JP3186086U - 内蔵電子基板のモータ放熱構造 - Google Patents

Abstract

【課題】電子基板の放熱効果を高めてモータの電子基板の過熱問題を改善し、電子基板を保護する内蔵電子基板のモータ放熱構造を提供する。
【解決手段】内蔵電子基板のモータ放熱構造は、モータ外カバー１０、電子基板２０及び放熱金属部材３０を備える。モータ外カバー１０は、放熱効果が高い金属材料からなる。電子基板２０は、モータ外カバー１０の径方向でモータ外カバー１０内に配設され、電子基板２０の表裏の関係にある両側面には、複数の電子部品２１が設けられる。電子基板２０の一側面に設けられた電子部品２１は、モータ外カバー１０の一端の内壁に直接貼着される。放熱金属部材３０は、電子基板２０の他側面に設けられた電子部品２１上へ設けられ、モータ外カバー１０の環側の内周壁まで延ばされ、モータ外カバー１０の環側の内周壁へ貼着される。
【選択図】図４

Description

本考案は、内蔵電子基板のモータ放熱構造に関する。

一般の直流ブラシレスモータは、電子制御によりモータを回転させるため、電子基板と組み合わせる必要があり、直流ブラシレスモータを制御することができる。しかし、直流ブラシレスモータの占有体積を小さくして容易に組み立てることができるように、電子基板を直流ブラスレスモータのモータ筐体内へ設置することが一般的である。

図１及び図２を参照する。図１は、従来のモータを示す分解斜視図であり、図２は、従来のモータを示す部分拡大図である。従来のモータは、電子基板２、固定子３及びロータ４が順次内蔵された筐体１を含む。従来のモータは組立て及び操作方式の必要性から、占有体積の小型化が求められ、モータ内部の収容空間が制限されているため、モータ内の電子基板２上に放熱フィン、放熱ファンなどの放熱装置を取り付けることはできなかった。

しかし、モータの使用過程で電流を消費すると、大量の熱エネルギが発生し、熱エネルギを短時間内に排出させることができず、モータの電子部品が過熱し、電子基板２の性能及び寿命に悪影響を与え、最悪の場合、電子基板２が損壊してモータが停止してしまう虞があった。

本考案の目的は、放熱効果が高いモータ外カバーを含み、モータ外カバー内には電子基板が設けられ、放熱部材には、モータ外カバーの環側の内周壁に貼着され、この構成によりモータのアルミニウムからなる外カバーを利用し、電子基板上の電子部品から発生した熱エネルギをモータ外カバーを介して外部へ排出し、電子基板の熱伝導放熱効果を高めてモータの電子基板の過熱問題を改善し、電子基板を保護する内蔵電子基板のモータ放熱構造を提供することにある。

上記課題を解決するために、本考案の第１の形態によれば、モータ外カバー、電子基板及び放熱金属部材を備えた内蔵電子基板のモータ放熱構造であって、前記モータ外カバーは、放熱効果が高い金属材料からなり、前記電子基板は、前記モータ外カバーの径方向で前記モータ外カバー内に配設され、前記電子基板の表裏の関係にある両側面には、複数の電子部品が設けられ、前記電子基板の一側面に設けられた前記電子部品は、前記モータ外カバーの一端の内壁に直接貼着され、前記放熱金属部材は、前記電子基板の他側面に設けられた前記電子部品上へ設けられ、前記モータ外カバーの環側の内周壁まで延ばされ、前記モータ外カバーの環側の内周壁へ貼着されることを特徴とする内蔵電子基板のモータ放熱構造が提供される。

前記放熱金属部材の前記モータ外カバーの環側に対応した内周壁には、前記モータ外カバーの環側の内周壁が貼着される弧部が形成されていることが好ましい。

前記放熱金属部材は、複数の放熱フィンが垂直に設けられた基板を含むことが好ましい。

前記電子部品と前記モータ外カバーとの間と、前記放熱金属部材と前記モータ外カバーとの間とには放熱接着剤が設けられることが好ましい。

前記モータ外カバー及び前記放熱金属部材は、アルミニウム材料からなることが好ましい。

図１は、従来のモータの分解斜視図である。 図２は、従来のモータの部分拡大図である。 図３は、本考案の一実施形態に係る電子基板を示す斜視図である。 図４は、本考案の一実施形態に係る内蔵電子基板のモータ放熱構造を示す断面図である。 図５は、本考案の一実施形態に係る内蔵電子基板のモータ放熱構造を示す部分拡大図である。 図６は、本考案の一実施形態に係る内蔵電子基板のモータ放熱構造を示す部分拡大図である。

以下、本考案の実施形態について図に基づいて説明する。なお、これによって本考案が限定されるものではない。

図３及び図４を参照する。図３は、本考案の一実施形態に係る電子基板を示す斜視図である。図４は、本考案の一実施形態に係る内蔵電子基板のモータ放熱構造を示す断面図である。電子基板２０の互いに表裏の関係にある両側面には、複数の電子部品２１がそれぞれ設けられる。電子基板２０の一側面に設けられた電子部品２１は、モータ外カバー１０の一端の内壁へ直接貼着され、これら複数の電子部品２１から発生した熱エネルギをモータ外カバー１０へ伝達させ、電子基板２０の熱伝導効率を高めて電子基板２０の放熱効果を高める。

放熱金属部材３０は、電子基板２０の他側に設けられた複数の電子部品２１上へ配設される。放熱金属部材３０は、モータ外カバー１０の環側の内周壁まで延ばされ、モータ外カバー１０の環側に対応した内周壁には、弧部３１１が形成される。本考案の一実施形態に係る内蔵電子基板のモータ放熱構造は、少なくともモータ外カバー１０、電子基板２０、放熱金属部材３０及び放熱接着剤４０から構成される。

モータ外カバー１０は、高放熱効果を有するアルミニウム材料からなり、良好な熱伝導率を有し、熱エネルギを外部へ排出させることができる。

電子基板２０は、モータ外カバー１０の径方向でモータ外カバー１０内に設置されて内周壁が貼着され、これら複数の電子部品２１は、発生した熱エネルギをモータ外カバー１０まで熱伝導させ、電子基板２０の熱伝導の放熱効果を高め、電子基板２０の放熱性能を高めることができる。放熱金属部材３０は、アルミニウム材料からなる基板３１を含む。基板３１上には、複数の放熱フィン３２が垂直に設置され、熱エネルギを外部へ排出させて電子基板２０の放熱性能を高め、電子基板２０の性能を高める。

複数の放熱接着剤４０は、電子部品２１とモータ外カバー１０との間と、放熱金属部材３０とモータ外カバー１０との間とに設けられ、複数の電子部品２１及び放熱金属部材３０がモータ外カバー１０との間に間隙が生じないように密着され、電子基板２０により熱エネルギをモータ外カバー１０まで熱伝導させる。

図５を参照する。図５は、本考案の一実施形態に係る内蔵電子基板のモータ放熱構造を示す部分拡大図である。図５に示すように、本考案の一実施形態に係る内蔵電子基板のモータ放熱構造の電子部品２１は、放熱接着剤４０によりモータ外カバー１０へ直接かつ完全に貼着され、モータ外カバー１０のアルミニウム製の外カバーからなり、電子部品２１から発生した熱エネルギがモータ外カバー１０を介して外部へ熱伝導され、電子基板２０が高い熱伝導放熱効果を得て、電子基板２０の放熱性能を高め、従来のモータ電子基板の過熱問題を改善し、モータの電子基板を保護することができる。

図６を参照する。図６は、本考案の一実施形態に係る内蔵電子基板のモータ放熱構造を示す部分拡大図である。電子基板２０のモータ外カバー１０が貼着されていない一側面には、放熱金属部材３０が設けられる。放熱金属部材３０は、モータ外カバー１０の環側の内周壁まで延ばされ、放熱接着剤４０がモータ外カバー１０の周壁に貼着され、複数の電子部品２１から発生する熱エネルギをモータ外カバー１０のアルミニウム製外カバーを介して外部へ熱伝導させ、電子基板２０上の電子部品２１から発生した熱エネルギをモータ外カバー１０を介して外部へ排出させ、電子基板２０により熱伝導を高めて高い放熱効果を得る。

ここで、放熱金属部材３０は、弧部３１１を介してモータ外カバー１０の環側の内周壁に貼着し、電子基板２０によりモータ外カバー１０まで熱伝導され、電子基板２０の放熱性能を高める。

当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本考案の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではない。本考案の主旨と領域を逸脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の実用新案登録請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。

１ 筐体
２ 電子基板
３ 固定子
４ ロータ
１０ モータ外カバー
２０ 電子基板
２１ 電子部品
３０ 放熱金属部材
３１ 基板
３２ 放熱フィン
４０ 放熱接着剤
３１１ 弧部

Claims (5)

1. モータ外カバー、電子基板及び放熱金属部材を備えた内蔵電子基板のモータ放熱構造であって、
   前記モータ外カバーは、放熱効果が高い金属材料からなり、
   前記電子基板は、前記モータ外カバーの径方向で前記モータ外カバー内に配設され、前記電子基板の表裏の関係にある両側面には、複数の電子部品が設けられ、前記電子基板の一側面に設けられた前記電子部品は、前記モータ外カバーの一端の内壁に直接貼着され、
   前記放熱金属部材は、前記電子基板の他側面に設けられた前記電子部品上へ設けられ、前記モータ外カバーの環側の内周壁まで延ばされ、前記モータ外カバーの環側の内周壁へ貼着されることを特徴とする内蔵電子基板のモータ放熱構造。
2. 前記放熱金属部材の前記モータ外カバーの環側に対応した内周壁には、前記モータ外カバーの環側の内周壁が貼着される弧部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の内蔵電子基板のモータ放熱構造。
3. 前記放熱金属部材は、複数の放熱フィンが垂直に設けられた基板を含むことを特徴とする請求項１に記載の内蔵電子基板のモータ放熱構造。
4. 前記電子部品と前記モータ外カバーとの間と、前記放熱金属部材と前記モータ外カバーとの間とには放熱接着剤が設けられることを特徴とする請求項１に記載の内蔵電子基板のモータ放熱構造。
5. 前記モータ外カバー及び前記放熱金属部材は、アルミニウム材料からなることを特徴とする請求項１に記載の内蔵電子基板のモータ放熱構造。