JP3191359B2 - 半導体レーザー - Google Patents

半導体レーザー

Info

Publication number
JP3191359B2
JP3191359B2 JP30990491A JP30990491A JP3191359B2 JP 3191359 B2 JP3191359 B2 JP 3191359B2 JP 30990491 A JP30990491 A JP 30990491A JP 30990491 A JP30990491 A JP 30990491A JP 3191359 B2 JP3191359 B2 JP 3191359B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
type
semiconductor laser
stripe
cladding layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP30990491A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05121833A (ja
Inventor
啓修 成井
修 松田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP30990491A priority Critical patent/JP3191359B2/ja
Publication of JPH05121833A publication Critical patent/JPH05121833A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3191359B2 publication Critical patent/JP3191359B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体レーザーに関
し、特に、内部ストライプ構造を有する半導体レーザー
に適用して好適なものである。
【0002】
【従来の技術】高出力の半導体レーザーの一種に、内部
ストライプ構造を有するSAN(Self-Aligned Narrow
Stripe)レーザーと呼ばれるものがある(例えば、特開
昭60−66894号公報)。このSANレーザーの構
造を図6に示す。
【0003】図6に示すように、このSANレーザーに
おいては、例えばn型GaAs基板101上に、例えばn型
GaAs層から成るバッファ層102、例えばn型Alz Ga
1-z As層から成るバッファ層103、例えばn型Alx Ga
1-x As層から成るn型クラッド層104、例えばn型ま
たはp型のGaAs層から成る活性層105、例えばp型Al
x Ga1-x As層から成るp型クラッド層106が順次設け
られている。
【0004】このp型クラッド層106上には、例えば
n型GaAs層から成る電流狭窄層(電流ストップ層)10
7が設けられている。この電流狭窄層107には、順メ
サ形状を有するストライプ状の開口107aが形成され
ている。ここで、このストライプ状の開口107aの延
びる方向は[01−1]方向である。このストライプ状
の開口107aの部分のp型クラッド層106と電流狭
窄層107との上には例えばp型Aly Ga1-y As層から成
る光導波層108が設けられ、さらにその上に例えばp
型Alx Ga1-x As層から成るクラッド層109及び例えば
p型GaAs層から成るキャップ層110が設けられてい
る。
【0005】上述のような構成を有する従来のSANレ
ーザーにおいては、レーザー発振を行わせるために流さ
れる電流の通路は、電流狭窄層107のストライプ状の
開口107aにより規定される。そして、このストライ
プ状の開口107aに対応する部分の活性層105に注
入されたキャリアの再結合により発生した光は、このス
トライプ状の開口107aの外側の部分では電流狭窄層
107で吸収され、プラズマ効果によりpn接合と平行
な方向に屈折率差が生じる。このことから、この従来の
SANレーザーは、屈折率導波型レーザーであると言え
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の従来の
SANレーザーは、純粋な(完全な)屈折率導波型レー
ザーではないことから、純粋な屈折率導波型レーザーと
比べて、非点隔差(接合に垂直な方向と平行な方向との
見掛け上の焦点位置の差)が大きく、動作電流も大きく
なってしまうという問題があった。従って、この発明の
目的は、非点隔差が小さく、しかも動作電流が小さい半
導体レーザーを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、化合物半導体基板(1)と、化合物半
導体基板(1)上に設けられた第1導電型の第1のクラ
ッド層(3)と、第1のクラッド層(3)上に設けられ
た活性層(4)と、活性層(4)上に設けられた第2導
電型の第2のクラッド層(5、7、9)とを具備する半
導体レーザーにおいて、第1のクラッド層(3)及び第
2のクラッド層(5、7、9)のうちの少なくとも一方
逆メサ形状を有するストライプ状の開口(6a)を有
する電流狭窄層(6)が埋設され、かつ、開口(6a)
の内部に光導波層(8)が開口(6a)の側面から離れ
埋設されているものである。
【0008】
【作用】上述のように構成されたこの発明の半導体レー
ザーによれば、第1のクラッド層(3)及び第2のクラ
ッド層(5、7、9)のうちの少なくとも一方に逆メサ
形状を有するストライプ状の開口(6a)を有する電流
狭窄層(6)が埋設され、かつ、開口(6a)の内部に
光導波層(8)が開口(6a)の側面から離れて埋設さ
れていることから、光導波層(8)が発光部の近傍の部
分のクラッド層中に完全に埋設された構造となり、この
光導波層(8)により光閉じ込めが実質的に完全に行わ
れる、純粋な屈折率導波型レーザーを実現することがで
きる。そして、これによって、非点隔差を小さくするこ
とができるとともに、動作電流も小さくすることができ
る。
【0009】
【実施例】以下、この発明の一実施例について図面を参
照しながら説明する。なお、実施例の全図において、同
一の部分には同一の符号を付す。図1はこの発明の一実
施例による半導体レーザーを示す。図1に示すように、
この実施例による半導体レーザーにおいては、例えば
(100)面方位を有するn型GaAs基板1上に、例えば
n型GaAs層から成るバッファ層2、例えばn型Alx Ga
1-x As層から成るn型クラッド層3、例えばn型または
p型の例えばGaAs層やAlGaAs層から成る活性層4及び例
えばp型Alx Ga1-x As層から成るp型クラッド層5が順
次設けられている。ここで、n型クラッド層3を構成す
るn型Alx Ga1-x As層及びp型クラッド層5を構成する
p型Alx Ga1-x As層のAl組成比xは例えば0.47であ
る。
【0010】このp型クラッド層5上には例えばn型Ga
As層から成る電流狭窄層6が設けられている。この電流
狭窄層6には、[011]方向に延びるストライプ状の
開口6aが形成されている。この場合、このストライプ
状の開口6aは、逆メサ形状となっている。すなわち、
このストライプ状の開口6aの断面形状は、逆台形状で
ある。
【0011】電流狭窄層6のストライプ状の開口6aの
内部のp型クラッド層5と電流狭窄層6との上には、例
えばp型Alx Ga1-x As層から成るp型クラッド層7が設
けられている。
【0012】さらに、電流狭窄層6のストライプ状の開
口6aの内部のp型クラッド層7と電流狭窄層6上のp
型クラッド層7との上には、それぞれ光導波層8が互い
に分離して設けられている。この光導波層8は、例え
ば、p型クラッド層7を構成するp型Alx Ga1-x As層よ
りもAl組成比が小さいAlGaAs層により形成される。活性
層4をAlGaAs層により形成する場合には、この光導波層
8を構成するAlGaAs層のAl組成比は、活性層4を構成す
るAlGaAs層のAl組成比よりも大きくする。
【0013】また、光導波層8を覆うように例えばp型
Alx Ga1-x As層から成るp型クラッド層9が設けられ、
さらにその上に例えばp型GaAs層から成るキャップ層1
0が設けられている。なお、キャップ層10の上及びn
型GaAs基板1の裏面にはそれぞれ電極(図示せず)が設
けられる。
【0014】以上のことからわかるように、この実施例
による半導体レーザーにおいては、電流狭窄層6のスト
ライプ状の開口6aに対応する部分の活性層4、従って
発光部の近傍の部分のp型クラッド層5、7、9中に光
導波層8が埋設された構造となっている。
【0015】次に、上述のように構成されたこの実施例
による半導体レーザーの製造方法について説明する。図
2に示すように、まず、n型GaAs基板1上に、例えば有
機金属化学気相成長(MOCVD)法により、バッファ
層2、n型クラッド層3、活性層4、p型クラッド層5
及び電流狭窄層6を順次エピタキシャル成長させる。
【0016】次に、この電流狭窄層6上に、形成すべき
開口6aに対応した形状のストライプ状の開口を有する
レジストパターン(図示せず)をリソグラフィーにより
形成する。このストライプ状の開口6aの延びる方向は
[011]方向に設定する。次に、このレジストパター
ンをマスクとして電流狭窄層6をエッチングする。これ
によって、図3に示すように、逆メサ形状を有するスト
ライプ状の開口6aが形成される。
【0017】次に、図4に示すように、MOCVD法に
よりp型クラッド層7をエピタキシャル成長させる。こ
のエピタキシャル成長においては、電流狭窄層6の逆メ
サ形状を有するストライプ状の開口6aの内部にエピタ
キシャル成長するp型クラッド層7の表面には、基板表
面に平行な(100)面が現れるとともに、その両側に
基板表面に垂直な(110)面が現れる。
【0018】次に、図5に示すように、MOCVD法に
より光導波層8をエピタキシャル成長させる。このエピ
タキシャル成長においては、電流狭窄層6のストライプ
状の開口6aの内部のp型クラッド層7と電流狭窄層6
との上に光導波層8が互いに分離してエピタキシャル成
長する。
【0019】次に、図1に示すように、MOCVD法に
よりp型クラッド層9及びキャップ層10を順次エピタ
キシャル成長させる。この場合、p型クラッド層9のエ
ピタキシャル成長においては、電流狭窄層6のストライ
プ状の開口6aの部分の光導波層8と電流狭窄層6上の
光導波層8との上でそれぞれエピタキシャル成長が起
き、その後に両者がつながって連続したp型クラッド層
9が成長される。電流狭窄層6のストライプ状の開口6
aの深さ、従って電流狭窄層6の厚さは、このようにp
型クラッド層9が連続的にエピタキシャル成長するよう
に選ばれる。この後、キャップ層10の上とn型GaAs基
板1の裏面とにそれぞれ電極を形成して、目的とする半
導体レーザーを完成させる。
【0020】以上のように、この実施例によれば、p型
クラッド層5、7、9における発光部の近傍の部分に光
導波層8が埋設された構造となっているので、この実施
例による半導体レーザーは、この光導波層8により光閉
じ込めが完全に行われる、純粋な屈折率導波型レーザー
である。そして、これによって、非点隔差が小さく、し
かも動作電流が小さい半導体レーザーを実現することが
できる。
【0021】以上、この発明の一実施例につき具体的に
説明したが、この発明は、上述の実施例に限定されるも
のではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形
が可能である。例えば、上述の実施例においては、発光
部の近傍の部分のp型クラッド層5、7、9中に光導波
層8が埋設されているが、この光導波層8は、発光部の
近傍の部分のn型クラッド層3中に形成することも可能
であり、さらには発光部の近傍の部分のp型クラッド層
5、7、9及びn型クラッド層3中にそれぞれ光導波層
8を埋設することも可能である。
【0022】また、上述の実施例における電流狭窄層6
は、例えばAlGaAs層により形成することも可能である。
さらに、上述の実施例においては、この発明をAlGaAs/
GaAs半導体レーザーに適用した場合について説明した
が、この発明は、他の化合物半導体を用いた半導体レー
ザーに適用することも可能である。
【0023】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
第1のクラッド層及び第2のクラッド層のうちの少なく
とも一方に逆メサ形状を有するストライプ状の開口を有
する電流狭窄層が埋設され、かつ、開口の内部に光導波
層が開口の側面から離れて埋設されているので、非点隔
差が小さく、しかも動作電流が小さい半導体レーザーを
実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例による半導体レーザーを示
す断面図である。
【図2】図1に示す半導体レーザーの製造方法を説明す
るための断面図である。
【図3】図1に示す半導体レーザーの製造方法を説明す
るための断面図である。
【図4】図1に示す半導体レーザーの製造方法を説明す
るための断面図である。
【図5】図1に示す半導体レーザーの製造方法を説明す
るための断面図である。
【図6】従来のSANレーザーを示す断面図である。
【符号の説明】
1 n型GaAs基板 2 バッファ層 3 n型クラッド層 4 活性層 5、7、9 p型クラッド層 6 電流狭窄層 6a 開口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01S 5/00 - 5/50

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 化合物半導体基板と、 上記化合物半導体基板上に設けられた第1導電型の第1
    のクラッド層と、 上記第1のクラッド層上に設けられた活性層と、 上記活性層上に設けられた第2導電型の第2のクラッド
    層とを具備する半導体レーザーにおいて、 上記第1のクラッド層及び上記第2のクラッド層のうち
    の少なくとも一方に逆メサ形状を有するストライプ状の
    開口を有する電流狭窄層が埋設され、かつ、上記開口の
    内部に光導波層が上記開口の側面から離れて埋設されて
    いることを特徴とする半導体レーザー。
JP30990491A 1991-10-29 1991-10-29 半導体レーザー Expired - Fee Related JP3191359B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30990491A JP3191359B2 (ja) 1991-10-29 1991-10-29 半導体レーザー

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30990491A JP3191359B2 (ja) 1991-10-29 1991-10-29 半導体レーザー

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05121833A JPH05121833A (ja) 1993-05-18
JP3191359B2 true JP3191359B2 (ja) 2001-07-23

Family

ID=17998735

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30990491A Expired - Fee Related JP3191359B2 (ja) 1991-10-29 1991-10-29 半導体レーザー

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3191359B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05121833A (ja) 1993-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10126010A (ja) 半導体レーザ装置の製造方法
KR100232993B1 (ko) 반도체 레이저장치 및 그 제조방법
JP2815769B2 (ja) 半導体レーザの製造方法
JPH10229246A (ja) リッジ型半導体レーザダイオードとその製造方法
JP2882335B2 (ja) 光半導体装置およびその製造方法
US6670203B2 (en) Method for manufacturing semiconductor laser having recombination layer stripes in current blocking structure
US5998231A (en) Semiconductor light-emitting device and method of manufacturing the same
JPH1022579A (ja) 光導波路構造とこの光導波路構造を用いた半導体レーザ、変調器及び集積型半導体レーザ装置
JPS61168981A (ja) 半導体レ−ザ装置
US5805628A (en) Semiconductor laser
EP0284684B1 (en) Inverted channel substrate planar semiconductor laser
JP3191359B2 (ja) 半導体レーザー
JP2000353849A (ja) 光半導体装置およびその製造方法
JP2002111136A (ja) 半導体レーザ装置
JPH09129969A (ja) 半導体レーザ
KR20040040377A (ko) 반도체 레이저장치
JPS6362292A (ja) 半導体レ−ザ装置およびその製造方法
JPH0992936A (ja) 半導体レーザ素子
US20050141578A1 (en) Laser diode structure with blocking layer
JP2973215B2 (ja) 半導体レーザ装置
JP2946781B2 (ja) 半導体レーザ
JP2001077466A (ja) 半導体レーザ
JPH08274403A (ja) 半導体レーザ
JP2611486B2 (ja) 半導体レーザおよびその製造方法
JPH0766992B2 (ja) AlGaInP系半導体レーザとその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees