WO2012124186A1 - 照明装置 - Google Patents

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WO2012124186A1
WO2012124186A1 PCT/JP2011/069386 JP2011069386W WO2012124186A1 WO 2012124186 A1 WO2012124186 A1 WO 2012124186A1 JP 2011069386 W JP2011069386 W JP 2011069386W WO 2012124186 A1 WO2012124186 A1 WO 2012124186A1
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housing
transmission cover
light source
lighting device
heat
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哲 西尾
雄二 高妻
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シャープ株式会社
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/506—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of globes, bowls or cover glasses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a light bulb type lighting device having an LED light source.
  • a conventional bulb-type illumination device is disclosed in Patent Document 1.
  • This illuminating device includes a light source composed of LEDs inside.
  • a base connected to a commercial power source is disposed at one end of the lighting device.
  • One end of a casing that has fins and a heat sink is connected to the base, and a light source is installed on an installation surface provided at the other end of the casing.
  • a dome-shaped transmission cover that covers the installation surface including the light source is attached to the housing.
  • the transmissive cover is formed of a resin molded product, and light emitted from the light source is transmitted through the transmissive cover for illumination.
  • a coating such as paint or a sheet-like heat conductor layer is formed on the outer surface of the transparent cover and the casing.
  • a transparent conductive ITO having a higher thermal conductivity than the resin forming the transmissive cover is applied to form a thermal conductor layer.
  • the heat generated by the light source is transmitted to the housing and the transmissive cover and radiated. At this time, since heat dissipation is improved by the heat conductor layer having high thermal conductivity, the volume of the transmission cover and the housing can be reduced, and the lighting device can be downsized.
  • ITO that forms the heat conductor layer on the transmissive cover does not have a sufficiently high thermal conductivity, so the heat dissipation of the transmissive cover cannot be sufficiently improved. Therefore, there has been a limit to miniaturization of the lighting device. Further, indium forming ITO is expensive because of fear of depletion, and there is a problem that the cost of the lighting device increases.
  • An object of the present invention is to provide a light bulb type lighting device that can improve heat dissipation and reduce the size and cost.
  • the present invention is installed on a base connected to a commercial power source, a casing that connects one end to the base to form a heat sink, and an installation surface provided at the other end of the casing. And a dome-shaped transmission cover that covers the installation surface and is attached to the housing, and a metal heat dissipating member is provided on or inside the transmission cover.
  • the base when the base is connected to a commercial power source, power is supplied to a light source composed of LEDs. Thereby, the light source emits light, and the illumination light is emitted through the transmission cover.
  • the heat generated by the light source is transmitted to the housing forming the heat sink to dissipate heat, and is also transmitted to the metal heat dissipating member provided on the transmission cover to dissipate heat.
  • the present invention is characterized in that, in the illumination device having the above-described configuration, the heat radiating member is formed by wires arranged in a lattice pattern on the surface or inside of the transmission cover. According to this configuration, a metal grid-like wire is arranged on the surface or inside of the transmission cover to form the heat radiating member, and light emitted from the light source is transmitted between the grids of the wire.
  • the present invention is characterized in that in the illumination device having the above-described configuration, a metal connection member is provided in contact with the heat radiating member and the casing to connect the transmission cover to the casing.
  • the transmission cover is attached to the housing, and the heat dissipation member and the housing are in thermal contact with each other through the connection member.
  • the heat generated by the light source is transmitted from the installation surface to the housing, and is transmitted to the heat radiating member of the transmission cover via the connection member.
  • connection member in the illumination device having the above-described configuration, is formed in a leaf spring shape, and the transmission cover is elastically held together with the heat dissipation member.
  • the leaf spring-like connection member holds the transmission cover by elasticity and presses the heat dissipation member.
  • the present invention is characterized in that the illumination device having the above-described configuration includes a circuit board that is in thermal contact with the casing and on which the driving circuit for the light source is mounted. According to this configuration, the heat generated by the drive circuit is transmitted to the housing and the transmission cover via the circuit board and radiated.
  • the metal heat radiating member having high thermal conductivity is provided on the surface or inside of the transmissive cover, the heat generated by the light source is transmitted to the heat radiating member to dissipate heat. Therefore, it is possible to improve the heat dissipation of the lighting device to further reduce the size and reduce the cost.
  • Front sectional view showing the lighting apparatus of the first embodiment of the present invention.
  • Front sectional drawing which expanded the principal part of the illuminating device of 1st Embodiment of this invention.
  • the top view which shows the transmission cover of the illuminating device of 1st Embodiment of this invention.
  • Front sectional drawing which expanded the principal part of the illuminating device of 2nd Embodiment of this invention.
  • FIG. 1 shows a front cross-sectional view of the illumination device of the first embodiment.
  • the illuminating device 1 is formed in a light bulb shape having a base 2 at one end, and a light source 7 composed of LEDs is arranged inside.
  • the light source 7 is mounted on the LED substrate 7a.
  • the LED substrate 7a is formed of resin, ceramic, metal provided with an insulating layer, or the like. It is more desirable to form the LED substrate 7a from metal because it has high thermal conductivity.
  • the outer shape of the lighting device 1 is formed by a base 2, a housing 3 and a transmission cover 9.
  • the base 2 is formed in, for example, an E26 type (JIS standard) and is screwed into a socket supplied with power from a commercial power source.
  • a circuit board 4 on which a drive circuit for the light source 7 is mounted is attached to the inside of the base 2.
  • the circuit board 4 is formed of resin, ceramic, metal provided with an insulating layer, or the like. It is more preferable that the circuit board 4 is made of metal because of its high thermal conductivity.
  • the housing 3 is formed in a bottomed cylindrical shape having a substantially conical surface with a metal such as aluminum, and has a fin (not shown) on the outer peripheral surface to form a heat sink.
  • One end of the housing 3 is attached to the base 2 via an insulator (not shown).
  • the circuit board 4 attached to the base 2 is arranged so as to be in thermal contact with the inner surface of the housing 3.
  • the other end of the housing 3 is closed by a shielding part 3a, and a groove part 3b having a circular cross section is formed in a surface opposite to the base 2 of the shielding part 3a.
  • the LED substrate 7a is disposed in the groove 3b, and the installation surface 3c of the LED substrate 7a having the light source 7 is formed by the bottom surface of the groove 3b.
  • the shielding portion 3a is provided with an insertion hole 3d through which a lead wire (not shown) for connecting the circuit board 4 and the LED board 7a is inserted.
  • the transmission cover 9 is formed in a dome shape that covers the installation surface 3 c and is connected to the housing 3 by a connection member 8 disposed in the groove 3 b of the housing 3.
  • the transmission cover 9 is formed of a resin such as acrylic or polycarbonate containing a diffusing material, and diffuses and transmits the light emitted from the light source 7.
  • FIG. 2 is an enlarged front cross-sectional view of the main part of the lighting device 1.
  • FIG. 3 shows a plan view of the transmission cover 9.
  • Wires 10 heat radiating members made of metal such as aluminum, iron, and copper are arranged in a lattice shape on the inner surface of the transmission cover 9. Light emitted from the light source 7 is transmitted through the gap 10 a between the wires 10.
  • the wire 10 may be affixed to the transmission cover 9, and the wire 10 and the transmission cover 9 may be integrally formed by two-color molding.
  • an annular projecting portion 9 a is projected on the inner peripheral surface side, and the wire 10 extends to the inner surface of the projecting portion 9 a.
  • connection member 8 is formed into a ring shape by sheet metal processing such as aluminum.
  • An LED substrate 7 a is disposed on the inner peripheral side of the connection member 8.
  • the cross-sectional shape of the connection member 8 is formed in a leaf spring-like U-shape with one end opened, and an opposing clamping portion 8a is provided.
  • the connecting member 8 is press-fitted into the groove 3b of the housing 3 and fixed.
  • the protruding portion 9 a of the transmission cover 9 is clamped by the clamping portion 8 a of the connection member 8 together with the wire 10.
  • the clamping part 8a of the connection member 8 holds the transmission cover 9 by elasticity and presses the wire 10. Therefore, the transmissive cover 9 is connected to the housing 3 via the connection member 8, and the wire 10 and the housing 3 are in thermal contact.
  • the lighting device 1 having the above-described configuration, when the base 2 is connected to a commercial power supply via a socket, power is supplied from the circuit board 4 to the light source 7. As a result, the light source 7 emits light, and the light from the light source 7 diffuses and transmits through the gap 10 a between the wires 10 of the transmission cover 9. Thereby, illumination light is emitted from the transmissive cover 9 and illumination of the room or the like is performed.
  • the heat generated by the light source 7 is transmitted to the housing 3 via the LED substrate 7a and radiated. Further, the heat generated by the light source 7 is transmitted from the housing 3 to the connecting member 8 and radiated from the wire 10. Further, the heat generation of the circuit board 4 is also transmitted to the casing 3 that is in thermal contact, and is radiated from the casing 3 and the wire 10. Since the wire 10 is formed of metal, a heat radiating member having a large heat dissipation amount is formed. Therefore, even if the lighting device 1 is downsized and the housing 3 and the transmissive cover 9 become small, the heat generated by the light source 7 can be sufficiently dissipated.
  • the metal wire 10 heat radiating member having high thermal conductivity
  • the heat generated by the light source 7 is transmitted to the wire 10 to radiate heat. Therefore, the heat dissipation of the lighting device 1 can be improved and further downsizing can be achieved.
  • metals, such as aluminum, iron, copper, which form the wire 10 are cheap, the cost of the illuminating device 1 can be reduced.
  • the heat radiating member can be easily formed by the wires 10 arranged in a lattice pattern on the inner surface of the transmission cover 9.
  • the wire 10 may be disposed on the outer surface of the transmission cover 9.
  • the wire 10 may be integrally formed so as to be disposed inside the transmission cover 9 and exposed on the surface of the protruding portion 9a.
  • the metal connection member 8 that connects the transmissive cover 9 to the housing 3 in contact with the wire 10 (heat radiating member) and the housing 3 is provided, the housing 3 and the wire 10 are in thermal contact with each other to form the light source 7. Can be reliably transmitted to the wire 10.
  • the connecting member 8 is formed in a leaf spring shape and the transmission cover 9 is elastically held, the wire 10 and the connecting member 8 can be reliably brought into contact by the elasticity of the connecting member 8.
  • the circuit board 4 since the circuit board 4 is in thermal contact with the housing 3, the heat generated by the circuit board 4 can be radiated from the housing 3 and the wires 10.
  • FIG. 4 shows an enlarged front sectional view of a main part of the illumination device 1 of the second embodiment.
  • the same reference numerals are given to the same parts as those in the first embodiment shown in FIGS.
  • the shape of the connecting member 8 is different from that of the first embodiment.
  • Other parts are the same as those in the first embodiment.
  • the cross-sectional shape of the ring-shaped connecting member 8 is formed in a leaf spring-shaped C shape with one end open, and the open ends face each other.
  • the connecting member 8 is press-fitted into the groove 3b of the housing 3 and fixed.
  • the protruding portion 9 a of the transmission cover 9 is sandwiched by the connection member 8 together with the wire 10.
  • the open end of the connecting member 8 holds the transmission cover 9 by elasticity and presses the wire 10. Therefore, the transmissive cover 9 is connected to the housing 3 via the connection member 8, and the wire 10 and the housing 3 are in thermal contact.
  • the heat generated by the light source 7 is transmitted to the housing 3 via the LED substrate 7a and radiated. Further, the heat generated by the light source 7 is transmitted from the housing 3 to the connecting member 8 and radiated from the wire 10. Further, the heat generation of the circuit board 4 is also transmitted to the casing 3 that is in thermal contact, and is radiated from the casing 3 and the wire 10. Thereby, even if the illuminating device 1 is reduced in size and the housing
  • the metal wire 10 heat radiating member having high thermal conductivity
  • the heat generated by the light source 7 is transmitted to the wire 10. Dissipate heat. Therefore, the heat dissipation of the lighting device 1 can be improved and further downsizing can be achieved.
  • metals, such as aluminum, iron, copper, which form the wire 10 are cheap, the cost of the illuminating device 1 can be reduced.
  • the heat dissipating member provided on the transmission cover 9 is formed by the wire 10, but the present invention is not limited thereto.
  • a heat radiating member made of sheet-like metal may be disposed on a part of the transmissive cover 9.
  • the present invention can be used for a bulb-type lighting device having an LED light source.

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Abstract

　商用電源に接続される口金２と、一端を口金２に連結してヒートシンクを形成する筐体３と、筐体３の他端に設けた設置面３ｃに設置されたＬＥＤから成る光源７と、設置面３ｃを覆って筐体３に取り付けられるドーム状の透過カバー９とを備え、透過カバー９が金属製の放熱部材１０を有する。

Description

照明装置
　本発明は、ＬＥＤの光源を有した電球型の照明装置に関する。
　従来の電球型の照明装置は特許文献１に開示されている。この照明装置は内部にＬＥＤから成る光源を備えている。照明装置の一端には商用電源に接続される口金が配される。口金にはフィンを有してヒートシンクを形成する筐体の一端が連結され、筐体の他端に設けた設置面上に光源が設置される。また、筐体には光源を含む設置面を覆うドーム状の透過カバーが取り付けられる。透過カバーは樹脂成形品により形成され、光源から出射された光が透光カバーを透過して照明が行われる。
　透過カバー及び筐体の外面には塗料等の被膜やシート状の熱伝導体層が形成される。透過カバー上には透過カバーを形成する樹脂よりも高い熱伝導率の透明なＩＴＯを塗布して熱伝導体層が形成される。光源の発熱は筐体及び透過カバーに伝えられて放熱される。この時、熱伝導率の高い熱伝導体層によって放熱性が向上されるため透過カバーや筐体の体積を小さくすることができ、照明装置の小型化を図ることができる。
特開２０１０－２３１９１３号公報（第４頁～第７頁、第１図）
　しかしながら、上記従来の照明装置によると、透過カバー上の熱伝導体層を形成するＩＴＯが十分高い熱伝導率ではないため透過カバーの放熱性を十分向上させることができない。従って、照明装置の小型化に限界があった。また、ＩＴＯを形成するインジウムは枯渇が危惧されるために高価であり、照明装置のコストが高くなる問題もあった。
　本発明は、放熱性を向上してより小型化を図るとともにコストを削減できる電球型の照明装置を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために本発明は、商用電源に接続される口金と、一端を前記口金に連結してヒートシンクを形成する筐体と、前記筐体の他端に設けた設置面に設置されたＬＥＤから成る光源と、前記設置面を覆って前記筐体に取り付けられるドーム状の透過カバーとを備え、前記透過カバーの表面または内部に金属製の放熱部材を設けたことを特徴としている。
　この構成によると、口金を商用電源に接続すると電力がＬＥＤから成る光源に供給される。これにより、光源が発光し、透過カバーを透過して照明光が出射される。光源の発熱はヒートシンクを形成する筐体に伝えられて放熱するとともに、透過カバーに設けた金属製の放熱部材に伝えられて放熱する。
　また本発明は、上記構成の照明装置において、前記放熱部材が前記透過カバーの表面または内部に格子状に配されたワイヤーにより形成されることを特徴としている。この構成によると、金属製の格子状のワイヤーを透過カバーの表面または内部に配して放熱部材が形成され、ワイヤーの格子間から光源の出射光が透過する。
　また本発明は、上記構成の照明装置において、前記放熱部材及び前記筐体に接して前記透過カバーを前記筐体に接続する金属製の接続部材を設けたことを特徴としている。この構成によると、筐体に透過カバーが取り付けられ、接続部材を介して放熱部材と筐体とが熱接触する。光源の発熱は設置面から筐体に伝えられるとともに、接続部材を介して透過カバーの放熱部材に伝えられる。
　また本発明は、上記構成の照明装置において、前記接続部材が板バネ状に形成され、前記透過カバーを前記放熱部材とともに弾性により保持することを特徴としている。この構成によると、板バネ状の接続部材が弾性により透過カバーを保持するとともに放熱部材を押圧する。
　また本発明は、上記構成の照明装置において、前記筐体に熱接触するとともに前記光源の駆動回路を実装する回路基板を備えたことを特徴としている。この構成によると、駆動回路の発熱は回路基板を介して筐体及び透過カバーに伝えられて放熱する。
　本発明によると、透過カバーの表面または内部に熱伝導率の高い金属製の放熱部材を設けたので、光源の発熱が放熱部材に伝えられて放熱する。従って、照明装置の放熱性を向上してより小型化を図るとともにコストを削減することができる。
本発明の第１実施形態の照明装置を示す正面断面図 本発明の第１実施形態の照明装置の要部を拡大した正面断面図 本発明の第１実施形態の照明装置の透過カバーを示す平面図 本発明の第２実施形態の照明装置の要部を拡大した正面断面図
　以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は第１実施形態の照明装置の正面断面図を示している。照明装置１は一端に口金２を有した電球型に形成され、内部にＬＥＤから成る光源７が配される。光源７はＬＥＤ基板７ａ上に実装される。ＬＥＤ基板７ａは樹脂、セラミック、絶縁層を設けた金属、等により形成される。ＬＥＤ基板７ａを金属により形成すると熱伝導性が高いのでより望ましい。
　照明装置１の外形は口金２、筐体３及び透過カバー９により形成される。口金２は例えば、Ｅ２６タイプ（ＪＩＳ規格）に形成され、商用電源から電力供給されるソケットに螺合する。口金２の内側には光源７の駆動回路を実装した回路基板４が取り付けられる。回路基板４は樹脂、セラミック、絶縁層を設けた金属等により形成される。回路基板４を金属により形成すると熱伝導性が高いのでより望ましい。
　筐体３はアルミニウム等の金属によって周面が略円錐面から成る有底筒状に形成され、外周面にフィン（不図示）を有してヒートシンクを形成する。筐体３の一端は絶縁体（不図示）を介して口金２に取り付けられる。口金２に取り付けられる回路基板４は筐体３の内面に熱接触するように配される。
　筐体３の他端は遮蔽部３ａにより塞がれ、遮蔽部３ａの口金２と反対側の面に断面円形の溝部３ｂが凹設される。溝部３ｂ内にＬＥＤ基板７ａが配され、溝部３ｂの底面によって光源７を有するＬＥＤ基板７ａの設置面３ｃが形成される。また、遮蔽部３ａには回路基板４とＬＥＤ基板７ａとを接続するリード線（不図示）を挿通する挿通孔３ｄが設けられる。
　透過カバー９は設置面３ｃを覆うドーム状に形成され、筐体３の溝部３ｂに配した接続部材８により筐体３に接続される。透過カバー９は拡散材を含有したアクリルやポリカーボネート等の樹脂により形成され、光源７の出射光を拡散透過する。
　図２は照明装置１の要部を拡大した正面断面図である。また、図３は透過カバー９の平面図を示している。透過カバー９の内面にはアルミニウム、鉄、銅等の金属製のワイヤー１０（放熱部材）が格子状に配される。光源７の出射光はワイヤー１０間の隙間１０ａから透過する。ワイヤー１０を透過カバー９に貼り付けてもよく、二色成形によってワイヤー１０と透過カバー９とを一体に成形してもよい。透過カバー９の底面には内周面側に環状の突出部９ａが突設され、ワイヤー１０は突出部９ａの内面まで延びて配される。
　接続部材８はアルミニウム等の金属を板金加工してリング状に形成される。接続部材８の内周側にＬＥＤ基板７ａが配される。接続部材８の断面形状は一端を開口した板バネ状のコ字型に形成され、対向した挟持部８ａが設けられる。接続部材８は筐体３の溝部３ｂに圧入して固定される。透過カバー９の突出部９ａはワイヤー１０とともに接続部材８の挟持部８ａにより挟持される。これにより、接続部材８の挟持部８ａが弾性により透過カバー９を保持するとともにワイヤー１０を押圧する。従って、接続部材８を介して透過カバー９が筐体３に接続され、ワイヤー１０と筐体３とが熱接触する。
　上記構成の照明装置１において、口金２がソケットを介して商用電源に接続されると、回路基板４から光源７に電力が供給される。これにより、光源７が発光し、光源７からの光は透過カバー９のワイヤー１０間の隙間１０ａを拡散透過する。これにより、透過カバー９から照明光が出射され、室内等の照明が行われる。
　光源７の発熱はＬＥＤ基板７ａを介して筐体３に伝えられて放熱する。また、光源７の発熱は筐体３から接続部材８に伝えられ、ワイヤー１０から放熱する。また、回路基板４の発熱も熱接触する筐体３に伝えられ、筐体３及びワイヤー１０から放熱される。ワイヤー１０は金属により形成されるため放熱量の大きい放熱部材を形成する。従って、照明装置１を小型化して筐体３や透過カバー９が小さくなっても光源７の発熱を十分放熱することができる。
　本実施形態によると、透過カバー９の内面に熱伝導率の高い金属製のワイヤー１０（放熱部材）を設けたので、光源７の発熱がワイヤー１０に伝えられて放熱する。従って、照明装置１の放熱性を向上してより小型化を図ることができる。また、ワイヤー１０を形成するアルミニウム、鉄、銅等の金属は安価であるため照明装置１のコストを削減することができる。
　また、透過カバー９の内表面に格子状に配されたワイヤー１０によって放熱部材を容易に形成することができる。尚、ワイヤー１０を透過カバー９の外表面に配してもよい。また、ワイヤー１０を透過カバー９の内部に配して突出部９ａの表面に露出するように一体に成形してもよい。
　また、ワイヤー１０（放熱部材）及び筐体３に接して透過カバー９を筐体３に接続する金属製の接続部材８を設けたので、筐体３とワイヤー１０とが熱接触して光源７の発熱を確実にワイヤー１０に伝えることができる。
　また、接続部材８が板バネ状に形成され、透過カバー９を弾性により保持するので、接続部材８の弾性によってワイヤー１０と接続部材８とを確実に接触させることができる。
　また、回路基板４が筐体３に熱接触するので、回路基板４の発熱を筐体３及びワイヤー１０から放熱することができる。
　次に、図４は第２実施形態の照明装置１の要部を拡大した正面断面図を示している。説明の便宜上、前述の図１～図３に示す第１実施形態と同様の部分には同一の符号を付している。本実施形態は第１実施形態に対して接続部材８の形状が異なっている。その他の部分については第１実施形態と同一である。
　リング状の接続部材８の断面形状は一端を開口した板バネ状のＣ字型に形成され、開放端が対向する。接続部材８は筐体３の溝部３ｂに圧入して固定される。透過カバー９の突出部９ａはワイヤー１０とともに接続部材８により挟持される。これにより、接続部材８の開放端が弾性により透過カバー９を保持するとともにワイヤー１０を押圧する。従って、接続部材８を介して透過カバー９が筐体３に接続され、ワイヤー１０と筐体３とが熱接触する。
　光源７の発熱はＬＥＤ基板７ａを介して筐体３に伝えられて放熱する。また、光源７の発熱は筐体３から接続部材８に伝えられ、ワイヤー１０から放熱する。また、回路基板４の発熱も熱接触する筐体３に伝えられ、筐体３及びワイヤー１０から放熱される。これにより、照明装置１を小型化して筐体３や透過カバー９が小さくなっても光源７の発熱を十分放熱することができる。
　本実施形態によると、第１実施形態と同様に、透過カバー９の内面に熱伝導率の高い金属製のワイヤー１０（放熱部材）を設けたので、光源７の発熱がワイヤー１０に伝えられて放熱する。従って、照明装置１の放熱性を向上してより小型化を図ることができる。また、ワイヤー１０を形成するアルミニウム、鉄、銅等の金属は安価であるため照明装置１のコストを削減することができる。
　第１、第２実施形態において、透過カバー９に設けた放熱部材をワイヤー１０により形成しているが、これに限られない。例えば、シート状の金属から成る放熱部材を透過カバー９の一部に配してもよい。
　本発明によると、ＬＥＤの光源を有した電球型の照明装置に利用することができる。
　　　１　　照明装置
　　　２　　口金
　　　３　　筐体
　　　３ａ　遮蔽部
　　　３ｂ　溝部
　　　３ｃ　設置面
　　　４　　回路基板
　　　７　　光源
　　　７ａ　ＬＥＤ基板
　　　８　　接続部材
　　　９　　透過カバー
　　　９ａ　突出部
　　１０　　ワイヤー

Claims (6)

  1. 　商用電源に接続される口金と、一端を前記口金に連結してヒートシンクを形成する筐体と、前記筐体の他端に設けた設置面に設置されたＬＥＤから成る光源と、前記設置面を覆って前記筐体に取り付けられるドーム状の透過カバーとを備え、前記透過カバーの表面または内部に金属製の放熱部材を設けたことを特徴とする照明装置。
  2. 　前記放熱部材が前記透過カバーの表面または内部に格子状に配されたワイヤーにより形成されることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
  3. 　前記放熱部材及び前記筐体に接して前記透過カバーを前記筐体に接続する金属製の接続部材を設けたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の照明装置。
  4. 　前記接続部材が板バネ状に形成され、前記透過カバーを弾性により保持することを特徴とする請求項３に記載の照明装置。
  5. 　前記筐体に熱接触するとともに前記光源の駆動回路を実装する回路基板を備えたことを特徴とする請求項３に記載の照明装置。
  6. 　前記筐体に熱接触するとともに前記光源の駆動回路を実装する回路基板を備えたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の照明装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014140014A (ja) * 2012-12-18 2014-07-31 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置及びその製造方法
WO2014173850A1 (en) * 2013-04-25 2014-10-30 Koninklijke Philips N.V. A light emitting diode module
JPWO2015015663A1 (ja) * 2013-07-31 2017-03-02 Ｎｅｃエナジーデバイス株式会社 二次電池

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013175689A1 (ja) * 2012-05-23 2013-11-28 パナソニック株式会社 ランプ及び照明装置
JP6290895B2 (ja) * 2012-09-07 2018-03-07 フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ 一体型レンズ・ヒートシンクを備える照明装置
CN103032785A (zh) * 2012-12-20 2013-04-10 苏州东山精密制造股份有限公司 一种led天棚灯
US20140307427A1 (en) * 2013-04-11 2014-10-16 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
JP2019079602A (ja) * 2017-10-20 2019-05-23 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005063916A (ja) * 2003-08-20 2005-03-10 Phoenix Denki Kk ランプ装置
JP2010231913A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球型ランプ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005063916A (ja) * 2003-08-20 2005-03-10 Phoenix Denki Kk ランプ装置
JP2010231913A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球型ランプ

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014140014A (ja) * 2012-12-18 2014-07-31 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置及びその製造方法
WO2014173850A1 (en) * 2013-04-25 2014-10-30 Koninklijke Philips N.V. A light emitting diode module
CN105143763A (zh) * 2013-04-25 2015-12-09 皇家飞利浦有限公司 发光二极管模块
US9791141B2 (en) 2013-04-25 2017-10-17 Philips Lighting Holding B.V. Light emitting diode module
CN105143763B (zh) * 2013-04-25 2019-05-14 飞利浦照明控股有限公司 发光二极管模块
JPWO2015015663A1 (ja) * 2013-07-31 2017-03-02 Ｎｅｃエナジーデバイス株式会社 二次電池
US10270121B2 (en) 2013-07-31 2019-04-23 Nec Energy Devices, Ltd. Secondary battery

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