JP3205214U - 面状発熱体ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】商用コンセントの設置数や、商用コンセントの設置場所に制約を受けることなく、面状発熱体を発熱できる面状発熱体ユニットを提供する。【解決手段】面状発熱体ユニットＸは、面状発熱体１、ＵＳＢプラグ２、サーモスタット４を備える。面状発熱体１は、第１及び第２給電電極帯６，７、第１給電電極帯６と電気的に接続される複数の第１接続電極帯１０、第２給電電極帯７と電気的に接続される複数の第２接続電極帯１１、及び発熱抵抗体１２を含む。第１及び第２給電電極帯６，７、各第１及び各第２接続電極帯１０，１１、及び発熱抵抗体１２はスクリーン印刷により形成される。ＵＳＢプラグ２は、第１給電電極帯６と電気的に接続され、サーモスタット４は、第２給電電極帯７及びＵＳＢプラグと電気的に接続される。【選択図】図１

Description

本考案は、パーソナルコンピュータ（情報端末）、携帯充電池を含む電気機器の電源を使用して、面状発熱体を発熱（加熱）する面状発熱体ユニットに関する。

面状発熱体の技術として、特許文献１は、ヒータ本体、電源プラグを備えるヒータを開示する。特許文献１において、ヒータ本体は、複数（一対）の絶縁フィルム、発熱抵抗体、及び複数（一対）の櫛型電極を有する。発熱抵抗体、及び各櫛型電極は、一方の絶縁フィルムに形成される。ヒータ本体は、一方の絶縁フィルムの発熱抵抗体及び各櫛型電極の上に、他方の絶縁フィルムを被せて一体にして構成される。
特許文献１のヒータは、電源プラグを商用コンセントに差込んで、商用電源（交流１００ボルト）によりヒータ本体（発熱抵抗体）を発熱する。

実用新案登録第３０８４２９６号

しかしながら、特許文献１では、商用電源（交流１００ボルト）を使用して、ヒータ本体の発熱抵抗体を発熱しているため、使用場所が商用コンセントの設置領域に限定される。
会社や事務所等では、商用電源（商用コンセント）の設置数に制限があり、ヒータを使用する制約を受ける。

本考案は、商用コンセントの設置数や、商用コンセントの設置場所に制約を受けることなく、パーソナルコンピュータ（情報端末）、又は携帯充電池を含む電気機器を電源として、面状発熱体を発熱（加熱）できる面状発熱体ユニットを提供することにある。

本考案に係る請求項１は、面状発熱体と、前記面状発熱体に給電するためのＵＳＢプラグと、前記面状発熱体への給電量を制御して、前記面状発熱体の温度を調整する温度調整器と、を備える面状発熱体ユニットであって、前記面状発熱体は、電気絶縁性の基材シートと、前記基材シート表面上に重ねてスクリーン印刷された第１給電電極帯と、前記第１給電電極帯に帯間隔を隔てて対向並列され、前記基材シート表面上に重ねてスクリーン印刷された第２給電電極帯と、前記第１給電電極帯と電気的に接続され、前記第１給電電極帯の長手方向に接続帯間隔を隔てて並列して、前記基材シート表面上に重ねてスクリーン印刷された複数の第１接続電極帯と、前記第２給電電極帯と電気的に接続され、前記第２給電電極帯の長手方向に接続帯間隔を隔てて前記各第１接続電極帯間に配置され、隣設する前記各第１接続電極帯に電極隙間を隔てて並列して、前記基材シート表面上に重ねてスクリーン印刷された複数の第２接続電極帯と、前記ＵＳＢプラグからの給電により発熱し、前記各第１及び各第２接続電極帯上、及び前記各電極隙間に位置する前記基材シート表面上に重ねてスクリーン印刷された発熱抵抗体と、を含んで備え、前記ＵＳＢプラグは、前記第１又は第２給電電極帯の一方の給電電極帯と電気的に接続され、前記温度調整器は、前記第１又は第２給電電極帯の他方の給電電極帯と電気的に接続され、前記ＵＳＢプラグと電気的に接続されることを特徴とする面状発熱体ユニットである。
請求項１では、パーソナルコンピュータ、携帯充電池を含む電気機器のＵＳＢ（Universal Serial Bus）レセプタクル（ＵＳＢソケット）と電気的に接続され、電気機器の電源から面状発熱体に直流低電圧を給電するＵＳＢ（Universal Serial Bus）プラグを備える構成も採用できる。直流低電圧は、電圧：５ボルト（５Ｖ）、電流：５００ミリアンペア〜１０００ミリアンペア（５００ｍＡ〜１０００ｍＡ）である。
請求項１では、面状発熱体は、基材シート表面上にスクリーン印刷により重ねて積層された第１給電電極帯（第１給電電極帯層）と、基材シート表面上にスクリーン印刷により重ねて積層された第２給電電極帯（第２給電電極帯層）と、基材シート表面上にスクリーン印刷により重ねて積層された複数の第１接続電極帯（第１給電電極帯層）と、基材シート表面上にスクリーン印刷により重ねて積層された複数の第２接続電極帯（第２接続電極帯層）と、各第１接続電極帯上、各第２接続電極帯上、各第１及び各第２接続電極帯間の各電極隙間に位置する基材シート表面上の夫々にスクリーン印刷により重ねて積層された発熱抵抗体（発熱抵抗体層）とする構成も採用できる。

本考案に係る請求項２は、前記面状発熱体は、前記第１及び第２給電電極帯の長手方向の各電極帯端部を除く、前記第１及び第２給電電極帯上に重ねてスクリーン印刷された電気絶縁性の中間絶縁体と、前記第１給電電極帯上に位置する前記中間絶縁体上、及び前記第１給電電極帯の各電極帯端部上の夫々に重ねてスクリーン印刷され、前記第１給電電極帯の各電極帯端部と電気的に接続された第３給電電極帯と、前記第２給電電極帯上に位置する前記中間絶縁体上、及び前記第２給電電極帯の各電極帯端部上に重ねてスクリーン印刷され、前記第２給電電極帯の各電極帯端部と電気的に接続される第４給電電極帯と、前記第３給電電極帯の長手方向の一方の電極帯端部を除く、前記第３給電電極帯上に重ねてスクリーン印刷された電気絶縁性の第１絶縁帯と、前記第４給電電極帯の長手方向の一方の電極帯端部を除く、前記第４給電電極帯上に重ねてスクリーン印刷された電気絶縁性の第２絶縁帯と、を含んで備え、前記第３給電電極帯の一方の電極帯端部は、前記第１給電電極帯の一方の電極帯端部と電気的に接続され、前記第４給電電極帯の一方の電極帯端部は、前記第２給電電極帯の一方の電極帯端部と電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の面状発熱体ユニットである。
請求項２では、第１及び第２給電電極帯（第１及び第２給電電極帯層）の長手方向の各電極帯端部（電極帯端部層）を除く、第１及び第２給電電極帯（第１及び第２給電電極帯層）上にスクリーン印刷により重ねて積層された電気絶縁性の中間絶縁体（中間絶縁体層）と、第１給電電極帯（第１給電電極帯層）上に位置する中間絶縁体（中間絶縁体層）上、及び第１給電電極帯（第１給電電極帯層）の各電極帯端部（電極帯端部層）上の夫々にスクリーン印刷により重ねて積層された第３給電電極帯（第３給電電極帯層）と、第２給電電極帯（第２給電電極帯層）上に位置する中間絶縁体（中間絶縁体層）、及び第２給電電極帯（第２給電電極層）の各電極帯端部（電極帯端部層）上の夫々にスクリーン印刷により重ねて積層された第４給電電極帯（第４給電電極帯層）と、第３給電電極帯（第３給電電極帯層）の長手方向の一方の電極帯端部（電極帯端部層）を除く、第３給電電極帯（第３給電電極帯層）上にスクリーン印刷により重ねて積層され電気絶縁性の第１絶縁体（第１絶縁体層）と、第４給電電極帯（第４給電電極帯層）の長手方向の一方の電極帯端部（電極帯端部層）を除く、第４給電電極帯（第４給電電極帯層）上にスクリーン印刷により重ねて積層された電気絶縁性の第２絶縁体（第２絶縁体層）と、を含んで備える構成も採用できる。

本考案に係る請求項３は、面状発熱体と、前記面状発熱体に給電するためのＵＳＢプラグと、前記面状発熱体への給電量を制御して、前記面状発熱体の温度を調整する温度調整器と、を備える面状発熱体ユニットであって、前記面状発熱体は、電気絶縁性の基材シートと、前記基材シート表面上に積層された第１給電電極帯と、前記第１給電電極帯に帯間隔を隔てて対向並列され、前記基材シート表面上に積層された第２給電電極帯と、前記第１給電電極帯と電気的に接続され、前記第１給電電極帯の長手方向に接続帯間隔を隔てて並列して、前記基材シート表面上に積載された複数の第１接続電極帯と、前記第２給電電極帯と電気的に接続され、前記第２給電電極帯の長手方向に接続帯間隔を隔てて前記各第１接続電極帯間に配置され、隣設する前記各第１接続電極帯に電極隙間を隔てて並列して、前記基材シート表面上に積層された複数の第２接続電極帯と、前記ＵＳＢプラグからの給電により発熱し、前記各第１及び各第２接続電極帯上、及び前記各電極隙間に位置する前記基材シート表面上の夫々に積層された発熱抵抗体と、を含んで備え、前記ＵＳＢプラグは、前記第１又は第２給電電極帯の一方の給電電極帯と電気的に接続され、前記温度調整器は、前記第１又は第２給電電極帯の他方の給電電極帯と電気的に接続され、前記ＵＳＢプラグと電気的に接続されることを特徴とする面状発熱体ユニットである。
請求項３では、パーソナルコンピュータ、携帯充電池を含む電気機器のＵＳＢ（Universal Serial Bus）レセプタクル（ＵＳＢソケット）と電気的に接続され、電気機器の電源から面状発熱体に直流低電圧を給電するＵＳＢ（Universal Serial Bus）プラグを備える構成も採用できる。直流低電圧は、電圧：５ボルト（５Ｖ）、電流：５００ミリアンペア〜１０００ミリアンペア（５００ｍＡ〜１０００ｍＡ）である。

本考案に係る請求項１によれば、パーソナルコンピュータや携帯充電池を含む電気機器のＵＳＢレセプタクルに、ＵＳＢプラグを電気的に接続することで、直接、商用電源を使用することなく、電気機器の電源を使用して面状発熱体を発熱できる。
請求項１では、温度調整器を使用して、面状発熱体の発熱温度を調整しているので、温度調整器の仕様を変更することにより、面状発熱体の発熱を使用温度（発熱温度）に制御できる。
ＵＳＢプラグを、携帯電池のＵＳＢレセプタクルと電気的に接続することで、携帯充電池を電源として、面状発熱体を発熱でき、屋外で使用することができる。
請求項１によれば、第１及び第２給電電極帯、各第１及び各第２接続電極帯、及び発熱抵抗体をスクリーン印刷により形成しているので、面状発熱体の製造の簡素化を図ることができる。

本考案に係る請求項２によれば、第３又は第４給電電極帯をバイパス電極帯として機能でき、第１又は第２給電電極帯の各電極帯端部から各第１又は各第２接続電極帯に、ＵＳＢプラグからの給電（電流）を流すことができる。
これにより、各第１又は各第２接続電極帯の相互に、均一な電流を流すことができ、発熱抵抗体は、全体（全面）にわたって均一な温度（発熱温度）で発熱する。
請求項２によれば、中間絶縁体、第３及び第４給電電極帯、第１及び第２絶縁帯をスクリーン印刷により形成しているので、面状発熱体の製造の簡素化を図ることができる。
特に、面状発熱体を大きなサイズにすると（表面積を大きくすると）、面状発熱体のサイズに応じて、第１及び第２接続電極帯の本数も増加する。このため、面状発熱体の大型化に伴って、第１及び第２接続電極帯を増やすときには、第３又は第４給電電極帯をスクリーン印刷してバイパス電極帯を設けることで、効率良く、各第１及び各第２接続電極帯の相互に、均一な電流を流すことが可能となる。

本考案に係る請求項３によれば、パーソナルコンピュータや携帯充電池を含む電気機器のＵＳＢレセプタクルに、ＵＳＢプラグを電気的に接続することで、直接、商用電源を使用することなく、電気機器の電源を使用して面状発熱体を発熱できる。
請求項３では、温度調整器を使用して、面状発熱体の発熱温度を調整しているので、温度調整器の仕様を変更することにより、面状発熱体の発熱を使用温度（発熱温度）に制御できる。
ＵＳＢプラグを、携帯電池のＵＳＢレセプタクルと電気的に接続することで、携帯充電池を電源として、面状発熱体を発熱でき、屋外で使用することができる。

面状発熱体ユニットを示す正面図である。 （ａ）は、図１のＡ−Ａ断面図、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ断面図である。 図１のＣ−Ｃ断面図である。 面状発熱体を構成する基材シートを示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は、図４（ａ）のＤ−Ｄ矢視図である。 面状発熱体を構成する基材シート、第１及び第２給電電極帯、第１及び第２接続電極帯を示す図であって、（ａ）は、第１及び第２給電電極帯と、第１及び第２接続電極帯からなる電極パターンを基材シート表面上に重ねてスクリーン印刷した正面図、（ｂ）は、第１及び第２給電電極帯と、第１及び第２接続電極帯からなる電極パターンを示す正面図である。 （ａ）は、図５（ａ）のＥ−Ｅ断面図、（ｂ）は、図５（ａ）のＦ−Ｆ断面図、（ｃ）は、図５（ａ）のＧ−Ｇ断面図である。 面状発熱体を構成する基材シート、第１及び第２給電電極帯、第１及び第２接続電極帯、発熱抵抗体を示す図であって、（ａ）は、発熱抵抗体（抵抗体パターン）を第１及び第２接続電極帯上に重ねてスクリーン印刷した正面図、（ｂ）は、発熱抵抗体（抵抗体パターン）を示す正面図である。 （ａ）は、図７（ａ）のＧ−Ｇ断面図、（ｂ）は、図７（ａ）のＨ−Ｈ断面図、（ｃ）は、図７（ａ）のＩ−Ｉ断面図である。 面状発熱体を構成する基材シート、第１及び第２給電電極帯、第１及び第２接続電極帯、発熱抵抗体、中間絶縁体を示す図であって、（ａ）は、中間絶縁体（中間絶縁体パターン）を第１及び第２給電電極帯上、及び発熱抵抗体上の夫々に重ねてスクリーン印刷した正面図、（ｂ）は、中間絶縁体（中間絶縁体パターン）を示す正面図である。 （ａ）は、図９（ａ）のＪ−Ｊ断面図、（ｂ）は、図７（ａ）のＫ−Ｋ断面図、（ｃ）は、図７（ａ）のＬ−Ｌ断面図、（ｄ）は、図７（ａ）のＭ−Ｍ断面図である。 面状発熱体を構成する基材シート、第１及び第２給電電極帯、第１及び第２接続電極帯、発熱抵抗体、中間絶縁体、第３及び第４給電電極帯を示す図であって、（ａ）は、第３及び第４給電電極帯（電極パターン）を第１及び第２給電電極帯の各電極帯端部上、及び中間絶縁体上の夫々に重ねてスクリーン印刷した正面図、（ｂ）は、第３及び第３給電電極帯（電極パターン）を示す正面図である。 （ａ）は、図１１（ａ）のＮ−Ｎ断面図、（ｂ）は、図１１（ａ）のＯ−Ｏ断面図、（ｃ）は、図１１（ａ）のＰ−Ｐ断面図、（ｄ）は、図１１（ａ）のＱ−Ｑ断面図である。 面状発熱体を構成する基材シート、第１及び第２給電電極帯、第１及び第２接続電極帯、発熱抵抗体、中間絶縁体、第３及び第４給電電極帯、第１及び第２絶縁帯を示す図であって、（ａ）は、第１及び第２絶縁帯（絶縁帯パターン）を第３及び第４給電電極帯上に重ねてスクリーン印刷した正面図、（ｂ）は、第１及び第２絶縁帯（絶縁帯パターン）を示す正面図である。 （ａ）は、図１３（ａ）のＲ−Ｒ断面図、（ｂ）は、図１３（ａ）のＳ−Ｓ断面図、（ｃ）は、図１３（ａ）のＴ−Ｔ断面図、（ｄ）は、図１３（ａ）のＵ−Ｕ断面図である。 面状発熱体に端子取付穴を開けた正面図である。 （ａ）は、図１５のＶ−Ｖ断面図、（ｂ）は、図１５（ａ）のＷ−Ｗ断面図である。 図１５のＸ−Ｘ断面図である。 面状発熱体ユニットのＵＳＢプラグと、携帯充電池のＵＳＢレセプタクル（ＵＳＢソケット）を電気的に接続した正面図である。 図１８のＹ−Ｙ断面図である。

本考案に係る面状発熱体ユニットについて、図１乃至図１９を参照して説明する。

図１乃至図１９において、面状発熱体ユニットＸは、面状発熱体１（面状ヒータ）、ＵＳＢプラグ２、ＵＳＢケーブル３及び温度調整器４を備える。
面状発熱体ユニットＸは、図１８及び図１９に示すように、例えば、パーソナルコンピュータ、携帯充電池を含む電気機器において、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）プラグ２を電気機器のＵＳＢ（Universal Serial Bus）レセプタクル（ＵＳＢソケット）と電気的に接続し、電気機器の電源から面状発熱体１に直流低電圧を給電する。面状発熱体ユニットＸは、パーソナルコンピュータ、携帯充電池を含む電気機器からの給電により、面状発熱体１（面状ヒータ）を発熱（加熱）する。

＜面状発熱体１＞
面状発熱体１は、図１乃至図１９に示すように、基材シート５、第１給電電極帯６、第２給電電極帯７、複数の第１接続電極帯１０、複数の第２接続電極帯１１、及び発熱抵抗体１２を含んで備える。
面状発熱体１は、中間絶縁体１３、第３給電電極帯８、第４給電電極帯９、第１絶縁帯１４、及び第２絶縁帯１５を含んで備える。

基材シート１は、図１乃至図４に示すように、例えば、長方形に形成される。基材シート１は、電気絶縁性を有する素材（材料又は材質）で形成され、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）でなる。基材シート１のシート厚ｔ１は、可撓性のある厚さ（弾性変形できる厚さ）にする。

第１給電電極帯６は、図５及び図６に示すように、例えば、長方形（矩形）に形成される。第１給電電極帯６は、電気伝導率の高い金属（導電率の高い金属：銀、銅、金、アルミニウム等）で形成され、例えば、銀（Ａｇ）でなる。
第１給電電極帯６は、基材シート５の表面５Ａ上に積層される。第１給電電極帯６は、基材シート５に固着（接着又は固定）される。
第１給電電極帯６は、基材シート５の長手方向ＫＮにおいて、一方のシート長手端側に配置される。
第１給電電極帯６は、基材シート５の短手方向ＫＴの各シート短手端間にわたって延在される。

第２給電電極帯７は、図５及び図６に示すように、例えば、長方形（矩形）に形成される。第２給電電極帯７は、電気伝導率の高い金属（導電性の高い金属：銀、銅、金、アルミニウム等）で形成され、例えば、銀（Ａｇ）でなる。
第２給電電極帯７は、基材シート５の表面５Ａ上に積層される。第２給電電極帯７は、基材シート５に固着（接着又は固定）される。
第２給電電極帯７は、図５に示すように、基材シート５の長手方向ＫＮにおいて、他方のシート長手端側に配置される。
第２給電電極帯７は、第１給電電極帯６に帯間隔ＯＴを隔てて対向並列される。第２給電電極帯７は、基材シート５の短手方向ＫＴの各シート短手端間にわたって延在される。

複数（６本）の第１接続電極帯１０は、図５及び図６に示すように、例えば、長方形（矩形）に形成される。
各第１接続電極帯１０は、電気伝導率の高い金属（導電率の高い金属：銀、銅、金、アルミニウム等）で形成され、例えば、銀（Ａｇ）でなる。
各第１接続電極帯１０は、第１及び第２給電電極帯６，７間において、基材シート５の表面５Ａ上に積載される。各第１接続電極帯１０は、基材シート５に固着（接着又は固定）される。
各第１接続電極帯１０は、第１給電電極帯６と電気的に接続される。各第１接続電極帯１０は、第１給電電極帯６の長手方向ＯＮ（基材シート５の短手方向ＫＴ）に接続帯間隔ＳＴを隔てて並列される。
各第１接続電極帯１０は、第１給電電極帯６から分岐され、第１給電電極帯６の長手方向と直交する幅方向ＯＸ（基材シート５の長手方向ＫＮ）に延在される。各第１接続電極帯１０は、第１給電電極帯６から第２給電電極帯７に向けて延在され、第２給電電極帯７に幅間隔ＯＨを隔てて対向される。

複数（６本）の第２接続電極帯１１は、図５及び図６に示すように、例えば、長方形（矩形）に形成される。
各第２接続電極帯１１は、電気伝導率の高い金属（導電率の高い金属：銀、銅、金、アルミニウム等）で形成され、例えば、銀（Ａｇ）でなる。
各第２接続電極帯１１は、第１及び第２給電電極帯６，７間において、基材シート５の表面５Ａ上に積層される。各第２接続電極帯１１は、基材シート５に固着（接着又は固定）される。
各第２接続電極帯１１は、第２給電電極帯７と電気的に接続される。各第２接続電極帯１１は、第２給電電極帯７の長手方向ＯＮ（基材シート５の短手方向ＮＴ）に接続帯間隔ＳＴを隔てて並列され、及び各第１接続電極１０間に配置される。
各第２接続電極帯１１は、隣設する各第１接続電極帯１０に電極間隔ＤＴを隔てて並列される。
各第２接続電極帯１１は、第２給電電極帯７から分岐され、第２給電電極帯７の長手方向ＯＮと直交する幅方向ＯＸ（基材シート５の長手方向ＫＮ）に延在される。各第２接続電極帯１１は、第２給電電極帯７から第１給電電極帯６に向けて延在され、第１給電電極帯６に幅間隔ＯＨを隔てて対向される。

各第１接続電極帯１０、及び各第２接続電極帯１１は、図５及び図６に示すように、第１及び第２給電電極帯６，７の長手方向ＯＮにおいて、交互に配置され、隣設する第１及び第２接続電極帯１０，１１間に電極隙間ＤＴを有する。

発熱抵抗体１２は、図７及び図８に示すように、例えば、長方形（矩形）に形成される。発熱抵抗体１２は、例えば、熱収縮性の少ない樹脂にカーボン粒子（炭素粒子）を練り込んで形成される。
発熱抵抗体１２は、第１及び第２給電電極帯６，７に絶縁間隔ＰＴを隔てて、第１及び第２給電電極帯６，７間に配置される。
発熱抵抗体１２は、第１及び第２給電電極帯６，７間において、絶縁間隔ＰＴを除く各第１接続電極帯１０、絶縁間隔ＰＴを除く各第２接続電極帯１１、及び絶縁間隔ＰＴを除く各電極隙間ＤＴを被覆する。各電極隙間ＤＴは、隣設する第１及び第２接続電極帯１０，１１間の隙間である。
発熱抵抗体１２は、絶縁間隔ＰＴを除く各第１接続電極帯１０上、及び絶縁間隔ＰＴを除く各第２接続電極帯１１上の夫々に積層される。発熱抵抗体１２は、絶縁間隔ＰＴを除く各第１接続電極帯１０、及び絶縁間隔ＰＴを除く各第２接続電極帯１１に固着（接着又は固定）され、各第１及び各第２接続電極帯１０，１１と電気的に接続される。
発熱抵抗体１２は、絶縁間隔ＰＴを除く各電極隙間ＤＴ（隣設する第１及び第２接続電極帯１０，１１間）に位置する基材シート５の表面５Ａ上に積層される。発熱抵抗体１２は、絶縁間隔ＰＴを除く各電極隙間ＤＴにおいて、基材シート５に固着（接着又は固定）される。

中間絶縁体１３は、図９及び図１０に示すように、電気絶縁性を有する素材（材料又は材質）で形成され、例えば、ポリエステル系樹脂でなる。
中間絶縁体１３は、第１給電電極帯６の長手方向ＯＮの各電極帯端部６Ａ，６Ｂを除く、第１給電電極帯６を被覆する。中間絶縁体１３は、第１給電電極帯６の各電極帯端部６Ａ，６Ｂを除く、第１給電電極帯６上に積層される。中間絶縁体１３は、各電極帯端部６Ａ，６Ｂを除く、第１給電電極帯６に固着（接着又は固定）される。
中間絶縁体１３は、第２給電電極帯７の長手方向ＯＮの各電極帯端部７Ａ，７Ｂを除く、第２給電電極帯７を被覆する。中間絶縁体１３は、第２給電電極帯７の各電極帯端部７Ａ，７Ｂを除く、第２給電電極帯７上に積層される。中間絶縁体１３は、各電極帯端部７Ａ，７Ｂを除く、第２給電電極帯７に固着（接着又は固定）される。
中間絶縁体１３は、第１及び第２給電電極帯６，７間において、各絶縁間隔ＰＴに位置する各第１及び各第２接続電極帯１０，１１、各絶縁間隔ＰＴ、及び発熱抵抗体１２を被覆する。中間絶縁体１３は、絶縁間隔ＰＴに位置する各第１接続電極帯１０上、絶縁間隔ＰＴに位置する各第２接続電極帯１１上、各絶縁間隔ＰＴに位置する基材シート５（絶縁間隔ＰＴにおいて、各第１接続電極帯１０間、及び各第２接続電極帯１１間）上、及び発熱抵抗体１２上の夫々に積層される。
中間絶縁体１３は、各絶縁間隔ＰＴに位置する各第１及び各第２接続電極帯１０，１１、各絶縁間隔ＰＴに位置する基材シート５、及び発熱抵抗体１２の夫々に固着（接着又は固定）される。

第３給電電極帯８は、図１１及び図１２に示すように、例えば、長方形（矩形）に形成される。第３給電電極帯８は、電気導電率の高い金属（導電率の高い金属：銀、銅、金、アルミニウム等）で形成され、例えば、銀（Ａｇ）でなる。
第３給電電極帯８は、基材シート５の長手方向ＫＮの各シート短手端間にわたって延在され、第１給電電極帯６上に位置する中間絶縁体１３、及び第１給電電極帯６の各電極帯端部６Ａ，６Ｂを被覆する。第３給電電極帯８は、第１給電電極帯６上に位置する中間絶縁体１３上、及び第１給電電極帯６の各電極帯端部６Ａ，６Ｂ上の夫々に積層される。
第３給電電極帯８は、第１給電電極帯６上に位置する中間絶縁体１３、及び第１給電電極帯６の各電極帯端部６Ａ，６Ｂの夫々に固着（接着又は固定）され、第１給電電極帯６の各電極帯端部６Ａ，６Ｂと電気的に接続される。
第３給電電極帯８は、第３給電電極帯８の長手方向ＯＮにおいて、各電極帯端部８Ａ，８Ｂを有する。第３給電電極帯８において、一方の電極帯端部８Ａは、第１給電電極帯６の一方の電極帯端部６Ａと電気的に接続される。第３給電電極帯８において、他方の電極帯端部８Ｂは、第１給電電極帯６の他方の電極帯端部６Ｂと電気的に接続される。

第４給電電極帯９は、図１１及び図１２に示すように、例えば、長方形（矩形）に形成される。第４給電電極帯９は、電気伝導率の高い金属（導電率の高い金属：銀、銅、金、アルミニウム等）で形成され、例えば、銀（Ａｇ）でなる。
第４給電電極帯９は、基材シート５の短手方向ＫＴの各シート短手端間にわたって延在され、第２給電電極帯７上に位置する中間絶縁体１３、及び第２給電電極帯７の各電極帯端部７Ａ，７Ｂを被覆する。第４給電電極帯９は、第２給電電極帯７上に位置する中間絶縁体１３上、及び第２給電電極帯体７の各電極帯端部７Ａ，７Ｂ上の夫々に積層される。
第４給電電極帯９は、第２給電電極帯７上に位置する中間絶縁体１３、及び第２給電電極帯７の各電極帯端部７Ａ，７Ｂに固着（接着又は固定）され、第２給電電極帯７の各電極帯端部７Ａ，７Ｂと電気的に接続される。
第４給電電極帯９は、第４給電電極帯９の長手方向ＯＮにおいて、各電極帯端部９Ａ，９Ｂを有する。第４給電電極帯９において、一方の電極帯端部９Ａは、第２給電電極帯７の一方の電極帯端部７Ａと電気的に接続される。第４給電電極帯９において、他方の電極帯端部９Ｂは、第２給電電極帯７の他方の電極帯端部７Ｂと電気的に接続される。

第１絶縁帯１４は、図１３及び図１４に示すように、例えば、長方形（矩形）に形成される。第１絶縁帯１４は、電気絶縁性を有する素材（材料又は材質）で形成され、例えば、ポリエステル系樹脂でなる。
第１絶縁帯１４は、基材シート５の短手方向ＫＴの各シート短手端間にわたって延在され、第３給電電極帯８の一方の電極帯端部８Ａ（第１給電電極帯の一方の電極帯端部６Ａ）を除く、第３給電電極帯８を被覆する。第１絶縁帯１４は、第３給電電極帯８の一方の電極帯端部８Ａを除く、第３給電電極帯８上に積載される。第１絶縁帯１４は、一方の電極帯端部８Ａを除く、第３給電電極帯８に固着（接着又は固定）される。

第２絶縁帯１５は、図１３及び図１４に示すように、例えば、長方形（矩形）に形成される。第２絶縁帯１５は、電気絶縁性を有する素材（材料又は材質）で形成され、例えば、ポリエステル系樹脂でなる。
第２絶縁帯１５は、基材シート５の短手方向ＮＴの各シート短手端間にわたって延在され、第４給電電極帯９の一方の電極帯端部９Ａを除く、第４給電電極帯９を被覆する。第２絶縁帯１５は、第４給電電極帯９の一方の電極帯端部９Ａを除く、第４給電電極帯９上に積載される。第２絶縁帯１５は、一方の電極帯端部９Ａを除く、第４給電電極帯９に固着（接着又は固定）される。

面状発熱体１は、図１５乃至図１７に示すように、複数（一対）の接続用穴１８，１９を有する。

接続用穴１８は、図１５乃至図１７に示すように、第１給電電極帯６の一方の電極帯端部６Ａ（第３給電電極帯８の一方の電極帯端部８Ａ）に配置される。接続用穴１８は、基材シート５のシート厚方向ＫＨにおいて、基材シート５、第１給電電極帯６の一方の電極帯端部６Ａ、及び第３給電電極帯８の一方の電極帯端部８Ａを貫通する。接続用穴１８は、基材シート６の裏面５Ｂ及び第３給電電極帯８の一方の電極帯端部８Ａの表面に開口する。
なお、シート厚方向ＫＨは、シート長手方向ＫＮ及びシート短手方向ＫＴと直交する方向である。

接続用穴１９は、図１５乃至図１７に示すように、第２給電電極帯７の一方の電極帯端部７Ａ（第４給電電極帯９の一方の電極帯端部９Ａ）に配置される。接続用穴１９は、シート厚方向ＫＨにおいて、基材シート５、第２給電電極帯７の一方の電極帯端部７Ａ、及び第４給電電極帯９の一方の電極帯端部９Ａを貫通する。接続用穴１９は、基材シート５の裏面５Ｂ及び第４給電電極帯９の一方の電極帯端部９Ａの表面に開口する。

＜ＵＳＢプラグ２、ＵＳＢケーブル３＞
図１及び図３において、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）プラグ２は、例えば、ＵＳＢ規格の「ＵＳＢ ２．０」、「ＵＳＢ ３．０」であって、標準仕様の「タイプＡ」又は「タイプＢ」を使用する。なお、ＵＳＢプラグ２は、ＵＳＢ規格に規定されている仕様であれば良く、例えば「マイクロＵＳＢ」、「ミニＵＳＢ」、「ＵＳＢ ３．１」の「タイプＣ」等である。
ＵＳＢプラグ２は、ＵＳＢケーブル３と電気的に接続される。ＵＳＢケーブル３は、複数（一対）のケーブル電源線３Ａ，３Ｂを有し、一方のケーブル電源線３Ａは、ＵＳＢプラグ２のＶｃｃピン（＋５Ｖ：電源用＋）と電気的に接続される。ＵＳＢケーブル３において、他方のケーブル電源線３Ｂは、ＵＳＢプラグ２のＧＮＤピン（電源用−）と電気的に接続される。

ＵＳＢプラグ２、及びＵＳＢケーブル３は、図１乃至図３に示すように、面状発熱体１において、基材シート５の裏面５Ｂ側に配置される。

ＵＳＢプラグ２は、面状発熱体１において、第１又は第２給電電極帯６，７の一方の給電電極帯、例えば、第１給電電極帯６と電気的に接続される。
ＵＳＢプラグ２は、一方のケーブル電源線３Ａを通して、第１及び第３給電電極帯６，８の一方の電極帯端部６Ａ，８Ａと電気的に接続される。
ＵＳＢケーブル３において、一方のケーブル電源線３Ａは、環状の接続端子２５を有し、接続端子２５を基材シート５の裏面５Ｂに当接して、接続用穴１８に位置決めする。接続端子２５は、電気伝導率の高い金属、例えば、銅（Ｃｕ）でなる。
また、ケーブル電源線３Ａの接続端子２５上には、金属リング２６を配置する。第３給電電極帯８において、一方の電極帯端部８Ａの表面には、金属リング２７を配置する。金属リング２７は、一方の電極帯端部８Ａの表面に当接され、接続用穴１８に位置決めされる。
各金属リング２５，２６は、電気伝導率の高い金属、例えば、銅（Ｃｕ）でなる。
一方のケーブル電源線３Ａの接続端子２５、及び各金属リング２５，２６は、金属リベット２８によって面状発熱体１に固定され、一方のケーブル電源線３Ａを第１及び第３給電電源帯６，８の一方の電極帯端部６Ａ，８Ａと電気的に接続する。金属リベット２８は、電気伝導率の高い金属、例えば、銅（Ｃｕ）でなる。金属リベット２８は、第３給電電極８側から金属リング２７、接続用穴１８、接続端子２５、及び金属リング２６の順に挿通（貫通）され、金属リング２６側をカシめる（塑性変形）ことで、接続端子２５、各金属リング２６，２７を面状発熱体１に固定する。
これにより、ＵＳＢプラグ２（Ｖｃｃピン）は、一方のケーブル電源線３Ａ、接続端子２５、各金属リング２６，２７及び金属リベット２８を介在して、第１及び第３給電電極帯６，８の一方の電極帯端部６Ａ，８Ａと電気的に接続される。

＜温度調整器４＞
図１乃至図３において、温度調整器４は、面状発熱体１への給電量（電流）を制御して、面状発熱体１の温度を調整する。温度調整器４は、例えば、サーモスタット（以下、「サーモスタット４」という）で構成される。サーモスタット４は、例えば、バイメタルや形状記憶合金でなる機械式の温度調整器でなる。
サーモスタット４は、例えば、電圧：５ボルト（５Ｖ）、及び電流：５００ミリアンペア（５００ｍＡ）に対して、常温で５００ｍＡの電流を面状発熱体１に流し、所定温度に達すると、面状発熱体１への給電（電流）を「ＯＦＦ（電流値＝零）」にする。
なお、サーモスタット４としては、機械式の温度調整器（バイメタル等）に限定されず、電気式の温度調整器である、例えば、ＰＣＴ（Positive Temperature Coefficient）サーミスタを採用できる。サーモスタット４において、ＰＣＴサーミスタは、常温で抵抗値が低く、所定温度に達すると抵抗値を増大（増加）する抵抗温度特性を有する。ＰＣＴサーミスタは、例えば、電圧：５ボルト（５Ｖ）、及び電流：５００ミリアンペア（５００ｍＡ）に対して、常温で５００ｍＡの電流を面状発熱体１に流し、所定温度に達すると、６ｍＡの電流を面状発熱体１に流す。

サーモスタット４（温度調整器）は、図１乃至図３に示すように、面状発熱体１において、基材シート５の裏面５Ｂ側に配置される。

サーモスタット４（温度調整器）は、第１又は第２給電電極帯６，７の他方の給電電極帯、例えば、第２給電電極帯７と電気的に接続される。サーモスタット４（温度調整器）は、ＵＳＢプラグ２と電気的に接続される。

サーモスタット４は、複数（一対）のリード線４Ａ，４Ｂを有する。サーモスタット４は、一方のリード線４Ａを通して、第２及び第４給電電極帯７，９の一方の電極帯端部７Ａ，９Ａと電気的に接続される。
サーモスタット４において、一方のリード線４Ａは、環状の接続端子３５を有し、接続端子３５を基材シート５の裏面５Ｂに当接して、接続用穴１９に位置決めする。接続端子３６は、電気伝導率の高い金属、例えば、銅（Ｃｕ）でなる。
また、リード線４Ａの接続端子３５上には、金属リング３６を配置する。第４給電電極帯９において、一方の電極帯端部９Ａの表面には、金属リング３７を配置する。金属リング３７は、一方の電極帯端部９Ａの表面に当接され、接続用穴１９に位置決めされる。
各金属リング３６，３７は、電気伝導率の高い金属、例えば、銅（Ｃｕ）でなる。
一方のリード線４Ａの接続端子３５、及び各金属リング３６，３７は、金属リベット３８によって面状発熱体１に固定され、一方のリード線４Ａを第２及び第４給電電極帯７，９の一方の電極帯端部７Ａ，９Ａと電気的に接続する。金属リベット３８は、電気伝導率の高い金属、例えば、銅（Ｃｕ）でなる。金属リベット３８は、第４給電電極帯９側から金属リング３７、接続用穴１９、接続端子３５及び金属リング３６の順に挿通（貫通）され、金属リング３６側をカシめる（塑性変形）ことで、接続端子３５、及び各金属リング３６，３７を面状発熱体１に固定する。
これにより、サーモスタット４（温度調整器）は、一方のリード線４Ａ、接続端子２５、各金属リング３６，３７及び金属リベット３８を介在して、第２及び第４給電電極帯７，９の一方の電極帯端部７Ａ，９Ａと電気的に接続される。

サーモスタット４（温度調整器）において、他方のリード線４Ｂは、図１に示すように、ＵＳＢケーブル３の他方のケーブル電源線３Ｂと電気的に接続される。
これにより、温度調整器であるサーモスタット４、及びＵＳＢプラグ（ＧＮＤピン）は、ケーブル電源線３Ｂ、及びリード線４Ｂを介在して、電気的に接続される。

面状発熱体ユニットＸは、図１８及び図１９に示すように、例えば、携帯充電池４１と電気的に接続される。
携帯充電池４１は、図１８及び図１９に示すように、本体ケース４２、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）レセプタクル４３（ＵＳＢソケット）、及び蓄電池４４（電源）を含んで備える。
本体ケース４２は、ＵＳＢレセプタクル４３、及び蓄電池４４を収納する空間、及び開口４２Ａを有する。
ＵＳＢレセプタクル４３は、ＵＳＢプラグ２と同一のＵＳＢ規格である。ＵＳＢレセプタクル４３は、例えば、ＵＳＢプラグ２が「ＵＳＢ ２．０」の「タイプＡ」であると、同一のＵＳＢ規格のレセプタクルとなる。
ＵＳＢレセプタクル４３は、本体ケース４２内に収納され、開口４２Ａに対向して本体ケース４２に固定される。
蓄電池４４は、本体ケース４２内に収納され、ＵＳＢケーブル４５によりＵＳＢレセプタクル４３と電気的に接続される。ＵＳＢケーブル４５は、ＵＳＢレセプタクル４３のＶｃｃピン（電源用＋）及び蓄電池４４の正極端子を電気的に接続し、及びＵＳＢレセプタクル４３のＧＮＤピン（電源用−）及び蓄電池４４の負極端子を電気的に接続する。

面状発熱体ユニットＸにおいて、ＵＳＢソケット２は、図１８及び図１９に示すように、携帯充電池４１のＵＳＢレセプタクル４３内に挿入される。
これにより、ＵＳＢプラグ２のＶｃｃピンは、ＵＳＢレセプタクル４３のＶｃｃピンと電気的に接続され、ＵＳＢプラグのＧＮＤピンは、ＵＳＢレセプタクル４３のＧＮＤピンと電気的に接続される。

面状発熱体ユニットＸのＵＳＢプラグ２、及び携帯充電池４１のＵＳＢレセプタクル４３を電気的に接続すると、ＵＳＢプラグ２は、携帯充電池４１の蓄電池４３（電源）から直流低電圧（５Ｖ）を面状発熱体１に給電する。面状発熱体１は、携帯充電池４１のＵＳＢケーブル４５、ＵＳＢレセプタクル４３、及び面状発熱体ユニットＸのＵＳＢプラグ２、ＵＳＢケーブル３（各カーブル電源線３Ａ，３Ｂ）、サーモスタット４（温度調整器）、及び各リード線４Ａ，４Ｂを通して給電される。
面状発熱体１に給電すると、電流は、第１及び第３給電電極帯６，８の一方の電極帯部６Ａ，９Ａから分流して、第１及び第３給電電極帯６，８を通して他方の電極帯端部６Ｂ，９Ｂに流れ、更に、各第１接続電極帯１０に流れる。また、電流は、各第１接続電極帯１０から発熱抵抗体１２、各第２接続電極帯１１を流れ、更に、各第２接続電極帯１１から第２及び第４給電電極帯７，８を通して一方の電極帯端部７Ａ，９Ａに流れる。
これにより、面状発熱体１において、発熱抵抗体１２は発熱する。

また、第１及び第３給電電極帯６，８の一方の電極帯端部６Ａ，８Ａから分流した電流は、第１給電電極帯６を流れることなく、第３給電電極帯８を通して他方の電極帯端部８Ａに流れ、更に他方の電極帯端部８Ａから各第１接続電極帯１０に流れる。このことから、第３給電電極帯８（又は第４給電電極帯９）は、電流（分流した電流）を他方の電極帯端部８Ａ（又は９Ａ）に直接流す、「バイパス電極帯」として機能する。
これにより、各第１接続電極１０には、第１給電電極帯６の各電極帯端部６Ａ，６Ｂから電流が流されることになり、各第１接続電極帯１０の相互において、均一な電流を流すことができる。面状発熱体１において、各第１接続電極帯１０の相互に均一な電流を流すことで、発熱抵抗体１２は、全体（全面）にわたって均一な温度に発熱する。

面状発熱体１に給電すると、サーモスタット４（温度調整器）は、例えば、機械式の温度調整器（バイメタル等）であれば、所定温度に達すると「ＯＦＦ」となり、面状発熱体１への給電を停止（電流値＝零）する。これにより、面状発熱体１において、発熱抵抗体１２は、給電（電流）の停止により発熱温度を低下する。なお、機械式の温度調整器（場バイメタル等）は、所定温度から常温になると「ＯＮ」となり、面状発熱体１に給電する。
サーモスタット４において、機械方の温度調整器は、所定温度に基づいて、「ＯＮ」又は「ＯＦＦ」することで、面状発熱体１への給電を制御する。
一方、サーモスタット４は、例えば、電気式の温度調整器であるＰＣＴサーミスタであれば、所定温度に達すると、抵抗値を増大（増加）して、面状発熱体１への給電量（電流値）を減少する。これにより、面状発熱体１において、発熱抵抗体１２は、給電量（電流値）の減少により発熱温度を低下する。
なお、電気式の温度調整器であるＰＣＴサーミスタは、所定温度から常温になると、抵抗値を減少して、面状発熱体１への給電量（電流値）を増加する。電気式の温度調整器であるＰＣＴサーミスタは、抵抗値を増減することで、面状発熱体１への給電量（電流量）を制御して、発熱温度を調整する。

面状発熱体ユニットＸでは、面状発熱体１を発熱する電源として、携帯充電池４１に限定されず、例えば、パーソナルコンピュータの情報端末（電気機器）を電源とすることもできる。パーソナルコンピュータは、ＵＳＢレセプタクル（ＵＳＢソケット）を備えている。パーソナルコンピュータのＵＳＢレセプタクルは、面状発熱体ユニットＸのＵＳＢプラグ２と同一のＵＳＢ規格（例えば、ＵＳＢ規格「ＵＳＢ ２．０」のプラグ及びレセプタクル）を有する。パーソナルコンピュータは、電源コートにより交流１００Ｖと電気的に接続されており、交流１００Ｖを直流低電圧（５ボルト）に変換して、直流低電圧をＵＳＢレセプタクルに供給する。面状発熱体ユニットＸにおいて、ＵＳＢプラグ２をパーソナルコンピュータのＵＳＢレセプタクルと電気的に接続して、パーソナルコンピュータを電源として直流低電圧を面状発熱体１に給電する。面状発熱体ユニットＸをパーソナルコンピュータと電気的に接続すると、面状発熱体は、図１８及び図１９で説明したと同様に発熱し、サーモスタット４は、図１８及び１９で説明したと同様に、面状発熱体の温度（発熱温度）を調整する。

面状発熱体ユニットＸは、樹脂シート（ポリエチレン樹脂シート又はポリエチレンテレフタラートシート）等でなる袋ケース内に収納する構成も採用できる。このとき、面状発熱体、サーモスタット（温度調整器）を袋ケース内に収納し、袋ケース内からＵＳＢケーブル及びＵＳＢプラグを引き出して配置する。また、袋ケースと、サーモスタット、各リード線及び各金属リベット間にクッション材（スポンジ）を配置する。クッション材は、サーモスタット、各リード線及び各金属リベット上に接着する。面状発熱体を収納した袋ケースは、袋ケースの一部を折り曲げて袋ケースの開口を閉塞し、及び折り曲げない方の袋ケースに接着する。
これにより、人体は、クッション材（スポンジ）により直接、サーモスタット（温度調整器）等に接触することなく、違和感を生じることがない。

面状発熱体ユニットＸにおいて、発熱抵抗体１２の発熱温度Ｔは、Ｔ＝３５〜４５度（セルシウス度）に設定（制御）する。
発熱抵抗体１２の発熱温度Ｔを、Ｔ＝３５〜４５度（セルシウス度）にする条件を、以下に説明する。

＜１＞発熱抵抗体１２
発熱抵抗体１２は、例えば、熱収縮性の少ない樹脂（例えば、ポリエステル樹脂）と、カーボン粒子でなる素表面抵抗値ω＝１０（オーム毎スクウェア）の素材（低抵抗カーボンペースト）で形成する。カーボン粉末と、ポリエステル樹脂の配合率は、カーボン粒子：３５〜５０、及びポリエステル樹脂：５０〜６０とする（但し、カーボン粒子及びポリエステル樹脂の合計配合率を１００となるように、カーボン粒子及びポリエステル樹脂の配合率を選択する）。
発熱抵抗体１２の表面抵抗値ωは、例えば、ω＝１０（オーム毎スクウェア）とする
発熱抵抗体１２において、「低抵抗カーボンペースト」のカーボン粒子及びポリエステル樹脂（熱収縮性の少ない樹脂）の配合率は、隣設する第１及び第２接続電極帯間の電極隙間ＤＴとすると、電極隙間ＤＴ間の電圧（ＵＳＢプラグ２から給電される５ボルト）に対して発熱に必要な電流値を得ることができ、及びＵＳＢプラグ２の最大規格電流値以内の電流が流れる抵抗値を得ることのできるものとする。
発熱抵抗体１２の層厚さｔ３は、ｔ３＝１０〜１３マイクロメータ（１０〜１３μｍ）とする。
発熱抵抗体１２は、ＰＣＴ（Positive Temperature Coefficient）特性（正の抵抗温度特性）を有する特殊なものでなく、抵抗温度特性「零」となる特性を有する発熱抵抗体である。

＜２＞第１及び第２接続電極帯の電飾隙間ＤＴ
隣設する第１及び第２接続電極帯１０，１１の電極隙間ＤＴは、例えば、ＤＴ＝３．０〜４．０ミリメータ（３．０〜４．０ｍｍ）とする。
このように、面状発熱体ユニットＸでは、発熱抵抗体１２のカーボン粒子及びポリステル樹脂（熱収縮性の少ない樹脂）の配合率、及び隣設する第１及び第２接続電極帯間の電極隙間ＤＴを調整することで、発熱抵抗体１２の発熱温度Ｔ＝３５〜４５度（セルシウス度）に設定（制御）する。

面状発熱体ユニットＸでは、第１及び第２絶縁帯１４，１５側に電気絶縁性の樹脂シート（保護シート）を積層して、第１及び第２絶縁帯１４，１５、中間絶縁体１３を被覆する構成も採用できる。

面状発熱体ユニットＸは、中間絶縁体１３、第３及び第４給電電極帯８，９、第１及び第２絶縁帯１４，１５を備えることなく、第１及び第２給電電極帯６，７、各第１及び各第２接続電極帯１０，１１、及び発熱抵抗体１２だけで構成しても良い。

＜面状発熱体１の製造方法（製造工程）＞
次に、面状発熱体１の製造方法について、図４乃至図１７を参照して説明する。
面状発熱体１の製造方法では、第１乃至第３給電電極帯６〜９、第１及び第２接続電極帯１０，１１、発熱抵抗体１２、中間絶縁体１３、第１及び第２絶縁帯１４，１５を、スクリーン印刷により形成（構成）する。
面状発熱体１の製造方法は、第１電極パターン印刷工程、抵抗体パターン印刷工程、中間絶縁体パターン印刷工程、第２電極パターン印刷工程、絶縁帯パターン印刷工程、及び接続用穴加工工程の順に実行して、面状発熱体１を製造する。

電気絶縁性の基材シート５を用意する（図４参照）。基材シート５は、例えば、ポリエチレンテレフタラートシート（ＰＥＴシート）を長方形に形成する。

＜第１電極パターン印刷工程＞
第１電極パターン印刷工程において、第１及び第２給電電極帯６，７は、図５及び図６に示すように、基材シート５の表面５Ａ上に重ねてスクリーン印刷される。
第１電極パターン印刷工程において、各第１及び各第２接続電極帯１０，１１は、図５及び図６に示すように、基材シート５の表面５Ａ上に重ねてスクリーン印刷される。
第１電極パターン印刷工程では、図５及び図６に示すように、第１及び第２給電電極帯６，７、各第１及び各第２接続電極帯１０，１１でなる「第１電極パターンＥＰ１」をスクリーン印刷して、乾燥することで形成する。
これにより、第１及び第２給電電極帯６，７、各第１及び各第２接続電極帯１０，１１は、基材シート５の表面５Ａ上にスクリーン印刷により積層される。
第１電極パターン印刷工程では、電気導電率の高い銀ペーストをスクリーン印刷して「第１電極パターンＥＰ１」を、基材シート５の表面５Ａ上に積層して形成する。
第１及び第２給電電極帯６，７は、銀ペーストのスクリーン印刷により、基材シート５の表面５Ａ上に第１及び第２給電電極帯層として積層され、各第１及び各第２接続電極装帯１０，１１は、基材シート５の表面５Ａ上に第１及び第２接続電極帯層として積層される。
第１電極パターン印刷工程において、第１及び第２給電電極帯層６，７の層厚さｔ２、各第１及び各第２接続電極帯層１０，１１の層厚さｔ２は、図６に示すように、例えば、ｔ２＝１２〜１８マイクロメータ（１２〜１８μｍ）とする。
隣設する第１及び第２接続電極帯層１０，１１間の電極隙間ＤＴは、図５及び図６に示すように、例えば、ＤＴ＝３〜４ミリメータ（３〜４ｍｍ）とする。
第１電極パターン印刷工程において、第１給電電極帯６（第１給電電極帯層）は、銀ペーストをスクリーン印刷することにより、基材シート５の長手方向ＫＮの一方のシート長手端側に配置されて基材シート５の表面５Ａ上に積層される。
第２給電電極帯７（第２給電電極帯層）は、銀ペーストをスクリーン印刷することにより、第１給電電極帯６に帯間隔ＯＴを隔てて基材シート５の表面５Ａ上に積層される。
各第１及び各第２接続電極帯１０，１１（各第１及び各第２接続電極帯層）は、銀ペーストをスクリーン印刷することにより、接続帯間隔ＳＴを隔てて交互に配置され、及び隣設する第１及び第２接続電極帯１０，１１間に電極隙間ＤＴを隔てて基材シート５の表面５Ａ上に積層される。
第１及び第２給電電極帯６，７、各第１及び各第２接続電極帯１０，１１は、スクリーン印刷して乾燥することで、基材シート５の表面５Ａに固着（接着又は固定）される。

＜抵抗体パターン印刷工程＞
抵抗体パターン印刷工程において、発熱抵抗体１２は、図７及び図８に示すように、各第１及び第２接続電極帯１０，１１上（各第１及び各第２接続電極帯層上）、及び各電極隙間ＤＴ間に位置する基材シート５の表面５Ａ上の夫々に重ねてスクリーン印刷される。
抵抗体パターン印刷工程では、図７及び図８に示すように、発熱抵抗体１２の「抵抗体パターンＴＰ（長方形の抵抗体パターン）」をスクリーン印刷し、乾燥することで形成する。
これにより、発熱抵抗体１２は、各第１及び各第２接続電極帯１０，１１（各第１及び各第２接続電極帯層）、各電極隙間ＤＴを被覆し、各第１及び各第２接続電極帯１０，１１上、各電極隙間に位置する基材シート５の表面５Ａ上の夫々に積層される。
抵抗体パターン印刷工程では、カーボン粒子（炭素粒子）を樹脂に練込んだ導電性の低抵抗カーボンペーストをスクリーン印刷して、「抵抗パターンＴＰ」を、各第１及び各第２接続電極帯１０，１１上（各第１及び各第２接続電極帯層上）、及び各電極隙間ＤＴに位置する基材シート５の表面５Ａ上の夫々に積層して形成する。
発熱抵抗体１２は、抵抗素材液のスクリーン印刷により、各第１及び各第２接触電極帯１０，１１上、各電極隙間の基材シート５の表面５Ａ上の夫々に発熱抵抗体層として積層される。
発熱抵抗体１２は、スクリーン印刷して乾燥することで、各第１及び各第２接続電極帯１０，１１、及び各電極隙間ＤＴの基材シート５の要面５Ａの夫々に固着（接着又は固定）される。
抵抗体パターン印刷工程において、低抵抗カーボンペーストは、カーボン粒子、及び熱収縮性の少ないポリエステル樹脂でなる。カーボン粒子及びポリエステル樹脂の配合率は、カーボン粒子：３５〜５０、及びポリエステル樹脂：５０〜６０とする（但し、カーボン粒子及びポリエステル樹脂の合計配合率を１００となるように、カーボン粒子及びポリエステル樹脂の配合率を選択する）。
抵抗体パターン印刷工程において、発熱抵抗体１３（発熱抵抗層）の層厚さｔ３は、図６に示すように、ｔ３＝１０〜１３マイクロメータ（１０〜１３μｍ）とする。

＜中間絶縁体パターン印刷工程＞
中間絶縁体パターン印刷工程において、中間絶縁体１３は、図９及び図１０に示すように、第１及び第２給電電極帯６，７の長手方向ＮＫの各電極帯端部６Ａ，６Ｂ，７Ａ，７Ｂを除く、第１及び第２給電電極帯６，７上（第１及び第２給電電極帯層上）の夫々に重ねてスクリーン印刷される。
中間絶縁体１３は、第１及び第２給電電極帯６，７間（第１及び第２給電電極帯層間）において、各絶縁間隔ＰＴ位置する各第１及び第２接続電極帯７上、各絶縁間隔ＰＴに位置する基材シート５の表面５Ａ上、及び発熱抵抗体１２上の夫々に重ねてスクリーン印刷される。
中間絶縁体パターン印刷工程では、図９及び図１０に示すように、中間絶縁体１３の「中間絶縁体パターンＺＰ１」をスクリーン印刷して、乾燥することで形成する。
これにより、中間絶縁体１３は、各電極帯端部６Ａ，６Ｂ，７Ａ，７Ｂを除く、第１及び第２給電電極帯６，７上、各絶縁間隔ＰＴに位置する各第１及び各第２接続電極帯１０，１１上、各絶縁間隔ＰＴに位置する基材シート５の表面５Ａ上、及び発熱抵抗体１２上の夫々にスクリーン印刷により積層される。
中間絶縁体パターン印刷工程では、電気絶縁性を有するポリエステル系樹脂ペーストをスクリーン印刷して、「中間絶縁体パターンＺＰ１」を、第１及び第２給電電極帯６，７上、各絶縁間隔ＰＴに位置する各第１及び各第２接続電極帯１０，１１（各第１及び各第２接続電極帯層上）、各絶縁間隔ＰＴに位置する基材シート５の表面５Ａ上、及び発熱抵抗体１３上（発熱抵抗体層上）の夫々に積層して形成する。
中間絶縁体１３は、ポリエチレン系樹脂ペーストのスクリーン印刷により、各電極帯端部６Ａ，６Ｂ，７Ａ，７Ｂ（各電極帯端部層）を除く、第１及び第２給電電極帯６，７（第１及び第２給電電極帯層上）等に中間絶縁体層として積層される。
中間絶縁体１３は、スクリーン印刷して乾燥することで、各電極帯端部６Ａ，６Ｂ，７Ａ，７Ｂを除く、第１及び第２給電電極帯６，７、各絶縁間隔ＰＴに位置する各第１及び各第２接続電極帯１０，１１、各絶縁間隔ＰＴに位置する基材シート５の表面５Ａ、及び発熱抵抗体１２の夫々に固着（接着又は固定）される。
中間絶縁体パターン印刷工程において、中間絶縁体１３（中間絶縁体層）の層厚さｔ４は、図１０に示すように、例えば、ｔ４＝９〜１２マイクロメータ（９〜１２μｍ）とする。

＜第２電極パターン印刷工程＞
第２電極パターン印刷工程において、第３給電電極帯８は、図１１及び図１２に示すように、第１給電電極帯６上に位置する中間絶縁体３上（中間絶縁体層上）、及び第１給電電極帯６（第１給電電極帯層）の各電極帯端部６Ａ，６Ｂ上（電極帯端部層上）の夫々に重ねてスクリーン印刷される。
第２電極パターン印刷において、第４給電電極帯９は、図１１及び図１２に示すように、
第２給電電極帯７上に位置する中間絶縁体１３上（中間絶縁体層上）、及び第２給電電極帯７（第２給電電極帯層）の各極帯端部７Ａ，７Ｂ上（電極帯端部層）の夫々に重ねてスクリーン印刷される。
第２電極パターン印刷では、図１１及び図１２に示すように、第３及び第４給電電極帯８，９の「第２電極パターンＥＰ２」をスクリーン印刷して、乾燥することで形成する。
これにより、第３及び第４給電電極帯８，９は、第１及び第２給電電極帯６，７上に位置する中間絶縁体１３上、第１及び第２給電電極帯６，７（第１及び第２給電電極帯層）の各電極帯端部６Ａ，６Ｂ，７Ａ，７Ｂ上の夫々にスクリーン印刷により積層される。
第２電極パターン印刷工程では、電気伝導率の高い銀ペーストをスクリーン印刷して、「第２電極パターンＥＰ２」を、第１及び第２給電電極帯６，７上に位置する中間絶縁体１３上、第１及び第２給電電極帯６，７（第１及び第２給電電極帯層）の各電極帯端部６Ａ，６Ｂ，７Ａ，７Ｂ上の夫々に積層して形成する。
第３及び第４給電電極帯８，９は、銀ペーストのスクリーン印刷により、第１及び第２給電電極帯６，７上に位置する中間絶縁体１３上、第１及び第２給電電極帯６，７の各電極帯端部６Ａ，６Ｂ，７Ａ，７Ｂ上の夫々に第３及び第４給電電極帯層として積層される。
第３及び第４給電電極帯８，９は、スクリーン印刷して乾燥することで、第１及び第２給電電極帯６，７上に位置する中間絶縁体１３、第１及び第２給電電極帯６，７の各電極帯端部６Ａ，６Ｂ，７Ａ，７Ｂの夫々に固着（接着又は固定）され、第１及び第２給電電極帯６，７の各出電極帯端部６Ａ，６Ｂ，７Ａ，７Ｂの夫々と電気的に接続される。
第２電極パターン印刷工程において、第３及び第４給電電極帯８，９（第３及び第４給電電極帯層）の層厚さｔ５は、図１２に示すように、例えば、ｔ５＝１２〜１８マイクロメータ（１２〜１８μｍ）とする。

＜絶縁帯パターン印刷工程＞
絶縁帯パターン印刷工程において、第１絶縁帯１４は、図１３及び図１４に示すように、第３給電電極帯８の一方の電極帯案部６Ａ（電極帯端部層）を除く、第３給電電極帯８上（第３給電電極帯層上）にスクリーン印刷される。
絶縁帯パターン印刷工程において、第２絶縁帯１５は、図１３及び図１５に示すように、第４給電電極帯９の一方の電極帯端部９Ａ（電極帯端部層）を除く、第４給電電極帯９上（第４給電電極帯層上）にスクリーン印刷される。
絶縁帯パターン印刷工程では、図１３及び図１４に示すように、第１及び第２絶縁帯１４，１５の「絶縁体パターンＺＰ２」をスクリーン印刷して、乾燥することで形成する。
これにより、第１及び第２絶縁帯１４，１５は、各電極帯端部８Ａ，９Ａを除く、第３及び第４給電電極帯８，９上にスクリーン印刷により積層される。
絶縁帯パターン印刷では、電気絶縁性を有するポリエステル系樹脂ペーストをスクリーン印刷して、「第２絶縁体パターンＺＰ２」を、各電極帯端部８Ａ，９Ａを除く、第３給電電極帯８，９上に積層して形成する。
第１及び第２絶縁帯１４，１５は、スクリーン印刷により、各電極帯端部８Ａ，９Ａ（電極帯端部層）を除く、第３及び第４給電電極帯８，９上（第３及び第４給電電極帯層上）に第１及び第２絶縁帯層として積層される。
第１及び第２絶縁帯１４，１５は、スクリーン印刷して乾燥することで、一方の電極帯端部８Ａ，９Ａを除く、第３及び第４給電電極帯８，９に固着（接着又は固定）される。
絶縁帯パターン印刷工程において、第１及び第２絶縁帯１４，１５（第１及び第２絶縁帯層）の層厚さｔ６は、図１４に示すように、例えば、ｔ６＝３〜９マイクロメータ（３〜９μｍ）とする。

＜接続用穴加工工程＞
接続用穴加工工程では、図１５乃至図１７に示すように、各接続用穴１８，１９を形成する。
接続用穴１８は、図１５乃至図１７に示すように、基材シート５のシート厚方向ＮＨにおいて、基材シート５、第１及び第３給電電極帯６，８の一方の電極帯端部６Ａ，８Ａを貫通して形成される。接続用穴１９は、図１５乃至図１７に示すように、基材シート５のシート厚方向ＮＨにおいて、基材シート５、第２及び第４給電電極帯７，９の一方の電極帯端部７Ａ，９Ａを貫通して形成される。

面状発熱体ユニットＸにおいて、サーモスタット４（温度調整器）は、バイメタルや形状記憶合金でなる機械方の温度調整器、及び電気方の温度調整器であるＰＣＴサーミスタに限定されるものでなく、面状発熱体１への給電を制御して、面状発熱体１の温度を調整できるものであれば、如何なる温度調整器であっても良い。

本考案は、パーソナルコンピュータ、携帯充電池を含む電気機器の電源を使用して、面状発熱体を発熱（加熱）するのに最適である。

Ｘ 面状発熱体ユニット
１ 面状発熱体
２ ＵＳＢプラグ
３ ＵＳＢケーブル
４ 温度調整器（サーモスタット）
５ 基材シート
６ 第１給電電極帯
７ 第２給電電極帯
８ 第３給電電極帯
９ 第４給電電極帯
１０ 第１接続電極帯
１１ 第２接続電極帯
１２ 発熱抵抗体
１３ 中間絶縁体
１４ 第１絶縁帯
１５ 第２絶縁帯

Claims (3)

1. 面状発熱体と、
   前記面状発熱体に給電するためのＵＳＢプラグと、
   前記面状発熱体への給電量を制御して、前記面状発熱体の温度を調整する温度調整器と、
   を備える面状発熱体ユニットであって、
   前記面状発熱体は、
   電気絶縁性の基材シートと、
   前記基材シート表面上に重ねてスクリーン印刷された第１給電電極帯と、
   前記第１給電電極帯に帯間隔を隔てて対向並列され、前記基材シート表面上に重ねてスクリーン印刷された第２給電電極帯と、
   前記第１給電電極帯と電気的に接続され、前記第１給電電極帯の長手方向に接続帯間隔を隔てて並列して、前記基材シート表面上に重ねてスクリーン印刷された複数の第１接続電極帯と、
   前記第２給電電極帯と電気的に接続され、前記第２給電電極帯の長手方向に接続帯間隔を隔てて前記各第１接続電極帯間に配置され、隣設する前記各第１接続電極帯に電極隙間を隔てて並列して、前記基材シート表面上に重ねてスクリーン印刷された複数の第２接続電極帯と、
   前記ＵＳＢプラグからの給電により発熱し、前記各第１及び各第２接続電極帯上、及び前記各電極隙間に位置する前記基材シート表面上の夫々に重ねてスクリーン印刷された発熱抵抗体と、を含んで備え、
   前記ＵＳＢプラグは、
   前記第１又は第２給電電極帯の一方の給電電極帯と電気的に接続され、
   前記温度調整器は、
   前記第１又は第２給電電極帯の他方の給電電極帯と電気的に接続され、
   前記ＵＳＢプラグと電気的に接続される
   ことを特徴とする面状発熱体ユニット。
2. 前記面状発熱体は、
   前記第１及び第２給電電極帯の長手方向の各電極帯端部を除く、前記第１及び第２給電電極帯上に重ねてスクリーン印刷された電気絶縁性の中間絶縁体と、
   前記第１給電電極帯上に位置する前記中間絶縁体上、及び前記第１給電電極帯の各電極帯端部上の夫々に重ねてスクリーン印刷され、前記第１給電電極帯の各電極帯端部と電気的に接続された第３給電電極帯と、
   前記第２給電電極帯上に位置する前記中間絶縁体上、及び前記第２給電電極帯の各電極帯端部上の夫々に重ねてスクリーン印刷され、前記第２給電電極帯の各電極帯端部と電気的に接続された第４給電電極帯と、
   前記第３給電電極帯の長手方向の一方の電極帯端部を除く、前記第３給電電極帯上に重ねてスクリーン印刷された電気絶縁性の第１絶縁帯と、
   前記第４給電電極帯の長手方向の一方の電極帯端部を除く、前記第４給電電極帯上に重ねてスクリーン印刷された電気絶縁性の第２絶縁帯と、を含んで備え、
   前記第３給電電極帯の一方の電極帯端部は、
   前記第１給電電極帯の一方の電極帯端部と電気的に接続され、
   前記第４給電電極帯の一方の電極帯端部は、
   前記第２給電電極帯の一方の電極帯端部と電気的に接続される
   ことを特徴とする請求項１に記載の面状発熱体ユニット。
3. 面状発熱体と、
   前記面状発熱体に給電するためのＵＳＢプラグと、
   前記面状発熱体への給電量を制御して、前記面状発熱体の温度を調整する温度調整器と、
   を備える面状発熱体ユニットであって、
   前記面状発熱体は、
   電気絶縁性の基材シートと、
   前記基材シート表面上に積層された第１給電電極帯と、
   前記第１給電電極帯に帯間隔を隔てて対向並列され、前記基材シート表面上に積層された第２給電電極帯と、
   前記第１給電電極帯と電気的に接続され、前記第１給電電極帯の長手方向に接続帯間隔を隔てて並列して、前記基材シート表面上に積層された複数の第１接続電極帯と、
   前記第２給電電極帯と電気的に接続され、前記第２給電電極帯の長手方向に接続帯間隔を隔てて前記各第１接続電極帯間に配置され、隣設する前記各第１接続電極帯に電極隙間を隔てて並列して、前記基材シート表面上に積層された複数の第２接続電極帯と、
   前記ＵＳＢプラグからの給電により発熱し、前記各第１及び各第２接続電極帯上、及び前記各電極隙間に位置する前記基材シート表面上の夫々に積層された発熱抵抗体と、を含んで備え、
   前記ＵＳＢプラグは、
   前記第１又は第２給電電極帯の一方の給電電極帯と電気的に接続され、
   前記温度調整器は、
   前記第１又は第２給電電極帯の他方の給電電極帯と電気的に接続され、
   前記ＵＳＢプラグと電気的に接続される
   ことを特徴とする面状発熱体ユニット。

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