JP3164283B2 - Lead frame heating method and apparatus - Google Patents
Lead frame heating method and apparatusInfo
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームの
加熱方法および装置に関する。The present invention relates to a method and an apparatus for heating a lead frame.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えばワイヤボンディング装置において
は、良好なボンディングを行なうために、ボンディング
位置に位置決めされたリードフレームを、ボンディング
動作の前にヒータブロックによって必要な温度に加熱す
るようにしている。2. Description of the Related Art For example, in a wire bonding apparatus, in order to perform good bonding, a lead frame positioned at a bonding position is heated to a required temperature by a heater block before a bonding operation.
【０００３】ところで従来のヒータブロックの温度制御
は、次のようにして行なっていた。すなわち、このヒー
タブロック内に棒状ヒータ並びに熱電対を挿入し、熱電
対にて検出される温度に基づいて棒状ヒータの発熱量調
整を行なうようにしていた。[0003] Conventionally, temperature control of a heater block has been performed as follows. That is, a bar heater and a thermocouple are inserted into the heater block, and the calorific value of the bar heater is adjusted based on the temperature detected by the thermocouple.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、熱電対によ
って検出される温度は、ヒータブロックの内部温度であ
って、リードフレームと接触する上面温度とは異なり、
また熱電対の設定位置によって検出値も異なるため、ヒ
ータブロックの上面を所定温度に設定することが困難で
あった。このようなことから、ヒータブロックにより加
熱されるリードフレームの温度制御も不完全となり、例
えばヒータブロックの上面温度がリードフレームを加熱
するに必要な温度に比べ異常に高いと、リードフレーム
の伸び量が予想以上となってしまうことからボンディン
グ位置がずれ、これによりボンディング精度が悪くなっ
たり、熱によってペレットを破壊したり、また必要な温
度と相違することでボンディング部の温度不良が生じボ
ンディング不良等が発生していた。However, the temperature detected by the thermocouple is the internal temperature of the heater block and is different from the upper surface temperature in contact with the lead frame .
Further, since the detection value differs depending on the setting position of the thermocouple, it has been difficult to set the upper surface of the heater block to a predetermined temperature. For this reason, also becomes incomplete temperature control of the lead frame heated by the heater block, example
For example, if the upper surface temperature of the heater block is abnormally high compared to the temperature required to heat the lead frame,
Bondin
Misalignment, resulting in poor bonding accuracy
The pellets may be destroyed by heat,
If the temperature is different, the bonding portion has a temperature defect, and a bonding defect or the like has occurred.
【０００５】本発明は、ヒートブロックにおけるリード
フレーム加熱面の温度制御を確実に行なうことで、リー
ドフレームへの良好なボンディングが行なえるリードフ
レームの加熱方法及び装置を提供することを目的とす
る。[0005] The present invention relates to a lead in a heat block.
Reliable temperature control of the frame heating surface ensures
Lead frame for good bonding
An object of the present invention is to provide a method and an apparatus for heating a frame .
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
は、温度制御されるヒータブロックによりリードフレー
ムを加熱するリードフレームの加熱方法において、前記
ヒータブロックにおけるリードフレーム加熱面の温度を
非接触状態で直接検出し、この検出信号に基づいて前記
ヒータブロックを温度制御することを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a lead frame heating method for heating a lead frame by a temperature-controlled heater block, wherein a temperature of a lead frame heating surface of the heater block is not controlled. It is characterized in that the temperature is directly detected in the contact state, and the temperature of the heater block is controlled based on the detection signal.
【０００７】請求項２に記載の本発明は、温度制御され
るヒータブロックによりリードフレームを加熱するリー
ドフレームの加熱装置において、前記ヒータブロックに
設けたヒータと、前記ヒータブロックにおけるリードフ
レーム加熱面の温度を非接触状態で直接検出する温度セ
ンサと、この温度センサの検出信号に基づいて前記ヒー
タの発熱量を制御する温度制御装置とを設けたことを特
徴とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided a lead frame heating apparatus for heating a lead frame by a temperature controlled heater block, wherein a heater provided on the heater block and a lead frame heating surface of the heater block are provided. A temperature sensor for directly detecting a temperature in a non-contact state, and a temperature control device for controlling a heat generation amount of the heater based on a detection signal of the temperature sensor are provided.
【０００８】本発明によれば、ヒータブロックにおける
リードフレーム加熱面の温度が非接触状態で直接検出さ
れ、この検出信号に基づいてヒータブロックの温度制
御、或いはヒータの発熱量の制御が行なわれる。According to the present invention, the temperature of the heating surface of the lead frame in the heater block is directly detected in a non-contact state, and based on the detection signal, the temperature of the heater block is controlled or the amount of heat generated by the heater is controlled .
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について説明
する。図１は、本発明をワイヤボンディング装置に適用
した例で、加熱装置の正面断面図である。図に示すワイ
ヤボンディング装置１には、前工程にてペレット２が載
置されたリードフレーム３を搬送案内する搬送レール４
が設けられる。そして、搬送レール４の途上にはボンデ
ィング位置が設定され、公知のボンディングヘッドが配
置される。なお図には、そのボンディングツール５のみ
を示している。また搬送レール４の下方には、このボン
ディングツール５に対向するようにして、ヒータブロッ
ク６が設けられる。このヒータブロック６は、ヒータブ
ロック本体７と、このヒータブロック本体７上に交換自
在に載置された支持テーブル８から構成され、支持テー
ブル８の上面レベルは、搬送レール４の搬送面レベルと
略同一に設定される。なおヒータブロック本体７内に
は、棒状のヒータ９が挿入される。Embodiments of the present invention will be described. FIG. 1 is a front sectional view of a heating device in which the present invention is applied to a wire bonding device. The wire bonding apparatus 1 shown in FIG. 1 has a transport rail 4 for transporting and guiding the lead frame 3 on which the pellets 2 are mounted in the previous process.
Is provided. A bonding position is set in the middle of the transport rail 4, and a known bonding head is arranged. In the figure, only the bonding tool 5 is shown. A heater block 6 is provided below the transfer rail 4 so as to face the bonding tool 5. The heater block 6 includes a heater block main body 7 and a support table 8 which is exchangeably mounted on the heater block main body 7, and the upper surface level of the support table 8 is substantially equal to the transport surface level of the transport rail 4. Set identically. A rod-shaped heater 9 is inserted into the heater block body 7.
【００１０】ヒータブロック６の上方には、温度センサ
１０が設けられる。この温度センサ１０は、ヒータブロ
ック６を構成する支持テーブル８の上面、すなわちリー
ドフレーム加熱面の温度を、この支持テーブル８とは非
接触状態で直接検出するもので、例えば赤外線センサ等
を用いることができる。そしてこの温度センサ１０によ
る検出信号は、温度制御装置１１に入力される。温度制
御装置１１は、リードフレーム３を加熱するに必要とさ
れる支持テーブル８の上面の設定温度Ｔを入力するため
の入力部１２を有し、この入力部１２から入力された設
定温度Ｔと、温度センサ１０によって検出された支持テ
ーブル８の上面温度ｔとに基づき、ヒータ９の電流制御
を行なうものである。[0010] Above the heater block 6, a temperature sensor 10 is provided. The temperature sensor 10 directly detects the temperature of the upper surface of the support table 8 constituting the heater block 6, that is, the temperature of the lead frame heating surface in a non-contact state with the support table 8, and uses, for example, an infrared sensor or the like. Can be. Then, a detection signal from the temperature sensor 10 is input to the temperature control device 11. The temperature control device 11 has an input unit 12 for inputting a set temperature T of the upper surface of the support table 8 required for heating the lead frame 3, and a set temperature T input from the input unit 12. The current of the heater 9 is controlled based on the temperature t of the upper surface of the support table 8 detected by the temperature sensor 10.
【００１１】次に作動について説明すると、まずボンデ
ィング作業の開始に先立ち、オペレータにより設定温度
Ｔが入力部１２より入力される。この後、ワイヤボンデ
ィング装置１が起動させられると、温度制御装置１１
は、ヒータ９に電流を供給する。そしてこのヒータ９の
発熱作用により、ヒータブロック６は加熱される。Next, the operation will be described. First, prior to the start of the bonding operation, the set temperature T is inputted from the input section 12 by the operator. Thereafter, when the wire bonding apparatus 1 is activated, the temperature control device 11
Supplies a current to the heater 9. The heater block 6 is heated by the heat generated by the heater 9.
【００１２】一方、温度センサ１０は、ヒータブロック
６を構成する支持テーブル８の上面温度ｔを直接検出
し、その検出信号が温度制御装置１１に送られる。そこ
で温度制御装置１１においては、温度センサ１０によっ
て求められた支持テーブル８の上面温度ｔと設定温度Ｔ
を比較し、その比較結果に基づき、上面温度ｔが設定温
度Ｔに近づくようにヒータ９に供給する電流を制御する
ことでその発熱量を制御する。そして支持テーブル８の
上面温度ｔと設定温度Ｔとが一致した時点で、装置本体
の制御部（不図示）にボンディング準備完了信号を出力
する。制御部は、このボンディング準備完了信号が得ら
れた後、ボンディング装置全体の作動を開始させる。そ
こでリードフレーム３は、不図示の搬送手段により搬送
レール４に案内されながらピッチ移動させられ、そして
ボンディング位置に到達すると、或いはボンディング位
置の数ピッチ手前の位置に位置付けられた時より、ヒー
タブロック６により加熱される。以後、加熱されたリー
ドフレーム３に対し、ボンディングツール５によるボン
ディング作業が施される。On the other hand, the temperature sensor 10 directly detects the upper surface temperature t of the support table 8 constituting the heater block 6, and a detection signal is sent to the temperature controller 11. Therefore, in the temperature control device 11, the upper surface temperature t and the set temperature T of the support table 8 obtained by the temperature sensor 10 are determined.
And the amount of heat generation is controlled by controlling the current supplied to the heater 9 so that the upper surface temperature t approaches the set temperature T based on the comparison result. Then, when the upper surface temperature t of the support table 8 matches the set temperature T, a bonding preparation completion signal is output to a control unit (not shown) of the apparatus main body. After the bonding preparation completion signal is obtained, the control unit starts the operation of the entire bonding apparatus. Therefore, the lead frame 3 is moved by a pitch while being guided by the transport rail 4 by a transport means (not shown), and reaches the bonding position, or is positioned a few pitches before the bonding position. Is heated. Thereafter, the bonding operation by the bonding tool 5 is performed on the heated lead frame 3.
【００１３】なお、このボンディング作業中において
も、温度センサ１０からの検出信号が随時温度制御装置
１１に入力され、この入力信号に基づいてヒータ９の発
熱量の制御が行われる。During the bonding operation, a detection signal from the temperature sensor 10 is input to the temperature control device 11 as needed, and the amount of heat generated by the heater 9 is controlled based on the input signal.
【００１４】上記した実施の形態によれば、非接触型の
温度センサ１０によってヒータブロック６を構成する支
持テーブル８の上面温度ｔを直接検出し、この検出信号
に基づいてヒータ９に対する電流制御を行なうようにし
ているため、ヒータブロック６の上面温度を正確に設定
温度Ｔに設定することができる。従って、リードフレー
ム３は、上面温度が適温に制御されるヒータブロック６
によって必要とされる温度に確実に加熱され、従来生じ
ていたようなリードフレームの予想以上の伸びによるボ
ンディング不良、熱によるペレットの破壊、ボンディン
グ部の温度不良によるボンディング不良等を防止するこ
とができ、リードフレームへの良好なボンディングが行
なえる。 According to the above-described embodiment, the upper surface temperature t of the support table 8 constituting the heater block 6 is directly detected by the non-contact type temperature sensor 10, and the current control for the heater 9 is performed based on the detection signal. Since this is performed, the upper surface temperature of the heater block 6 can be accurately set to the set temperature T. Therefore, the lead frame 3 is provided with a heater block 6 whose upper surface temperature is controlled to an appropriate temperature.
Reliably it is heated to a temperature required by, conventionally occurred
The lead frame was growing faster than expected
Poor binding, broken pellet due to heat, bondin
To prevent bonding failure etc.
Good bonding to the lead frame
Lick
【００１５】なお上記実施の形態においては、本発明を
ワイヤボンディング装置に適用した例で説明したが、こ
れに限られず、例えばペレットボンディング装置におい
ても適用することができる。In the above embodiment, the present invention has been described with an example in which the present invention is applied to a wire bonding apparatus. However, the present invention is not limited to this, and can be applied to, for example, a pellet bonding apparatus.
【００１６】本発明によれば、ヒートブロックにおける
リードフレーム加熱面の温度制御が確実に行なえ、リー
ドフレームへの良好なボンディングが行なえる。 According to the present invention, in the heat block,
Reliable temperature control of the lead frame heating surface
Good bonding to the metal frame can be performed.
【図１】本発明の実施の形態である加熱装置の正面断面
図である。FIG. 1 is a front sectional view of a heating device according to an embodiment of the present invention.
１ ワイヤボンディング装置 ２ ペレット ３ リードフレーム ４ 搬送レール ５ ボンディングツール ６ ヒータブロック ７ ヒータブロック本体 ８ 支持テーブル ９ ヒータ １０ 温度センサ １１ 温度制御装置 １２ 入力部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wire bonding apparatus 2 Pellet 3 Lead frame 4 Transfer rail 5 Bonding tool 6 Heater block 7 Heater block main body 8 Support table 9 Heater 10 Temperature sensor 11 Temperature controller 12 Input part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/60
Claims (2)
ードフレームを加熱するリードフレームの加熱方法にお
いて、前記ヒータブロックにおけるリードフレーム加熱
面の温度を非接触状態で直接検出し、この検出信号に基
づいて前記ヒータブロックを温度制御することを特徴と
するリードフレームの加熱方法。1. A lead frame heating method for heating a lead frame by a temperature-controlled heater block, wherein a temperature of a lead frame heating surface of the heater block is directly detected in a non-contact state, and based on the detection signal, A method for heating a lead frame, comprising controlling the temperature of a heater block.
ードフレームを加熱するリードフレームの加熱装置にお
いて、前記ヒータブロックに設けたヒータと、前記ヒー
タブロックにおけるリードフレーム加熱面の温度を非接
触状態で直接検出する温度センサと、この温度センサの
検出信号に基づいて前記ヒータの発熱量を制御する温度
制御装置とを設けたことを特徴とするリードフレームの
加熱装置。2. A lead frame heating apparatus for heating a lead frame by a temperature-controlled heater block, wherein a heater provided in the heater block and a temperature of a lead frame heating surface of the heater block are directly detected in a non-contact state. And a temperature controller for controlling the amount of heat generated by the heater based on a detection signal of the temperature sensor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5545396A JP3164283B2 (en) | 1992-02-29 | 1996-02-19 | Lead frame heating method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP5545396A JP3164283B2 (en) | 1992-02-29 | 1996-02-19 | Lead frame heating method and apparatus |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Publications (2)
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| JPH08255809A JPH08255809A (en) | 1996-10-01 |
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ID=12999034
Family Applications (1)
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| JP5545396A Expired - Fee Related JP3164283B2 (en) | 1992-02-29 | 1996-02-19 | Lead frame heating method and apparatus |
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Families Citing this family (1)
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Family Cites Families (2)
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| JPS61101041A (en) * | 1984-10-24 | 1986-05-19 | Hitachi Ltd | Semiconductor manufacturing device |
-
1996
- 1996-02-19 JP JP5545396A patent/JP3164283B2/en not_active Expired - Fee Related
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