JP3218328B2 - Bending type three-dimensional structure circuit device - Google Patents
Bending type three-dimensional structure circuit deviceInfo
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、予め回路を形成し
た平板素材を折り曲げることにより、3次元構造体に回
路を形成する、折曲型3次元構造回路装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bent three-dimensional structure circuit device for forming a circuit in a three-dimensional structure by bending a flat plate material on which a circuit is formed in advance.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より、3次元構造の回路を形成する
には、シリコン素材を用いてエッチングを行い立体構造
化し、その表面に回路を形成することが提案されてい
る。この方法は大量生産に適し、電子回路をその素材に
形成することが容易であるという利点を有している。2. Description of the Related Art Conventionally, in order to form a circuit having a three-dimensional structure, it has been proposed to form a three-dimensional structure by etching using a silicon material and form a circuit on the surface thereof. This method has an advantage that it is suitable for mass production and that an electronic circuit can be easily formed on the material.
【0003】また、3次元構造体を形成するには、レー
ザ光線を使って樹脂を固める光造形法も用いられてい
る。この方法はオーバーハング構造や空洞を形成するこ
とが容易であり、複雑な3次元構造に形成することがで
きる利点を有している。[0003] Further, in order to form a three-dimensional structure, an optical molding method in which a resin is solidified using a laser beam is also used. This method has an advantage that it is easy to form an overhang structure and a cavity, and it is possible to form a complicated three-dimensional structure.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】一方、3次元構造体を
形成するための従来の技術において、シリコン素材を用
いるものについては、シリコン素材に対する加工は従来
から2次元構造の成形技術は発達しているものの、3次
元構造の加工技術は未だ十分に確立されておらず、特に
彫りの深い3次元構造の形成は極めて困難である。On the other hand, in the conventional technology for forming a three-dimensional structure, in which a silicon material is used, the processing of the silicon material has conventionally been carried out by forming technology of a two-dimensional structure. However, the processing technology of the three-dimensional structure has not yet been sufficiently established, and it is extremely difficult to form a three-dimensional structure with a deep carving.
【0005】また、シリコン素材を用いて3次元加工を
行うには、その素材は酸化シリコンにほぼ限定され、素
材の材質の選択が制限される。更に、シリコン素材は脆
性が高いので、これを物理的に大きく変形することはで
きない。Further, when performing three-dimensional processing using a silicon material, the material is substantially limited to silicon oxide, and selection of the material of the material is limited. Furthermore, since the silicon material is highly brittle, it cannot be physically deformed significantly.
【0006】一方、上記レーザ光線を用いる光造形法に
おいては、レーザ光線を照射することにより硬化する樹
脂を用いる必要があるため、樹脂の材質が限定される欠
点を有し、かつレーザ光線照射による樹脂の硬化を待っ
てその上に次の樹脂層を形成し、その層へのレーザ光線
照射を行うという工程を繰り返す必要があるため、特に
樹脂の硬化時間待ちにより時間がかかり、大量生産に不
向きであるという問題点がある。[0006] On the other hand, in the optical shaping method using the laser beam, it is necessary to use a resin which is cured by irradiating the laser beam. Since it is necessary to repeat the process of forming the next resin layer on the resin after curing the resin and irradiating the layer with a laser beam, it takes more time to wait for the curing time of the resin, which is not suitable for mass production. There is a problem that is.
【0007】更に、素材が樹脂であるため、この3次元
構造体に回路を形成するためには、上記のようにして3
次元構造体を成形した後に、この構造体の各表面に回路
を実装・配線して3次元構造の回路を形成する必要があ
り、工程が複雑化し、かつ複雑な構造体に対してその表
面に回路を実装・配線することは困難であるという欠点
を有する。Further, since the material is resin, in order to form a circuit in the three-dimensional structure, the three-dimensional structure is formed as described above.
After molding a three-dimensional structure, it is necessary to mount and wire a circuit on each surface of this structure to form a three-dimensional circuit, and the process becomes complicated. It has the drawback that it is difficult to mount and wire the circuit.
【0008】したがって、本発明は、複雑な3次元構造
の回路を種々の材質を用いて容易に製作できるようにし
た3次元構造回路装置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a three-dimensional structure circuit device capable of easily manufacturing a circuit having a complicated three-dimensional structure using various materials.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、請求項1に係る発明は、表面に絶縁層を介
して回路を形成した所定形状の1枚の回路付き金属板体
を、折り曲げ成形により3次元構造とした折曲型3次元
構造回路装置において、回路付き金属板体を角柱状に折
曲成型してなる角柱体の対向する面の片方に被検出部、
他方に検出部を設け、各面を相対的に可動な2部材に固
定したことを特徴とする折曲型3次元構造回路装置とし
たものである。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is directed to a metal plate with a circuit having a predetermined shape having a circuit formed on the surface thereof via an insulating layer. In a bent three-dimensional circuit device having a three-dimensional structure formed by bending, a detected portion is formed on one of the opposing surfaces of a prism formed by bending a metal plate with a circuit into a prism shape.
On the other hand, a bent type three-dimensional structure circuit device is provided in which a detection unit is provided and each surface is fixed to two relatively movable members.
【0010】また、請求項2に係る発明は、被検出部が
磁石であり、検出部がホール素子である請求項1記載の
折曲型3次元構造回路装置としたものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided the bent three-dimensional structure circuit device according to the first aspect, wherein the detected portion is a magnet and the detecting portion is a Hall element.
【0011】また、請求項3に係る発明は、各軸線方向
が直角となる角柱体を複数配置した3次元構造をなすよ
うに、1枚の回路付き金属板体を折り曲げ成型した請求
項1記載の折曲型3次元構造回路装置としたものであ
る。According to a third aspect of the present invention, a single metal plate with a circuit is bent and formed so as to form a three-dimensional structure in which a plurality of prisms each having a right angle to each axis are arranged. Is a bent three-dimensional structure circuit device.
【0012】また、請求項4に係る発明は、2個の角柱
体の軸線方向がX、Y軸方向となるように配置した請求
項3記載の折曲型3次元構造回路装置としたものであ
る。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the bent three-dimensional structure circuit device according to the third aspect, wherein the two prisms are arranged so that the axial directions thereof are the X and Y axis directions. is there.
【0013】また、請求項5に係る発明は、3個の角柱
体の軸線方向がX、Y、Z軸方向となるように配置した
請求項3記載の折曲型3次元構造回路装置としたもので
ある。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the bent three-dimensional structural circuit device according to the third aspect, wherein the three prisms are arranged so that the axial directions of the three prisms are the X, Y, and Z axis directions. Things.
【0014】また、請求項6に係る発明は、部材への取
付部も一体形成した請求項1記載の折曲型3次元構造回
路装置としたものである。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the bent three-dimensional structure circuit device according to the first aspect, wherein the attachment portion to the member is also integrally formed.
【0015】[0015]
【発明の実施の形態】本発明の実施例を図面に沿って説
明する。図1は本発明による折曲型3次元構造回路装置
の基本構造体を製造する最初の工程を示し、本発明にお
いては最初(a)の斜視図に示すように、製造する3次
元構造体の大きさ、用途等に適合した厚さの金属板1
を、エッチング等の手段により製造する3次元構造体の
形状に切り抜き、金属平板体2を成形する。図中の実施
例においては、最終的に直方体の箱形とするため、その
一つの展開形状に切り抜かれている。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows an initial step of manufacturing a basic structure of a bent type three-dimensional structure circuit device according to the present invention. In the present invention, as shown in the first perspective view of FIG. Metal plate 1 with thickness suitable for size, application, etc.
Is cut into the shape of a three-dimensional structure to be manufactured by means such as etching, and the metal flat plate 2 is formed. In the embodiment shown in the figure, it is cut out into one developed shape so as to finally have a rectangular parallelepiped box shape.
【0016】この切り抜きに際して、同時に、後に折曲
加工を行う際に容易に所定の位置で折曲を行うことがで
きるように、折曲部分に浅い溝3をエッチング加工によ
り形成する。この溝3は、折曲部における山折り側ある
いは谷折り側のいずれにも形成することもできるが、図
示実施例においては山折り側に形成している。図1
(b)はこのようにして形成された金属平板体2の断面
図を示す。At the same time as this cutting, a shallow groove 3 is formed in the bent portion by etching so that the bent portion can be easily bent at a predetermined position later. The groove 3 can be formed on either the mountain fold side or the valley fold side of the bent portion, but is formed on the mountain fold side in the illustrated embodiment. FIG.
(B) is a cross-sectional view of the metal plate 2 formed in this manner.
【0017】上記のようにして形成された金属平板体2
に対して、その表面側に図1(c)に示すように絶縁層
4をコーティングにより形成する。次いで、この絶縁層
4の表面に図1(d)に示すように銅等の導体箔5を貼
り付ける。このような3層構造となった平板体6は図2
(a)に示される。The metal plate 2 formed as described above
On the other hand, an insulating layer 4 is formed on the surface side by coating as shown in FIG. Next, a conductor foil 5 such as copper is attached to the surface of the insulating layer 4 as shown in FIG. The flat body 6 having such a three-layer structure is shown in FIG.
It is shown in FIG.
【0018】次いで上記導体箔5の部分を予め定められ
た形状にエッチング加工し、導線部及びランド部等の回
路パターンを形成する。その後、図2(b)に示すよう
に、この回路パターン7上の予め定められた位置に抵
抗、コンデンサ、IC,LSI等の所定の電子部品8を
実装し、リフロー半田付けを行う。なお、上記のような
回路パターンの生成、電子部品等の実装は、金属平板体
2の表面側のみならず、必要に応じて裏面側に対しても
同様の形成方法により行うことができる。Next, the portion of the conductor foil 5 is etched into a predetermined shape to form a circuit pattern such as a conductor portion and a land portion. Thereafter, as shown in FIG. 2B, predetermined electronic components 8 such as a resistor, a capacitor, an IC, and an LSI are mounted at predetermined positions on the circuit pattern 7, and reflow soldering is performed. The generation of the circuit pattern and the mounting of the electronic components and the like as described above can be performed not only on the front surface side of the metal plate body 2 but also on the rear surface side as necessary by the same forming method.
【0019】このように形成された2次元の電子部品実
装平板体10を、前記折曲部に沿って折曲加工を行う。
前記のように金属平板体2に対して折曲部分に浅い溝3
を形成しているので、容易に所定形状に折り曲げること
ができ、本実施例においては図2(c)に示すように外
壁に電子部品が実装された直方体の箱形構造体11が成
形される。なお、同様の手法により、内壁に電子部品が
実装された直方体の箱形構造体を成形することもでき
る。上記のような折り曲げは手による操作のほか、機械
により自動的に行うことができ、この3次元構造回路装
置をマイクロマシンに適用する際には、電流により生じ
る力を利用するロレンツ力によって無接触で折り曲げる
こともできる。したがって薄い金属板を用いて例えば折
り紙として典型的な形状である折り鶴形状等、種々の形
状の構造体を形成することができる。The thus formed two-dimensional electronic component mounting plate 10 is bent along the bent portion.
As described above, the shallow groove 3 is formed in the bent portion with respect to the metal plate 2.
Is formed, it can be easily bent into a predetermined shape. In this embodiment, as shown in FIG. 2C, a rectangular parallelepiped box-shaped structure 11 in which electronic components are mounted on the outer wall is formed. . In addition, by the same method, a rectangular parallelepiped box-shaped structure in which electronic components are mounted on the inner wall can be formed. The above-mentioned bending can be automatically performed by a machine in addition to a manual operation. When this three-dimensional structure circuit device is applied to a micromachine, the three-dimensional structure circuit device is contactless by a Lorentz force utilizing a force generated by an electric current. It can also be folded. Therefore, using a thin metal plate, it is possible to form structures having various shapes such as a crane shape which is a typical shape of origami.
【0020】上記のような折曲型3次元回路装置の基本
構造体を元にして、特に箱形の3次元構造体を形成しつ
つその構造体の変位検出を行うことができるようにした
変位センサ付き構造体の例を、図3及び図4に基づいて
説明する。この実施例においては図3(a)に示すよう
な形状に切り抜いた金属板を用いている。この金属板
は、後に図3(b)に示すような四角柱の形状となる3
次元構造体の展開形状であり、接合代29を備え、側方
に突出片22が形成されている。Based on the basic structure of the bent three-dimensional circuit device as described above, a displacement is formed so that a displacement of the structure can be detected while forming a box-shaped three-dimensional structure. An example of a structure with a sensor will be described with reference to FIGS. In this embodiment, a metal plate cut into a shape as shown in FIG. This metal plate has a square pillar shape as shown in FIG.
This is a developed shape of the three-dimensional structure, which has a joint margin 29 and has a protruding piece 22 formed on the side.
【0021】このような形状の金属板に対して、前記図
1に示す方法と同様にして絶縁層のコーティング、導体
箔の貼り付け、導体箔のエッチングによる回路パターン
18の生成、回路パターン18上への電子部品31の実
装を順に行い、電子部品実装平板体20を得る。この電
子部品実装平板体20を、予め形成された折り目用の溝
21に沿って折り曲げ、図3(b)に示すような四角柱
状の折曲型3次元構造回路装置となし、後述するような
変位センサ付構造体24を形成することができる。な
お、上記折曲線は、実線が山折り部、破線部が谷折り部
を示し、以下同様とする。On the metal plate having such a shape, in the same manner as shown in FIG. 1, coating of an insulating layer, pasting of a conductor foil, generation of a circuit pattern 18 by etching of the conductor foil, The electronic components 31 are sequentially mounted on the electronic component 31 to obtain the electronic component mounting plate 20. The electronic component mounting flat body 20 is bent along a preformed fold groove 21 to form a quadrangular prism-shaped bent three-dimensional structure circuit device as shown in FIG. The structure 24 with the displacement sensor can be formed. In the folding curve, a solid line indicates a mountain-folded portion, a broken line indicates a valley-folded portion, and so on.
【0022】この変位センサ付構造体24においては、
上面27から下面28に向けて延びる突出片22の先端
に設けた折曲片23が、下面28に近接して配置され、
下面28における前記近接部にホール素子30が配置さ
れており、下面28にはこのホール素子30に隣接して
ホール素子30からの信号を処理する信号処理IC31
を設けている。また、信号処理IC31の信号を制御装
置に出力する接続端子を下面28の側部に配置してい
る。また、突出片22の先端に形成した折曲部23の裏
面には小型の永久磁石33を固定している。なお、この
信号処理IC31及び接続端子32は上面27等、任意
の位置に設けることができる。In the structure 24 with a displacement sensor,
A bent piece 23 provided at the tip of the protruding piece 22 extending from the upper surface 27 toward the lower surface 28 is arranged close to the lower surface 28,
A Hall element 30 is arranged in the vicinity of the lower surface 28, and a signal processing IC 31 for processing a signal from the Hall element 30 adjacent to the Hall element 30 is provided on the lower surface 28.
Is provided. Further, connection terminals for outputting the signal of the signal processing IC 31 to the control device are arranged on the side of the lower surface 28. A small permanent magnet 33 is fixed to the back surface of the bent portion 23 formed at the tip of the protruding piece 22. The signal processing IC 31 and the connection terminal 32 can be provided at arbitrary positions such as the upper surface 27.
【0023】上記のようにして成形された変位センサ付
構造体24は、例えば図4(a)に示すように第1部材
25と第2部材26間に配置され、変位センサ付構造体
24の上面27は第1部材25に、下面28は第2部材
26に各々接着固定される。このとき、上面27から延
びる突出片22の先端の折曲片23は下面28に近接
し、それにより折曲片23の裏面に設けた永久磁石33
は、下面28において上記折曲片23に対向する位置に
設けた電子部品としてのホール素子30に近接して配置
される。The structure 24 with the displacement sensor formed as described above is disposed between the first member 25 and the second member 26, for example, as shown in FIG. The upper surface 27 is adhesively fixed to the first member 25 and the lower surface 28 is adhesively fixed to the second member 26, respectively. At this time, the bent piece 23 at the tip of the protruding piece 22 extending from the upper face 27 is close to the lower face 28, whereby the permanent magnet 33 provided on the back face of the bent piece 23 is provided.
Are arranged close to a Hall element 30 as an electronic component provided at a position facing the bent piece 23 on the lower surface 28.
【0024】このように構成した変位センサ付構造体2
4において、例えば図4(b)に示すように、第2部材
26が図中右方向に移動するとき、変位センサ付構造体
24は薄い金属板で成形され、弾性を有しているので、
ばねのように変位量と共に増大する反力を発生しつつ第
2部材26と共に変位する。その際、ホール素子30は
永久磁石33の検出磁力が変化するため、第2部材26
の変位に応じた出力信号を発生する。この出力信号は信
号処理IC31で処理され、接続端子32から外部に出
力される。Structure 2 with displacement sensor thus constructed
In FIG. 4, for example, as shown in FIG. 4B, when the second member 26 moves rightward in the figure, the displacement sensor-equipped structure 24 is formed of a thin metal plate and has elasticity.
It displaces with the second member 26 while generating a reaction force that increases with the displacement amount like a spring. At this time, since the detected magnetic force of the permanent magnet 33 changes, the Hall element 30
Generates an output signal in accordance with the displacement of. This output signal is processed by the signal processing IC 31 and output from the connection terminal 32 to the outside.
【0025】このような構造の変位センサ付構造体24
は種々の分野に用いることができるが、例えば図5に示
すような、組立用ロボット等の搬送アーム先端に設けた
部品把持部における位置誤差吸収用弾性部材に適用する
こともできる。即ち、組立用ロボット等においては、物
品を搬送アームの先端に把持し、例えばこれを組立箇所
の上部の所定の位置まで水平に移動させ、次いで垂直に
降下させて搬送した物品を所定の位置に降ろして組立を
行っている。このような操作は上記のような物品の水平
と垂直搬送に限らず、種々の姿勢での組立のために種々
の形態での搬送が行われており、更に、上記のような組
立用ロボットに限らず、各種の物品の搬送装置において
同様の操作が行われている。The structure 24 with the displacement sensor having such a structure.
Can be used in various fields. For example, as shown in FIG. 5, the present invention can also be applied to an elastic member for absorbing a position error in a component gripping portion provided at the tip of a transfer arm of an assembling robot or the like. That is, in an assembling robot or the like, an article is gripped by the tip of a transfer arm, and is moved horizontally, for example, to a predetermined position above an assembly point, and then vertically lowered to move the conveyed article to a predetermined position. I'm doing it down. Such operations are not limited to the horizontal and vertical conveyance of the article as described above, and conveyance in various forms is performed for assembling in various postures. Not limited to this, similar operations are performed in various types of article transport devices.
【0026】このような搬送アームを用いた搬送装置に
おいては、図5の模式図に示すように、搬送アーム41
先端に設けた部品把持部に部品を把持し、部品挿入口3
6に部品を挿入するとき、位置誤差を生じ正確に移動す
ることができずに、水平方向にずれた位置で垂直方向に
部品を降下させたとすると、部品の下端が部品挿入口3
6の開口縁に当接し、それ以上降下することができない
ので、この部品の組立を行うことができなくなる。この
とき、部品挿入口を十分に大きくとることも考えられる
が、部品組立製品の精度悪化を生じる等により、あまり
大きくとることができない場合が多い。In a transfer apparatus using such a transfer arm, as shown in the schematic diagram of FIG.
The component is gripped by the component gripper provided at the tip, and the component insertion port 3
When inserting a component into the component 6, if the component cannot be moved accurately due to a positional error and the component is lowered vertically at a position shifted in the horizontal direction, the lower end of the component is inserted into the component insertion port 3.
6 cannot be lowered any more because it abuts against the opening edge of 6 and cannot be assembled. At this time, it is conceivable that the component insertion opening is sufficiently large. However, in many cases, the component insertion opening cannot be made too large due to deterioration in accuracy of the component assembly product.
【0027】したがって、部品挿入口の周縁に面取り部
37を施し、前記のように部品挿入口36に近接した位
置で部品挿入口周縁に当接するときには、部品の先端が
面取り部37に当接し、搬送アーム41の降下により部
品49が部品挿入口36の中心側に案内されるようにし
ている。その際、搬送アーム41に部品が強固に固定さ
れているときには、部品49が降下しても面取り部37
による案内を行うことができないので、搬送アームと部
品把持部間に弾性可動部材40を設けている。Therefore, a chamfered portion 37 is formed on the periphery of the component insertion opening, and when the component comes into contact with the periphery of the component insertion opening at a position close to the component insertion opening 36 as described above, the tip of the component comes into contact with the chamfered portion 37, The component 49 is guided to the center of the component insertion port 36 by the lowering of the transfer arm 41. At this time, when the component is firmly fixed to the transfer arm 41, even if the component 49 falls, the chamfer 37
Therefore, the elastic movable member 40 is provided between the transfer arm and the component gripping portion.
【0028】それにより、部品49の下端が面取り部3
7に当接した状態で部品49が降下するとき、弾性可動
部材40により部品把持部が概略水平に移動し、部品4
9が部品挿入口36の中心に案内されるようにしてい
る。その後、最終的に部品49の外周が部品挿入口36
の内周に案内されつつ挿入される。このような作動を行
うための弾性可動部材40はRCC(Remote Center Co
mpliance)と呼ばれ、組立作業用ロボット等に広く用い
られている。As a result, the lower end of the component 49 is
When the part 49 descends in a state where the part 49 is in contact with the part 7, the part holding part is moved substantially horizontally by the elastic movable member 40, and
9 is guided to the center of the component insertion port 36. Then, finally, the outer periphery of the component 49 is
Inserted while being guided to the inner circumference. The elastic movable member 40 for performing such an operation is an RCC (Remote Center Co., Ltd.).
mpliance), which is widely used in robots for assembly work and the like.
【0029】上記のような搬送アームの位置誤差を吸収
するための弾性可動部材40としては、例えば図5の模
式図に示すようなものが提案されている。即ち、この弾
性可動部材40においては、搬送アーム41に固定され
る突起42を備えた上板43と、部品49を把持し、離
脱させることができる把持部45を設けた下板44とを
備え、上板43に例えば3個等の複数個の固定ピン46
を設け、同様に下板44に上記上板43の固定ピン46
に対向して固定ピン47を設け、対向する両固定ピン4
6,47間にゴム等からなる弾性円柱体48を配置し、
両固定ピン46,47を弾性円柱体48内に軸線方向に
挿入して固定している。As the elastic movable member 40 for absorbing the position error of the transfer arm as described above, for example, the one shown in the schematic diagram of FIG. 5 has been proposed. That is, the elastic movable member 40 includes an upper plate 43 having a projection 42 fixed to the transfer arm 41, and a lower plate 44 having a grip portion 45 capable of gripping and detaching the component 49. , A plurality of fixing pins 46 such as three
The lower plate 44 is similarly provided with the fixing pins 46 of the upper plate 43.
A fixing pin 47 is provided in opposition to
Elastic cylinder 48 made of rubber or the like is arranged between 6, 47,
Both fixing pins 46 and 47 are inserted and fixed in the elastic cylinder 48 in the axial direction.
【0030】上記弾性可動部材40により、前記のよう
な部品49の組立時に部品49の下端が押圧されつつ、
挿入口の面取り部37で案内されて挿入口の中心側に水
平移動する時、弾性可動部材40における下板44が水
平移動する。その際弾性円柱体48の両端部において
は、内部の固定ピン46,47によって水平方向に移動
することができない状態に保持されているので、弾性円
柱体48における両固定ピン46,47間の弾性変形に
よって水平に移動し、且つ押圧方向への移動を吸収して
いる。The lower end of the component 49 is pressed by the elastic movable member 40 during the assembly of the component 49 as described above.
When being guided by the chamfered portion 37 of the insertion port and moving horizontally toward the center of the insertion port, the lower plate 44 of the elastic movable member 40 moves horizontally. At this time, at both ends of the elastic cylindrical body 48, the elastic cylindrical body 48 is held in a state in which it cannot move in the horizontal direction by the internal fixing pins 46 and 47. It moves horizontally by the deformation and absorbs the movement in the pressing direction.
【0031】この時の搬送アーム41が部品49を押し
つける力、即ち部品が挿入口に円滑に挿入されずに弾性
可動部材40により部品が押しつけられる力Fが大きい
と、部品は損傷し、また、部品が挿入される部材も損傷
する。そのため、この押圧力を検出し、その力が大きい
ときには搬送アーム41を移動し、部品の中心線と挿入
口の中心線がより一致するように操作する必要がある。If the force of the transfer arm 41 pressing the component 49 at this time, that is, the force F of pressing the component by the elastic movable member 40 without the component being smoothly inserted into the insertion opening, is large, the component is damaged, and The member into which the part is inserted is also damaged. Therefore, it is necessary to detect this pressing force, move the transfer arm 41 when the force is large, and operate so that the center line of the component and the center line of the insertion port are more matched.
【0032】このような搬送アームが部品を押しつける
力を検出するに際して、従来は、例えば弾性可動部材の
弾性円柱体48の側部に歪ゲージを貼って固定し、搬送
アーム41による部品の押圧力Fに応じて変形した弾性
円柱体48の変形量を、歪ゲージで測定することが試み
られている。しかしながら、このような歪ゲージは高価
であり、装置のコストアップの要因となる。更に、歪ゲ
ージは少量の変形の測定には適しているものの、上記R
CCのように変形量の大きなものに用いるには必ずしも
適してはいない。一方、上記のような歪ゲージを設ける
ことなく、搬送アームが部品を押しつける力を力センサ
により直接検出することも考えられる。しかしながら、
装置全体に剛性が必要とされ、上記RCCのように柔軟
に変形するものに適用することは困難である。Conventionally, when detecting such a force that the transfer arm presses the component, a strain gauge is pasted and fixed to the side of the elastic cylinder 48 of the elastic movable member, and the pressing force of the component by the transfer arm 41 is conventionally used. Attempts have been made to measure the amount of deformation of the elastic cylinder 48 deformed according to F with a strain gauge. However, such a strain gauge is expensive and causes an increase in the cost of the apparatus. Further, although strain gauges are suitable for measuring small deformations,
It is not always suitable for use with a material having a large deformation amount such as CC. On the other hand, it is also conceivable that the force of pressing the component by the transfer arm is directly detected by the force sensor without providing the strain gauge as described above. However,
Rigidity is required for the entire apparatus, and it is difficult to apply the apparatus to a flexible deformable one such as the RCC.
【0033】その対策として、本出願人は、先に、搬送
アームに固定される上板43と、部品把持部45を設け
た下板44とを弾性可動部材で連結した搬送位置誤差吸
収装置において、上板43または下板44に永久磁石を
固定し、前記永久磁石を固定した側と反対側の下板44
または上板43にホール素子を前記永久磁石に近接して
固定し、ホール素子の出力により搬送アームの位置誤差
による搬送アーム41の部品に対する押圧力Fを検出す
るようにしたものを提案している。それにより、搬送ア
ーム41が部品に対して加える力を、搬送位置誤差吸収
装置の移動量に変換し、この移動量をホール素子により
検出することができ、正確、且つ安価に計測することが
できるようにしている。As a countermeasure, the present applicant has previously described a transfer position error absorbing device in which an upper plate 43 fixed to a transfer arm and a lower plate 44 provided with a component holding portion 45 are connected by an elastic movable member. , A permanent magnet is fixed to the upper plate 43 or the lower plate 44, and the lower plate 44 on the side opposite to the side on which the permanent magnet is fixed.
Alternatively, a Hall element is fixed to the upper plate 43 in the vicinity of the permanent magnet, and a pressing force F against a component of the transfer arm 41 due to a position error of the transfer arm is detected by an output of the Hall element. . Thus, the force applied to the component by the transfer arm 41 is converted into the movement amount of the transfer position error absorbing device, and the movement amount can be detected by the Hall element, and can be measured accurately and at low cost. Like that.
【0034】本発明による3次元構造回路装置は、前記
のような搬送アーム位置誤差吸収装置用及びその位置誤
差を吸収する際に生ずる変位を検出するセンサを一体化
した変位センサ付き構造体として用いることができる。
図6には本発明による変位センサ付構造体24を固定部
39により搬送アーム41に固定したものを示してい
る。図6に示す装置における変位センサ付構造体24
は、前記図4に示す装置と同様に作動する。即ち、部品
49が部品挿入口に挿入される際、挿入口の周縁の面取
り部37に当接すると、搬送アーム41が部品を押し下
げる力Fに応じ、変位センサ付き構造体の弾性力に抗し
て部品49及び下板44が図示するように図中右側に移
動する。それにより下板44に固定した変位センサ付構
造体24の下面部28が移動し、ホール素子30も同様
に移動する。図6はこの状態を示しており、その結果水
平面方向への移動がなされない突出片22の先端に設け
た磁石33に対して、ホール素子30の位置がずれるこ
ととなる。この位置のずれによりホール素子30が検出
する磁石33の磁力が変化するので、この磁力の検出信
号により部品49の図中左右方向の移動量、即ち、搬送
アーム41が部品49を押圧する力Fを検出することが
できる。The three-dimensional structure circuit device according to the present invention is used as a structure with a displacement sensor in which the transfer arm position error absorbing device as described above and a sensor for detecting a displacement generated when absorbing the position error are integrated. be able to.
FIG. 6 shows the structure 24 with the displacement sensor according to the present invention fixed to the transfer arm 41 by the fixing portion 39. Structure 24 with displacement sensor in device shown in FIG.
Operates similarly to the device shown in FIG. That is, when the component 49 is inserted into the component insertion slot and abuts against the chamfered portion 37 on the periphery of the insertion slot, the transport arm 41 resists the elastic force of the structure with the displacement sensor according to the force F pushing down the component. The component 49 and the lower plate 44 move to the right in the figure as shown. As a result, the lower surface 28 of the displacement sensor-equipped structure 24 fixed to the lower plate 44 moves, and the Hall element 30 also moves. FIG. 6 shows this state. As a result, the position of the Hall element 30 is shifted with respect to the magnet 33 provided at the tip of the protruding piece 22 that does not move in the horizontal plane direction. Since the magnetic force of the magnet 33 detected by the Hall element 30 changes due to the displacement, the amount of movement of the component 49 in the left-right direction in FIG. Can be detected.
【0035】搬送アーム位置誤差吸収装置に変位センサ
付構造体24を取り付けた場合には、上記のような原理
に基づいて搬送アームによる部品に対する力を検出する
ことができるものであるが、実際の装置において部品4
9は部品挿入口36の周縁における円錐形状の面取り部
37のいかなる位置に当接するかは不定であり、図6に
示した部品49の移動方向をX軸方向とすると、これと
は直角方向にずれたY方向に移動することもあり、この
ようにX−Y平面の全方向に対する移動が考えられ、上
記のようなX方向のみの移動を検出する変位センサ付構
造体24のみでは十分ではない。When the structure 24 with the displacement sensor is attached to the transfer arm position error absorbing device, the force applied to the component by the transfer arm can be detected based on the above principle. Parts 4 in the device
9 is indeterminate at which position of the conical chamfered portion 37 at the peripheral edge of the component insertion opening 36 abuts. If the moving direction of the component 49 shown in FIG. It may move in the shifted Y direction, and thus movement in all directions on the XY plane is considered. Thus, the structure 24 with the displacement sensor that detects the movement only in the X direction as described above is not sufficient. .
【0036】その対策として、例えば図7(b)に示す
ように、前記図3(b)に示した変位センサ付構造体と
同様の構成のY軸方向変位センサ付構造体51を、前記
変位センサ付構造体24と組み合わせて用いることが好
ましい。このY軸方向変位センサ付構造体51を単独の
センサとして用いる場合には、その上面部52が第1部
材に固定され、下面部53が第2部材に固定されるとき
第2部材がY軸方向に相対的に移動すると前記と同様の
作用によって第2部材のY軸方向の移動量を検出するこ
とができる。このY軸方向変位センサ付構造体51は前
記図3(a)に示す形の板を折り曲げることにより製作
することができるが、図7(a)に示すように切抜か
れ、折り目を付けられた板により製作することもでき
る。As a countermeasure, for example, as shown in FIG. 7B, a structure 51 with a Y-axis direction displacement sensor having the same configuration as the structure with a displacement sensor shown in FIG. It is preferable to use in combination with the structure 24 with a sensor. When the structure 51 with the Y-axis direction displacement sensor is used as a single sensor, when the upper surface 52 is fixed to the first member and the lower surface 53 is fixed to the second member, the second member is fixed to the Y-axis. When the second member moves relatively in the direction, the amount of movement of the second member in the Y-axis direction can be detected by the same operation as described above. The structure 51 with the Y-axis direction displacement sensor can be manufactured by bending a plate having the shape shown in FIG. 3A, but is cut out and creased as shown in FIG. 7A. It can also be manufactured by a plate.
【0037】上記のようなY軸方向変位センサ付構造体
51を前記X軸方向の変位を検出する変位センサ付構造
体24と組み合わせるに際しては、図3(a)に示され
た形状の板における下面部28と、図7(a)に示され
た形状の板における上面部52とを共通の第1共通面部
54として、図8(a)に示すような形状の板を成形
し、折り目を付け、これを折り紙状に折り曲げることに
よって、図8(b)に示すようなX−Y軸方向変位セン
サ付構造体55を製作することができる。このX−Y軸
方向変位センサ付構造体55においては、図中上方の上
方に位置するX軸方向変位センサ付構造体部56と、下
方に位置するY軸方向変位センサ付構造体部57とが第
1共通面部54で連続した状態で成形される。When the above-described structure 51 with the displacement sensor in the Y-axis direction is combined with the structure 24 with the displacement sensor for detecting the displacement in the X-axis direction, a plate having the shape shown in FIG. The lower surface portion 28 and the upper surface portion 52 of the plate having the shape shown in FIG. 7A are used as a common first common surface portion 54 to form a plate having a shape as shown in FIG. By attaching and folding this into an origami shape, a structure 55 with an XY axis direction displacement sensor as shown in FIG. 8B can be manufactured. In the structure 55 with an XY-axis direction displacement sensor, a structure 56 with an X-axis direction displacement sensor located at an upper part in the upper part of the figure, a structure part 57 with a Y-axis direction displacement sensor located at a lower part, and Are formed continuously in the first common surface portion 54.
【0038】このX−Y軸方向変位センサ付構造体55
を前記図6に示すような搬送アーム41に取り付ける際
には、最上端面部58を搬送アーム41に、最下端面部
59を下板44に固定する。それにより、部品49と共
に下板44が移動するとき、X軸方向の移動量は図中上
方のX軸方向変位センサ付構造体部56により検出さ
れ、Y軸方向の移動量はY軸方向変位センサ付構造体部
57により検出されるので、両検出信号を処理すること
により、部品49の水平面内の移動を検出することがで
き、搬送アームが部品に作用している力を正確に検出す
ることができる。The structure 55 with the XY axis direction displacement sensor
6 is fixed to the transfer arm 41 as shown in FIG. 6, the uppermost end 58 is fixed to the transfer arm 41, and the lowermost end 59 is fixed to the lower plate 44. Thus, when the lower plate 44 moves together with the component 49, the amount of movement in the X-axis direction is detected by the structure unit 56 with the X-axis direction displacement sensor at the top in the figure, and the amount of movement in the Y-axis direction is Since the detection is performed by the sensor-equipped structure unit 57, by processing both detection signals, the movement of the component 49 in the horizontal plane can be detected, and the transfer arm accurately detects the force acting on the component. be able to.
【0039】一方、前記搬送アーム位置誤差吸収装置に
おいては、部品49は搬送アーム41に対して、X−Y
軸方向のほかZ方向にも変位する。このZ方向の変位
は、搬送アーム41が部品49を押圧する力と直接関連
しており、この変位を測定することにより搬送アーム4
1が部品を押圧する力を検出することができる。特に、
部品が部品挿入口36からかなり離れたところに降下
し、面取り部37にもその端部が達しないときには、下
板のZ軸方向への移動は搬送アーム41が部品49を押
圧する力そのものとなる。On the other hand, in the transfer arm position error absorbing device, the component 49
It is displaced not only in the axial direction but also in the Z direction. This displacement in the Z direction is directly related to the force of the transfer arm 41 pressing the component 49, and the transfer arm 4 is measured by measuring this displacement.
1 can detect the force pressing the component. In particular,
When the component descends far away from the component insertion port 36 and its end does not reach the chamfered portion 37, the movement of the lower plate in the Z-axis direction is the same as the force by which the transfer arm 41 presses the component 49. Become.
【0040】このようなZ方向の変位を測定するには、
例えば図9(b)に示すようなZ方向変位センサ付構造
体60を用いることができる。このZ方向変位センサ付
構造体60においては、第1側面部61から第2側面部
62方向に突出する突出片63を備え、第2側面部62
は第1側面部61より上方に延び、その先端から水平方
向に延びる上部固定面部64を備えている。また、図9
(a)の展開状態の図から明らかなように、第1側面部
61における突出片63が延びている辺の逆側の辺から
はロッド固定片65が突出しており、このロッド固定片
65には4本の折り目が形成され、この折り目で折り曲
げ、先端折曲部分69を第1側面部61に固定すること
により、図9(b)に示されるようなロッド把持部66
を形成する。このロッド把持部66にはこの下方に設け
たZ軸方向への移動部材から突出したロッド67を把持
し固定している。なお、このような構造のZ軸方向変位
センサ付構造体は、図9(a)に示すような形状で、折
り目を設けた板により成形することができる。To measure such a displacement in the Z direction,
For example, a structure 60 with a Z-direction displacement sensor as shown in FIG. 9B can be used. The structure 60 with a Z-direction displacement sensor includes a projecting piece 63 projecting from the first side surface 61 in the direction of the second side surface 62.
Is provided with an upper fixing surface portion 64 extending above the first side surface portion 61 and extending horizontally from the tip thereof. FIG.
As is apparent from the view of the unfolded state of (a), the rod fixing piece 65 protrudes from the side of the first side surface portion 61 opposite to the side where the protruding piece 63 extends. Are formed with four folds, which are bent at the folds and the bent front end portion 69 is fixed to the first side surface portion 61, whereby the rod gripping portion 66 as shown in FIG.
To form A rod 67 protruding from a moving member in the Z-axis direction provided below the rod holding portion 66 is held and fixed to the rod holding portion 66. The structure with the Z-axis direction displacement sensor having such a structure can be formed by a plate having a fold and having a shape as shown in FIG. 9A.
【0041】このZ軸方向変位センサ付構造体60を単
独で使用する際には、上部固定面部64を前記搬送アー
ム41に固定し、ロッド把持部66に下板に固定したロ
ッド67を把持して固定する。このように構成すること
により、前記のように搬送アーム41が部品を押圧する
とき、固定されている上部固定面部64及び第2側面部
62に対して、下板44とともに第1側面部61が上方
に移動するので、前記各変位センサ付構造体と同様にそ
の移動量を検出することができる。When using the structure 60 with the Z-axis direction displacement sensor alone, the upper fixing surface portion 64 is fixed to the transfer arm 41 and the rod holding portion 66 holds the rod 67 fixed to the lower plate. And fix it. With this configuration, when the transfer arm 41 presses a component as described above, the first side surface portion 61 together with the lower plate 44 is fixed to the fixed upper fixed surface portion 64 and the second side surface portion 62. Since it moves upward, the amount of movement can be detected in the same manner as in each of the structures with displacement sensors.
【0042】このZ方向変位センサ付構造体60は、前
記X−Y軸方向変位センサ付構造体55と共に使用する
ことができ、その際には図10(b)に示すように、前
記X−Y軸方向変位センサ付構造体55の下方にこれを
設ける。それによりこの変位センサ付構造体は、X−Y
−Z方向の全方位センサ70とすることができる。これ
のような全方位センサ70の製造に際しては、前記図9
(a)に示した形状の板における上部固定面部64とな
る部分を、図8(a)に示したX−Y軸方向変位センサ
付構造体の板における最下面部59とを共通化し、図1
0(a)に示すように全てが一体化した板とし、これに
折り目を付けることにより、図10(b)に示すような
全方位変位センサ付構造体70を折曲げ成形により容易
に製作することができる。なお、このセンサを構成する
各部には、各部の検出信号を外部に送るための回路、配
線が、図10(a)に示される板に対して前記図2
(b)に示すものと同様に形成されているので、前記の
ように板を折り曲げた状態で3次元構造の回路が構成さ
れている。The structure 60 with the Z-direction displacement sensor can be used together with the structure 55 with the XY-axis direction displacement sensor. In this case, as shown in FIG. This is provided below the structure 55 with the Y-axis direction displacement sensor. As a result, the structure with the displacement sensor becomes XY
The omnidirectional sensor 70 in the −Z direction can be used. When manufacturing such an omnidirectional sensor 70, FIG.
The portion that becomes the upper fixed surface portion 64 in the plate having the shape shown in FIG. 8A is shared with the lowermost portion 59 in the plate of the structure with the XY axis direction displacement sensor shown in FIG. 1
As shown in FIG. 10 (a), a plate is integrally formed, and a fold is formed on the plate to easily manufacture a structure 70 with an omnidirectional displacement sensor as shown in FIG. be able to. In addition, a circuit and a wiring for sending a detection signal of each part to the outside are provided in each part constituting the sensor with respect to the plate shown in FIG.
Since the circuit is formed in the same manner as that shown in (b), a circuit having a three-dimensional structure is formed in a state where the plate is bent as described above.
【0043】上記構造の全方位センサ70に対して、更
に必要であるならばこのセンサを搬送アーム等に固定す
る、図6に示すような固定部39等、種々の部分を更に
追加した構成の3次元構造の回路とすることもできる。
また、本発明は上記実施例に限らず、折り紙式に折り曲
げることができるものならば、種々の形状に成形するこ
とができ、各種の装置に使用することができる。In addition to the omnidirectional sensor 70 having the above structure, if necessary, the sensor is fixed to a transfer arm or the like. The circuit may have a three-dimensional structure.
In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be formed into various shapes as long as it can be folded in an origami manner, and can be used for various devices.
【0044】[0044]
【発明の効果】本発明は上記のように構成したので、請
求項1に係る発明は、折り曲げ成型により3次元構造と
しているので各種用途に適合した複雑な3次元構造の回
路を容易に製造することができ、金属板を用いているの
でその構造が安定し、また、種々の材質の金属板を用い
ることができるので、用途に応じた適切な素材の選択が
可能となると共に、回路付き金属板体を角柱状に折曲成
型してなる角柱体の対向する面の片方に被検出部を設
け、他方に検出部を形成し、各面を相対的に可動な2部
材に固定したので、2部材の相対的な移動を検出する変
位センサ付構造体を容易に形成することができる。Since the present invention is constructed as described above, according to the first aspect of the present invention, since a three-dimensional structure is formed by bending, a circuit having a complicated three-dimensional structure suitable for various uses can be easily manufactured. The use of a metal plate makes the structure stable, and the use of metal plates of various materials allows the selection of an appropriate material according to the application, and the use of metal with a circuit. Since the detection target portion is provided on one of the opposing surfaces of the prism body formed by bending the plate body into a prism shape, the detection portion is formed on the other, and each surface is fixed to two relatively movable members, A structure with a displacement sensor for detecting the relative movement of the two members can be easily formed.
【0045】請求項2に係る発明は、被検出部が磁石と
し、検出部をホール素子としたので、2部材の相対移動
により磁石とホール素子が相対移動することにより変位
を検出する変位センサ付構造体を容易に形成することが
できる。According to the second aspect of the present invention, since the portion to be detected is a magnet and the detecting portion is a Hall element, the displacement sensor is provided for detecting the displacement by the relative movement of the magnet and the Hall element by the relative movement of the two members. The structure can be easily formed.
【0046】請求項3に係る発明は、各軸線方向が直角
となる角柱体を複数配置した3次元構造をなすように、
1枚の回路付き金属板体を折り曲げ成型したので、異な
る軸線方向の移動を検出する変位センサ付構造体を容易
に形成することができる。According to a third aspect of the present invention, there is provided a three-dimensional structure in which a plurality of prisms each having a right angle to each axis are arranged.
Since one metal plate with a circuit is bent and formed, a structure with a displacement sensor for detecting movement in different axial directions can be easily formed.
【0047】請求項4に係る発明は、2個の角柱体の軸
線方向がX、Y軸方向となるように配置したので、平面
方向に移動する部材の変位を正確に、且つ容易に検出す
ることができる。According to the fourth aspect of the present invention, since the two prisms are arranged so that the axis directions thereof are the X and Y axis directions, the displacement of the member moving in the plane direction can be detected accurately and easily. be able to.
【0048】請求項5に係る発明は、3個の角柱体の軸
線方向がX、Y、Z軸方向となるように配置したので、
空間内で移動する部材の変位を正確に、且つ容易に検出
することができる。According to the fifth aspect of the present invention, the three prisms are arranged so that the axial direction is the X, Y and Z axis directions.
Displacement of a member moving in a space can be accurately and easily detected.
【0049】請求項6に係る発明は、部材への取付部も
一体形成したので、簡単な構造により変位センサ付構造
体を部材に取り付けることができる。According to the sixth aspect of the present invention, since the attachment portion to the member is also integrally formed, the structure with the displacement sensor can be attached to the member with a simple structure.
【図1】本発明による折曲型3次元構造回路装置の基本
構造体を形成する、折り曲げ前の金属平板体を示し、
(a)はその斜視図、(b)乃至(d)は製造過程を示
す断面図である。FIG. 1 shows a metal plate before bending, which forms a basic structure of a bent three-dimensional structure circuit device according to the present invention;
(A) is its perspective view, (b) thru | or (d) are sectional views which show a manufacturing process.
【図2】本発明により箱形の折曲型3次元構造回路装置
の基本構造体を形成する過程を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a process of forming a basic structure of a box-shaped bent three-dimensional structure circuit device according to the present invention.
【図3】本発明によりX軸方向の変位を検出する変位セ
ンサ付構造体を形成する例を示し、(a)は所定形状に
切り抜いた板材の平面図であり、(b)は折曲げ成形し
た状態を示す斜視図である。3A and 3B show examples of forming a structure with a displacement sensor for detecting displacement in the X-axis direction according to the present invention, wherein FIG. 3A is a plan view of a plate material cut out into a predetermined shape, and FIG. It is a perspective view showing the state where it did.
【図4】同変位センサ付構造体の使用状態を示し、
(a)は上下の2部材の相対変位を生じる前の状態の側
面図であり、(b)は相対変位を生じた状態の側面図で
ある。FIG. 4 shows a use state of the structure with a displacement sensor,
(A) is a side view of a state before the relative displacement of the upper and lower two members occurs, and (b) is a side view of a state where the relative displacement occurs.
【図5】従来のRCCの断面図である。FIG. 5 is a sectional view of a conventional RCC.
【図6】上記図4に示す変位センサ付き構造体をRCC
に用いた断面図である。FIG. 6 shows a structure with a displacement sensor shown in FIG.
FIG.
【図7】本発明によりY軸方向の変位を検出する変位セ
ンサ付構造体を形成する例を示し、(a)は所定形状に
切り抜いた板材の平面図であり、(b)は折曲げ成形し
た状態を示す斜視図である。7A and 7B show examples of forming a structure with a displacement sensor for detecting displacement in the Y-axis direction according to the present invention, wherein FIG. 7A is a plan view of a plate material cut into a predetermined shape, and FIG. It is a perspective view showing the state where it did.
【図8】本発明によりX−Y軸方向の変位を検出する変
位センサ付構造体を形成する例を示し、(a)は所定形
状に切り抜いた板材の平面図であり、(b)は折曲げ成
形した状態を示す斜視図である。8A and 8B show an example of forming a structure with a displacement sensor for detecting displacement in the X-Y axis direction according to the present invention, wherein FIG. 8A is a plan view of a plate material cut out into a predetermined shape, and FIG. It is a perspective view showing the state where it was bent and formed.
【図9】本発明によりZ軸方向の変位を検出する変位セ
ンサ付構造体を形成する例を示し、(a)は所定形状に
切り抜いた板材の平面図であり、(b)は折曲げ成形し
た状態を示す斜視図である。9A and 9B show examples of forming a structure with a displacement sensor for detecting displacement in the Z-axis direction according to the present invention, wherein FIG. 9A is a plan view of a plate material cut into a predetermined shape, and FIG. It is a perspective view showing the state where it did.
【図10】本発明によりX−Y−Z軸方向の変位を検出
する変位センサ付構造体を形成する例を示し、(a)は
所定形状に切り抜いた板材の平面図であり、(b)は折
曲げ成形した状態を示す斜視図である。10A and 10B show an example of forming a structure with a displacement sensor for detecting displacement in the XYZ axis directions according to the present invention, wherein FIG. 10A is a plan view of a plate material cut into a predetermined shape, and FIG. FIG. 3 is a perspective view showing a state in which bending is performed.
1 金属板 2 金属平板体 3 溝 4 絶縁層 5 導体箔 6 平板体 7 回路パターン 8 電子部品 10 電子部品実装平板体 11 箱形構造体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Metal plate 2 Metal plate 3 Groove 4 Insulating layer 5 Conductor foil 6 Plate 7 Circuit pattern 8 Electronic component 10 Electronic component mounting plate 11 Box-shaped structure
Claims (6)
定形状の1枚の回路付き金属板体を、折り曲げ成形によ
り3次元構造とした折曲型3次元構造回路装置におい
て、前記回路付き金属板体を角柱状に折曲成型してなる
角柱体の対向する面の片方に被検出部、他方に検出部を
設けたことを特徴とする折曲型3次元構造回路装置。1. A bent three-dimensional circuit device in which one metal plate with a circuit having a predetermined shape and a circuit formed on the surface with an insulating layer interposed therebetween is formed into a three-dimensional structure by bending. A bent three-dimensional structure circuit device, wherein a detected part is provided on one of opposing surfaces of a prism formed by bending a metal plate into a prism shape, and a detection part is provided on the other.
素子である請求項1記載の折曲型3次元構造回路装置。2. The bent three-dimensional structure circuit device according to claim 1, wherein the detected portion is a magnet, and the detecting portion is a Hall element.
置した3次元構造をなすように、1枚の回路付き金属板
体を折り曲げ成型した請求項1記載の折曲型3次元構造
回路装置。3. The bent three-dimensional structure circuit according to claim 1, wherein one metal plate with a circuit is bent and formed so as to form a three-dimensional structure in which a plurality of prisms each having a right angle in each axis direction are arranged. apparatus.
となるように配置した請求項3記載の折曲型3次元構造
回路装置。4. The folded three-dimensional structure circuit device according to claim 3, wherein the two prisms are arranged such that the axis directions of the two prisms are the X and Y axis directions.
方向となるように配置した請求項3記載の折曲型3次元
構造回路装置。5. The bent three-dimensional structure circuit device according to claim 3, wherein the three prisms are arranged so that the axial directions of the three prisms are the X, Y, and Z axis directions.
記載の折曲型3次元構造回路装置。6. The apparatus according to claim 1, wherein the attachment portion to the member is also integrally formed.
The bent three-dimensional structure circuit device according to claim 1.
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