JP3175497B2 - 加工装置の被加工物支持台 - Google Patents

加工装置の被加工物支持台

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JP3175497B2 JP24267794A JP24267794A JP3175497B2 JP 3175497 B2 JP3175497 B2 JP 3175497B2 JP 24267794 A JP24267794 A JP 24267794A JP 24267794 A JP24267794 A JP 24267794A JP 3175497 B2 JP3175497 B2 JP 3175497B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は加工媒体(例えばレー
ザ光)によって被加工物を加工する加工装置において、
被加工物を支持するための被加工物支持台に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】図13は例えば実開昭52−65395
号公報に示す従来のレーザ加工機テーブルであり、図に
おいて、100はテーブル、200は針状棒、300は
被加工物、400は集束レンズ、500はレーザ光であ
る。次に動作について説明する。集束レンズ400によ
り集束されたレーザ光500は被加工物300上に集光
され、被加工物300を切断する。同時にレーザ光50
0あるいは被加工物300を適宜移動させれば、被加工
物300は任意の形状に切断される。なお被加工物30
0を加工する場合、図14に示すようにスラット1が被
加工物300との面接触するように設置して、加工ガス
とスパッタが被加工物300の下側に吹き出すことによ
り、スラット1と被加工物300との溶着、スラット1
の損傷等の問題が発生する。この問題を抑制するために
は、被加工物300の下側空間は出来るだけ何もない方
がよい。このため支持台としては出来るだけ狭い面積で
被加工物300を支持する必要が有り、ピンを使用して
ワークの下側空間を広くしている。また、その他の支持
台の構成として、図15に示すようなものもある。図1
5において600はワーク支持台の外枠、700は帯状
の薄い金属板800を組み合わせた格子である。また、
図16は従来のピンを備えた支持台を示す斜視図であ
る。図において900は先端を錐形に加工した黄銅製の
金属ピン1000を支える支え板である。また、図17
は支持台に対して垂直に立設されたスラット構成のもの
である。なお図17のスラット1001は、被加工物3
00との接触部分は鋭角になるように加工してある。
【0003】また、上述の理由と同様に出来るだけ狭い
面積で被加工物を接支持する必要があるので、スラット
1001の先端をナイフエッジ状に加工したり、図18
に示すように鋸歯型等、特殊な形状に加工したりする。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の装
置においては、被加工物300とこの被加工物を支持す
る部材との接地面板を最小にする構成としている。しか
し、図14に示すように被加工物300の隙間を通りぬ
けたレーザ光が被加工物300の下方にある切屑11な
どに反射しその二次反射光が再び被加工物300の隙間
を通りぬけ周囲に散乱する。したがって、レーザ加工装
置の光路内に反射光が戻り、光路形成部品例えばジャバ
ラなどを焼損するという問題点がある。さらにまた、発
振器まで反射光が戻った場合発振器自体にまでダメージ
が及ぶという問題点がある。
【0005】また、被加工物と支持台との接地面積を最
小にする構成の一つとして、第16図に示すように支持
台にピンを設けている。しかし、接触面は小さいがピン
自体が特殊なため一本当たりの単価も高価な上に、ピン
の取付、交換に手間取るという問題点がある。
【0006】さらに、また図19、図20に示すように
スラットにより被加工物を支持する場合、被加工物を支
持する位置によっては被加工物が共振を起こしワークが
動いてしまうという問題点があった。
【0007】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、被加工物とこの被加工物を支持
する部材との接地面積を最小にする構成において、二次
反射光による影響を最小限にするための構造を備えたレ
ーザ加工装置のワーク支持台を提供することを目的とす
る。また、安定してワークを支持することができまたピ
ンなどに比べ非常に簡単で安価に製作できる装置を提供
することを目的とする。さらにまた、被加工物の共振を
防止可能な装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明に係る加工装置
の被加工物支持台においては、加工媒体の直行方向軸と
垂直に交わる面に対して傾斜させるように第1の支持板
を設置して、上記被加工物を貫通した加工媒体を第1の
支持板で反射させる。そして、上記第1の支持板で反射
された加工媒体を第2の支持板で反射させるように構成
し、上記第1および第2の支持板が被加工物に対して線
接触または点接触するよう上記被加工物に対し傾斜面で
形成されたものである。
【0009】第2の発明に係る加工装置の被加工物支持
台は、支持板の間隔を任意に調節するための、支持板間
隔調整手段を備えたものである。
【0010】第3の発明に係る加工装置の被加工物支持
台は、支持板の角度を任意に選択するための支持板傾斜
角調整手段を備えたものである。
【0011】第4の発明に係る加工装置の被加工物支持
台は、支え板装着溝の幅を支持板の厚みにあわせて任意
に調整するための支持板溝幅調整手段を備えたものであ
る。
【0012】第5の発明に係る加工装置の被加工物支持
台は、支え板装着溝の深さを支持板のサイズにあわせて
任意に調整するための支持板溝深さ調整手段を備えたも
のである。
【0013】第6の発明に係る加工装置の被加工物支持
台は、支え板間に配置される補助支持板が任意にかつ各
々の間隔が不均等となるように構成したものである。
【0014】
【作用】上記のように構成された第1の発明の加工装置
の被加工物支持台は、上記第1の支持板と上記第2の支
持板とで上記加工媒体を交互に反射させて加工媒体のエ
ネルギーを減衰させることができる。
【0015】第2の発明に係る加工装置の被加工物支持
台は、支持板間隔調整手段により支持板の間隔を任意に
設定することができる。
【0016】第3の発明が係る加工装置の被加工物支持
台は、支持板傾斜角調整手段により支持板の角度を容易
に変化させることができる。
【0017】第4の発明に係る加工装置の被加工物支持
台は、支持板溝幅調整手段により任意の板厚の支持板を
使用できる。
【0018】第5の発明に係る加工装置の被加工物支持
台は、支持板溝深さ調整手段により任意の高さの支持板
が使用可能になる。
【0019】第6の発明に係る加工装置の被加工物支持
台は、補助支え板が任意にかつ各々の間隔を不均等とす
るように構成することにより支持板の共振を防止でき
る。
【0020】
【実施例】実施例1. 以下、この発明の一実施例を図にもとづいて説明する。
図1において、1はレーザ光を発生し出力するレーザ光
発生装置、2はレーザ光発生装置で発生されたレーザ光
を伝送する光路、3は伝送されたレーザ光を反射するミ
ラー、4は反射されたレーザ光を入力しこのレーザ光を
集光する加工レンズ、5は加工レンズで集光されたレー
ザ光にもとづいて加工される被加工物、6は保持枠、7
は被加工物に対するレーザ光加工による加工屑や切屑1
1を収納する受け皿、8は保持枠6と受け皿7とを備え
たワーク支持台である。また図2において、9は被加工
物5を支持し、直方体をしたスラット、10は保持枠6
に設けられており、被加工物の方向に突出するように、
スラット9を立設している支え板である。なお、スラッ
ト9はレーザ光と45°で接触するように支え板10に
対して傾斜するように設けられている。また傾斜角度は
被加工物の種類、レーザ光の強さ等により調整可能(可
変)とする。また、スラット9は上述のように、支え板
10に対して傾斜しており、且つスラット9は直方体構
造なので被加工物5との接触部は図3に示すように線接
となる。
【0021】つぎに動作について図1、図2及び図3に
もとづいて説明する。集光レンズ4により集光されたレ
ーザ光は、被加工物5上に集光され被加工物5を切断す
る。この切断後、レーザ光は被加工物5を貫通しスラッ
ト9で反射する。そして、図3に示すようにスラットA
で反射したレーザ光はの方向に進んでスラットBで反
射する。スラットBで反射したレーザ光はの方向に進
んでスラットAで再反射する。スラットAで再反射した
レーザ光はの方向に進んでスラットBで再反射する。
スラットBで再反射したレーザ光は、受け皿7方向に進
み切屑11で反射をする。従来は、この反射光が強いエ
ネルギーを保持していたので問題が生じていた。しか
し、上述のとおり、レーザ光がスラットAとスラットB
に交互に反射(ぶつかるように)して受け皿7方向に進
むので、レーザ光が受け皿に届くときには、このレーザ
光のエネルギーはかなり小さくなる。したがって、仮に
レーザ光が切屑11に接触して反射しても受け皿7の外
に出ることはない。さらにまた、仮にレーザ光が切屑1
1に接触して反射してスラットに反射したとしても、上
述のようにスラットにぶつかるので、外部にレーザ光が
出ることは不可能である。
【0022】実施例2.このようなワーク支持台8にお
いて、図4に示すようにスラット9は支え板10に形成
された溝に固定することなく差し込まれており、工具等
用いることなく容易に抜き差しすることが可能になって
いる。そのためスラット9は被加工物の大きさ、種類に
よって被加工物5が下方に落下しない程度に充分に間隔
を開けて加工することが可能である。またスラット9が
損傷などして交換の必要がある場合でも予備のスラット
9と簡単に交換することが可能である。
【0023】実施例3.次に実施例3について図5を参
照し説明する。図5は回転支え板12とレバー13と固
定ステー14と可動ステー15によって構成されるリン
ク機構と、被加工物5を直接支持するスラットが下部ス
ラット9aと上部スラット9bの二つの部品から構成さ
れていることを示す。
【0024】上記実施例1ではスラット9の傾斜角度を
約45度としたがこの限りではなく、例えば図5に示す
回転支え板12とレバー13と固定ステー14と可動ス
テー15によって構成されるリンク機構を用いて、レバ
ー13とそれぞれの回転支え板12を同期させて動かす
ことを可能とし、レバー13の角度を選択することによ
り各回転支え板12に装着されたスラットの傾斜角度を
任意に選択することが可能である。さらに任意に選択し
た傾斜角度を支えた板固定ボルト16により固定するこ
とが可能である。またリンク連動ネジ17を外すことに
よってレバー13の他の回転支え板12とは連動するこ
となく回転支え板12が単独で回転中心点18を中心に
回転することが可能である。回転支え板12は固定用ス
リット12aと固定用ボルト16により固定ステー14
に任意の角度で固定することが可能である。
【0025】また図5に示すように、回転支え板12に
装着された下部スラット9aと、下部スラット9aにス
ラット締結ネジ19によって締結された上部スラット9
bにおいて、上部スラット9bの上端面高さをそれぞれ
任意の高さに調節可能なため、スラットの角度を変化さ
せてもスラットの上端面高さレベル20は一定に保つこ
とが可能である。さらに上部スラット9bの上端面を上
端面高さレベル20とは故意に不揃えにすることによっ
て、ワークの大きさ、種類によってワークが下方に落下
しない程度に適当な間隔を開けて加工することが可能で
ある。
【0026】実施例4.次に他の実施例4について図6
と図7を参照しながら説明する。図6は支え板10に装
着された可動支え板21が左右にスライドする機構を表
す図であり、図7は支え板10に装着された可動支え板
21が上下にスライドする機構を表す図である。図6中
の22,23は可動支え板を支え板10に固定するボル
トである。又図7中の24も同様に固定するためのボル
トである。
【0027】図6に示すように、ボルト22,23をゆ
るめ可動支え板21を左右に動かした後、ボルト22,
23を固定し、支え板10との間に生ずる溝幅を個々に
調節することにより、任意の板厚のスラットが支持可能
になる。これにより少ない枚数のスラットで支持すると
きは厚い板厚のスラットを用いるなど、様々なスラット
に柔軟に対応することが可能となる。
【0028】実施例5.またさらに図7に示すようにボ
ルト24をゆるめ可動支え板21を上下に動かした後ボ
ルト24を固定し、溝深さを調節することにより、任意
の板幅のスラットが支持可能になる。スラットや支え板
は帯状、鋸歯状等、形状は任意で良く、また受け皿はコ
ンベア状であったスロープ状であったりしても良い。
【0029】実施例6.次に図8と図9に基づいてこの
発明の他の実施例6を説明する。図8においてスラット
は中央から少しずれた位置で支え板に装着されているこ
とを示す。図9においてはスラットは、意識的に不均等
な間隔で配置された複数枚の支え板に装着されているこ
とを示す。
【0030】図8に示す様にスラットが弦の節とならな
い箇所で支え板に装着されていると、スラットの振動の
減衰は大きくなり被加工物の振動は最小限におさえるこ
とが可能である。または図9に示す様に、スラットが振
動しないよう間隔が不揃いの充分な数の支え板にスラッ
トが装着されていても、被加工物の振動は最小限におさ
えることが可能である。
【0031】実施例7.また、図10〜図12に基づい
てこの発明の他の実施例7について説明する。この実施
例では、レーザ光によってスラット9と支え板が溶着す
るのを防ぐことを目的としている。例えば図10におい
てスラット9と支え板10は異なった金属で構成されて
いる。図11においてスラット9と支え板10はハイカ
ーボン銅製である。図12においてスラット9と支え板
10の接触面に高融点の材質をコーティングしている。
【0032】なお、上記各実施例はスラット9の配置方
向として一方向の場合のみ示したが、その他の所定方向
でも良い。また前記実施例ではレーザ光によって加工を
行なったが、この加工はウォータージェットやガス鎔断
等の加工方法でも良い。
【0033】
【発明の効果】以上のようにこの第1の発明によれば、
上記第1の支持板と上記第2の支持板とで加工媒体を交
互に反射させて加工媒体のエネルギーを減衰させること
により、二次反射光の周囲への散乱等を防止できるの
で、ジャバラ等の焼損を防ぐことが可能である。
【0034】また、第2の発明によれば、支持板の間隔
を任意に調整可能としたため様々なサイズ、重量の被加
工物に対し小さな接触面で接触し、且つ容易に支持板の
交換が可能になるので、交換作業を短時間でおこなうこ
とができる。
【0035】また、第3の発明によれば、支持板の傾斜
角を任意に設定することを可能としたため非加工エリア
では支持板を蓋として用いることにより、粉塵および二
次反射光の周囲への散乱をも防ぐことができるので、ジ
ャバラや発振器等への焼損・ダメージを防止することが
可能である。
【0036】また、第4,5の発明によれば、支持板の
板厚、板幅を任意に選択することが可能なため、支持板
は端材などで充分代用することができ、またさらに従来
のピンによる支持装置に比べ材料費、加工費共に安価で
あるため、ランニングコストの低減が図れることができ
る。
【0037】さらにまた、第6の発明によれば、支持板
の揺れを最小限に抑制することにより、より安定した加
工ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施例1によるワーク支持台に被
加工物を載せて加工するときの斜視図である。
【図2】 この発明の実施例1によるワーク支持台8の
断面図である。
【図3】 この発明の実施例1によるレーザ光の経路を
示す断面図である。
【図4】 この発明の実施例2による支え板からスラッ
トを取り外すことが簡単に行える事を示す斜視図であ
る。
【図5】 この発明の実施例3による角度の調節が可能
な機構を装備したスラット装着溝を有する支え板と上記
スラット装着溝に装着されたスラットの板幅が任意に調
節可能な機構を示す部分拡大図である。
【図6】 この発明の実施例4によるスラット装着溝幅
の調節が可能な機構を装備した支え板と上記スラット装
着溝に装着されたスラットの部分拡大図である。
【図7】 この発明の実施例5によるスラット装着溝深
さの調節が可能な機構を装備した支え板と上記スラット
装着溝に装着されたスラットの部分拡大図である。
【図8】 (a)この発明の実施例6によるスラットが
共振しないような箇所で支え板に支持されていることを
表す上面図である。(b)この発明の実施例6によるス
ラットが共振しないような箇所で支え板に支持されてい
ることを表す正面図である。
【図9】 (a)この発明の実施例6によるスラットが
共振しないよう複数枚の支え板に支持されていることを
表す上面図である。(b)この発明の実施例6によるス
ラットが共振しないよう複数枚の支え板に支持されてい
ることを表す正面図である。
【図10】 この発明の実施例7による支え板とスラッ
トが異なる金属からなっていることを表す部分拡大図で
ある。
【図11】 この発明の実施例7による支え板とスラッ
トが含有炭素量の多いハイカーボン鋼からなっているこ
とを表す部分拡大図である。
【図12】 この発明の実施例7による支え板とスラッ
トの接触面に高融点素材をコーティングしてあることを
表す部分拡大図である。
【図13】 従来のワーク支持台を示す斜視図である。
【図14】 従来のワーク支持台を示す部分断面図であ
る。
【図15】 従来のワーク支持台を示す斜視図である。
【図16】 従来のワーク支持台を示す部分断面図であ
る。
【図17】 従来のワーク支持台におけるスラットをあ
らわした部分拡大図である。
【図18】 従来のワーク支持台におけるスラットをあ
らわした部分拡大図である。
【図19】 従来のワーク支持台におけるスラットの共
振を示す部分拡大図である。
【図20】 従来のワーク支持台におけるスラットの共
振を示す部分拡大図である。
【符号の説明】
5 被加工物、6 保持枠、8 ワーク支持台、9 ス
ラット、10 支え板、13 レバー、14 固定ステ
ー、15 可動ステー、16 支え板固定ボルト、17
リンク連動ネジ、18回転中心点、19 スラット締
結ネジ、22ボルト、23 ボルト、24 ボルト。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭52−58197(JP,A) 実開 昭61−111691(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23K 26/10 B23K 37/00

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被加工物を加工するための加工媒体を出
    力する加工媒体発生手段と、上記被加工物を加工テーブ
    ル上に支持する被加工物支持手段と、からなる加工装置
    の被加工物支持台において、 上記被加工物支持手段は、 (イ)上記加工媒体発生手段からの加工媒体の直行方向
    軸と垂直に交わる面に対して傾斜させるように設置して
    上記被加工物を支持し、上記被加工物を貫通した加工媒
    体を反射する第1の支持板と、 (ロ)上記第1の支持板に対して所定の間隔で設けられ
    て、上記第1の支持板で反射された加工媒体を反射する
    第2の支持板とを備え、上記第1および第2の支持板が
    被加工物に対して線接触または点接触するよう上記被加
    工物に対し傾斜面で形成されたことを特徴とする加工装
    置の被加工物支持台。
  2. 【請求項2】 上記第1、第2の支持板の間隔を、任意
    に調整する支持板間隔調整手段を備えたことを特徴とす
    る請求項1に記載の加工装置の被加工物支持台。
  3. 【請求項3】 上記第1、第2の支持板を任意の傾斜角
    度に調整する支持板傾斜角調整手段を備えたことを特徴
    とする請求項1または請求項2に記載の加工装置の被加
    工物支持台。
  4. 【請求項4】 装着溝を有し、この装着溝において上記
    支持板を支持する支え板と、この支え板に設ける第1及
    び第2の支持板の装着溝幅を任意に調整する支持板溝幅
    調整手段とを備えたことを特徴とする請求項1ないし請
    求項3に記載の加工装置の被加工物支持台。
  5. 【請求項5】 装着溝を有し、この装着溝において上記
    支持板を支持する支え板と、この支え板に設ける支持板
    装着溝深さを任意に調整する支持板装着溝深さ調整手段
    とを備えたことを特徴とする請求項1ないし請求項4に
    記載の加工装置の被加工物支持台。
  6. 【請求項6】 上記支持板の両端を支持する支え板と、
    この支え板間に配置される複数の補助支えと、上記補助
    支え板が任意にかつ各々の間隔を不均等となる様に構成
    された事を特徴とする請求項第1項ないし第5項に記載
    のレーザ加工 装置の被加工物支持台。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10297117B2 (en) * 2016-11-21 2019-05-21 Textspeak Corporation Notification terminal with text-to-speech amplifier
US11430305B2 (en) 2016-11-21 2022-08-30 Textspeak Corporation Notification terminal with text-to-speech amplifier
JP7407838B2 (ja) 2019-12-04 2024-01-04 アルプスアルパイン株式会社 フィルタ回路

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2849794B1 (fr) * 2003-01-09 2006-05-05 S M T C Latte pour table de machine de decouple laser
WO2007028403A1 (de) * 2005-09-06 2007-03-15 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Strahlfangvorrichtung für eine bearbeitungsmaschine
JP2007210025A (ja) * 2006-02-13 2007-08-23 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置
JP6000101B2 (ja) * 2012-12-11 2016-09-28 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP6195819B2 (ja) * 2014-12-19 2017-09-13 Fdk株式会社 蓄電モジュール及びその製造方法
CN104759765B (zh) * 2015-02-04 2017-02-01 大族激光科技产业集团股份有限公司 激光切割用治具
JP7194578B2 (ja) * 2018-12-13 2022-12-22 株式会社アマダ レーザ加工用のテーブル装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10297117B2 (en) * 2016-11-21 2019-05-21 Textspeak Corporation Notification terminal with text-to-speech amplifier
US10535234B2 (en) 2016-11-21 2020-01-14 Textspeak Corporation Notification terminal with text-to-speech amplifier
US11430305B2 (en) 2016-11-21 2022-08-30 Textspeak Corporation Notification terminal with text-to-speech amplifier
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