JP3195832U - 単層多点誘導回路構造 - Google Patents

Abstract

【課題】電極構造が簡素化された積層構造を含み、材料や製造工程が低減され、製造コストが低下する単層多点誘導回路構造を提供する。【解決手段】基板１０１と、基板１０１に形成された黒化接着層１３１と、単層多点誘導回路構造における導電構造であり、黒化接着層１３１に対応して形成された導電層１３２と、を備える。黒化接着層１３１と導電層１３２とからなる積層構造が表示モジュールに向けて基板１０１に形成されているため、対向して外部に向ける黒化接着層１３１は、外部からの光線を吸収することによって導電層１３２の反射光を回避することができる。【選択図】図１

Description

本考案は、単層多点誘導回路構造に関し、特に黒化接着層が内蔵され構造が簡素化されるパネル積層構造に関するものである。

タッチパネルの基礎構造において、少なくとも表示パネルに形成された透明基板、誘導電極構造、保護層、光学接着剤、及び関連回路等の多層積層構造を含み、さらに、特定の素子に光均一の構造を形成する可能性がある。そのうち、金属からなる電極構造の逆光に起因した視覚妨害を回避するために、誘導電極構造に逆光防止のための素子を形成することは、従来技術として知られている。

一つの例として、本願と同一の出願者によって２０１４年４月１１日付で出願され、２０１４年７月１１日付で台湾実用新案公告第Ｍ４８２１１２号公報として公告されたタッチ電極層の電気接続領域構造において、導電回路に黒化層を形成することにより、金属逆光を消去し、ユーザが表示パネル又はタッチパネルを見た場合の視覚上の不適を低減することができることが開示されている。

さらに、本願の出願人によって２０１３年１０月７日付で台湾特許出願第１０２１３６１８１号として出願された黒化塗料及びそれを用いた電極構造において、導体層に黒化塗料を形成し、導体層の表面に黒化層を形成することにより、逆光低減及び腐食防止の効果を奏することができることが開示されている。
［先行技術文献］
［特許文献］

特許文献１：台湾実用新案公告第Ｍ４８２１１２号公報
特許文献２：台湾特許出願第１０２１３６１８１号

本考案は、電極構造が簡素化された積層構造を含み、材料や製造工程が低減され、製造コストが低下する単層多点誘導回路構造を提供することを目的とする。この単層多点誘導回路構造において、導電層は、外部光線を遮断するための黒化構造を別途に設ける必要はなく、単層構造で済むので、二層製造工程における位置合わせ接合工程も必要ではなくなる。

一つの実施例において、単層多点誘導回路構造は、主に、基板と、基板に形成された黒化接着層と、黒化接着層に対応して形成された導電層とを含む。単層多点誘導回路構造における導電構造及び黒化接着層からなる積層構造は、表示モジュールに向けて基板に形成される。黒化接着層は、外部からの光線を吸収することによって導電層の反射光を回避することができる。

この単層多点誘導回路構造において、基板の外部に向ける側に粗化保護層が形成されてもよく、黒化接着層と導電層とからなる積層構造に積層構造を被覆する保護層が形成されてもよい。保護層が耐湿気、耐有害物質として機能するため、素子の信頼性は向上する。

一つの実施例において、単層多点誘導回路構造は、接着層で表面層に接着され、或いは他の接着層で表示モジュールに接着されてもよい。接着層は、例えば光学接着剤、水性接着剤または両面接着剤である。

一つの実施例において、単層多点誘導回路構造において、黒化接着層と導電層とからなる積層構造は、基板に１つ又は２つの方向に沿って形成された電極構造を含む。

タッチパネルの製造時に製造工程のコストと材料コストを低減させるために、本考案は、単層単面の構造であって積層構造が簡素化されるとともに材料が節約される簡素化された積層構造を提供する。しかも、この単層多点誘導回路構造において、黒化構造を別途に設ける必要はなく、さらに単層構造で済むので、二層構造接合時の位置合わせ接合工程も必要ではなくなるため、製造コストは節約される。

本考案に係る単層多点誘導回路構造の実施例の断面模式図である。 本考案に係る単層多点誘導回路構造の製造フローの実施例を模式的に示す。 本考案に係る単層多点誘導回路構造の製造フローの実施例を模式的に示す。 本考案に係る単層多点誘導回路構造の製造フローの実施例を模式的に示す。 本考案に係る単層多点誘導回路構造の製造フローの実施例を模式的に示す。 本考案に係る単層多点誘導回路構造の製造フローの実施例を模式的に示す。 本考案に係る単層多点誘導回路構造の製造フローの実施例を模式的に示す。 本考案に係る単層多点誘導回路構造の電極レイアウトの例を示す。 電極レイアウトの立体模式図である。

本考案に係る単層多点誘導回路構造の実施例によれば、図１の断面模式図に示すように、単層多点誘導回路構造は、主に、例えば透明ガラス、プラスチップ（例えばＰＥＴ）材料等の基材からなる基板１０１を含む。この基板１０１に形成された電極構造は、黒化接着層１３１と、この黒化接着層１３１を介して基板１０１に接合される導電層１３２とを含む。導電層１３２は、単層多点誘導回路構造における導電構造であり、製造工程において複数の黒化接着層１３１に対応して形成される。

この実施例において、黒化接着層１３１と導電層１３２とからなる積層構造は、表示モジュール１０７に向けて基板１０１の表面に形成される。このため、ユーザが外部（この実施例図の上方）からこのパネルを見た場合、黒化接着層１３１は、導電層１３２の上方に形成されており、外部からの光線を吸収することによって導電層１３２の外部光線に対する反射光を回避することができる。

導電層１３２に形成された黒化層（例えば黒化接着層１３１）は、反射光エネルギーを低減させるために、Ｌ（輝度）、ａ（赤緑）、ｂ（黄青）からなる色度座標値においてそれぞれがＬ＜５０、ａ＜−０．１、ｂ＜−０．１であることに特徴がある。

黒化材料による効果には、表示コントラストや色差の低減が含まれる。例えば、表示モジュール１０７のバックライトがオフである場合、その反射率（ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）は、３０％よりも低く、色度座標赤緑軸（ａ／−ａ ａｘｉｓ）は、−２よりも低く、黄青軸（ｂ／−ｂ ａｘｉｓ）は、−４よりも低い。特に、偏光シート（ｐｏｌａｒｉｚｅｒ）が搭載されたディスプレイは、その色度がさらに青緑色に偏っている。従って、黒化接着層１３１は、導電層１３２の金属材料の金属色を同時に調和することができ、ディスプレイブラックマトリックス（Ｂｌａｃｋ ｍａｔｒｉｘ、ＢＭ）または偏光シートの色に近づけさせることができ、コントラストや色差が低減される。

単層多点誘導回路構造のその他の実施例において、例えば基板１０１の外部に向ける側（この実施例図の上方）に、パネル内の素子を保護するための保護層である粗化保護層１０２を形成することができ、さらに、光線が入る一方の側に設けられるため、透明素子でなければならないほか、表面粗化構造を形成することができる。このように、均一のバックライトを生成するとともに、黒化接着層１３１の反射光を低減させ、光透過率および表面硬度を向上させることができる。又、外部からパネルに入射する光を散乱することができるため、顕著な反射光を回避することができる。

基板１０１の内側（例えばこの実施例図の下方）には、黒化接着層１３１と導電層１３２とからなる積層構造に積層構造を被覆する保護層１０３が形成されてもよい。保護層１０３が耐湿気、耐有害物質、耐溶剤として機能するため、素子の光透過率、環境の信頼性、表面の硬度は向上する。

さらに、この実施例に係る単層多点誘導回路構造において、接着層とその他のパネル素子とが接合されてもよい。例えば、構造の粗化保護層１０２側には第１の接着層１０４で表面層１０６に接着されてもよい。光学性と接着の必要性とを両立させるために、第１の接着層１０４は、例えば光学接着剤（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ、ＯＣＡ）、または廉価な水性接着剤や両面接着剤であり、表面層１０６は、例えば透明ガラスまたはプラスチックである。上記光学接着剤は、パネル内の素子を接着するための光学素子であり、無色透明かつ高光透過率で、常温または特定の温度において硬化可能であることが要求されている。しかしながら、コストを考慮すると、本考案は、特に制限されないが、水性接着剤または両面接着剤を第１の接着層１０４として用いることができる。

単層多点誘導回路構造の保護層１０３側には、他の接着層（例えば図示の第２の接着層１０５）で表示モジュール１０７、例えば液晶表示モジュール（ＬＣＭ）に接着されてもよい。この第２の接着層１０５は、同様に光学接着剤、水性接着剤または両面接着剤であってもよい。第２の接着層１０５は、保護層の全体または一部にわたって表示モジュール１０７と結合することができる。

一つの実施例において、上記黒化接着層１３１の材料としては、高分子材料、酸化物材料、金属材料及びその複合材料からなる群から選ばれる１つである。高分子材料は、例えばアクリック、ベンゾトリアゾル（ＢＴＡ（Ｂｅｎｚｏ−Ｔｒｉ−Ａｚｏ））、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンイミン、ポリフェニルスルホン、ポリイミド、及びその複合材料からなる群から選ばれる１つである。酸化物材料は、アモルファスまたは多結晶の酸化物薄膜または粉末であり、酸化チタン、酸化タンタル、酸化シリコン、酸化アルミニウム及びその複合材料からなる群から選ばれる１つである。金属材料は、銅、銀、アルミニウム、モリブデン、ニッケル、クロム、チタン、シリコン、錫、亜鉛、鉄、及びその合金からなる群から選ばれる１つである。

図２Ａないし図２Ｆは、本考案に係る単層多点誘導回路構造の製造工程フローの実施例を示す。

図２Ａは、基板２０１であって、好ましくは透明基材、例えばプラスチックまたはガラス等の基板２０１を示す。図２Ｂに示すように、基板２０１に黒化接着材料２０３を形成し、その後、図２Ｃに示すように、必要に応じて単層多点誘導回路構造における黒化接着層２０３'を形成する。

基板２０１に形成された黒化接着材料２０３または黒化接着層２０３'は、特に黒色高分子、例えば、ポリイミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、フェノール樹脂（Ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、感光化合物、有機有色高分子染料、無機有色染料及び溶媒であり、このうち、フェノール樹脂、感光化合物、有機有色高分子染料、無機有色染料及び溶媒は、互いに混合されている。フェノール樹脂の重量パーセントは、２５％〜５０％であり、感光化合物の重量パーセントは、１％〜５％であるのが好ましい。有機有色高分子染料は、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、黒色ポリアニリンからなる群から選ばれる１つであり、その重量パーセントが１％〜２０％である。無機有色染料は、球形無機炭素、ナノシルバーボールからなる群から選ばれる１つである。溶媒は、５０〜７５重量パーセントであるプロピレングリコールエチルエーテルが混合されてなるものである。この実施例において、プロピレングリコールエチルエーテルを溶媒とするが、これに限定されるものではない。

他の好ましい実施例によれば、本考案に係る上記実施例における黒化接着層１３１、２０３、または黒化接着層２０３'は、プロポキシ酢酸エチル、フェノール樹脂、感光化合物、有機有色高分子染料、溶剤が混合され、好ましくは、５〜４５重量パーセントのフェノール樹脂、１〜１５重量パーセントの感光化合物、２０〜３０重量パーセントの溶媒、４５〜９５重量パーセントのプロポキシ酢酸エチルが混合されてなるものである。この実施例において、プロピレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、またはそれらの混合物を溶媒としてもよいが、これに限定されるものではない。

黒化接着層１３１、２０３、または黒化接着層２０３'は、例えば電解還元（ｅｌｅｃｔｒｏｌｙｔｉｃ ｒｅｄｕｃｔｉｏｎ）、ナノインプリント（ｎａｎｏ ｉｍｐｒｉｎｔｉｎｇ）、印刷（スクリーン印刷（ｓｃｒｅｅｎ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、エンボス（ｅｍｂｏｓｓｉｎｇ）、オフセット印刷（ｏｆｆｓｅｔ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）等を含む）、リソグラフィプロセス（（ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ ｐｒｏｃｅｓｓ）、スパッタリング・エッチング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ ＆ ｅｔｃｈｉｎｇ）方法、プラズマスプレーコーティング（ｐｌａｓｍａ ｓｐｒａｙｅｄ ｃｏａｔｉｎｇ）、プラズマ補助化学気相沈積（ＰＥＣＶＤ）、プラズマ溶融スプレー（ｐｌａｓｍａ−ｍｅｌｔｉｎｇ ｓｐｒａｙｉｎｇ）、スクレーパー／スピン塗布／浸漬プリート、化学エッチング（ｃｈｅｍｉｃａｌ ｅｔｃｈｉｎｇ）、物理ポリシング（ｐｈｙｓｉｃａｌ ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）、スパッタリング・アニール（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ ＆ ａｎｎｅａｌｉｎｇ）、またはコーティング・熱アニール（ｃｏａｔｉｎｇ ＆ ｔｈｅｒｍａｌ ａｎｎｅａｌｉｎｇ）等の方法により製造することができる。

図２Ｄに示すように、黒化接着層２０３'には、パネル誘導電極である導電層２０５'を対応して形成する。本考案に係る積層構造において、上記黒化接着層２０３'は、接合及び保護のために用いられるとともに導電層２０５'の逆光を避けるものであり、逆光防止及び耐腐食の効果を兼ねている。

導電層２０５'の製造工程において、電解還元、ナノインプリント、印刷（スクリーン印刷、エンボス、オフセット印刷等を含む）、リソグラフィプロセス、スパッタリング・エッチング、プラズマスプレーコーティング、プラズマ補助化学気相沈積、プラズマ溶融スプレー、スクレーパー／スピン塗布／浸漬プリート、化学エッチング、物理ポリシング、スパッタリング・アニール、またはコーティング・熱アニール等の方法により、黒化接着層２０３'に導電層２０５'を形成することができる。

次に、図２Ｅに示すように、黒化接着層２０３'と導電層２０５'とからなる積層構造に、この積層構造を被覆する保護層２０７を形成する。保護層２０７は、例えば印刷（スクリーン印刷、エンボス、オフセット印刷等を含む）、リソグラフィプロセス、気体スプレー、プラズマ補助化学気相沈積、プラズマ溶融スプレー、スクレーパー／スピン塗布／浸漬プリート、スパッタリング・熱アニール、またはコーティング・熱アニール等の方法により製造することができる。

ここで説明しておきたいのは、上記の製造工程により形成された基板２０１、黒化接着層２０３'、導電層２０５'、及び保護層２０７からなる構造を逆転させ、黒化接着層２０３'及び導電層２０５'を下に逆転させ、即ちこのパネル構造における表示モジュールを下方に向けさせることにより、外部向け（この図例の上方）の黒化接着層２０３'は、導電層２０５'の保護として機能するとともに、逆光消去及び表面硬度向上の効果を奏することができる。

図２Ｆに示すように、次に、基板２０１の上面には表面粗化構造を有する保護層（粗化保護層２０９）を単層多点誘導回路構造の保護構造として形成する。その粗化構造により、バックライトを均一に出射させることができるとともに、黒化接着層２０３'の逆光を低減させ、光透過率及び表面硬度を向上させ、導電層２０５'の回路視認不可性を向上させることができ、さらに、外部からの光線を散乱させ、視覚上の不適を低減させることができる。

図３は、本考案に係る誘導回路構造の電極レイアウトの図例であり、単層多点誘導回路構造における黒化接着層と導電層とからなる積層構造が基板に２つの方向に沿って形成された電極構造を含む実施態様を示す。この実施例において、２つの領域が示されているが、この図の態様に限定されるものではない。特に、本考案に係る単層多点誘導回路構造は、この電極構造が適用されるのに限定されるものではない。

この実施例図の右方にある単層電極構造において、第１の電極３０１は、特定の形状の長尺状電極パターンであり、類似する第２の電極３０２と対向して基板に千鳥状に形成され、２つの方向の電極が形成される。また左方の単層電極構造において、第１の電極３０５及び第２の電極３０６は、同様に、対向して基板に千鳥状に形成されている。この実施例における第１の電極３０１、３０５と第２の電極３０２、３０６との間には、２つの方向の電極を離間するために、製造工程によりスリットが形成されている。

電極構造と外部回路との接続は、それぞれ第１の電極接続構造３０３、３０７を介して第２の電極接続構造３０４、３０８と接続することができる。

図４の電極レイアウト立体模式図に示すように、単層多点誘導回路構造において、一つの断面の複数の箇所には異なる方向の電極構造が形成されており、例えば、基板４０１上の第１の電極４０３及び第２の電極４０５において、各方向の電極の間にスリットが介在している。

本考案に係る単層多点誘導回路構造を製造する場合、電極構造の導電層には黒化接着層が形成されている。黒化塗料を電極構造に応用することにより、金属逆行を消去または改善することができる。従って、肉眼で観察する場合は、金属の逆光現象に気付きにくくなる。電極線極細の実施態様において、透明の基板に合わせることにより、タッチパネルの表示性能を大幅に向上することができる。ここで、電極構造は、同一表面かつ異なる方向に交互に設置することにより、異なる方向の信号を感知することができる。

従って、本考案に係る単層多点誘導回路構造では、電極構造が簡素化された積層構造を含むため、構造の表示には黒化層を別途に設ける必要はなく、黒化接着層で代替できるため、接着及び黒化の効果を同時に兼ねることができ、製造や材料のコストを低減することができる。

上記のように、これらの実施の形態は本考案の好ましい実施例のみであり、本考案の実用新案登録請求の範囲に基づいてなされる等価の変更や修飾は、いずれも本考案の実用新案登録請求の範囲内に含まれるものとする。

１０１、２０１、４０１ 基板
１０２、２０９ 粗化保護層
１０３、２０７ 保護層
１０４ 第１の接着層
１０５ 第２の接着層
１０６ 表面層
１０７ 表示モジュール
１３１、２０３' 黒化接着層
１３２、２０５' 導電層
２０３ 黒化接着材料
３０１、３０５、４０３ 第１の電極
３０３、３０７ 第１の電極接続構造
３０２、３０６、４０５ 第２の電極
３０４、３０８ 第２の電極接続構造

Claims (10)

1. 単層多点誘導回路構造において、
   基板と、
   前記基板に形成された黒化接着層と、
   前記単層多点誘導回路構造における導電構造であり、前記黒化接着層に対応して形成された導電層と、
   を備え、
   前記黒化接着層と前記導電層とからなる積層構造は、表示モジュールに向けて前記基板に形成され、
   前記黒化接着層は、前記導電層の反射光を回避するように外部からの光線を吸収することを特徴とする単層多点誘導回路構造。
2. 前記基板の外部に向ける側に粗化保護層がさらに形成されていることを特徴とする請求項１に記載の単層多点誘導回路構造。
3. 前記黒化接着層と前記導電層とからなる積層構造に前記積層構造を被覆する保護層がさらに形成されていることを特徴とする請求項２に記載の単層多点誘導回路構造。
4. 第１の接着層で表面層に接着されることを特徴とする請求項３に記載の単層多点誘導回路構造。
5. 前記第１の接着層は、光学接着剤、水性接着剤または両面接着剤であることを特徴とする請求項４に記載の単層多点誘導回路構造。
6. 前記表面層は、透明ガラスまたはプラスチックであることを特徴とする請求項４に記載の単層多点誘導回路構造。
7. 第２の接着層で表示モジュールに接着されることを特徴とする請求項３に記載の単層多点誘導回路構造。
8. 前記第２の接着層は、前記保護層の全体または一部にわたって前記表示モジュールと結合することを特徴とする請求項７に記載の単層多点誘導回路構造。
9. 前記第２の接着層は、光学接着剤、水性接着剤または両面接着剤であることを特徴とする請求項８に記載の単層多点誘導回路構造。
10. 複数の前記黒化接着層と複数の前記導電層とからなる積層構造は、前記基板に１つ又は２つの方向に沿って形成された電極構造を含むことを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の単層多点誘導回路構造。

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