JP3173760U - 改良型ｌｅｄバックライトモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】液晶表示装置に取り付ける改良型のＬＥＤバックライトモジュールを提供する。
【解決手段】被載置体１１と、複数のＬＥＤ素子１３、複数の延在型熱伝導層１７と、一つの導光板１５と、底部反射部材１６と、を備える。主に複数の延在型熱伝導層を銅回路層１２を備えた複数のはんだ付け部に接続させ、かつ絶縁性熱伝導接着剤１８によって、大部分の延在型熱伝導層をバックプレート２の底板２１の表面に敷設する。これにより、複数のＬＥＤ素子が発光するとき、ＬＥＤ素子の発生熱は、複数のはんだ付け部より延在型熱伝導層に伝導され、引き続き、延在型熱伝導層を介して、熱を底板の表面に分布させ、底板の表面に均一な熱効果を形成して、バックライトモジュールの放熱を助ける。このほか、銅回路層は例えば、被載置体の内面に敷設し、被載置体の外面に延在し敷設することができる。
【選択図】図３

Description

本考案はバックライトモジュールに関し、特に複数の延在型熱伝導層を有し、バックプレートの底板の表面の均一な熱効果を形成する改良型ＬＥＤバックライトモジュールに関する。

近年、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、以下、ＬＥＤという。）は、幅広く日常生活の照明装置に応用されている。しかし、ＬＥＤが発光するときに、高熱を発生しやすいため、公知のＬＥＤ照明装置は、一般として放熱を補助するための部材または器具を取付けている。

図１、公知技術のＬＥＤバックライトモジュールの側視図を参照する。図１に示すように、公知技術のＬＥＤバックライトモジュール２００’は、液晶表示装置に内設され、かつ背部フレーム２’の上面に取り付けられている。そのうち、公知技術のＬＥＤバックライトモジュール２００’は、導光板２１０’と、光源モジュール２２０’と、ハウジング２３０’と、上部フレーム２４０と、を備える。光源モジュール２２０’は、電気回路板２２２’と、電気回路板２２２’の表面に設けられた複数のＬＥＤ素子２２４’と、を有する。このほか、ＬＥＤバックライトモジュール２００’は例えば、光の利用効率を向上するための反射部材２１２’をさらに含められている。

前述したＬＥＤバックライトモジュール２００’は、構造が簡単、かつ取付け便利の長所を有するため、ＬＥＤバックライトモジュール２００’は、各種の液晶表示装置に幅広く応用され、液晶表示装置にバックライト光源を提供している。しかし、使用者の使用習慣の改変に伴い、液晶表示装置サイズの大小にかかわらず、すべてが軽薄タイプの液晶表示装置で製造することを要求される。ただし、薄型液晶表示装置に適用する液晶表示装置のＬＥＤバックライトモジュールは、大きいな挑戦に直面されている。すなわち、限られたスペースの電気回路板上に複雑、かつ完備した電気回路を印刷しなければならない。よって、電気回路をすべて電気回路板に印刷し切れない可能性がある。このほか、ＬＥＤバックライトモジュール２００’にとって、電気回路板２２２’がハウジング２３０’に内設されているため、ＬＥＤ素子２２４’の発生熱が電気回路板２２２’表面の回路に伝導し、ハウジング２３０’の内部において、熱堆積現象を引き起こされる。

本考案者は、前述した公知ＬＥＤバックライトモジュールの欠点と不足の現状について、研究創作を努めた結果、本考案の改良型ＬＥＤバックライトモジュールを発明するに至った。

本考案の第一目的は、主に複数の延在型熱伝導層を銅回路層に備えた複数のはんだ付け部に接続して、絶縁性熱伝導接着剤によって、大部分の延在型熱伝導層をバックプレートの底板の表面に敷設することによって、ＬＥＤ素子の発生熱が複数のはんだ付け部より延在型熱伝導層に伝導され、引き続き、延在型熱伝導層を介して、熱を底板の表面に分布させ、底板の表面に均一な熱効果を形成し、バックライトモジュールの放熱を助ける、改良型のＬＥＤバックライトモジュールを提供する。

本考案第１の目的を達成するため、改良型のＬＥＤバックライトモジュールを提供する。液晶表示装置内部のバックプレートに取り付けられ、バックプレートは、底板を有する。係る改良型のＬＥＤバックライトモジュールは、

内面と外面とを有する、被載置体と、

絶縁性熱伝導接着剤によって、被載置体の内面に敷設していて、かつ被載置体の外面に延在して敷設され、複数の主回路と、複数のはんだ付け部と、電気接続部と、を有する、銅回路層と、

銅回路層に取り付けていて、かつ複数のはんだ付け部にはんだ付けする、複数のＬＥＤ素子と、

複数のはんだ付け部に接続され、ほんの一部は絶縁性熱伝導接着剤によって、被載置体の内面に敷設され、大部分は被載置体の内面より水平に延在して、絶縁性熱伝導接着剤によって、バックプレートの底板の表面に敷設する、複数の延在型熱伝導層と、

光の入射面を複数のＬＥＤ素子に対向して取り付けられ、ＬＥＤ素子の出射光を受け入れる、導光板と、

導光板の底面に貼り付けられ、入射光が導光板の底面より漏れることを防止する、底部反射部材と、を備える。

そのうち、複数のＬＥＤ素子が発光するとき、ＬＥＤ素子の発生熱は、複数のはんだ付け部より複数の延在型熱伝導層に伝導され、延在型熱伝導層を介して、底板の表面に分布させ、底板の表面の均一な熱効果を形成する。

本考案第２の目的は、改良型のＬＥＤバックライトモジュールを提供する。主に複数の延在型熱伝導層を銅回路層に備える複数のはんだ付け部に接続させ、かつ絶縁性熱伝導接着剤によって、大部分の延在型熱伝導層をバックプレートの底板の表面に敷設させる。このように、底板の表面に均一な熱効果を形成して、バックライトモジュールの放熱を助ける。このほか、さらに支持部材を使用し、複数の延在型熱伝導層を支えて置き、複数の延在型熱伝導層が組み立てるときの折損を避ける。

本考案第２の目的を達成するため、改良型のＬＥＤバックライトモジュールを提供する。液晶表示装置内部のバックプレートに取り付けられ、係るバックプレートは、底板とサイドフレームと、を有する。係る改良型のＬＥＤバックライトモジュールは、

バックプレートのサイドフレームに設ける、被載置体と、

バックプレートの底板上に設けていて、かつ被載置体に連接され、少なくとも一つの内面と外面を有する、支持部材と、

第１の絶縁性熱伝導接着剤によって、支持部材の内面に敷設していて、かつ支持部材の外面に延在して敷設され、複数の主回路と、複数のはんだ付け部と、電気接続部と、を有する、銅回路層と、

銅回路層に取り付けていて、かつ複数のはんだ付け部にはんだ付けする、複数のＬＥＤ素子と、

複数のはんだ付け部に接続され、絶縁性熱伝導接着剤によって、支持部材の内面に敷設する、複数の延在型熱伝導層と、

光の入射面を複数のＬＥＤ素子に対向して取り付けられ、ＬＥＤ素子の出射光を受け入れる、導光板と、

導光板の底面に貼り付けられ、入射光が導光板の底面より漏れることを防止する、底部反射部材と、を備える。

そのうち、複数のＬＥＤ素子が発光するとき、ＬＥＤ素子の発生熱は、複数のはんだ付け部より複数の延在型熱伝導層に伝導され、支持部材を介して、底板の表面に分布させ、底板の表面の均一な熱効果を形成する。

このほか、本考案第２の目的は、以下に示す改良型のＬＥＤバックライトモジュールもう一つの実施態様によって実施することができる。係る改良型のＬＥＤバックライトモジュールもう一つの実施態様は、

少なくとも内面と外面とを有する、被載置体と、

絶縁性熱伝導接着剤によって、被載置体の内面に敷設していて、かつ被載置体の外面に延在して敷設され、複数の主回路と、複数のはんだ付け部と、電気接続部と、を有する、銅回路層と、

銅回路層に取り付けていて、かつ複数のはんだ付け部にはんだ付けする、複数のＬＥＤ素子と、

複数のはんだ付け部に接続され、ほんの一部は絶縁性熱伝導接着剤によって、被載置体の内面に敷設され、大部分は被載置体の内面より水平に延在して、絶縁性熱伝導接着剤によって、バックプレートの底板の表面に敷設する、複数の延在型熱伝導層と、

延在型熱伝導層に連接して、延在型熱伝導層を支える、支持部材と、

光の入射面を複数のＬＥＤ素子に対向して取り付けられ、ＬＥＤ素子の出射光を受け入れる、導光板と、

導光板の底面に貼り付けられ、入射光が導光板の底面より漏れることを防止する、底部反射部材と、を備える。

そのうち、複数のＬＥＤ素子が発光するとき、ＬＥＤ素子の発生熱は、複数のはんだ付け部より複数の延在型熱伝導層に伝導され、延在型熱伝導層を介して、底板の表面に分布させ、底板の表面の均一な熱効果を形成する。

本考案第３の目的は、改良型のＬＥＤバックライトモジュールを提供する。主に複数の延在型熱伝導層を銅回路層に備える複数のはんだ付け部に接続させ、かつ絶縁性熱伝導接着剤によって、大部分の延在型熱伝導層をバックプレートの底板の表面に敷設させる。これにより、底板の表面に均一な熱効果を形成して、バックライトモジュールの放熱を助ける。そのほか、銅回路層の主回路は、被載置体内部の貫通穴をくぐらせて、被載置体の内面より被載置体の外面に延在させ、銅回路層を適用するときの柔軟性を増やせる。

本考案第３の目的を達成するため、改良型のＬＥＤバックライトモジュールを提供する。液晶表示装置内部のバックプレートに取り付けられ、係るバックプレートは、底板を有する。係る改良型のＬＥＤバックライトモジュールは、

内面と、外面と、係る内面と外面を貫通する複数の貫通穴を有する、被載置体と、

絶縁性熱伝導接着剤によって、被載置体の内面に敷設され、複数の主回路と、複数のはんだ付け部と、電気接続部と、を有する、複数の主回路は、貫通穴をくぐらせて被載置体の外面に延在して、敷設することができる、銅回路層と、

銅回路層に取り付けていて、かつ複数のはんだ付け部にはんだ付けする、複数のＬＥＤ素子と、

複数のはんだ付け部に接続され、ほんの一部は絶縁性熱伝導接着剤によって、被載置体の内面に敷設され、大部分は被載置体の内面より水平に延在して、絶縁性熱伝導接着剤によって、バックプレートの底板の表面に敷設する、複数の延在型熱伝導層と、

光の入射面を複数のＬＥＤ素子に対向して取り付けられ、ＬＥＤ素子の出射光を受け入れる、導光板と、

導光板の底面に貼り付けられ、入射光が導光板の底面より漏れることを防止する、底部反射部材と、を備える。

そのうち、複数のＬＥＤ素子が発光するとき、ＬＥＤ素子の発生熱は、複数のはんだ付け部より複数の延在型熱伝導層に伝導され、延在型熱伝導層を介して、底板の表面に分布させ、底板の表面の均一な熱効果を形成する。

本考案第４の目的は、改良型のＬＥＤバックライトモジュールを提供する。主に複数の延在型熱伝導層を銅回路層に備える複数のはんだ付け部に接続させ、かつ絶縁性熱伝導接着剤によって、大部分の延在型熱伝導層をバックプレートの底板の表面に敷設させる。このように、底板の表面に均一な熱効果を形成して、バックライトモジュールの放熱を助ける。このほか、底部反射部材の底部はさらに緩衝層を設けて、底部反射部材が複数の延在型熱伝導層と直接に接触することを避ける。

本考案第４の目的を達成するため、改良型のＬＥＤバックライトモジュールを提供する。液晶表示装置内部のバックプレートに取り付けられ、係るバックプレートは、底板を有する。係る改良型のＬＥＤバックライトモジュールは、

バックプレートに設ける、板金部材と、

板金部材上に設けられ、内面と外面を有する、被載置体と、

絶縁性熱伝導接着剤によって、被載置体の内面に敷設していて、かつ被載置体の一部の外面に延在して敷設され、複数の主回路と、複数のはんだ付け部と、を有する、銅回路層と、

銅回路層に取り付けていて、かつ複数のはんだ付け部にはんだ付けする、複数のＬＥＤ素子と、

複数のはんだ付け部に接続され、ほんの一部は絶縁性熱伝導接着剤によって、被載置体の内面に敷設され、大部分は被載置体の内面より水平に延在して、絶縁性熱伝導接着剤によって、バックプレートの底板の表面に敷設する、複数の延在型熱伝導層と、

光の入射面を複数のＬＥＤ素子に対向して取り付けられ、ＬＥＤ素子の出射光を受け入れる、導光板と、

導光板の底面に貼り付けられ、入射光が導光板の底面より漏れることを防止する、底部反射部材と、

底部反射部材の底部に設けられ、導光板と底部反射部材の高さを引き上げる、緩衝層と、を備える。

公知技術のＬＥＤバックライトモジュールの側視図である。 本考案の改良型ＬＥＤバックライトモジュール実施例１の側視図（その１）である。 本考案の改良型ＬＥＤバックライトモジュールの実施例１の立体分解図である。 本考案の改良型ＬＥＤバックライトモジュールの実施例１の側視図（その２）である。 本考案の改良型ＬＥＤバックライトモジュールの実施例１の側視図（その３）である。 本考案の改良型ＬＥＤバックライトモジュール実施例２の側視図である。 本考案の改良型ＬＥＤバックライトモジュール実施例３の側視図（その１）である。 本考案の改良型ＬＥＤバックライトモジュールの実施例３の立体分解図である。 本考案の改良型ＬＥＤバックライトモジュールの実施例３の側視図（その２）である。 本考案の改良型ＬＥＤバックライトモジュール実施例４の側視図である。 本考案の改良型ＬＥＤバックライトモジュール実施例５の側視図（その１）である。 本考案の改良型ＬＥＤバックライトモジュールの実施例５の立体分解図である。 本考案の改良型ＬＥＤバックライトモジュールの実施例５の側視図（その２）である。 本考案の改良型ＬＥＤバックライトモジュール実施例６の側視図である。 本考案の改良型ＬＥＤバックライトモジュール実施例７の側視図（その２）である。 本考案の改良型ＬＥＤバックライトモジュールの被載置体と、銅回路層と、複数の延在型熱伝導層の上視図である。 本考案の改良型ＬＥＤバックライトモジュールの実施例７の側視図（その２）である。 本考案の改良型ＬＥＤバックライトモジュール実施例８の側視図（その１）である。 本考案の改良型ＬＥＤバックライトモジュールの実施例８の立体分解図である。 本考案の改良型ＬＥＤバックライトモジュールの実施例８の側視図（その２）である。

本考案の改良型のＬＥＤバックライトモジュールをより詳しく説明するため、図面と合わせて本考案の好ましい実施例を以下のとおり、詳細説明する。

本考案は、複数の実施例を有する。まず、図２と図３、本考案の改良型のＬＥＤバックライトモジュール実施例１の側視図と立体分解図を参照する。図２と図３に示すように、改良型のＬＥＤバックライトモジュール１は、液晶表示装置（図示しない）内部のバックプレート２に取り付けられている。そのうち、バックプレート２は、底板２１と、少なくとも一つのサイドフレーム２２と、を有する。

改良型のＬＥＤバックライトモジュール１は、被載置体１１と、銅回路層１２と、複数のＬＥＤ素子１３と、一つの反射層１４と、複数の延在型熱伝導層１７と、一つの導光板１５と、底部反射部材１６と、を備える。

被載置体１１は、金属ガラス繊維からなる。かつ被載置体１１は、ｌ字型被載置体であり、内面と外面を有する。銅回路層１２は、絶縁性熱伝導接着剤１８によって、被載置体１１の内面に敷設していて、かつ被載置体１１の一部の外面に延在して敷設されている。銅回路層１２は、複数の主回路１２１と、複数のはんだ付け部１２２と、電気接続部１２３と、を有する。複数のＬＥＤ素子１３は、銅回路層１２に取り付けていて、かつ複数のはんだ付け部１２２にはんだ付けされている。そのうち、銅回路層１２の電気接続部１２３は、液晶表示装置の内部に取り付けられている電気制御ユニットとの電気接続に備える。これにより、電気回路制御ユニットによって、複数のＬＥＤ素子１３の発光を制御することができる。

複数の延在型熱伝導層１７は、複数のはんだ付け部１２２に接続され、ほんの一部（「一部」）の延在型熱伝導層１７は、絶縁性熱伝導接着剤１８によって、被載置体１１の内面に敷設され、大部分（「前記一部より大きい他部」）の延在型熱伝導層１７は被載置体１１の内面より水平に延在して、絶縁性熱伝導接着剤１８によって、バックプレート２の底板２１の表面に敷設される。反射層１４は、複数のＬＥＤ素子１３に対向して、銅回路層１２上に取り付けられている。そのうち、反射層１４はｌ字型反射層であり、複数のＬＥＤ素子の貫通穴１４１を有し、複数のＬＥＤ素子１３の光出射面をくぐらせる。このほか、導光板１５の光入射面は、複数のＬＥＤ素子１３に対向して取り付けられ、ＬＥＤ素子１３の出射光を受け入れる。底部反射部材１６は、導光板１５底部の表面に貼り付けられ、入射光が導光板１５の底面より漏れることを防止する。

このほか、特に説明することは、複数の主回路１２１を被載置体１１の表面に敷設するときの便利を図るため、一部の主回路１２１をエナメル線に仕上げた上、エナメル線を被載置体１１の表面に敷設して置き、その後、銅回路層１２を被載置体１１の表面に取り付けるとき、高圧溶融法により、エナメル線形態の主回路１２１を銅回路層１２に備える他の主回路１２１に接続させる。

本考案の改良型のＬＥＤバックライトモジュール１実施例１の基本構造は、前記説明によって、その詳細を開示されている。そのうち、本考案の改良型のＬＥＤバックライトモジュール１の特徴と長所は、以下の通りである。

イ、本考案において、複数の延在型熱伝導層１７を複数のはんだ付け部１２２に接続した後、絶縁性熱伝導接着剤１８によって、大部分の延在型熱伝導層１７をバックプレート２の底板２１の表面に敷設されている。これにより、複数のＬＥＤ素子１３が発光するとき、ＬＥＤ素子１３の発生熱は、複数のはんだ付け部１２２を介して延在型熱伝導層１７に伝導され、引き続き、延在型熱伝導層１７によって、熱を底板２１の表面に分布させ、底板２１表面に均一な熱効果を形成し、バックモジュールの放熱を助ける。

ロ、さらに、銅回路層１２は例えば被載置体１１の内面に敷設しておき、かつ被載置体１１の外面に延在し敷設しても良い。これにより、電気回路層の回路パターンの面積を有効に増やせることができる。

引き続き、図４と５、改良型のＬＥＤバックライトモジュールの実施例１の側視図その２とその３を参照する。ここで、特に説明することは、本考案の改良型のＬＥＤバックライトモジュール１の実施例１において、被載置体１１は例えば、逆Ｕ型の被載置体またはＬ型の被載置体であっても良い。図４と５に示す改良型のＬＥＤバックライトモジュール１は、それぞれＬ型の被載置体１１と逆Ｕ字型の被載置体１１を有する。さらに、Ｌ型の被載置体１１と逆Ｕ字型の被載置体１１に対して、反射層１４は例えば、Ｌ型または逆Ｕ字型の反射層を設けても良い。

本考案の改良型のＬＥＤバックライトモジュールはさらに、実施例２を含める。図６、本考案の改良型のＬＥＤバックライトモジュール実施例２の側視図を参照する。図６に示すように、改良型のＬＥＤバックライトモジュール１は、被載置体１１と、銅回路層１２と、複数のＬＥＤ素子１３と、一つの反射層１４と、複数の延在型熱伝導層１７と、一つの導光板１５と、底部反射部材１６と、押出成形体１０と、を備える。係る改良型のＬＥＤバックライトモジュール１の実施例２において、被載置体１１、銅回路層１２、ＬＥＤ素子１３、反射層１４、延在型熱伝導層１７、導光板１５及び底部反射部材１６は、前述実施例１の被載置体１１、銅回路層１２、ＬＥＤ素子１３、反射層１４、延在型熱伝導層１７、導光板１５、及び底部反射部材１６と同じである。

実施例１と異なる点は、係る改良型のＬＥＤバックライトモジュール１の実施例２は、押出成形体１０を有する。そのうち、押出成形体１０は、バックプレート２上に設けていて、かつ被載置体１１、銅回路層１２と複数のＬＥＤ素子１３が収容されている。押出成形体１０によって、被載置体１１、銅回路層１２とＬＥＤ素子元件１３を有効に保護し、外部の衝撃により、改良型のＬＥＤバックライトモジュール１、被載置体１１、銅回路層１２とＬＥＤ素子１３の破損から保護することができる。

このほか、本考案において、改良型のＬＥＤバックライトモジュールの実施例３をさらに提供されている。図７と図８、本考案の改良型のＬＥＤバックライトモジュール実施例３の側視図その１と立体分解図を参照する。図７と図８に示すように、係る改良型のＬＥＤバックライトモジュール１は、液晶表示装置（図示しない）内部のバックプレート２上に取り付けられている。バックプレート２は、底板２１と少なくとも一つのサイドフレーム２２を有し、係る改良型のＬＥＤバックライトモジュール１は、被載置体１１ａと、支持部材１９ａと、銅回路層１２ａと、複数のＬＥＤ素子１３ａと、一つの反射層１４ａと、複数の延在型熱伝導層１７ａと、一つの導光板１５ａと、底部反射部材１６ａと、を備える。そのうち、被載置体１１ａはｌ字型被載置体であり、バックプレート２のサイドフレーム２２上に設けられている。

支持部材１９ａは、バックプレート２の底板２１上に設けていて、かつ被載置体１１ａに連接され、支持部材１９ａは、内面と外面を有する。銅回路層１２ａは、第１の絶縁性熱伝導接着剤１８ａによって、支持部材１９ａの内面に敷設していて、かつ支持部材１９ａの外面に延在して敷設されている。銅回路層１２ａは、複数の主回路１２１ａと、複数のはんだ付け部１２２ａと、電気接続部１２３ａと、を有する。複数のＬＥＤ素子１３ａは、銅回路層１２ａに取り付けていて、かつ複数のはんだ付け部１２２ａにはんだ付けされている。そのうち、銅回路層１２ａの電気接続部１２３ａは、液晶表示装置内部の電気制御ユニットに電気接続される。

複数の延在型熱伝導層１７ａは、はんだ付け部１２２ａに接続され、延在型熱伝導層１７ａは、絶縁性熱伝導接着剤１８ａによって、支持部材１９ａの内面に敷設されている。反射層１４ａは、複数のＬＥＤ素子１３ａに対向して、銅回路層１２ａ上に取り付けられている。そのうち、反射層１４ａはｌ字型反射層であり、複数のＬＥＤ素子の貫通穴１４１ａを有し、複数のＬＥＤ素子１３ａの光出射面をくぐらせる。このほか、導光板１５ａの光入射面は、複数のＬＥＤ素子１３ａに対向して取り付けられ、ＬＥＤ素子１３ａの出射光を受け入れる。底部反射部材１６ａは、導光板１５ａ底部の表面に貼り付けられ、入射光が導光板１５ａの底面より漏れることを防止する。

改良型のＬＥＤバックライトモジュール１の実施例３において、被載置体１１ａの部材は例えば、金属またはガラス繊維であっても良いし、同じく、支持部材１９ａの部材は、同じく金属またはガラス繊維であっても良い。図７に示すように、被載置体１１ａと支持部材１９ａの部材が金属製のとき、支持部材１９ａは第２の絶縁性熱伝導接着剤１８ａ’によって、被載置体１１ａに連接し、被載置体１１ａの部材がガラス繊維のとき、支持部材１９ａは、熱伝導接着剤によって、被載置体１１ａに連接する。

前記説明によって、本考案の改良型のＬＥＤバックライトモジュール１実施例３の基本構造は、前記説明によって、その詳細を開示されている。そのうち、本考案の改良型のＬＥＤバックライトモジュール３の特徴と長所は、以下の通りである。

Ａ．実施例３において、同じく複数の延在型熱伝導層１７ａを複数のはんだ付け部１２２ａに連接して、第１の絶縁性熱伝導接着剤１８ａによって、大部分の延在型熱伝導層１７ａをバックプレート２の底板２１の表面に敷設することによって、複数のＬＥＤ素子１３ａが発光するとき、ＬＥＤ素子１３ａの発生熱は、複数のはんだ付け部１２２ａより、複数の延在型熱伝導層１７ａに伝導され、支持部材１９ａを介して、熱を底板２１の表面に分布させ、底板２１表面の均一な熱効果を形成する。

Ｂ．前記イ、に引き続き、支持部材１９ａは、複数の延在型熱伝導層１７ａを支えることができ、複数の延在型熱伝導層１７ａが組み立てるときの折損を防止することができる。

Ｃ．さらに、銅回路層１２ａは例えば支持部材１９ａの内面に敷設しておき、かつ支持部材１９ａの外面に延在し敷設しても良い。これにより、電気回路層の回路パターンの面積を有効に増やせることができる。

引き続き、図９、本考案の改良型ＬＥＤバックライトモジュールの実施例３の側視図その２を参照する。ここで、特に説明することは、本考案の改良型のＬＥＤバックライトモジュール１実施例３において、被載置体１１ａは例えば、逆Ｕ型の被載置体またはＬ型の被載置体であっても良い。図９に示すように、改良型のＬＥＤバックライトモジュール１は、Ｌ字型の被載置体１１を有する。さらに、Ｌ型の被載置体１１ａと逆Ｕ字型の被載置体１１ａに対して、反射層１４ａは例えば、Ｌ型または逆Ｕ字型の反射層を設けても良い。

本考案の改良型のＬＥＤバックライトモジュールはさらに、実施例４を含める。図１０、本考案の改良型のＬＥＤバックライトモジュール実施例４の側視図を参照する。図１０に示すように、実施例４の改良型のＬＥＤバックライトモジュール１は、被載置体１１ａと、支持部材１９ａと、銅回路層１２ａと、複数のＬＥＤ素子１３ａと、一つの反射層１４ａと、複数の延在型熱伝導層１７ａと、一つの導光板１５ａと、底部反射部材１６ａと、押出成形体１０ａと、を備える。実施例４において、改良型のＬＥＤバックライトモジュール１は、被載置体１１ａ、支持部材１９ａ、銅回路層１２ａ、複数のＬＥＤ素子１３ａ、一つの反射層１４ａ、複数の延在型熱伝導層１７ａ、一つの導光板１５ａ及び底部反射部材１６ａは、前述実施例３の被載置体１１ａ、支持部材１９ａ、銅回路層１２ａ、複数のＬＥＤ素子１３ａ、一つの反射層１４ａと、複数の延在型熱伝導層１７ａと、一つの導光板１５ａ及び底部反射部材１６ａと同じである。

前述実施例３と異なる点は、係る改良型のＬＥＤバックライトモジュール１の実施例２は、押出成形体１０ａを有する。そのうち、押出成形体ａ１０は、バックプレート２上に設けていて、かつ被載置体１１ａ、支持部材１９ａ、銅回路層１２ａと複数のＬＥＤ素子１３ａが収容されている。押出成形体１０ａによって、被載置体ａ１１、支持部材１９ａ銅回路層１２ａとＬＥＤ素子元件１３ａを有効に保護し、外部の衝撃により、改良型のＬＥＤバックライトモジュール１、被載置体１１ａ、銅回路層１２ａとＬＥＤ素子１３ａの破損から保護することができる。

このほか、本考案において、改良型のＬＥＤバックライトモジュールの実施例５をさらに提供されている。図１１と図１２、本考案の改良型のＬＥＤバックライトモジュール実施例５の側視図その１と立体分解図を参照する。図１１と図１２に示すように、係る改良型のＬＥＤバックライトモジュール１は、液晶表示装置（図示しない）内部のバックプレート２上に取り付けられている。バックプレート２は、底板２１と少なくとも一つのサイドフレーム２２を有し、係る改良型のＬＥＤバックライトモジュール１は、被載置体１１ｂと、銅回路層１２ｂと、複数のＬＥＤ素子１３ｂと、一つの反射層１４ｂと、複数の延在型熱伝導層１７ｂと、一つの支持部材１９ｂと、導光板１５ｂと、底部反射部材１６ｂと、を備える。そのうち、被載置体１１ｂは、金属またはガラス繊維からなり、ｌ字型の被載置体を形成する。被載置体１１ｂは、内面と外面を設けられ、バックプレート２のサイドフレーム２２上に設けられている。

銅回路層１２ｂは、絶縁性熱伝導接着剤１８ｂによって、被載置体１１ｂの内面に敷設していて、かつ被載置体１１ｂの外面に延在して敷設されている。銅回路層１２ｂは、複数の主回路１２１ｂと、複数のはんだ付け部１２２ｂと、電気接続部１２３ｂと、を有する。そのうち、電気接続部１２３ｂは、液晶表示装置の内部に取り付けられている電気制御ユニットとの電気接続に備える。複数のＬＥＤ素子１３ｂは、銅回路層１２ｂに取り付けていて、かつ複数のはんだ付け部１２２ｂにはんだ付けされている。反射層１４ｂは、複数のＬＥＤ素子１３ｂに対向して、銅回路層１２ｂ上に取り付けられている。そのうち、反射層１４ｂはｌ字型反射層であり、複数のＬＥＤ素子の貫通穴１４１ｂを有し、複数のＬＥＤ素子１３ｂの光出射面をくぐらせる。

複数の延在型熱伝導層１７ｂは、はんだ付け部１２２ｂに接続され、ほんの一部の延在型熱伝導層１７ｂは、絶縁性熱伝導接着剤１８ｂによって、被載置体１１ｂの内面に敷設され、大部分の延在型熱伝導層１７ｂは、被載置体１１ｂの内面より水平に延在して、絶縁性熱伝導接着剤１８ｂによって、バックプレート２の底板の表面に敷設される。このほか、支持部材１９ｂは、延在型熱伝導層１７ｂの上方に設置することによって、延在型熱伝導層１７ｂに接続され、支持部材１９ｂの部材は、プラスチックであり、延在型熱伝導層１７ｂに支え力量を提供し、延在型熱伝導層１７ｂが組み立てるときの折損を防止する。このように、複数のＬＥＤ素子１３ｂが発光するとき、ＬＥＤ素子１３ｂの発生熱は、複数のはんだ付け部１２２ｂより複数の延在型熱伝導層１７ｂに伝導され、延在型熱伝導層１７ｂを介して、底板２１の表面に分布させ、底板２１の表面の均一な熱効果を形成する。

さらに、前述実施例と同じく、実施例５における改良型のＬＥＤバックライトモジュール１において、導光板１５ｂの光入射面を複数のＬＥＤ素子１３ｂに対向させ、ＬＥＤ素子１３ｂの出射光を受け入れる。底部反射部材１６ｂを導光板１５ｂ底部の表面に貼り付けて、入射光が導光板１５ｂ底部の表面より漏れることを防止する。引き続き、図１３、改良型のＬＥＤバックライトモジュール実施例５の側視図その２を参照する。図１３に示すように、支持部材１９ｂは例えば、絶縁性熱伝導接着剤１８ｂの下方に設けて、かつ、絶縁性熱伝導接着剤１８ｂの下方に設ける支持部材１９ｂの部材は、金属を使用する。これにより、支持部材１９ｂによって、ＬＥＤ素子１３ｂの発生熱をバックプレート２全体の底板２１に伝導することができる。

このほか、特に説明することは、絶縁性熱伝導接着剤１８ｂの下方に設ける支持部材１９ｂの長さは、延在型熱伝導層１７ｂの長さと同じである。言い換えれば、支持部材１９ｂの長さは、延在型熱伝導層１７ｂの長さより短くしても良い。これにより、延在型熱伝導層１７ｂと支持部材１９ｂを同時にバックプレート２の底板２１に貼り付けることができる。さらに、特に説明することは、前述した支持部材１９ｂの部材が金属またはガラス繊維は、実施例の参考にすぎず、支持部材１９ｂの部材を限定するものでない。本考案の改良型のＬＥＤバックライトモジュール実施例５を実施するとき、実施者は支持部材１９ｂの部材を任意に選択することができる。

前述実施例に同じく、実施例５の改良型のＬＥＤバックライトモジュールにおいて、被載置体１１ｂを逆Ｕ字型またはＬ字型の被載置体にすると同時に、Ｌ字型の被載置体１１ｂと逆Ｕ字型の被載置体１１ｂに対して、反射層１４ｂは例えば、Ｌ字型反射層と逆Ｕ字型の反射層にすることができる。このほか、複数の主回路１２１ｂを被載置体１１ｂの表面に敷設するときの便利を図るため、一部の主回路１２１ｂをエナメル線に仕上げた上、エナメル線を被載置体１１ｂの表面に敷設して置き、そのあと、銅回路層１２ｂを被載置体１１ｂの表面に取り付けるとき、高圧溶融法により、エナメル線形態の主回路１２１ｂを銅回路層１２ｂに備える他の主回路１２１ｂに接続させる。

最後に、本考案の改良型のＬＥＤバックライトモジュールはさらに、実施例６を含める。図１４、本考案の改良型のＬＥＤバックライトモジュール実施例６の側視図を参照する。図１４に示すように、改良型のＬＥＤバックライトモジュール１実施例６は、被載置体１１ｂと、銅回路層１２ｂと、複数のＬＥＤ素子１３ｂと、一つの反射層１４ｂと、複数の延在型熱伝導層１７ｂと、一つの導光板１５ｂと、底部反射部材１６ｂと、押出成形体１０ｂと、を備える。実施例６における改良型のＬＥＤバックライトモジュール１において、被載置体１１ｂ、銅回路層１２ｂ、複数のＬＥＤ素子１３ｂ、一つの反射層１４ｂ、複数の延在型熱伝導層１７ｂ、一つの支持部材１９ｂ、導光板１５ｂ及び底部反射部材１６ｂは、前述実施例５の被載置体１１ｂ、銅回路層１２ｂ、複数のＬＥＤ素子１３ｂ、一つの反射層１４ｂ、複数の延在型熱伝導層１７ｂ、支持部材１９ｂ、一つの導光板１５ｂ及び底部反射部材１６ｂに同じである。

実施例５と異なる点は、係る改良型のＬＥＤバックライトモジュール１の実施例６は、押出成形体１０ｂを有する。そのうち、押出成形体１０ｂは、バックプレート２上に設けていて、かつ被載置体１１ｂ、支持部材１９ｂ、銅回路層１２ｂと複数のＬＥＤ素子１３ｂが収容されている。押出成形体１０ｂによって、被載置体１１ｂ、銅回路層１２ｂとＬＥＤ素子元件１３ｂを有効に保護し、外部の衝撃により、改良型のＬＥＤバックライトモジュール１、被載置体１１ｂ、支持部材１９ｂ、銅回路層１２ｂとＬＥＤ素子１３ｂの破損から保護することができる。

このほか、本考案の改良型のＬＥＤバックライトモジュールはさらに、実施例７を含める。図１５、本考案の改良型のＬＥＤバックライトモジュール実施例７の側視図その２を参照する。図１５に示すように、実施例７における改良型のＬＥＤバックライトモジュール１は、被載置体１１ｃと、銅回路層１２ｃと、複数のＬＥＤ素子１３ｃと、一つの反射層１４ｃと、複数の延在型熱伝導層１７ｃと、一つの導光板１５ｃと、底部反射部材１６ｃと、を備える。

図１６、被載置体、銅回路層と、複数の延在型熱伝導層の上視図を合わせて参照する。図１５と図１６に示すように、被載置体１１ｃは例えば、金属またはガラス繊維からなる。被載置体１１ｃは、ｌ字型の被載置体であり、かつ内面、外面と、内面及び外面を貫通する複数の貫通穴１１１ｃと、を有する。係る銅回路層１２ｃは、絶縁性熱伝導接着剤１８ｃによって、被載置体１１ｃの内面に敷設されている。銅回路層１２ｃは、複数の主回路１２１ｃ、複数のはんだ付け部１２２ｃと、電気接続部１２３ｃと、を有する。そのうち、複数の主回路１２１ｃは、貫通穴１１１ｃより延在して、被載置体１１ｃの外面に敷設する。電気接続部１２３ｃは、液晶表示装置の内部に取り付けられている電気制御ユニットとの電気接続に備える。

複数のＬＥＤ素子１３ｃは、銅回路層１２ｃに取り付けていて、かつ複数のはんだ付け部１２２ｃにはんだ付けされている。反射層１４ｃは、ｌ字型の反射層であり、複数のＬＥＤ素子１３ｃに対向して、銅回路層１２ｃ上に取り付けられている。そのうち、反射層１４ｃは複数のＬＥＤ素子の貫通穴１４１ｃを有し、複数のＬＥＤ素子１３ｃの光出射面をくぐらせる。このほか、導光板１５ｃの光入射面は、複数のＬＥＤ素子１３ｃに対向して取り付けられ、ＬＥＤ素子１３ｃの出射光を受け入れる。底部反射部材１６ｃは、導光板１５ｃ底部の表面に貼り付けられ、入射光が導光板１５ｃの底面より漏れることを防止する。

前述実施例に同じく、実施例７の改良型のＬＥＤバックライトモジュールにおいて、被載置体１１ｃを逆Ｕ字型またはＬ字型の被載置体にすると同時に、Ｌ字型の被載置体１１ｃと逆Ｕ字型の被載置体１１ｃに対して、反射層１４ｃは例えば、Ｌ字型反射層と逆Ｕ字型の反射層にすることができる。このほか、図１７本考案の改良型のＬＥＤバックライトモジュール実施例７の側視図その２を参照する。

図１７に示すように、実施例７において、例えば支持部材１９ｃを改良型のＬＥＤバックライトモジュールの構造に加えても良い。支持部材１９ｃは、絶縁性熱伝導接着剤１８ｃ下方に設置する方式で延在型熱伝導層１７ｃに連接される。

支持部材１９ｃの部材は、金属であり、複数の延在型熱伝導層１７ｃを支えて置き、延在型熱伝導層１７ｃが組み立てるときの折損を防止する。このほか、支持部材１９ｃは例えば、延在型熱伝導層１７ｃの上方に設置することによって、延在型熱伝導層１７ｃに接続され、支持部材１９ｃの部材は、プラスチックであるため、同じく、延在型熱伝導層１７ｃに支え力量を提供でき、延在型熱伝導層１７ｃが組み立てるときの折損を防止する。

このほか、本考案において、改良型のＬＥＤバックライトモジュールの実施例８をさらに提供されている。図１８と図１９、本考案の改良型のＬＥＤバックライトモジュール実施例８の側視図その１と立体分解図を参照する。図１８と図１９に示すように、本考案の改良型のＬＥＤバックライトモジュール実施例８は、板金部材１０ｄと、被載置体１１ｄと、銅回路層１２ｄと、複数のＬＥＤ素子１３ｄと、複数の延在型熱伝導層１７ｄと、一つの導光板１５ｄと、底部反射部材１６ｄと、緩衝層１Ａｄと、反射層１４ｄと、を備える。そのうち、板金部材１０ｄは、バックプレート２上に設けられ、被載置体１１ｄは例えば、金属製またはガラス繊維製であり、逆Ｕ字型、Ｌ字型またはｌ字型の被載置体を仕上げることができる。そのうち、図１８と図１９に示す被載置体１１ｄの形状は、ｌ字型であり、板金部材１０ｄ上に設けられ、かつ内面と外面を有する。

銅回路層１２ｄは、絶縁性熱伝導接着剤１８ｄによって、被載置体１１ｄの内面に敷設され、被載置体１１ｄ一部の表面に延在されている。そのうち、銅回路層１２ｄは、複数の主回路１２１ｄと複数のはんだ付け部１２２ｄを有する。特に、一部の銅回路層１２ｄの主回路１２１ｄは例えば、エナメル線によって、あらかじめ被載置体１１の内面に敷設して置き、その後、銅回路層１２を被載置体１１の表面に設置された後、高圧溶融法により、エナメル線態様の主回路１２１を銅回路層１２その他の主回路１２１に接続させる。

複数のＬＥＤ素子１３ｄは、銅回路層１２ｄに取り付けていて、かつ複数のはんだ付け部１２２ｄにはんだ付けされている。反射層１４ｄは例えば、逆Ｕ字型、Ｌ字型またはｌ字型の反射層であっても良い。そのうち、図１８と図１９に示す反射層１４ｄの形状はｌ字型である。反射層１４ｄは、複数のＬＥＤ素子１３ｄに対向して、銅回路層１２ｄ上に取り付けられている。そのうち、反射層１４ｄはｌ字型反射層であり、複数のＬＥＤ素子の貫通穴１４１ｄを有し、複数のＬＥＤ素子１３ｄの光出射面をくぐらせる。このほか、導光板１５ｄの光入射面は、複数のＬＥＤ素子１３ｄに対向して取り付けられ、ＬＥＤ素子１３ｄの出射光を受け入れる。底部反射部材１６ｄは、導光板１５ｄ底部の表面に貼り付けられ、入射光が導光板１５ｄの底面より漏れることを防止する。

前述実施例と異なる点は、本考案の改良型のＬＥＤバックライトモジュール１実施例８はさらに、緩衝層１Ａｄを有し、底部反射部材１６ｄの底部に設けられ、導光板１５ｄと底部反射部材１６ｄの高さを引き上げる。これにより、緩衝層１Ａｄの高さを調整することによって、導光板１５ｄの光入射面により良い光受け入れ角度が得られる。さらに、緩衝層を絶縁性熱伝導接着剤１８ｄと延在型熱伝導層１７ｄの底部（図示しない）に設けられても、同じく導光板１５ｄの高さ調整効果を達成できる。

本考案の改良型のＬＥＤバックライトモジュール１実施例８は例えば、同じく支持部材を設置しても良い。図２０、本考案の改良型ＬＥＤバックライトモジュールの実施例８の側視図その２を参照する。図２０に示すように、支持部材１９ｄは、延在型熱伝導層１７ｄと絶縁性熱伝導接着剤１８ｄの下方に設置され、延在型熱伝導層１７ｄに支え力量を提供する。しかし、図２０に示す実施例は例示にすぎず、本考案の実施範囲を制限するものでない。本考案の改良型のＬＥＤバックライトモジュール実施例８を実施するとき、支持部材１９ｄは、絶縁性熱伝導接着剤１８ｄと延在型熱伝導層１７ｄ上に設置していても、同じく、延在型熱伝導層１７ｄに支え力量を提供する効果がある。さらに、前述実施例５、実施例８の支持部材１９ｄと同じく、部材は金属製またはガラス繊維製に限られず、実施者は自由に選択することができる。

前記説明によって、本考案の改良型のＬＥＤバックライトモジュールすべての実施例を開示されている。前述した詳細説明は、本考案の実施例の説明にすぎず、本考案の特許請求の範囲を制限するものでない。本考案の技術精神に基づいた等効果の実施または変更は、なお本考案特許請求の範囲に含める。

１ 改良型のＬＥＤバックライトモジュール
２ バックプレート
２１ 底板
２２ サイドフレーム
１１ 被載置体
１２ 銅回路層
１８ 絶縁性熱伝導接着剤
１２１ 主回路
１２２ はんだ付け部
１２３ 電気接続部
１３ ＬＥＤ素子
１７ 延在型熱伝導層
１５ 導光板
１６ 底部反射部材
１４ 反射層
１４１ ＬＥＤ素子の通し穴
１０ 押出成形体
１１ａ 被載置体
１２ａ 銅回路層
１９ａ 支持部材
１８ａ 第２の絶縁性熱伝導接着剤
１８ａ 第１の絶縁性熱伝導接着剤
１２１ａ 主回路
１２２ａ はんだ付け部
１２３ａ 電気接続部
１３ａ ＬＥＤ素子
１７ａ 延在型熱伝導層
１５ａ 導光板
１６ａ 底部反射部材
１４ａ 反射層
１４１ａ ＬＥＤ素子の通し穴
１０ａ 押出成形体
１１ｂ 被載置体
１２ｂ 銅回路層
１８ｂ 絶縁性熱伝導接着剤
１２１ｂ 主回路
１２２ｂ はんだ付け部
１２３ｂ 電気接続部
１３ｂ ＬＥＤ素子
１７ｂ 延在型熱伝導層
１５ｂ 導光板
１６ｂ 底部反射部材
１４ｂ 反射層
１４１ｂ ＬＥＤ素子の通し穴
１０ｂ 押出成形体
１９ｂ 支持部材
１１ｃ 被載置体
１２ｃ 銅回路層
１８ｃ 絶縁性熱伝導接着剤
１２１ｃ 主回路
１２２ｃ はんだ付け部
１２３ｃ 電気接続部
１３ｃ ＬＥＤ素子
１７ｃ 延在型熱伝導層
１５ｃ 導光板
１６ｃ 底部反射部材
１４ｃ 反射層
１４１ｃ ＬＥＤ素子の通し穴
１０ｃ 押出成形体
１１１ｃ 貫通穴
１９ｃ 支持部材
１１ｄ 被載置体
１２ｄ 銅回路層
１８ｄ 絶縁性熱伝導接着剤
１２１ｄ 主回路
１２２ｄ はんだ付け部
１７ｄ 延在型熱伝導層
１３ｄ ＬＥＤ素子
１６ｄ 底部反射部材
１５ｄ 導光板
１４１ｄ ＬＥＤ素子の通し穴
１４ｄ 反射層
１Ａｄ 緩衝層
１０ｄ 板金部材
１９ｄ 支持部材
２００’ ＬＥＤバックライトモジュール
２１０’ 導光板
２２０’ 光源モジュール
２３０’ ハウジング
２４０ 上部フレーム
２２２’ 電気回路板
２２４’ ＬＥＤ素子
２１２’ 反射部材
２’ 背部フレーム

Claims (49)

1. 液晶表示装置内部に配設された、底板を有するバックプレートに対し、支持部材を介することなく取り付けられる改良型のＬＥＤバックライトモジュールであって、
   内面と外面とを有する被載置体と、
   絶縁性熱伝導接着剤を介して前記被載置体の内面に対し配設されるとともに外面に対し延在するように配設され、複数の主回路、複数のはんだ付け部、及び電気接続部を有する銅回路層と、
   前記銅回路層に配設され、前記複数のはんだ付け部にはんだ付けされた複数のＬＥＤ素子と、
   前記複数のはんだ付け部に接続され、一部が絶縁性熱伝導接着剤によって前記被載置体の内面に配設されるとともに、前記一部より大きな他部が前記被載置体の内面より水平に延在して、前記絶縁性熱伝導接着剤を介して前記バックプレートの底板の表面に配設された複数の延在型熱伝導層と、
   前記複数のＬＥＤ素子からの出射光を受光するための入射面が当該複数のＬＥＤ素子に対向している導光板と、
   前記導光板の底面に配設され、光漏れを防止するための底部反射部材と、を備え、
   前記複数のＬＥＤ素子が発光しているとき、当該複数のＬＥＤ素子から発生する熱は、前記複数のはんだ付け部より前記複数の延在型熱伝導層まで伝導し、前記底板の表面にわたって均一に分布するようになっている
   ことを特徴とする改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
2. 前記複数のＬＥＤ素子に対向し、前記銅回路層上に配置される反射層をさらに有し、前記銅回路層は、複数の前記ＬＥＤ素子の光出射面をくぐらせるため、複数の前記ＬＥＤ素子の通し穴を有することを特徴とする、請求項１記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
3. 前記バックプレート上に設けられ、前記被載置体、前記銅回路層と複数の前記ＬＥＤ素子を収容するための押出成形体をさらに含めることを特徴とする、請求項２記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
4. 前記被載置体の部材は、金属製またはガラス繊維製のいずれかを選択することができることを特徴とする、請求項１記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
5. 前記被載置体は、逆Ｕ字型の被載置体、Ｌ字型の被載置体またはｌ字型の被載置体のいずれかを選択することができることを特徴とする、請求項４記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
6. 前記銅回路層の電気接続部は、液晶表示装置の内部に取り付けられている電気制御ユニットとの電気接続に備えることを特徴とする、請求項１記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
7. 前記反射層は、逆Ｕ字型の反射層、Ｌ字型の反射層またはｌ字型の反射層のいずれかを選択することができることを特徴とする、請求項２記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
8. 一部の前記銅回路層の主回路は、エナメル線からなることを特徴とする、請求項１記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
9. 液晶表示装置内部に配設された底板及びサイドフレームを有するバックプレートに対し取り付けられる改良型のＬＥＤバックライトモジュールであって、
   前記バックプレートのサイドフレームに接続された被載置体と、
   前記バックプレートの底板上に配設されるとともに前記被載置体に連接され、内面と外面とを有する支持部材と、
   第１の絶縁性熱伝導接着剤を介して前記支持部材の内面に対し配設されるとともに外面に対し延在するように配設され、複数の主回路、複数のはんだ付け部、及び電気接続部を有する銅回路層と、
   前記銅回路層に配設され、前記複数のはんだ付け部にはんだ付けされた複数のＬＥＤ素子と、
   前記複数のはんだ付け部に接続され、前記第１の絶縁性熱伝導接着剤を介して前記支持部材の内面に配設された複数の延在型熱伝導層と、
   前記複数のＬＥＤ素子からの出射光を受光するための入射面が当該複数のＬＥＤ素子に対向している導光板と、
   前記導光板の底面に配設され、光漏れを防止するための底部反射部材と、を備え、
   前記複数のＬＥＤ素子が発光しているとき、当該複数のＬＥＤ素子から発生する熱は、前記複数のはんだ付け部より前記複数の延在型熱伝導層まで伝導し、前記支持部材を介して前記底板の表面にわたって均一に分布するようになっている
   ことを特徴とする改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
10. 複数の前記ＬＥＤ素子に対向して、銅回路層上に設置する反射層をさらに有し、前記銅回路層は、複数の前記ＬＥＤ素子の光出射面をくぐらせるため、複数の前記ＬＥＤ素子の通し穴を有することを特徴とする、請求項９記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
11. 前記バックプレート上に設けられ、前記被載置体、前記支持部材、前記銅回路層と複数の前記ＬＥＤ素子を収容するための押出成形体をさらに含めることを特徴とする、請求項１０記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
12. 前記被載置体の部材は、金属製またはガラス繊維製のいずれかを選択することができることを特徴とする、請求項９記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
13. 前記支持部材の部材は、金属またはプラスチックのいずれかを選択することができることを特徴とする、請求項１２記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
14. 前記被載置体の部材がガラス繊維のとき、前記支持部材は、熱伝導性接着剤によって、前記被載置体に接続されることを特徴とする、請求項１３記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
15. 前記被載置体と前記支持部材とも金属のとき、前記支持部材は、第２の絶縁性熱伝導接着剤によって、前記被載置体に接続されることを特徴とする、請求項１３記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
16. 前記被載置体は、逆Ｕ字型の被載置体、Ｌ字型の被載置体またはｌ字型の被載置体のいずれかを選択することができることを特徴とする、請求項９記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
17. 前記銅回路層の電気接続部は、液晶表示装置の内部に取り付けられている電気制御ユニットとの電気接続に備えることを特徴とする、請求項９記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
18. 前記反射層は、逆Ｕ字型の反射層、Ｌ字型の反射層またはｌ字型の反射層のいずれかを選択することができることを特徴とする、請求項１０記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
19. 一部の前記銅回路層の主回路は、エナメル線からなることを特徴とする、請求項９記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
20. 液晶表示装置内部に配置された底板を有するバックプレートに対し取り付けられる改良型のＬＥＤバックライトモジュールであって、
    内面と外面とを有する被載置体と、
    絶縁性熱伝導接着剤を介して前記被載置体の内面に対し配設されるとともに外面に対し延在するように配設され、複数の主回路、複数のはんだ付け部、及び電気接続部を有する銅回路層と、
    前記銅回路層に配設され、前記複数のはんだ付け部にはんだ付けされた複数のＬＥＤ素子と、
    前記複数のはんだ付け部に接続され、一部が前記絶縁性熱伝導接着剤を介して前記被載置体の内面に配設されるとともに、前記一部より大きな他部が前記被載置体の内面より水平に延在して、前記絶縁性熱伝導接着剤を介して前記バックプレートの底板の表面に配設された複数の延在型熱伝導層と、
    前記複数の延在型熱伝導層に連接して支持する支持部材と、
    前記複数のＬＥＤ素子からの出射光を受光するための入射面が当該複数のＬＥＤ素子に対向している導光板と、
    前記導光板の底面に配設され、光漏れを防止するための底部反射部材と、を備え、
    前記複数のＬＥＤ素子が発光しているとき、当該複数のＬＥＤ素子から発生する熱は、前記複数のはんだ付け部より前記複数の延在型熱伝導層まで伝導し、当該複数の延在型熱伝導層を介して前記底板の表面にわたって均一に分布するようになっている
    ことを特徴とする改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
21. 複数の前記ＬＥＤ素子に対向して、銅回路層上に設置する反射層をさらに有し、前記銅回路層は、複数の前記ＬＥＤ素子の光出射面をくぐらせるため、複数の前記ＬＥＤ素子の通し穴を有することを特徴とする、請求項２０記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
22. 前記バックプレート上に設けられ、前記被載置体、前記支持部材、前記銅回路層と複数の前記ＬＥＤ素子を収容するための押出成形体をさらに含めることを特徴とする、請求項２１記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
23. 前記被載置体の部材は、金属製またはガラス繊維製のいずれかを選択することができることを特徴とする、請求項２０記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
24. 前記被載置体は、逆Ｕ字型の被載置体、Ｌ字型の被載置体またはｌ字型の被載置体のいずれかを選択することができることを特徴とする、請求項２３記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
25. 前記銅回路層の電気接続部は、液晶表示装置の内部に取り付けられている電気制御ユニットとの電気接続に備えることを特徴とする、請求項２０記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
26. 前記反射層は、逆Ｕ字型の反射層、Ｌ字型の反射層またはｌ字型の反射層のいずれかを選択することができることを特徴とする、請求項２１記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
27. 前記支持部材は、前記延在型熱伝導層上に設置することによって、前記延在型熱伝導層に接続され、かつ前記支持部材はプラスチックであることができることを特徴とする、請求項２０記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
28. 前記支持部材は、前記絶縁性熱伝導接着剤の下方に設置することによって、前記延在型熱伝導層に接続され、かつ前記支持部材は金属であることができることを特徴とする、請求項２０記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
29. 一部の前記銅回路層の主回路は、エナメル線からなることを特徴とする、請求項２０記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
30. 液晶表示装置内部に配設された底板を有するバックプレートに対し取り付けられる改良型のＬＥＤバックライトモジュールであって、
    内面と、外面と、当該内面から当該外面までを貫通する複数の貫通穴と、を有する被載置体と、
    絶縁性熱伝導接着剤を介して前記被載置体の内面に対し配設され、複数の主回路、複数のはんだ付け部、及び電気接続部を有し、当該複数の主回路は当該複数の貫通穴を介して前記被載置体の外面に延在するように配設された銅回路層と、
    前記銅回路層に配設され、前記複数のはんだ付け部にはんだ付けされた複数のＬＥＤ素子と、
    前記複数のはんだ付け部に接続され、一部が前記絶縁性熱伝導接着剤を介して前記被載置体の内面に配設されるとともに、前記一部より大きな他部が前記被載置体の内面より水平に延在して、前記絶縁性熱伝導接着剤を介して前記バックプレートの底板の表面に配設された複数の延在型熱伝導層と、
    前記複数のＬＥＤ素子からの出射光を受光するための入射面が当該複数のＬＥＤ素子に対向している導光板と、
    前記導光板の底面に配設され、光漏れを防止するための底部反射部材と、を備え、
    前記複数のＬＥＤ素子が発光しているとき、当該複数のＬＥＤ素子から発生する熱は、前記複数のはんだ付け部より前記複数の延在型熱伝導層まで伝導し、当該複数の延在型熱伝導層を介して前記底板の表面にわたって均一に分布するようになっている
    ことを特徴とする改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
31. 複数の前記ＬＥＤ素子に対向して、銅回路層上に設置する反射層をさらに有し、前記銅回路層は、複数の前記ＬＥＤ素子の光出射面をくぐらせるため、複数の前記ＬＥＤ素子の通し穴を有することを特徴とする、請求項３０記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
32. 前記バックプレート上に設けられ、前記被載置体、前記銅回路層と複数の前記ＬＥＤ素子を収容するための押出成形体をさらに含めることを特徴とする、請求項３１記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
33. 前記被載置体の部材は、金属製またはガラス繊維製のいずれかを選択することができることを特徴とする、請求項３０記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
34. 前記被載置体は、逆Ｕ字型の被載置体、Ｌ字型の被載置体またはｌ字型の被載置体のいずれかを選択することができることを特徴とする、請求項３３記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
35. 前記銅回路層の電気接続部は、液晶表示装置の内部に取り付けられている電気制御ユニットとの電気接続に備えることを特徴とする、請求項３０記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
36. 前記反射層は、逆Ｕ字型の反射層、Ｌ字型の反射層またはｌ字型の反射層のいずれかを選択することができることを特徴とする、請求項３１記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
37. 前記絶縁性熱伝導接着剤によって、複数の前記延在型熱伝導層に連接され、複数の前記延在型熱伝導層を支えることを特徴とする、請求項３１記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
38. 前記支持部材の部材は、金属であることを特徴とする、請求項３７記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
39. 複数の前記延在型熱伝導層の上方に設けられ、前記延在型熱伝導層に支え力量を提供する前記支持部材をさらに含めることを特徴とする、請求項３１記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
40. 前記支持部材の部材は、プラスチックであることを特徴とする、請求項３９記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
41. 一部の前記銅回路層の主回路は、エナメル線からなることを特徴とする、請求項３０記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
42. 液晶表示装置内部に配設されたバックプレートに対し支持部材を介することなく取り付けられる改良型のＬＥＤバックライトモジュールであって、
    前記バックプレートに設けられた板金部材と、
    前記板金部材上に設けられ、内面と外面とを有する被載置体と、
    絶縁性熱伝導接着剤を介して前記被載置体の内面に配設されるとともに一部の外面に対し延在するように配設され、複数の主回路及び複数のはんだ付け部を有する銅回路層と、
    前記銅回路層に配設され、前記複数のはんだ付け部にはんだ付けされた複数のＬＥＤ素子と、
    前記複数のはんだ付け部に接続され、一部が前記絶縁性熱伝導接着剤を介して前記被載置体の内面に配設されるとともに、前記一部より大きな他部が前記被載置体の内面より水平に延在して、前記絶縁性熱伝導接着剤を介して前記バックプレートの底板の表面に配設された複数の延在型熱伝導層と、
    前記複数のＬＥＤ素子からの出射光を受光するための入射面が当該複数のＬＥＤ素子に対向している導光板と、
    前記導光板の底面に配設され、光漏れを防止するための底部反射部材と、
    前記底部反射部材の底部に設けられ、前記導光板及び前記底部反射部材の高さを引き上げるための緩衝層と、
    を備えたことを特徴とする改良型ＬＥＤバックライトモジュール。
43. 複数の前記ＬＥＤ素子に対向して、銅回路層上に設置する反射層をさらに有し、前記銅回路層は、複数の前記ＬＥＤ素子の光出射面をくぐらせるため、複数の前記ＬＥＤ素子の通し穴を有することを特徴とする、請求項４２記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
44. 前記被載置体の部材は、金属製またはガラス繊維製のいずれかを選択することができることを特徴とする、請求項４２記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
45. 前記被載置体は、逆Ｕ字型の被載置体、Ｌ字型の被載置体またはｌ字型の被載置体のいずれかを選択することができることを特徴とする、請求項４４記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
46. 前記反射層は、逆Ｕ字型の反射層、Ｌ字型の反射層またはｌ字型の反射層のいずれかを選択することができることを特徴とする、請求項４３記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
47. 一部の前記銅回路層の主回路は、エナメル線からなることを特徴とする、請求項４２記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
48. 複数の前記延在型熱伝導層の上方に設けられ、前記延在型熱伝導層に支え力量を提供する前記支持部材をさらに含めることを特徴とする、請求項４２記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。
49. 前記絶縁性熱伝導接着剤によって、複数の前記延在型熱伝導層に連接され、複数の前記延在型熱伝導層を支えることを特徴とする、請求項４２記載の改良型のＬＥＤバックライトモジュール。

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