JP3202620B2 - 電子部品の実装構造 - Google Patents

電子部品の実装構造

Info

Publication number
JP3202620B2
JP3202620B2 JP30138496A JP30138496A JP3202620B2 JP 3202620 B2 JP3202620 B2 JP 3202620B2 JP 30138496 A JP30138496 A JP 30138496A JP 30138496 A JP30138496 A JP 30138496A JP 3202620 B2 JP3202620 B2 JP 3202620B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
mounting structure
substrate
case
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP30138496A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10145061A (ja
Inventor
秀樹 梶村
Original Assignee
静岡日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 静岡日本電気株式会社 filed Critical 静岡日本電気株式会社
Priority to JP30138496A priority Critical patent/JP3202620B2/ja
Publication of JPH10145061A publication Critical patent/JPH10145061A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3202620B2 publication Critical patent/JP3202620B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、小型携帯端末機等
の電子機器における基板上の圧電性部品やＩＣチップ等
電子部品の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は、基板１上に圧電性セラミックス
等の電子部品２を搭載して機器筐体のケース３に収納し
た電子機器の実装構造の従来例を示している。電子部品
２は基板１上に塗布された接着剤４でもって仮固定さ
れ、その電子部品２の端子２ａは基板１上でプリント配
線回路を形成する銅箔ランド５に半田６で溶着されてい
る。係る構造のプリント配線基板はその基板１との間に
空隙７を設けた形でケース３に固定（固定部を符号３ａ
で示す）されている。また、従来より、同図２において
示すように、プリント配線基板の基板１とケース３とを
固定ネジ８を用いて締結固定する場合も多々ある。
【０００３】この図２で示された従来の電子機器の実装
構造の技術に関連したものとして、例えば実開昭６３−
１８２５８４号公報に記載されたプリント配線基板の実
装構造がある。この場合、プリント配線基板上の小型部
品の取付部として銅箔ランドを利用し、この銅箔ランド
上面に接着剤を塗布して小型部品を仮固定した構造とな
っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この図
２で示された従来から多用されてきた電子部品の実装構
造、および実開昭６３−１８２５８４号公報のいずれの
場合にあっても、次の解決すべき問題がある。
【０００５】特に、小型携帯端末機のように携帯所持さ
れる電子機器の場合、所持使用中に不用意に落下などす
るとケース３を通して内部収納の電子部品２を含むプリ
ント配線基板全体にかなりの衝撃が加わる。その際、基
板１では、ケース３に固定された固定部３ａ以外の部
分、あるいは固定ネジ７による締結部以外の部分にて落
下衝撃力や自重によってばたつきや撓みが生じる。基板
１へのそうした衝撃は電子部品２に影響を与え、特に衝
撃に弱い圧電性セラミックスなどの場合は特性の低下は
免れず、ときには不良化を招く不具合がある。
【０００６】したがって、本発明の目的は、不用意な落
下による衝撃などが予想される特に携帯用でしかも薄型
の小型端末機等に有効であり、緩衝性と安定化を高めて
内部実装された圧電性セラミックス等の電子部品を保護
できる電子部品の実装構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明による電子部品の
実装構造は、電子機器の筺体ケースに空隙を設けて固定
して基板が収納され、この基板上に電子部品を搭載する
にあたり、前記電子部品を搭載した部分の前記基板と前
記筺体ケースとの空隙に、前記電子部品を搭載した部分
の前記基板と筐体ケースに接する両面接着テープを介在
させて、前記電子部品を安定化支持してなっている。
【０００８】したがって、係る構成により、電子機器が
例えば薄型の小型携帯端末機であって、内部実装される
電子部品が衝撃に弱い圧電性セラミックスであるような
場合、携帯所持中に不用意な落下で衝撃等が生じても、
圧電性セラミックスは基板と筐体ケースとの間のスペー
サによる緩衝で保護される。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明による実施の形態の
電子部品の実装構造について、図面を参照して詳細に説
明する。
【００１０】図１は、本実施の形態例として小型携帯端
末機を想定したプリント配線基板１０の実装構造の一部
断面を示している。基板１１上には圧電性セラミックス
等の電子部品１２が搭載されている。この電子部品１２
は取付場所に塗布などされた仮固定用の接着剤１４によ
って基板１１の上面に接着固定されている。また、電子
部品１２の端子１３は、基板１１上のプリント配線回路
を形成している銅箔ランド１５に半田１６によって溶接
されている。
【００１１】係る構造のプリント配線基板１０は、その
基板１１の端部１７を端末機ケース２０に結合して収納
されている。端部１７のみの結合に止まらず、図２で示
した従来例のように、固定ネジ１８を用いて基板１１を
端末機ケース２０に締結することもできる。また、基板
１１と端末機ケース２０との間には、端末機ケース２０
に基板１１が直に当接したり、外部振動や衝撃等が端末
機ケース２０を通して直に実装部品に伝播されるのを回
避するなどのために、若干の空隙１９を設けている。
【００１２】このように、基板１１の背面と端末機ケー
ス２０との間に空隙１９を設けたことにより、基板１１
の固定を強化する必要がある。
【００１３】本実施の形態にあっては、基板１１の背面
と端末機ケース２０の内面との間にスペーサ２１が設け
られ、電子部品１２を搭載した部分の基板１１を背面か
ら支持する構造となっている。スペーサ２１としては、
所要の厚みを有する両面接着テープまたは所要の厚さで
塗布された接着剤層等を利用することができる。
【００１４】以上の構成によって、基板１１上の電子部
品１２は、下方からスペーサ２１によって支持される形
となる。その結果、使用中の不用意な落下等による衝撃
力とか、プリント配線基板１０全体の自重によって基板
１１にばたつきや撓みの発生を抑えることができる。ス
ペーサ２１の緩衝作用によって基板１１の撓み等を抑止
することにより、その上に搭載された電子部品１２とし
ては、基板１１を通して衝撃力やストレスが作用するの
を最小限に軽減できる。
【００１５】電子部品１２の安定化は、近年、小型携帯
端末機のような電子機器がさらに薄型化されても対応に
好都合である。すなわち、電子部品１２が端末機ケース
２０の内面に当接して衝撃反力を受けるなどといった不
都合も解消できる。
【００１６】スペーサ２１を設けたことで、基板１１と
端末機ケース２０との間に設けられる空隙１９も、図２
で示された従来構造の空隙７と比べて格段に間隙寸法を
小さく薄くすることが可能となる。空隙１９を小さく薄
くできることは、機器の薄型化が可能となることをも意
味する。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による電子
部品の実装構造は、特に小型携帯端末機に最適に採用す
ることができ、圧電性セラミックス等の衝撃に弱い電子
部品を搭載した基板をその部分の背面側にスペーサを介
して端末機ケースに支持する構造を採っている。その結
果、端末機携帯所持中の不用意な落下衝撃とか自重によ
って基板にばたつきや撓みが発生するのを緩衝して抑止
でき、基板を通して電子部品に衝撃力やストレが加わる
のを最小限に軽減して保護を図ることができる。
【００１８】また、係る電子部品の安定化支持構造によ
り、小型携帯端末機等が薄型化されても、その端末機ケ
ースの内面に電子部品が当接して衝撃反力が加わるのを
防ぎ、電子部品の保護が図れるので対応も好都合であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電子部品の実装構造の実施の形態
を示す側面断面図である。
【図２】従来例の電子部品の実装構造を示す側面断面図
である。
【符号の説明】
１０ プリント配線基板 １１ 基板 １２ 圧電性セラミックス等の電子部品 １３ 電子部品の端子 １４ 電子部品仮固定用の接着剤 １５ 銅箔ランド １６ 半田溶接部 １７ 基板固定部の端部 １８ 固定ネジ １９ 空隙 ２０ 端末機ケース ２１ スペーサ

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子機器の筺体ケースと基板との間に空
    隙を設けた状態で、前記ケースに固定して前記基板が収
    納され、前記基板上に電子部品を搭載した実装構造であ
    って、 前記電子部品を搭載した部分の前記基板と筺体ケースと
    の空隙に、前記電子部品を搭載した部分の前記基板と筐
    体ケースに接する両面接着テープを介在させて、前記電
    子部品を安定化支持してなっていることを特徴とする電
    子部品の実装構造。
  2. 【請求項２】 前記電子部品は、前記基板の上面に仮固
    定用接着剤によって固定され、端子が銅箔ランドに半田
    溶接によって電気的に接続されてなっていることを特徴
    とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。
  3. 【請求項３】 前記電子部品は、衝撃に弱いセラミック
    ス等の圧電性部品であることを特徴とする請求項１また
    は２に記載の電子部品の実装構造。
JP30138496A 1996-11-13 1996-11-13 電子部品の実装構造 Expired - Fee Related JP3202620B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30138496A JP3202620B2 (ja) 1996-11-13 1996-11-13 電子部品の実装構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30138496A JP3202620B2 (ja) 1996-11-13 1996-11-13 電子部品の実装構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10145061A JPH10145061A (ja) 1998-05-29
JP3202620B2 true JP3202620B2 (ja) 2001-08-27

Family

ID=17896229

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30138496A Expired - Fee Related JP3202620B2 (ja) 1996-11-13 1996-11-13 電子部品の実装構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3202620B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10145061A (ja) 1998-05-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100893810B1 (ko) Ｉｃ 칩의 실장 구조 및 디스플레이 장치
US7365957B2 (en) Ceramic capacitor mounting structure and ceramic capacitor
US8450817B2 (en) Microelectromechanical system package with strain relief bridge
EP1638379B1 (en) Structure for preventing stacking connectors on boards from coming apart and electronic device
US20110108312A1 (en) Shock damping system for a surface mounted vibration sensitive device
US6917517B1 (en) Portable information radio terminal device and manufacturing method thereof
JPH1131856A (ja) 圧電トランス用圧電基板の支持構造およびそれを備えた圧電トランス
JP3202620B2 (ja) 電子部品の実装構造
JP2607545B2 (ja) 液晶表示装置
US6093997A (en) Embedded piezoelectric resonator
US7646598B2 (en) Electronic device and housing
US4872937A (en) Electrical component and method of mounting same
JP4076988B2 (ja) 電子機器
JPH06202136A (ja) 液晶装置
JP3698091B2 (ja) 基板保持構造
JPH0259648B2 (ja)
JPH0621603A (ja) 回路モジュール
JP2003318569A (ja) 電気部品取付装置
KR100411259B1 (ko) 차량 장착형 통신기기의 ｐｃｂ실드 구조
JP2007036086A (ja) 半導体装置及び液晶モジュール
JP3164182B2 (ja) 複合電子部品
JPH08125440A (ja) 水晶発振器の搭載構造およびプリント板ユニット
JPH07201650A (ja) 表面実装電子部品
JP2010147211A (ja) 電子部品の取付構造
JPH0976681A (ja) カード型電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19981222

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080622

Year of fee payment: 7

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080622

Year of fee payment: 7

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080622

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090622

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110622

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110622

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120622

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120622

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130622

Year of fee payment: 12

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees