JP3220262B2 - Ｃａｄ／ｃａｍデータ変換装置及び変換方法 - Google Patents
Ｃａｄ／ｃａｍデータ変換装置及び変換方法Info
- Publication number
- JP3220262B2 JP3220262B2 JP31797192A JP31797192A JP3220262B2 JP 3220262 B2 JP3220262 B2 JP 3220262B2 JP 31797192 A JP31797192 A JP 31797192A JP 31797192 A JP31797192 A JP 31797192A JP 3220262 B2 JP3220262 B2 JP 3220262B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data
- mounting
- component
- cam
- cad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気機器に使用される
電子パッケージの製造におけるＣＡＤ／ＣＡＭデータ変
換装置及び変換方法（以下総称して「ＣＡＤ／ＣＡＭデ
ータ変換システム」という）に関するものである。
電子パッケージの製造におけるＣＡＤ／ＣＡＭデータ変
換装置及び変換方法（以下総称して「ＣＡＤ／ＣＡＭデ
ータ変換システム」という）に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子パッケージ生産形態は、ユー
ザニーズの多様化に伴い多品種少量生産の傾向が強くな
ってきている。電子パッケージの生産には自動実装機を
用いるが、電子部品を実装するには実装位置座標、実装
角度及び部品品名のデータが最低必要である。
ザニーズの多様化に伴い多品種少量生産の傾向が強くな
ってきている。電子パッケージの生産には自動実装機を
用いるが、電子部品を実装するには実装位置座標、実装
角度及び部品品名のデータが最低必要である。
【０００３】従来のデータ変換システムにおいては、実
装位置座標及び実装角度等の実装データは、プリント基
板の電子部品を実装する挿入穴へ針を挿入するディジタ
イザ（部品実装座標測定装置）やＣＡＤデータにより求
められていた。一方、実装する部品の品名等についての
部品データは、部品リストから得られていた。
装位置座標及び実装角度等の実装データは、プリント基
板の電子部品を実装する挿入穴へ針を挿入するディジタ
イザ（部品実装座標測定装置）やＣＡＤデータにより求
められていた。一方、実装する部品の品名等についての
部品データは、部品リストから得られていた。
【０００４】自動実装機に用いるＮＣデータは、分離し
ている上記実装データおよび部品データを、電子パッケ
ージの組立図に従い、人手により結び付けて作成してい
た。また、作成したＮＣデータを自動実装機の実装条件
に従い、各自動実装機別に再編集していた。
ている上記実装データおよび部品データを、電子パッケ
ージの組立図に従い、人手により結び付けて作成してい
た。また、作成したＮＣデータを自動実装機の実装条件
に従い、各自動実装機別に再編集していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のデータ変換システムでは、数百点におよぶ部品のＮ
Ｃデータを人手によって作成しているため、多大な時間
と労力がかかり、多品種への対応が困難なことや、実装
部品品名の相違及び実装位置の相違による不良品の発生
などの問題があった。
来のデータ変換システムでは、数百点におよぶ部品のＮ
Ｃデータを人手によって作成しているため、多大な時間
と労力がかかり、多品種への対応が困難なことや、実装
部品品名の相違及び実装位置の相違による不良品の発生
などの問題があった。
【０００６】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
であり、電子パッケージのレイアウト設計の際に用いた
設計各部署に分散している種々のデータを、各々の共通
項目を用いて自動的に結び付け、一元化したデータを作
成し、予め登録した自動実装機の実装条件に従って自動
工程と手組工程に分け、自動工程のデータについては各
々の自動実装機別ＮＣデータへ、手組工程については手
組指示機用ＮＣデータへそれぞれ自動作成し出力するこ
とにより、電子パッケージの製造における正確且つ迅速
なＮＣデータの供給が可能となる優れたＣＡＤ／ＣＡＭ
データ変換システムを提供することにある。
であり、電子パッケージのレイアウト設計の際に用いた
設計各部署に分散している種々のデータを、各々の共通
項目を用いて自動的に結び付け、一元化したデータを作
成し、予め登録した自動実装機の実装条件に従って自動
工程と手組工程に分け、自動工程のデータについては各
々の自動実装機別ＮＣデータへ、手組工程については手
組指示機用ＮＣデータへそれぞれ自動作成し出力するこ
とにより、電子パッケージの製造における正確且つ迅速
なＮＣデータの供給が可能となる優れたＣＡＤ／ＣＡＭ
データ変換システムを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、プリント基板に部品実装手段により電子部
品を実装して電子パッケージを生産する装置であって、
前記電子パッケージのレイアウト設計のＣＡＤデータを
作成するＣＡＤデータ生成手段と、前記プリント基板に
実装する電子部品の実装データを作成する実装データ生
成手段と、前記電子部品の個別データの登録により、該
電子部品毎の前記部品実装手段の選定情報及び該部品実
装手段による実装の可否情報を含む部品データを作成す
る部品データ生成手段と、前記ＣＡＤデータおよび実装
データを一元化してＣＡＭデータを作成し、該ＣＡＭデ
ータおよび前記部品データに基づいて、実装する電子部
品毎に前記部品実装手段による実装の可否を判断すると
共に、該部品実装手段による実装が可能な電子部品に対
する実装順序を決定した後、該電子部品を実装する際に
前記部品実装手段での干渉の有無を判断し、干渉が有る
場合は、干渉する電子部品について、先に実装して干渉
された部品個数と後に実装して干渉された部品個数とを
演算し、少ない個数の方を実装ＮＣデータから除いて該
電子部品の実装ＮＣデータを生成するＣＡＭデータ生成
手段と、を備え、前記部品実装手段は、前記ＮＣデータ
により前記プリント基板に前記電子部品を自動的に実装
することを特徴としており、第２に、プリント基板に部
品実装手段で電子部品を実装して生産される電子パッケ
ージの生産を支援する装置であって、前記電子パッケー
ジのレイアウト設計によるＣＡＤデータと、前記プリン
ト基板に実装する電子部品の実装データとを取得する設
計データ取得手段と、前記電子部品の個別データの登録
により、該電子部品毎の前記部品実装手段の選定情報及
び該部品実装手段による実装の可否情報を含む部品デー
タを作成する部品データ生成手段と、前記ＣＡＤデータ
および実装データを一元化してＣＡＭデータを作成し、
該ＣＡＭデータおよび前記部品データに基づいて、実装
する電子部品毎に前記部品実装手段による実装の可否を
判断すると共に、該部品実装手段による実装が可能な電
子部品に対する実装順序を決定した後、該電子部品を実
装する際に前記部品実装手段での干渉の有無を判断し、
干渉が有る場合は、干渉する電子部品について、先に実
装して干渉された部品個数と後に実装して干渉された部
品個数とを演算し、少 ない個数の方を実装ＮＣデータか
ら除いて該電子部品の実装ＮＣデータを生成するＣＡＭ
データ生成手段と、前記ＮＣデータを出力するデータ出
力手段と、を備えたことを特徴としており、第３に、プ
リント基板に電子部品を実装して電子パッケージを生産
する生産方法であって、前記電子部品の個別データの登
録により、該電子部品毎の部品実装手段の選定情報及び
該部品実装手段による実装の可否情報を含む部品データ
を作成する部品データを生成し、前記電子パッケージの
レイアウト設計のＣＡＤデータおよび前記プリント基板
に実装する電子部品の実装データを一元化してＣＡＭデ
ータを生成し、前記ＣＡＤデータおよび実装データを一
元化してＣＡＭデータを作成し、該ＣＡＭデータおよび
前記部品データに基づいて、実装する電子部品毎に前記
部品実装手段による実装の可否を判断すると共に、該部
品実装手段による実装が可能な電子部品に対する実装順
序を決定した後、該電子部品を実装する際に前記部品実
装手段での干渉の有無を判断し、干渉が有る場合は、干
渉する電子部品について、先に実装して干渉された部品
個数と後に実装して干渉された部品個数とを演算し、少
ない個数の方を実装ＮＣデータから除いて該電子部品の
実装ＮＣデータを生成することを特徴としている。
するために、プリント基板に部品実装手段により電子部
品を実装して電子パッケージを生産する装置であって、
前記電子パッケージのレイアウト設計のＣＡＤデータを
作成するＣＡＤデータ生成手段と、前記プリント基板に
実装する電子部品の実装データを作成する実装データ生
成手段と、前記電子部品の個別データの登録により、該
電子部品毎の前記部品実装手段の選定情報及び該部品実
装手段による実装の可否情報を含む部品データを作成す
る部品データ生成手段と、前記ＣＡＤデータおよび実装
データを一元化してＣＡＭデータを作成し、該ＣＡＭデ
ータおよび前記部品データに基づいて、実装する電子部
品毎に前記部品実装手段による実装の可否を判断すると
共に、該部品実装手段による実装が可能な電子部品に対
する実装順序を決定した後、該電子部品を実装する際に
前記部品実装手段での干渉の有無を判断し、干渉が有る
場合は、干渉する電子部品について、先に実装して干渉
された部品個数と後に実装して干渉された部品個数とを
演算し、少ない個数の方を実装ＮＣデータから除いて該
電子部品の実装ＮＣデータを生成するＣＡＭデータ生成
手段と、を備え、前記部品実装手段は、前記ＮＣデータ
により前記プリント基板に前記電子部品を自動的に実装
することを特徴としており、第２に、プリント基板に部
品実装手段で電子部品を実装して生産される電子パッケ
ージの生産を支援する装置であって、前記電子パッケー
ジのレイアウト設計によるＣＡＤデータと、前記プリン
ト基板に実装する電子部品の実装データとを取得する設
計データ取得手段と、前記電子部品の個別データの登録
により、該電子部品毎の前記部品実装手段の選定情報及
び該部品実装手段による実装の可否情報を含む部品デー
タを作成する部品データ生成手段と、前記ＣＡＤデータ
および実装データを一元化してＣＡＭデータを作成し、
該ＣＡＭデータおよび前記部品データに基づいて、実装
する電子部品毎に前記部品実装手段による実装の可否を
判断すると共に、該部品実装手段による実装が可能な電
子部品に対する実装順序を決定した後、該電子部品を実
装する際に前記部品実装手段での干渉の有無を判断し、
干渉が有る場合は、干渉する電子部品について、先に実
装して干渉された部品個数と後に実装して干渉された部
品個数とを演算し、少 ない個数の方を実装ＮＣデータか
ら除いて該電子部品の実装ＮＣデータを生成するＣＡＭ
データ生成手段と、前記ＮＣデータを出力するデータ出
力手段と、を備えたことを特徴としており、第３に、プ
リント基板に電子部品を実装して電子パッケージを生産
する生産方法であって、前記電子部品の個別データの登
録により、該電子部品毎の部品実装手段の選定情報及び
該部品実装手段による実装の可否情報を含む部品データ
を作成する部品データを生成し、前記電子パッケージの
レイアウト設計のＣＡＤデータおよび前記プリント基板
に実装する電子部品の実装データを一元化してＣＡＭデ
ータを生成し、前記ＣＡＤデータおよび実装データを一
元化してＣＡＭデータを作成し、該ＣＡＭデータおよび
前記部品データに基づいて、実装する電子部品毎に前記
部品実装手段による実装の可否を判断すると共に、該部
品実装手段による実装が可能な電子部品に対する実装順
序を決定した後、該電子部品を実装する際に前記部品実
装手段での干渉の有無を判断し、干渉が有る場合は、干
渉する電子部品について、先に実装して干渉された部品
個数と後に実装して干渉された部品個数とを演算し、少
ない個数の方を実装ＮＣデータから除いて該電子部品の
実装ＮＣデータを生成することを特徴としている。
【０００８】
【作用】本発明は上記システム構成により、ＣＡＤデー
タおよび実装データを一元化してＣＡＭデータを生成
し、該ＣＡＭデータおよび前記部品データにより前記プ
リント基板に前記電子部品を自動的に実装する部品実装
手段ごとに固有なＮＣデータを生成することにより、品
質の高い電子パッケージの多品種化及び短納期化が可能
である。
タおよび実装データを一元化してＣＡＭデータを生成
し、該ＣＡＭデータおよび前記部品データにより前記プ
リント基板に前記電子部品を自動的に実装する部品実装
手段ごとに固有なＮＣデータを生成することにより、品
質の高い電子パッケージの多品種化及び短納期化が可能
である。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１ないし図２９を
用いて説明する。
用いて説明する。
【００１０】図１に、本発明のＣＡＤ／ＣＡＭデータ変
換装置の第１の実施例の構成を示す。図１において、１
０は電子パッケージのレイアウト設計の際に用いたＣＡ
Ｄデータすなわち図形データを作成するＣＡＤデータ生
成手段としてのＣＡＤシステム、１１はＣＡＤシステム
１０から出力されフロッピディスクなどの外部記憶手段
に格納されたＣＡＤデータである。２０は電子部品の実
装情報である実装データを作成する実装データ生成手段
としてのＬＳＩシステム、２１はＬＳＩシステム２０か
ら出力され外部記憶手段に格納されたＬＳＩデータすな
わち実装データである。また、３０は電子部品の個別情
報の登録により、部品データである部品マスタデータを
作成する部品データ生成手段としてのホストコンピュー
タ（以下単に「ホスト」という）、３１はホスト３０か
ら出力され外部記憶手段に格納された部品マスタデータ
である。
換装置の第１の実施例の構成を示す。図１において、１
０は電子パッケージのレイアウト設計の際に用いたＣＡ
Ｄデータすなわち図形データを作成するＣＡＤデータ生
成手段としてのＣＡＤシステム、１１はＣＡＤシステム
１０から出力されフロッピディスクなどの外部記憶手段
に格納されたＣＡＤデータである。２０は電子部品の実
装情報である実装データを作成する実装データ生成手段
としてのＬＳＩシステム、２１はＬＳＩシステム２０か
ら出力され外部記憶手段に格納されたＬＳＩデータすな
わち実装データである。また、３０は電子部品の個別情
報の登録により、部品データである部品マスタデータを
作成する部品データ生成手段としてのホストコンピュー
タ（以下単に「ホスト」という）、３１はホスト３０か
ら出力され外部記憶手段に格納された部品マスタデータ
である。
【００１１】４０は、ＣＡＤデータ１１、ＬＳＩデータ
２１及び部品マスタデータ３１を変換し、一元化したＣ
ＡＭデータであるＮＣデータを、作成し出力するＣＡＭ
データ生成手段としてのシステムであり、ワークステー
ションなどの装置で構成されたＣＡＭデータ管理システ
ムである。このＣＡＭデータ管理システム４０には、自
動実装機による実装可能な電子部品の実装条件が登録さ
れている生技情報４１、ＣＡＤデータ１１及びＬＳＩデ
ータ２１を結び付け一元化したＰＫＧ組立情報（以下、
「ＣＡＭデータ」という）４２、部品実装に使用する自
動実装機の区分（以下、「形状区分」という）や自動実
装機による実装の可否（以下、「自動実装区分」とい
う）が登録されている部品情報４３、最適実装順序処理
部４４、干渉チェック処理部４５、ＮＣデータ出力部４
６、フロッピディスクなどの外部記憶手段に格納された
ＮＣデータ４７を有する。
２１及び部品マスタデータ３１を変換し、一元化したＣ
ＡＭデータであるＮＣデータを、作成し出力するＣＡＭ
データ生成手段としてのシステムであり、ワークステー
ションなどの装置で構成されたＣＡＭデータ管理システ
ムである。このＣＡＭデータ管理システム４０には、自
動実装機による実装可能な電子部品の実装条件が登録さ
れている生技情報４１、ＣＡＤデータ１１及びＬＳＩデ
ータ２１を結び付け一元化したＰＫＧ組立情報（以下、
「ＣＡＭデータ」という）４２、部品実装に使用する自
動実装機の区分（以下、「形状区分」という）や自動実
装機による実装の可否（以下、「自動実装区分」とい
う）が登録されている部品情報４３、最適実装順序処理
部４４、干渉チェック処理部４５、ＮＣデータ出力部４
６、フロッピディスクなどの外部記憶手段に格納された
ＮＣデータ４７を有する。
【００１２】５０は、電子部品をプリント基板へ実装す
る部品実装手段としての自動実装機群である。この自動
実装機群５０は、ＤＩＰ・ＩＣ（デュアル・インライン
・パッケージＩＣ）インサータ５１、アキシャルインサ
ータ５２、ラジアルインサータ５３、ＡＲインサータ５
４、ＣＨＩＰインサータ５５ａ，５５ｂ、ＦＩＣ（フラ
ットパッケージＩＣ）インサータ５６および手組指示機
５７を備えている。
る部品実装手段としての自動実装機群である。この自動
実装機群５０は、ＤＩＰ・ＩＣ（デュアル・インライン
・パッケージＩＣ）インサータ５１、アキシャルインサ
ータ５２、ラジアルインサータ５３、ＡＲインサータ５
４、ＣＨＩＰインサータ５５ａ，５５ｂ、ＦＩＣ（フラ
ットパッケージＩＣ）インサータ５６および手組指示機
５７を備えている。
【００１３】図２は、図１に示すＣＡＤ／ＣＡＭデータ
変換装置によって実行される処理プロセスを示すフロー
チャートである。このフローチャートおよび図３ないし
図２８に基づいて、本実施例の装置によるＣＡＤ／ＣＡ
Ｍデータ変換方法について説明する。
変換装置によって実行される処理プロセスを示すフロー
チャートである。このフローチャートおよび図３ないし
図２８に基づいて、本実施例の装置によるＣＡＤ／ＣＡ
Ｍデータ変換方法について説明する。
【００１４】図２において、ＣＡＭデータ管理システム
４０にＣＡＤデータ１１およびＬＳＩデータ２１の入力
をする（ステップＳ１）。ＣＡＤデータ１１のフォーマ
ットを図３に示す。このＣＡＤデータ１１は、図４に示
す電子パッケージのＰＫＧ名、プリント基板名、実装す
る部品のＸ、Ｙ座標、回路記号などを含んだ構成となっ
ている。また、ＬＳＩデータ２１のフォーマットを図５
および図６に示す。図５はプリント基板の部品面側のＬ
ＳＩデータであり、図６はハンダ面側のＬＳＩデータで
ある。このＬＳＩデータ２１は、図７に示す電子パッケ
ージに実装する部品の作業員数、部品図番、部品品名、
回路記号などを含んだ構成となっている。
４０にＣＡＤデータ１１およびＬＳＩデータ２１の入力
をする（ステップＳ１）。ＣＡＤデータ１１のフォーマ
ットを図３に示す。このＣＡＤデータ１１は、図４に示
す電子パッケージのＰＫＧ名、プリント基板名、実装す
る部品のＸ、Ｙ座標、回路記号などを含んだ構成となっ
ている。また、ＬＳＩデータ２１のフォーマットを図５
および図６に示す。図５はプリント基板の部品面側のＬ
ＳＩデータであり、図６はハンダ面側のＬＳＩデータで
ある。このＬＳＩデータ２１は、図７に示す電子パッケ
ージに実装する部品の作業員数、部品図番、部品品名、
回路記号などを含んだ構成となっている。
【００１５】次に、新規部品が部品情報４３に登録済み
かどうか確認し（ステップＳ２）、登録されていない場
合には、ホスト３０から図８に示す部品マスタデータ３
１を入力する（ステップＳ３）。この部品マスタデータ
３１は、図９に示す部品品名、部品図番、仕様規格など
含んでいる。例えば、ＤＩＰ・ＩＣの場合、図１０の定
義に従って、ピン数Ｎ、部品の縦横寸法Ｌ，Ｗなどを、
図１１に示す部品情報設定のフォーマットにて登録し
（ステップＳ４）、部品の形状を図１２の形状区分に従
い入力する（ステップＳ５）。図１１に示すように、部
品品名が「ＴＴＴ５１７３Ｎ」のＩＣの場合、形状区分
は［Ｄ０１００］であり、区分［Ｄ］タイプ［０１］形
状［００］となる。
かどうか確認し（ステップＳ２）、登録されていない場
合には、ホスト３０から図８に示す部品マスタデータ３
１を入力する（ステップＳ３）。この部品マスタデータ
３１は、図９に示す部品品名、部品図番、仕様規格など
含んでいる。例えば、ＤＩＰ・ＩＣの場合、図１０の定
義に従って、ピン数Ｎ、部品の縦横寸法Ｌ，Ｗなどを、
図１１に示す部品情報設定のフォーマットにて登録し
（ステップＳ４）、部品の形状を図１２の形状区分に従
い入力する（ステップＳ５）。図１１に示すように、部
品品名が「ＴＴＴ５１７３Ｎ」のＩＣの場合、形状区分
は［Ｄ０１００］であり、区分［Ｄ］タイプ［０１］形
状［００］となる。
【００１６】次に、生技情報４１が登録済みかどうかを
確認し（ステップＳ６）、登録されていない場合には、
自動実装機により実装可能な電子部品各部の寸法などの
実装条件を生技情報４１に入力する（ステップＳ７）。
例えばＤＩＰ・ＩＣの場合、自動実装機はＤＩＰインサ
ータ５１となり、図１３に示すＤＩＰインサータ５１の
生技情報の定義から、プリント基板へ実装できる対象電
子部品の大きさはリードピッチ０．３インチ（Ｐ２が
７．６２mmのもの）の場合、横寸法Ｗが７．６２〜２
６．６８mm、縦寸法Ｌの最大が７．３７mm、ピン数Ｎが
６〜２０ピンなどの条件となる。
確認し（ステップＳ６）、登録されていない場合には、
自動実装機により実装可能な電子部品各部の寸法などの
実装条件を生技情報４１に入力する（ステップＳ７）。
例えばＤＩＰ・ＩＣの場合、自動実装機はＤＩＰインサ
ータ５１となり、図１３に示すＤＩＰインサータ５１の
生技情報の定義から、プリント基板へ実装できる対象電
子部品の大きさはリードピッチ０．３インチ（Ｐ２が
７．６２mmのもの）の場合、横寸法Ｗが７．６２〜２
６．６８mm、縦寸法Ｌの最大が７．３７mm、ピン数Ｎが
６〜２０ピンなどの条件となる。
【００１７】また、電子部品を実装する場合は、実装ヘ
ッドの大きさ（図１３の１、Ｗ0 ＝２６．６８mm、Ｌ0
＝１２．７mm）のスペースが必要となる。プリント基板
の大きさ（横Ｘ0 ＝１５０〜４４０mm、縦Ｙ0 ＝１００
〜４４０mm）且つ、実装不可範囲（図のハッチング部
分）が限定される。上記の実装条件を織り込んだインサ
ータデータおよび実装可能部品データのフォーマットを
図１４（ａ）および（ｂ）に示す。なお、生技情報４１
は、一度登録すると自動実装機の変更がない限り入力す
る必要はない。
ッドの大きさ（図１３の１、Ｗ0 ＝２６．６８mm、Ｌ0
＝１２．７mm）のスペースが必要となる。プリント基板
の大きさ（横Ｘ0 ＝１５０〜４４０mm、縦Ｙ0 ＝１００
〜４４０mm）且つ、実装不可範囲（図のハッチング部
分）が限定される。上記の実装条件を織り込んだインサ
ータデータおよび実装可能部品データのフォーマットを
図１４（ａ）および（ｂ）に示す。なお、生技情報４１
は、一度登録すると自動実装機の変更がない限り入力す
る必要はない。
【００１８】さらに、部品情報４３と生技情報４１を自
動的に突き合わせ、自動実装機による実装の可否（以
下、自動実装区分）を判定し、部品情報へ登録する（ス
テップＳ８）。例えば図１１の「ＴＴＴ５１７３Ｎ」の
ＩＣの場合、リードピッチ７．６２mm、横寸法Ｗが１
９．５０mm、縦寸法Ｌが６．４０mm、ピン数Ｎが１６ピ
ンであるので自動実装可と判断され、図１１の部品情報
フォーマットの自動実装区分（実装）に実装可を示す
［１］が登録される。
動的に突き合わせ、自動実装機による実装の可否（以
下、自動実装区分）を判定し、部品情報へ登録する（ス
テップＳ８）。例えば図１１の「ＴＴＴ５１７３Ｎ」の
ＩＣの場合、リードピッチ７．６２mm、横寸法Ｗが１
９．５０mm、縦寸法Ｌが６．４０mm、ピン数Ｎが１６ピ
ンであるので自動実装可と判断され、図１１の部品情報
フォーマットの自動実装区分（実装）に実装可を示す
［１］が登録される。
【００１９】また、始めに入力されたＣＡＤデータ１１
の座標の定義は、図１５に示すように、プリント基板６
０の基板原点６１ではなく、第１基準穴（ｘ１，ｙ１）
Ａを原点（０，０）としており、例えばこの図のＩＣ６
２の場合、１番ピンの座標Ｐ（ｘ：１１４．３，ｙ：１
３．９７）であり、この座標ＰがＣＡＤデータ１１の部
品位置を示している。ＣＡＤデータ１１はプリント基板
上のレイアウト設計に基づくものであり、その場合の部
品位置はＩＣの１番ピンがレイアウト設計の基準となる
からである。なお、この図で６３および６４は、位置合
せのための第１および第２合せマークである。
の座標の定義は、図１５に示すように、プリント基板６
０の基板原点６１ではなく、第１基準穴（ｘ１，ｙ１）
Ａを原点（０，０）としており、例えばこの図のＩＣ６
２の場合、１番ピンの座標Ｐ（ｘ：１１４．３，ｙ：１
３．９７）であり、この座標ＰがＣＡＤデータ１１の部
品位置を示している。ＣＡＤデータ１１はプリント基板
上のレイアウト設計に基づくものであり、その場合の部
品位置はＩＣの１番ピンがレイアウト設計の基準となる
からである。なお、この図で６３および６４は、位置合
せのための第１および第２合せマークである。
【００２０】しかし、図１６に示すように、入力される
ＣＡＤデータ１１は、プリント基板の第１基準穴Ａおよ
び第２基準穴Ｂの位置によって４種類のパターンがあ
る。図１６の矢印はＣＡＤデータ１１の正面を表してい
る。図１７はパターン変換値の一覧を示すものであり、
このパターン変換値一覧に従い、上記の座標の定義、即
ちパターン１に変換する。但し１番ピンの座標はＣＡＤ
データ１１における部品位置の基準座標であり、ＩＣイ
ンサ−タ５１に入力する実装位置の基準座標すなわちＣ
ＡＭ座標における部品位置の基準座標ではない。ＣＡＭ
座標における部品位置の基準座標は、実装ヘッドが部品
を把持するので、通常部品の形状に基づくことになる。
ＩＣの場合には、ライン方向（ピンが並ぶ列の方向）の
座標は１番ピンとは反対側のピンから所定の変位位置ａ
２となる。また、これと直角方向は２つのピン列（すな
わち、デュアル・イン・ライン）の中央となる。したが
って、ＣＡＤデータ１１の部品座標をＩＣインサータの
実装位置座標に変換をしなければならない。
ＣＡＤデータ１１は、プリント基板の第１基準穴Ａおよ
び第２基準穴Ｂの位置によって４種類のパターンがあ
る。図１６の矢印はＣＡＤデータ１１の正面を表してい
る。図１７はパターン変換値の一覧を示すものであり、
このパターン変換値一覧に従い、上記の座標の定義、即
ちパターン１に変換する。但し１番ピンの座標はＣＡＤ
データ１１における部品位置の基準座標であり、ＩＣイ
ンサ−タ５１に入力する実装位置の基準座標すなわちＣ
ＡＭ座標における部品位置の基準座標ではない。ＣＡＭ
座標における部品位置の基準座標は、実装ヘッドが部品
を把持するので、通常部品の形状に基づくことになる。
ＩＣの場合には、ライン方向（ピンが並ぶ列の方向）の
座標は１番ピンとは反対側のピンから所定の変位位置ａ
２となる。また、これと直角方向は２つのピン列（すな
わち、デュアル・イン・ライン）の中央となる。したが
って、ＣＡＤデータ１１の部品座標をＩＣインサータの
実装位置座標に変換をしなければならない。
【００２１】この座標変換について、図１８を用いて下
記に説明する。ここで使用するピン数は１６ピン、実装
ピッチは７．６２ｍｍを用いるとすると、Ｘ方向および
Ｙ方向のオフセットａ１およびｂ１は、次式で求められ
る。なお、この場合において上記の「所定の変位位置ａ
２」は、７．６２ｍｍとする。
記に説明する。ここで使用するピン数は１６ピン、実装
ピッチは７．６２ｍｍを用いるとすると、Ｘ方向および
Ｙ方向のオフセットａ１およびｂ１は、次式で求められ
る。なお、この場合において上記の「所定の変位位置ａ
２」は、７．６２ｍｍとする。
【００２２】 ａ１＝（（１６÷２）−１）×２．５４−７．６２ ＝１０．１６ ｂ１＝７．６２÷２ ＝３．８１ 図１８（ａ），（ｂ）はこの様子を示すものである。
【００２３】したがって、変換後のＣＡＭ座標における
部品位置は、 ＣＡＭ座標Ｘ Ｘ ＝１１４．３−１０．１６ ＝１０４．１４ ＣＡＭ座標Ｙ Ｙ ＝１３．９７−３．８１ ＝１０．１６ となり、ＣＡＭ座標Ｘが１０４．１４mm、Ｙが１０．１
６mmとなる。図１８（ｃ）に変換後のＣＡＭ部品位置Ｑ
を示す。
部品位置は、 ＣＡＭ座標Ｘ Ｘ ＝１１４．３−１０．１６ ＝１０４．１４ ＣＡＭ座標Ｙ Ｙ ＝１３．９７−３．８１ ＝１０．１６ となり、ＣＡＭ座標Ｘが１０４．１４mm、Ｙが１０．１
６mmとなる。図１８（ｃ）に変換後のＣＡＭ部品位置Ｑ
を示す。
【００２４】ＣＡＤデータ１１における部品位置Ｐは、
部品の形状によって異なるとともに、図１６に示すパタ
ーンの番号、すなわち実装角度によっても異なる。図１
９に他の電子部品の１番ピンの座標や実装角度の定義を
示す。
部品の形状によって異なるとともに、図１６に示すパタ
ーンの番号、すなわち実装角度によっても異なる。図１
９に他の電子部品の１番ピンの座標や実装角度の定義を
示す。
【００２５】ＣＡＭ座標への変換を終えたら、ＬＳＩデ
ータ２１と回路記号を基にデータを結び付け一元化し、
図２０に示すＣＡＭデータフォーマットに従って登録す
る（ステップＳ９）。
ータ２１と回路記号を基にデータを結び付け一元化し、
図２０に示すＣＡＭデータフォーマットに従って登録す
る（ステップＳ９）。
【００２６】次にＣＡＭデータと部品情報により実装機
別に選別する（ステップＳ１０）。例えば、図２０のＣ
ＡＭデータの部品品名のデータ「ＴＴＴ５１７３Ｎ」
は、部品情報の形状情報からＩＣ実装工程（ＩＣインサ
ータ）となり、後述する自動実装機の実装工程順序は実
装工程［３］となる。
別に選別する（ステップＳ１０）。例えば、図２０のＣ
ＡＭデータの部品品名のデータ「ＴＴＴ５１７３Ｎ」
は、部品情報の形状情報からＩＣ実装工程（ＩＣインサ
ータ）となり、後述する自動実装機の実装工程順序は実
装工程［３］となる。
【００２７】そして、電子パッケージに搭載する電子部
品の最適実装順序を決定する（ステップＳ１１）。即
ち、実装ヘッドの干渉及び実装時間の短縮のために、予
め登録してある生技情報に従って、図２１に示すように
実装角度別に分け、“−９０度”、“０度”、“９０
度”、“１８０度”の順序で出力する。その後、図２２
のように、１０２、１０１、１０３、１０６…の順に実
装する順番をＣＡＭデータの実装順序に登録する。
品の最適実装順序を決定する（ステップＳ１１）。即
ち、実装ヘッドの干渉及び実装時間の短縮のために、予
め登録してある生技情報に従って、図２１に示すように
実装角度別に分け、“−９０度”、“０度”、“９０
度”、“１８０度”の順序で出力する。その後、図２２
のように、１０２、１０１、１０３、１０６…の順に実
装する順番をＣＡＭデータの実装順序に登録する。
【００２８】最適実装順序が決定されると、干渉しない
かどうかのチェック（ステップＳ１２）を行う。例えば
ＩＣインサータでＩＣを自動実装する場合、図２３
（ａ）に示すように、同じＩＣインサータの行程内すな
わちＩＣ実装工程内で、先に実装したＩＣ８１が存在す
ると、次に実装予定のＩＣ８２を実装する実装ヘッド８
３が干渉してしまう。また、図２３（ｂ）に示すラジア
ルインサータにおいても、先に実装したラジアル部品８
４が存在すると、仮に干渉チェックを行わなわず、次の
ラジアル部品８５をそのまま実装すると、２つのラジア
ル部品同士が干渉することになる。
かどうかのチェック（ステップＳ１２）を行う。例えば
ＩＣインサータでＩＣを自動実装する場合、図２３
（ａ）に示すように、同じＩＣインサータの行程内すな
わちＩＣ実装工程内で、先に実装したＩＣ８１が存在す
ると、次に実装予定のＩＣ８２を実装する実装ヘッド８
３が干渉してしまう。また、図２３（ｂ）に示すラジア
ルインサータにおいても、先に実装したラジアル部品８
４が存在すると、仮に干渉チェックを行わなわず、次の
ラジアル部品８５をそのまま実装すると、２つのラジア
ル部品同士が干渉することになる。
【００２９】一方、異なる工程間においては、図２４に
示すように、実装する部品の種類に応じて実装順序に優
先度がある。すなわち、チップ部品の実装が最初の工程
［１］であり、次がＦＩＣ（フラット・パッケージＩ
Ｃ）の実装の工程［２］、最後に手組指示機による手組
みの工程［８］となる。したがって、図２３（ｃ）に示
すように、実装順位の高い工程［２］でＦＩＣマウンタ
により先に搭載したＱＦＰ８６が存在すると、次の工程
［３］でＩＣインサータで実装するＩＣ８７を実装する
実装ヘッド８３がＱＦＰ８６に干渉することになる。
示すように、実装する部品の種類に応じて実装順序に優
先度がある。すなわち、チップ部品の実装が最初の工程
［１］であり、次がＦＩＣ（フラット・パッケージＩ
Ｃ）の実装の工程［２］、最後に手組指示機による手組
みの工程［８］となる。したがって、図２３（ｃ）に示
すように、実装順位の高い工程［２］でＦＩＣマウンタ
により先に搭載したＱＦＰ８６が存在すると、次の工程
［３］でＩＣインサータで実装するＩＣ８７を実装する
実装ヘッド８３がＱＦＰ８６に干渉することになる。
【００３０】このような電子部品の干渉チェック範囲
は、部品面においては、図２４における工程［１］から
工程［５］までの間に行い、ハンダ面においては、工程
［６］および工程［７］で行う。
は、部品面においては、図２４における工程［１］から
工程［５］までの間に行い、ハンダ面においては、工程
［６］および工程［７］で行う。
【００３１】上記で述べた電子部品の干渉チェックの方
法について、図２５を参照して説明する。
法について、図２５を参照して説明する。
【００３２】図２５（ａ）に示すように、ＩＣ９１（実
装角度“０度”）が先に実装されており、次にＩＣ９２
（実装角度“−９０度”）、ＩＣ９３、ＩＣ９４の順で
実装される場合、ＣＡＭデータから、まず、ＩＣ９２の
ＣＡＭ座標Ｘ、Ｙ、リードピッチ及び部品縦横寸法を呼
出し、ＣＡＭ座標の位置へＩＣ９２およびこれを把持し
た実装ヘッド９５の図形を描く。この時、図２５（ｂ）
に示すように、実装ヘッド９５がＩＣ９１に干渉しなけ
れば問題ないが、図２５（ｃ）の様に、ＩＣ９１の一部
と実装ヘッド９５の一部がハッチング部分に示す領域９
６で重なり合った場合、ＩＣ９２が干渉部品となる。ま
た、同様にＩＣ９３，ＩＣ９４も干渉部品となる。この
場合、先に実装し干渉された部品個数と、後から実装し
干渉した部品個数を演算し、少ない個数の方を干渉部品
として手組工程の手組指示機データとするため、ＩＣ９
１を干渉部品として、ＣＡＭデータの実装工程［３］を
工程［８］に変更する。
装角度“０度”）が先に実装されており、次にＩＣ９２
（実装角度“−９０度”）、ＩＣ９３、ＩＣ９４の順で
実装される場合、ＣＡＭデータから、まず、ＩＣ９２の
ＣＡＭ座標Ｘ、Ｙ、リードピッチ及び部品縦横寸法を呼
出し、ＣＡＭ座標の位置へＩＣ９２およびこれを把持し
た実装ヘッド９５の図形を描く。この時、図２５（ｂ）
に示すように、実装ヘッド９５がＩＣ９１に干渉しなけ
れば問題ないが、図２５（ｃ）の様に、ＩＣ９１の一部
と実装ヘッド９５の一部がハッチング部分に示す領域９
６で重なり合った場合、ＩＣ９２が干渉部品となる。ま
た、同様にＩＣ９３，ＩＣ９４も干渉部品となる。この
場合、先に実装し干渉された部品個数と、後から実装し
干渉した部品個数を演算し、少ない個数の方を干渉部品
として手組工程の手組指示機データとするため、ＩＣ９
１を干渉部品として、ＣＡＭデータの実装工程［３］を
工程［８］に変更する。
【００３３】そして、図２６に示すように、ＣＡＤデー
タ、部品マスタデータおよびＬＳＩデータからなる入力
データに対して、各自動実装機別に図１に示すＮＣデー
タ４７を出力するが（ステップＳ１３）、この場合に、
ＣＡＭデータの実装工程別に分け、個別のファイル名
で、フロッピィディスクなどへＮＣデータ４７を出力す
る。例えば、実装工程［３］はＩＣインサータであるか
ら、ファイル名は図２０の組立図番を編集し“Ｋ１３０
６０７Ａ．ＩＣ”とし、図２７のフォーマットで出力す
る。この図２７のフォーマットの定義は図２９によるも
のである。
タ、部品マスタデータおよびＬＳＩデータからなる入力
データに対して、各自動実装機別に図１に示すＮＣデー
タ４７を出力するが（ステップＳ１３）、この場合に、
ＣＡＭデータの実装工程別に分け、個別のファイル名
で、フロッピィディスクなどへＮＣデータ４７を出力す
る。例えば、実装工程［３］はＩＣインサータであるか
ら、ファイル名は図２０の組立図番を編集し“Ｋ１３０
６０７Ａ．ＩＣ”とし、図２７のフォーマットで出力す
る。この図２７のフォーマットの定義は図２９によるも
のである。
【００３４】このように、設計時のデータであるＣＡＤ
データ、ＬＳＩデータ、部品マスタデータを用い、自動
で実装機に適した正確且つ迅速にＮＣデータを作成し出
力するので、ＮＣデータ作成に要していた時間を削減で
きると共に、品質の高い電子パッケージの多品種化及び
短納期化が可能である。
データ、ＬＳＩデータ、部品マスタデータを用い、自動
で実装機に適した正確且つ迅速にＮＣデータを作成し出
力するので、ＮＣデータ作成に要していた時間を削減で
きると共に、品質の高い電子パッケージの多品種化及び
短納期化が可能である。
【００３５】なお、本実施例においては、電子部品の自
動実装機としてＩＣを実装するＩＣインサータについて
記述したが、これに限ることなく、抵抗などのアキシャ
ル部品を実装するアキシャルインサータ、コンデンサや
トランジスタなどのラジアル部品を実装するラジアルイ
ンサータ、あるいは面付け部品であるＱＦＰ、ＳＯＰ、
チップを搭載するＦＩＣマウンタやチップマウンタにも
適用している。
動実装機としてＩＣを実装するＩＣインサータについて
記述したが、これに限ることなく、抵抗などのアキシャ
ル部品を実装するアキシャルインサータ、コンデンサや
トランジスタなどのラジアル部品を実装するラジアルイ
ンサータ、あるいは面付け部品であるＱＦＰ、ＳＯＰ、
チップを搭載するＦＩＣマウンタやチップマウンタにも
適用している。
【００３６】図２９は、本発明のＣＡＤ／ＣＡＭデータ
変換システムの第２の実施例の構成を示す図である。こ
の図２９において、図１に示す第１の構成とほぼ同じも
の（詳細な内部構成は図１の構成とは異なる）は、同一
の符号で表しその説明は省略する。
変換システムの第２の実施例の構成を示す図である。こ
の図２９において、図１に示す第１の構成とほぼ同じも
の（詳細な内部構成は図１の構成とは異なる）は、同一
の符号で表しその説明は省略する。
【００３７】図２９において、ＣＡＤデータ生成手段で
あるＣＡＤシステム１０は、作成されたＣＡＤデータを
全て一括管理、保管するＣＡＤデータベース（以下、Ｃ
ＡＤＤＢ）１０１に格納している。このＣＡＤシステム
は複数台のＣＡＤ端末装置を具備しており、それぞれＣ
ＡＤＤＢ１０１と接続されている。また、実装データ生
成手段であるＬＳＩシステム２０は、作成されたＬＳＩ
データ（実装データ）を全て一括管理、保管するＬＳＩ
データベース（以下、ＬＳＩＤＢ）２０１に格納してい
る。このＬＳＩシステムは複数台のＬＳＩ端末装置を具
備しており、それぞれＬＳＩＤＢ２０１と接続されてい
る。
あるＣＡＤシステム１０は、作成されたＣＡＤデータを
全て一括管理、保管するＣＡＤデータベース（以下、Ｃ
ＡＤＤＢ）１０１に格納している。このＣＡＤシステム
は複数台のＣＡＤ端末装置を具備しており、それぞれＣ
ＡＤＤＢ１０１と接続されている。また、実装データ生
成手段であるＬＳＩシステム２０は、作成されたＬＳＩ
データ（実装データ）を全て一括管理、保管するＬＳＩ
データベース（以下、ＬＳＩＤＢ）２０１に格納してい
る。このＬＳＩシステムは複数台のＬＳＩ端末装置を具
備しており、それぞれＬＳＩＤＢ２０１と接続されてい
る。
【００３８】同様に、部品データ生成手段であるホスト
３０は、部品の個別情報である部品マスタデータを全て
一括管理、保管する部品マスタデータベース（以下、部
品マスタＤＢ）３０１に格納している。
３０は、部品の個別情報である部品マスタデータを全て
一括管理、保管する部品マスタデータベース（以下、部
品マスタＤＢ）３０１に格納している。
【００３９】ＣＡＭデータ生成手段であるＣＡＭデータ
管理システム４０は、ＣＡＤデータ、ＬＳＩデータ及び
部品マスタデータを受信結合して、ＣＡＭデータである
ＮＣデータを作成するが、この生成したＮＣデータを全
て一括管理、保管するＮＣデータベース（以下、ＮＣＤ
Ｂ）に格納している。
管理システム４０は、ＣＡＤデータ、ＬＳＩデータ及び
部品マスタデータを受信結合して、ＣＡＭデータである
ＮＣデータを作成するが、この生成したＮＣデータを全
て一括管理、保管するＮＣデータベース（以下、ＮＣＤ
Ｂ）に格納している。
【００４０】上記ＣＡＤシステム１０、ＰＯＬシステム
２０およびホスト３０と、上記ＣＡＭデータ管理システ
ム４０との間は、光ファイバによる高速ＬＡＮ１００で
接続されている。また、ＣＡＭデータ管理システム４０
と自動実装機群５０との間も、高速ＬＡＮ２００で接続
されている。
２０およびホスト３０と、上記ＣＡＭデータ管理システ
ム４０との間は、光ファイバによる高速ＬＡＮ１００で
接続されている。また、ＣＡＭデータ管理システム４０
と自動実装機群５０との間も、高速ＬＡＮ２００で接続
されている。
【００４１】さらに、６０は光ＬＡＮ２００を介して接
続された他のシステムである。本実施例においては当該
他のシステムとして、インサーキットテスタ６１を接続
し、電子部品が実装された電子パッケージの導通テスト
や定数値テスト等の検査を行う。
続された他のシステムである。本実施例においては当該
他のシステムとして、インサーキットテスタ６１を接続
し、電子部品が実装された電子パッケージの導通テスト
や定数値テスト等の検査を行う。
【００４２】この図２９の構成の動作においては、ＬＡ
Ｎ１００および２００により高速の相互通信が可能であ
り、ＣＡＤＤＢ１２のＣＡＤデータは、ＣＡＤシステム
１０からＣＡＭデータ管理システム４０へ送信すること
も、あるいはＣＡＭデータ管理システム４０から呼出す
ことも可能である。同様に、ＬＳＩＤＢ２２のＬＳＩデ
ータは、ＬＳＩシステム２０からＣＡＭデータ管理シス
テム４０へ送信することも、あるいはＣＡＭ４から呼出
すことも可能であり、また部品マスタＤＢ３２の部品マ
スタデータは、ホスト３０からＣＡＭデータ管理システ
ム４０へ送信することも、あるいはＣＡＭデータ管理シ
ステム４０から呼出すことも可能である。
Ｎ１００および２００により高速の相互通信が可能であ
り、ＣＡＤＤＢ１２のＣＡＤデータは、ＣＡＤシステム
１０からＣＡＭデータ管理システム４０へ送信すること
も、あるいはＣＡＭデータ管理システム４０から呼出す
ことも可能である。同様に、ＬＳＩＤＢ２２のＬＳＩデ
ータは、ＬＳＩシステム２０からＣＡＭデータ管理シス
テム４０へ送信することも、あるいはＣＡＭ４から呼出
すことも可能であり、また部品マスタＤＢ３２の部品マ
スタデータは、ホスト３０からＣＡＭデータ管理システ
ム４０へ送信することも、あるいはＣＡＭデータ管理シ
ステム４０から呼出すことも可能である。
【００４３】また、ＮＣＤＢ４８のＮＣデータは、ＣＡ
Ｍデータ管理システム４０から自動実装機群５０の各々
の自動実装装置（５１等）の制御装置（５１ｃ等）へ送
信することも、あるいは各々の制御装置から呼出すこと
も可能である。
Ｍデータ管理システム４０から自動実装機群５０の各々
の自動実装装置（５１等）の制御装置（５１ｃ等）へ送
信することも、あるいは各々の制御装置から呼出すこと
も可能である。
【００４４】
【発明の効果】以上、上記実施例により明らかなよう
に、プリント基板への電子部品の実装位置座標、実装角
度、回路記号などのＣＡＤデータを出力するＣＡＤシス
テム、部品品名、回路記号などのＬＳＩデータを出力す
る装置であるＬＳＩシステム、電子部品の部品品名及び
仕様などの部品マスタデータを出力するホストコンピュ
ータ、並びに、ＣＡＤデータ、ＬＳＩデータおよび部品
マスタデータを結び付け、一元化したＣＡＭデータを生
成して、自動実装機の区分及び自動実装の可否などの部
品情報及び自動実装機の実装条件である生技情報を含
み、且つ各々の自動実装機別ＮＣデータを自動で作成し
出力するＣＡＭデータ管理システムとを有することによ
り、設計時のデータであるＣＡＤデータ、ＬＳＩデー
タ、部品マスタデータを用い、人手による作成をするこ
となく、自動で実装機に適したＮＣデータを正確且つ迅
速に作成し出力することができるので、品質の高い電子
パッケージの多品種化及び短納期化が可能である。
に、プリント基板への電子部品の実装位置座標、実装角
度、回路記号などのＣＡＤデータを出力するＣＡＤシス
テム、部品品名、回路記号などのＬＳＩデータを出力す
る装置であるＬＳＩシステム、電子部品の部品品名及び
仕様などの部品マスタデータを出力するホストコンピュ
ータ、並びに、ＣＡＤデータ、ＬＳＩデータおよび部品
マスタデータを結び付け、一元化したＣＡＭデータを生
成して、自動実装機の区分及び自動実装の可否などの部
品情報及び自動実装機の実装条件である生技情報を含
み、且つ各々の自動実装機別ＮＣデータを自動で作成し
出力するＣＡＭデータ管理システムとを有することによ
り、設計時のデータであるＣＡＤデータ、ＬＳＩデー
タ、部品マスタデータを用い、人手による作成をするこ
となく、自動で実装機に適したＮＣデータを正確且つ迅
速に作成し出力することができるので、品質の高い電子
パッケージの多品種化及び短納期化が可能である。
【００４５】また、上記各システム間を光ファイバによ
る高速ＬＡＮで接続することにより、大量のＣＡＤデー
タ、ＬＳＩデータ、部品マスタデータを高速ＬＡＮで高
速にしかも遠距離間で伝送してＣＡＭデータを生成し、
さらにこのＣＡＭデータを高速ＬＡＮにより自動実装機
群や検査装置に伝送するので、設計部、管理部、製造工
場、検査部等が離れた場所にある場合でも、電子パッケ
ージの一連の迅速な製造工程を構築することができると
いう効果が得られる。
る高速ＬＡＮで接続することにより、大量のＣＡＤデー
タ、ＬＳＩデータ、部品マスタデータを高速ＬＡＮで高
速にしかも遠距離間で伝送してＣＡＭデータを生成し、
さらにこのＣＡＭデータを高速ＬＡＮにより自動実装機
群や検査装置に伝送するので、設計部、管理部、製造工
場、検査部等が離れた場所にある場合でも、電子パッケ
ージの一連の迅速な製造工程を構築することができると
いう効果が得られる。
【図１】本発明によるＣＡＤ／ＣＡＭデータ変換装置の
実施例の構成図である。
実施例の構成図である。
【図２】本発明によるＣＡＤ／ＣＡＭデータ変換方法を
示すフローチャートである。
示すフローチャートである。
【図３】ＣＡＤデータのフォーマットを示す図である。
【図４】ＣＡＤデータの定義を示す図である。
【図５】部品面のＬＳＩデータのフォーマットを示す図
である。
である。
【図６】ハンダ面のＬＳＩデータのフォーマットを示す
図である。
図である。
【図７】ＬＳＩデータの定義を示す図である。
【図８】部品マスタデータのフォーマットを示す図であ
る。
る。
【図９】部品マスタデータの定義を示す図である。
【図１０】電子部品であるＩＣの各寸法の定義を示す図
である。
である。
【図１１】部品情報のデータのフォーマットを示す図で
ある。
ある。
【図１２】部品形状区分の定義を示す図である。
【図１３】ＩＣインサータの定義を示す図である。
【図１４】ＩＣインサータのデータのフォーマットを示
す図である。
す図である。
【図１５】電子パッケージの座標の定義を示す図であ
る。
る。
【図１６】ＣＡＤデータのパターン番号の定義を示す図
である。
である。
【図１７】ＣＡＭデータへのパターン変換値一覧を示す
図である。
図である。
【図１８】ＣＡＤデータをＣＡＭデータへ変換する概要
を示す図である。
を示す図である。
【図１９】電子部品別の実装角度の定義を示す図であ
る。
る。
【図２０】ＣＡＭデータのフォーマットを示す図であ
る。
る。
【図２１】最適実装順序における実装角度の優先度を示
す図である。
す図である。
【図２２】最適実装順序における実装位置の優先度を示
す図である。
す図である。
【図２３】実装ヘッドと実装済の部品との干渉チェック
を示す図である。
を示す図である。
【図２４】自動実装機の実装工程順序を示す図である。
【図２５】（ａ）は電子パッケージの実装状態を示す図
である。（ｂ）は実装ヘッドと部品とが干渉していない
状態を示す図である。（ｃ）は実装ヘッドと部品とが干
渉した状態を示す図である。
である。（ｂ）は実装ヘッドと部品とが干渉していない
状態を示す図である。（ｃ）は実装ヘッドと部品とが干
渉した状態を示す図である。
【図２６】実装機別ＮＣデータのファイル名称一覧を示
す図である。
す図である。
【図２７】ＩＣインサータにおけるＮＣデータのフォー
マットを示す図である。
マットを示す図である。
【図２８】ＮＣデータの定義を示す図である。
【図２９】本発明によるＣＡＤ／ＣＡＭデータ変換装置
の他の実施例の構成図である。
の他の実施例の構成図である。
１０ ＣＡＤシステム（ＣＡＤデータ生成手段） ２０ ＬＳＩシステム（実装データ生成手段） ３０ ホストコンピュータ（部品データ生成手段） ４０ ＣＡＭデータ管理システム（ＣＡＭデータ生成手
段） ５０ 自動実装機群（部品実装手段） １１ ＣＡＤデータ ２１ ＬＳＩデータ（実装データ） ３１ 部品マスタデータ（部品データ） ４２ ＣＡＭデータ ４７ ＮＣデータ
段） ５０ 自動実装機群（部品実装手段） １１ ＣＡＤデータ ２１ ＬＳＩデータ（実装データ） ３１ 部品マスタデータ（部品データ） ４２ ＣＡＭデータ ４７ ＮＣデータ
フロントページの続き (72)発明者 佐々木 郡次 福島県郡山市字船場向94番地 株式会社 日立テレコムテクノロジー内 (72)発明者 加藤 淳一 福島県郡山市字船場向94番地 株式会社 日立テレコムテクノロジー内 (72)発明者 星 伸治 福島県郡山市字船場向94番地 株式会社 日立テレコムテクノロジー内 (56)参考文献 特開 平４−111399（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−219179（ＪＰ，Ａ) 電子材料 1988年10月号 113−117頁 川出雅人「Σ対応ＷＳ採用のプリント 配線板実装設計ＣＡＤ／ＣＡＭシステ ム」 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06F 17/50 636
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント基板に部品実装手段により電子
部品を実装して電子パッケージを生産する装置であっ
て、 前記電子パッケージのレイアウト設計のＣＡＤデータを
作成するＣＡＤデータ生成手段と、 前記プリント基板に実装する電子部品の実装データを作
成する実装データ生成手段と、 前記電子部品の個別データの登録により、該電子部品毎
の前記部品実装手段の選定情報及び該部品実装手段によ
る実装の可否情報を含む部品データを作成する部品デー
タ生成手段と、 前記ＣＡＤデータおよび実装データを一元化してＣＡＭ
データを作成し、該ＣＡＭデータおよび前記部品データ
に基づいて、実装する電子部品毎に前記部品実装手段に
よる実装の可否を判断すると共に、該部品実装手段によ
る実装が可能な電子部品に対する実装順序を決定した
後、該電子部品を実装する際に前記部品実装手段での干
渉の有無を判断し、干渉が有る場合は、干渉する電子部
品について、先に実装して干渉された部品個数と後に実
装して干渉された部品個数とを演算し、少ない個数の方
を実装ＮＣデータから除いて該電子部品の実装ＮＣデー
タを生成するＣＡＭデータ生成手段と、を備え、 前記 部品実装手段は、前記ＮＣデータにより前記プリン
ト基板に前記電子部品を自動的に実装することを特徴と
するＣＡＤ／ＣＡＭデータ変換装置。 - 【請求項２】 前記ＣＡＤデータ生成手段、実装データ
生成手段および部品データ生成手段と、前記ＣＡＭデー
タ生成手段との間、並びに、前記ＣＡＭデータ生成手段
と部品実装手段との間は、ＬＡＮで接続されていること
を特徴とする請求項１記載のＣＡＤ／ＣＡＭデータ変換
装置。 - 【請求項３】 プリント基板に部品実装手段で電子部品
を実装して生産される電子パッケージの生産を支援する
装置であって、 前記電子パッケージのレイアウト設計によるＣＡＤデー
タと、前記プリント基板に実装する電子部品の実装デー
タとを取得する設計データ取得手段と、 前記電子部品の個別データの登録により、該電子部品毎
の前記部品実装手段の 選定情報及び該部品実装手段によ
る実装の可否情報を含む部品データを作成する部品デー
タ生成手段と、 前記ＣＡＤデータおよび実装データを一元化してＣＡＭ
データを作成し、該ＣＡＭデータおよび前記部品データ
に基づいて、実装する電子部品毎に前記部品実装手段に
よる実装の可否を判断すると共に、該部品実装手段によ
る実装が可能な電子部品に対する実装順序を決定した
後、該電子部品を実装する際に前記部品実装手段での干
渉の有無を判断し、干渉が有る場合は、干渉する電子部
品について、先に実装して干渉された部品個数と後に実
装して干渉された部品個数とを演算し、少ない個数の方
を実装ＮＣデータから除いて該電子部品の実装ＮＣデー
タを生成するＣＡＭデータ生成手段と、 前記ＮＣデータを出力するデータ出力手段と 、を備えた ことを特徴とするＣＡＤ／ＣＡＭデータ変換装
置。 - 【請求項４】 プリント基板に電子部品を実装して電子
パッケージを生産する生産方法であって、 前記電子部品の個別データの登録により、該電子部品毎
の部品実装手段の選定情報及び該部品実装手段による実
装の可否情報を含む部品データを作成する部品データを
生成し、 前記電子パッケージのレイアウト設計のＣＡＤデータお
よび前記プリント基板に実装する電子部品の実装データ
を一元化してＣＡＭデータを生成し、前記ＣＡＤデータ
および実装データを一元化してＣＡＭデータを作成し、
該ＣＡＭデータおよび前記部品データに基づいて、実装
する電子部品毎に前記部品実装手段による実装の可否を
判断すると共に、該部品実装手段による実装が可能な電
子部品に対する実装順序を決定した後、該電子部品を実
装する際に前記部品実装手段での干渉の有無を判断し、
干渉が有る場合は、干渉する電子部品について、先に実
装して干渉された部品個数と後に実装して干渉された部
品個数とを演算し、少ない個数の方を実装ＮＣデータか
ら除いて該電子部品の実装ＮＣデータを生成することを
特徴とするＣＡＤ／ＣＡＭデータ変換方法 。 - 【請求項５】 前記ＣＡＤデータ、実装データ、部品デ
ータおよびＣＡＭデータは、ＬＡＮを介して伝送される
ことを特徴とする請求項３記載のＣＡＤ／ＣＡ Ｍデータ
変換方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31797192A JP3220262B2 (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | Ｃａｄ／ｃａｍデータ変換装置及び変換方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31797192A JP3220262B2 (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | Ｃａｄ／ｃａｍデータ変換装置及び変換方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06149912A JPH06149912A (ja) | 1994-05-31 |
| JP3220262B2 true JP3220262B2 (ja) | 2001-10-22 |
Family
ID=18094038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31797192A Expired - Fee Related JP3220262B2 (ja) | 1992-11-04 | 1992-11-04 | Ｃａｄ／ｃａｍデータ変換装置及び変換方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3220262B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09201749A (ja) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装データ作成方法と装置、およびこれらに用いる記録媒体 |
| JP3853414B2 (ja) * | 1996-01-26 | 2006-12-06 | 松下電器産業株式会社 | 部品の実装方法 |
| JP2002094299A (ja) * | 2001-07-26 | 2002-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品の実装装置 |
| JP2002134995A (ja) * | 2001-07-26 | 2002-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装データ作成装置及び実装機 |
| JP2002134997A (ja) * | 2001-07-26 | 2002-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品の実装方法と装置及び実装データ作成方法と装置 |
| JP2002134996A (ja) * | 2001-07-26 | 2002-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品の実装方法と装置及び実装データ作成方法と装置 |
| JP2006128318A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Toshiba Corp | 基板加工情報生成装置および基板加工情報生成方法 |
| JP5895435B2 (ja) | 2011-10-07 | 2016-03-30 | 富士通株式会社 | 設計支援装置、設計支援プログラム、および設計支援方法 |
| EP3606315B1 (en) * | 2017-03-24 | 2021-05-19 | Fuji Corporation | Data creation device and data creation method |
| WO2022264256A1 (ja) * | 2021-06-15 | 2022-12-22 | 株式会社Fuji | データ取り込み装置 |
-
1992
- 1992-11-04 JP JP31797192A patent/JP3220262B2/ja not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 電子材料 １９８８年１０月号 １１３−１１７頁 川出雅人「Σ対応ＷＳ採用のプリント配線板実装設計ＣＡＤ／ＣＡＭシステム」 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06149912A (ja) | 1994-05-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6938227B2 (en) | System and method for modifying electronic design data | |
| US7430729B2 (en) | Design rule report utility | |
| JP3220262B2 (ja) | Ｃａｄ／ｃａｍデータ変換装置及び変換方法 | |
| JPH0434951A (ja) | プリント配線板の検査方法 | |
| US6357036B1 (en) | Computerized method and apparatus for designing wire bond diagrams and locating bond pads for a semiconductor device | |
| JPH02165699A (ja) | 産業用ロボットによるフラットパッケージ型ｉｃの装着方法 | |
| KR20120089576A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템 | |
| US20050283746A1 (en) | System and method for calculating trace lengths of a PCB layout | |
| CN1979500A (zh) | 零件摆放自动检查系统及方法 | |
| CN114281847A (zh) | Smt元件资料数据管理方法、资料库、介质及设备 | |
| CN112307707B (zh) | 一种用于多芯片组件的可制造性审查方法及系统 | |
| JP2863336B2 (ja) | プリント板ユニットの検査支援システム | |
| JP4539345B2 (ja) | 電気配線板設計装置 | |
| JP3662722B2 (ja) | プリント配線基板設計開発支援方法 | |
| JP2942967B2 (ja) | 基板ｃａｄ装置 | |
| Field et al. | SMD placement using machine vision | |
| JP2909293B2 (ja) | 電子パッケージの製造装置 | |
| Rinebold et al. | Trends in BGA design methodologies | |
| JPS63133700A (ja) | 電子部品自動挿入機における部品挿入位置補正方法 | |
| JP3236312B2 (ja) | 部品供給管理方法および部品供給管理装置 | |
| JPH0245881A (ja) | プリント基板の配線方法 | |
| JP2935072B2 (ja) | プリント回路板の半田付外観検査制御データ作成装置 | |
| JPH05225292A (ja) | 実装用データ作成装置 | |
| Inman | The Boeing electronic computer aided design system | |
| JP2932569B2 (ja) | 配線ネット分割処理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |