JP3178744U - ダイオード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ダイオードは、本体10、第一電極20および第二電極30を備える。本体10は縦方向長さ、横方向長さおよび高さを有し、縦方向高さが横方向長さより大きく、横方向長さが高さより大きい。第一電極20は細長くて扁平な形を呈し、一端が縦方向に沿って本体に入り込み、他端が縦方向に沿って本体の外部から水平方向上の所定長さまで延びる。第二電極30は細長くて扁平な形を呈し、かつ本体上の第一電極に向かい合う別の一側に位置し、一端が本体10に入り込み、他端が本体10の外部から水平方向上の所定長さまで延びる。第一電極20と第二電極30とは所定長さが本体10の縦方向長さ以上である。ダイオードと外部との接触面積が増大することで放熱効果を増す。
【選択図】図1A
Description
(第1実施形態)
本考案の第2実施形態によるダイオードは、図2に示すように、本体10’、第一電極20および第二電極30を備える。本体10’は円柱形を呈する。本体10’、第一電極20および第二電極30の連結方式は第1実施形態と同じであるため、説明を省略する。
本考案の第3実施形態によるダイオード堆積構造(stacked diode structure)は、高電圧または高電流の使用状態に対応できる。太陽電池の接続箱は内部空間が非常に狭い。空間が限られた上で放熱効果を向上させるためにダイオード堆積構造は複数のダイオードを備える。第1実施形態の如き、ダイオードは本体が扁平な直方体を呈する。複数のダイオードは本体の高さの方向に沿って重なり、並列に接続されるとそれぞれのダイオードの第一電極を相互に電気的に接続し、それぞれのダイオードの第二電極を相互に電気的に接続することができる。上述したとおり、体積が増大した上で電流を平均し、熱エネルギーを分散させれば、放熱効果を効果的に果たすことができる。
20:第一電極、
30:第二電極、
d1:所定長さ、
d2:縦方向長さ、
d3:横方向長さ、
h:高さ、
B:ダイオードチップ
Claims (10)
- 縦方向長さ、横方向長さおよび高さを有し、縦方向高さが横方向長さより大きく、横方向長さが高さより大きい本体と、
細長くて扁平な形を呈し、一端が縦方向に沿って本体に入り込み、他端が縦方向に沿って本体の外部から水平方向上の所定長さまで延びる第一電極と、
細長くて扁平な形を呈し、かつ本体上の第一電極に向かい合う別の一側に位置し、一端が本体に入り込み、他端が本体の外部から水平方向上の所定長さまで延びる第二電極と、を備え、
第一電極および第二電極は所定長さが本体の縦方向長さ以上であり、第一電極および第二電極は本体内に水平に配置され、かつ上下が相互に向かい合うことを特徴とするダイオード。 - 本体は、扁平な直方体を呈することを特徴とする請求項1に記載のダイオード。
- 本体は、内部にダイオードチップを有し、第一電極の一端および第二電極の一端はそれぞれ本体の内部に位置し、かつダイオードチップの頂面および底面を挟んで電気的に接続することを特徴とする請求項2に記載のダイオード。
- 第一電極および第二電極は、所定長さが本体の縦方向長さの二倍よりも大きいことを特徴とする請求項2に記載のダイオード。
- 本体は、円柱形を呈することを特徴とする請求項1に記載のダイオード。
- 本体は、内部にダイオードチップを有し、第一電極の一端および第二電極の一端はそれぞれ本体の内部に位置し、かつダイオードチップの頂面および底面を挟んで電気的に接続することを特徴とする請求項5に記載のダイオード。
- 第一電極および第二電極は、所定長さが本体の縦方向長さの二倍よりも大きいことを特徴とする請求項6に記載のダイオード。
- 複数のダイオードを備えるダイオード堆積構造であって、
ダイオードは、本体、第一電極および第二電極を有し、
本体は、扁平な直方体を呈し、かつ縦方向長さ、横方向長さおよび高さを有し、縦方向高さが横方向長さより大きく、横方向長さが高さより大きく、
第一電極は、細長くて扁平な形を呈し、一端が縦方向に沿って本体に入り込み、他端が縦方向に沿って本体の外部から水平方向上の所定長さまで延び、
第二電極は、細長くて扁平な形を呈し、かつ本体上の第一電極に向かい合う別の一側に位置し、一端が本体に入り込み、他端が本体の外部から水平方向上の所定長さまで延び、
第一電極および第二電極は、所定長さが本体の縦方向長さ以上であり、
第一電極および第二電極は、本体内に水平に配置され、かつ上下が相互に向き合い、
複数のダイオードは、本体の高さの方向に沿って重なり、複数のダイオードの第一電極同士が相互に電気的に接続され、第二電極同士が相互に電気的に接続されることを特徴とするダイオード堆積構造。 - 本体は内部にダイオードチップを有し、第一電極の一端および第二電極の一端はそれぞれ本体の内部に位置し、かつダイオードチップの頂面および底面を挟んで電気的に接続することを特徴とする請求項8に記載のダイオード堆積構造。
- 第一電極および第二電極は所定長さが本体の縦方向長さの二倍よりも大きいことを特徴とする請求項8に記載のダイオード堆積構造。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW100215395 | 2011-08-18 | ||
TW100215395U TWM422161U (en) | 2011-08-18 | 2011-08-18 | Improved diode structure |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3178744U true JP3178744U (ja) | 2012-09-27 |
Family
ID=46376742
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012004369U Expired - Lifetime JP3178744U (ja) | 2011-08-18 | 2012-07-18 | ダイオード |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130043580A1 (ja) |
JP (1) | JP3178744U (ja) |
CN (1) | CN202307904U (ja) |
TW (1) | TWM422161U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019126250A (ja) * | 2018-01-18 | 2019-07-25 | 浙江人和光伏科技有限公司 | 太陽電池用接続箱の導電性モジュール |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL252939A (ja) * | 1959-10-19 | 1900-01-01 | ||
NL276298A (ja) * | 1961-04-03 | 1900-01-01 | ||
JP2747634B2 (ja) * | 1992-10-09 | 1998-05-06 | ローム株式会社 | 面実装型ダイオード |
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-
2011
- 2011-08-18 TW TW100215395U patent/TWM422161U/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-09-05 CN CN201120338774.7U patent/CN202307904U/zh not_active Expired - Lifetime
-
2012
- 2012-07-18 JP JP2012004369U patent/JP3178744U/ja not_active Expired - Lifetime
- 2012-08-03 US US13/566,220 patent/US20130043580A1/en not_active Abandoned
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN202307904U (zh) | 2012-07-04 |
US20130043580A1 (en) | 2013-02-21 |
TWM422161U (en) | 2012-02-01 |
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