JP3173180U - 共振回路構造を有するrfタグ - Google Patents
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Abstract
【課題】RFタグに関し、特に金属性表面上でもあるいは金属性表面下に埋没されても動作可能な共振回路構造および同構造を有するRFタグを提供する。
【解決手段】共振回路構造は、第1導電層1と、該第1導電層から間隔をあけて配置された第2導電層2と、それぞれが第1導電層の2つの端部と第2導電層の2つの端部とを接続している2つの伝導ベース部3,4とを有する。スリット5が第1導電層に形成されており、RFデバイス6は第1導電層に電気的に連結されているとともにスリットに配置されている。
【選択図】図1
【解決手段】共振回路構造は、第1導電層1と、該第1導電層から間隔をあけて配置された第2導電層2と、それぞれが第1導電層の2つの端部と第2導電層の2つの端部とを接続している2つの伝導ベース部3,4とを有する。スリット5が第1導電層に形成されており、RFデバイス6は第1導電層に電気的に連結されているとともにスリットに配置されている。
【選択図】図1
Description
関連出願の相互参照
本願は、2010年11月15日出願の米国仮特許出願シリアル番号61/456,837からの優先権を主張し、その内容全体を参照によって援用する。
本願は、2010年11月15日出願の米国仮特許出願シリアル番号61/456,837からの優先権を主張し、その内容全体を参照によって援用する。
本実用新案出願は、RF(無線周波数)タグに関し、特に金属性表面上でもあるいは金属性表面下に埋設されても動作可能な共振回路構造および同構造を有するRFタグに関する。
対応する読取装置によって検出可能な変調電磁気信号を送信できる電子デバイスが、アイテム(商品)の識別や追跡のために、特にサプライチェーン・マネジメントあるいはアイテムレベルの製品追跡のために、広く用いられている。このようなデバイス(以下RFタグという)は、UHF(極超短波)RFID(無線周波数識別)タグやマイクロ波RFID(無線周波数識別)タグなど特定の動作周波数に調整されるアンテナに電気的に接続されたRFデバイスを有する。タグは、信号バックスキャッタリング(後方散乱)によって読取装置と相互作用するパッシブ(受動的)タグ、それ自体の電源あるいは外部電磁波のいずれかによって電力が供給されるセミ(半)パッシブタグ、あるいはそれ自体の電源によって電力が供給されるアクティブ(能動的)タグとできる。
これらのRFタグの1つの欠点は、これらのタグが金属性表面に直接配置される場合、読取範囲が著しく低下することにある。一般的な場合、タグを読み取ることができない。タグがλ/4未満の距離で金属性表面に近接して配置される場合、RFタグの読取範囲も低下することになる。ここでλは、RFタグの動作周波数における波長である。RFタグを金属性表面に近接してあるいは金属性表面上に直接配置する場合、金属性表面上の表面電流がRFタグの効率を低下させることになる。したがって、金属性の対象を追跡することは、UHF・RFタグおよびマイクロ波RFタグにとって、より典型的にパッシブRFタグにとって、非常に難しい。
これらのRFタグの他の欠点は、RFタグは、紙や低誘電率プラスチックなどRFに都合がよい材料を追跡するために一般に設計されていることにある。これらのタグが高誘電率材料、磁性材料および液体などRFに不都合な材料上に配置される場合、読取範囲も低下する、より典型的には許容できないレベルへと低下することになる。
本実用新案出願は、共振回路構造、および同構造を有するRFタグに対してなされたものである。一の面では、RFタグが、共振回路構造とRFデバイスとを有する。共振回路構造は、第1導電層と、第1導電層から間隔をあけて配置された第2導電層と、それぞれが第1導電層の2つの端部と第2導電層の2つの端部とを接続している2つの伝導ベース部と、を有する。スリットが第1導電層に形成されており、RFデバイスは第1導電層に電気的に連結されているとともにスリットに配置されている。
第1導電層は第2導電層と平行にできる。RFタグは、さらに、第1導電層と第2導電層との間に配置される誘電材料の層を有することができる。RFデバイスは、UHF・RFIDチップを有することができる。UHF・RFIDチップは、2つの信号出力を有することができる。RFデバイスを、第1導電層と直接電気的に接続することができる。
RFタグは、さらに、第1導電層に配置されるとともに、第1導電層と容量的に連結されている第3導電層を有することができる。第3導電層は、RFデバイスと電気的に接続されている。第3導電層は、第1導電層と略同じサイズで形成できる。第3導電層は、RFデバイスに対するアンテナを有することができる。第3導電層を、少なくともスリットによって互いに間隔をあけて配置される複数の孤立部に分割でき、RFデバイスを少なくともスリットに配置できる。第3導電層上の、その少なくともスリットを、第1導電層上のスリットと同じサイズにできる。第3導電層は複数の導電性パッドを有することができる。導電性パッドは、RFデバイスと電気的に接続されるとともに、第1導電層と容量的に連結される。
共振回路構造のインピーダンスを、RFデバイスのインピーダンスと複素共役の関係になるよう調整されている。少なくとも追加的スリットが、第1導電層に形成されるとともに、他のスリットを介して送信される電磁波とは異なる偏波を有する電磁波を送信するよう構成されている。RFタグは、さらに、少なくとも追加的RFデバイスを有することができる。少なくとも1つの追加的RFデバイスを、少なくとも1つの追加的スリットに配置できる。
RFタグは、さらに、第1導電層と第2導電層との間に配置される内部導電層を有することができる。内部導電層を、複数の伝導部によって、第2導電層と電気的に接続できる。スリットを、内部導電層に形成できる。RFタグは、さらに、第1導電層と第2導電層との間に配置される2つ以上の内部導電層を有することができる。2つの伝導ベース部を、互いに平行とできる。スリットを、伝導ベース部と平行とできる。RFタグは、さらに、第1導電層に接続されるディスクリート部品を有することができる。ディスクリート部品は、コンデンサあるいはコイルとできる。
RFタグは、さらに、金属性ハウジングを有することができる。金属性ハウジングは複数の凸部を有することができるとともに、凸部はRFタグの偏波方向とは異なる方向に配置できる。複合化/集積化されている(イントリンシック(intrinsic))コイルあるいは複合化/集積化されているコンデンサを第1導電層に形成できる。
第1導電層および第2導電層の最長寸法は、伝導ベース部の最長寸法より小さくできる。第1導電層を、スリットによって、互いに間隔をあけて配置される少なくとも2つの孤立部に分割できる。RFタグは、さらに、第1導電層と第2導電層との間に配置される磁性材料の層を有することができる。
他の面では、本実用新案出願はRFデバイスに電磁波を送信するための共振回路構造を提供する。共振回路構造は、第1導電層と、第1導電層から間隔をあけて配置された第2導電層と、それぞれが第1導電層の2つの端部と第2導電層の2つの端部とを接続している2つの伝導ベース部と、を有する。スリットは、第1導電層に形成され、RFデバイスを支持するように構成される。第1導電層は、RFデバイスと電気的に連結するように構成される。
本実用新案出願において開示する共振回路構造および同構造を有するRFタグの好ましい実施形態を詳細に説明する。その例示を以下の説明において行う。本実用新案出願において開示する共振回路構造および同構造を有するRFタグの例示的な実施形態を詳細に説明するが、共振回路構造および同構造を有するRFタグの理解に特に重要でないいくつかの特徴は簡略化のために示していないことは当業者には明らかであろう。
さらに、本実用新案出願において開示される共振回路構造および同構造を有するRFタグは、後述する詳細な実施形態に限定されず、保護の精神あるいは範囲を逸脱することなく種々の変形および変更を当業者によってなしうることは、理解されよう。例えば、種々の例示的な実施形態のエレメントおよび/または特徴を、本開示の範囲内で、互いに組み合わせること、および/または互いと置き換えることもできる。
図1は、本実用新案出願の実施形態にかかるRFタグの斜視図を示す。図1を参照して、RFタグは、第1導電層1および第1導電層1から間隔をあけて配置された第2導電層2を形成する金属の層を有する共振回路構造を有している。これらの2つの層は、平行であり、そして2つの伝導ベース部3および4によって接続されている。第1導電層1と第2導電層2との間に誘電材料の層を挿入できる。誘電材料は、空気とすることもできる、あるいは2つ以上の誘電材料とすることもできる。また、第1導電層1と第2導電層2との間に1つの層あるいは多層の磁性材料を挿入することもできる。磁性材料は、フェライトとできる。スリット5が第1導電層1上に形成される。スリットは、第1導電層1を、互いから間隔をあけて配置される2つの孤立部へと分割する。RFタグは、さらに、RFデバイス6を有する。RFデバイス6を、第1導電層1と電気的に接続でき、スリット5に配置できる。
図2は、図1に示す共振回路構造と同等な回路図である。図2を参照して、第1導電層1、第2導電層2、および2つの伝導ベース部3および4をコイルと見なし、そして第1導電層1上のスリット5がコンデンサとして作用するような簡単なモデルを考えることは便利である。共振回路構造は、金属性表面における表面波を抑制するよう作用する。共振回路構造のインピーダンスがRFデバイス6と一致するとき、好ましくは共役(conjugate)的に一致するとき、最大出力がRFデバイス6に転送されることになる。
図3Aは、図1に示す共振回路構造を有するRFタグの、金属表面に配置されたときの、放射利得パターンを示す。図3Bは、図1に示す共振回路構造を有するRFタグの、金属表面に配置されたときの、インピーダンス利得パターンを示す。金属表面上の放射利得は約3dBiである。なお、共振回路構造のインピーダンスはRFデバイス6(この場合UHF・RFIDチップである)と一致している。共振回路構造からRFIDチップへ転送された出力を最大限にするために、RFIDチップと共振回路構造との間の反射減衰量を最小限にする必要がある。共振回路構造とRFIDチップとの間の反射減衰量は次のとおりである。
ここで、ZLはアンテナ(共振回路構造)インピーダンスであり、ZSはRFIDチップ・インピーダンスである。図3Cは、金属性表面上の、本実施形態にかかるRFID(無線周波数識別)タグの測定された読取範囲を示す。920MHzにおける最大の読取範囲は約9メートルである。
ここで、ZLはアンテナ(共振回路構造)インピーダンスであり、ZSはRFIDチップ・インピーダンスである。図3Cは、金属性表面上の、本実施形態にかかるRFID(無線周波数識別)タグの測定された読取範囲を示す。920MHzにおける最大の読取範囲は約9メートルである。
図4Aは、RFデバイスモジュール8が図1に示した第1導電層1に隣接して配置されている、本実用新案出願の他の実施形態を示す。図4Bは、図4Aに示したRFデバイスモジュール8の部分的拡大図である。図4Aおよび図4Bを参照して、RFデバイスモジュール8は導電層10とRFデバイス9とを有している。スリットが導電層10上に形成されておる。スリットは、導電層10を、互いから間隔をあけて配置される2つの孤立部へと分離する。RFデバイス9は、導電層10と電気的に接続され、導電層10上のスリットに配置される。電磁出力が、第1導電層1の表面からRFデバイスモジュール8へと容量結合を通じて転送される。好ましくは、RFデバイスモジュール8の導電層10は、第1導電層1と略同じサイズに形成される。この利点は、RFタグの複雑さおよび製造コストを低減できることにある。
RFデバイスモジュール8と共振回路構造との間の容量結合の極めて簡単化したモデルを考えることは便利である。RFデバイスモジュール8は、空きスペースにおいて、例えばUHF(極超短波)バンドにおいては、機能しない。RFデバイスモジュール8の導電層10は、本実施形態において、第1導電層1と電気的には接続されないが容量的に連結される。図5Aは、並列に連結されているコンデンサと抵抗器である、市場で入手可能なパッシブUHF・RFIDチップと同等な概略的回路モデルを示す。図5Bは、容量結合を通じて共振回路構造と接続されたRFデバイスモジュール8の同等な概略的回路モデルを示す。パッシブUHF RFIDチップ9は、2つのコンデンサを介して共振回路構造と接続される。RFデバイスモジュール8の伝導パッド10が第1導電層1と同じサイズに形成される場合、RFデバイスモジュール8と共振回路構造との間のキャパシタンスが最大限とされ、また、容量結合によって引き起こされる離調効果が最小限とされる。また、RFデバイスモジュール8の伝導パッドが小さいと、RFデバイス9と共振回路構造との間のインピーダンスが一致しなくなり、これにより、共振回路構造の離調が見られる。
図6Aは、図1は、本実用新案出願の他の実施形態にかかるRFデバイス11およびRFタグ・アンテナ12を有するRFタグの斜視図を示す。このRFタグは、EPCクラス1第2世代標準(EPC Class 1 Generation 2 standard)に準拠して動作できるパッシブUHF・RFIDタグである。アンテナは、RFIDチップ11のインピーダンスと一致するよう調整される。図6Bは、図1に示した共振回路構造13に隣接して配置される図6Aに示したRFタグの斜視図を示す。共振回路構造13は、RFIDチップ11のインピーダンスと一致するよう調整される。共振回路構造によって受信した電磁出力は、容量結合を通じてRFタグに転送される。
上記の実施形態から、RFデバイスあるいはRFチップを共振回路構造の第1導電層と電気的に連結できること、それは直接電気的に接続されるあるいは容量的に連結される(直接電気的に接続されるのではなく)ことを意味すること、は理解されよう。
図7Aは、市場で入手可能なパッシブUHF・RFIDタグ、エイブリィ・デニソンのAD843の平面図を示す。図7Bは、図7Aに示したUHF・RFIDタグを用いた本実用新案出願の他の実施形態を示す。図7Cは、図7Bに示した実施形態の部分的拡大図である。パッシブUHF・RFIDタグは、RFIDチップ14とRFIDタグ・アンテナ15とを有している。また、AD843上には欠けた部分17があり、RFIDチップは欠けた部分の上方のRFIDタグ・アンテナに電気的に接続される。本実施形態において、市場で入手可能なパッシブUHF・RFIDタグはライン16に沿って切り取られる(トリムされる)。トリミング・プロセスはAD843を、互いに間隔をあけて配置される2つの導電孤立部20に分離し、RFIDチップ14はスリット18上の2つの導電孤立部20と電気的に接続される。第1導電層19上にスリットを有する共振回路構造は、図1に示した実施形態と同様、RFIDチップ14のインピーダンスと一致するように設計されている。好ましくは、第1導電層19上のスリットは、切り取られたRFIDタグ(AD843など)上のスリットと同じサイズである。共振回路構造によって受信した電磁出力は、容量結合を通じてRFタグに転送される。
図8Aは、市場で入手可能なRFIDストラップの平面図を示す。図8Bは、図8Aに示したRFIDストラップを用いた本実用新案出願の他の実施形態を示す。図7Cは、図8Cに示した実施形態の部分的拡大図である。図8A〜図8Cを参照して、RFデバイスモジュールの他の設計は、RFIDストラップ21の態様をしており、RFIDチップ23が2つの導電性パッド22と電気的に接続される。RFデバイスモジュール(つまりRFIDストラップ)は、本実施形態においては、共振回路構造の第1導電層24に隣接して配置される。通常、RFIDストラップ・サイズは3mmx9mmであり、共振回路構造より必ずはるかに小さい。連結キャパシタンスは、他の実施形態のより大きいRFデバイスモジュールより小さい。RFIDチップにおけるインピーダンスは大きく変化することになる。RFIDチップにインピーダンスを一致させるよう、共振回路構造の共振周波数を低減する必要がある。なお、共振回路構造のインピーダンスは次のとおりである。
ここで、Zは表面のインピーダンスであり、ωは入射電磁波の周波数であり、Lはインダクタンスであり、そしてCはキャパシタンスである。共振回路構造の最適化なサイズは、同等な回路モデルと関係することは明らかであろう。パラメータは、互いと相互関係がある。
ここで、Zは表面のインピーダンスであり、ωは入射電磁波の周波数であり、Lはインダクタンスであり、そしてCはキャパシタンスである。共振回路構造の最適化なサイズは、同等な回路モデルと関係することは明らかであろう。パラメータは、互いと相互関係がある。
共振回路構造の性能に対する各種パラメータの効果を考慮すると、有限要素シミューレーション・ソフトウェアを用いて、中国におけるパッシブUHF・RFID動作周波数である920MHzで動作するよう設計される種々の構成をモデル化する。共振回路インピーダンスおよび放射利得のシミュレーションは記録される。図9Aは、共振回路構造の厚さに対する図1に示した共振回路構造のインピーダンスのシミュレーションを示す。図9Bは、共振回路構造の厚さに対する図1に示した共振回路構造の放射利得のシミュレーションを示す。厚さが5mmを超えたときインピーダンスが大きく変化したことがプロットからわかる。図9Cは、共振回路構造のスリットサイズに対する図1に示した共振回路構造のインピーダンスのシミュレーションを示す。図9Dは、共振回路構造のスリットサイズに対する図1に示した共振回路構造の放射利得のシミュレーションを示す。なお、スリットを有する第1導電層はコンデンサと見なすことができる。スリットサイズが小さくなると、共振回路構造のキャパシタンスは増加することになり、また、共振回路構造はより低い周波数で共振モードになる。図9Eは、共振回路構造のスリットの方向に沿ったRFデバイスの位置に対する図1に示した共振回路構造のインピーダンスのシミュレーションを示す。図9Fは、共振回路構造のスリットの方向に沿ったRFデバイスの位置に対する図1に示した共振回路構造の利得のシミュレーションを示す。共振回路構造のインピーダンスが固有(イントリンシック(intrinsic))インダクタンスおよび固有キャパシタンス(容量)に主に左右されるので、スリット上のRFデバイスの位置は共振回路構造の性能に大きく影響しないことになる。
図10Aは、RFデバイスモジュールと共振回路構造との間のスペーサの厚さに対する本実用新案出願の実施形態にかかるRFタグのインピーダンスのシミュレーションを示す。図10Bは、RFデバイスモジュールと共振回路構造との間のスペーサの厚さに対する本実用新案出願の実施形態にかかるRFタグの利得のシミュレーションを示す。なお、RFデバイスモジュールは容量結合を通じて共振回路構造と接続される。スペーサがより厚いと、インピーダンスの離調効果がより大きくなることになる。図10Cは、共振回路構造の2つの伝導ベース部の幅に対する本実用新案出願の実施形態にかかるRFタグのインピーダンスのシミュレーションを示す。図10Dは、共振回路構造の2つの伝導ベース部の幅に対する本実用新案出願の実施形態にかかるRFタグの利得のシミュレーションを示す。なお、共振回路構造の同等な回路においては、2つの伝導ベース部の幅が、共振回路構造の固有インダクタンスと関係がある。図10Eは、共振回路構造の幅に対する本実用新案出願の実施形態にかかるRFタグのインピーダンスのシミュレーションを示す。図10Fは、共振回路構造の幅に対する本実用新案出願の実施形態にかかるRFタグの利得のシミュレーションを示す。通常共振回路構造は電界によって励起するので、長手方向サイズのみが共振回路構造の共振するモードに貢献することになる。共振回路構造の幅は、共振周波数に対する効果を制限する必要がある。しかしながら、幅があるサイズに変わると、共振周波数が変化することになり、そして幅が共振周波数に大きな影響を与えることになる。RFタグの性能が、厚さと幅など共振回路構造のパラメータのある値のとき向上することもある一方、RFタグのこれらのパラメータは互いに相互関係がある。さらに、他の値の共振回路構造のパラメータが、異なるパラメータの組合せでは性能が向上する可能性もあることは認識しておく必要があろう。
RFデバイスモジュールの導電パッドのサイズが小さくなるにつれ、RFデバイスへ転送される出力や離調効果によって引き起こされるインピーダンス不整合が下がることになる。導電パッドのサイズがゼロに近づく極限では、出力はRFデバイスに転送されないことになる。
いくつかのRFタグ読取装置は、指向性読取装置アンテナを有し、直線偏波の電磁波を送信し、したがって、タグが読取装置アンテナと一致する方向に向いているときのみ正しく動作できる。方向の問題は、円偏波の読取装置アンテナを用いるあるいは二重偏波のRFタグを用いることによって解決できる。図11は、本実用新案出願の他の実施形態にかかる共振回路構造の第1導電層26に電気的に接続された、互いの向きが90°である、2つのRFデバイス24および25を示す。2つの直交するスリット5が第1導電層26上に形成される。スリットは、第1導電層を、互いから間隔をあけて配置される4つの孤立部へと分割する。第1導電層26は、2つの伝導ベース部27によって第2導電層261と接続される。各RFデバイスは共振回路構造と一致する。各RFデバイスの放射は、線形偏波のRFタグ読取装置アンテナによって励起することができる。互いに90°ずれている2つの直交するRFタグの組合せは、どのような入射放射の偏波であっても励起可能である。
本実用新案出願の他の実施形態にかかる二重偏波RFタグを示す図12に示すように、二重偏波のRFタグの他の設計では、インピンジのMonzaパッシブUHF・RFIDチップなど2つの独立した信号出力を有するRFデバイス28を用いている。RFデバイス28は、2つのスリットによって4つの直交する孤立部へと分割される第1導電層126に電気的に接続される。第1導電層126は、2つの伝導ベース部127によって第2導電層361と接続される。各RFデバイスの出力は、共振回路構造と一致する。互いに90°ずれている2つの直交するRFタグ出力の組合せは、どのような入射放射の偏波であっても励起可能である。
図13は、本実用新案出願の他の実施形態にかかるデュアルポートRFID(Radio Frequency Identification)チップに対する共振回路構造のいくつかの可能な構成を示す。デュアルポートRFIDチップ48は、これらの構成に電気的に取り付けられる。RFタグを、あらゆる方向で線形偏波の読取装置アンテナによって読み取ることができる。
図14は、共振回路構造のキャパシタンスを増加させるために内部導電層31が追加された、本実用新案出願の他の実施形態にかかるRFタグを示す。内部導電層31は、第1導電層30および第2導電層32とコンデンサを形成することになり、共振回路構造のキャパシタンスを増加するとともに共振回路構造のサイズを低減することになる。
図15は、本実用新案出願の他の実施形態にかかるRFタグを示す。図14における実施形態と比較して、本実施形態においては、内部導電層33が2つの導電部34によって第2導電層341と接続される。内部導電層33は、第1導電層351とコンデンサを形成することになる。また、内部導電層33上にスリット35がある。
また、広帯域動作周波数特性を有する2つの他の実施形態もある。図16は、本実用新案出願の他の実施形態にかかるRFタグを示す。本実施形態において、第1導電層36および第2導電層37は平行ではない。図17は、2つの伝導ベース部38が並行ではない他の実施形態を示す。
図18は、本実用新案出願の他の実施形態にかかるRFタグを示す。本実施形態においては、第1導電層に接続されるディスクリート部品(複合化や集積化されていない個々の単品部品)39がある。ディスクリート部品39は、コンデンサあるいはコイルとできる。コイルが第1導電層と電気的に接続される場合、周波数にわたって共振回路構造のインピーダンス変化はより小さくなることになる。広帯域RFタグ設計を達成できることは理解されよう。
図19Aは、本実用新案出願の他の実施形態にかかるRFタグを示す。図19Bは、図19Aに示したRFタグの他の図を示す。本実施形態においては、RFタグ47が金属性ハウジング45によって保護される。金属性ハウジングには2つの凸部46がある。金属性ハウジングの2つの凸部46はRFタグの偏波方向に配置されていない。
図20は、本実用新案出願の他の実施形態にかかるRFタグを示す。本実施形態においては、複合化/集積化されているコイル40が第1導電層140上に形成される。図21は、RFタグが第1導電層141上に形成された複合化/集積化されているコンデンサ41を有する、同様な実施形態を示す。第1導電層上のディスクリート部品との接続は同様である。周波数にわたって共振回路構造のインピーダンス変化は小さくなることになり、広帯域RFタグを達成できる。
共振回路構造の他の設計では、広帯域の周波数においてインピーダンスの小さい変化がある。図22は、本実用新案出願の他の実施形態にかかるRFタグを示す。本実施形態においては、第1導電層421上のスリット42は伝導ベース部423と平行ではない。第1導電層421、第2導電層425および2つのベース部423によって形成されるインダクタンスは、第1導電層421上のスリットの方向に沿って変化する。スリット42が伝導ベース部423と平行でない場合、周波数にわたるインピーダンス変化はより小さい。
図23は、本実用新案出願の他の実施形態にかかるRFタグを示す。本実施形態においては、RFデバイス44が伝導ベース部144と電気的に接続される。伝導ベース部上にはスリット43がある。他の観点では、伝導ベース部144が第1導電層の代わりと考える場合、本実施形態において、第1導電層144および第2導電層146の最長寸法は伝導ベース部244の最長寸法より小さい。
なお、明細書および特許請求の範囲を通じて、1つのエレメントが他のエレメントに「連結される」場合、エレメントを他のエレメントに必ずしも固定する、留める、あるいは取り付けることを意味しない。それよりむしろ、語「連結される」は、あるエレメントが他のエレメントに直接的あるいは間接的に接続される、または他のエレメントと電気的な連通状態にあること、を意味する。
本実用新案出願をいくつかの実施形態を特に参照して示し、説明したが、本実用新案の範囲から逸脱することなく種々の変形および変更を行うことができることを述べておく。
1 第1導電層
2 第2導電層
3,4 伝導ベース部
5 スリット
6 RFデバイス
8 RFデバイスモジュール
9 RFデバイス
10 導電層
11 RFデバイス
12 RFタグ・アンテナ
14 RFIDチップ
15 RFIDタグ・アンテナ
18 スリット
19 第1導電層
20 導電孤立部
31 内部導電層
39 ディスクリート部品
40 複合化/集積化されているコイル
41 複合化/集積化されているコンデンサ
46 凸部
2 第2導電層
3,4 伝導ベース部
5 スリット
6 RFデバイス
8 RFデバイスモジュール
9 RFデバイス
10 導電層
11 RFデバイス
12 RFタグ・アンテナ
14 RFIDチップ
15 RFIDタグ・アンテナ
18 スリット
19 第1導電層
20 導電孤立部
31 内部導電層
39 ディスクリート部品
40 複合化/集積化されているコイル
41 複合化/集積化されているコンデンサ
46 凸部
Claims (15)
- 共振回路構造とRFデバイスとを備えるRFタグであって、該共振回路構造が、
第1導電層と、
前記第1導電層から間隔をあけて配置された第2導電層と、
それぞれが前記第1導電層の2つの端部と前記第2導電層の2つの端部とを接続している2つの伝導ベース部と、
を備えており、
スリットが前記第1導電層に形成されており、前記RFデバイスは前記第1導電層に電気的に連結されているとともに前記スリットに配置されているRFタグ。 - 請求項1のRFタグであって、さらに、前記第1導電層と前記第2導電層との間に配置される誘電材料層を備えるRFタグ。
- 請求項1のRFタグであって、前記RFデバイスは前記第1導電層と直接電気的に接続されているRFタグ。
- 請求項1のRFタグであって、さらに、前記第1導電層に配置されるとともに前記第1導電層と容量的に連結されている第3導電層を備えており、該第3導電層は前記RFデバイスと電気的に接続されているRFタグ。
- 請求項4のRFタグであって、前記第3導電層は少なくともスリットによって互いに間隔をあけて配置される複数の孤立部に分割されており、前記RFデバイスは前記少なくともスリットに配置されるRFタグ。
- 請求項1のRFタグであって、前記共振回路構造のインピーダンスは前記RFデバイスのインピーダンスと複素共役の関係になるよう調整されているRFタグ。
- 請求項1のRFタグであって、少なくとも追加的スリットが、第1導電層に形成されるとともに、他のスリットを介して送信される電磁波とは異なる偏波を有する電磁波を送信するよう構成されているRFタグ。
- 請求項1のRFタグであって、さらに、前記第1導電層と前記第2導電層との間に配置される内部導電層を備えるRFタグ。
- 請求項1のRFタグであって、前記2つの伝導ベース部は互いに平行であるRFタグ。
- 請求項1のRFタグであって、さらに、前記第1導電層に接続されるディスクリート部品を備えており、該ディスクリート部品はコンデンサあるいはコイルであるRFタグ。
- 請求項1のRFタグであって、さらに、金属性ハウジングを備えており、該金属性ハウジングは複数の凸部を備えるとともに、該凸部は前記RFタグの偏波方向とは異なる方向に配置されているRFタグ。
- 請求項1のRFタグであって、複合化/集積化されているコイルあるいは複合化/集積化されているコンデンサが前記第1導電層に形成されているRFタグ。
- 請求項1のRFタグであって、前記第1導電層はスリットによって互いに間隔をあけて配置される少なくとも2つの孤立部に分割されているRFタグ。
- 請求項1のRFタグであって、さらに、前記第1導電層と前記第2導電層との間に配置される磁性材料層を備えるRFタグ。
- 請求項8のRFタグであって、さらに、前記第1導電層と前記第2導電層との間に配置される2つ以上の内部導電層を備えるRFタグ。
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