JP3181681B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
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- JP3181681B2 JP3181681B2 JP12572992A JP12572992A JP3181681B2 JP 3181681 B2 JP3181681 B2 JP 3181681B2 JP 12572992 A JP12572992 A JP 12572992A JP 12572992 A JP12572992 A JP 12572992A JP 3181681 B2 JP3181681 B2 JP 3181681B2
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- Japan
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- resin composition
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- low molecular
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、機械強度と帯電防止性
に優れたポリオレフィン系樹脂組成物に関する。
に優れたポリオレフィン系樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ポリエーテルエステルアミド等を
ポリオレフィンに添加した帯電防止性の樹脂組成物が知
られている（例えば、特公平4-5691号公報）。
ポリオレフィンに添加した帯電防止性の樹脂組成物が知
られている（例えば、特公平4-5691号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ポリオ
レフィン系樹脂に、帯電防止能を付与できる量のポリエ
ーテルエステルアミドを添加しようとしても、樹脂同志
の相溶性が悪く、相分離が発生し強度低下を起こす等の
欠点を有していた。
レフィン系樹脂に、帯電防止能を付与できる量のポリエ
ーテルエステルアミドを添加しようとしても、樹脂同志
の相溶性が悪く、相分離が発生し強度低下を起こす等の
欠点を有していた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、これらの
問題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達し
た。すなわち本発明は、ポリオレフィン系樹脂（Ａ）及
びポリアミドエラストマー（Ｂ）からなる樹脂組成物に
おいて、該樹脂組成物が、数平均分子量700〜30000の低
分子量ポリオレフィン（Ｃ）を、（Ｃ）の重量に基づき
無水マレイン酸またはその誘導体1〜25重量％で変性し
た変性物（Ｄ）を含有することを特徴とする樹脂組成物
である。
問題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達し
た。すなわち本発明は、ポリオレフィン系樹脂（Ａ）及
びポリアミドエラストマー（Ｂ）からなる樹脂組成物に
おいて、該樹脂組成物が、数平均分子量700〜30000の低
分子量ポリオレフィン（Ｃ）を、（Ｃ）の重量に基づき
無水マレイン酸またはその誘導体1〜25重量％で変性し
た変性物（Ｄ）を含有することを特徴とする樹脂組成物
である。
【０００５】本発明おけるポリオレフィン系樹脂（Ａ）
としては、ポリエチレン系樹脂［高密度ポリエチレン、
中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレンと
他の１種以上のビニル化合物（例えばα−オレフィン、
酢酸ビニル、メタアクリル酸、アクリル酸等）との共重
合体等］、ポリプロピレン系樹脂［ポリプロピレン、プ
ロピレンと他の１種以上のビニル化合物との共重合体
等］、ポリブテン、ポリ−４−メチルペンテン−１等の
ポリオレフィン類、そのオリゴマー類またはエラストマ
ー類、及びこれら２種以上のブレンド物等が挙げられ
る。これらのうち好ましいものはポリプロピレン系樹脂
及びポリエチレン系樹脂である。
としては、ポリエチレン系樹脂［高密度ポリエチレン、
中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレンと
他の１種以上のビニル化合物（例えばα−オレフィン、
酢酸ビニル、メタアクリル酸、アクリル酸等）との共重
合体等］、ポリプロピレン系樹脂［ポリプロピレン、プ
ロピレンと他の１種以上のビニル化合物との共重合体
等］、ポリブテン、ポリ−４−メチルペンテン−１等の
ポリオレフィン類、そのオリゴマー類またはエラストマ
ー類、及びこれら２種以上のブレンド物等が挙げられ
る。これらのうち好ましいものはポリプロピレン系樹脂
及びポリエチレン系樹脂である。
【０００６】本発明におけるポリアミドエラストマー
（Ｂ）としては、特願平4-332470号明細書や特公平4-56
91号公報に記載のポリアミドエラストマーを挙げること
ができる。ポリアミドエラストマー（Ｂ）には共重縮合
成分としてスルホイソフタル酸塩等極性基を有する成分
を含有してもよい。これらのうち、好ましいものは、末
端にカルボキシル基を含有するポリアミド（例えばナイ
ロン６，ナイロン１２等）とビスフェノール類のアルキ
レンオキシド付加物との共重縮合で得られるポリアミド
エラストマーである。
（Ｂ）としては、特願平4-332470号明細書や特公平4-56
91号公報に記載のポリアミドエラストマーを挙げること
ができる。ポリアミドエラストマー（Ｂ）には共重縮合
成分としてスルホイソフタル酸塩等極性基を有する成分
を含有してもよい。これらのうち、好ましいものは、末
端にカルボキシル基を含有するポリアミド（例えばナイ
ロン６，ナイロン１２等）とビスフェノール類のアルキ
レンオキシド付加物との共重縮合で得られるポリアミド
エラストマーである。
【０００７】本発明における低分子量ポリオレフィン
（Ｃ）としては、先に例示したポリオレフィン系樹脂
（Ａ）のうちの低分子量体を挙げることができる。これ
らのうち好ましいものは低分子量ポリプロピレン系樹脂
または低分子量ポリエチレン系樹脂である。
（Ｃ）としては、先に例示したポリオレフィン系樹脂
（Ａ）のうちの低分子量体を挙げることができる。これ
らのうち好ましいものは低分子量ポリプロピレン系樹脂
または低分子量ポリエチレン系樹脂である。
【０００８】該低分子量ポリオレフィン（Ｃ）の数平均
分子量は、通常700〜30000である。700未満または30000
を越えるとポリオレフィン系樹脂中のポリアミドエラス
トマーの分散効果が低下する。
分子量は、通常700〜30000である。700未満または30000
を越えるとポリオレフィン系樹脂中のポリアミドエラス
トマーの分散効果が低下する。
【０００９】該低分子量ポリオレフィン（Ｃ）は、重合
法または高分子量ポリオレフィンの熱減成法により得ら
れる。無水マレイン酸またはその誘導体による変性のし
やすさから好ましいものは熱減成法で得られるものであ
る。熱減成法による低分子量ポリオレフィンは例えば、
分子量が50000ないし150000の高分子量ポリオレフィン
を不活性ガス中、通常300℃ないし450℃で0.5時間ない
し10時間熱減成する方法（例えば、特願平1-197874号明
細書に記載の方法に準じて行う）等によって得られる。
法または高分子量ポリオレフィンの熱減成法により得ら
れる。無水マレイン酸またはその誘導体による変性のし
やすさから好ましいものは熱減成法で得られるものであ
る。熱減成法による低分子量ポリオレフィンは例えば、
分子量が50000ないし150000の高分子量ポリオレフィン
を不活性ガス中、通常300℃ないし450℃で0.5時間ない
し10時間熱減成する方法（例えば、特願平1-197874号明
細書に記載の方法に準じて行う）等によって得られる。
【００１０】該低分子量ポリオレフィン（Ｃ）を変性す
る無水マレイン酸の誘導体としては特開平2-36248号公
報記載の誘導体を挙げることができる。変性物（Ｄ）
は、低分子量ポリオレフィン（Ｃ）の重量に基づき無水
マレイン酸及びその誘導体の通常1〜25重量％、好まし
くは、3〜20重量％で変性したものである。1重量％未満
であるとポリオレフィン系樹脂（Ａ）とポリアミドエラ
ストマー（Ｂ）との相溶効果が不十分であり、25重量％
を越えると、未反応の無水マレイン酸またはその誘導体
が多量に残存し、安定した帯電防止効果が得られない。
る無水マレイン酸の誘導体としては特開平2-36248号公
報記載の誘導体を挙げることができる。変性物（Ｄ）
は、低分子量ポリオレフィン（Ｃ）の重量に基づき無水
マレイン酸及びその誘導体の通常1〜25重量％、好まし
くは、3〜20重量％で変性したものである。1重量％未満
であるとポリオレフィン系樹脂（Ａ）とポリアミドエラ
ストマー（Ｂ）との相溶効果が不十分であり、25重量％
を越えると、未反応の無水マレイン酸またはその誘導体
が多量に残存し、安定した帯電防止効果が得られない。
【００１１】該変性物（Ｄ）は、例えば低分子量ポリオ
レフィン（Ｃ）に無水マレイン酸またはその誘導体を必
要により有機過酸化物の存在下、溶液法または溶融法の
いずれかの方法で変性することにより得ることができ
る。
レフィン（Ｃ）に無水マレイン酸またはその誘導体を必
要により有機過酸化物の存在下、溶液法または溶融法の
いずれかの方法で変性することにより得ることができ
る。
【００１２】本発明におけるポリオレフィン系樹脂
（Ａ）、ポリアミドエラストマー（Ｂ）、変性物（Ｄ）
の重量比は通常（Ａ）:（Ｂ）:（Ｄ）=100:（2〜50）:
（0.1〜50）である。（Ｂ）が2未満であると帯電防止効
果が不十分であり、50を越えると機械強度が低下する。
（Ｄ）が0.1未満であると、分散効果が不十分であり、5
0を越えると加工性が低下する。
（Ａ）、ポリアミドエラストマー（Ｂ）、変性物（Ｄ）
の重量比は通常（Ａ）:（Ｂ）:（Ｄ）=100:（2〜50）:
（0.1〜50）である。（Ｂ）が2未満であると帯電防止効
果が不十分であり、50を越えると機械強度が低下する。
（Ｄ）が0.1未満であると、分散効果が不十分であり、5
0を越えると加工性が低下する。
【００１３】ポリオレフィン系樹脂（Ａ）、ポリアミド
エラストマー（Ｂ）、変性物（Ｄ）の混合方法として
は、押し出し機、ブラベンダー、ニーダー、バンバリー
ミキサー等の公知の混合機で行うことができる。混合温
度はポリオレフィン系樹脂（Ａ）の融点以上ないし300
℃以下の温度範囲が好ましい。また必要により充填剤、
着色剤、安定剤等各種添加剤を加えてもよい。
エラストマー（Ｂ）、変性物（Ｄ）の混合方法として
は、押し出し機、ブラベンダー、ニーダー、バンバリー
ミキサー等の公知の混合機で行うことができる。混合温
度はポリオレフィン系樹脂（Ａ）の融点以上ないし300
℃以下の温度範囲が好ましい。また必要により充填剤、
着色剤、安定剤等各種添加剤を加えてもよい。
【００１４】本発明の樹脂組成物は、自動車用部材、電
気機器ハウジング部材、家具用部材、パッケージ等の各
種成形品や、チューブ、フィルム用等として用いること
ができる。
気機器ハウジング部材、家具用部材、パッケージ等の各
種成形品や、チューブ、フィルム用等として用いること
ができる。
【００１５】
【実施例】以下実施例により本発明をさらに説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。以下記載
において部は重量部を意味する。
が、本発明はこれに限定されるものではない。以下記載
において部は重量部を意味する。
【００１６】製造例１ 熱減成により得られた数平均分子量3000の低分子量ポリ
プロピレン90部と無水マレイン酸10部を１７０℃で溶融
し、ジクミルパーオキサイド0.１部のキシレン溶液５部
を３０分かけて滴下し２時間熟成した後、脱溶剤し無水
マレイン酸で変成した低分子量ポリプロピレンを得た。
プロピレン90部と無水マレイン酸10部を１７０℃で溶融
し、ジクミルパーオキサイド0.１部のキシレン溶液５部
を３０分かけて滴下し２時間熟成した後、脱溶剤し無水
マレイン酸で変成した低分子量ポリプロピレンを得た。
【００１７】製造例２ ε−カプロラクタム113部、3−イソフタル酸ナトリウム
27部、水30部を投入し、不活性雰囲気下、２２０℃で均
一溶液としたのち、数平均分子量1000のビスフェノール
Ａエチレンオキサイド付加物105部およびテトラブチル
チタン酸塩0.3部を加え、２６０℃、減圧下共重縮合を
行いポリエーテルエステルアミドを得た。
27部、水30部を投入し、不活性雰囲気下、２２０℃で均
一溶液としたのち、数平均分子量1000のビスフェノール
Ａエチレンオキサイド付加物105部およびテトラブチル
チタン酸塩0.3部を加え、２６０℃、減圧下共重縮合を
行いポリエーテルエステルアミドを得た。
【００１８】実施例１ 製造例１の無水マレイン酸で変成した低分子量ポリプロ
ピレン5部とポリプロピレン（宇部興産製Ｊ６０９Ｈ）7
0部及び製造例２のポリエーテルエステルアミド25部と
をセグメント温度を１８０℃に設定した二軸押し出し機
で溶融混合し樹脂組成物を得た。次いで、射出成型機に
よりシリンダー温度２１０℃、金型温度６０℃で試験片
を作成し物性を測定した。引張強度は240Kg/cm2であ
り、表面固有抵抗値は4×1010Ωｃｍであった。
ピレン5部とポリプロピレン（宇部興産製Ｊ６０９Ｈ）7
0部及び製造例２のポリエーテルエステルアミド25部と
をセグメント温度を１８０℃に設定した二軸押し出し機
で溶融混合し樹脂組成物を得た。次いで、射出成型機に
よりシリンダー温度２１０℃、金型温度６０℃で試験片
を作成し物性を測定した。引張強度は240Kg/cm2であ
り、表面固有抵抗値は4×1010Ωｃｍであった。
【００１９】比較例１ 無水マレイン酸で変成した低分子量ポリプロピレンを添
加しない以外は実施例１と同様に混合、成型し、物性を
測定した。引張強度は100Kg/cm2であり表面固有抵抗値
は7×1011Ωｃｍであった。
加しない以外は実施例１と同様に混合、成型し、物性を
測定した。引張強度は100Kg/cm2であり表面固有抵抗値
は7×1011Ωｃｍであった。
【００２０】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、優れた機械的強
度並びに安定した帯電防止性を有し、成形品やフィルム
等の各種用途に有用である。
度並びに安定した帯電防止性を有し、成形品やフィルム
等の各種用途に有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 23/00 - 23/36 C08L 77/00 - 77/12
Claims (2)
- 【請求項１】 ポリオレフィン系樹脂（Ａ）及び両末端
にカルボキシル基を有するポリアミドとビスフェノール
類のアルキレンオキシド付加物から誘導されるポリエー
テルエステルアミドエラストマー（Ｂ）からなる樹脂組
成物において、該樹脂組成物が、数平均分子量700〜300
00の低分子量ポリオレフィン（Ｃ）を、（Ｃ）の重量に
基づき無水マレイン酸またはその誘導体1〜25重量％で
変性した変性物（Ｄ）を含有してなり、（Ａ）、（Ｂ）
及び（Ｄ）の重量比が（Ａ）：（Ｂ）：（Ｄ）＝１０
０：（２〜５０）：（０．１〜５０）であることを特徴
とする樹脂組成物。 - 【請求項２】 低分子量ポリオレフィン（Ｃ）が、高分
子量ポリプロピレンの熱減成により得られる低分子量ポ
リプロピレンである請求項１記載の樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12572992A JP3181681B2 (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12572992A JP3181681B2 (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05295191A JPH05295191A (ja) | 1993-11-09 |
| JP3181681B2 true JP3181681B2 (ja) | 2001-07-03 |
Family
ID=14917343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12572992A Expired - Fee Related JP3181681B2 (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3181681B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5652326A (en) * | 1993-03-03 | 1997-07-29 | Sanyo Chemical Industries, Ltd. | Polyetheresteramide and antistatic resin composition |
| DE4432777C1 (de) * | 1994-09-15 | 1996-02-29 | Schulman A Plastics | Polyolefin mit permanenten antistatischen und nicht-taubildenden Eigenschaften, Verfahren zu seiner Her stellung und seine Verwendung |
| GB2332390A (en) * | 1997-12-19 | 1999-06-23 | Hoechst Trespaphan Gmbh | Polymeric films |
| WO2000047652A1 (fr) * | 1999-02-10 | 2000-08-17 | Sanyo Chemical Industries, Ltd. | Polymere sequence et agent antistatique contenant celui-ci |
| FR2826908B1 (fr) * | 2001-07-06 | 2005-07-15 | Polarcup France Sa | Structure multicouche pour le conditionnement de produit et procede de fabrication de ladite structure |
| JP4526937B2 (ja) * | 2004-12-02 | 2010-08-18 | アキレス株式会社 | 半導体製造テープ用帯電防止基材フィルム |
| JP4966579B2 (ja) * | 2006-04-19 | 2012-07-04 | 電気化学工業株式会社 | 複合シート |
-
1992
- 1992-04-17 JP JP12572992A patent/JP3181681B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05295191A (ja) | 1993-11-09 |
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