JP3217038U - タッチガラスカバー - Google Patents

Abstract

【課題】タッチガラスカバーを提供する。【解決手段】透明ガラスカバー１の底面上に順に配置されたフレーム層、タッチセンサ層及び信号導線層４を含む。フレーム層は、ガラスカバーの底面の周縁部に形成され、ガラスカバーは、中央部の可視区域と、周辺部のフレーム型遮蔽区域とを規定する。タッチセンサ層は、可視区域に配置された複数のタッチセンサアレイを有する。タッチセンサアレイは、信号導線層を介して信号伝送ケーブルと電気的に接続されている。ここで、タッチセンサアレイは、共通のセンサ電極と複数の駆動電極とから構成される。複数の駆動電極は、２つの駆動電極列に分割され、且つ２つの駆動電極列の駆動電極は、電極接続線によって、対向する２つの遮蔽区域に配置されたブリッジ接点３５にそれぞれ電気的に接続される。同じ軸上の各ブリッジ接点は、ブリッジ薄膜３６によって電気的に接続されている。そして、信号導線層の銀路を介して、接合ポートの電気接点に電気的に接続される。【選択図】図１

Description

本考案はタッチガラスのカバーの構造的改善に関し、特に、タッチパッドの信号伝送ケーブル組み合わせ構造の改善に関する。

構造の簡素化およびコストの削減のために、タッチ・セサ構造をガラスカバー上に直接統合する多くのタッチパッド構造が存在する。例えば、G1構造のタッチパッド構造設計では、透明ガラスカバーの底面に、フレーム層、タッチセンサ層、信号導線層が順次配置されている。いくつかの構造設計はまた、スタックの底面に絶縁層を設置する。このうち、フレーム層は不透明薄膜層であり、ガラスカバーの底面周縁部に形成され、中央箇所での可視区域および周縁部におけるフレーム型遮蔽區を規定する。タッチセンサ層は中央箇所の可視区域に配置され、信号導線層は周縁部のフレーム型遮蔽区域内に配置される。
信号導線層は、前述したタッチセンサ層の駆動電極とセンサ電極とにそれぞれ電気的に接続された複數の信号導線を有する。これにより、タッチセンサ層のタッチ信号を信号導線層を介して後段の信号処理回路に伝達することができる。
前述したG1構造のタッチパッド構造は、単一のタッチセンサ層を有し、すなわち複数の駆動電極とセンサ電極が同一層に配列されている。且つ、各電極は、周辺部に導線で接続され、信号導線層に電気的に接続されている。
現在の一般的なやり方は、全ての導線を同じ側にまとめることであるが、タッチセンサ層は、通常、合計数百の駆動電極とセンサ電極を有する。言い換えれば、数百の電気接点が同じ側にまとめられる。同じ側に数百の電気接点が形成される結果、側面が大きくなり、ワイドなフレームは美観を損なうだけでなく、タッチを無効にする区域が大きくなる。電子製品が薄くて軽量で短いものを必要とする現在の傾向とは対照的に、このようなタッチパッド構造の適用範囲は著しく低下する。特に大面積または高感度のタッチパッドでは、駆動電極およびセンサ電極の数が多いため、上記欠点が顕在化している。

本考案は、タッチセンサ層の駆動電極を主に2つに分割したタッチガラスカバーの構造を改善したものである。導線がそれぞれ異なる側面に接続されているため、配線レイアウトスペースの各側を小さくすることができる。フレームの幅が狭くなり、同時にタッチ操作区域の面積が大きくなり、電気接点が同じ側に集まり、エッジが拡大するという不都合が回避される。上記目的を達成するために、本考案のタッチガラスカバーは、透明なガラスカバーの底面に、フレーム層、タッチセンサ層、信号導線層が順に配置されている。

フレーム層は、不透明な薄膜であり、ガラスカバーの底面の周囲に形成され、中央箇所に可視区域を規定し、ガラスカバー上の周辺区域にフレーム型の遮蔽区域を規定する。タッチセンサ層は、可視区域に配置された複数のタッチセンサアレイを有する。タッチセンサアレイは、信号導線層を介して接合ポートの電気接点に電気的に接続され、接合ポートの電気接点は信号伝送ケーブルに電気的に接続される。タッチセンサ層のセンサ信号は、タッチパッド制御ユニットに伝達されて動作する。ここで、タッチセンサアレイは、共通のセンサ電極と複数の駆動電極とから構成される。複数の駆動電極は、2つの駆動電極列に分割され、2つの駆動電極列の駆動電極は、信号導線層 により、対向する2つの遮蔽区域に配置されたブリッジ接点にそれぞれ電気的に接続される。同じ軸上の各ブリッジ接点は、ブリッジ薄膜によって直列に電気的に接続され、信号導線層の銀路を介して接合ポートの電気接点に電気的に接続される。共通のセンサ電極は、直接的に信号導線層の銀路を介して接合ポートの電気接点に電気的に接続されている。ブリッジ薄膜は、ブリッジ接点に対応する複数の貫通穴が設けられ、ブリッジ導線は、同じ水平軸上の各ブリッジ接点を、同じ水平軸上の各貫通孔を介して電気的に接続するために設けられている。次に、信号導線層の銀路を介して、接合ポートに電気的に接続される。好ましい実施形態の説明は、この考案の革新的な特徴をさらに明確にするために後で続けられる。

現在の一般的なやり方は、全ての導線を同じ側にまとめることであるが、タッチセンサ層は、通常、合計数百の駆動電極とセンサ電極を有する。言い換えれば、数百の電気接点が同じ側にまとめられる。同じ側に数百の電気接点が形成される結果、側面が大きくなり、ワイドなフレームは美観を損なうだけでなく、タッチを無効にする区域が大きくなる。電子製品が薄くて軽量で短いものを必要とする現在の傾向とは対照的に、このようなタッチパッド構造の適用範囲は著しく低下する。特に大面積または高感度のタッチパッドでは、駆動電極およびセンサ電極の数が多いため、上記欠点が顕在化している。

上記課題を解決するために、本考案は一種のタッチガラスカバーの構造的な改善を提供する。

本考案は、タッチセンサ層の駆動電極を主に2つに分割したタッチガラスカバーの構造を改善したものである。導線がそれぞれ異なる側面に接続されているため、配線レイアウトスペースの各側を小さくすることができる。フレームの幅が狭くなり、同時にタッチ操作区域の面積が大きくなり、電気接点が同じ側に集まり、エッジが拡大するという不都合が回避される。

上記目的を達成するために、本考案のタッチガラスカバーは、透明なガラスカバーの底面に、フレーム層、タッチセンサ層、信号導線層が順に配置されている。フレーム層は、不透明な薄膜であり、ガラスカバーの底面の周囲に形成され、中央箇所に可視区域を規定し、ガラスカバー上の周辺区域にフレーム型の遮蔽区域を規定する。タッチセンサ層は、可視区域に配置された複数のタッチセンサアレイを有する。タッチセンサアレイは、信号導線層を介して接合ポートの電気接点に電気的に接続され、接合ポートの電気接点は信号伝送ケーブルに電気的に接続される。タッチセンサ層のセンサ信号は、タッチパッド制御ユニットに伝達されて動作する。タッチセンサアレイは、共通のセンサ電極と複数の駆動電極とから構成される。複数の駆動電極は、2つの駆動電極列に分割され、2つの駆動電極列の駆動電極は、信導線号により、対向する2つの遮蔽区域に配置されたブリッジ接点にそれぞれ電気的に接続される。同じ軸上の各ブリッジ接点は、ブリッジ薄膜によって直列に電気的に接続され、信号導線層の銀路を介して接合ポートの電気接点に電気的に接続される。共通のセンサ電極は、直接的に信号導線層の銀路を介して接合ポートの電気接点に電気的に接続されている。

ブリッジ 薄膜は、ブリッジ接点に対応する複数の貫通穴が設けられ、ブリッジ導線は、同じ水平軸上の各ブリッジ接点を、同じ水平軸上の各貫通孔を介して電気的に接続するために設けられている。次に、信号導線層の銀路を介して、接合ポートに電気的に接続される。好ましい実施形態の説明は、この考案の革新的な特徴をさらに明確にするために後で続けられる。

本考案の一種のタッチガラスカバーの構造的な改善は、導線がそれぞれ異なる側面に接続されているため、配線レイアウトスペースの各側を小さくすることができる。フレームの幅が狭くなり、同時にタッチ操作区域の面積が大きくなり、電気接点が同じ側に集まり、エッジが拡大するという不都合が回避され、信号伝送配線を均等に配置する目的を達成する。さらに、ブリッジ薄膜は、関連する駆動電極のそれぞれのブリッジ接点が互いに直列に接続されるように設計され、信号導線層上に配置される銀路の数を大幅に減らし、遮蔽区域の幅を減少させるために、薄軽くて短い構造設計が容易になり、材料費を節約することができる。

本考案の構成要素の分離模式図である。 本考案の構成要素アセンブリの背面図である。 本考案の構成要素の正面図である。 本考案により形成されたタッチセンサ及び信号伝達層の回路図である。 図2のA部の拡大図である。

次に、本考案のその他の効果及び技術特徴についての説明に入る。本技術の熟知者は、以下の説明を読めば本考案の実現が可能となる。

添付図面に示すように、本考案の好適な実施形態が作成されるが、実施形態は単なる例示であり、本考案の実施形態はこれに限定されるものではない。

図1から図3までに示すように、本実施形態では、ガラスカバー1、遮蔽フレーム2、透明タッチセンサ3、信号導線層4が主に含まれている。ここで、ガラスカバー1は、機械的強度に優れた透過率の高いガラス板である。材質は、各種ガラス、ポリメチルメタクリレート（PMMA）、ポリカーボネート（PC）、ポリエステル（PET）、シクロオレフィンコポリマー（COC）またはシクロオレフィンポリマー（COP）などから選択される。しかしながら、実施の範囲は上記材料に限定されない。

遮蔽フレームは、ガラスカバー1の底面の周縁部に配置され、非導電性材料からなる不透明な薄膜層であり、非導電性材料は、インクまたはフォトレジストなどの材料から選択することができるが、実施可能な材料の範囲はこれに限定されない。上記非導電性材料は、印刷、スパッタリング、コーティング等の技術的手段によりガラスカバーの底面の周縁部に形成され、約15μmの厚さの薄膜層を形成することができる。これにより、ガラスカバー1は、周縁部に形成されたフレーム型の遮蔽区域及び中央箇所の可視区域を規定している。

遮蔽フレーム2は、ガラスカバー1の底面の周縁部に配置され、非導電性材料からなる不透明な薄膜層、前述の非導電性材料は、インクまたはフォトレジストなどの材料から選択することができるが、実施可能な材料の範囲はこれに限定されない。上記非導電性材料は、印刷、スパッタリング、コーティング等の技術的手段によりガラスカバーの底面の周縁部に形成され、約15μmの厚さの薄膜層を形成することができる。これにより、ガラスカバー1は、周縁部に形成されたフレーム型の遮蔽区域及び中央部の可視区域を規定している。

この実施形態では、透明タッチセンサ3は、複数のセンサアレイ30で構成される交互静電容量式タッチセンサである。図4に示すように、センサアレイ30は、ガラスカバー1の中央部可視区域の底面に配置されている。個々のセンサアレイ30は、共通のセンサ電極31と2つの駆動電極列32,32 'とを含み、2つの駆動電極列32,32は互いに対称的に配置される。各駆動電極列は、複数の駆動電極33,33 'を有し、対応する共通センサ電極31と駆動電極33,33'の配置は互いに相補的な図形を呈するのである遮蔽フレーム2は、ガラスカバー1の底面の周縁部に配置され、非導電性材料からなる不透明な薄膜層、前述の非導電性材料は、インクまたはフォトレジストなどの材料から選択することができるが、実施可能な材料の範囲はこれに限定されない。上記非導電性材料は、印刷、スパッタリング、コーティング等の技術的手段によりガラスカバーの底面の周縁部に形成され、約15μmの厚さの薄膜層を形成することができる。これにより、ガラスカバー1は、周縁部に形成されたフレーム型の遮蔽区域及び中央部の可視区域を規定している。
この実施形態では、共通のセンサ電極31は、矩形のこぎり状配列構造を呈する。駆動電極33,33'は、ブロック状の矩形平面を呈し、且つ前述矩形のこぎり状配列構造の内側凹部に間隔を空けて配置される。2つの駆動電極列32,32’上の駆動電極33,33’は、電極接続線34,34’により両側に設けられたブリッジ接点35、35’にそれぞれ電気的に接続されている。共通センサ電極31は直接的にする。信号導線層4上の銀路によって接合接点45に直接接続されている。タッチセンサ3は、光透過率の高い材料で形成されており、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、亜鉛アルミニウム酸化物、ポリエチレンジオキシチオフェン、金属メッシュ等の透明膜で構成することができる。好ましくは、タッチセンサ3は、ガラスカバー1上に直接配置され、所望のタッチセンサ回路パターンは、エッチングまたはレーザ手段によって直接描画することができる。

図1、図2及び図5に示すように前述ブリッジ接点35、35'はガラスカバーの遮蔽区域に設置されており、且つブリッジ薄膜36で覆われている。ブリッジ薄膜36には、対応するブリッジ接点35、35’の位置にそれぞれ貫通孔36aが設けられている。ブリッジ導線36bは、各貫通孔36aを同じX軸位置に跨ぐので、ブリッジ導線36bを貫通孔36aを介してブリッジ接点35、35’に橋渡しすることができる。これにより、同じX軸上のブリッジ接点35、35’が互いに電気的に直列に接続され、並びに信号導線層4上の銀路に電気的に接続される。信号導線層4上の銀路は、接合ポート電気接点45に接続する遮蔽区域の範囲に沿って配置される。上記接合ポート電気接点45は、ガラスカバー1の一側部の遮蔽区域に配置されているが、ブリッジ接点35、35’の配置位置とは異なる側に位置している。接合ポート電気接点45は、信号伝送配線46に電気的に接続され、タッチセンサ3でトリガされたセンサ信号を信号伝送配線46（図示せず）を通じてタッチパッド制御ユニットに伝送して、動作をさせることができる。

この実施形態では、多数のセンサアレイの駆動電極を2つの駆動電極列32、32’に分割する。電極接続導線34、34’は、2つの異なる側のブリッジ接点35、35'にそれぞれ電気的に接続され、それによって電気接点が同じ側に集められ、エッジが拡大されるという好ましくない特徴を回避し、信号伝送配線を均等に配置する目的を達成する。さらに、ブリッジ薄膜36は、関連する駆動電極33、33’のそれぞれのブリッジ接点35、35’が互いに直列に接続されるように設計されている。信号導線層4上に配置される銀路の数を大幅に減らし、遮蔽区域の幅を減少させるために、薄軽くて短い構造設計が容易になり、材料費を節約することができる。

本考案は、添付の図面を参照して特定の実施形態に関連して完全に記載されているが、当業者は様々な変更および修正を理解するであろうことに留意すべきである。そのような変更および修正は、添付の実用新案請求の範囲によって規定される本考案の範囲内に含まれると理解されるべきである。

1 ガラスカバー
2 遮蔽フレーム
3 タッチセンサ
4 信号導線層
30 センサアレイ
31 センサ電極
32 駆動電極列
32' 駆動電極列
33 駆動電極
33' 駆動電極
34 電極接続線
34' 電極接続線
35 ブリッジ接点
35' ブリッジ接点
36 ブリッジ薄膜
36a 貫通孔
36b ブリッジ導線
4 信号導線層
45 接合接点
46 信号伝送配線

本考案はタッチガラスのカバーに関し、特に、タッチパッドの信号伝送ケーブル組み合わせ構造の改善に関する。

構造の簡素化およびコストの削減のために、タッチ・セサ構造をガラスカバー上に直接統合する多くのタッチパッド構造が存在する。例えば、G1構造のタッチパッド構造設計では、透明ガラスカバーの底面に、フレーム層、タッチセンサ層、信号導線層が順次配置されている。いくつかの構造設計はまた、スタックの底面に絶縁層を設置する。このうち、フレーム層は不透明薄膜層であり、ガラスカバーの底面周縁部に形成され、中央箇所での可視区域および周縁部におけるフレーム型遮蔽區を規定する。タッチセンサ層は中央箇所の可視区域に配置され、信号導線層は周縁部のフレーム型遮蔽区域内に配置される。
信号導線層は、前述したタッチセンサ層の駆動電極とセンサ電極とにそれぞれ電気的に接続された複數の信号導線を有する。これにより、タッチセンサ層のタッチ信号を信号導線層を介して後段の信号処理回路に伝達することができる。
前述したG1構造のタッチパッド構造は、単一のタッチセンサ層を有し、すなわち複数の駆動電極とセンサ電極が同一層に配列されている。且つ、各電極は、周辺部に導線で接続され、信号導線層に電気的に接続されている。
現在の一般的なやり方は、全ての導線を同じ側にまとめることであるが、タッチセンサ層は、通常、合計数百の駆動電極とセンサ電極を有する。言い換えれば、数百の電気接点が同じ側にまとめられる。同じ側に数百の電気接点が形成される結果、側面が大きくなり、ワイドなフレームは美観を損なうだけでなく、タッチを無効にする区域が大きくなる。
電子製品が薄くて軽量で短いものを必要とする現在の傾向とは対照的に、このようなタッチパッド構造の適用範囲は著しく低下する。特に大面積または高感度のタッチパッドでは、駆動電極およびセンサ電極の数が多いため、上記欠点が顕在化している。

本考案は、タッチセンサ層の駆動電極を主に2つに分割したタッチガラスカバーの構造を改善したものである。導線がそれぞれ異なる側面に接続されているため、配線レイアウトスペースの各側を小さくすることができる。フレームの幅が狭くなり、同時にタッチ操作区域の面積が大きくなり、電気接点が同じ側に集まり、エッジが拡大するという不都合が回避される。上記目的を達成するために、本考案のタッチガラスカバーは、透明なガラスカバーの底面に、フレーム層、タッチセンサ層、信号導線層が順に配置されている。

フレーム層は、不透明な薄膜であり、ガラスカバーの底面の周囲に形成され、中央箇所に可視区域を規定し、ガラスカバー上の周辺区域にフレーム型の遮蔽区域を規定する。タッチセンサ層は、可視区域に配置された複数のタッチセンサアレイを有する。タッチセンサアレイは、信号導線層を介して接合ポートの電気接点に電気的に接続され、接合ポートの電気接点は信号伝送ケーブルに電気的に接続される。タッチセンサ層のセンサ信号は、タッチパッド制御ユニットに伝達されて動作する。ここで、タッチセンサアレイは、共通のセンサ電極と複数の駆動電極とから構成される。複数の駆動電極は、2つの駆動電極列に分割され、2つの駆動電極列の駆動電極は、信号導線層 により、対向する2つの遮蔽区域に配置されたブリッジ接点にそれぞれ電気的に接続される。同じ軸上の各ブリッジ接点は、ブリッジ薄膜によって直列に電気的に接続され、信号導線層の銀路を介して接合ポートの電気接点に電気的に接続される。共通のセンサ電極は、直接的に信号導線層の銀路を介して接合ポートの電気接点に電気的に接続されている。ブリッジ薄膜は、ブリッジ接点に対応する複数の貫通穴が設けられ、ブリッジ導線は、同じ水平軸上の各ブリッジ接点を、同じ水平軸上の各貫通孔を介して電気的に接続するために設けられている。次に、信号導線層の銀路を介して、接合ポートに電気的に接続される。好ましい実施形態の説明は、この考案の革新的な特徴をさらに明確にするために後で続けられる。

現在の一般的なやり方は、全ての導線を同じ側にまとめることであるが、タッチセンサ層は、通常、合計数百の駆動電極とセンサ電極を有する。言い換えれば、数百の電気接点が同じ側にまとめられる。同じ側に数百の電気接点が形成される結果、側面が大きくなり、ワイドなフレームは美観を損なうだけでなく、タッチを無効にする区域が大きくなる。
電子製品が薄くて軽量で短いものを必要とする現在の傾向とは対照的に、このようなタッチパッド構造の適用範囲は著しく低下する。特に大面積または高感度のタッチパッドでは、駆動電極およびセンサ電極の数が多いため、上記欠点が顕在化している。

上記課題を解決するために、本考案は一種のタッチガラスカバーを提供する。

本考案は、タッチセンサ層の駆動電極を主に2つに分割したタッチガラスカバーの構造を改善したものである。導線がそれぞれ異なる側面に接続されているため、配線レイアウトスペースの各側を小さくすることができる。フレームの幅が狭くなり、同時にタッチ操作区域の面積が大きくなり、電気接点が同じ側に集まり、エッジが拡大するという不都合が回避される。

上記目的を達成するために、本考案のタッチガラスカバーは、透明なガラスカバーの底面に、フレーム層、タッチセンサ層、信号導線層が順に配置されている。フレーム層は、不透明な薄膜であり、ガラスカバーの底面の周囲に形成され、中央箇所に可視区域を規定し、ガラスカバー上の周辺区域にフレーム型の遮蔽区域を規定する。タッチセンサ層は、可視区域に配置された複数のタッチセンサアレイを有する。タッチセンサアレイは、信号導線層を介して接合ポートの電気接点に電気的に接続され、接合ポートの電気接点は信号伝送ケーブルに電気的に接続される。タッチセンサ層のセンサ信号は、タッチパッド制御ユニットに伝達されて動作する。タッチセンサアレイは、共通のセンサ電極と複数の駆動電極とから構成される。複数の駆動電極は、2つの駆動電極列に分割され、2つの駆動電極列の駆動電極は、信導線号により、対向する2つの遮蔽区域に配置されたブリッジ接点にそれぞれ電気的に接続される。同じ軸上の各ブリッジ接点は、ブリッジ薄膜によって直列に電気的に接続され、信号導線層の銀路を介して接合ポートの電気接点に電気的に接続される。共通のセンサ電極は、直接的に信号導線層の銀路を介して接合ポートの電気接点に電気的に接続されている。

ブリッジ薄膜は、ブリッジ接点に対応する複数の貫通穴が設けられ、ブリッジ導線は、同じ水平軸上の各ブリッジ接点を、同じ水平軸上の各貫通孔を介して電気的に接続するために設けられている。次に、信号導線層の銀路を介して、接合ポートに電気的に接続される。好ましい実施形態の説明は、この考案の革新的な特徴をさらに明確にするために後で続けられる。

本考案の一種のタッチガラスカバーは、導線がそれぞれ異なる側面に接続されているため、配線レイアウトスペースの各側を小さくすることができる。フレームの幅が狭くなり、同時にタッチ操作区域の面積が大きくなり、電気接点が同じ側に集まり、エッジが拡大するという不都合が回避され、信号伝送配線を均等に配置する目的を達成する。さらに、ブリッジ薄膜は、関連する駆動電極のそれぞれのブリッジ接点が互いに直列に接続されるように設計され、信号導線層上に配置される銀路の数を大幅に減らし、遮蔽区域の幅を減少させるために、薄軽くて短い構造設計が容易になり、材料費を節約することができる。

本考案の構成要素の分離模式図である。 本考案の構成要素アセンブリの背面図である。 本考案の構成要素の正面図である。 本考案により形成されたタッチセンサ及び信号伝達層の回路図である。 図2のA部の拡大図である。

次に、本考案のその他の効果及び技術特徴についての説明に入る。本技術の熟知者は、以下の説明を読めば本考案の実現が可能となる。

添付図面に示すように、本考案の好適な実施形態が作成されるが、実施形態は単なる例示であり、本考案の実施形態はこれに限定されるものではない。

図1から図3までに示すように、本実施形態では、ガラスカバー1、遮蔽フレーム2、透明タッチセンサ3、信号導線層4が主に含まれている。ここで、ガラスカバー1は、機械的強度に優れた透過率の高いガラス板である。材質は、各種ガラス、ポリメチルメタクリレート（PMMA）、ポリカーボネート（PC）、ポリエステル（PET）、シクロオレフィンコポリマー（COC）またはシクロオレフィンポリマー（COP）などから選択される。しかしながら、実施の範囲は上記材料に限定されない。

遮蔽フレームは、ガラスカバー1の底面の周縁部に配置され、非導電性材料からなる不透明な薄膜層であり、非導電性材料は、インクまたはフォトレジストなどの材料から選択することができるが、実施可能な材料の範囲はこれに限定されない。上記非導電性材料は、印刷、スパッタリング、コーティング等の技術的手段によりガラスカバーの底面の周縁部に形成され、約15μmの厚さの薄膜層を形成することができる。これにより、ガラスカバー1は、周縁部に形成されたフレーム型の遮蔽区域及び中央箇所の可視区域を規定している。

遮蔽フレーム2は、ガラスカバー1の底面の周縁部に配置され、非導電性材料からなる不透明な薄膜層、前述の非導電性材料は、インクまたはフォトレジストなどの材料から選択することができるが、実施可能な材料の範囲はこれに限定されない。上記非導電性材料は、印刷、スパッタリング、コーティング等の技術的手段によりガラスカバーの底面の周縁部に形成され、約15μmの厚さの薄膜層を形成することができる。これにより、ガラスカバー1は、周縁部に形成されたフレーム型の遮蔽区域及び中央部の可視区域を規定している。

この実施形態では、透明タッチセンサ3は、複数のセンサアレイ30で構成される交互静電容量式タッチセンサである。図4に示すように、センサアレイ30は、ガラスカバー1の中央部可視区域の底面に配置されている。個々のセンサアレイ30は、共通のセンサ電極31と2つの駆動電極列32,32 'とを含み、2つの駆動電極列32,32は互いに対称的に配置される。
各駆動電極列は、複数の駆動電極33,33 'を有し、対応する共通センサ電極31と駆動電極33,33'の配置は互いに相補的な図形を呈するのである遮蔽フレーム2は、ガラスカバー1の底面の周縁部に配置され、非導電性材料からなる不透明な薄膜層、前述の非導電性材料は、インクまたはフォトレジストなどの材料から選択することができるが、実施可能な材料の範囲はこれに限定されない。上記非導電性材料は、印刷、スパッタリング、コーティング等の技術的手段によりガラスカバーの底面の周縁部に形成され、約15μmの厚さの薄膜層を形成することができる。これにより、ガラスカバー1は、周縁部に形成されたフレーム型の遮蔽区域及び中央部の可視区域を規定している。
この実施形態では、共通のセンサ電極31は、矩形のこぎり状配列構造を呈する。駆動電極33,33'は、ブロック状の矩形平面を呈し、且つ前述矩形のこぎり状配列構造の内側凹部に間隔を空けて配置される。2つの駆動電極列32,32’上の駆動電極33,33’は、電極接続線34,34’により両側に設けられたブリッジ接点35、35’にそれぞれ電気的に接続されている。共通センサ電極31は直接的にする。信号導線層4上の銀路によって接合接点45に直接接続されている。タッチセンサ3は、光透過率の高い材料で形成されており、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、亜鉛アルミニウム酸化物、ポリエチレンジオキシチオフェン、金属メッシュ等の透明膜で構成することができる。好ましくは、タッチセンサ3は、ガラスカバー1上に直接配置され、所望のタッチセンサ回路パターンは、エッチングまたはレーザ手段によって直接描画することができる。

図1、図2及び図5に示すように前述ブリッジ接点35、35'はガラスカバーの遮蔽区域に設置されており、且つブリッジ薄膜36で覆われている。ブリッジ薄膜36には、対応するブリッジ接点35、35’の位置にそれぞれ貫通孔36aが設けられている。ブリッジ導線36bは、各貫通孔36aを同じX軸位置に跨ぐので、ブリッジ導線36bを貫通孔36aを介してブリッジ接点35、35’に橋渡しすることができる。これにより、同じX軸上のブリッジ接点35、35’が互いに電気的に直列に接続され、並びに信号導線層4上の銀路に電気的に接続される。信号導線層4上の銀路は、接合ポート電気接点45に接続する遮蔽区域の範囲に沿って配置される。上記接合ポート電気接点45は、ガラスカバー1の一側部の遮蔽区域に配置されているが、ブリッジ接点35、35’の配置位置とは異なる側に位置している。接合ポート電気接点45は、信号伝送配線46に電気的に接続され、タッチセンサ3でトリガされたセンサ信号を信号伝送配線46（図示せず）を通じてタッチパッド制御ユニットに伝送して、動作をさせることができる。

この実施形態では、多数のセンサアレイの駆動電極を2つの駆動電極列32、32’に分割する。電極接続導線34、34’は、2つの異なる側のブリッジ接点35、35'にそれぞれ電気的に接続され、それによって電気接点が同じ側に集められ、エッジが拡大されるという好ましくない特徴を回避し、信号伝送配線を均等に配置する目的を達成する。さらに、ブリッジ薄膜36は、関連する駆動電極33、33’のそれぞれのブリッジ接点35、35’が互いに直列に接続されるように設計されている。信号導線層４上に配置される銀路の数を大幅に減らし、遮蔽区域の幅を減少させるために、薄軽くて短い構造設計が容易になり、材料費を節約することができる。

本考案は、添付の図面を参照して特定の実施形態に関連して完全に記載されているが、当業者は様々な変更および修正を理解するであろうことに留意すべきである。そのような変更および修正は、添付の実用新案請求の範囲によって規定される本考案の範囲内に含まれると理解されるべきである。

1 ガラスカバー
2 遮蔽フレーム
3 タッチセンサ
4 信号導線層
30 センサアレイ
31 センサ電極
32 駆動電極列
32' 駆動電極列
33 駆動電極
33' 駆動電極
34 電極接続線
34' 電極接続線
35 ブリッジ接点
35' ブリッジ接点
36 ブリッジ薄膜
36a 貫通孔
36b ブリッジ導線
4 信号導線層
45 接合接点
46 信号伝送配線

Claims (2)

1. 一種のタッチガラスカバーの構造的な改善であり、透明なガラスカバーの底面に、フレーム層、タッチセンサ層、信号導線層が順次配置され、前記フレーム層は、不透明な薄膜であり、前記ガラスカバーの底面の周縁部 に形成され、前記ガラスカバーの中央箇所に可視区域、及び前記ガラスカバー上の前記周辺部にフレーム型の遮蔽区域を規定し、前記タッチセンサ層は、前記可視区域に配置された複数のタッチセンサアレイを有し、前記信号導線層を介して接合ポート電気接点に電気的に接続され、前記接合ポート電気接点は、信号伝送配線に電気的に接続され、前記タッチセンサ層のセンサ信号をタッチパッド制御ユニットに伝達して動作させることができ、その特徴は、前記タッチセンサアレイが共通のセンサ電極と複数の駆動電極とから構成され、前記複数の駆動電極は、2つの駆動電極列に分割され、前記2つの駆動電極列の前記駆動電極は、電極接続線によって、対向する2つの前記遮蔽区域にそれぞれ設けられたブリッジ接点に電気的に接続され、同じ軸上の各前記ブリッジ接点は、ブリッジ薄膜によって直列に電気的に接続され、そして、前記信号導線層の銀路を介して接合ポート電気接点に電気的に接続し、前記共通のセンサ電極は、前記信号導線層の銀路を介して前記接合ポート電気接点に電気的に接続されていることを特徴とする、タッチガラスカバーの構造的な改善。
2. 前記ブリッジ薄膜は、前記ブリッジ接点に対応する複数の貫通孔及びブリッジ導線を設け、前記ブリッジ導線は、同じ水平軸上の各前記ブリッジ接点を、同じ水平軸上の前記各貫通孔を介して、互いに電気的に接続し、前記信号導線層の銀路を介して、接合ポート電気接点に電気的に接続されることを特徴とする、請求項１に記載のタッチガラスカバーの構造的な改善。

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