JP3164034U - LED lighting device - Google Patents

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Abstract

【課題】全方位に光を照射することが可能であり、且つ、エネルギー効率に優れた高輝度LED照明装置を提供する。【解決手段】LED照明装置11は、筒状芯部と、筒状芯部の外壁面に中心軸線を基準に周方向に配列するように取り付けられた複数のLEDアレイブロック21と、電源部組立体41とを備える。ここで、LEDアレイブロック21は、LED回路基板と、LED回路基板の表面上に設けられた複数のLEDと、LED回路基板の裏面に位置し、筒状芯部の外壁面に取り付けられるフィン構造の台座部と、複数のLEDを覆うように台座部に取り付けられた透明カバーとを有する。【選択図】図1A high-luminance LED illuminating device capable of irradiating light in all directions and having excellent energy efficiency is provided. An LED illumination device 11 includes a cylindrical core portion, a plurality of LED array blocks 21 attached to an outer wall surface of the cylindrical core portion so as to be arranged in the circumferential direction with respect to a central axis, and a power supply unit set. A solid 41 is provided. Here, the LED array block 21 includes an LED circuit board, a plurality of LEDs provided on the front surface of the LED circuit board, and a fin structure that is positioned on the back surface of the LED circuit board and is attached to the outer wall surface of the cylindrical core portion. And a transparent cover attached to the pedestal so as to cover the plurality of LEDs. [Selection] Figure 1

Description

本考案は、LED照明装置に関するものであって、特に、全方位に向けて光の照射が可能なLED照明装置に関するものである。   The present invention relates to an LED lighting device, and more particularly to an LED lighting device capable of irradiating light in all directions.

例えば街路灯等のような照明装置においては、高輝度を実現する必要があること等から、高電力入力が可能な照明装置を適用することが一般的である。従来、このような用途の照明装置に用いられる光源として、白熱灯や、水銀ランプ、またはナトリウムランプ等が、採用されてきた。しかしながら、これらの光源は、エネルギー効率が低いため、消費電力が大きくなってしまうといった課題があった。そこで、近年、高電力用LEDデバイスの開発とともに、エネルギー効率の改善、消費電力の低下、および耐久性能の向上といった観点から、このような照明装置の光源として、LEDが採用されるようになってきている。このようなLED照明装置として、例えば特開2009−151967号公報(特許文献1)が、開示されている。   For example, in a lighting device such as a street lamp, it is common to apply a lighting device capable of high power input because it is necessary to realize high luminance. Conventionally, incandescent lamps, mercury lamps, sodium lamps, and the like have been employed as light sources used in lighting apparatuses for such applications. However, since these light sources have low energy efficiency, there is a problem that power consumption increases. Therefore, in recent years, with the development of high power LED devices, LEDs have come to be used as light sources for such lighting devices from the viewpoints of improving energy efficiency, reducing power consumption, and improving durability performance. ing. As such an LED lighting device, for example, JP 2009-151967 A (Patent Document 1) is disclosed.

特開2009−151967号公報JP 2009-151967 A

特許文献1に記載のLED照明装置は、電源端子が設けられた支持基体と、支持基体に取り付けられた照明基板と、照明基板の表面上において長手方向に配列するように取り付けられた複数のLEDと、LEDの発光方向を覆うように支持基体に取り付けられた透光部材とを備えている。この構成によれば、エネルギー効率を改善することによって消費電力を低減可能な照明装置を実現できるとしている。   The LED illumination device described in Patent Literature 1 includes a support base provided with a power supply terminal, an illumination board attached to the support base, and a plurality of LEDs attached to be arranged in the longitudinal direction on the surface of the illumination board. And a translucent member attached to the support base so as to cover the light emitting direction of the LED. According to this configuration, it is possible to realize an illumination device capable of reducing power consumption by improving energy efficiency.

しかしながら、特許文献1に記載のLED照明装置は、光の照射に指向性が生じるため、周囲全体を照明によって照らす必要がある用途には適用することができない。すなわち、特許文献1に記載のLED照明装置は、光源としての複数のLEDが、照明基板の表面上に長手方向に配列している。したがって、光の照射が、照明基板の表面前方の一部領域に偏在するような指向性を有することとなるため、それ以外の領域においては輝度が著しく減衰する。したがって、照明装置の全周囲を照らす必要のある用途には、特許文献1に記載のLED照明装置を用いることはできない。   However, the LED illumination device described in Patent Document 1 has directivity in light irradiation, and thus cannot be applied to an application where the entire surroundings need to be illuminated by illumination. That is, in the LED illumination device described in Patent Document 1, a plurality of LEDs as light sources are arranged in the longitudinal direction on the surface of the illumination substrate. Therefore, since the light irradiation has directivity that is unevenly distributed in a partial region in front of the surface of the illumination substrate, the luminance is significantly attenuated in other regions. Therefore, the LED lighting device described in Patent Document 1 cannot be used for applications that require lighting of the entire periphery of the lighting device.

また、例えば工場内や屋外等において用いられような、より高輝度を要求される照明装置にLEDを適用する場合は、より多くのLEDを配設し、高電力入力が可能な照明装置とする必要がある。この場合、照明装置全体として十分な放熱手段を講じる必要がある。特許文献1に記載のLED照明装置においては、アルミニウムから構成されている支持基体をアルマイト処理することによって支持基体表面の放射率を高めて放熱性能を高める手段が開示されている。しかしながら、LEDを高電力照明装置に適用する場合には、特許文献1に記載の放熱手段では不十分であり、より高い放熱能力を有する放熱構造が必要となる。   In addition, when the LED is applied to a lighting device that requires higher luminance, such as used in a factory or outdoors, the lighting device can be provided with more LEDs and capable of high power input. There is a need. In this case, it is necessary to provide sufficient heat dissipation means for the entire lighting device. In the LED lighting device described in Patent Document 1, a means is disclosed in which the emissivity of the surface of the support base is increased by anodizing the support base made of aluminum to improve the heat dissipation performance. However, when the LED is applied to a high-power illumination device, the heat dissipating means described in Patent Document 1 is insufficient, and a heat dissipating structure having a higher heat dissipating capability is required.

本考案の目的は、全方位に光を照射することが可能であり、且つ、エネルギー効率に優れた高輝度LED照明装置を提供することである。   An object of the present invention is to provide a high-intensity LED lighting device that can irradiate light in all directions and is excellent in energy efficiency.

中心軸線に沿って長く延び、内壁面に放熱用のフィンが設けられた筒状芯部と、筒状芯部の外壁面に中心軸線を基準に周方向に配列するように取り付けられた複数のLEDアレイブロックと、LEDアレイブロックの上端を覆う上端カバーと、筒状芯部および複数のLEDアレイブロックの下端に取り付けられた円筒状の放熱カバーと、放熱カバーの下端に取り付けられた電源部カバーと、放熱カバーまたは電源部カバーの内部の空間に配置される電源回路と、電源部カバーの下端に設けられた口金とを有する電源部組立体とを備える。ここで、上記LEDアレイブロックは、中心軸線方向に長く延びるLED回路基板と、LED回路基板の表面上において中心軸線方向に配列するように設けられた複数のLEDと、LED回路基板の裏面に位置し、筒状芯部の外壁面に取り付けられるフィン構造の台座部と、中心軸線方向に長く延び、複数のLEDを覆うように台座部に取り付けられた透明カバーとを有する。   A plurality of cylindrical cores that extend long along the central axis and have fins for heat dissipation provided on the inner wall, and are arranged on the outer wall of the cylindrical core so as to be arranged in the circumferential direction with respect to the central axis LED array block, upper end cover for covering the upper end of the LED array block, cylindrical core and a cylindrical heat dissipation cover attached to the lower ends of the plurality of LED array blocks, and a power source cover attached to the lower end of the heat dissipation cover And a power supply circuit assembly including a power supply circuit disposed in a space inside the heat dissipation cover or the power supply cover, and a base provided at a lower end of the power supply cover. Here, the LED array block is positioned on the back surface of the LED circuit board, the LED circuit board extending long in the central axis direction, a plurality of LEDs arranged to be arranged in the central axis direction on the surface of the LED circuit board, and And it has the base part of the fin structure attached to the outer wall surface of a cylindrical core part, and the transparent cover attached to the base part so that it may extend long in the center axis direction and may cover several LED.

この構成によれば、LEDの発光によって生じた熱が、LED回路基板の内径側に配置された台座部から、台座部の内径側に配置された筒状芯部へと順に伝導していくため、台座部および筒状芯部に設けられたフィンにより、熱を効果的に放熱することが可能である。これにより、多くのLEDを照明装置に適用可能となることから、工場内や屋外等での使用に適した高輝度のLED照明装置を実現することができる。また、複数のLEDを有するLEDアレイブロックが、周方向に配列するように設けられているため、照明装置から全方位に向けて光を照射することが可能である。さらに、光源としてLEDを採用したことから、この照明装置は、エネルギー効率にも優れている。   According to this configuration, the heat generated by the light emission of the LED is sequentially conducted from the pedestal portion disposed on the inner diameter side of the LED circuit board to the cylindrical core portion disposed on the inner diameter side of the pedestal portion. The fins provided on the pedestal part and the cylindrical core part can radiate heat effectively. Thereby, since many LEDs can be applied to the lighting device, a high-luminance LED lighting device suitable for use in a factory or outdoors can be realized. Moreover, since the LED array block which has several LED is provided so that it may arrange in the circumferential direction, it is possible to irradiate light toward all directions from an illuminating device. Further, since the LED is used as the light source, this lighting device is also excellent in energy efficiency.

好ましくは、筒状芯部は、多面体形状を有し、LEDアレイブロックは、筒状芯部の外壁面を構成するそれぞれの面に取り付けられている。この構成によれば、LEDアレイブロックが、周方向に略等配に配置されることとなるため、光を全方位に万遍なく照射することが可能となる。   Preferably, the cylindrical core has a polyhedral shape, and the LED array block is attached to each surface constituting the outer wall surface of the cylindrical core. According to this configuration, since the LED array blocks are arranged substantially equally in the circumferential direction, it is possible to irradiate light uniformly in all directions.

好ましくは、台座部は、内径方向に向かって延在する台座部フィンを含む。   Preferably, the pedestal portion includes pedestal portion fins extending toward the inner diameter direction.

さらに好ましくは、台座部は、台座部フィンの外径側端に位置し、LED回路基板の裏面と面接触する外側壁と、台座部フィンの内径側端に位置し、筒状芯部の外壁面と面接触する内側壁とをさらに含む。この構成によれば、LED回路基板裏面と上記外側壁との間の熱抵抗と、上記内側壁と筒状芯部外壁面との間の熱抵抗とをより低減することができる。したがって、LEDの発光によって生じた熱を、台座部に設けられた台座部フィンと、筒状芯部内壁面に設けられたフィンを介して、より効果的に放熱することができる。すなわち、照明装置全体としての放熱効果をさらに高めることが可能となる。   More preferably, the pedestal portion is located at the outer diameter side end of the pedestal portion fin, and is located at the outer wall that is in surface contact with the back surface of the LED circuit board, and at the inner diameter side end of the pedestal portion fin, and outside the cylindrical core portion. It further includes an inner wall that is in surface contact with the wall surface. According to this configuration, the thermal resistance between the back surface of the LED circuit board and the outer wall and the thermal resistance between the inner wall and the cylindrical core outer wall surface can be further reduced. Therefore, the heat generated by the light emission of the LED can be radiated more effectively through the pedestal fin provided on the pedestal and the fin provided on the inner wall surface of the cylindrical core. That is, it is possible to further enhance the heat dissipation effect of the entire lighting device.

好ましくは、電源回路は、放熱カバーの内壁面に囲まれた空間内に配置されている。この構成によれば、電源回路における発熱を、放熱カバーを介してより効果的に放熱させることができる。   Preferably, the power supply circuit is disposed in a space surrounded by the inner wall surface of the heat dissipation cover. According to this configuration, heat generated in the power supply circuit can be radiated more effectively through the heat radiation cover.

なお、上記LEDは、LED回路基板の表面上において周方向に複数列に設けられていてもよい。   The LEDs may be provided in a plurality of rows in the circumferential direction on the surface of the LED circuit board.

本考案によれば、台座部および筒状芯部に設けられたフィンにより、熱を効果的に放熱することが可能である。したがって、より多くのLEDを照明装置に適用可能となることから、工場内や屋外等での使用に適した高輝度のLED照明装置を実現することができる。また、複数のLEDを有するLEDアレイブロックが、周方向に配列するように設けられているため、照明装置から全方位に向けて光を照射することが可能である。さらに、光源としてLEDを採用したことから、本考案に係る照明装置は、エネルギー効率にも優れている。   According to the present invention, heat can be effectively radiated by the fins provided on the pedestal portion and the cylindrical core portion. Therefore, since more LEDs can be applied to the lighting device, a high-luminance LED lighting device suitable for use in a factory or outdoors can be realized. Moreover, since the LED array block which has several LED is provided so that it may arrange in the circumferential direction, it is possible to irradiate light toward all directions from an illuminating device. Furthermore, since the LED is used as the light source, the lighting device according to the present invention is excellent in energy efficiency.

本考案の一実施形態に係るLED照明装置を中心軸線の外径方向から見た側面図である。It is the side view which looked at the LED lighting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention from the outer-diameter direction of the central axis. 図1に示すLED照明装置を中心軸線の上方向から見た上面図である。It is the top view which looked at the LED lighting apparatus shown in FIG. 1 from the upper direction of the central axis. 図2に示すLED照明装置から、上端カバーを取り外した状態を示す上面図である。It is a top view which shows the state which removed the upper end cover from the LED lighting apparatus shown in FIG. 図3に示すLEDアレイブロックの一つを拡大して示す上面図である。FIG. 4 is an enlarged top view showing one of the LED array blocks shown in FIG. 3. 図4に示すLEDアレイブロックを外径方向から見た側面図である。It is the side view which looked at the LED array block shown in FIG. 4 from the outer diameter direction.

以下、本考案の実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。まず、図1〜図3を用いて、本考案の一実施形態に係るLED照明装置11の構成について説明する。図1は、本考案の一実施形態に係るLED照明装置11を中心軸線Oの外径方向から見た側面図である。図2は、図1に示すLED照明装置11を中心軸線Oの上方向から見た上面図である。図3は、図2に示すLED照明装置11から、上端カバー16を取り外した状態を示す上面図である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. First, the structure of the LED lighting apparatus 11 which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated using FIGS. 1-3. FIG. 1 is a side view of an LED illumination device 11 according to an embodiment of the present invention as viewed from the outer diameter direction of a central axis O. FIG. FIG. 2 is a top view of the LED illumination device 11 shown in FIG. 1 viewed from above the central axis O. FIG. FIG. 3 is a top view showing a state in which the upper end cover 16 is removed from the LED lighting device 11 shown in FIG.

図1〜図3を参照して、本考案の一実施形態に係るLED照明装置11は、装置の全方位に向けて光の照射が可能な、例えば工場内や屋外等での使用に適した高輝度LED照明装置である。LED照明装置11は、中心軸線Oに沿って長く延びる筒状芯部12と、筒状芯部12の外径側に位置し、中心軸線Oを基準に周方向に配列するように取り付けられた複数のLEDアレイブロック21と、筒状芯部12およびLEDアレイブロック21の下端に取り付けられた電源部組立体41とを備える。   With reference to FIGS. 1-3, the LED illuminating device 11 which concerns on one Embodiment of this invention can irradiate light toward all directions of an apparatus, for example, it is suitable for the use in a factory, the outdoors, etc. It is a high brightness LED lighting device. The LED lighting device 11 is mounted so as to be arranged in the circumferential direction with respect to the central axis O, with the cylindrical core 12 extending long along the central axis O and the outer diameter side of the cylindrical core 12. A plurality of LED array blocks 21, and a power source assembly 41 attached to the cylindrical core 12 and the lower end of the LED array block 21 are provided.

筒状芯部12は、正七角形の断面形状を有するアルミ製の筒状部材であって、内壁面13には、内径方向に突出する放熱用のフィン14が、周方向に配列するように複数設けられている。本実施形態においては、このフィン14は、筒状芯部12の上端から下端に亘り、軸方向に沿って連なるように設けられている。筒状芯部12の外壁面15は、正七角形を形成するように周方向に連なる七つの面から構成されており、それぞれの面は、軸方向に沿って長く延びる滑らかな平面である。   The cylindrical core portion 12 is an aluminum cylindrical member having a regular heptagonal cross-sectional shape, and a plurality of heat radiation fins 14 protruding in the inner diameter direction are arranged on the inner wall surface 13 in the circumferential direction. Is provided. In this embodiment, this fin 14 is provided so that it may continue along an axial direction from the upper end of the cylindrical core part 12 to a lower end. The outer wall surface 15 of the cylindrical core portion 12 is composed of seven surfaces that are continuous in the circumferential direction so as to form a regular heptagon, and each surface is a smooth flat surface that extends long along the axial direction.

LEDアレイブロック21は、光源となる複数のLEDを有しており、筒状芯部12の外壁面15を構成する各平面に取り付けられている。すなわち、本実施形態に係るLED照明装置11は、七個のLEDアレイブロック21を備えており、各LEDアレイブロック21が、筒状芯部12の外壁面15に周方向に均等に配列するように取り付けられている。そして、各LEDアレイブロック21の上端には、LEDアレイブロック21の上端全体を覆う上端カバー16が、取り付けられている。なお、LEDアレイブロック21の詳細な構成については、後述する。   The LED array block 21 has a plurality of LEDs serving as light sources, and is attached to each plane constituting the outer wall surface 15 of the cylindrical core portion 12. That is, the LED lighting device 11 according to the present embodiment includes seven LED array blocks 21 so that the LED array blocks 21 are evenly arranged in the circumferential direction on the outer wall surface 15 of the cylindrical core portion 12. Is attached. An upper end cover 16 that covers the entire upper end of the LED array block 21 is attached to the upper end of each LED array block 21. The detailed configuration of the LED array block 21 will be described later.

上端カバー16は、各LEDアレイブロック21の上端を覆う扇状の部材である。本実施形態においては、計七個の上端カバー16が、備えられている。なお、上端カバー16は、このように個々に分割されたものではなく、筒状芯部12の周囲に配列したLEDアレイブロック21の上端全てを一律に覆うような、一体形状を有するものであってもよい。   The upper end cover 16 is a fan-shaped member that covers the upper end of each LED array block 21. In the present embodiment, a total of seven upper end covers 16 are provided. The upper end cover 16 is not individually divided in this way, but has an integrated shape that uniformly covers all the upper ends of the LED array blocks 21 arranged around the cylindrical core portion 12. May be.

電源部組立体41は、筒状芯部12およびLEDアレイブロック21の下端に取り付けられた放熱カバー42と、放熱カバー42の下端に取り付けられた電源部カバー43と、電源部カバー43の下端に設けられた口金44とを有する。放熱カバー42は、アルミ製の円筒状部材であって、外周面には外径方向に突出するフィン42fが、設けられている。このフィン42fは、軸方向に連なって延びる突条リブであって、周方向に配列するように複数設けられている。電源部カバー43は、樹脂製の椀状部材であり、下端には、電源供給ソケットに接続される口金44が設けられている。本実施形態においては、放熱カバー42の内部の空間において、各LEDと電気的に接続している電源回路(図示せず)が、放熱カバー42と接触するように取り付けられている。このように、電源回路を取り付けることによって、電源回路において発生した熱を、放熱カバー42に設けられたフィン42fを介して効果的に放熱させることができる。電源回路と口金44とは、電気コード(図示せず)により電気的に接続されており、この電気コードは、電源部カバー43の内部の空間に収容されている。   The power supply assembly 41 includes a heat dissipation cover 42 attached to the lower ends of the cylindrical core 12 and the LED array block 21, a power supply cover 43 attached to the lower end of the heat dissipation cover 42, and a lower end of the power supply cover 43. And a base 44 provided. The heat radiating cover 42 is a cylindrical member made of aluminum, and the outer peripheral surface is provided with fins 42f protruding in the outer diameter direction. The fins 42f are projecting ribs extending in the axial direction, and a plurality of fins 42f are provided so as to be arranged in the circumferential direction. The power supply cover 43 is a resin bowl-shaped member, and a base 44 connected to a power supply socket is provided at the lower end. In the present embodiment, a power supply circuit (not shown) that is electrically connected to each LED is attached in contact with the heat dissipation cover 42 in the space inside the heat dissipation cover 42. Thus, by attaching the power supply circuit, the heat generated in the power supply circuit can be effectively radiated through the fins 42f provided on the heat dissipation cover 42. The power circuit and the base 44 are electrically connected by an electric cord (not shown), and this electric cord is accommodated in the space inside the power source cover 43.

次に、図4および図5を用いて、本考案の一実施形態に係るLEDアレイブロック21の構成について説明する。図4は、図3に示すLEDアレイブロック21の一つを拡大して示す上面図である。図5は、図4に示すLEDアレイブロック21を外径方向、すなわち、図4中の矢印IVから見た側面図である。   Next, the configuration of the LED array block 21 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. 4 is an enlarged top view showing one of the LED array blocks 21 shown in FIG. FIG. 5 is a side view of the LED array block 21 shown in FIG. 4 as viewed from the outer diameter direction, that is, from the arrow IV in FIG.

図4および図5を参照して、LEDアレイブロック21は、中心軸線O方向に長く延びるLED回路基板22と、LED回路基板22の表面上に設けられた複数のLED23と、LED回路基板22の裏面に位置する台座部24と、台座部24に取り付けられた透明カバー29とを有する。   4 and 5, the LED array block 21 includes an LED circuit board 22 extending in the direction of the central axis O, a plurality of LEDs 23 provided on the surface of the LED circuit board 22, and the LED circuit board 22. It has the base part 24 located in a back surface, and the transparent cover 29 attached to the base part 24. FIG.

台座部24は、軸方向に長く延在し、LED回路基板22の裏面全域と面接触する外側壁25と、外側壁25から内径方向に向かって延在する台座部フィン26と、台座部フィン26の内径側端に位置する内側壁27とを含む。台座部フィン26および内側壁27は、軸方向に長尺な外側壁25の上端から下端に亘って軸方向に連なるように延在している。内側壁27は、図1に示す完成品の状態において、筒状芯部12の外壁面15と面接触している。外側壁25の周方向両端部には、外径方向に向けて突出する一対のカバー保持壁28が、設けられている。カバー保持壁28の先端部には、凹み部が設けられており、この凹み部に上記透明カバー29の両端が嵌め込まれ、透明カバー29が台座部24に取り付けられている。透明カバー29は、中心軸線O方向に長く延びる断面湾曲状の透明樹脂部材であって、台座部24の上端から下端に亘って、台座部24に配置されたLED23を全て覆うように取り付けられている。図1に示すように、LEDアレイブロック21の上端に上端カバー16を取り付けた状態においては、この透明カバー29と上端カバー16とによって、LED23が配置された空間に塵等が混入することを防ぐことができる。   The pedestal portion 24 extends in the axial direction, and has an outer wall 25 that is in surface contact with the entire back surface of the LED circuit board 22, a pedestal fin 26 that extends from the outer wall 25 toward the inner diameter direction, and a pedestal fin. 26 and an inner wall 27 located at the inner diameter side end of the inner wall 26. The pedestal fin 26 and the inner wall 27 extend in the axial direction from the upper end to the lower end of the outer side wall 25 elongated in the axial direction. The inner side wall 27 is in surface contact with the outer wall surface 15 of the cylindrical core 12 in the state of the finished product shown in FIG. A pair of cover holding walls 28 projecting toward the outer diameter direction are provided at both ends in the circumferential direction of the outer side wall 25. A concave portion is provided at the tip of the cover holding wall 28, and both ends of the transparent cover 29 are fitted into the concave portion, and the transparent cover 29 is attached to the pedestal portion 24. The transparent cover 29 is a transparent resin member having a curved cross section that extends long in the direction of the central axis O, and is attached so as to cover all the LEDs 23 arranged on the pedestal portion 24 from the upper end to the lower end of the pedestal portion 24. Yes. As shown in FIG. 1, in a state where the upper end cover 16 is attached to the upper end of the LED array block 21, the transparent cover 29 and the upper end cover 16 prevent dust and the like from being mixed into the space where the LEDs 23 are arranged. be able to.

本実施形態においては、計20個のLED23が、LED回路基板22の表面上において、周方向に二列に分かれ、中心軸線O方向に十列に配列している。これらのLED23は、LED回路基板22に設けられた導電パターンを介して互いに電気的に接続されており、上記電源回路へと繋がっている。   In the present embodiment, a total of 20 LEDs 23 are divided into two rows in the circumferential direction on the surface of the LED circuit board 22 and arranged in ten rows in the central axis O direction. These LEDs 23 are electrically connected to each other through a conductive pattern provided on the LED circuit board 22 and are connected to the power supply circuit.

本実施形態に係るLED照明装置11を組み立てる場合には、上記LEDアレイブロック21を七個準備し、筒状芯部12の外壁面15を構成する各平面に、LEDアレイブロック21を順次取り付けていく。すなわち、LED照明装置11の製造に際しては、まず、LEDアレイブロック21を一つの独立部品として量産し、その後に、筒状芯部12に取り付けるという作業フローとなる。ここで、LEDアレイブロック21は、上記のように構造が単純であるため、量産化が比較的に容易である。さらに、LEDアレイブロック21を組み立てた後は、一つの部品として取り扱うことができるので、運搬等において非常に利便性に優れる。このように、本実施形態に係るLED照明装置11においては、作業を容易とすることが可能な構成を備えることから、製造コストを低減することができる。   When assembling the LED lighting device 11 according to the present embodiment, seven LED array blocks 21 are prepared, and the LED array blocks 21 are sequentially attached to each plane constituting the outer wall surface 15 of the cylindrical core portion 12. Go. That is, when manufacturing the LED lighting device 11, first, the LED array block 21 is mass-produced as one independent part, and then the work flow is to attach to the cylindrical core portion 12. Here, since the LED array block 21 has a simple structure as described above, mass production is relatively easy. Furthermore, after the LED array block 21 is assembled, it can be handled as a single component, which is very convenient for transportation and the like. As described above, the LED lighting device 11 according to the present embodiment includes a configuration capable of facilitating work, and thus can reduce the manufacturing cost.

次に、図1〜図5を用いて、本実施形態に係るLED照明装置11の機能について説明する。図1〜図5を参照して、LED照明装置11の口金44を電源ソケットに接続して電源回路に電圧を印加すると、七個のLEDアレイブロック21に取り付けられた計140個のLED23が各々点灯する。上記のように、LEDアレイブロック21は、中心軸線Oを基準に周方向に均等に配列するように取り付けられているため、LED照明装置11の全方位に向けて、万遍なく光を照射することが可能である。   Next, the function of the LED lighting device 11 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 5, when the base 44 of the LED lighting device 11 is connected to the power socket and a voltage is applied to the power circuit, a total of 140 LEDs 23 attached to the seven LED array blocks 21 are respectively present. Light. As described above, since the LED array block 21 is mounted so as to be evenly arranged in the circumferential direction with the central axis O as a reference, light is uniformly emitted toward all directions of the LED illumination device 11. It is possible.

本実施形態に係るLED照明装置11は、計140個のLED23を有する高電力照明装置である。したがって、各LED23が発光することによって生じる熱量の総和は、比較的に大きなものとなる。ここで、本実施形態においては、LED23が設けられたLED回路基板22の裏面と、フィン構造の台座部24とが、面接触するように配置され、且つ、台座部24と、フィン14を有する筒状芯部12とが、面接触するように配置されている。したがって、LED23の発光によって生じた熱を、台座部24および筒状芯部12に設けられたフィンを介して、より効果的に放熱することができる。これについて、以下に詳細に説明する。   The LED lighting device 11 according to the present embodiment is a high-power lighting device having a total of 140 LEDs 23. Therefore, the total amount of heat generated by each LED 23 emitting light is relatively large. Here, in the present embodiment, the back surface of the LED circuit board 22 provided with the LEDs 23 and the pedestal portion 24 of the fin structure are arranged so as to be in surface contact with each other, and the pedestal portion 24 and the fins 14 are provided. The cylindrical core portion 12 is disposed so as to be in surface contact. Therefore, the heat generated by the light emission of the LED 23 can be radiated more effectively through the fins provided on the pedestal portion 24 and the cylindrical core portion 12. This will be described in detail below.

上記のように、本実施形態においては、LED回路基板22の裏面全域が、台座部24の外側壁25と面接触するように構成されている。したがって、LED回路基板22と外側壁25との間の熱抵抗がより低減されているため、LED23の発光によって生じた熱は、効果的に台座部24へと伝達する。台座部24には、外側壁25から内径方向に向かって延在する台座部フィン26が設けられているため、台座部フィン26を介して外部に放熱することができる。   As described above, in the present embodiment, the entire back surface of the LED circuit board 22 is configured to be in surface contact with the outer wall 25 of the pedestal portion 24. Therefore, since the thermal resistance between the LED circuit board 22 and the outer wall 25 is further reduced, the heat generated by the light emission of the LED 23 is effectively transmitted to the pedestal 24. Since the pedestal portion 24 is provided with pedestal portion fins 26 extending in the inner diameter direction from the outer wall 25, heat can be radiated to the outside through the pedestal portion fins 26.

また、LEDアレイブロック21は、台座部24の内側壁27が筒状芯部12の外壁面15と面接触するように、筒状芯部12に取り付けられている。したがって、台座部24の内側壁27と筒状芯部12の外壁面15との間の熱抵抗がより低減されているため、台座部24に蓄積された熱は、筒状芯部12へと効果的に伝達する。筒状芯部12の内壁面13には、内径方向に突出するフィン14が、周方向に配列するように複数設けられている。したがって、これらのフィン14を介して、筒状芯部12に蓄積された熱を外部に放熱することができる。   The LED array block 21 is attached to the cylindrical core 12 such that the inner wall 27 of the pedestal 24 is in surface contact with the outer wall 15 of the cylindrical core 12. Therefore, since the thermal resistance between the inner wall 27 of the pedestal 24 and the outer wall 15 of the cylindrical core 12 is further reduced, the heat accumulated in the pedestal 24 is transferred to the cylindrical core 12. Effectively communicate. A plurality of fins 14 protruding in the inner diameter direction are provided on the inner wall surface 13 of the cylindrical core portion 12 so as to be arranged in the circumferential direction. Therefore, the heat accumulated in the cylindrical core portion 12 can be radiated to the outside through these fins 14.

このように、本実施形態に係るLED照明装置11においては、各LED23の発光によって生じた熱が、台座部24および筒状芯部12に効果的に伝達していき、これらの部材に設けられた放熱フィンを介して、より効果的に放熱されることとなる。さらに、筒状芯部12のフィン14および台座部フィン26は、筒状芯部12の上端から下端に亘り、軸方向に連なって延在している。したがって、筒状芯部12および台座部24の内部において熱によって生じた空気の対流が、上端側へと流れて、上端開口から外部へ放出され易い構造となっている。したがって、装置全体としての放熱効果をさらに高めることが可能な構成となっている。   As described above, in the LED lighting device 11 according to the present embodiment, the heat generated by the light emission of each LED 23 is effectively transferred to the pedestal portion 24 and the cylindrical core portion 12 and is provided on these members. The heat is dissipated more effectively through the heat dissipating fins. Further, the fins 14 and the pedestal fins 26 of the cylindrical core portion 12 extend in the axial direction from the upper end to the lower end of the cylindrical core portion 12. Therefore, the convection of the air generated by heat inside the cylindrical core portion 12 and the pedestal portion 24 flows to the upper end side and is easily released to the outside from the upper end opening. Therefore, the heat dissipation effect of the entire device can be further enhanced.

本実施形態に係るLED照明装置11は、上記した種々の構成を備えていることから、高い放熱性能を有している。したがって、比較的に熱に弱いLED素子を、一つの照明装置に多数適用し、高電力照明装置を構成することも可能となる。本実施形態においては、上記のように、総計140個のLED素子を適用している。これにより、照明装置全体として発する総光束が非常に多くなるため、上記のように全方位に光を照射させる構成としても、例えば工場内や屋外等での使用に適した輝度を得ることが可能である。また、当然の効果として、光源にLED素子を採用していることから、従来の高輝度照明装置に多く見られた白熱灯や、水銀ランプ、ナトリウムランプ等といった光源と比較すると、エネルギー効率を大幅に向上させることができる。すなわち、本考案によれば、全方位に光を照射することが可能であり、且つ、エネルギー効率に優れた、高輝度LED照明装置を実現することができる。   Since the LED lighting device 11 according to the present embodiment has the various configurations described above, it has high heat dissipation performance. Accordingly, it is possible to configure a high power lighting device by applying a large number of LED elements that are relatively weak to heat to one lighting device. In the present embodiment, a total of 140 LED elements are applied as described above. As a result, the total luminous flux emitted from the entire lighting device becomes very large, so that it is possible to obtain brightness suitable for use in, for example, a factory or outdoors, even when the light is irradiated in all directions as described above. It is. In addition, as a natural effect, the use of LED elements as the light source greatly increases energy efficiency compared to incandescent lamps, mercury lamps, sodium lamps, etc. Can be improved. That is, according to the present invention, it is possible to realize a high-intensity LED lighting device that can irradiate light in all directions and is excellent in energy efficiency.

なお、上記の実施形態においては、筒状芯部が正七角形の断面形状を有する場合について述べたが、これに限らず、筒状芯部が、断面正n角形状(nは3以上の正数)、正n面体形状(nは4以上の正数)、任意の多面体形状、または、円形状であってもよい。また、この場合において、上記LEDアレイブロックは独立部材として量産可能であることから、適用するLEDアレイブロックの数を、筒状芯部の形状や寸法、または用途に基づいて適宜増減させることが容易に可能である。   In the above-described embodiment, the case where the cylindrical core portion has a regular heptagonal cross-sectional shape has been described. Number), regular n-hedron shape (n is a positive number of 4 or more), arbitrary polyhedron shape, or circular shape. In this case, since the LED array block can be mass-produced as an independent member, the number of LED array blocks to be applied can be easily increased / decreased as appropriate based on the shape and size of the cylindrical core or the application. Is possible.

また、上記の実施形態においては、台座部のフィン構造が、外側壁と、外側壁から内径方向に向かって延在する台座部フィンと、台座部フィンの内径側端に位置する内側壁とから構成された場合について述べたが、これに限らず、例えば周方向に延びるフィンを有する構成であってもよいし、その他如何なる形状のフィン構造を適用することも可能である。また、筒状芯部の内壁面に設けられたフィンに関しても、これと同様に、如何なる形状のフィンを適用してもよい。   Further, in the above-described embodiment, the fin structure of the pedestal portion includes an outer wall, a pedestal fin extending from the outer wall toward the inner diameter direction, and an inner wall located at the inner diameter side end of the pedestal fin. Although the case where it was comprised was described, it is not restricted to this, For example, the structure which has the fin extended in the circumferential direction may be sufficient, and it is also possible to apply the fin structure of any other shape. Further, regarding the fins provided on the inner wall surface of the cylindrical core portion, any shape of fins may be applied in the same manner.

また、上記の実施形態においては、構成部材にフィンを設けることによって放熱効果を高めた場合について述べたが、これに限らず、例えばアルマイト処理等の表面処理によって部材の表面を多孔化させ、放熱効果を高める構成であってもよい。また、フィン構造と、放熱のための表面処理とを併用する構成であってもよい。   In the above embodiment, the case where the heat radiation effect is enhanced by providing fins on the constituent members has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, the surface of the member is made porous by surface treatment such as alumite treatment. The structure which raises an effect may be sufficient. Moreover, the structure which uses a fin structure and the surface treatment for heat radiation together may be sufficient.

以上、図面を参照して本考案の実施の形態を説明したが、本考案は、図示した実施の形態のものに限定されない。図示した実施の形態に対して、本考案と同一の範囲内において、あるいは均等の範囲内において、種々の修正や変形を加えることが可能である。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described with reference to drawings, this invention is not limited to the thing of embodiment shown in figure. Various modifications and variations can be made to the illustrated embodiment within the same range as the present invention or within an equivalent range.

本考案は、製造コストおよびエネルギー効率に優れた、全方位に光照射が可能な高輝度LED照明装置を提供するものであるため、照明装置の製造業において有利に利用される。   The present invention provides a high-intensity LED lighting device that is excellent in manufacturing cost and energy efficiency and capable of irradiating light in all directions, and is therefore advantageously used in the manufacturing industry of lighting devices.

11 LED照明装置、12 筒状芯部、13 内壁面、14,42f フィン、15 外壁面、16 上端カバー、21 LEDアレイブロック、22 LED回路基板、23 LED、24 台座部、25 外側壁、26 台座部フィン、27 内側壁、28 カバー保持壁、29 透明カバー、41 電源部組立体、42 放熱カバー、43 電源部カバー、44 口金。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 LED lighting apparatus, 12 Cylindrical core part, 13 Inner wall surface, 14, 42f Fin, 15 Outer wall surface, 16 Upper end cover, 21 LED array block, 22 LED circuit board, 23 LED, 24 base part, 25 Outer wall side, 26 Base fin, 27 inner wall, 28 cover holding wall, 29 transparent cover, 41 power supply assembly, 42 heat dissipation cover, 43 power supply cover, 44 base.

Claims (6)

中心軸線に沿って長く延び、内壁面に放熱用のフィンが設けられた筒状芯部と、
前記筒状芯部の外壁面に中心軸線を基準に周方向に配列するように取り付けられた複数のLEDアレイブロックと、
前記LEDアレイブロックの上端を覆う上端カバーと、
前記筒状芯部および前記複数のLEDアレイブロックの下端に取り付けられた円筒状の放熱カバーと、前記放熱カバーの下端に取り付けられた電源部カバーと、前記放熱カバーまたは前記電源部カバーの内部の空間に配置される電源回路と、前記電源部カバーの下端に設けられた口金とを有する電源部組立体と、を備え、
前記LEDアレイブロックは、
中心軸線方向に長く延びるLED回路基板と、
前記LED回路基板の表面上において中心軸線方向に配列するように設けられた複数のLEDと、
前記LED回路基板の裏面に位置し、前記筒状芯部の外壁面に取り付けられるフィン構造の台座部と、
中心軸線方向に長く延び、前記複数のLEDを覆うように前記台座部に取り付けられた透明カバーと、を有する、LED照明装置。
A cylindrical core portion extending long along the central axis and having a heat-radiating fin on the inner wall surface;
A plurality of LED array blocks attached to the outer wall surface of the cylindrical core portion so as to be arranged in the circumferential direction with reference to the central axis;
An upper end cover covering the upper end of the LED array block;
A cylindrical heat dissipation cover attached to the cylindrical core and the lower ends of the plurality of LED array blocks, a power supply cover attached to the lower end of the heat dissipation cover, and the inside of the heat dissipation cover or the power supply cover A power supply assembly having a power supply circuit disposed in the space and a base provided at a lower end of the power supply cover,
The LED array block is:
An LED circuit board extending in the central axis direction;
A plurality of LEDs provided so as to be arranged in the central axis direction on the surface of the LED circuit board;
A pedestal portion of a fin structure located on the back surface of the LED circuit board and attached to the outer wall surface of the cylindrical core portion;
An LED lighting device, comprising: a transparent cover that extends long in a central axis direction and is attached to the pedestal so as to cover the plurality of LEDs.
前記筒状芯部は、多面体形状を有し、
前記LEDアレイブロックは、前記筒状芯部の外壁面を構成するそれぞれの面に取り付けられている、請求項1に記載のLED照明装置。
The cylindrical core has a polyhedral shape,
The LED illumination device according to claim 1, wherein the LED array block is attached to each surface constituting an outer wall surface of the cylindrical core portion.
前記台座部は、内径方向に向かって延在する台座部フィンを含む、請求項1または2に記載のLED照明装置。   The LED lighting device according to claim 1, wherein the pedestal portion includes a pedestal portion fin extending toward the inner diameter direction. 前記台座部は、前記台座部フィンの外径側端に位置し、前記LED回路基板の裏面と面接触する外側壁と、前記台座部フィンの内径側端に位置し、前記筒状芯部の外壁面と面接触する内側壁とをさらに含む、請求項3に記載のLED照明装置。   The pedestal portion is located at an outer diameter side end of the pedestal portion fin, is located at an outer wall that is in surface contact with the back surface of the LED circuit board, and is located at an inner diameter side end of the pedestal portion fin. The LED lighting device according to claim 3, further comprising an inner wall that is in surface contact with the outer wall surface. 前記電源回路は、前記放熱カバーの内壁面に囲まれた空間内に配置されている、請求項1〜4のいずれかに記載のLED照明装置。   The LED lighting device according to claim 1, wherein the power supply circuit is disposed in a space surrounded by an inner wall surface of the heat dissipation cover. 前記LEDは、前記LED回路基板の表面上において周方向に複数列に設けられている、請求項1〜5のいずれかに記載のLED照明装置。   The LED lighting device according to claim 1, wherein the LEDs are provided in a plurality of rows in the circumferential direction on the surface of the LED circuit board.
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