、放熱板の場合、放熱板が複雑な形状であることから、乾式成形に限られ、また、成型上の問題から板厚を１ｍｍ以下に薄くすることが難しい。すなわち、研磨処理により熱抵抗が少ない厚みに薄く仕上げる必要があり大幅に高価になる。

（ｆ）既存のセラミックス製コネクタ、放熱板は、上部、下部コネクタ部との組み合わせ構造ではＬＥＤ−ＣＯＢ（Chip On Board）をセットする時に、組立がしづらいという問題がある。

（ｇ）絶縁性と放熱性を両立させる光源装置や照明器具は、汎用樹脂コネクタにシリコン系放熱シートやセラミックス放熱板を使用し、ＬＥＤ−ＣＯＢ（Chip On Board）発熱部と器具、装置側のヒートシンクとの絶縁を取りながら放熱させる構造であるが、放熱部の熱抵抗が大きく十分な放熱効果が得られない。

この結果、ヒートシンクの能力を活かしきれずに、ヒートシンクが大きくなり重量も重くなり、コストも高くなるという事態も発生している。

（劣化性の問題）
光源装置や照明器具に使用される汎用の樹脂コネクタ及び放熱シートは、大光束ＬＥＤ光源の場合に、ＬＥＤ−ＣＯＢ（Chip On Board）、深紫外ＬＥＤを光源装置に組込み使用した際、耐光性、耐熱性、耐紫外性に課題があり、汎用の樹脂コネクタや放熱シートには、長期間使用した場合においては、機能劣化等が考えられ、このため放熱性や絶縁性能に影響を及ぼす可能性がある。

特許文献１には、ＬＥＤモジュール基板を保持及び電気接続するためのコネクタであって、ＬＥＤモジュール基板を載置する下カバー部材と、当該ＬＥＤモジュール基板に有する給電パッドに弾性接触する給電用の接続端子を備えた上カバー部材とを有し、前記下カバー部材は少なくともＬＥＤモジュール基板の底面に位置する部分が熱伝導性絶縁材で形成され、前記上カバー部材はＬＥＤモジュール基板から発光される光が外部に照射されるようになっていて、前記下カバー部材にＬＥＤモジュール基板を載置させた状態で当該下カバー部材に前記上カバー部材を係着させることで組み立てたコネクタとして構成したことにより、当該コネクタの下カバー部材の裏面をヒートシンクに載置した状態で当該コネクタをヒートシンクに固定可能に構成したＬＥＤモジュール基板用コネクタが開示されている。

しかし、特許文献１のＬＥＤモジュール基板用コネクタの場合、下カバー部材上にＬＥＤモジュール基板を載置し給電用の接続端子を備えた上カバー部材を被せ、かつ、放熱用のヒートシンクは別体とした複雑構成であり、しかも、このＬＥＤモジュール基板用コネクタ単独では放熱機能を発揮させることができない。

特許文献２には、加工性・機械強度・熱伝導性に優れる厚さ２．０ｍｍ以下の板厚からなり、中央部に開口部を形成し開口部の外側にＬＥＤモジュールユニットの保持及び当該ＬＥＤモジュールユニットの裏面側に配置される金属製放熱筐体であるヒートシンクの接続機構を設けた導電金属製の平坦な金属外枠体と、前記開口部を塞ぐように配置した厚さ２．０ｍｍ以下の板厚からなり、放熱性、絶縁性、耐久性に優れＬＥＤモジュールユニットの放熱部及び金属製放熱筐体であるヒートシンクに当接させるセラミックス製の平坦な放熱板と、を有するＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体が開示されている。

しかし、特許文献２のＬＥＤモジュールユニット用接続・放熱体の場合、平坦な金属外枠体に対して、平坦な放熱板を嵌め込むように配置する構成であり、ＬＥＤモジュールユニットの裏面側にバリや反りがある場合、接触部が密着されず十分な熱伝導による放熱効果が得られないと推定される。

特許第５６１４７３２号公報 登録実用新案第３１９６６８１号公報

本考案は、従来における上記事情に鑑み開発されたものであり、大光束ＬＥＤ光源ＣＯＢ（Chip On Board）や深紫外ＬＥＤ光源を構築する場合において、耐熱性、絶縁性、放熱性、耐久性に優れ、経年劣化をせず、長期信頼性が高く、安全性にも優れ、更に放熱層の小型簡略化、軽量化による組み立て性の改善、及び部品コスト低減、組立コスト低減を図ることができるＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケットを提供するものである。

本考案に係るＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケットは、ＬＥＤ支持基板により支持されたＬＥＤ発光素子部を具備するＬＥＤ発光光源用の発光孔部を備えるとともに、前記ＬＥＤ発光素子部を前記発光孔部に臨ませる状態で前記ＬＥＤ支持基板を装着可能としたソケット本体と、平坦な基部と、この基部の一面に突設した平坦な接触凸部とを具備する段付き構造で、前記ＬＥＤ支持基板の底面に前記平坦な接触凸部を圧接可能な状態で、前記ソケット本体に設けた放熱層受部に対して前記平坦な基部を装着固定可能な絶縁・段付放熱層と、を有することを最も主要な特徴とする。

請求項１記載の考案によれば、耐熱性、絶縁性、放熱性、耐久性に優れ経年劣化をせず、長期信頼性が高く、安全性にも優れ、更に放熱層の小型簡略化、軽量化による組み立て性の改善、及び部品コスト低減、組立コスト低減を図ることができるＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケットを実現し提供することができる。

請求項２記載の考案によれば、ＬＥＤ支持基板により支持されたＬＥＤ発光素子部を具備するＬＥＤ発光光源用のテーパー状の発光孔部を備えるとともに、前記ＬＥＤ発光素子部を前記発光孔部に臨ませる状態で前記ＬＥＤ支持基板を装着可能とするＬＥＤ支持基板受部と、給電用端子付きコードと、前記ＬＥＤ支持基板押圧用の押圧バネ部と、を有するソケット本体と、平坦な基部とこの基部の一面に突設した平坦な接触凸部とを具備する段付き構造で、前記ＬＥＤ支持基板の底面に前記平坦な接触凸部を圧接可能な状態で前記ソケット本体に設けた放熱層受部に対して前記平坦な基部を装着固定可能な絶縁・段付放熱層と、前記ソケット本体に設けられた前記絶縁・段付放熱層を装着位置に保持するホールドバネと、を有する構成により、請求項１の発明と同様、耐熱性、絶縁性、放熱性、耐久性に優れ経年劣化をせず、長期信頼性が高く、安全性にも優れ、更に放熱層の小型簡略化、軽量化による組み立て性の改善、及び部品コスト低減、組立コスト低減を図ることができるＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケットを実現し提供することができる。

請求項３記載の考案によれば、請求項１又は２記載の発明において、前記絶縁・段付放熱層を、前記接触凸部に代替して、当該接触凸部の厚さと同じようにした放熱シートを備える構成として、請求項１又は２の発明と同様、耐熱性、絶縁性、放熱性、耐久性に優れ経年劣化をせず、長期信頼性が高く、安全性にも優れ、更に放熱層の小型簡略化、軽量化による組み立て性の改善、及び部品コスト低減、組立コスト低減を図ることができるＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケットを実現し提供することができる。

図１は本考案の実施例１に係る給電用端子付きコード付きとしたＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケットであり、かつ、ソケット本体を図２のＡ−Ａ線断面として示す概略断面図である。 図２は本実施例１に係るＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケットにおけるソケット本体の概略平面図である。 図３は本実施例１に係るＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケットにおけるホールドバネ付としたソケット本体の概略底面図である。 図４は実施例１に係る給電用端子付きコード付きとしたＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケットであり、かつ、ソケット本体を図２のＢ−Ｂ線断面として示す概略展開断面図である。 図５は本実施例１に係るＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケットにおける絶縁・段付放熱層の概略底面図である。 図６は本実施例１に係るＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケットにおける絶縁・段付放熱層の概略側面図である。 図７は本実施例１に係るＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケットにおけるホールドバネの概略平面図である。 図８は本実施例１に係るＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケットにおけるホールドバネの概略側面図である。 図９は本考案の実施例２に係る給電用端子付きコード付きとしたＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケットであり、かつ、ソケット本体を図１０のＣ−Ｃ線断面として示す概略断面図である。 図１０は本実施例２に係るＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケットにおけるソケット本体の概略平面図である。 図１１は本実施例２に係るＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケットにおけるソケット本体の概略底面図である。 図１２は実施例２に係る給電用端子付きコード付きとしたＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケットであり、かつ、ソケット本体を図１０のＤ−Ｄ線断面として示す概略展開断面図である。

本考案は、耐熱性、絶縁性、放熱性、耐久性に優れ経年劣化をせず、長期信頼性が高く、安全性にも優れ、更に放熱層の小型簡略化、軽量化による組み立て性の改善、及び部品コスト低減、組立コスト低減を図ることができるＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケットを提供するという目的を、ＬＥＤ支持基板により支持されたＬＥＤ発光素子部を具備するＬＥＤ発光光源用のテーパー状の発光孔部を備えるとともに、前記ＬＥＤ発光素子部を前記発光孔部に臨ませる状態で前記ＬＥＤ支持基板を装着可能とするＬＥＤ支持基板受部と、給電用端子付きコードと、前記ＬＥＤ支持基板押圧用の押圧バネ部と、を有するソケット本体と、平坦な基部とこの基部の一面に突設した平坦な接触凸部とを具備する段付き構造で、前記ＬＥＤ支持基板の底面に前記平坦な接触凸部を圧接可能な状態で前記ソケット本体に設けた放熱層受部に対して前記平坦な基部を装着固定可能な絶縁・段付放熱層と、前記ソケット本体に設けられ、前記放熱層受部に装着された前記平坦な基部の外周側面に圧接し前記絶縁・段付放熱層を装着位置に保持するホールドバネと、を有する構成により実現した。

以下、図面を参照して、本考案の実施例に係るＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケットについて詳細に説明する。

（実施例１）
図１乃至図８を参照して本考案の実施例１に係るＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケット１について説明する。

本実施例１に係るＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケット１は、図１乃至図４に示すように、平面視略四角形状で、かつ、図２に示すようにＸＹ方向を定義するとき、Ｘ方向の両辺部を直線状に、Ｙ方向の両辺部を弧状に形成した例えば熱放射が良いセラミックス製で所定の厚さとしたソケット本体２と、このソケット本体２の底面側に装着する例えば所定の厚さ（例えば全厚さ２．５ｍｍ程度）で、例えば窒化アルミ（アルミナ９６％仕様）材からなる絶縁・段付放熱層２１とを有し、これらソケット本体２、絶縁・段付放熱層２１により、ＬＥＤ発光光源３０を構成するＬＥＤ支持基板３２により支持されたＬＥＤ発光素子部３１を保持するように構成している。

前記ソケット本体２は、略中央部に前記ＬＥＤ発光光源３０用のテーパー状の発光孔部（円孔）３を備えるとともに、前記ソケット本体２の底面側には前記発光孔部３の外側に位置して前記ＬＥＤ発光素子部３１を前記発光孔部３に臨ませる状態で前記ＬＥＤ支持基板３２を装着可能とする四角形状のＬＥＤ支持基板受部（凹陥部）４を設けている。

また、前記ソケット本体２の底面側には、前記ＬＥＤ支持基板３２を経て前記ＬＥＤ発光素子部３１に給電するための給電用端子６付きのコード５の配置用の一対のコード用凹溝５ａ、５ａを設けている。
そして、給電用端子６付きのコード５を採用することで、半田レス接続作業の作業性向上を図っている。

一方のコード用凹溝５ａは、前記ソケット本体２の底面側において図３における左辺上隅部からＬＥＤ支持基板受部４の左上隅部に至る領域に、また、他方のコード用凹溝５ａは、前記ソケット本体２の底面側において図３における右辺下隅部からＬＥＤ支持基板受部４の右下隅部に至る領域に設けている。

更に、前記一方の給電用端子６は、前記ソケット本体２の底面側において図３におけるＬＥＤ支持基板受部４の左上隅部に配置し、前記他方の給電用端子６は、前記ソケット本体２の底面側において図３におけるＬＥＤ支持基板受部４の右下隅部に配置するように構成している。

前記ソケット本体２の底面側には、更に前記絶縁・段付放熱層２１の平坦な基部２２を装着固定可能な放熱層受部８（図２、図３に２点鎖線で示す）を設けている。

そして、前記ソケット本体２の底面側には、図３において実線で示すように、前記放熱層受部８に装着された前記絶縁・段付放熱層２１における前記平坦な基部２２の外周側面に弾力をもって圧接し、前記絶縁・段付放熱層２１を装着位置に保持する図７、図８に示すような弧状板バネ形態のホールドバネ９Ａをこの底面側に設けたホールドバネ受部９ａに装着し、これにより、ホールドバネ９Ａによって前記絶縁・段付放熱層２１を装着位置において固定でき低コスト化を図っている。

更にまた、前記ソケット本体２の底面側には、図４に示すように、前記ＬＥＤ支持基板３２を前記絶縁・段付放熱層２１側に押圧する例えばコイルスプリングからなる押圧バネ部７を設け、前記ＬＥＤ支持基板３２と前記絶縁・段付放熱層２１の接触凸部２３との密着性を高め、熱伝導を良好にして放熱効果を高めるようにしている。

なお、図２、図３において、４１はクランプ型取り付け金具（ウイングクランパー）であり、また、４３は所望の文字等を表示する文字等表示部である。

このようなクランプ型取り付け金具４１を用いることにより、組立性の改善を図っている。

次に、図５、図６を参照して、前記絶縁・段付放熱層２１について説明する。

前記絶縁・段付放熱層２１は、例えば窒化アルミ材からなり、平坦な基部２２と、この基部２２の一面（上面）に突設した平坦な接触凸部２３とを具備する段付き一体構造からなるものである。

前記基部２２の他面（下面）側には、全周にわたって角取りを施している。また、前記接触凸部２３の外周には全周にわたって傾斜壁部２３ａが形成されて突出厚さ１．７ｍｍ程度を有する構成としており、これにより、接触凸部２３は薄厚の台形状を呈する構造となっている。

この絶縁・段付放熱層２１は、前記ＬＥＤ支持基板３２の底面に前記平坦な接触凸部２３を圧接可能な状態で、前記ソケット本体２に設けた放熱層受部８に対して前記平坦な基部２２を装着固定可能としているとともに、前記ホールドバネ９Ａの弾力により押圧されて装着固定状態を維持するように構成している。

上述した構成からなる本実施例１に係るＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケット１によれば、以下のような作用、効果を発揮する。

大光束ＬＥＤ−ＣＯＢ（Chip On Board）光源を構築する場合において、本実施例１に係るＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケット１によれば、窒化アルミ材を使用した絶縁・段付放熱層２１を採用しているので、劣化がない安定した放熱効果、絶縁効果を維持することができ、長期信頼性、安全性、品質の向上を図ることができる。

また、本実施例１に係るＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケット１によれば、絶縁・段付放熱層２１を、窒化アルミ材を使用した段付き（基部２２＋接触凸部２３）構造にすることで、ＬＥＤ発光光源３０の放熱部であるＬＥＤ支持基板３２に対して絶縁・段付放熱層２１の接触凸部２３を密着させ、かつ、ソケット本体２に設けた押圧バネ部７により前記ＬＥＤ支持基板３２を前記絶縁・段付放熱層２１の接触凸部２３に押圧することで、ＬＥＤ支持基板３２に発生するバリや反りを吸収でき、この部分の熱抵抗を下げて放熱効果を向上させ、この結果、ソケット本体２の小型化、軽量化、低コスト化を図ることができる。

更に、従来のセラミックス製コネクタと光源の組立し難さ、コネクタ価格が高価という問題に対し、本実施例１に係るＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケット１によれば、前記窒化アルミ材を使用した絶縁・段付放熱層２１をソケット本体２に嵌め込める構造としたことにより、安価でＬＥＤ発光光源３０のセットがし易いソケット構造となり、組立性の改善、組み立てコストの低廉化を図ることができる。

次に、図９乃至図１２を参照して本考案の実施例２に係るＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケット１Ａについて説明する。

なお、実施例２に係るＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケット１Ａにおいて、既述した実施例１の場合と同一の要素には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。

本実施例２に係るＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケット１Ａは、基本的構成は既述した実施例１の場合と略同様であるが、前記絶縁・段付放熱層２１と同様な絶縁・段付放熱層２１Ａにおいて、前記絶縁・段付放熱層２１Ａを、前記接触凸部２３に代替して、当該接触凸部２３の厚さと同じようにした放熱シート４０（例えばシリコン系放熱シート）を備える構成とし、前記ホールドバネ９Ａ、ホールドバネ受部９ａに替えて、ソケット本体２におけるＸ方向左下隅部近傍位置と、Ｙ方向右上隅部近傍位置とにホールドバネ受部９ｂ、９ｂを設け、これらホールドバネ受部９ｂ、９ｂの位置に板バネ状のホールドバネ９Ｂ、９Ｂを配置したことが特徴である。

また、本実施例２に係るＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケット１Ａにおいては、前記一対のコード用凹溝５ａ、５ａに替えて、ソケット本体２におけるＸ方向左上隅部近傍位置と、Ｘ方向右下隅部近傍位置とに給電用端子６付きのコード５の配置用の一対のコード用凹溝５ｂ、５ｂを設けている。

なお、図１０、図１１において、４１Ａはクランプ型取り付け金具（ウイングクランパー）で、Ｍ２のネジ４２止め仕様として組立性の改善を図っている。

また、図１０、図１１において、４３、４４は所望の文字等を表示する文字等表示部である。

上述した構成からなる本実施例２に係るＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケット１Ａによれば、以下のような作用、効果を発揮する。

大光束ＬＥＤ−ＣＯＢ（Chip On Board）光源を構築する場合において、本実施例２に係るＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケット１Ａによれば、例えば窒化アルミ材を使用した絶縁・段付放熱層２１Ａ（放熱シート４０を含む）を採用しているので、劣化がない安定した放熱効果、絶縁効果を維持することができ、長期信頼性、安全性、品質の向上を図ることができる。

また、本実施例２に係るＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケット１Ａによれば、絶縁・段付放熱層２１Ａを、窒化アルミ材を使用した段付き（基部２２＋放熱シート４０）構造にすることで、ＬＥＤ発光光源３０の放熱部であるＬＥＤ支持基板３２に対して、前記絶縁・段付放熱層２１Ａの前記接触凸部２３に相当する厚さと同じように形成した放熱シート４０を密着させ、かつ、ソケット本体２に設けた押圧バネ部７により前記ＬＥＤ支持基板３２を前記絶縁・段付放熱層２１Ａの放熱シート４０に押圧することで、ＬＥＤ支持基板３２に発生するバリや反りを吸収でき、この部分の熱抵抗を下げて放熱効果を向上させ、この結果、ソケット本体２の小型化、軽量化、低コスト化を図ることができる。

更に、従来のセラミックス製コネクタと光源の組立し難さ、コネクタ価格が高価という問題に対し、本実施例２に係るＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケット１Ａによれば、前記絶縁・段付放熱層２１Ａをソケット本体２に嵌め込める構造としたことにより、安価でＬＥＤ発光光源３０のセットがし易いソケット構造となり、組立性の改善、組み立てコストの低廉化を図ることができる。

なお、本実施例２に係るＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケット１Ａにおいて、前記絶縁・段付放熱層２１Ａの構成としては、上述した場合の他、平坦な基部２２＋放熱シート４０の組み合わせ（接触凸部なし）による段付き構造とすることも可能である。

本考案の絶縁・段付放熱層を備えるソケットは、上述した場合の他、放熱が必要な各種発光光源や半導体素子用のソケットとして広範に利用可能である。

１ ＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケット
１Ａ ＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケットソケット
２ ソケット本体
３ 発光孔部
４ 支持基板受部
５ コード
５ａ コード用凹溝
５ｂ コード用凹溝
６ 給電用端子
７ 押圧バネ部
８ 放熱層受部
９Ａ ホールドバネ
９ａ ホールドバネ受部
９Ｂ ホールドバネ
９ｂ ホールドバネ受部
２１ 絶縁・段付放熱層
２１Ａ 絶縁・段付放熱層
２２ 基部
２３ 接触凸部
２３ａ 傾斜壁部
３０ ＬＥＤ発光光源
３１ ＬＥＤ発光素子部
３２ ＬＥＤ支持基板
４０ 放熱シート
４１ クランプ型取り付け金具
４１Ａ クランプ型取り付け金具
４２ ネジ
４３ 文字等表示部
４４ 文字等表示部

Claims (3)

1. ＬＥＤ支持基板により支持されたＬＥＤ発光素子部を具備するＬＥＤ発光光源用の発光孔部を備えるとともに、前記ＬＥＤ発光素子部を前記発光孔部に臨ませる状態で前記ＬＥＤ支持基板を装着可能としたソケット本体と、
   平坦な基部と、この基部の一面に突設した平坦な接触凸部とを具備する段付き構造で、前記ＬＥＤ支持基板の底面に前記平坦な接触凸部を圧接可能な状態で、前記ソケット本体に設けた放熱層受部に対して前記平坦な基部を装着固定可能な絶縁・段付放熱層と、
   を有することを特徴とするＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケット。
2. ＬＥＤ支持基板により支持されたＬＥＤ発光素子部を具備するＬＥＤ発光光源用のテーパー状の発光孔部を備えるとともに、前記ＬＥＤ発光素子部を前記発光孔部に臨ませる状態で前記ＬＥＤ支持基板を装着可能とするＬＥＤ支持基板受部と、給電用端子付きコードと、前記ＬＥＤ支持基板押圧用の押圧バネ部と、を有するソケット本体と、
   平坦な基部とこの基部の一面に突設した平坦な接触凸部とを具備する段付き構造で、前記ＬＥＤ支持基板の底面に前記平坦な接触凸部を圧接可能な状態で、前記ソケット本体に設けた放熱層受部に対して前記平坦な基部を装着固定可能な絶縁・段付放熱層と、
   前記ソケット本体に設けられ、前記放熱層受部に装着された前記平坦な基部の外周側面に圧接し前記絶縁・段付放熱層を装着位置に保持するホールドバネと、
   を有することを特徴とするＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケット。
3. 前記絶縁・段付放熱層は、前記接触凸部に代替して、当該接触凸部の厚さと同じようにした放熱シートを備えることを特徴とする請求項１又は２記載のＬＥＤ発光光源用絶縁・段付放熱層を備えるソケット。

Images