JP3170481U - Heat dissipation module - Google Patents
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Abstract
【課題】熱伝導効率を向上させて基座に配置されたヒートパイプによる放熱を速やかに行える放熱モジュールを提供する。【解決手段】放熱モジュール1は、少なくとも1つの溝113を設けた第1の平面111および凹部114を設けた第2の平面112を有し、溝113および凹部114は相互に連通している基座11と、溝113内に対応するように配置されている少なくとも1つのヒートパイプ12とを備えている。【選択図】図1The present invention provides a heat dissipation module capable of improving heat conduction efficiency and quickly radiating heat with a heat pipe disposed on a base. A heat dissipation module (1) has a first plane (111) provided with at least one groove (113) and a second plane (112) provided with a recess (114), and the groove (113) and the recess (114) communicate with each other. The seat 11 and at least one heat pipe 12 disposed so as to correspond to the inside of the groove 113 are provided. [Selection] Figure 1
Description
本考案は、放熱モジュールに係り、特に、放熱デバイスを溶接することなく、単に組み合わせることにより結合させて構成する放熱モジュールに関する。 The present invention relates to a heat radiating module, and more particularly, to a heat radiating module that is configured by simply combining and combining heat radiating devices without welding.
従来の放熱装置および放熱モジュールは、複数の放熱デバイスが相互に組み合わせて形成されていた。放熱デバイスは、例えばヒートパイプ、放熱器、放熱基座などのデバイスで、相互の結合を溶接等により行わっていた。しかし、アルミニウムからなる放熱デバイスに溶接を施す場合、特殊な溶接技術が必要になり、コストアップの要因になっていた。 Conventional heat dissipation devices and heat dissipation modules are formed by combining a plurality of heat dissipation devices. The heat dissipating device is a device such as a heat pipe, a heat dissipator, or a heat dissipating base, and the mutual coupling is performed by welding or the like. However, when welding a heat radiating device made of aluminum, a special welding technique is required, which causes an increase in cost.
一方、ネジなどの固定デバイスによる放熱デバイスの結合が行われることもある。固定デバイスによる結合は、放熱基座、放熱フィンなどの一部の放熱デバイスに対しては有効であるが、ヒートパイプには用いることができなかった。 On the other hand, the heat dissipation device may be coupled by a fixing device such as a screw. The coupling by the fixed device is effective for some heat radiating devices such as a heat radiating base and a heat radiating fin, but cannot be used for a heat pipe.
そのため、従来技術ではヒートパイプを結合するため放熱基座に穴または溝を設けてヒートパイプを挿着していた。これにより、ヒートパイプおよび放熱基座が結合され、上記の溶接およびネジ締めによる問題点を解決する。 Therefore, in the prior art, in order to connect the heat pipes, holes or grooves are provided in the heat radiating base and the heat pipes are inserted. Thereby, a heat pipe and a heat radiating base are combined, and the problems caused by the above welding and screw tightening are solved.
また、特許文献1にはヒートパイプの固定方法が開示されている。 Patent Document 1 discloses a heat pipe fixing method.
しかしながら、ヒートパイプの熱を、放熱基座を介して間接的に伝導する方法は、両者間に隙間があると熱抵抗が発生し、熱伝導効率が低下するおそれがあった。 However, in the method of conducting the heat of the heat pipe indirectly through the heat dissipation base, if there is a gap between the two, a thermal resistance is generated and the heat conduction efficiency may be reduced.
本考案の目的は、熱伝導効率を向上させて基座に配置されたヒートパイプによる放熱を速やかに行える放熱モジュールを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a heat radiating module capable of improving heat conduction efficiency and quickly radiating heat with a heat pipe disposed on a base.
上述の目的を達成するため、本考案の一態様の放熱モジュールは、少なくとも1つの溝を設けた第1の平面および凹部を設けた第2の平面を有し、前記溝および前記凹部は相互に連通している基座と、前記溝内に対応するように配置されている少なくとも1つのヒートパイプと、を備えている。 In order to achieve the above object, a heat dissipation module according to one aspect of the present invention includes a first plane provided with at least one groove and a second plane provided with a recess, and the groove and the recess are mutually connected. The base is in communication, and at least one heat pipe arranged to correspond to the inside of the groove.
本考案の放熱モジュールによれば、熱伝導効率を向上させて基座に配置されたヒートパイプによる放熱を速やかに行える。 According to the heat dissipating module of the present invention, heat conduction efficiency can be improved and heat dissipated by the heat pipe disposed on the base can be quickly performed.
以下、本考案の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1−図3は本考案の実施形態に係り、図1は、本考案の第1の実施形態に係る放熱モジュールを示す分解斜視図である。図2は、本考案の第1の実施形態に係る放熱モジュールを示す斜視図である。図3は、本考案の放熱モジュールのヒートパイプの熱を放熱する作用を説明する斜視図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
1 to 3 relate to an embodiment of the present invention, and FIG. 1 is an exploded perspective view showing a heat dissipation module according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing the heat dissipation module according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective view for explaining the action of radiating the heat of the heat pipe of the heat dissipation module of the present invention.
図1および図2に示すように、本考案の放熱モジュール1は、基座11およびヒートパイプ12を備えて構成されている。
基座11は、少なくとも1つの溝113を設けた第1の平面111および1つの凹部114を設けた第2の平面112を有する。溝113と凹部114とは、相互に連通している。
As shown in FIGS. 1 and 2, the heat dissipation module 1 of the present invention includes a
The
ヒートパイプ12は、対向する第1の側面121および第2の側面122を有する。ヒートパイプ12は、図に示すようにそれぞれの溝113内に配置される。この配置状態において、第1の側面121および第2の側面122は、それぞれ隣り合って配置されている。この結果、ヒートパイプ12の第2の側面122は、外部に対して露出して配置され、ヒートパイプ12の第1の側面121は凹部114を介して外部に対して露出して配置される。
The
図3に示すように、放熱モジュール1の第1の平面111に第2放熱部材4Bを配置する一方、放熱モジュール1の第2の平面112側の凹部114内に第1放熱部材4Aを配置する。このことによって、第1放熱部材4Aは、基座11の溝113内に配置されたヒートパイプ12の第1の側面121に接触し、第2放熱部材4Bは、基座11の113内に配置されたヒートパイプ12の第2の側面122に接触する。つまり、ヒートパイプ12の第1の側面121および第2の側面122がそれぞれ放熱部材4A、4Bに接触する。
As shown in FIG. 3, the second
この構成によれば、ヒートパイプ12の熱は、第1の側面121と第2の側面122との両面からそれぞれの放熱部材4A、4Bに伝導させることができる。これにより、放熱効率を向上させ、使用空間が限定される場合においても使用することができる。
According to this configuration, the heat of the
図4は、本考案の第2の実施形態に係る放熱モジュールを示す斜視図である。図4に示すように、第2の実施形態の構成は、第1の実施形態とほとんど同様であるため、異なる部分のみ説明を行う。
本実施形態の基座11Aは、第1の延伸端部115、第2の延伸端部116、第3の延伸端部117および第4の延伸端部118をさらに有する。第1の延伸端部115、第2の延伸端部116、第3の延伸端部117および第4の延伸端部118は、それぞれ少なくとも1つの貫通孔119を有する。
この構成によれば、固定デバイスを貫通孔119に配置して、基座11Aの基板等への固定、或いは位置決めを行える。
FIG. 4 is a perspective view showing a heat dissipation module according to the second embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4, since the configuration of the second embodiment is almost the same as that of the first embodiment, only different parts will be described.
The base 11A of the present embodiment further includes a first extended
According to this configuration, the fixing device can be arranged in the through
図5は、本考案の第3の実施形態に係る放熱モジュールを示す斜視図である。図4に示すように、第3の実施形態の構成は、第1の実施形態とほとんど同様であるため、異なる部分のみ説明を行う。
本実施形態の基座11の溝113は、開放側1131の幅寸法と閉鎖側1132の幅寸法が異なっており、開放側1131の幅が閉鎖側1132の幅より小さく設定されている。
この構成によれば、溝113に配置されたヒートパイプ12の脱落を防止することができる。
FIG. 5 is a perspective view showing a heat dissipation module according to the third embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4, since the configuration of the third embodiment is almost the same as that of the first embodiment, only different parts will be described.
In the
According to this configuration, it is possible to prevent the
図6は、本考案の第4の実施形態に係る放熱モジュールを示す分解斜視図である。図7は、本考案の第4の実施形態に係る放熱モジュールを示す斜視図である。図6および図7に示すように、第4の実施形態の構成は、第1の実施形態とほとんど同様であるため、異なる部分のみ説明を行う。
本実施形態の放熱モジュール1は、基座11の第1の平面111上に配置されて溝113内に配置されているヒートパイプを覆う蓋となる板体13をさらに有する。板体13は、放熱部材であってもよく、その場合、板体13は、基座11に配置されたヒートパイプ12の第2の側面122に接触する。
この構成によれば、溝113に配置されたヒートパイプ12の脱落を確実に防止することができる。
FIG. 6 is an exploded perspective view showing a heat dissipation module according to the fourth embodiment of the present invention. FIG. 7 is a perspective view showing a heat dissipation module according to the fourth embodiment of the present invention. As shown in FIGS. 6 and 7, since the configuration of the fourth embodiment is almost the same as that of the first embodiment, only different parts will be described.
The heat dissipation module 1 of the present embodiment further includes a
According to this configuration, it is possible to reliably prevent the
図8は、本考案の第5の実施形態に係る放熱モジュールを示す分解斜視図である。図9は、本考案の第5の実施形態に係る放熱モジュールを示す斜視図である。図8および図9に示すように、第5の実施形態の構成は、第4の実施形態とほとんど同様であるため、異なる部分のみ説明を行う。
本実施形態の板体13は、四隅に少なくとも一つの貫通孔131を設けている。貫通孔131には、固定デバイス2が挿通される。
この構成によれば、板体13は、固定デバイス2により基板3に固定される。
FIG. 8 is an exploded perspective view showing a heat dissipation module according to the fifth embodiment of the present invention. FIG. 9 is a perspective view showing a heat dissipation module according to the fifth embodiment of the present invention. As shown in FIGS. 8 and 9, since the configuration of the fifth embodiment is almost the same as that of the fourth embodiment, only different parts will be described.
The
According to this configuration, the
図10は、本考案の第6の実施形態に係る放熱モジュールを示す分解斜視図である。図10に示すように、第6の実施形態の構成は、第4の実施形態とほとんど同様であるため、異なる部分のみ説明を行う。
本実施形態の放熱モジュール1は、少なくとも一つの嵌合部14をさらに有する。嵌合部14は、基座11に設けた嵌合穴141および板体13に設けた嵌合突起142を有して構成される。嵌合穴141は、基座11の第1の平面111に設けられ、嵌合突起142は、板体13上で第1の平面111上に配置される平面側に設けられている。嵌合突起142は、対応する嵌合穴141に嵌合する。
この構成によれば、嵌合突起142を嵌合穴141に嵌合させて、板体13と基座11とを予め定めた位置に容易に配置することができる。
FIG. 10 is an exploded perspective view showing a heat dissipation module according to the sixth embodiment of the present invention. As shown in FIG. 10, since the configuration of the sixth embodiment is almost the same as that of the fourth embodiment, only different parts will be described.
The heat dissipation module 1 of this embodiment further includes at least one
According to this configuration, the
図11は、本考案の第7の実施形態に係る放熱モジュールを示す分解斜視図である。図11に示すように、第7の実施形態の構成は、第6の実施形態とほとんど同様であるため、異なる部分のみ説明を行う。
本実施形態の放熱モジュール1は、少なくとも嵌合部14とは別の構成の嵌合部14Aを有する。嵌合部14Aは、板体13に設けた嵌合穴141および基座11に設けた嵌合突起142を有して構成される。本実施形態において、嵌合突起142は、基座11の第1の平面111に設けられている。嵌合穴141は、板体13上で第1の平面111上に配置される平面側に設けられている。嵌合突起142は、対応する嵌合穴141に嵌合する。
FIG. 11 is an exploded perspective view showing a heat dissipation module according to the seventh embodiment of the present invention. As shown in FIG. 11, since the configuration of the seventh embodiment is almost the same as that of the sixth embodiment, only different parts will be described.
The heat dissipation module 1 of the present embodiment includes at least a
この構成によれば、上記第6実施形態と同様に板体13と基座11との位置決めを容易に行える。
According to this configuration, the
本考案では好適な実施形態を前述の通りに開示したが、これらは決して本考案を限定するものではなく、当該技術を熟知する者は誰でも、本考案の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の保護の範囲は、実用新案登録請求の範囲で指定した内容を基準とする。 Although the present invention discloses preferred embodiments as described above, these are not intended to limit the present invention in any way, and anyone skilled in the art is within the spirit and scope of the present invention. Various changes and modifications can be made. Therefore, the scope of protection of the present invention is based on the contents specified in the claims for utility model registration.
1…放熱モジュール
2…固定デバイス
3…基板
4…熱源
11… 基座
12…ヒートパイプ
13…板体
14…嵌合部
111…第1の平面
112…第2の平面
113…溝
114…凹部
115…第1の延伸端部
116…第2の延伸端部
117…第3の延伸端部
118…第4の延伸端部
119…貫通孔
121…第1の側面
122…第2の側面
131…貫通孔
141…嵌合穴
142…嵌合突起
1131…開放側
1132…閉鎖側
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ...
Claims (8)
前記溝内に対応するように配置されている少なくとも1つのヒートパイプと、
を備えることを特徴とする放熱モジュール。 A base having a first plane provided with at least one groove and a second plane provided with a recess, the groove and the recess communicating with each other;
At least one heat pipe arranged to correspond in the groove;
A heat dissipating module comprising:
それぞれの溝に配置された前記ヒートパイプのそれぞれの第1の側面および第2の側面は、隣り合って配置されることを特徴とする請求項1に記載の放熱モジュール。 In the configuration in which a plurality of grooves are provided in the base,
2. The heat dissipation module according to claim 1, wherein the first side surface and the second side surface of each of the heat pipes disposed in the respective grooves are disposed adjacent to each other.
Priority Applications (1)
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