JP3220590B2 - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
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- JP3220590B2 JP3220590B2 JP09301294A JP9301294A JP3220590B2 JP 3220590 B2 JP3220590 B2 JP 3220590B2 JP 09301294 A JP09301294 A JP 09301294A JP 9301294 A JP9301294 A JP 9301294A JP 3220590 B2 JP3220590 B2 JP 3220590B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリエステルベースや
薄い金属板等のシート状物に、磁性塗料、メタリック塗
料、樹脂溶液等をスジ状の故障や塗布ムラ等の塗布故障
がなく、均一に塗布する為の装置に関するものであり、
特に磁気磁性媒体の製造に際して好適に利用される塗布
装置に関する。
薄い金属板等のシート状物に、磁性塗料、メタリック塗
料、樹脂溶液等をスジ状の故障や塗布ムラ等の塗布故障
がなく、均一に塗布する為の装置に関するものであり、
特に磁気磁性媒体の製造に際して好適に利用される塗布
装置に関する。
【０００２】
【発明の背景】磁気記録媒体は支持体上に磁性塗布液を
塗布・乾燥して得られるが、磁性塗布液を支持体に塗布
する装置としては、ロールコーター、グラビアコータ
ー、エクストルージョンコーターが一般的である。この
中でエクストルージョンコーターは塗布速度２００ｍ／
ｍｉｎ以上の様な高速塗布や、塗布時の未乾燥膜厚が１
０μｍ以下の薄膜塗布においても良好な塗布膜厚は得ら
れるが、塗膜が白く抜けたり、スジ状の故障を生じやす
いという問題がある。
塗布・乾燥して得られるが、磁性塗布液を支持体に塗布
する装置としては、ロールコーター、グラビアコータ
ー、エクストルージョンコーターが一般的である。この
中でエクストルージョンコーターは塗布速度２００ｍ／
ｍｉｎ以上の様な高速塗布や、塗布時の未乾燥膜厚が１
０μｍ以下の薄膜塗布においても良好な塗布膜厚は得ら
れるが、塗膜が白く抜けたり、スジ状の故障を生じやす
いという問題がある。
【０００３】これらの故障は、塗布時に異物、塵埃や磁
性塗料中の凝集物などがエクストルージョンコーターの
最も下流側に位置するエッジ面（以後、バックエッジ面
という）に付着することが一つの原因である。そこで、
特開平２−２０７８６５号、同２−２０７８６６号に開
示されているように、エクストルージョンコーターのバ
ックエッジ面の中心線平均粗さ（Ｒａ）の値を小さくす
ることによりエクストルージョンコーターのバックエッ
ジ面への付着物の付着を防止する方法が提案されてい
る。
性塗料中の凝集物などがエクストルージョンコーターの
最も下流側に位置するエッジ面（以後、バックエッジ面
という）に付着することが一つの原因である。そこで、
特開平２−２０７８６５号、同２−２０７８６６号に開
示されているように、エクストルージョンコーターのバ
ックエッジ面の中心線平均粗さ（Ｒａ）の値を小さくす
ることによりエクストルージョンコーターのバックエッ
ジ面への付着物の付着を防止する方法が提案されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】磁気記録媒体の高密度
化に伴い、その製造工程においては、支持体上に塗布す
る磁性層の塗布膜厚の薄膜化が必要となっている。ま
た、生産性向上の点からも塗布速度は高速化の方向にあ
り、塗布液がレベリングするために十分な時間がなく、
上記した公報に示されているような提案、即ち、エクス
トルージョンコーターのバックエッジ面の中心線平均粗
さを小さくするだけでは、塗布ムラ、スジ状の故障等の
塗布故障を防ぐことが不十分になってきた。
化に伴い、その製造工程においては、支持体上に塗布す
る磁性層の塗布膜厚の薄膜化が必要となっている。ま
た、生産性向上の点からも塗布速度は高速化の方向にあ
り、塗布液がレベリングするために十分な時間がなく、
上記した公報に示されているような提案、即ち、エクス
トルージョンコーターのバックエッジ面の中心線平均粗
さを小さくするだけでは、塗布ムラ、スジ状の故障等の
塗布故障を防ぐことが不十分になってきた。
【０００５】本発明者等は、エクストルージョンコータ
ー塗布の際、エクストルージョンコーターの最も下流側
に位置するバー（以後、バックバーという）上の液離れ
の位置の表面状態が、塗布ムラ、塗膜の白いヌケスジ等
の塗布故障に大きく関係していることを実験により見出
し、特に液離れがバックバーの下流側のカドの近傍であ
ることに着目することにより、本発明の完成に至ったも
のである。即ち、本発明は、一般的な塗布を行うに際し
て、高速かつ薄膜の塗布条件下においても塗布ムラやス
ジ状の故障を生じさせることのない改良された塗布装
置、特に磁気記録媒体の製造に適した塗布装置を提供す
ることを目的とするものである。
ー塗布の際、エクストルージョンコーターの最も下流側
に位置するバー（以後、バックバーという）上の液離れ
の位置の表面状態が、塗布ムラ、塗膜の白いヌケスジ等
の塗布故障に大きく関係していることを実験により見出
し、特に液離れがバックバーの下流側のカドの近傍であ
ることに着目することにより、本発明の完成に至ったも
のである。即ち、本発明は、一般的な塗布を行うに際し
て、高速かつ薄膜の塗布条件下においても塗布ムラやス
ジ状の故障を生じさせることのない改良された塗布装
置、特に磁気記録媒体の製造に適した塗布装置を提供す
ることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記した目的は、少なく
とも二つのバー及び前記二つのバーの間に位置する塗布
液吐出口を持ち、前記二つのバーのうち支持体の走行方
向に対して最も下流側に位置するバックバーがエッジ面
を有している塗布装置において、前記バックバーの下流
側カドの中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最
大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以下であることを特徴
とする塗布装置によって達成される。更に、近年、塗布
膜厚の薄膜化に伴い、一層良好な塗膜の表面性が要求さ
れ、バックバーの下流側のカドの中心線平均粗さ（Ｒ
ａ）が、０．３５μｍ以下であることが好ましく、更に
は、０．１μｍ以下であることが好ましい。また、最大
高さが（Ｒｍａｘ）が４．０μｍ以下であることが好ま
しく、更には、１．２μｍ以下であることが好ましい。
バックバーの下流側のカドの中心線平均粗さ（Ｒａ）の
値は、塗布ムラに大きく起因しており、最大高さ（Ｒｍ
ａｘ）の値は、スジ状の故障に大きく起因していること
がわかり、この両者の最適値を組み合わせることによっ
て良好な塗布膜が得られることがわかった。また、更に
はバックバーの下流側のカドに続く面上で、前記バック
バーの下流側のカドからの距離２．０μｍ以内での中心
線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍ
ａｘ）が６．０μｍ以下であることを特徴とする塗布装
置によって前記目的は達成される。
とも二つのバー及び前記二つのバーの間に位置する塗布
液吐出口を持ち、前記二つのバーのうち支持体の走行方
向に対して最も下流側に位置するバックバーがエッジ面
を有している塗布装置において、前記バックバーの下流
側カドの中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最
大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以下であることを特徴
とする塗布装置によって達成される。更に、近年、塗布
膜厚の薄膜化に伴い、一層良好な塗膜の表面性が要求さ
れ、バックバーの下流側のカドの中心線平均粗さ（Ｒ
ａ）が、０．３５μｍ以下であることが好ましく、更に
は、０．１μｍ以下であることが好ましい。また、最大
高さが（Ｒｍａｘ）が４．０μｍ以下であることが好ま
しく、更には、１．２μｍ以下であることが好ましい。
バックバーの下流側のカドの中心線平均粗さ（Ｒａ）の
値は、塗布ムラに大きく起因しており、最大高さ（Ｒｍ
ａｘ）の値は、スジ状の故障に大きく起因していること
がわかり、この両者の最適値を組み合わせることによっ
て良好な塗布膜が得られることがわかった。また、更に
はバックバーの下流側のカドに続く面上で、前記バック
バーの下流側のカドからの距離２．０μｍ以内での中心
線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍ
ａｘ）が６．０μｍ以下であることを特徴とする塗布装
置によって前記目的は達成される。
【０００７】ここでエッジ面とは、塗布液吐出口の前方
或いは後方に位置し、塗布の際、塗布液を介して塗布さ
れる支持体に向かい合う面である。また、バックバーの
下流側のカドとは、図１のバックバーＢのＹーＺ平面の
断面拡大図である図２において、バックバーＢのエッジ
面ＲとバックバーＢの下流側のカドに続く面Ｌの境界に
位置する場所で、面Ｒと面Ｌにより形成される頂点のこ
とである。実際、頂点とは概念上のみの存在であるがゆ
え、本発明では、面Ｒの断面の近似曲線Ｔと面Ｌの断面
の近似直線（面Ｌが曲線の場合は近似曲線）Ｕとの交点
Ｋより１００μｍ以内の距離にあるバックバーＢ上の領
域Ａをカドと規定する。また、バックバーの下流側のカ
ドからの距離とは、交点Ｋからの距離である。
或いは後方に位置し、塗布の際、塗布液を介して塗布さ
れる支持体に向かい合う面である。また、バックバーの
下流側のカドとは、図１のバックバーＢのＹーＺ平面の
断面拡大図である図２において、バックバーＢのエッジ
面ＲとバックバーＢの下流側のカドに続く面Ｌの境界に
位置する場所で、面Ｒと面Ｌにより形成される頂点のこ
とである。実際、頂点とは概念上のみの存在であるがゆ
え、本発明では、面Ｒの断面の近似曲線Ｔと面Ｌの断面
の近似直線（面Ｌが曲線の場合は近似曲線）Ｕとの交点
Ｋより１００μｍ以内の距離にあるバックバーＢ上の領
域Ａをカドと規定する。また、バックバーの下流側のカ
ドからの距離とは、交点Ｋからの距離である。
【０００８】バックバーの下流側のカドの中心線平均粗
さ（Ｒａ）、最大高さ（Ｒｍａｘ）はバックバーのエッ
ジ面Ｒの研削加工とバックバーの下流側のカドに続く面
Ｌの研削加工により形成される。例えば、面Ｒの研削加
工を正面研削法で行い、面Ｌを側面研削法で行った場
合、カドの中心線平均粗さ（Ｒａ）、最大高さ（Ｒｍａ
ｘ）は面Ｒ、面Ｌのどちらの測定値とも異なり、面Ｒと
面Ｌの研削により合成された値となる。塗布の際に用い
られるエクストルージョンコーターとしては、特開平１
−１８４０７２号公報第４頁第１図、特開平２−２５１
２６５号公報第６頁第１図或いは特開平２−２６８８６
２号公報第６頁第３図に開示されたものなどが挙げられ
るが、これらに限定されるものではない。
さ（Ｒａ）、最大高さ（Ｒｍａｘ）はバックバーのエッ
ジ面Ｒの研削加工とバックバーの下流側のカドに続く面
Ｌの研削加工により形成される。例えば、面Ｒの研削加
工を正面研削法で行い、面Ｌを側面研削法で行った場
合、カドの中心線平均粗さ（Ｒａ）、最大高さ（Ｒｍａ
ｘ）は面Ｒ、面Ｌのどちらの測定値とも異なり、面Ｒと
面Ｌの研削により合成された値となる。塗布の際に用い
られるエクストルージョンコーターとしては、特開平１
−１８４０７２号公報第４頁第１図、特開平２−２５１
２６５号公報第６頁第１図或いは特開平２−２６８８６
２号公報第６頁第３図に開示されたものなどが挙げられ
るが、これらに限定されるものではない。
【０００９】また、本発明は磁気記録媒体の製造に好適
に使用される塗布装置に関するものであり、使用される
塗布液の組成は、磁性粉としては特開平４−３１３８１
１号公報第３頁段落番号［００２９］〜第４頁段落番号
［００５２］に開示されているもの、結合剤ないし結着
剤としては、特開平３−６２３１１号公報第３頁右下欄
第１０行〜第４頁左上欄第１５行に開示されているも
の、分散剤としては、特開平３−１６０１５号公報第６
頁右上欄第１２行〜第２０行に開示されているもの等を
使用することが好ましい。
に使用される塗布装置に関するものであり、使用される
塗布液の組成は、磁性粉としては特開平４−３１３８１
１号公報第３頁段落番号［００２９］〜第４頁段落番号
［００５２］に開示されているもの、結合剤ないし結着
剤としては、特開平３−６２３１１号公報第３頁右下欄
第１０行〜第４頁左上欄第１５行に開示されているも
の、分散剤としては、特開平３−１６０１５号公報第６
頁右上欄第１２行〜第２０行に開示されているもの等を
使用することが好ましい。
【００１０】実際の塗布では、図３、図４及び図５に示
されているように、近似曲線Ｔの交点Ｋ上での接線Ｔ’
から塗布を行う支持体Ｓへ向かう方向を正方向としたと
きに、接線Ｔ’と支持体Ｓとのなす角θが、およそ−１
０度から＋３０度の範囲で塗布可能であるが、均一な塗
膜の得られる範囲は限られており、その範囲の上限角度
の値は、塗布速度の上昇と共に低下する。
されているように、近似曲線Ｔの交点Ｋ上での接線Ｔ’
から塗布を行う支持体Ｓへ向かう方向を正方向としたと
きに、接線Ｔ’と支持体Ｓとのなす角θが、およそ−１
０度から＋３０度の範囲で塗布可能であるが、均一な塗
膜の得られる範囲は限られており、その範囲の上限角度
の値は、塗布速度の上昇と共に低下する。
【００１１】また、バックエッジ面Ｒの下流側のカドに
続く面Ｌの中心線平均粗さ（Ｒａ）、最大高さ（Ｒｍａ
ｘ）は、角度θの値が小さくなるにつれて漸次的に塗布
ムラ及びスジ故障に影響してくる。塗布速度の高速化
は、角度θを減少させる方向であり、面Ｌの表面状態が
塗膜へ与える影響を増大する方向である。ここで、中心
線平均粗さ（Ｒａ）とは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１（１９
８２）に定義されているように、「粗さ曲線からその中
心線の方向に測定長ｌの部分を抜き取り、この抜き取り
の中心線をＸ軸、縦倍率の方向をＹ軸とし、粗さ曲線を
ｙ＝ｆ（ｘ）で表した時、次の式で与えられるＲａの値
をマイクロメートル（μｍ）で表したものを意味する。
続く面Ｌの中心線平均粗さ（Ｒａ）、最大高さ（Ｒｍａ
ｘ）は、角度θの値が小さくなるにつれて漸次的に塗布
ムラ及びスジ故障に影響してくる。塗布速度の高速化
は、角度θを減少させる方向であり、面Ｌの表面状態が
塗膜へ与える影響を増大する方向である。ここで、中心
線平均粗さ（Ｒａ）とは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１（１９
８２）に定義されているように、「粗さ曲線からその中
心線の方向に測定長ｌの部分を抜き取り、この抜き取り
の中心線をＸ軸、縦倍率の方向をＹ軸とし、粗さ曲線を
ｙ＝ｆ（ｘ）で表した時、次の式で与えられるＲａの値
をマイクロメートル（μｍ）で表したものを意味する。
【００１２】
【数１】 また、最大高さ（Ｒｍａｘ）とは、ＪＩＳＢ０６０１
（１９８６）に定義されているように、「断面曲線から
基準長さだけ抜き取った部分（以下、抜取り部分とい
う）の平均線に平行な２直線で抜取り部分を挟んだと
き、この２直線の間隔を断面曲線の縦倍率の方向に測定
して得られる値をマイクロメートル（μｍ）で表したも
の」をいい、測定装置としては、接触式の表面粗さ計が
用いられるが、その測定方法は実施例に詳述する。
（１９８６）に定義されているように、「断面曲線から
基準長さだけ抜き取った部分（以下、抜取り部分とい
う）の平均線に平行な２直線で抜取り部分を挟んだと
き、この２直線の間隔を断面曲線の縦倍率の方向に測定
して得られる値をマイクロメートル（μｍ）で表したも
の」をいい、測定装置としては、接触式の表面粗さ計が
用いられるが、その測定方法は実施例に詳述する。
【００１３】
【実施例】以下、実施例により本発明の効果を例証す
る。本発明は、以下の実施例に限定されず、また、磁気
記録媒体以外にも応用可能であることは本発明の目的に
照らしてもちろんである。磁性塗料の作製は以下に示す
組成のものを使用した。 磁性塗料 Ｆｅ−Ａｌ系強磁性金属粉末 ［Ｈｃ：１６０００ Ｏｅ、１２０ｅｍｕ／ｇ 平均軸長：２２０ｎｍ Ｘ線粒径（平均、結晶子サイズ）：２０μｍ］ １００部 塩化ビニル樹脂（日本ゼオン社製、ＭＲ１１０） １０部 スルホン酸金属塩含有ポリウレタン樹脂 ５部 （東洋紡績社製、ＵＲ８７００） α−アルミナ ５部 カーボンブラック（平均粒径４０μｍ） １部 ミリスチン酸 １部 ステアリン酸 １部 ブチルステアレート １部 メチルエチルケトン １００部 トルエン １００部 シクロヘキサノン １００部
る。本発明は、以下の実施例に限定されず、また、磁気
記録媒体以外にも応用可能であることは本発明の目的に
照らしてもちろんである。磁性塗料の作製は以下に示す
組成のものを使用した。 磁性塗料 Ｆｅ−Ａｌ系強磁性金属粉末 ［Ｈｃ：１６０００ Ｏｅ、１２０ｅｍｕ／ｇ 平均軸長：２２０ｎｍ Ｘ線粒径（平均、結晶子サイズ）：２０μｍ］ １００部 塩化ビニル樹脂（日本ゼオン社製、ＭＲ１１０） １０部 スルホン酸金属塩含有ポリウレタン樹脂 ５部 （東洋紡績社製、ＵＲ８７００） α−アルミナ ５部 カーボンブラック（平均粒径４０μｍ） １部 ミリスチン酸 １部 ステアリン酸 １部 ブチルステアレート １部 メチルエチルケトン １００部 トルエン １００部 シクロヘキサノン １００部
【００１４】上記組成で溶剤を固形濃度で約８０％にな
るように一部添加し、磁性粉１ｋｇ当たり実負荷電力と
して０．２ｋｗ以上かけ１０分間以上混練を行い、高速
ディスパー等の混合機を使用して、上記処方値になるよ
うに希釈を行い、平均粒径１．０ｍｍのジルコニヤビー
ズを使用してサンドミルにて分散を行い、最後にポリイ
ソシアネート化合物（コロネートＬ５部）を添加して調
製した。
るように一部添加し、磁性粉１ｋｇ当たり実負荷電力と
して０．２ｋｗ以上かけ１０分間以上混練を行い、高速
ディスパー等の混合機を使用して、上記処方値になるよ
うに希釈を行い、平均粒径１．０ｍｍのジルコニヤビー
ズを使用してサンドミルにて分散を行い、最後にポリイ
ソシアネート化合物（コロネートＬ５部）を添加して調
製した。
【００１５】次に非磁性の塗料の作製は、以下に示す組
成のものを使用した。 非磁性塗料 ＴｉＯ2 １００部 （平均粒径１５ｎｍ、ＢＥＴ １５ｍ2／ｇ） 塩化ビニル樹脂（日本ゼオン社製、ＭＲ１１０） １部 スルホン酸金属塩含有ポリウレタン樹脂 ５部 （東洋紡績社製、ＵＲ８７００） ミリスチン酸 １部 ステアリン酸 １部 ブチルステアレート １部 メチルエチルケトン ３５部 トルエン ３５部 シクロヘキサノン ３５部
成のものを使用した。 非磁性塗料 ＴｉＯ2 １００部 （平均粒径１５ｎｍ、ＢＥＴ １５ｍ2／ｇ） 塩化ビニル樹脂（日本ゼオン社製、ＭＲ１１０） １部 スルホン酸金属塩含有ポリウレタン樹脂 ５部 （東洋紡績社製、ＵＲ８７００） ミリスチン酸 １部 ステアリン酸 １部 ブチルステアレート １部 メチルエチルケトン ３５部 トルエン ３５部 シクロヘキサノン ３５部
【００１６】上記組成で溶剤を非磁性粉１ｋｇ当たり実
負荷電力として０．２ｋｗ以上かかるように一部添加
し、１０分間以上混練を行い、高速ディスパー等の混合
機を使用して、上記処方値になるように希釈を行い、平
均粒径１．０ｍｍのジルコニヤビーズを使用してサンド
ミルにて分散を行い、最後にポリイソシアネート化合物
（コロネートＬ５部）を添加して調製した。作製された
塗布分散液は、図４にその断面図を示す４５０ｍｍ巾の
単層のエクストルージョンコーターと図５に示す４５０
ｍｍ巾の重層のエクストルージョンコーターを使用し、
厚さ８μｍのポリエチレンフタレートベースに塗布を行
った。その際、図３に示すスパンＷが５００ｍｍの２本
のサポートロール間でほぼ中間の位置にエクストルージ
ョンコーターの塗布液吐出口を設定し、ベース側に押し
込み良好な塗布性が得られる位置で塗布を行った。この
時、搬送の際のテンションは１５ｋｇ巾とした。
負荷電力として０．２ｋｗ以上かかるように一部添加
し、１０分間以上混練を行い、高速ディスパー等の混合
機を使用して、上記処方値になるように希釈を行い、平
均粒径１．０ｍｍのジルコニヤビーズを使用してサンド
ミルにて分散を行い、最後にポリイソシアネート化合物
（コロネートＬ５部）を添加して調製した。作製された
塗布分散液は、図４にその断面図を示す４５０ｍｍ巾の
単層のエクストルージョンコーターと図５に示す４５０
ｍｍ巾の重層のエクストルージョンコーターを使用し、
厚さ８μｍのポリエチレンフタレートベースに塗布を行
った。その際、図３に示すスパンＷが５００ｍｍの２本
のサポートロール間でほぼ中間の位置にエクストルージ
ョンコーターの塗布液吐出口を設定し、ベース側に押し
込み良好な塗布性が得られる位置で塗布を行った。この
時、搬送の際のテンションは１５ｋｇ巾とした。
【００１７】このビデオテープの評価については、下記
に示す方法により行った。 塗布ムラ：８ｍｍ巾に断裁した塗布長１００ｍのビデイ
オテープより、任意の場所から１０ｍを取りサンプルと
した。そのサンプルを長手方向に５ｃｍ間隔で２００箇
所取り、巾手方向の膜厚分布をＸ線膜厚計で測定した。
サンプルの判定は、設定した乾燥膜厚に対して測定した
２００箇所の内、１箇所でも膜厚に±１％以上のズレが
あった場合は不良品とし、その不良品率を表した。
に示す方法により行った。 塗布ムラ：８ｍｍ巾に断裁した塗布長１００ｍのビデイ
オテープより、任意の場所から１０ｍを取りサンプルと
した。そのサンプルを長手方向に５ｃｍ間隔で２００箇
所取り、巾手方向の膜厚分布をＸ線膜厚計で測定した。
サンプルの判定は、設定した乾燥膜厚に対して測定した
２００箇所の内、１箇所でも膜厚に±１％以上のズレが
あった場合は不良品とし、その不良品率を表した。
【００１８】スジ故障：塗布長１０００ｍ、塗布幅４０
０ｍｍ（両サイド不要部を除く）を透過光にて故障の数
をカウントした。
０ｍｍ（両サイド不要部を除く）を透過光にて故障の数
をカウントした。
【００１９】Ｃ／Ｎ比 ８ｍｍビデオレコーダー（ＳＯＮＹ ＥＶ０９５００）
を用いて７ＭＨｚの単一正弦波を記録し、この信号を再
生し、６ＭＨｚと７ＭＨｚの再生出力を出力レベル測定
器を使用して測定し、その差をｄＢで表示した。
を用いて７ＭＨｚの単一正弦波を記録し、この信号を再
生し、６ＭＨｚと７ＭＨｚの再生出力を出力レベル測定
器を使用して測定し、その差をｄＢで表示した。
【００２０】中心線平均粗さ（Ｒａ）、最大高さ（Ｒｍ
ａｘ）：ミツトヨ製の３次元表面粗さ計（フォームトレ
ーサーＣＳ−４１１）により測定を行なった。バックバ
ー下流側のカドの測定の際は、触針には図６のＡに示す
ような幅２ｍｍの平形のものを用い、図７及び図８に示
すように、触針の軸と接線Ｔ’とのなす角度が８０度、
また、触針の底が水平になるよう前記表面粗さ計を設定
し、領域Ａを支持体の幅手方向に測定を行った。また、
バックバーの下流側のカドに続く面Ｌを測定する際は、
触針に図６のＢに示すような円錐底面の直径２ｍｍの物
を用い、図９及び図１０に示すように、面Ｌが水平にな
るように前記表面粗さ計を設定し、交点Ｋからの距離が
それぞれ１．０ｍｍ，１．５ｍｍ，２．０ｍｍの場所を
支持体の幅手方向に７５ｍｍずつ６回に分けて、コータ
ー全幅を測定した。この際、カットオフを０．２５ｍｍ
とし、Ｒａに関してはその平均値を、Ｒｍａｘに関して
はその最大値を求めた。
ａｘ）：ミツトヨ製の３次元表面粗さ計（フォームトレ
ーサーＣＳ−４１１）により測定を行なった。バックバ
ー下流側のカドの測定の際は、触針には図６のＡに示す
ような幅２ｍｍの平形のものを用い、図７及び図８に示
すように、触針の軸と接線Ｔ’とのなす角度が８０度、
また、触針の底が水平になるよう前記表面粗さ計を設定
し、領域Ａを支持体の幅手方向に測定を行った。また、
バックバーの下流側のカドに続く面Ｌを測定する際は、
触針に図６のＢに示すような円錐底面の直径２ｍｍの物
を用い、図９及び図１０に示すように、面Ｌが水平にな
るように前記表面粗さ計を設定し、交点Ｋからの距離が
それぞれ１．０ｍｍ，１．５ｍｍ，２．０ｍｍの場所を
支持体の幅手方向に７５ｍｍずつ６回に分けて、コータ
ー全幅を測定した。この際、カットオフを０．２５ｍｍ
とし、Ｒａに関してはその平均値を、Ｒｍａｘに関して
はその最大値を求めた。
【００２１】表１、表２は、それぞれ単層のエクストル
ージョンコーターと重層エクストルージョンコーターを
用いて実験を行った結果である。この時、塗布速度は３
００ｍ／ｍｉｎ、単層エクストルージョンコーターを用
いた場合、未乾燥膜厚を３μｍとし、重層エクストルー
ジョンコーターを用いた場合、上層の未乾燥膜厚を３μ
ｍ、下層の未乾燥膜厚を７μｍとし、接線Ｔ’と支持体
Ｓのなす角度θは＋５度と−５度の二つの条件で行っ
た。
ージョンコーターと重層エクストルージョンコーターを
用いて実験を行った結果である。この時、塗布速度は３
００ｍ／ｍｉｎ、単層エクストルージョンコーターを用
いた場合、未乾燥膜厚を３μｍとし、重層エクストルー
ジョンコーターを用いた場合、上層の未乾燥膜厚を３μ
ｍ、下層の未乾燥膜厚を７μｍとし、接線Ｔ’と支持体
Ｓのなす角度θは＋５度と−５度の二つの条件で行っ
た。
【００２２】表１及び表２より、塗布ムラがＣ／Ｎ比の
低下に影響していることが分かる。従って、バックバー
下流側のカドのＲａが０．５μｍ以下かつＲｍａｘが
６．０μｍ以下であることが、Ｃ／Ｎ比の改善に更にス
ジ故障防止に有効であることも分かる。特に、実施例１
−１〜１−８の様に、Ｒａが０．３５μｍ以下かつＲｍ
ａｘが４．０μｍ以下では、スジ故障が１本も見当たら
ず、Ｃ／Ｎ比も改善されていることが示されている。更
には、実施例１−１〜１−３の様にＲａを０．１０μｍ
以下かつＲｍａｘを１．２μｍ以下とすると塗布ムラも
見られなくなり、Ｃ／Ｎ比の低下もなく、大変良好な塗
布が行えることがわかる。次に、θが−５度の条件での
実験結果に着目すると、θが５度の条件下と同様、バッ
クバー下流側のカドのＲａが０．５μｍ以下かつＲｍａ
ｘが６．０μｍ以下を境に塗布ムラ、スジ故障の数及び
Ｃ／Ｎ比に明らかな差が見られ、改善に有効であること
がわかるが、θが５度の場合と比べると、塗布ムラ、ス
ジ故障共やや悪い値を示している。そこで、面ＬのＲａ
を０．５μｍ以下かつＲｍａｘを６．０μｍ以下とする
と、塗布ムラ、スジ故障が改善されることがわかる。
低下に影響していることが分かる。従って、バックバー
下流側のカドのＲａが０．５μｍ以下かつＲｍａｘが
６．０μｍ以下であることが、Ｃ／Ｎ比の改善に更にス
ジ故障防止に有効であることも分かる。特に、実施例１
−１〜１−８の様に、Ｒａが０．３５μｍ以下かつＲｍ
ａｘが４．０μｍ以下では、スジ故障が１本も見当たら
ず、Ｃ／Ｎ比も改善されていることが示されている。更
には、実施例１−１〜１−３の様にＲａを０．１０μｍ
以下かつＲｍａｘを１．２μｍ以下とすると塗布ムラも
見られなくなり、Ｃ／Ｎ比の低下もなく、大変良好な塗
布が行えることがわかる。次に、θが−５度の条件での
実験結果に着目すると、θが５度の条件下と同様、バッ
クバー下流側のカドのＲａが０．５μｍ以下かつＲｍａ
ｘが６．０μｍ以下を境に塗布ムラ、スジ故障の数及び
Ｃ／Ｎ比に明らかな差が見られ、改善に有効であること
がわかるが、θが５度の場合と比べると、塗布ムラ、ス
ジ故障共やや悪い値を示している。そこで、面ＬのＲａ
を０．５μｍ以下かつＲｍａｘを６．０μｍ以下とする
と、塗布ムラ、スジ故障が改善されることがわかる。
【００２３】
【発明の効果】本発明に係る塗布装置を用いれば、バッ
クエッジ面の担うスムージング効果を有効に引き出すこ
とができ、支持体上の塗布層に生じる塗布ムラ、スジ状
の塗布故障を防止することができ、頭記した課題の解決
が可能である。
クエッジ面の担うスムージング効果を有効に引き出すこ
とができ、支持体上の塗布層に生じる塗布ムラ、スジ状
の塗布故障を防止することができ、頭記した課題の解決
が可能である。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【表２】
【図１】本発明のエクスクルージョンコーターの斜視図
【図２】本発明のバックバーの下流側のカドの断面図
【図３】塗布時におけるエクスクルージョンコーターと
サポートロールの配置図
サポートロールの配置図
【図４】本発明の単層エクストルージョンコーターの断
面図
面図
【図５】本発明の重層エクストルージョンコーターの断
面図
面図
【図６】粗さ測定器の触針の斜視図
【図７】粗さ測定器の触針の操作を示す斜視図
【図８】粗さ測定器の触針の操作を示す断面図
【図９】粗さ測定器の触針の操作を示す斜視図
【図１０】粗さ測定器の触針の操作を示す断面図
【符号の説明】 Ａ− カド Ａ’− カドとみなす領域 Ｂ − バックバー Ｃ− センターバー Ｆ − フロントバー Ｌ − バックバーのエッジ面下流端に接する面 Ｏ− 塗布液吐出口 Ｒ− バックバーのエッジ面 Ｓ − 支持体 Ｔ− 面Ｒの近似曲線 Ｔ’−交点Ｋにおける近似曲線Ｔの接線 Ｕ− 面Ｌの近似曲線 Ｖ− サポートロール Ｗ− サポートロール開の距離 θ− 支持体Ｓとバックエッジ面Ｒとのなす角度
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B05C 5/00 - 5/02 B05D 1/26 G11B 5/842
Claims (1)
- 【請求項１】少なくとも二つのバー及び前記二つのバー
の間に位置する塗布液吐出口を持ち、前記二つのバーの
うち支持体の走行方向に対して最も下流側に位置するバ
ックバーがエッジ面を有している塗布装置において、前
記バックバーの下流側カドの中心線平均粗さ（Ｒａ）が
０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以
下であることを特徴とする塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09301294A JP3220590B2 (ja) | 1993-04-08 | 1994-04-06 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10627793 | 1993-04-08 | ||
| JP5-106277 | 1993-04-08 | ||
| JP09301294A JP3220590B2 (ja) | 1993-04-08 | 1994-04-06 | 塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06339659A JPH06339659A (ja) | 1994-12-13 |
| JP3220590B2 true JP3220590B2 (ja) | 2001-10-22 |
Family
ID=26434433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09301294A Expired - Lifetime JP3220590B2 (ja) | 1993-04-08 | 1994-04-06 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3220590B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101944326B (zh) * | 2010-09-09 | 2012-07-04 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 一种led显示屏控制芯片及其控制方法 |
| JP2013067929A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Brother Ind Ltd | 布接着装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023043963A (ja) * | 2021-09-17 | 2023-03-30 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | スリットノズルおよび基板処理装置 |
-
1994
- 1994-04-06 JP JP09301294A patent/JP3220590B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101944326B (zh) * | 2010-09-09 | 2012-07-04 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 一种led显示屏控制芯片及其控制方法 |
| JP2013067929A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Brother Ind Ltd | 布接着装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06339659A (ja) | 1994-12-13 |
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