JP3168843U - Heat sink module - Google Patents
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Abstract
【課題】構造の簡単なヒートシンクモジュールを提供する。【解決手段】ヒートパイプ21と、第1接続体3と第2接続体4と、複数の突き合わせ接合部51を有する組み立て体5とから構成され、第1、第2接続体は、それぞれヒートパイプの側面形状に合わせた第1凹溝31及び第2凹溝41を設けて該吸熱部の相対する両側212,214に接して収容、接続し、更に、複数の第1受け部32及び複数の第2受け部42を対応する突き合わせ接合部と接続し、ヒートパイプと一体に結合する。【選択図】図3PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat sink module having a simple structure. SOLUTION: The heat pipe 21 is composed of a first connecting body 3 and a second connecting body 4, and an assembly 5 having a plurality of butt joints 51, and the first and second connecting bodies are heat pipes, respectively. A first concave groove 31 and a second concave groove 41 are provided in accordance with the side surface shape of the heat absorbing portion, and are accommodated and connected in contact with the facing side surfaces 212 and 214 of the heat absorbing portion, and further, a plurality of first receiving portions 32 and a plurality of The second receiving portion 42 is connected to the corresponding butt joint and integrally coupled with the heat pipe. [Selection diagram] Fig. 3
Description
本考案は、ヒートシンクモジュールに関し、特に、熱伝導抵抗を低減し、熱伝導効率を効果的に向上させ、更に、コストをも効果的に節減する効果を有するヒートシンクモジュールに関する。 The present invention relates to a heat sink module, and more particularly, to a heat sink module having an effect of reducing heat conduction resistance, effectively improving heat conduction efficiency, and effectively reducing cost.
半導体技術の進歩に伴い、集積回路の体積は、徐々に縮小され、集積回路により多くのデータを処理させるため、同一体積の集積回路は、従来と比較して数倍以上のデバイスを搭載し、集積回路内のデバイス数が益々多くなると、これらデバイス材の動作時に発生する熱エネルギーも益々大きくなり、例えばCPUが最大の稼働率で作動する時、CPUは、相当高い熱量を発生するので、速やかにそれらの熱量を放出できなければ、異常又は電子部材の損壊(焼損)を生じ易くなる。このため、集積回路のヒートシンクモジュールは、既に重要な課題となっている。 With the progress of semiconductor technology, the volume of integrated circuits is gradually reduced, and in order to process more data in the integrated circuit, the integrated circuit of the same volume is equipped with several times more devices than the conventional one, As the number of devices in an integrated circuit increases, the thermal energy generated during operation of these device materials also increases. For example, when the CPU operates at the maximum operating rate, the CPU generates a considerably high amount of heat, so If the amount of heat cannot be released, abnormalities or damage (burnout) of the electronic member is likely to occur. For this reason, the heat sink module of an integrated circuit has already become an important issue.
既存のヒートシンクモジュールは、一般に伝導方式を採用し、前記CPUが発生する熱量を発散する。図1に示すように、従来のヒートシンクモジュールは、基台10と、ヒートパイプ12と、ヒートシンクフィン組14と、を具え、基台10は、銅材質で構成され、第1端面101及び該第1端面の反対側の第2端面102を有し、該第1端面101及び第2端面の間に貫通孔103を設けて、ヒートパイプ12の一端を貫通設置固定させる。該第2端面102は、発熱部材16(CPU、ノースサウスブリッジチップ等)上に貼合し、発熱部材16が発生する熱量を吸収させ、該貫通孔103内のヒートパイプ12上に伝達する。
The existing heat sink module generally adopts a conduction method, and dissipates the amount of heat generated by the CPU. As shown in FIG. 1, the conventional heat sink module includes a
前記ヒートパイプ12は、吸熱部121及び放熱部123を有し、該吸熱部121(即ち、前記ヒートパイプ12の一端)は、該貫通孔103内に収容され、接合されて吸熱部121と基台10を一体に結合し、該放熱部123は、前記ヒートシンクフィン組14と突き合わせ接合する。従って、発熱部材16が熱量を発生する時、該基台10の第2端面102は、受ける熱量を該貫通孔103内の吸熱部121に伝導し、吸熱部121により基台10の熱量を放熱部123上に接続するヒートシンクフィン組14に伝導して外部に放熱し、放熱効果を達成することができる。
The
しかしながら、上記従来のヒートシンクモジュールは、発熱部材16に対して放熱の目的は達成できるが、その効果は、顕著でなく、詳細は、以下に説明する通りである。従来のヒートシンクモジュールが発熱部材16に対し放熱する時、該基台10を介して熱量を伝達する必要があるので、発熱部材16の熱量は、基台10を経由し、更に前記ヒートパイプ12の上のヒートシンクフィン組14に伝達するため、熱伝導経路が長く、その過程で熱抵抗が発生するので、全体の熱効率が良好でなく、相対的に全体の放熱効果が良好でない。
However, the conventional heat sink module can achieve the purpose of heat dissipation with respect to the
また、従来のヒートシンクモジュールの製造において、大量の錫ハンダ材料を使用し、ヒートパイプ12を基台10上に固定する必要があるので、製造工程時間及びコストが上昇する。更に、業者は、全体のコストを低減する為に上記銅材質の基台をアルミ材質の基台に変更構造し、電気メッキにより該アルミ材質の基台に金属材質を被覆し、その後、溶接によりヒートパイプを該アルミ材質の基台に固定するが、従来の方式は、基台材質の変更によりコストを低減するがアルミ材質の基台の吸熱効果は該銅材質の基台の吸熱効果より良好でなく、全体のヒートシンク効果が低下するという問題がある。
Further, in manufacturing a conventional heat sink module, it is necessary to use a large amount of tin solder material and fix the
上記のように、従来技術は、以下の欠点を有する:
1.
熱伝導効率が良好でない。
2.
製造工程時間が増加し、コストが上昇する。
3.
放熱効果が良好でない。
As mentioned above, the prior art has the following drawbacks:
1.
The heat conduction efficiency is not good.
2.
Manufacturing process time increases and costs increase.
3.
The heat dissipation effect is not good.
従って、上記従来の問題及び欠陥を如何に解決するかが、当業者の研究改善を欲するところである。 Therefore, how to solve the above-mentioned conventional problems and deficiencies is a place where improvement of research by those skilled in the art is desired.
そこで、上記の問題を解決する為、本考案の主要な目的は、第1、第2接続体及び組み立て体及びヒートパイプを一体にする構造により、熱伝導効率を効率的に向上するヒートシンクモジュールを提供することにある。 Therefore, in order to solve the above problems, the main object of the present invention is to provide a heat sink module that efficiently improves the heat conduction efficiency by the structure in which the first and second connecting bodies, the assembly body, and the heat pipe are integrated. It is to provide.
本考案のもう1つの目的は、コストを節減するヒートシンクモジュールを提供することである。 Another object of the present invention is to provide a heat sink module that saves cost.
本考案のもう1つの目的は、熱伝導抵抗を減少し、熱伝導効率を向上するヒートシンクモジュールを提供することである。 Another object of the present invention is to provide a heat sink module that reduces heat conduction resistance and improves heat conduction efficiency.
上記の目的を達成する為、本考案が提供するヒートシンクモジュールは、ヒートパイプと、少なくとも1つの第1接続体と第2接続体と、組み立て体とから構成し、該ヒートパイプは、吸熱部及び該吸熱部から延長する放熱部とからなり、該第1、第2接続体は、その相対する側面にヒートパイプの側面形状に合わせた凹面とした第1凹溝及び第2凹溝を設け、該吸熱部の相対する両側に密着して接して収容する。 In order to achieve the above object, a heat sink module provided by the present invention includes a heat pipe, at least one first connection body, a second connection body, and an assembly. The first and second connecting bodies are provided with a first groove and a second groove that are concave in accordance with the shape of the side surface of the heat pipe. The heat absorption part is accommodated in close contact with both sides.
複数の第1受け部及び複数の第2受け部は、それぞれ該第1接続体上の該第1凹溝近隣及び第2接続体上の該第2凹溝近隣に設けられ、前記組み立て体は、該吸熱部及び第1、第2接続体の一端上に相対する一端に設けられ、且つ複数の突き合わせ接合部を有し、それは、対応する第1、第2受け部と接続し、該ヒートパイプと一体に結合する。 A plurality of first receiving portions and a plurality of second receiving portions are provided in the vicinity of the first concave groove on the first connecting body and in the vicinity of the second concave groove on the second connecting body, respectively. The endothermic portion and the first and second connecting bodies are provided at one end opposite to each other and have a plurality of butt joints, which are connected to the corresponding first and second receiving portions, Combined with the pipe.
上記ヒートシンクモジュールの構造により、熱伝導抵抗を効果的に減少し、コスト節減の効果を達成することができる。 Due to the structure of the heat sink module, it is possible to effectively reduce the heat conduction resistance and achieve the cost saving effect.
本考案の上記目的及びその構造及び機能上の特性について、図面により好適な実施例を挙げ、以下に説明する。 The above-mentioned object of the present invention and its structural and functional characteristics will be described below with reference to the preferred embodiments.
本考案は、ヒートシンクモジュールであって、図2,図3,図7は、本考案の第1好適実施例の説明図であり、該ヒートシンクモジュールは、ヒートパイプ2と、少なくとも1つの接続体3と、少なくとも第2接続体4と、組み立て体5と、を具え、前記ヒートパイプ2は、吸熱部21及び該吸熱部21から外に延伸する放熱部22を有し、該吸熱部21は、その四周を第1吸熱面211、第2吸熱面212、第3吸熱面213、及び第4吸熱面214とし、該第1吸熱面211は、発熱部材7(CPU、サウスノースブリッジチップ、ビデオチップ又はその他の発熱源)に貼合されて該発熱部材7が発生する熱量を直接吸収して放熱部に伝達し、該放熱部に設けた少なくとも1つのヒートシンクフィン組6を介して外部へ放熱する。
The present invention is a heat sink module, and FIGS. 2, 3 and 7 are explanatory views of a first preferred embodiment of the present invention. The heat sink module includes a
また、前記第1接続体3は、第1凹溝31及び該第1凹溝31近傍に複数の第1受け部32を設け、その四周面を第1側331、その反対側の第2側332、第3側333及びその反対側の第4側334とし、これらが組み合わされたときに第1側331が前記ヒートパイプの第1吸熱面211と面一となるようにする。該第1凹溝31は、第4側334に凹設形成され、ヒートパイプの相対する該第2吸熱面212の断面形状に合わせて形成された該凹溝に収容される。
前記第1受け部32は、凸体であり、該凸体は、該第2側332から垂直に突出形成される。
The first connecting
The first receiving
前記第2接続体4は、第2凹溝41及び該第2凹溝41近傍に複数の第2受け部42を設け、その四周面を、更に第5側431、その反対面の第6側432、第7側433及びその反対面の第8側434とし、これらが組み合わされたときに該吸熱面211及び第1側331に第5側431が面一になるようにする。
該第2凹溝41は、該第8側434に第5吸熱部214の断面形状に合わせて凹設形成され、該第5吸熱部214を収容する。
即ち、前記第1、第2凹溝31,41は、それぞれ該ヒートパイプの吸熱部21の対応する両側(即ち、前記第2、第4吸熱面212,214)を収容して接続する。
The second connecting body 4 is provided with a second
The second
That is, the first and second
図3を参照する。前記第2受け部42は、第1受け部32と同様に凸体であり、該凸体は、第6側432から垂直に凸出形成される。
前記組み立て体5は、ヒートパイプの前記吸熱部21及び第1、第2接続体3,4の相対する一端面側に配置される。
該組み立て体5は、凹孔からなる複数の突き合わせ接合部51、第1端面511及び該第1端面511の反対側の第2端面512を有し、該凹孔は、該第1、第2端面511,512を貫通して形成され、第1、第2接続体の相対する凸体(即ち、対応する第1、第2受け部32,42)と嵌合して、前記第3吸熱面213及び第2、第6側332,432は、該組み立て体5の第1端面511に対して緊密に接して結合され、該ヒートパイプ2と一体に結合する。前記第1、第2接続体3,4及び組み立て体5は、金属(例えば、銅、金、銀、アルミニウム又は合金)材質で構成される。
Please refer to FIG. The second receiving
The
The
また、該好適実施例の前記第1、第2接続体3,4及び組み立て体5の接続方式は、嵌合又は係合であるが、これに制限するものではない。具体的な実施時、溶接又接着接合等のその他の方式により、第1、第2接続体3,4及び組み立て体5の間の緊密性を強化することもできる。
Moreover, although the connection system of the said 1st,
該好適実施例の前記組み立て体5は、2種の形態を有する。図2、図3、図6に示す第1形態は、前記組み立て体5が更に複数の貫通孔53を有し、該貫通孔53は、それぞれ該組み立て体5の二側又は四隅にそれぞれ貫通設置され、相対する複数の固定部材(例えば、螺子)を基板(図示せず)に貫通して固定する。
The
図4、図5、図7が示す第2形態は、前記組み立て体5が更に複数の延伸部材54を設け、該延伸部材54は、組み立て体5の2つの相対する外側から外へ向けて延伸構成され、且つそれは、自由端541を有し、該自由端541上に貫通孔53を貫通設置し、相対する固定部材(例えば、螺子)を前記基板(図示せず)に貫通して固定する。
4, 5, and 7, the
従って、本考案の第1、第2接続体3,4及び組み立て体5を介してヒートパイプ2と一体に結合し、ヒートパイプ2の吸熱部21が熱量を直接吸収し、該放熱部22上のヒートシンクフィン組6まで導引し、放熱する構造によって、熱抵抗を効果的に減少し、熱効率を向上し、極めて良好な放熱効果を達成することができる。
Therefore, the
図9、図10を参照する。それは、本発明の第2好適実施例の説明図である。該好適実施例は、前記第1好適実施例の接続関係及びその効果は、ほぼ同一であり、該好適実施例は、前記第1、第2受け部を凹孔に構造するように変更し、突き合わせ接合部51を凸体に変更する。即ち、該第1、第2受け部32,43が凹孔であり、それは、それぞれ前記第1接続体3及び第2接続体4の該組み立て体5に相対する側に凹設形成され、該凹孔は、前記第2側332及び第6側432上から凹設形成される。
Please refer to FIG. 9 and FIG. It is an illustration of the second preferred embodiment of the present invention. In the preferred embodiment, the connection relationship and the effect of the first preferred embodiment are substantially the same, and the preferred embodiment is modified so that the first and second receiving portions are structured in concave holes, The butt joint 51 is changed to a convex body. That is, the first and second receiving
該突き合わせ接合部51は、凸体であり、該組み立て体5一側上に垂直に突出形成され、対応する凹孔と嵌合する。
The butt joint 51 is a convex body, is formed to project vertically on one side of the
上記のように、本発明は、従来技術と比較して以下の利点を有する:
1.
熱伝導効率が良好である;
2.
放熱効果が良好である;
3.
工程時間を短縮し、コストを低減する。
As mentioned above, the present invention has the following advantages over the prior art:
1.
Good heat transfer efficiency;
2.
Good heat dissipation effect;
3.
Reduce process time and costs.
なお、本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。 In the present invention, preferred embodiments have been disclosed as described above, but these are not intended to limit the present invention in any way, and anyone who is familiar with the technology has an equivalent scope that does not depart from the spirit and scope of the present invention. Of course, various fluctuations and hydration colors can be added.
2 ヒートパイプ
21 吸熱部
211 第1吸熱部
212 第2吸熱部
213 第3吸熱部
214 第4吸熱部
22 放熱部
3 第1接続体
31 第1凹溝
32 第1受け部
331 第1側
332 第2側
333 第3側
334 第4側
4 第2接続体
41 第2凹溝
42 第2受け部
431 第5側
432 第6側
433 第7側
434 第8側
5 組み立て体
51 突き合わせ接合部
511 第1端面
512 第2端面
53 貫通孔
54 延伸部材
541 自由端
6 ヒートシンクフィン組
7 発熱部材
2
Claims (13)
第1凹溝及び該第1凹溝近傍に設けた複数の第1受け部を有する少なくとも1つの第1接続体と、
第2凹溝及び該第2凹溝近傍に設けた複数の第2受け部を有する少なくとも1つの第2接続体と、
上記第1、第2受け部と接続する複数の突き合わせ接合部を具え、
第1接続体および第2接続体の第1、第2凹溝にそれぞれ該ヒートパイプの吸熱部の相対する両側を接して収容して接続し、複数の第1受け部及び第2受け部をそれぞれ複数の突き合わせ接合部により接合して、該ヒートパイプと共に一体に結合する組み立て体と、から構成されるヒートシンクモジュール。 A heat pipe having a heat absorbing portion and a heat radiating portion extending from the heat absorbing portion;
At least one first connection body having a first concave groove and a plurality of first receiving portions provided in the vicinity of the first concave groove;
At least one second connector having a second concave groove and a plurality of second receiving portions provided in the vicinity of the second concave groove;
A plurality of butt joints connected to the first and second receiving parts,
The first connecting body and the second connecting body are respectively connected to the first and second concave grooves in contact with both opposite sides of the heat absorbing portion of the heat pipe, and a plurality of first receiving portions and second receiving portions are connected. A heat sink module comprising: an assembly that is joined together by a plurality of butt joints and integrally joined together with the heat pipe.
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