JP3214775B2 - Probe head and electrical test method - Google Patents

Probe head and electrical test method

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JP3214775B2
JP3214775B2 JP06399594A JP6399594A JP3214775B2 JP 3214775 B2 JP3214775 B2 JP 3214775B2 JP 06399594 A JP06399594 A JP 06399594A JP 6399594 A JP6399594 A JP 6399594A JP 3214775 B2 JP3214775 B2 JP 3214775B2
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substrate
leaf spring
probe
contact
spring portion
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守四郎 須藤
祐介 小池
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富士通オートメーション株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、プローブヘッドおよび
電気的試験方法に係り、プリント配線板などの基板の検
査に使用されるプローブヘッドおよびこのプローブヘッ
ドを用いた電気的試験方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe head and an electrical test method, and more particularly to a probe head used for inspecting a substrate such as a printed wiring board and an electrical test method using the probe head.

【0002】近年、プリント配線板などの基板の高密度
化に伴い、探針(プローブ)を用いた電気的試験の工数
および時間が増加している。この電気的試験の工数時間
を減らすため、プローブヘッドには、プローブを基板の
表面に高速で接触させ、かつ、この高速の接触時の基板
損傷を少なくすることが要求されている。
[0002] In recent years, as the density of a substrate such as a printed wiring board has increased, the number of man-hours and time for an electrical test using a probe have increased. In order to reduce the man-hour for the electrical test, the probe head is required to make the probe contact the surface of the substrate at a high speed and to reduce the damage of the substrate at the time of the high-speed contact.

【0003】また、上記基板の多品種小量生産により、
布線試験機による多数のプローブを用いた一括接触型の
プローブ治具の費用負担を減らすことが望まれている。
このため、数本のプローブを用いるとともに、測定箇所
の位置データにより各プローブを移動させ基板と接触さ
せ電気的試験が行われていた。このようなプローブ移動
式の電気的試験方法には、基板1枚当りの検査時間の短
縮化が求められている。
[0003] In addition, by the multi-product small-quantity production of the above-mentioned substrate,
It is desired to reduce the cost burden of a collective contact type probe jig using a large number of probes by a wiring tester.
For this reason, several probes have been used, and each probe has been moved according to the position data of the measurement point and brought into contact with the substrate to perform an electrical test. In such a probe-moving electrical test method, it is required to reduce the inspection time per substrate.

【0004】[0004]

【従来の技術】従来のプローブヘッドには、ニードルプ
ローブ、スプリングプローブまたは板ばねプローブなど
のブロープが用いられている。このようなプローブはス
ライドレールまたはレバーに接続されている。このスラ
イドレールまたはレバーは、エアーシリンダまたはモー
ターにより駆動される。この結果、プローブが上下動
し、基板の表面に接触し電気的試験が行われていた。こ
のプローブヘッドには、プローブの高速移動のため、駆
動部の軽量化が求められていた。
2. Description of the Related Art A probe such as a needle probe, a spring probe or a leaf spring probe is used in a conventional probe head. Such a probe is connected to a slide rail or lever. The slide rail or lever is driven by an air cylinder or a motor. As a result, the probe moves up and down, comes into contact with the surface of the substrate, and an electrical test is performed. This probe head has been required to reduce the weight of the drive unit in order to move the probe at high speed.

【0005】このような高速移動を目的として、図3に
示すプローブヘッドが使用されている。このプローブヘ
ッドは、角孔40aを有した板ばねプローブ40を用い
ている。そして、支点40bを中心として板ばねプロー
ブ40は回転自在である。この支点40bの近傍には、
コイルスプリング41の一端が固着されている。このコ
イルスプリング41の他端は、プローブ装置の所定箇所
に係止されている。また、板ばねスプリング40の一端
部40cには、カムフォロア42が固定されている。こ
のカムフォロア42の外周面には、偏心カム43が当接
している。
A probe head shown in FIG. 3 is used for such a high-speed movement. This probe head uses a leaf spring probe 40 having a square hole 40a. The leaf spring probe 40 is rotatable about the fulcrum 40b. In the vicinity of the fulcrum 40b,
One end of the coil spring 41 is fixed. The other end of the coil spring 41 is locked at a predetermined position of the probe device. A cam follower 42 is fixed to one end 40c of the leaf spring 40. An eccentric cam 43 is in contact with the outer peripheral surface of the cam follower 42.

【0006】そして、偏心カム43が高速で回転する
と、カムフォロア42を介して板ばねプローブ40が支
点40bを中心に回転する。その先端部40dは基板3
0に接触し、基板30の電気的試験が行われる。
When the eccentric cam 43 rotates at high speed, the leaf spring probe 40 rotates about the fulcrum 40b via the cam follower 42. The tip 40d is the substrate 3
0, and an electrical test of the substrate 30 is performed.

【0007】このプローブヘッドは、板ばねプローブ4
0に角孔40aを形成することにより、軽量化を図り、
偏心カム43の高速回転で、板ばねプローブ40の先端
部40aを高速に上下動させている。
[0007] The probe head has a leaf spring probe 4.
By forming the square hole 40a in 0, weight reduction is achieved,
The high-speed rotation of the eccentric cam 43 moves the distal end portion 40a of the leaf spring probe 40 up and down at a high speed.

【0008】このような構造のプローブヘッドは、複数
のプローブ40を使用する場合が多く、プローブ40の
先端部40d同士を向かい合わせることが行われてい
る。しかしながら、この向かい合った先端部40d同士
を基板30の所定箇所にそれぞれ接触させ、同時に基板
30から離すと、先端部40d同士が衝突することがあ
った。
A probe head having such a structure often uses a plurality of probes 40, and the tip portions 40d of the probes 40 are opposed to each other. However, when the opposed end portions 40d are brought into contact with predetermined portions of the substrate 30 and are simultaneously separated from the substrate 30, the end portions 40d may collide with each other.

【0009】これは、先端部40dの回転は、支点40
bまでの距離を半径とするものだからである。このた
め、先端部40dは基板30から離れるとき、図中A方
向に移動する。そして、基板30上の接触箇所(試験箇
所)同士の距離が近すぎると、各先端部40dが基板3
0から離れる際、先端部40d同士が衝突する。この結
果、基板30の試験に支障が生じる。したがって、図3
のプローブヘッドのプローブを複数用いる場合は、向か
い合って使用できない不都合があった。
This is because the rotation of the distal end portion 40d is
This is because the distance to b is a radius. Therefore, when the distal end portion 40d moves away from the substrate 30, it moves in the direction A in the drawing. If the distance between the contact points (test points) on the substrate 30 is too short, each tip 40d
When moving away from zero, the tip portions 40d collide with each other. As a result, the test of the substrate 30 is hindered. Therefore, FIG.
When a plurality of probes of the probe head are used, there is a disadvantage that they cannot be used facing each other.

【0010】この不都合を解決するものとして図4に示
すプローブヘッドが知られている。このプローブヘッド
は、板ばねプローブ50を用いている。この板ばねプロ
ーブ50にも、角孔50aが形成されている。板ばねプ
ローブ50の一端部50cはボルト50b、50bでプ
ローブ装置に固定されている。また、板ばねプローブ5
0の下方には、レバー51が設けられている。このレバ
ー51は支点51bを中心に回転自在であり、その先端
部51aは板ばねプローブ50の下面に当接している。
支点51bの近傍には、コイルスプリング41が固着さ
れている。レバー51の基端部51cには、カムフォロ
ア42が固定され、カムフォロア42の外周面には、偏
心カム43が当接している。
As a solution to this inconvenience, a probe head shown in FIG. 4 is known. This probe head uses a leaf spring probe 50. The plate spring probe 50 also has a square hole 50a. One end 50c of the leaf spring probe 50 is fixed to the probe device with bolts 50b, 50b. The leaf spring probe 5
Below 0, a lever 51 is provided. The lever 51 is rotatable about a fulcrum 51b, and its tip 51a is in contact with the lower surface of the leaf spring probe 50.
The coil spring 41 is fixed near the fulcrum 51b. The cam follower 42 is fixed to the base end 51 c of the lever 51, and the eccentric cam 43 contacts the outer peripheral surface of the cam follower 42.

【0011】そして、偏心カム43の回転に応じてカム
フォロア42を介在させ、レバー51が支点51bを中
心に回転する。この結果、レバー51の先端部51aが
上下動すると共に、板ばねプローブ50を弾性変形させ
る。そして、板ばねプローブ50の先端部51dが、基
板30の上方で上下動しながら、基板30に接触する。
この先端部51dは、基板30から離れるとき、B方向
に向かう。このため、複数のプローブ50を向かい合わ
せて用いても、それらの先端部50d同士が基板30か
ら離れるときに衝突することがなかった。
The lever 51 rotates about the fulcrum 51b with the cam follower 42 interposed in accordance with the rotation of the eccentric cam 43. As a result, the distal end portion 51a of the lever 51 moves up and down, and the leaf spring probe 50 is elastically deformed. Then, the distal end portion 51d of the leaf spring probe 50 contacts the substrate 30 while moving up and down above the substrate 30.
When the distal end portion 51d moves away from the substrate 30, it moves in the direction B. Therefore, even when a plurality of probes 50 are used face to face, their tips 50d do not collide with each other when they are separated from the substrate 30.

【0012】従来の電気的試験方法は、図4のプローブ
ヘッドを用いて行われていた。
A conventional electrical test method has been performed using the probe head shown in FIG.

【0013】[0013]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図4の
プローブヘッドにあっては、基板30に安定に接触でき
ないという課題を有していた。
However, the probe head of FIG. 4 has a problem that it cannot stably contact the substrate 30.

【0014】これは、基板30との接触の際の損傷を小
さくするため、板ばねプローブ50のばね定数を小さく
しているからである。すなわち、板ばねプローブ50と
基板30との接触損傷を小さくするには、板ばねプロー
ブ50の押圧力を減少させなければならない。この板ば
ねプローブ50の押圧力は、そのばね定数で決定され
る。そして、板ばねプローブ50のばね定数を小さくす
ると、基板30に接触する際の押圧力は低下し、基板3
0の損傷が減る。しかし、接触の際の押圧力が低下した
ため、その反発力により、板ばねプローブ50の先端部
50dが基板30から瞬時に浮き上がる。基板30の上
方を先端部50dが上下に振動し、接触と離間を繰り返
していた。したがって、図4のプローブヘッドは、基板
30との接触が不安定であった。また、偏心カム43の
回転が、板ばねプローブ50と基板30との接触と対応
していない。
This is because the spring constant of the leaf spring probe 50 is reduced in order to reduce damage at the time of contact with the substrate 30. That is, in order to reduce the contact damage between the leaf spring probe 50 and the substrate 30, the pressing force of the leaf spring probe 50 must be reduced. The pressing force of the leaf spring probe 50 is determined by its spring constant. When the spring constant of the leaf spring probe 50 is reduced, the pressing force at the time of contact with the substrate 30 decreases, and
Zero damage is reduced. However, since the pressing force at the time of contact is reduced, the repelling force causes the distal end portion 50d of the leaf spring probe 50 to be instantly lifted from the substrate 30. The tip portion 50d vibrates up and down above the substrate 30 and repeats contact and separation. Therefore, in the probe head of FIG. 4, the contact with the substrate 30 was unstable. Further, the rotation of the eccentric cam 43 does not correspond to the contact between the leaf spring probe 50 and the substrate 30.

【0015】さらに、図4のプローブヘッドを2個以上
用いて、所定の電気的試験を行うと、基板30との接触
が不安定である。このため、2個以上のプローブヘッド
を同時に基板30の各接触箇所に接触させることができ
ない。この結果、複数のプローブヘッドを用いても同時
に測定を行うことができない。したがって、複数の測定
箇所がある基板30の1枚当りの検査時間を短縮できな
かった。
Further, when a predetermined electrical test is performed using two or more probe heads shown in FIG. 4, the contact with the substrate 30 becomes unstable. Therefore, two or more probe heads cannot be brought into contact with the respective contact portions of the substrate 30 at the same time. As a result, even when a plurality of probe heads are used, measurement cannot be performed simultaneously. Therefore, the inspection time per substrate 30 having a plurality of measurement points cannot be reduced.

【0016】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、プローブを基板に高速で接触させ、複数のプロ
ーブ同士を向かい合わせて使用でき、プローブ同士の最
接近距離を短くすると共に、基板との安定な接触を図っ
たプローブヘッド、かつ、検査時間を短くすることがで
きる電気的試験方法を提供することを、その目的とす
る。
Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and allows a plurality of probes to face each other at a high speed by bringing the probes into contact with each other at a high speed. It is an object of the present invention to provide a probe head that achieves stable contact of the probe and an electrical test method that can shorten the inspection time.

【0017】[0017]

【課題を解決するための手段】上記課題は、以下の発明
の構成で解決される。
Means for Solving the Problems The above-mentioned problems are solved by the following constitutions of the present invention.

【0018】請求項1の発明は、第1板ばね部と、この
第1板ばね部の下方に並設された第2板ばね部と、上記
第1板ばね部の一端と上記第2板ばね部の一端とを連結
して一体化した連結部と、その他端が固定された第1板
ばね部の一端に下方向の力を加える外力機構と、上記第
2板ばね部の他端から斜め下であって上記連結部と反対
の方向に沿って突出し、基板の測定箇所に接触または離
間する先端部と、で構成されたプローブヘッドである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a first leaf spring portion, a second leaf spring portion juxtaposed below the first leaf spring portion, one end of the first leaf spring portion and the second leaf spring. A connecting portion integrally connected to one end of the spring portion, an external force mechanism for applying a downward force to one end of the first leaf spring portion having the other end fixed, and a second end portion of the second leaf spring portion. A probe head that is diagonally downward and protrudes along a direction opposite to the connection portion, and that is a tip portion that comes into contact with or separates from a measurement location on the substrate.

【0019】また、請求項2の発明は、上記第1板ばね
部および上記第2板ばね部に軽量化用孔を形成して構成
されたプロ−ブヘッドである。
A second aspect of the present invention is a probe head formed by forming a lightening hole in the first leaf spring portion and the second leaf spring portion.

【0020】また、請求項3の発明は、上記外力機構が
偏心カムの外周を第1板ばね部の一端に当接させて構成
されたプロ−ブヘッドである。
The invention according to claim 3 is a probe head wherein the external force mechanism is configured such that the outer periphery of the eccentric cam abuts against one end of the first leaf spring portion.

【0021】また、請求項4の発明は、請求項1、2ま
たは3記載のプローブヘッドを複数用い、この複数のプ
ローブヘッドの各先端部が基板と接触しているときの外
力機構の力を記憶し、この外力機構の力のとき、基板の
測定を行うように構成した電気的試験方法である。
According to a fourth aspect of the present invention, a plurality of probe heads according to the first, second or third aspect are used, and the force of the external force mechanism when each of the tip portions of the plurality of probe heads is in contact with the substrate is used. This is an electrical test method configured to memorize and measure the substrate when the force of the external force mechanism is applied.

【0022】[0022]

【作用】上述のように、請求項1の発明のプローブヘッ
ドにあっては、外力機構が第1ばね部の一端に下方向の
力を加える。このとき、第1板ばね部の他端が固定され
ているので、第1板ばね部は弾性変形し、第1板ばね部
の一端が下方向に変位する。この変位とともに、連結部
を介して第2板ばね部および先端部が下方向に移動す
る。そして、先端部が基板に接触するまで、第2板ばね
部は弾性変形しない。先端部は基板に接触するまで、斜
め下方向であって、連結部と反対の方へ向かって移動し
ている。
As described above, in the probe head according to the first aspect of the present invention, the external force mechanism applies a downward force to one end of the first spring portion. At this time, since the other end of the first leaf spring is fixed, the first leaf spring is elastically deformed, and one end of the first leaf spring is displaced downward. Along with this displacement, the second leaf spring portion and the tip portion move downward through the connecting portion. Then, the second leaf spring portion does not elastically deform until the tip portion contacts the substrate. The tip moves obliquely downward and in a direction opposite to the connecting portion until it contacts the substrate.

【0023】先端部が基板と接触した後も、上板ばね部
は弾性変形する。このとき、先端部の基板との接触によ
り、第2板ばね部は下降できなくなり、弾性変形する。
Even after the tip portion contacts the substrate, the upper leaf spring portion is elastically deformed. At this time, due to the contact of the tip with the substrate, the second leaf spring cannot be lowered and is elastically deformed.

【0024】第2板ばね部が弾性変形し、第1板ばね部
に当接した後、外力機構による下方向の力を弱めると、
第1板ばね部の他端は上方向に変位する。この変位とと
もに、第2板ばね部の弾性変形が復元される。この後、
先端部が基板から離れる。
After the second leaf spring portion is elastically deformed and abuts on the first leaf spring portion, the downward force by the external force mechanism is reduced.
The other end of the first leaf spring part is displaced upward. With this displacement, the elastic deformation of the second leaf spring portion is restored. After this,
The tip moves away from the substrate.

【0025】この先端部が接触してから離れるまでの基
板を押圧する力は、第2板ばねのばね定数で決定され
る。このばね定数を小さくすることにより、基板の押圧
力を少なくすることができる。このため、基板のプロー
ブ傷を少なくすることができる。
The force that presses the substrate from the contact of the tip to the separation thereof is determined by the spring constant of the second leaf spring. By reducing the spring constant, the pressing force of the substrate can be reduced. For this reason, probe scratches on the substrate can be reduced.

【0026】さらに、第2板ばね部のばね定数を小さく
しても、上下機構から下向きの力を受けているので、先
端部が基板の測定箇所から離間しない。
Further, even if the spring constant of the second leaf spring portion is reduced, since the downward force is applied from the up-and-down mechanism, the leading end does not separate from the measurement position on the substrate.

【0027】この後、さらに外力機構による下向きの力
を弱めることにより、先端部は、斜め上方向であって連
結部の方へ向かって変位する。
Thereafter, by further reducing the downward force by the external force mechanism, the distal end is displaced obliquely upward and toward the connecting portion.

【0028】したがって、複数の先端部同士が向かい合
うように複数のプローブヘッドを用いても、それらの先
端部同士が基板から離れるときに、先端部同士が遠ざか
るので、衝突することがない。また、先端部同士が基板
の表面に接触する位置より、基板の表面から上昇してい
るときの方が先端部同士の距離は離れており、基板の表
面上での先端部同士の最接近距離を短くすることができ
る。すなわち、基板の表面において、複数の検査箇所の
距離を短くできる。
Therefore, even if a plurality of probe heads are used so that a plurality of tips face each other, when the tips are separated from the substrate, the tips do not collide with each other. In addition, the distance between the tips is higher when rising from the surface of the substrate than when the tips contact the surface of the substrate, and the closest approach distance between the tips on the surface of the substrate. Can be shortened. That is, the distance between the plurality of inspection locations can be reduced on the surface of the substrate.

【0029】また、請求項2の発明のプロ−ブヘッド
は、第1板ばね部および第2板ばね部を軽量化すること
により、先端部の高速移動が可能である。
The probe head according to the second aspect of the present invention can move the distal end portion at high speed by reducing the weight of the first and second leaf spring portions.

【0030】また、請求項3の発明のプロ−ブヘッド
は、上記外力機構が偏心カムであるため、先端部が基板
に接触する寸前の先端部の速度を遅くすることができ
る。また、偏心カムのカム曲線を最適にすることで、先
端部と基板との接触ダ−メ−ジを少なくし、かつ、基板
との接触中は先端部の振動が起きないようにし、基板と
の接触の安定化が図れる。
Further, in the probe head according to the third aspect of the present invention, since the external force mechanism is an eccentric cam, the speed of the tip just before the tip comes into contact with the substrate can be reduced. Also, by optimizing the cam curve of the eccentric cam, the contact damage between the tip and the substrate is reduced, and the tip is not vibrated during contact with the substrate. Stabilization of contact.

【0031】一方、請求項4の電気的試験方法は、上記
プローブヘッドを複数用いている。この複数のプローブ
ヘッドの各先端部が基板と接触しているときの外力機構
の力を記憶する。この記憶した外力機構の力のとき、基
板の測定を行う。この結果、複数のプローブヘッドを用
いて複数の測定箇所を検査することができる。したがっ
て、複数の測定箇所がある基板の1枚当りの検査時間を
短縮することができる。
On the other hand, the electrical test method according to claim 4 uses a plurality of the probe heads. The force of the external force mechanism when each tip of the plurality of probe heads is in contact with the substrate is stored. At the time of the stored force of the external force mechanism, the substrate is measured. As a result, a plurality of measurement points can be inspected using a plurality of probe heads. Therefore, it is possible to shorten the inspection time per substrate having a plurality of measurement points.

【0032】[0032]

【実施例】図1に、本発明の一実施例に係るプローブヘ
ッドの構成図を示す。このプローブヘッドは、概略、第
1板ばね部である上ばね部10aと、第2板ばね部であ
る下ばね部10bと、連結部10kと、先端部10c
と、を有する板ばねプローブならびに外力機構であるカ
ムフォロア11および偏心カム21と、で構成される。
FIG. 1 shows a configuration diagram of a probe head according to an embodiment of the present invention. The probe head generally includes an upper spring portion 10a as a first leaf spring portion, a lower spring portion 10b as a second leaf spring portion, a connecting portion 10k, and a tip portion 10c.
And a cam follower 11 and an eccentric cam 21 which are external force mechanisms.

【0033】上記板ばねプローブ10は略コ字状であ
り、主に、上下に一体に構成された上ばね部10a、下
ばね部10b、連結部10kおよび先端部10cを有
し、板厚2mmのリン青銅をワイヤカットで加工され、
その形状が形成される。
The leaf spring probe 10 has a substantially U-shape, and mainly has an upper spring portion 10a, a lower spring portion 10b, a connecting portion 10k, and a tip portion 10c which are integrally formed vertically and has a plate thickness of 2 mm. Is processed by wire cutting of phosphor bronze
The shape is formed.

【0034】この上ばね部10aには、後述するプロー
ブ装置との取付の際に用いられる左孔10dおよび右孔
10eが形成されている。これらの孔10d,10eで
上ばね部10aの他端10lがプローブ装置に固定され
る。さらに、上ばね部10aには、左孔10dおよび右
孔10eを囲むようにコ字状孔10fが形成されてい
る。そして、上ばね部10aの一端10gには、上記カ
ムフォロア11がナット12で固定されている。
The upper spring portion 10a is formed with a left hole 10d and a right hole 10e used for attachment to a probe device described later. The other end 10l of the upper spring portion 10a is fixed to the probe device by these holes 10d and 10e. Further, a U-shaped hole 10f is formed in the upper spring portion 10a so as to surround the left hole 10d and the right hole 10e. The cam follower 11 is fixed to one end 10g of the upper spring portion 10a with a nut 12.

【0035】また、上記下ばね部10bの一端10mは
上ばね部の一端10gと一体化され連結部10kを構成
する。この下ばね部10bには、角孔10hが形成され
ている。この下ばね部10bの他端10nには、上記先
端部10cがL字状に傾斜して連なっている。この先端
部10cは、金メッキした超綱合金をロー付し、ナイフ
形状に尖らせたものである。
One end 10m of the lower spring portion 10b is integrated with one end 10g of the upper spring portion to form a connecting portion 10k. A square hole 10h is formed in the lower spring portion 10b. The distal end portion 10c is connected to the other end 10n of the lower spring portion 10b so as to be inclined in an L-shape. The tip portion 10c is obtained by brazing a gold-plated super rope alloy and sharpening it into a knife shape.

【0036】そして、上記偏心カム21は円板状であ
り、カム軸21aのカム中心21cが円の中心から偏心
している。上記カムフォロア11も円板状である。この
上記カムフォロア11の外周に偏心カム21の外周21
bが当接している。
The eccentric cam 21 has a disk shape, and the cam center 21c of the cam shaft 21a is eccentric from the center of the circle. The cam follower 11 is also disc-shaped. The outer periphery 21 of the eccentric cam 21 is attached to the outer periphery of the cam follower 11.
b is in contact.

【0037】以下、板ばねプローブ10の先端部10c
が基板30の表面に接触するまでを説明する。
Hereinafter, the tip portion 10c of the leaf spring probe 10 will be described.
Until the contact with the surface of the substrate 30 will be described.

【0038】まず、偏心カム21のカム中心21cから
外周21bまでの距離が最短のもの(底部)21dがカ
ムフォロア11の外周と接触した状態で、予め、板ばね
プローブ10の上ばね部10aを下方に弾性変形させ
る。この弾性変形は、上ばね部10aが左孔10dおよ
び右孔10eを介して後述するプローブ装置に2点で固
定された状態の変形である。そして、上ばね部10aの
弾性変形の結果、その反発力がカムフォロア11を介し
て偏心カム21に対し初期圧力をかける。このため、偏
心カム21の回転運動にカムフォロア11が必ず追従す
る。
First, with the shortest (bottom) 21d of the eccentric cam 21 from the cam center 21c to the outer periphery 21b being in contact with the outer periphery of the cam follower 11, the upper spring portion 10a of the leaf spring probe 10 is previously lowered. To be elastically deformed. This elastic deformation is a deformation in a state where the upper spring portion 10a is fixed at two points to a probe device described later via the left hole 10d and the right hole 10e. Then, as a result of the elastic deformation of the upper spring portion 10a, the repulsive force applies an initial pressure to the eccentric cam 21 via the cam follower 11. Therefore, the cam follower 11 always follows the rotational movement of the eccentric cam 21.

【0039】そして、偏心カム21の底部21dがカム
フォロア11の外周と接触した状態で、板ばねプローブ
10の先端部10cは試験台34上の基板30の表面に
対し若干の距離だけ離れている。
When the bottom 21d of the eccentric cam 21 is in contact with the outer periphery of the cam follower 11, the tip 10c of the leaf spring probe 10 is separated from the surface of the substrate 30 on the test table 34 by a small distance.

【0040】このような偏心カム21の底部21dがカ
ムフォロア10の外周と接触した状態から偏心カム21
を矢印Cの方向に回転させる。この回転に応じて、カム
フォロア11は下降する。このカムフォロア11の下降
と共に、板ばねプローブ10の連結部10k、下ばね部
10bおよび先端部10cも下降し、上ばね部10aが
さらに弾性変形する。このとき、先端部10cは、斜め
左方向に下降しながら変位する。
When the bottom 21d of the eccentric cam 21 comes into contact with the outer periphery of the cam follower 10, the eccentric cam 21
Is rotated in the direction of arrow C. According to this rotation, the cam follower 11 descends. With the lowering of the cam follower 11, the connecting portion 10k, the lower spring portion 10b, and the tip portion 10c of the leaf spring probe 10 also lower, and the upper spring portion 10a is further elastically deformed. At this time, the tip portion 10c is displaced while descending diagonally leftward.

【0041】さらに、偏心カム21を回転させると、板
ばねプローブ10の先端部10cは基板30の表面に接
触する。このとき、カムフォロア11は、偏心カム21
の頂部21eの手前に当接している。この頂部21e
は、カム中心21cから外周21bまでの距離が最長の
ものである。なお、先端部10cが基板30の表面に接
触するまでに、下ばね部10bは弾性変形しない。この
状態で、先端部10cが基板30の表面に接触していて
も、この表面は板ばねプローブ10で押圧されていな
い。
When the eccentric cam 21 is further rotated, the tip 10 c of the leaf spring probe 10 comes into contact with the surface of the substrate 30. At this time, the cam follower 11 is
In front of the top 21e. This top 21e
Is the longest distance from the cam center 21c to the outer periphery 21b. The lower spring portion 10b is not elastically deformed until the tip portion 10c contacts the surface of the substrate 30. In this state, even if the tip portion 10c is in contact with the surface of the substrate 30, this surface is not pressed by the leaf spring probe 10.

【0042】次いで、板ばねプローブ10が基板30の
表面を押圧する状態を説明する。
Next, the state where the leaf spring probe 10 presses the surface of the substrate 30 will be described.

【0043】まず、偏心カム21の頂部21eにカムフ
ォロア11が当接するまで偏心カム21をC方向に回転
させる。このとき、板ばねプローブ21の先端部10c
は、基板30の表面に接触中である。この接触中、基板
30が押圧される。そして、下ばね部10bは基板30
との接触点を固定端として弾性変形する。この弾性変形
は、下ばね部10bの上面10iが上ばね部10aの下
面10jと当接するまで行われる。また、上ばね部10
aも弾性変形している。そして、下ばね部10bの弾性
変形による復元力が下向きに働き、基板30の表面が下
方向に押圧される。
First, the eccentric cam 21 is rotated in the C direction until the cam follower 11 contacts the top 21e of the eccentric cam 21. At this time, the tip 10c of the leaf spring probe 21
Is in contact with the surface of the substrate 30. During this contact, the substrate 30 is pressed. The lower spring portion 10b is
Elastically deforms with the point of contact with the fixed end. This elastic deformation is performed until the upper surface 10i of the lower spring portion 10b contacts the lower surface 10j of the upper spring portion 10a. The upper spring portion 10
a is also elastically deformed. Then, the restoring force due to the elastic deformation of the lower spring portion 10b acts downward, and the surface of the substrate 30 is pressed downward.

【0044】この接触中の下方向の押圧力は、下ばね部
10bのばね定数を小さくすることにより、小さくする
ことができる。また、上ばね部10aの弾性変形による
押圧力が基板30の表面に対し左方向に働いている。こ
の左方向の押圧力は、下ばね部10bの弾性変形による
右方向の力の分だけ減少する。したがって、このような
状態で基板30の表面の押圧力が小さいものとなる。よ
って、基板30の表面のプローブ傷を小さくすることが
できる。さらに、下ばね部10bのばね定数を小さくし
ても、板ばねプローブ10全体が偏心カム21で押し下
げられるので、先端部10cが基板30の表面から離れ
ない。
The downward pressing force during this contact can be reduced by reducing the spring constant of the lower spring portion 10b. Further, the pressing force due to the elastic deformation of the upper spring portion 10a acts leftward on the surface of the substrate 30. The leftward pressing force is reduced by the rightward force due to the elastic deformation of the lower spring portion 10b. Therefore, in such a state, the pressing force on the surface of the substrate 30 becomes small. Therefore, probe flaws on the surface of the substrate 30 can be reduced. Further, even if the spring constant of the lower spring portion 10b is reduced, the entire leaf spring probe 10 is pushed down by the eccentric cam 21, so that the distal end portion 10c does not separate from the surface of the substrate 30.

【0045】次に、偏心カム21の頂部21eからカム
フォロア11が離れ、板ばねプローブ10の先端部10
cが基板30の表面から離れるまで偏心カム21をC方
向に回転させる。このとき、板ばねプローブ21の先端
部10cは、基板30の表面に接触中である。この接触
中、下ばね部10bの上面10iが上ばね部10aの下
面10jから離れながら、下ばね部10bは弾性変形し
た形状から弾性変形前の形状に戻る。また、上ばね部1
0aの形状も、先端部10cが基板30の表面と接触し
た瞬間の弾性変形の状態に戻る。基板30の表面の押圧
力は、偏心カム21の頂部21eにカムフォロア11が
当接するまで偏心カム21をC方向に回転させたときと
同じである。同様に、板ばねプローブ10全体が偏心カ
ム21で押し下げられた状態であるから、先端部10c
が基板30の表面から離れない。
Next, the cam follower 11 separates from the top 21 e of the eccentric cam 21, and the distal end 10
The eccentric cam 21 is rotated in the C direction until c moves away from the surface of the substrate 30. At this time, the tip 10 c of the leaf spring probe 21 is in contact with the surface of the substrate 30. During this contact, while the upper surface 10i of the lower spring portion 10b is separated from the lower surface 10j of the upper spring portion 10a, the lower spring portion 10b returns from the elastically deformed shape to the shape before the elastic deformation. Also, the upper spring portion 1
The shape of Oa also returns to the state of elastic deformation at the moment when the tip 10c contacts the surface of the substrate 30. The pressing force on the surface of the substrate 30 is the same as when the eccentric cam 21 is rotated in the C direction until the cam follower 11 contacts the top 21e of the eccentric cam 21. Similarly, since the entire leaf spring probe 10 is pushed down by the eccentric cam 21, the distal end portion 10c
Does not separate from the surface of the substrate 30.

【0046】次に、板ばねプローブ10の先端部10c
が基板30の表面から離れた後を説明する。
Next, the tip 10c of the leaf spring probe 10
After moving away from the surface of the substrate 30 will be described.

【0047】偏心カム21の底部21dにカムフォロア
10が接触するまで偏心カム21を矢印Cの方向に回転
させる。この回転に応じて、板ばねプローブ10の先端
部10cが基板30の表面からはなれる。この離れると
きの先端部10cは、図中D方向に沿って、斜め右方向
に上昇しながら変位する。
The eccentric cam 21 is rotated in the direction of arrow C until the cam follower 10 contacts the bottom 21d of the eccentric cam 21. In accordance with this rotation, the tip 10 c of the leaf spring probe 10 comes off the surface of the substrate 30. The distal end portion 10c at the time of the separation is displaced while rising obliquely rightward along the direction D in the drawing.

【0048】したがって、複数の先端部10c同士が向
かい合うように複数のプローブヘッドを用いても、それ
らの先端部10c同士が基板30から離れるときに、先
端部10c同士が遠ざかるので、衝突することがない。
また、先端部10c同士が基板30の表面に接触する位
置より、基板30の表面から上昇しているときの方が先
端部10c同士の距離は離れており、基板30の表面上
での先端部10c同士の最接近距離を短くすることがで
きる。すなわち、基板30の表面において、複数の検査
箇所の距離を短くできる。
Therefore, even when a plurality of probe heads are used such that a plurality of tip portions 10c face each other, when the tip portions 10c move away from the substrate 30, the tip portions 10c move away from each other. Absent.
In addition, the distance between the tips 10c is higher when rising from the surface of the substrate 30 than when the tips 10c are in contact with the surface of the substrate 30, and the tip on the surface of the substrate 30 is larger. The closest approach distance between the 10c can be shortened. That is, on the surface of the substrate 30, the distance between the plurality of inspection locations can be reduced.

【0049】また、板ばねプローブ10には、多数の孔
が形成されているので、軽量化が可能である。このた
め、高速で回転する偏心カム21によって板ばねプロー
ブ10を高速で基板30に接触させることができる。
Further, since a large number of holes are formed in the leaf spring probe 10, the weight can be reduced. Therefore, the leaf spring probe 10 can be brought into contact with the substrate 30 at high speed by the eccentric cam 21 rotating at high speed.

【0050】さらに、偏心カム21を高速で回転させた
場合、板ばねプローブ10が基板30の表面に接触する
寸前の先端部10cの速度を遅くし、基板30との接触
ダメージを少なくし、基板30との接触中は先端部10
cの振動が起こらないように、偏心カム21のカム曲線
を最適にすることで、基板30との接触の安定化が図ら
れる。
Further, when the eccentric cam 21 is rotated at a high speed, the speed of the distal end portion 10c immediately before the leaf spring probe 10 comes into contact with the surface of the substrate 30 is reduced, so that the contact damage with the substrate 30 is reduced. The tip 10 is in contact with
By optimizing the cam curve of the eccentric cam 21 so that the vibration of c does not occur, the contact with the substrate 30 can be stabilized.

【0051】次に、図2を用いて、上記プローブヘッド
を備えるプローブ装置および電気的試験方法を説明す
る。図2(A)はプローブ装置の正面図であり、図2
(B)はその右側面図である。なお、図2(B)には、
スタンド31などがさらに示されている。
Next, a probe device having the above-described probe head and an electrical test method will be described with reference to FIG. FIG. 2A is a front view of the probe device, and FIG.
(B) is a right side view thereof. In FIG. 2B,
A stand 31 and the like are further shown.

【0052】図中10は、板ばねプローブである。11
はカムフォロアであり、ナット12を用いて板ばねプロ
ーブ10に取り付けられている。
In the figure, reference numeral 10 denotes a leaf spring probe. 11
Is a cam follower, which is attached to the leaf spring probe 10 using a nut 12.

【0053】13および14はガイドプレートであり、
板ばねプローブ10はボルト15およびナットプレート
16で両側より重ね合わせて固定される。この固定と際
に、板ばねプローブ10と、ガイドプレート13、14
との間には、滑りの良いフッ素樹脂などの樹脂32a,
32bが接着され、僅かな隙間33a,33bが形成さ
れている。この結果、板ばねプローブ10の先端部10
cがガイドされ、図2(A)中の左右方向に振れること
がない。
13 and 14 are guide plates,
The leaf spring probe 10 is fixed by overlapping with bolts 15 and nut plates 16 from both sides. At this time, the leaf spring probe 10 and the guide plates 13 and 14 are fixed.
Between the resin 32a, such as a fluororesin with good slip,
32b are bonded to form slight gaps 33a and 33b. As a result, the tip 10 of the leaf spring probe 10
c is guided and does not swing in the left-right direction in FIG.

【0054】このようにして組み立てたものプローブ機
構は、ホルダ17の2個のC字溝17a,17bに差し
込まれ、ボルト18、18で固定される。このホルダ1
7は、ブラケット19の溝19aにボルト20,20で
仮に固定される。このブラケット19には、ステッピン
グモータ22が取付られている。
The probe mechanism assembled in this manner is inserted into the two C-shaped grooves 17 a and 17 b of the holder 17 and fixed by bolts 18. This holder 1
7 is temporarily fixed to the groove 19a of the bracket 19 with bolts 20,20. A stepping motor 22 is attached to the bracket 19.

【0055】このステッピングモータ22の回転軸に
は、上記偏心カム21が取り付けられている。そして、
この偏心カム21を回転させ、その底部21dをカムフ
ォロア11の外周に接触させ、ステッピングモータ22
の回転を停止させる。偏心カム21の底部21dがカム
フォロア11と接触した状態で、ブラケット19の溝1
9aに沿って上方へ所定距離だけホルダ17を移動させ
る。この結果、偏心カム21はカムフォロア11を介し
て板ばねプローブ10の上ばね部10aに初期圧力を加
えられる。このため、上ばね部10aは予め弾性変形す
る。この状態で、板ばねプローブ10の先端部10cが
基板30の表面より1mm程度離れた位置に、ブラケッ
ト19はスタンド31で固定される。
The eccentric cam 21 is attached to the rotation shaft of the stepping motor 22. And
The eccentric cam 21 is rotated to bring its bottom 21 d into contact with the outer periphery of the cam follower 11,
Stop the rotation of. With the bottom 21 d of the eccentric cam 21 in contact with the cam follower 11,
The holder 17 is moved upward by a predetermined distance along 9a. As a result, the eccentric cam 21 applies an initial pressure to the upper spring portion 10a of the leaf spring probe 10 via the cam follower 11. Therefore, the upper spring portion 10a is elastically deformed in advance. In this state, the bracket 19 is fixed by the stand 31 at a position where the distal end portion 10c of the leaf spring probe 10 is separated from the surface of the substrate 30 by about 1 mm.

【0056】さらに、ブラケット19の上部には、ポス
ト24が固定されている。このポスト24は光電センサ
ー23を保持している。また、上記偏心カム21のボス
部21fには、凹部21gが形成されている。この凹部
21gの加工は、板ばねプローブ10の先端部10cが
基板30の表面に接触している間だけ、上記光電センサ
ー23を機能させる角度で行われている。
Further, a post 24 is fixed on the upper portion of the bracket 19. This post 24 holds the photoelectric sensor 23. Further, a concave portion 21g is formed in the boss 21f of the eccentric cam 21. The processing of the concave portion 21g is performed at an angle at which the photoelectric sensor 23 functions only while the distal end portion 10c of the leaf spring probe 10 is in contact with the surface of the substrate 30.

【0057】すなわち、板ばねプローブ10が基板30
の表面に接触中は、光電センサー23の光が凹部21g
を通ってカム軸21aに反射し、カム軸21aを検出す
る。板ばねプローブ10が基板30の表面から離れてい
る間は、光電センサー23の光がボス部21fに遮られ
カム軸21aを検出しない。
That is, the leaf spring probe 10 is
During the contact with the surface of the concave portion, the light of the photoelectric sensor
Then, the light is reflected on the camshaft 21a, and the camshaft 21a is detected. While the leaf spring probe 10 is away from the surface of the substrate 30, the light of the photoelectric sensor 23 is blocked by the boss 21f and does not detect the cam shaft 21a.

【0058】このようにすることで、光電センサー23
は、板ばねプローブ10が基板30の表面に接触してい
る時間、接触を開始する偏心カム21の回転角度、およ
び、接触を終了した偏心カム21の回転角度を検出する
ことができる。そして、光電センサー23は偏心カム2
3の回転を検出することによって、板ばねプローブ10
が基板30と接触しているか否かを検出することができ
る。
By doing so, the photoelectric sensor 23
Can detect the time during which the leaf spring probe 10 is in contact with the surface of the substrate 30, the rotation angle of the eccentric cam 21 that starts contacting, and the rotation angle of the eccentric cam 21 that has stopped contacting. And the photoelectric sensor 23 is the eccentric cam 2
3 by detecting the rotation of the leaf spring probe 10.
It can be detected whether or not is in contact with the substrate 30.

【0059】また、板ばねプローブ10が基板30の表
面と接触を開始するときの偏心カム21の回転角度を、
電気的試験の測定開始のトリガとする。このことで、板
ばねプローブ10が基板30の表面に接触している間
に、電気的試験の測定を終了させるような制御を行うこ
とができる。
The rotation angle of the eccentric cam 21 when the leaf spring probe 10 starts to contact the surface of the substrate 30 is given by
Triggers the start of measurement in electrical tests. Thus, while the leaf spring probe 10 is in contact with the surface of the substrate 30, control can be performed so as to end the measurement of the electrical test.

【0060】さらに、2個以上の板ばねプローブ10を
用い、基板30の複数の測定を行うとき、各偏心カム2
1を同時に回転させる。各板ばねプローブ10が基板3
0と接触を開始するときの偏心カム10の回転角度にな
ったときに、電気的試験の測定を開始する。この結果、
複数の板ばねプローブ10が基板30に接触中に電気的
試験を終了させることができる。このため、各偏心カム
21の回転を止めることなく、複数の測定箇所を有する
基板30の電気的試験が偏心カム21の1回転で行われ
る。したがって、プロービング時間を大幅に短縮するこ
とができる。よって、布線試験機による多数のプローブ
を用いた一括接触型のプローブ治具の費用負担を減らす
ことができる。
Further, when a plurality of measurements of the substrate 30 are performed using two or more leaf spring probes 10, each eccentric cam 2
Rotate 1 simultaneously. Each leaf spring probe 10 is mounted on the substrate 3
When the rotation angle of the eccentric cam 10 at the time of starting contact with 0 is reached, measurement of the electrical test is started. As a result,
The electrical test can be completed while the plurality of leaf spring probes 10 are in contact with the substrate 30. Therefore, the electrical test of the substrate 30 having a plurality of measurement points is performed by one rotation of the eccentric cam 21 without stopping the rotation of each eccentric cam 21. Therefore, the probing time can be significantly reduced. Therefore, it is possible to reduce the cost burden of the collective contact type probe jig using a large number of probes by the wiring tester.

【0061】[0061]

【発明の効果】以上のように請求項1の発明によれば、
先端部が基板と接触している間、第2板ばね部を弾性変
形させることにより、この先端部が接触してから離れる
までの基板を押圧する力は、第2板ばねのばね定数で決
定される。このばね定数を小さくすることにより、基板
の押圧力を少なくすることができる。基板のプローブ傷
を少なくすることができる。さらに、第2板ばね部のば
ね定数を小さくしても、上下機構から下向きの力を受け
ているので、先端部が基板の測定箇所から離間しない。
As described above, according to the first aspect of the present invention,
By elastically deforming the second leaf spring while the tip is in contact with the substrate, the force pressing the substrate from the contact of the tip to the separation is determined by the spring constant of the second leaf spring. Is done. By reducing the spring constant, the pressing force of the substrate can be reduced. Probe scratches on the substrate can be reduced. Furthermore, even if the spring constant of the second leaf spring portion is reduced, the distal end portion does not separate from the measurement location on the substrate because it receives a downward force from the vertical mechanism.

【0062】そして、先端部は基板に接触するまで、斜
め下方向であって連結部と反対の方へ向かって移動して
いる。また、基板から離れる先端部は、斜め上方向であ
って連結部の方へ向かって変位する。
The tip moves obliquely downward and in the direction opposite to the connecting portion until it contacts the substrate. Further, the distal end portion away from the substrate is displaced obliquely upward and toward the connecting portion.

【0063】したがって、複数の先端部同士が向かい合
うように複数のプローブヘッドを用いても、それらの先
端部同士が基板から離れるときに、先端部同士が遠ざか
るので、衝突することがない。また、先端部同士が基板
の表面に接触する位置より、基板の表面から上昇してい
るときの方が先端部同士の距離は離れており、基板の表
面上での先端部同士の最接近距離を短くすることができ
る。すなわち、基板の表面において、複数の検査箇所の
距離を短くできる。
Therefore, even when a plurality of probe heads are used so that a plurality of tip portions face each other, when the tip portions are separated from the substrate, the tip portions are separated from each other, so that no collision occurs. In addition, the distance between the tips is higher when rising from the surface of the substrate than when the tips contact the surface of the substrate, and the closest approach distance between the tips on the surface of the substrate. Can be shortened. That is, the distance between the plurality of inspection locations can be reduced on the surface of the substrate.

【0064】また、請求項2の発明によれば、第1板ば
ね部および第2板ばね部を軽量化することにより、先端
部の高速移動させることができる。
According to the second aspect of the present invention, the weight of the first leaf spring portion and the second leaf spring portion can be reduced, so that the distal end portion can be moved at a high speed.

【0065】また、請求項3の発明によれば、上記外力
機構が偏心カムであるため、先端部が基板に接触する寸
前の先端部の速度を遅くすることができる。また、偏心
カムのカム曲線を最適にすることで、先端部と基板との
接触ダ−メ−ジを少なくし、かつ、基板との接触中は先
端部の振動が起きないようにし、基板との接触の安定化
を図ることができる。
According to the third aspect of the present invention, since the external force mechanism is an eccentric cam, the speed of the front end portion just before the front end portion contacts the substrate can be reduced. Also, by optimizing the cam curve of the eccentric cam, the contact damage between the tip and the substrate is reduced, and the tip is not vibrated during contact with the substrate. Can be stabilized.

【0066】また、請求項4の発明によれば、上記プロ
ーブヘッドを複数用いている。この複数のプローブヘッ
ドの各先端部が基板と接触しているときの外力機構の力
を記憶する。この記憶した外力機構の力のとき、基板の
測定を行う。この結果、複数のプローブヘッドを用いて
複数の測定箇所を検査することができる。したがって、
複数の測定箇所がある基板の1枚当りの検査時間を短縮
することができる。
According to the invention of claim 4, a plurality of the probe heads are used. The force of the external force mechanism when each tip of the plurality of probe heads is in contact with the substrate is stored. At the time of the stored force of the external force mechanism, the substrate is measured. As a result, a plurality of measurement points can be inspected using a plurality of probe heads. Therefore,
It is possible to reduce the inspection time per substrate having a plurality of measurement points.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例のプローブヘッドを示す構成
図である。
FIG. 1 is a configuration diagram showing a probe head according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1のプローブヘッドを用いたプローブ装置の
構成図である。
FIG. 2 is a configuration diagram of a probe device using the probe head of FIG.

【図3】従来のプローブヘッドの説明図(1)である。FIG. 3 is an explanatory view (1) of a conventional probe head.

【図4】従来のプローブヘッドの説明図(2)である。FIG. 4 is an explanatory view (2) of a conventional probe head.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 板ばねプローブ 10a 上ばね部 10b 下ばね部 10c 先端部 10k 連結部 11 カムフォロア 12 ナット 13、14 ガイドプレート 17 ホルダ 19 ブラケット 21 偏心カム 22 ステッピングモーター 23 光電センサー 24 ポスト 30 基板 31 スタンド 34 試験台 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Leaf spring probe 10a Upper spring part 10b Lower spring part 10c Tip part 10k Connecting part 11 Cam follower 12 Nut 13, 14 Guide plate 17 Holder 19 Bracket 21 Eccentric cam 22 Stepping motor 23 Photoelectric sensor 24 Post 30 Substrate 31 Stand 34 Test stand

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−245658(JP,A) 特開 昭61−50048(JP,A) 特開 平6−58957(JP,A) 特開 平7−115110(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/66 G01R 1/06 G01R 1/073 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-4-245658 (JP, A) JP-A-65-1048 (JP, A) JP-A-6-58957 (JP, A) JP-A-7-57 115110 (JP, A) (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H01L 21/66 G01R 1/06 G01R 1/073

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 第1板ばね部(10a)と、 この第1板ばね部(10a)の下方に並設された第2板
ばね部(10b)と、 上記第1板ばね部(10a)の一端(10g)と上記第
2板ばね部(10b)の一端(10m)とを連結して一
体化した連結部(10k)と、 その他端(10l)が固定された第1板ばね部(10
a)の一端(10g)に下方向の力を加える外力機構
(11、21)と、 上記第2板ばね部(10b)の他端(10n)から斜め
下であって上記連結部(10k)と反対の方向(E)に
沿って突出し、基板(30)の測定箇所に接触または離
間する先端部(10c)と、 を備えることを特徴とするプローブヘッド。
1. A first leaf spring portion (10a); a second leaf spring portion (10b) juxtaposed below the first leaf spring portion (10a); and the first leaf spring portion (10a). (10g) and one end (10m) of the second leaf spring portion (10b) are connected and integrated, and a first leaf spring portion (10l) to which the other end (10l) is fixed. 10
an external force mechanism (11, 21) for applying a downward force to one end (10g) of a), and the connecting portion (10k) obliquely below the other end (10n) of the second leaf spring portion (10b). And a tip (10c) protruding along the direction (E) opposite to and being in contact with or separated from a measurement location on the substrate (30).
【請求項2】 上記第1板ばね部(10a)および上記
第2板ばね部(10b)に軽量化用孔(10f,10
h)が形成されたことを特徴とする請求項1記載のプロ
−ブヘッド。
2. A hole (10f, 10) for reducing the weight of the first leaf spring portion (10a) and the second leaf spring portion (10b).
The probe head according to claim 1, wherein h) is formed.
【請求項3】 上記外力機構は偏心カム(21)の外周
(21b)を第1板ばね部(10a)の一端(10g)
に当接させたものであることを特徴とする請求項1また
は2記載のプロ−ブヘッド。
3. The external force mechanism according to claim 1, wherein an outer periphery (21b) of the eccentric cam (21) is connected to one end (10g) of the first leaf spring portion (10a).
3. The probe head according to claim 1, wherein the probe head is in contact with the probe head.
【請求項4】 請求項1、2または3記載のプローブヘ
ッドを複数用い、 この複数のプローブヘッドの各先端部(10c)が基板
(30)と接触しているときの外力機構(11、21)
の力を記憶し、 この外力機構(11、21)の力のとき、基板(30)
の測定を行うことを特徴とする電気的試験方法。
4. An external force mechanism (11, 21) when a plurality of probe heads according to claim 1, 2 or 3 are used, and each tip portion (10c) of said plurality of probe heads is in contact with a substrate (30). )
When the force of the external force mechanism (11, 21) is used, the substrate (30)
An electrical test method characterized by performing the measurement of
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