JP3202875B2 - Apparatus and method for measuring misalignment between gripper and holder, jig for measuring misalignment, method for diagnosing misalignment between gripper and holder, and cleaning device and cleaning method - Google Patents
Apparatus and method for measuring misalignment between gripper and holder, jig for measuring misalignment, method for diagnosing misalignment between gripper and holder, and cleaning device and cleaning methodInfo
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- JP3202875B2 JP3202875B2 JP19723194A JP19723194A JP3202875B2 JP 3202875 B2 JP3202875 B2 JP 3202875B2 JP 19723194 A JP19723194 A JP 19723194A JP 19723194 A JP19723194 A JP 19723194A JP 3202875 B2 JP3202875 B2 JP 3202875B2
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体ウェハな
どの被処理体を洗浄するための洗浄装置において搬送手
段として好適に使用される、ウェハチャックとボートの
如き把持具と保持具との間で被処理体を受け渡す際の該
把持具と保持具の相対なずれを測定、診断し、両者の位
置合わせを行う手段に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for cleaning a workpiece such as a semiconductor wafer, which is preferably used as a transfer means between a wafer chuck and a holding tool such as a boat. The present invention relates to a means for measuring and diagnosing a relative displacement between the gripping tool and the holding tool when transferring the object to be processed, and performing alignment between the two.
【0002】[0002]
【従来の技術】例えばLSI等の半導体デバイスの製造
工程における洗浄処理を例にとって説明すると、従来か
ら半導体ウェハ表面のパーティクル、有機汚染物、金属
不純物等のコンタミネーションを除去するために洗浄処
理装置が使用されており、その中でもとりわけ、ウェッ
ト洗浄装置は、パーティクルを効果的に除去できしかも
バッチ処理が可能なため、広く普及している。2. Description of the Related Art For example, a cleaning process in a manufacturing process of a semiconductor device such as an LSI will be described as an example. Conventionally, a cleaning apparatus has been used to remove contamination such as particles, organic contaminants, and metal impurities on the surface of a semiconductor wafer. In particular, wet cleaning apparatuses are widely used because they can remove particles effectively and can perform batch processing.
【0003】かかるウェット洗浄装置においては、例え
ば25枚の半導体ウェハを収納したカセットをロードす
るロード機構と、このロード機構によってロードされた
半導体ウェハを例えば50枚ずつ搬送するウェハ搬送装
置と、このウェハ搬送装置によって搬送されたウェハを
一括して洗浄するように配列された複数の洗浄処理槽
と、各洗浄処理槽によって洗浄された半導体ウェハをア
ンロードするアンロード機構とを備えて構成されてい
る。In such a wet cleaning apparatus, a loading mechanism for loading a cassette containing, for example, 25 semiconductor wafers, a wafer transport apparatus for transporting, for example, 50 semiconductor wafers loaded by the loading mechanism, A plurality of cleaning processing tanks arranged so as to collectively wash the wafers transferred by the transfer device, and an unload mechanism configured to unload the semiconductor wafer cleaned by each cleaning processing tank. .
【0004】そして、ウェハ搬送装置は各洗浄処理槽へ
半導体ウェハを搬送する際に所定枚数の半導体ウェハを
一括して同時に把持する、ウェハチャックと呼ばれる把
持具を有している。このウェハチャックは通常、略水平
方向に突出した対向する一対の把持部材に、把持すべき
半導体ウェハの枚数に応じた複数の把持溝が所定の間隔
をおいて形成されており、各半導体ウェハはこれら各把
持溝にその周縁部が挿入され、各把持部材相互の接近に
よって、前記各半導体ウェハは垂直状態でウェハチャッ
クに把持されるように構成されている。[0004] The wafer transfer device has a gripper called a wafer chuck for simultaneously gripping a predetermined number of semiconductor wafers at the same time when the semiconductor wafers are transferred to each cleaning tank. In this wafer chuck, a plurality of gripping grooves corresponding to the number of semiconductor wafers to be gripped are formed at predetermined intervals on a pair of gripping members facing each other projecting in a substantially horizontal direction. The peripheral edge portion is inserted into each of the holding grooves, and the respective semiconductor wafers are configured to be vertically held by the wafer chuck when the holding members approach each other.
【0005】一方、半導体ウェハの洗浄がなされる洗浄
処理槽内には、ウェハチャックによって把持されて搬送
されてくる半導体ウェハを保持するためのボートと呼ば
れる保持具が設けられている。このボートには、ウェハ
チャックによって把持された状態の半導体ウェハを一括
して受け取って保持するため、ウェハチャックにおける
把持溝に対応した複数の保持溝が形成され、これら各保
持溝内で各半導体ウェハの周縁部を垂直に受容して、半
導体ウェハを所定の保持位置にて保持するように構成さ
れている。On the other hand, a holder called a boat for holding semiconductor wafers held and conveyed by a wafer chuck is provided in a cleaning processing tank for cleaning semiconductor wafers. In this boat, a plurality of holding grooves corresponding to the holding grooves in the wafer chuck are formed in order to collectively receive and hold the semiconductor wafers held by the wafer chuck, and each of the semiconductor wafers in each of the holding grooves. Are vertically received to hold the semiconductor wafer at a predetermined holding position.
【0006】従って、これらウェハチャックとボートの
間で半導体ウェハを受け渡す際には、ウェハチャックに
おける把持位置となる把持溝と、ボートにおける保持位
置となる保持溝とが、半導体ウェハを受け渡す際に相対
的に一致、即ち同一垂直面上に位置していなければ、半
導体ウェハを円滑に受け渡すことができない。そのた
め、ウェハチャックとボートとの間で事前に把持位置と
保持位置との位置合わせを行っておく必要がある。Therefore, when a semiconductor wafer is transferred between the wafer chuck and the boat, a holding groove serving as a holding position in the wafer chuck and a holding groove serving as a holding position in the boat are transferred when the semiconductor wafer is transferred. If the semiconductor wafers are not located in the same vertical plane, the semiconductor wafer cannot be transferred smoothly. Therefore, it is necessary to perform positioning between the holding position and the holding position in advance between the wafer chuck and the boat.
【0007】ところが、特にボートにあっては洗浄処理
槽に充填される高温の薬液などが充填される場合も多
く、その熱履歴や薬液自体の作用によってその長さが変
動し、これによりウェハチャックの把持溝とボートの保
持溝との間に相対的な位置ずれが生じやすい。そこで、
かかる位置ずれをなくすために、ウェハチャックを適宜
平面内で調整移動させて位置合わせを行っている。However, especially in the case of a boat, a cleaning solution tank is often filled with a high-temperature chemical solution or the like, and the length thereof fluctuates due to the heat history and the action of the chemical solution itself. Relative misalignment tends to occur between the holding groove of the boat and the holding groove of the boat. Therefore,
In order to eliminate such a displacement, the wafer chuck is adjusted and moved within a plane as needed to perform the alignment.
【0008】そしてそのような位置合わせは、従来はウ
ェハチャックの把持溝に複数のダミーウェハを実際に把
持させてウェハチャック受け渡し位置まで移動させ、ダ
ミーウェハの周縁がボート側の保持溝に丁度嵌入できる
ようにオペレータがウェハチャックの設定位置をマニュ
アル調整することにより行われている。Conventionally, such positioning is performed so that a plurality of dummy wafers are actually held in the holding grooves of the wafer chuck and moved to the wafer chuck transfer position, so that the periphery of the dummy wafer can be just fitted into the holding groove on the boat side. In this case, the operator manually adjusts the setting position of the wafer chuck.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにオペレータが目でみながら位置合わせを行う方法
は、個々のオペレータの技量に負うところが多く、また
人為的な誤差が皆無とは言えず信頼性に欠ける。そのう
え洗浄処理槽内での実際の受け渡しの様子を直接のぞき
込むようにして確認しなければならないので、作業環境
が悪く、調整までに多大な時間と労力を必要としてい
る。However, such a method in which the operator performs positioning while visually checking depends on the skill of each operator in many cases, and it cannot be said that there is no artificial error and reliability is high. Lack. In addition, since the actual delivery status in the cleaning tank must be checked by directly looking into it, the working environment is poor, and much time and labor is required for adjustment.
【0010】本発明はそのような問題点に鑑みてなされ
たものであり、簡単な装置構成によって把持具と保持具
のずれを測定、診断でき、両者の相対的な位置合わせを
行える手段を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of such a problem, and provides a means for measuring and diagnosing a shift between a gripper and a holder with a simple apparatus configuration and performing relative positioning between the two. It is intended to be.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明によれば、被処理体の周縁部を嵌入させる把
持溝を備えた把持具と被処理体の周縁部を嵌入させる保
持溝を備えた保持具との間で被処理体を受け渡す際の該
把持具と保持具の相対的なずれを測定するための装置で
あって、把持具に脱着自在に装着される把持具側治具
と、保持具に脱着自在に装着される保持具側治具と,そ
れら把持具側治具と保持具側治具の間の距離を測定する
測定手段を備え,かつ,把持具側治具には前記把持溝に
嵌入される突起部が形成され,前記保持具側治具には保
持具の保持溝と係合する突起部が形成され,前記測定手
段は、上記把持具側治具と保持具側治具の一方に設けら
れた,前記突起部に対して位置決めされている距離セン
サと、上記把持具側治具と保持具側治具の他方に形成さ
れた,前記突起部に対して位置決めされている距離の測
定用の基準面で構成される,把持具と保持具のずれ測定
装置が提供される。According to the present invention, there is provided a grip for fitting a peripheral portion of an object to be processed.
A holding tool having a holding groove and a holder for fitting the peripheral portion of the object to be processed.
An apparatus for measuring a relative displacement between a holding tool and a holding tool when a workpiece is transferred to and from a holding tool having a holding groove , wherein the holding tool is detachably attached to the holding tool. comprising a tool-side jig, and the holder-side jig to be detachably attached to the holder, a measuring means for measuring the distance between the retainer-side jig with their gripper side tool, and the gripper On the side jig,
A projection to be fitted is formed, and the jig on the holder side is held.
A projection is formed to engage with the holding groove of the holder, and
The step is provided on one of the gripper-side jig and the holder-side jig.
Distance sensor positioned with respect to the projection
And the other of the gripper side jig and the holder side jig.
Measurement of the distance positioned with respect to the protrusion
Provided is a device for measuring a deviation between a gripper and a holder , which is constituted by a fixed reference plane .
【0012】このずれ測定装置において、前記距離セン
サは,前記突起部から所定の水平距離離れた位置に位置
決めされていても良い。また,前記基準面は,例えば前
記突起部と同一平面に位置決めされている。また,上記
距離センサを2個設け,前記基準面を一つ設けても良
い。更に,上記距離センサは,例えばLED変位センサ
である。 In this displacement measuring apparatus, the distance sensor
Is located a predetermined horizontal distance away from the projection
It may be decided. The reference plane is, for example,
It is positioned on the same plane as the projection. In addition,
Two distance sensors and one reference plane may be provided.
No. Further, the distance sensor is, for example, an LED displacement sensor.
It is.
【0013】また、本発明によれば、把持具と保持具と
の間で被処理体を受け渡す際の該把持具と保持具の相対
的な位置合わせを,前記ずれ測定装置を用いて行う方法
であって、把持具に前記把持具側治具を装着すると共
に、保持具には前記保持具側治具を装着し、前記測定手
段によりそれら把持具側治具と保持具側治具の間の距離
を測定して、該測定値を所望の値に一致させるように把
持具と保持具の相対的な位置合わせを行う方法が併せて
提供される。Further, according to the present invention, the relative positioning of the holding tool and the holding tool when the workpiece is transferred between the holding tool and the holding tool is performed using the displacement measuring device. a method, as well as mounting the gripper side jig gripper, the holder is attached to the holder-side jig, the measurement hand
By measuring the distance between the retainer-side jig with their gripper side tool by stages, a method of performing relative positioning of the gripping tool and the holder to match the measured value to the desired value Provided together.
【0014】また、本発明によれば、以上のように把持
具と保持具との間で被処理体を受け渡す際の該把持具と
保持具の相対的なずれを測定するために好適に供される
手段として、把持具または保持具に脱着自在で、かつ距
離センサを備えている把持具と保持具のずれ測定用治
具、及び、把持具または保持具に脱着自在で、かつ距離
の測定用の基準面を備えている把持具と保持具のずれ測
定用治具が提供される。Further, according to the present invention, it is preferable to measure the relative displacement between the holding tool and the holding tool when the workpiece is transferred between the holding tool and the holding tool as described above. As means to be provided, a jig for measuring the misalignment of the gripper and the holder, which is detachable to the gripper or the holder, and which has a distance sensor, and which is detachable to the gripper or the holder, and the distance A jig for measuring a deviation between a gripper and a holder having a reference surface for measurement is provided.
【0015】なお、これらずれ測定用治具において,上
記距離センサを2個備えていても良い。また,上記距離
センサは,例えばLED変位センサである。 In these displacement measuring jigs ,
Two distance sensors may be provided. The above distance
The sensor is, for example, an LED displacement sensor.
【0016】[0016]
【0017】更に、本発明によれば、把持具と保持具と
の間で被処理体の受け渡しを行うものにおいて、把持具
に把持具側治具を装着すると共に、保持具には保持具側
治具を装着し、それら把持具側治具と保持具側治具の間
の距離を測定することによって把持具と保持具の間に生
じた相対的なずれを測定する操作を周期的に行い、その
測定値に基づいて、把持具または保持具の交換時期、位
置調整時期などを決定する把持具と保持具のずれ診断方
法が提供される。Further, according to the present invention, in a device for transferring an object to be processed between a gripper and a holder, a gripper-side jig is mounted on the gripper, and the holder is attached to the holder. The jig is mounted, and the distance between the holding jig and the holding jig is measured to measure the relative displacement generated between the holding jig and the holding jig. In addition, there is provided a method for diagnosing a misalignment between a gripper and a holder, which determines a replacement time and a position adjustment time of the gripper or the holder based on the measured value.
【0018】また一方、本発明によれば、処理液を供給
可能に構成された処理槽内に被処理体を搬入して該被処
理体を処理液で処理する処理装置であって、被処理体を
処理槽内に搬入する把持具と、該把持具により処理槽内
に搬入された被処理体を前記処理槽内において保持する
保持具が配置されたものにおいて、把持具に脱着自在に
装着される把持具側治具及び/または保持具に脱着自在
に装着される保持具側治具、及び、それら把持具側治具
と保持具側治具の間の距離を測定する測定手段を備える
ずれ測定装置により測定された測定値に基づいて、把持
具と保持具の相対的な位置合わせを行って把持具と保持
具との間で被処理体の受け渡しを行わせる制御手段を備
えていることを特徴とする洗浄装置が提供される。On the other hand, according to the present invention, there is provided a processing apparatus for carrying a processing object into a processing tank configured to be capable of supplying a processing liquid and processing the processing object with the processing liquid. A gripping tool for carrying a body into a processing tank and a holding tool for holding the object to be processed carried into the processing tank by the gripping tool in the processing tank are arranged and detachably attached to the gripping tool. Holder-side jig detachably attached to the gripper-side jig and / or holder, and measuring means for measuring the distance between the gripper-side jig and the holder-side jig Control means is provided for performing relative positioning of the gripper and the holder based on the measurement value measured by the displacement measuring device and transferring the workpiece between the gripper and the holder. A cleaning apparatus is provided.
【0019】そしてまた、本発明によれば、把持具によ
って把持した被処理体を処理液を供給可能に構成された
処理槽内に搬入すると共に、該搬入された被処理体を処
理槽内において保持具で保持し、被処理体を処理液で処
理する方法において、把持具に把持具側治具を装着する
と共に、保持具には保持具側治具を装着し、それら把持
具側治具と保持具側治具の間の距離を測定して、該測定
値を所望の値に一致させるように把持具と保持具の相対
的な位置合わせを行なった後、把持具と保持具との間で
被処理体の受け渡しを行うことを特徴とする洗浄方法が
提供される。Further, according to the present invention, the object to be processed gripped by the gripper is loaded into a processing tank configured to be capable of supplying a processing liquid, and the loaded object to be processed is loaded into the processing tank. In a method of holding a holding tool and treating an object to be processed with a processing liquid, a holding tool-side jig is mounted on a holding tool, and a holding tool-side jig is mounted on the holding tool. After measuring the distance between the jig and the jig on the holder side and performing relative positioning of the jig and the holder so that the measured value matches the desired value, the distance between the jig and the jig is determined. There is provided a cleaning method characterized in that an object to be processed is transferred between them.
【0020】[0020]
【作用】本発明のずれ測定装置にあっては、把持具に把
持具側治具を装着すると共に、保持具に保持具側治具を
装着する。そして、距離センサと基準面を用いて、それ
ら把持具側治具と保持具側治具の距離を測定する。こう
して得られた各測定値に基づいて、把持具と保持具との
間で被処理体を受け渡す際の該把持具と保持具の相対的
なずれを測定する。なお、本発明のずれ測定装置にあっ
ては、距離センサを複数設けているので、それら各距離
センサで測定された各測定値に基づいて、把持具と保持
具との間に生じた距離ずれの他、把持具と保持具との間
に生じた回転ずれも測定できる。In the displacement measuring apparatus according to the present invention, the holding jig is attached to the holding jig and the holding jig is attached to the holding jig. Then, the distance between the gripper-side jig and the holder-side jig is measured using the distance sensor and the reference plane. Based on the measured values thus obtained, a relative displacement between the gripper and the holder when the workpiece is transferred between the gripper and the holder is measured. In the displacement measuring device of the present invention, since a plurality of distance sensors are provided, the distance displacement generated between the gripper and the holder based on each measurement value measured by each of the distance sensors. In addition, the rotational deviation generated between the gripper and the holder can be measured.
【0021】また、本発明の位置合わせ方法にあって
は、以上のように距離センサと基準面を用いて測定した
各測定値を所望の値に一致させるように把持具と保持具
との相対的な位置を調整して、両者間に生じている相対
的な距離ずれ及び回転ずれをなくし、把持具と保持具と
の間で被処理体を受け渡す際の位置合わせを行う。Further, in the positioning method according to the present invention, the relative positions of the gripper and the holder are adjusted so that the respective measured values measured using the distance sensor and the reference plane as described above match the desired values. The relative position shift and the rotational shift occurring between the two are eliminated by adjusting the target position, and the positioning when the workpiece is transferred between the gripper and the holder is performed.
【0022】また、本発明のずれ診断方法にあっては、
以上のように距離センサと基準面を用いて把持具と保持
具の間に生じた相対的なずれを測定する操作を周期的に
行う。そして、そのように周期的に求めた測定値に基づ
いて、把持具と保持具の相対的なずれの進捗状況を調査
し、把持具または保持具の交換時期、位置調整時期など
を予測、決定する。Further, in the deviation diagnosing method of the present invention,
As described above, the operation of measuring the relative displacement generated between the gripper and the holder using the distance sensor and the reference plane is periodically performed. Then, based on the measurement values thus obtained periodically, the progress of the relative displacement between the gripper and the holder is investigated, and the replacement time of the gripper or the holder, the position adjustment time, etc. are predicted and determined. I do.
【0023】[0023]
【実施例】以下、本発明の実施例を、例えば半導体ウェ
ハの如き、略円板形状の被処理体Wを洗浄するための洗
浄装置1に基づいて説明する。図1に示すように、洗浄
装置1は大別して洗浄処理前の被処理体WをキャリアC
ごと投入するための搬入部2と、被処理体Wの洗浄処理
を行う洗浄処理部3と、洗浄処理後の被処理体Wをキャ
リアCごと取り出すための搬出部4からなっている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below based on a cleaning apparatus 1 for cleaning a substantially disk-shaped workpiece W such as a semiconductor wafer. As shown in FIG. 1, the cleaning apparatus 1 roughly divides a workpiece W before cleaning processing into a carrier C.
A cleaning unit 3 for cleaning the workpiece W; and an unloading unit 4 for removing the cleaning object W together with the carrier C.
【0024】搬入部2には、これから洗浄処理しようと
する被処理体Wを所定枚数、例えば25枚収納したキャ
リアCを搬入、載置させる載置部5と、載置されたキャ
リアCを整列部6へ移送するための移送装置7が設けら
れる。洗浄処理部3の前面側(図1における手前側)に
三つの搬送装置11、12、13が配列され、これら各
搬送装置11、12、13には、本発明の把持具に相当
するウェハチャック14、15、16がそれぞれ設けら
れる。搬送装置11のウェハチャック14は、整列部6
に搬入された二つのキャリアCから50枚の被処理体W
をまとめて取り出し、その後、その被処理体Wを洗浄処
理槽21〜29へ適宜搬送する。The loading section 5 for loading and loading a carrier C containing a predetermined number of workpieces W to be cleaned, for example, 25 pieces, is arranged in the loading section 2, and the loaded carrier C is aligned. A transfer device 7 for transferring to the part 6 is provided. Three transfer units 11, 12, and 13 are arranged on the front side (front side in FIG. 1) of the cleaning processing unit 3, and each of the transfer units 11, 12, and 13 has a wafer chuck corresponding to a gripper of the present invention. 14, 15, and 16 are provided, respectively. The wafer chuck 14 of the transfer device 11 is
50 workpieces W from the two carriers C carried in
Are collectively taken out, and then the object W is appropriately transported to the cleaning tanks 21 to 29.
【0025】搬出部4には、載置部5とほぼ同様な構成
を備える載置部8、整列部6と同様な構成を備える図示
しない整列部、及び、移送装置7と同様な構成を備える
図示しない移送装置がそれぞれ設けられる。The unloading section 4 has a placement section 8 having substantially the same configuration as the placement section 5, an unillustrated alignment section having the same configuration as the alignment section 6, and a configuration similar to the transfer device 7. Transfer devices (not shown) are provided.
【0026】洗浄処理部3には、載置部5側から順に、
搬送装置11のウェハチャック14を洗浄、乾燥するチ
ャック洗浄・乾燥処理槽21、被処理体Wの表面に付着
している有機汚染物、金属不純物、パーティクル等の不
純物質を薬液によって洗浄処理する薬液洗浄処理槽2
2、この薬液洗浄処理槽22で洗浄された被処理体Wを
例えば純水を用いて洗浄する二つの水洗洗浄処理槽2
3、24、薬液洗浄処理槽22の薬液とは異なる薬液で
洗浄処理する薬液洗浄処理槽25、この薬液洗浄処理槽
25で洗浄された被処理体Wを例えば純水を用いて洗浄
する二つの水洗洗浄処理槽26、27、搬送装置13の
ウェハチャック16を洗浄、乾燥するチャック洗浄・乾
燥処理槽28、及び、不純物質が除去された被処理体W
を例えばIPA(イソプロピルアルコール)などで蒸気
乾燥させる乾燥処理槽29が配設される。The cleaning section 3 includes, in order from the mounting section 5 side,
A chuck cleaning / drying processing tank 21 for cleaning and drying the wafer chuck 14 of the transfer device 11, a chemical liquid for cleaning impurities such as organic contaminants, metal impurities, and particles attached to the surface of the workpiece W with a chemical liquid. Cleaning tank 2
2. Two washing / cleaning tanks 2 for cleaning the object W washed in the chemical liquid washing tank 22 using, for example, pure water.
3, 24, a chemical cleaning tank 25 for cleaning with a chemical different from the chemical in the chemical cleaning tank 22, and two types of cleaning the object W cleaned in the chemical cleaning tank 25 using, for example, pure water. Washing / cleaning processing tanks 26 and 27, chuck cleaning / drying processing tank 28 for cleaning and drying wafer chuck 16 of transfer device 13, and workpiece W from which impurities have been removed.
Is provided with a drying treatment tank 29 for steam-drying the substrate with, for example, IPA (isopropyl alcohol).
【0027】前述した三つの搬送装置11、12、1
3、及び洗浄処理槽21〜29は、何れも基本的には同
様の構成を備えているので、以下その代表として搬送装
置12、及び薬液洗浄処理槽25の構成について説明す
る。図2に示すように、搬送装置12はウェハチャック
15と、このウェハチャック15を駆動させる駆動部1
7で構成される。駆動部17は洗浄装置1の下方に敷設
されたレール18に沿ってX方向(横方向)に走行移動
する走行部17aと、走行部17aの上方においてZ方
向(上下方向)に伸縮する昇降部17bと、昇降部17
bの上端に配設された支持部17cを備える。この支持
部17cは、適当な調整機構(図示せず)によって平面
内において回転し、図中θで示した方向に角度調整でき
るように構成されている。The above-mentioned three transfer devices 11, 12, 1
3, and the cleaning tanks 21 to 29 have basically the same configuration. Therefore, the configuration of the transport device 12 and the chemical liquid cleaning tank 25 will be described below as representatives thereof. As shown in FIG. 2, the transfer device 12 includes a wafer chuck 15 and a driving unit 1 for driving the wafer chuck 15.
7. The drive unit 17 includes a traveling unit 17a that travels in the X direction (lateral direction) along a rail 18 laid below the cleaning device 1, and a lifting unit that expands and contracts in the Z direction (vertical direction) above the traveling unit 17a. 17b and the elevating unit 17
b, a supporting portion 17c is provided at the upper end. The support portion 17c is configured to be rotated in a plane by an appropriate adjusting mechanism (not shown) and to be able to adjust the angle in the direction indicated by θ in the drawing.
【0028】一方、ウェハチャック15は、駆動部17
の支持部17cに対して回動自在に装着された左右一対
の把持部材15a、15bを備える。これら把持部材1
5a、15bの突出長さは、前後方向(Y方向)に調整
できるように構成されている。把持部材15a、15b
にはそれぞれ二本づつのアーム31a、31a、31
b、31bが垂設され、これらアーム31a、31a、
及びアーム31b、31bの間に上下の把持棒33a、
34a、把持棒33b、34bがそれぞれ取り付けられ
る。そして、把持部材15a、15bの回動によって左
右のアーム31a、31bが図中M、N方向にそれぞれ
揺動し、アーム31a、31b同士を互いに近づけるよ
うに揺動させた際に、例えば50枚の被処理体Wを把持
棒33a、34aと把持棒33b、34bの間で一括し
て把持するように構成されている。On the other hand, the wafer chuck 15 is
And a pair of left and right gripping members 15a and 15b rotatably mounted on the supporting portion 17c. These gripping members 1
The protruding length of 5a, 15b is configured to be adjustable in the front-back direction (Y direction). Gripping members 15a, 15b
Has two arms 31a, 31a, 31 respectively.
b, 31b are suspended, and these arms 31a, 31a,
And upper and lower gripping rods 33a between the arms 31b and 31b,
34a and gripping bars 33b, 34b are respectively attached. Then, when the left and right arms 31a and 31b swing in directions M and N in the figure by the rotation of the gripping members 15a and 15b, and swing the arms 31a and 31b closer to each other, for example, 50 sheets The workpiece W is gripped at a time between the grip bars 33a, 34a and the grip bars 33b, 34b.
【0029】また、薬液洗浄処理槽25の底部近傍に
は、本発明の保持具に相当するボート41が配設され
る。ボート41は薬液洗浄処理槽25の底部近傍におい
てブラケット45(図4参照)を介して固定された三本
の保持棒42、43、44により構成される。これら三
本の保持棒42、43、44は何れも、先に説明したウ
ェハチャック15の把持棒33a、34a、及び把持棒
33b、34bと平行に配置され、洗浄処理時において
は、薬液洗浄処理槽25内においてこれら保持棒42、
43、44によって例えば50枚の被処理体Wを一括し
て保持するように構成されている。In the vicinity of the bottom of the chemical liquid cleaning tank 25, a boat 41 corresponding to the holder of the present invention is provided. The boat 41 is composed of three holding rods 42, 43, 44 fixed via brackets 45 (see FIG. 4) near the bottom of the chemical liquid cleaning tank 25. Each of the three holding rods 42, 43, and 44 is disposed in parallel with the gripping rods 33a and 34a and the gripping rods 33b and 34b of the wafer chuck 15 described above. In the tank 25, these holding rods 42,
43 and 44 are configured to collectively hold, for example, 50 workpieces W.
【0030】図3に示すように、ウェハチャック15を
構成する一方の把持棒33aと把持棒34aの内側(被
処理体Wと接触する側)には把持溝P及び把持溝Qがそ
れぞれ刻設される。これら把持溝P及び把持溝Qは一定
間隔Lをもって配置された溝P1〜P50及び溝Q1〜Q50
よりなる。図示はしないが、ウェハチャック15を構成
する他方の把持棒33bと把持棒34bの内側(被処理
体Wと接触する側)にも一定間隔Lをもって配置された
溝P1〜P50及び溝Q1〜Q50よりなる把持溝P及び把持
溝Qがそれぞれ刻設されている。そして、上記のように
把持棒33a、34aと把持棒33b、34bの間で5
0枚の被処理体Wを一括して把持した際には、その把持
された被処理体Wの周縁部が、把持棒33a、34a及
び把持棒33b、34bの各溝P1〜P50、溝Q1〜Q50
内にそれぞれ嵌入するようになっている。As shown in FIG. 3, a gripping groove P and a gripping groove Q are respectively formed on one of the gripping rods 33a and 34a constituting the wafer chuck 15 (on the side in contact with the workpiece W). Is done. These holding grooves P and holding grooves Q are grooves P 1 to P 50 and grooves Q 1 to Q 50 arranged at a constant interval L.
Consisting of Although not shown, the other gripping rod 33b and the holding bar 34b of the inner disposed with a certain distance L in (workpiece W side in contact with) a groove P 1 to P 50 and groove Q which constitute the wafer chuck 15 gripping groove P and the gripping grooves Q made of 1 to Q 50 are engraved respectively. Then, as described above, the distance between the grip bars 33a, 34a and the grip bars 33b, 34b is 5
When zero workpieces W are collectively gripped, the peripheral edges of the gripped workpieces W are formed by grooves P 1 to P 50 of grip bars 33a, 34a and grip bars 33b, 34b, groove Q 1 ~Q 50
Each fits inside.
【0031】またボート41を構成する三本の保持棒4
2、43、44の上面にも保持溝R、保持溝S、及び保
持溝Tがそれぞれ刻設される。これら保持溝R、保持溝
S、及び保持溝Tも同様に、一定間隔Lをもって配置さ
れた溝R1〜R50、溝S1〜S50、及び溝T1〜T50より
構成される。そして、上記のようにこれら保持棒42、
43、44によって50枚の被処理体Wを一括して保持
した際には、その把持された被処理体Wの周縁部が、こ
れら保持棒42、43、44の上面に刻設された各溝R
1〜R50、溝S1〜S50、及び溝T1〜T50内にそれぞれ
嵌入するようになっている。The three holding rods 4 constituting the boat 41
Holding grooves R, holding grooves S, and holding grooves T are also engraved on the upper surfaces of 2, 43, and 44, respectively. Similarly, the holding groove R, the holding groove S, and the holding groove T also include grooves R 1 to R 50 , grooves S 1 to S 50 , and grooves T 1 to T 50 arranged at a fixed interval L. Then, as described above, these holding rods 42,
When the 50 workpieces W are collectively held by 43 and 44, the peripheral edge of the gripped workpiece W is engraved on the upper surfaces of the holding rods 42, 43 and 44. Groove R
1 to R 50, are adapted to fit respectively into the groove S 1 to S 50, and the groove T 1 through T 50.
【0032】以上のように構成された搬送装置12のウ
ェハチャック15で一括して把持した50枚の被処理体
Wを、薬液洗浄処理槽25内において薬液洗浄する際に
は、先ず、被処理体Wを把持した状態のウェハチャック
15を走行部17aの稼働によってボート41の真上ま
で移動させる。この状態において被処理体Wは、その周
縁部が、把持棒33a、34a及び把持棒33b、34
bの各溝P1〜P50、溝Q1〜Q50内にそれぞれ嵌入し、
把持棒33a、34aと把持棒33b、34bの間で把
持されている。When the 50 workpieces W, which are collectively gripped by the wafer chuck 15 of the transport device 12 configured as described above, are to be cleaned in the chemical cleaning tank 25, first, the processing is performed. The wafer chuck 15 holding the body W is moved to just above the boat 41 by the operation of the traveling unit 17a. In this state, the target object W has a peripheral portion that has grip bars 33a and 34a and grip bars 33b and 34.
b into the grooves P 1 to P 50 and the grooves Q 1 to Q 50 respectively.
It is gripped between the grip bars 33a, 34a and the grip bars 33b, 34b.
【0033】そして、ウェハチャック15を薬液洗浄処
理槽25内に下降させ、被処理体Wをボート41上に受
け渡す。この受け渡しの際、ウェハチャック15で把持
している各被処理体Wの周縁部が、ボート41の各保持
棒42、43、44上面に刻設された各溝R1〜R50、
溝S1〜S50、及び溝T1〜T50内に丁度嵌入される。Then, the wafer chuck 15 is lowered into the chemical cleaning tank 25, and the object W is transferred to the boat 41. At the time of this transfer, the peripheral edge of each workpiece W held by the wafer chuck 15 is formed with the grooves R 1 to R 50 formed on the upper surfaces of the holding rods 42, 43, 44 of the boat 41.
It is just fitted into the grooves S 1 to S 50 and the grooves T 1 to T 50 .
【0034】その後、ウェハチャック15の把持部材1
5a、15bが開脚し、ウェハチャック15が上昇し
て、薬液洗浄処理槽25外部に退避する。Thereafter, the holding member 1 of the wafer chuck 15
The legs 5a and 15b are opened, and the wafer chuck 15 is lifted and retracted to the outside of the chemical cleaning tank 25.
【0035】次に、所定の浸漬時間が経過し、洗浄処理
が終了すると、把持部材15a、15bを開脚させた状
態でウェハチャック15が薬液洗浄処理槽25内に下降
し、被処理体Wをボート41に渡した際の位置にて停止
する。そして、ウェハチャック15の把持部材15a、
15bが閉脚し、ボート41で保持されていた50枚の
被処理体Wを同時に一括して把持する。このこの把持の
際には、ウェハチャック15で把持した各被処理体Wの
周縁部を、把持棒33a、34a及び把持棒33b、3
4bの各溝P1〜P50、溝Q1〜Q50内に丁度嵌入させ
る。こうして把持棒33a、34aと把持棒33b、3
4bの間で被処理体Wを一括して把持し、ウェハチャッ
ク15を上昇させて、把持した被処理体Wを薬液洗浄処
理槽25外部に退避させ、次の洗浄処理である水洗洗浄
を行う水洗洗浄処理槽24へと被処理体Wを搬送する。Next, when a predetermined immersion time has elapsed and the cleaning process has been completed, the wafer chuck 15 is lowered into the chemical cleaning tank 25 with the gripping members 15a and 15b opened, and the workpiece W Stops at the position where it was delivered to the boat 41. Then, a gripping member 15a of the wafer chuck 15,
The leg 15b is closed, and the 50 workpieces W held by the boat 41 are simultaneously and collectively grasped. At the time of this holding, the peripheral edge of each workpiece W held by the wafer chuck 15 is held by the holding bars 33a, 34a and the holding bars 33b, 33b.
4b the groove P 1 to P 50 of, is just fitted into the groove Q 1 to Q 50. Thus, the grip bars 33a, 34a and the grip bars 33b, 3
4b, the workpieces W are collectively gripped, the wafer chuck 15 is raised, the gripped workpieces W are retracted to the outside of the chemical cleaning tank 25, and the next cleaning process, ie, water washing, is performed. The workpiece W is transported to the washing / cleaning processing tank 24.
【0036】従って、以上のようにウェハチャック15
とボート41との間で50枚の被処理体Wを円滑に受け
渡すためには、ウェハチャック15側の各把持溝P1〜
P50、Q1〜Q50と、ボート41側の保持溝R1〜R50、
S1〜S50、T1〜T50とがそれぞれ正しい相対位置関係
になければならない。即ち、例えば一番目の溝について
いえば、把持溝P1、Q1と、保持溝R1、S1、T1とが
同一垂直面上に位置していなければならない。Therefore, as described above, the wafer chuck 15
In order to smoothly transfer the 50 workpieces W between the wafer 41 and the boat 41, each of the holding grooves P 1 to
P 50 , Q 1 to Q 50 and holding grooves R 1 to R 50 on the boat 41 side,
S 1 to S 50 and T 1 to T 50 must be in a correct relative positional relationship. That is, for example, regarding the first groove, the holding grooves P 1 and Q 1 and the holding grooves R 1 , S 1 and T 1 must be located on the same vertical plane.
【0037】本発明はかかる場合の相対的なずれを測
定、診断し、位置合わせを行う手段として提供されるも
のであり、図2に示されるように、把持具であるウェハ
チャック15に脱着自在に装着される把持具側治具50
と、保持具であるボート41側に脱着自在に装着される
保持具側治具51を備えている。The present invention is provided as a means for measuring, diagnosing, and positioning the relative displacement in such a case. As shown in FIG. 2, the present invention is detachable from the wafer chuck 15 which is a gripping tool. Gripper side jig 50 to be attached to
And a holder-side jig 51 detachably attached to the boat 41 side as a holder.
【0038】先ず、図5〜7にもとづいて保持具側治具
51を説明する。保持具側治具51の下方両端には突起
部52、53がそれぞれ形成される。図5に示すよう
に、突起部52、及び突起部53は、何れも被処理体W
である円板形状の半導体ウェハと同一の曲率を有してお
り、それら突起部52、53同士の間隔は、先に説明し
たボート41の左右の保持棒42、44同士の間隔と同
じになっている。また、この実施例の突起部52、53
は、保持棒42、44の溝R1〜R50、及び溝T1〜T50
に嵌入できる大きさの「V」形状からなる三つの突起5
4、55、56を有している。これら突起54、55、
56の配置間隔Lは、保持棒42、44の溝R1〜
R50、及び溝T1〜T50と同じ間隔に形成されている。
従って、図5、7に示されるように、保持具側治具51
の突起部52、53をボート41の保持棒42、44に
形成された保持溝R、及び保持溝Tにそれぞれ嵌入させ
ることにより、ボート41に対して保持具側治具51を
脱着自在に装着することが可能である。また、以上のよ
うな保持具側治具51の上方には基準面57が形成され
ている。後述するように、把持具側治具50に設けられ
たそれぞれの距離センサから投光された光をこの基準面
57で反射させるようになっている。また、図示の例で
は、上述の突起部52、53の真ん中の突起55と基準
面57とが同一平面となるように形成されている。従っ
て、以上のように保持棒42、44の保持溝R、Tを利
用して保持具側治具51をボート41に装着することに
より、この保持具側治具51に形成された基準面57
は、突起部52、53の真ん中の突起55が嵌入した溝
と同じ位置に位置決めされて配置される。First, the holder-side jig 51 will be described with reference to FIGS. Protrusions 52 and 53 are formed at lower ends of the holder-side jig 51, respectively. As shown in FIG. 5, both the projection 52 and the projection 53
Has the same curvature as that of the disc-shaped semiconductor wafer, and the interval between the projections 52 and 53 is the same as the interval between the left and right holding rods 42 and 44 of the boat 41 described above. ing. Further, the projections 52 and 53 of this embodiment
, The groove R 1 to R 50 of the holding rod 42, 44 and grooves T 1 through T 50,
Three protrusions 5 each having a "V" shape large enough to fit in
4, 55, and 56. These projections 54, 55,
The arrangement interval L of 56 is determined by the grooves R 1 to
It is formed at the same interval as R 50 and the grooves T 1 to T 50 .
Therefore, as shown in FIGS.
By fitting the projections 52, 53 of the above into the holding grooves R, T formed in the holding rods 42, 44 of the boat 41, respectively, the holding jig 51 is detachably attached to the boat 41. It is possible to A reference surface 57 is formed above the holder-side jig 51 as described above. As will be described later, light projected from each distance sensor provided on the gripper-side jig 50 is reflected by the reference surface 57. In the illustrated example, the center protrusion 55 of the above-described protrusions 52 and 53 and the reference surface 57 are formed so as to be on the same plane. Therefore, by attaching the holding jig 51 to the boat 41 using the holding grooves R and T of the holding rods 42 and 44 as described above, the reference surface 57 formed on the holding jig 51 is formed.
Is positioned and arranged at the same position as the groove in which the middle projection 55 of the projections 52 and 53 is fitted.
【0039】次に、図8〜10にもとづいて把持具側治
具50を説明する。把持具側治具50の左右両端は、図
2に示される如くウェハチャック15の上側の把持棒3
3a及び把持棒33bの上に把持具側治具50を載置さ
せるための延設部60a及び延設部60bにそれぞれ形
成される。延設部60a及び延設部60bの内側下方に
は、左右二個づつの突起61a、61a及び突起61
b、61bがそれぞれ取り付けられる。これら突起61
a、61a及び突起61b、61bは、それぞれ把持棒
33a及び把持棒33bに形成された把持溝P及び把持
溝Qに嵌入できる形状に形成されている。左右の突起6
1aと突起61bとの間隔は、先に説明したウェハチャ
ック15においてアーム31a、31b同士を互いに近
づけるように揺動させて被処理体Wを把持した際に、把
持棒33a及び把持棒33bがなす間隔と同じになって
いる。また、延設部60a側に取り付けられた二個の突
起61a、61a同士の間隔と、延設部60b側に取り
付けられた二個の突起61b、61b同士の間隔は、何
れもウェハチャック15の把持棒33a、及び把持棒3
3bに形成された各溝P1〜P50、溝Q1〜Q50の間隔L
の整数倍の長さに形成されており、図示の例では溝P1
〜P50及び溝Q1〜Q50の間隔Lの29倍、即ち、突起
61a、61a同士の間隔と、突起61b、61b同士
の間隔は、何れも29Lの長さになっている。従って、
図9に示されるように、把持具側治具50の突起61
a、61bをウェハチャック15の把持棒33a、33
bに形成された把持溝P、Qにそれぞれ嵌入させること
により、ウェハチャック15に対して把持具側治具50
も脱着自在に装着することが可能である。Next, the gripper-side jig 50 will be described with reference to FIGS. The left and right ends of the gripper-side jig 50 are, as shown in FIG.
The extension part 60a and the extension part 60b for placing the gripper-side jig 50 on the gripper 3a and the gripping bar 33b are formed respectively. Two projections 61a, 61a and a projection 61 each on the left and right sides are provided below the inside of the extension 60a and the extension 60b.
b and 61b are respectively attached. These projections 61
The a, 61a and the protrusions 61b, 61b are formed in shapes that can be fitted into the holding grooves P and Q formed on the holding bars 33a and 33b, respectively. Left and right protrusion 6
The distance between the protrusion 1a and the protrusion 61b is formed by the gripping rods 33a and 33b when the arms 31a and 31b are swung so as to approach each other in the wafer chuck 15 described above to grip the workpiece W. It is the same as the interval. The distance between the two protrusions 61a, 61a attached to the extension 60a and the distance between the two protrusions 61b, 61b attached to the extension 60b are all smaller than the distance of the wafer chuck 15. Gripping bar 33a and gripping bar 3
Each groove P 1 to P 50 formed 3b, groove spacing Q 1 to Q 50 L
, And the length of the groove P 1 in the example shown in the figure.
To P 50 and 29 times the distance L of the groove Q 1 to Q 50, i.e., the projection 61a, the distance 61a between the projections 61b, 61b interval of each other, both have become the length of 29L. Therefore,
As shown in FIG. 9, the protrusion 61 of the gripper-side jig 50
a and 61b are gripping rods 33a and 33 of the wafer chuck 15.
b into the gripping grooves P and Q formed on the wafer chuck 15 so that the gripper side jig 50
Can also be detachably attached.
【0040】また、把持具側治具50の下方にはブラケ
ット65を介して左右二機の距離センサ66a、66b
が装着される。図示の実施例では距離センサ66a、6
6bは、発光ダイオードを利用したLED変位センサで
構成されている。図9に示すように、距離センサ66
a、66bの前面には、光を投光する投光部67a、6
7bと、後述するようにそれら投光部67a、67bか
ら投光された光が保持具側治具51の基準面57で反射
された反射光を受光する受光部68a、68bがそれぞ
れ設けられている。そして、図示の例では、図8に示す
ようにそれら投光部67a、67bと受光部68a、6
7bを有する距離センサ66a、66bの前面と一方
(図8では下側)の突起61a、61bとの水平距離
L'は、上述した間隔Lの5倍の長さ、即ち5Lに設定
されている。従って、先に説明したように、把持具側治
具50の突起61a、61bを把持溝P、Qにそれぞれ
嵌入させながら、把持具側治具50の左右の延設部60
a、60bをウェハチャック15の把持棒33a、33
bの上に載置して把持具側治具50をウェハチャック1
5に装着することにより、距離センサ66a、66bの
投光部67a、67b及び受光部68a、68bを、一
方(図8では下側)の突起61a、61bを嵌入させた
保持溝P、Qから水平距離で5L離れた位置に配置する
ことが可能である。Under the gripper-side jig 50, two distance sensors 66a and 66b are provided via a bracket 65.
Is attached. In the embodiment shown, the distance sensors 66a, 6
Reference numeral 6b denotes an LED displacement sensor using a light emitting diode. As shown in FIG.
a, 66b, on the front surface of the light projecting parts 67a, 6
7b, and light receiving portions 68a and 68b for receiving light reflected from the reference surface 57 of the holder-side jig 51 when the light projected from the light projecting portions 67a and 67b are provided as described later, respectively. I have. In the illustrated example, as shown in FIG. 8, the light projecting units 67a and 67b and the light receiving units 68a and 68a
The horizontal distance L 'between the front surfaces of the distance sensors 66a and 66b having the 7b and the one (lower in FIG. 8) projections 61a and 61b is set to be five times as long as the above-described distance L, that is, 5L. . Therefore, as described above, while the projections 61a and 61b of the gripper-side jig 50 are fitted into the gripping grooves P and Q, respectively, the left and right extending portions 60 of the gripper-side jig 50 are inserted.
a and 60b are gripping rods 33a and 33 of the wafer chuck 15.
b on the wafer chuck 1
5, the light projecting portions 67a, 67b and the light receiving portions 68a, 68b of the distance sensors 66a, 66b are moved from the holding grooves P, Q in which the one (lower in FIG. 8) projections 61a, 61b are fitted. It is possible to arrange at a position 5 L away from the horizontal distance.
【0041】さて、以上の構成からなる実施例の把持具
側治具50と保持具側治具51を用いてずれを測定する
場合は、先ず図2に示したように、ウェハチャック15
に把持具側治具50を装着し、また、ボート41に保持
具側治具51を装着する。ウェハチャック15は、予め
アーム31a、31bを互いに近づけるように揺動させ
ておき、被処理体Wを把持している時と同じ状態にして
おく。そして、把持具側治具50の左右の突起61a、
61a、及び突起61b、61bをウェハチャック15
の上側の把持棒33aと把持棒33bに形成されている
把持溝P、Qにそれぞれ嵌入させながら、把持具側治具
50の延設部60a及び延設部60bをウェハチャック
15の把持棒33a及び把持棒33bの上にそれぞれ載
置させる。なお、把持具側治具50の突起61a、61
bを嵌入させる把持溝P、Qの位置は、各溝P1〜
P50、及び溝Q1〜Q50の中から適当に選択し、ずれを
測定しようとする位置の溝に一方(図8では下側)の突
起61a、61bを嵌入させて、ウェハチャック15に
対して把持具側治具50を装着する。ここで、突起61
aを嵌入させる把持溝Pと、突起61bを嵌入させる把
持溝Qは左右が同じ位置の溝、即ち、例えば溝P10に対
しては溝Q10、溝Pnに対しては溝Qnとなるように対応
させる。なお、距離センサ66a、66bの投光部67
a、67b及び受光部68a、68bを図2の手前側に
向けるようにして把持具側治具50を装着することも可
能であるが、その逆に、把持具側治具50を水平面内で
180゜反転させて距離センサ66a、66bの投光部
67a、67b及び受光部68a、68bを図2の後方
側に向けるようにして装着することも可能である。When the displacement is measured using the gripper-side jig 50 and the holder-side jig 51 of the embodiment having the above configuration, first, as shown in FIG.
The holder-side jig 50 is mounted on the boat 41, and the holder-side jig 51 is mounted on the boat 41. The wafer chuck 15 is previously swung so that the arms 31a and 31b are close to each other, and is kept in the same state as when the workpiece W is being gripped. Then, the left and right protrusions 61a of the gripper-side jig 50,
61a and the projections 61b, 61b
The extension portions 60a and 60b of the gripper-side jig 50 are gripped by the grip bars 33a of the wafer chuck 15 while being fitted into the grip grooves P and Q formed in the upper grip bars 33a and 33b, respectively. And on the gripping bar 33b. The protrusions 61a, 61 of the gripper-side jig 50
The positions of the gripping grooves P and Q into which b is fitted are determined by the respective grooves P 1 to
P 50 and grooves Q 1 to Q 50 are appropriately selected, and one (lower side in FIG. 8) projections 61 a and 61 b are fitted into the groove at the position where the deviation is to be measured. On the other hand, the gripper-side jig 50 is mounted. Here, the protrusion 61
a gripping groove P which is fitted to a, gripping groove Q for fitting the projection 61b is a groove of the left and right have the same position, i.e., for example, grooves Q 10 for the grooves P 10, and grooves Q n for groove P n To correspond. The light projecting unit 67 of the distance sensors 66a, 66b
It is also possible to mount the gripper-side jig 50 with the a, 67b and the light receiving portions 68a, 68b facing the near side in FIG. 2, but conversely, the gripper-side jig 50 is placed in a horizontal plane. It is also possible to mount the distance sensors 66a, 66b with the light projecting parts 67a, 67b and the light receiving parts 68a, 68b turned to the rear side in FIG.
【0042】一方、保持具側治具51の下方両端に形成
された突起部52、53の突起54、55、56をボー
ト41の保持棒42、44上面の保持溝R、Tにそれぞ
れ嵌入させ、保持具側治具51の基準面57をウェハチ
ャック15に装着される把持具側治具50の距離センサ
66a、66bの投光部67a、67b及び受光部68
a、68bと向き合わせるようにして、ボート41に対
して保持具側治具51を装着する。この場合、保持具側
治具51の突起部52、53の真ん中の突起55を嵌入
させる保持棒42、44上面の保持溝R、Tの位置は、
先に説明したウェハチャック15に対して把持具側治具
50を装着する際に、一方(図8では下側)の突起61
a、61bを嵌入させた把持溝P、Qの位置と同じに
し、かつまた、突起部52、53を嵌入させる保持溝
R、Tは左右が同じ位置の溝となるようにする。即ち、
例えばウェハチャック15に把持具側治具50を装着す
る際に一方(図8では下側)の突起61a、61bを嵌
入させた把持溝P、Qの位置が溝P10と溝Q10、であれ
ば、突起部52、53の真ん中の突起55を溝R10と溝
T10にそれぞれ嵌入させ、同様に、把持溝P、Qの位置
が溝Pnと溝Qn、であれば、突起部52、53の真ん中
の突起55を溝Rnと溝Tnにそれぞれ嵌入させる。On the other hand, the projections 54, 55, 56 of the projections 52, 53 formed at both lower ends of the holder jig 51 are fitted into the holding grooves R, T on the upper surfaces of the holding rods 42, 44 of the boat 41, respectively. The light emitting units 67a and 67b and the light receiving unit 68 of the distance sensors 66a and 66b of the gripper-side jig 50 mounted on the wafer chuck 15 are mounted on the reference surface 57 of the holder-side jig 51.
The holder jig 51 is attached to the boat 41 so as to face the a and 68b. In this case, the positions of the holding grooves R and T on the upper surfaces of the holding rods 42 and 44 into which the middle protrusions 55 of the protrusions 52 and 53 of the holder-side jig 51 are fitted, respectively.
When the gripper-side jig 50 is attached to the wafer chuck 15 described above, one of the protrusions 61 (the lower side in FIG.
The holding grooves R and T for fitting the protrusions 52 and 53 are set to the same positions on the left and right sides of the holding grooves P and Q where the holding grooves a and 61b are fitted. That is,
For example the wafer chuck 15 whereas when mounting the gripper side jig 50 with the projection 61a, the gripping groove P, the position of Q groove P 10 and the groove Q 10 which is fitted and 61b (FIG. 8, bottom) in, if the projection 55 of the middle of the protrusion 52, 53 is respectively inserted into the groove R 10 and groove T 10, similarly, the gripping groove P, the position of Q is if the groove P n and the groove Q n, projection the projection 55 of the middle parts 52, 53 is respectively inserted into the groove R n and the groove T n.
【0043】以上のようにウェハチャック15に把持具
側治具50を装着すると共に、ボート41に保持具側治
具51を装着したら、搬送装置12の駆動部17の昇降
部17bを短縮稼働させ、支持部17cを介してウェハ
チャック15を、図4に示すように薬液洗浄処理槽25
の内部に下降させる。これにより、ウェハチャック15
の把持棒33a、33b上に載置された把持具側治具5
0も同様に薬液洗浄処理槽25の内部に下降し、図示の
ように把持具側治具50に設けられた距離センサ66
a、66bの投光部67a、67bの高さと、ボート4
1の保持棒42、44上に装着された保持具側治具51
の基準面57の高さが一致するようになる。As described above, when the gripper-side jig 50 is mounted on the wafer chuck 15 and the holder-side jig 51 is mounted on the boat 41, the raising / lowering part 17b of the drive unit 17 of the transfer device 12 is shortened and operated. Then, the wafer chuck 15 is connected to the chemical cleaning tank 25 through the support portion 17c as shown in FIG.
Lower inside. Thereby, the wafer chuck 15
Gripper-side jig 5 placed on gripping rods 33a, 33b
0 also descends into the chemical cleaning tank 25, and the distance sensor 66 provided on the gripper-side jig 50 as shown in the figure.
a, 66b, the height of the light emitting portions 67a, 67b, and the boat 4
Holder-side jig 51 mounted on one holding rod 42, 44
The height of the reference surface 57 becomes the same.
【0044】そして、図10に示すようにこの状態で距
離センサ66a、66bの投光部67a、67bからそ
れぞれ光を投光すると共に、保持具側治具51の基準面
57によって反射された反射光を距離センサ66a、6
6bの受光部68a、68bでそれぞれ受光する。こう
して、これら距離センサ66a、66bによって把持具
側治具50と保持具側治具51の距離を測定する。Then, as shown in FIG. 10, in this state, light is projected from the light projecting portions 67a, 67b of the distance sensors 66a, 66b, respectively, and the reflected light is reflected by the reference surface 57 of the holder jig 51. The light is transmitted to the distance sensors 66a, 6
The light receiving portions 68a and 68b of 6b receive light, respectively. Thus, the distance between the gripper-side jig 50 and the holder-side jig 51 is measured by the distance sensors 66a and 66b.
【0045】ここで、以上のような距離センサ66a、
66bを用いた測定は、例えば図11に示されるような
測定システムによって行うことができる。この測定シス
テムの制御部70には表示部71aと表示部71bを設
ける。距離センサ66a、66bと制御部70とはケー
ブル72a、72bを介してそれぞれ接続し、距離セン
サ66aによって測定された保持具側治具51の基準面
57との距離を表示部71aに表示すると共に、距離セ
ンサ66bによって測定された保持具側治具51の基準
面57との距離を表示部71bに表示する。なお、ケー
ブル72a、72bはウェハチャック15のアーム31
a、31bなどの動きと干渉しないように注意して設置
する。Here, the distance sensor 66a as described above,
The measurement using 66b can be performed by a measurement system as shown in FIG. 11, for example. The control unit 70 of the measurement system includes a display unit 71a and a display unit 71b. The distance sensors 66a, 66b and the control unit 70 are connected via cables 72a, 72b, respectively, and the distance between the distance sensor 66a and the reference surface 57 of the holder jig 51 is displayed on the display unit 71a. The distance between the holder-side jig 51 and the reference surface 57 measured by the distance sensor 66b is displayed on the display unit 71b. The cables 72a and 72b are connected to the arms 31 of the wafer chuck 15.
It is installed with care so as not to interfere with the movements of a and 31b.
【0046】かくして、このようなシステムを用いて把
持具側治具50と保持具側治具51の距離を測定する。
ここで、先に説明したように、ウェハチャック15に対
して把持具側治具50を装着する際に一方(図8では下
側)の突起61a、61bを嵌入させた把持溝P、Qの
位置と、ボート41に対して保持具側治具51を装着す
る際に突起部52、53の真ん中の突起55を嵌入させ
た保持溝R、Tの位置が同じであり、また、保持具側治
具51の基準面57と突起部52、53の真ん中の突起
55とは同一平面に形成され、更に、把持具側治具50
の投光部67a、67bと受光部68a、67bを有す
る距離センサ66a、66bの前面と一方(図8では下
側)の突起61a、61bとの水平距離L'は上述した
間隔Lの5倍の長さ5Lに設定されている。従って、も
し把持具側治具50の一方(図8では下側)の突起61
a、61bを嵌入させた把持溝P、Qの位置と、保持具
側治具51の突起部52、53の真ん中の突起55を嵌
入させた保持溝R、Tの位置において、ウェハチャック
15とボート41との間の相対的なずれが生じていない
ならば、上記の如く距離センサ66a、66bによって
測定される把持具側治具50と保持具側治具51との距
離は5Lとなる。一方、もしそのような把持溝P、Qの
位置と保持溝R、Tの位置において、ウェハチャック1
5とボート41との間の相対的なずれが生じているなら
ば、距離センサ66a、66bによって測定される把持
具側治具50と保持具側治具51との距離は5Lとは異
なった値となる。このように、距離センサ66a、66
bによって測定された把持具側治具50と保持具側治具
51の距離に基づいてウェハチャック15とボート41
との間で被処理体Wを受け渡す際の相対的なずれを測定
することが可能となる。Thus, the distance between the gripper-side jig 50 and the holder-side jig 51 is measured using such a system.
Here, as described above, when the gripper-side jig 50 is mounted on the wafer chuck 15, one (lower in FIG. 8) of the gripping grooves P and Q into which the protrusions 61 a and 61 b are fitted. The position is the same as the position of the holding grooves R and T into which the projection 55 in the middle of the projections 52 and 53 is fitted when the holder jig 51 is attached to the boat 41. The reference surface 57 of the jig 51 and the projection 55 in the middle of the projections 52 and 53 are formed on the same plane.
The horizontal distance L 'between the front surfaces of the distance sensors 66a and 66b having the light projecting portions 67a and 67b and the light receiving portions 68a and 67b and one (lower in FIG. 8) projections 61a and 61b is five times the distance L described above. Is set to 5L. Therefore, if one (lower in FIG. 8) projection 61 of the gripper-side jig 50 is used.
The wafer chuck 15 is positioned at the positions of the holding grooves P and Q into which the a and 61b are fitted, and the positions of the holding grooves R and T at which the middle protrusion 55 of the protrusions 52 and 53 of the holder-side jig 51 are fitted. If there is no relative displacement from the boat 41, the distance between the gripper-side jig 50 and the holder-side jig 51 measured by the distance sensors 66a and 66b as described above is 5L. On the other hand, if the positions of the holding grooves P and Q and the positions of the holding grooves R and T are such, the wafer chuck 1
If there is a relative displacement between 5 and boat 41, the distance between gripper-side jig 50 and holder-side jig 51 measured by distance sensors 66a, 66b is different from 5L. Value. Thus, the distance sensors 66a, 66
the wafer chuck 15 and the boat 41 based on the distance between the gripper-side jig 50 and the holder-side jig 51 measured by b.
, It is possible to measure a relative shift when the target object W is transferred between.
【0047】また、この実施例のように把持具側治具5
0に二機の距離センサ66a、66bを設けていること
により、それら各距離センサ66a、66bで測定され
た測定値同士を比較することによって、ウェハチャック
15とボート41との間に生じた回転ずれも測定できる
ようになる。即ち、もしウェハチャック15とボート4
1との間に回転ずれが生じた場合には、把持溝P、Qに
よってウェハチャック15の所定位置に装着されている
把持具側治具50と、保持溝R、Tによってボート41
の所定位置に装着されている保持具側治具51との間に
も回転ずれが生じることとなり、これにより距離センサ
66aの投光部67aから保持具側治具51の基準面5
7までの距離と、距離センサ66bの投光部67bから
保持具側治具51の基準面57までの距離が等しくなら
なくなる。従って、ウェハチャック15とボート41と
の間に回転ずれが生じると二機の距離センサ66a、6
6bで測定される測定値は互いに相違することとなるか
ら、それら測定値同士を比較することによって、ウェハ
チャック15とボート41との間に生じる回転ずれを測
定することが可能である。Further, as shown in this embodiment, the gripper-side jig 5
0 is provided with two distance sensors 66a and 66b, and by comparing the measured values measured by the distance sensors 66a and 66b, the rotation generated between the wafer chuck 15 and the boat 41 is compared. The deviation can also be measured. That is, if the wafer chuck 15 and the boat 4
In the case where there is a rotational deviation between the jig 50 and the gripper side jig 50 attached to a predetermined position of the wafer chuck 15 by the gripping grooves P and Q, and the boat 41 by the holding grooves R and T.
Of the holder-side jig 51 attached to the predetermined position of the distance sensor 66a.
7 is not equal to the distance from the light projecting portion 67b of the distance sensor 66b to the reference surface 57 of the holder-side jig 51. Therefore, when a rotational displacement occurs between the wafer chuck 15 and the boat 41, the two distance sensors 66a, 66
Since the measured values measured in 6b are different from each other, it is possible to measure the rotational deviation generated between the wafer chuck 15 and the boat 41 by comparing the measured values.
【0048】また、以上の実施例においてウェハチャッ
ク15とボート41の相対的な位置合わせを行う場合
は、先ず、先と同様の手順によってウェハチャック15
とボート41との間に生じているずれを測定する。ここ
で、もしウェハチャック15とボート41との間にずれ
が生じていない場合には、距離センサ66a、66bに
よって測定される把持具側治具50と保持具側治具51
との距離は5Lとなる。ところが、両者間にずれが生じ
ている場合には、距離センサ66a、66bによって測
定される把持具側治具50と保持具側治具51との距離
は、もはや5Lとはならず、異なった測定値を示すこと
になる。In the above embodiment, when the relative positioning between the wafer chuck 15 and the boat 41 is performed, first, the wafer chuck 15 is subjected to the same procedure as described above.
The deviation occurring between the boat and the boat 41 is measured. Here, if there is no displacement between the wafer chuck 15 and the boat 41, the gripper-side jig 50 and the holder-side jig 51 measured by the distance sensors 66a and 66b.
Is 5L. However, when there is a deviation between the two, the distance between the gripper-side jig 50 and the holder-side jig 51 measured by the distance sensors 66a and 66b is no longer 5L and is different. The measured value will be shown.
【0049】そこで先ず、距離センサ66a、66bに
よって測定される把持具側治具50と保持具側治具51
との距離同士は等しいが、何れも例えば4Lと短くなっ
たような場合、あるいは、何れも例えば6Lと長くなっ
たような場合には、ウェハチャック15に装着された左
右一対の把持部材15a、15bの突出長さを、適宜伸
張、短縮させることにより前後方向(図2においてY方
向)に調整し、距離センサ66a、66bによって測定
される把持具側治具50と保持具側治具51との距離が
何れも5Lとなるように矯正する。Therefore, first, the gripper-side jig 50 and the holder-side jig 51 measured by the distance sensors 66a and 66b are used.
Are equal to each other, but when both are shortened to, for example, 4L, or when both are increased to, for example, 6L, a pair of left and right gripping members 15a attached to the wafer chuck 15 are provided. The protrusion length of 15b is adjusted in the front-rear direction (Y direction in FIG. 2) by appropriately extending or shortening the protrusion length, and the gripper-side jig 50 and the holder-side jig 51, which are measured by the distance sensors 66a and 66b, Are corrected so that each of the distances becomes 5L.
【0050】一方、距離センサ66aと距離センサ66
bによって測定された把持具側治具50と保持具側治具
51との距離が互いに相違するような場合、距離センサ
66a測定された把持具側治具50と保持具側治具51
との距離が4Lで、距離センサ66bによって測定され
た把持具側治具50と保持具側治具51との距離が6L
となったような場合は、ウェハチャック15とボート4
1との間に回転ずれを生じていることになる。そこで、
そのような場合は薬液洗浄処理槽25の底部近傍に配設
されたボート41の取り付け姿勢を回動調節し、図2に
おいてθで示した方向に角度調整する。なお、このよう
なボート41の取り付け姿勢を調節は三本の保持棒4
2、43、44を支持しているブラケット45の取り付
け位置を調整することによって行うことができる。On the other hand, the distance sensor 66a and the distance sensor 66
If the distance between the gripper-side jig 50 and the holder-side jig 51 measured by b is different from each other, the gripper-side jig 50 and the holder-side jig 51 measured by the distance sensor 66a
Is 4L, and the distance between the gripper-side jig 50 and the holder-side jig 51 measured by the distance sensor 66b is 6L.
In such a case, the wafer chuck 15 and the boat 4
This means that there is a rotational deviation between the first and the second. Therefore,
In such a case, the mounting posture of the boat 41 disposed near the bottom of the chemical liquid cleaning tank 25 is rotationally adjusted, and the angle is adjusted in the direction indicated by θ in FIG. In addition, such a mounting posture of the boat 41 is adjusted by three holding rods 4.
It can be performed by adjusting the mounting position of the bracket 45 supporting the 2, 43, 44.
【0051】かくして、以上の手順によって距離センサ
66aと距離センサ66bによって測定される把持具側
治具50と保持具側治具51との距離が何れも5Lとな
るように、把持部材15a、15bの突出長さ、及びボ
ート41の取り付け姿勢を適宜調整することにより、ウ
ェハチャック15とボート41との間に生じた相対的な
距離ずれ及び回転ずれをなくすことができ、両者の間で
被処理体Wを受け渡す際の位置合わせを行うことが可能
となる。Thus, the gripping members 15a, 15b are set so that the distance between the gripper-side jig 50 and the holder-side jig 51 measured by the distance sensor 66a and the distance sensor 66b by the above procedure becomes 5L. By appropriately adjusting the protrusion length of the wafer 41 and the mounting posture of the boat 41, the relative distance shift and the rotation shift generated between the wafer chuck 15 and the boat 41 can be eliminated, and the processing between the two can be eliminated. Positioning when the body W is delivered can be performed.
【0052】また、以上の実施例においてウェハチャッ
ク15とボート41の間に生じるずれを診断する場合
は、先と同様の手順によってウェハチャック15とボー
ト41との間に生じているずれを測定する。そして、こ
の測定操作を、例えば月毎や週毎というように、周期的
に繰り返して行い、周期的に求めた測定値の経時的な変
化を例えばグラフや近似式などで表示する。そして、ウ
ェハチャック15とボート41の間に発生する相対的な
ずれの進捗状況を調査する。このように、両者間の相対
的なずれの変化を考察し、ウェハチャック15やボート
41の交換時期、位置調整時期などを予測、決定するこ
とが可能となる。When diagnosing a shift between the wafer chuck 15 and the boat 41 in the above embodiment, the shift between the wafer chuck 15 and the boat 41 is measured by the same procedure as described above. . This measurement operation is repeated periodically, for example, monthly or weekly, and the change over time of the measured value obtained periodically is displayed, for example, by a graph or an approximate expression. Then, the progress of the relative displacement occurring between the wafer chuck 15 and the boat 41 is investigated. As described above, it is possible to predict and determine the replacement time of the wafer chuck 15 and the boat 41, the position adjustment time, and the like by considering the change in the relative displacement between the two.
【0053】このように、以上に説明した実施例のもの
によれば、ウェハチャック15とボート41に把持具側
治具50と保持具側治具51を装着するといった極めて
簡単な手法により、両者間の相対的なずれを正確に測
定、診断予測することができ、しかも、ウェハチャック
15とボート41の間で被処理体Wを受け渡す位置の位
置合わせも正確にできるようになる。As described above, according to the embodiment described above, both the wafer chuck 15 and the boat 41 are attached to the gripper-side jig 50 and the holder-side jig 51 by an extremely simple method. It is possible to accurately measure, diagnose and predict the relative displacement between the wafers, and also to accurately align the position where the workpiece W is transferred between the wafer chuck 15 and the boat 41.
【0054】しかして、以上の実施例においては、本発
明をウエハの洗浄装置における搬送装置に適用した場合
を説明したが、本発明はこれに限らず、ウェハチャック
の如き把持具とボートの如き保持具との間で被処理体を
受け渡すように構成された、他の一般の処理装置に対し
ても適用できるものである。In the above embodiments, the present invention is applied to a transfer device in a wafer cleaning apparatus. However, the present invention is not limited to this, and the present invention is not limited to this. The present invention can also be applied to other general processing apparatuses configured to transfer an object to and from a holder.
【0055】[0055]
【発明の効果】本発明によれば、把持具に把持具側治具
を装着し、保持具に保持具側治具を装着するといった極
めて簡単な操作でありながら、把持具と保持具との間で
被処理体を受け渡す際の両者の相対的なずれを正確に測
定できるといった優れた効果がある。そして、このよう
に把持具と保持具との相対的なずれを正確に測定するこ
とによって、両者の位置合わせもできるようになる。ま
た、把持具と保持具との間で将来的に発生する相対的な
ずれを予測することによって、保持具の交換時期、位置
調整時期などを決定することも可能である。According to the present invention, a very simple operation of mounting the gripper-side jig on the gripper and mounting the holder-side jig on the holder is achieved. There is an excellent effect that the relative displacement between the two when transferring the object to be processed can be accurately measured. By accurately measuring the relative displacement between the gripper and the holder in this manner, the positioning of the gripper and the holder can be performed. Further, by predicting a relative displacement that will occur between the gripper and the holder in the future, it is also possible to determine a time for replacing the holder, a time for adjusting the position, and the like.
【図1】洗浄処理装置の斜視図FIG. 1 is a perspective view of a cleaning apparatus.
【図2】ずれ測定用治具が装着された搬送装置の斜視図FIG. 2 is a perspective view of a transfer device on which a displacement measuring jig is mounted.
【図3】ウェハチャックとボートの斜視図FIG. 3 is a perspective view of a wafer chuck and a boat.
【図4】ウェハチャックとボートの側面図FIG. 4 is a side view of a wafer chuck and a boat.
【図5】保持具側治具の正面図FIG. 5 is a front view of the holder-side jig.
【図6】保持具側治具の側面図FIG. 6 is a side view of the holder-side jig.
【図7】図5A−A断面矢視図FIG. 7 is a sectional view taken along the arrow line of FIG. 5A-A.
【図8】把持具側治具の平面図FIG. 8 is a plan view of a gripper-side jig.
【図9】把持具側治具の正面図FIG. 9 is a front view of the gripper-side jig.
【図10】把持具側治具の側面図FIG. 10 is a side view of the jig on the gripper side.
【図11】測定システムの説明図FIG. 11 is an explanatory diagram of a measurement system.
15 ウェハチャック(把持具) 41 ボート(保持具) 50 把持具側治具 51 保持具側治具 57 基準面 66a、66b 距離センサ W 被処理体 15 Wafer chuck (gripping tool) 41 Boat (holding tool) 50 Jig for holding tool 51 Jig for holding tool 57 Reference surface 66a, 66b Distance sensor W Workpiece
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H01L 21/304 648 H01L 21/304 648B 648Z (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/68 B25J 13/08 B65G 49/07 H01L 21/304 648 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 identification code FI H01L 21/304 648 H01L 21/304 648B 648Z (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/68 B25J 13/08 B65G 49/07 H01L 21/304 648
Claims (13)
備えた把持具と被処理体の周縁部を嵌入させる保持溝を
備えた保持具との間で被処理体を受け渡す際の該把持具
と保持具の相対的なずれを測定するための装置であっ
て、把持具に脱着自在に装着される把持具側治具と、保
持具に脱着自在に装着される保持具側治具と,それら把
持具側治具と保持具側治具の間の距離を測定する測定手
段を備え, かつ,把持具側治具には前記把持溝に嵌入される突起部
が形成され,前記保持具側治具には保持具の保持溝と係
合する突起部が形成され, 前記測定手段は、上記把持具側治具と保持具側治具の一
方に設けられた,前記突起部に対して位置決めされてい
る距離センサと、上記把持具側治具と保持具側治具の他
方に形成された,前記突起部に対して位置決めされてい
る距離の測定用の基準面で構成される, 把持具と保持具
のずれ測定装置。An object of the present invention is to provide a gripping groove for fitting a peripheral portion of an object to be processed.
A holding groove for fitting the gripper provided with the peripheral portion of the object to be processed is provided.
An apparatus for measuring a relative displacement between a holding tool and a holding tool when a workpiece is transferred between the holding tool and a holding tool, the holding tool side jig being detachably attached to the holding tool. comprising a tool, a holder-side jig to be detachably attached to the holder, a measuring means for measuring the distance between the retainer-side jig with their gripper side tool and gripper side tool Has a protruding portion fitted into the grip groove.
Are formed, and the jig on the holder side is engaged with the holding groove of the holder.
A projection is formed, and the measuring means includes one of the jig on the gripper side and the jig on the holder side.
That is positioned with respect to the projection
Other than the distance sensor, the jig on the gripper side and the jig on the holder side.
Positioned on the projection,
A device for measuring the misalignment between a gripper and a holder , consisting of a reference plane for measuring the distance of the object.
の水平距離離れた位置に位置決めされている,請求項1
に記載の把持具と保持具のずれ測定装置。 2. The method according to claim 1, wherein the distance sensor is a predetermined distance from the protrusion.
2. The device is positioned at a position separated by a horizontal distance.
The displacement measuring device of the gripper and the holder according to the above.
位置決めされている,請求項1又は2に記載の把持具と
保持具のずれ測定装置。 3. The reference plane is flush with the projection.
The gripper according to claim 1 or 2, wherein the gripper is positioned.
Holder misalignment measuring device.
を一つ設けてなる請求項1,2又は3のいずれかに記載
の把持具と保持具のずれ測定装置。4. The apparatus according to claim 1 , wherein two distance sensors are provided, and
4. The device for measuring the displacement between a gripper and a holder according to claim 1 , wherein one is provided .
る請求項1,2,3又は4のいずれかに記載の把持具と
保持具のずれ測定装置。Wherein said distance sensor is shift measuring apparatus of the gripper and the holder of any one of claims 1, 2, 3 or 4 an LED displacement sensor.
渡す際の該把持具と保持具の相対的な位置合わせを,請
求項1,2,3,4又は5のいずれかに記載のずれ測定
装置を用いて行う方法であって、把持具に前記把持具側
治具を装着すると共に、保持具には前記保持具側治具を
装着し、前記測定手段によりそれら把持具側治具と保持
具側治具の間の距離を測定して、該測定値を所望の値に
一致させるように把持具と保持具の相対的な位置合わせ
を行う方法。6. The relative positioning of the holder and the gripping device when passing workpiece between the grippers and the holder, 請
Deviation measurement according to any of claims 1, 2, 3, 4 or 5
A method using the apparatus, with attaching the gripper side jig gripper, the holder is attached to the holder-side jig, by the measuring means and their gripper side tool holding A method of measuring a distance between tool-side jigs and performing relative positioning between a gripper and a holder so that the measured value matches a desired value.
ずれ測定装置を構成するための測定用治具であって、把
持具または保持具に脱着自在で、かつ距離センサを備え
ている把持具と保持具のずれ測定用治具。7. The method according to claim 1, wherein
What is claimed is: 1. A measuring jig for constituting a displacement measuring device, which is detachable from a grasping tool or a holding tool, and has a distance sensor.
7に記載の把持具と保持具のずれ測定用治具。8. The jig for measuring a displacement between a gripper and a holder according to claim 7, comprising two of the distance sensors.
る請求項7または8に記載の把持具と保持具のずれ測定
用治具。9. The jig according to claim 7, wherein the distance sensor is an LED displacement sensor.
かに記載のずれ測定装置を構成するための測定用治具で
あって、把持具または保持具に脱着自在で、かつ距離の
測定用の基準面を備えている把持具と保持具のずれ測定
用治具。10. The method according to claim 1, 2, 3, 4, or 5.
A measurement jig for constituting the displacement measuring device according to the above (1) , which is detachable from the grasping tool or the holding tool and has a reference surface for measuring a distance, and is used to measure a displacement between the holding tool and the holding tool. Jig.
と保持具の間に生じた相対的なずれを測定する操作を周
期的に行い、その測定値に基づいて、把持具または保持
具の交換時期、位置調整時期などを決定する把持具と保
持具のずれ診断方法。11. An operation for measuring a relative displacement generated between the gripper and the holder by the method according to claim 6, and based on the measured value, the operation of the gripper or the holder is performed. A method for diagnosing misalignment between the gripper and the holder that determines the replacement time, position adjustment time, etc.
内に被処理体を搬入して該被処理体を処理液で処理する
処理装置であって、被処理体を処理槽内に搬入する把持
具と、該把持具により処理槽内に搬入された被処理体を
前記処理槽内において保持する保持具が配置されたもの
において、請求項1,2,3,4又は5のいずれかに記
載のずれ測定装置により測定された測定値に基づいて、
把持具と保持具の相対的な位置合わせを行って把持具と
保持具との間で被処理体の受け渡しを行わせる制御手段
を備えていることを特徴とする洗浄装置。12. A processing apparatus for carrying an object to be processed into a processing tank configured to be capable of supplying a processing liquid and treating the object with the processing liquid, wherein the object to be processed is loaded into the processing tank. and gripping tools, in what holder for holding the workpiece which has been carried into the processing tank in the processing bath is arranged by gripping tool, claim 1, 2, 3, 4 or 5 Based on the measured value measured by the deviation measurement device described in
A cleaning apparatus comprising: a control unit configured to perform relative positioning between a gripper and a holder to transfer a workpiece between the gripper and the holder.
理液を供給可能に構成された処理槽内に搬入すると共
に、該搬入された被処理体を処理槽内において保持具で
保持し、被処理体を処理液で処理する方法において、請
求項6に記載の方法によって把持具と保持具の相対的な
位置合わせを行なった後、把持具と保持具との間で被処
理体の受け渡しを行うことを特徴とする洗浄方法。13. An object to be processed gripped by a gripper is loaded into a processing tank configured to be capable of supplying a processing liquid, and the loaded object is held by a holder in the processing tank. In the method of processing a processing object with a processing liquid, after the relative positioning of the holding tool and the holding tool is performed by the method according to claim 6, the transfer of the processing target object between the holding tool and the holding tool is performed. A cleaning method characterized by performing.
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