JP2013101852A - Lamp - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high-output lamp using a light-emitting element as a light source.SOLUTION: The lamp is provided with a plurality of flat-plate light source units 10 each having a mounting substrate 12 mounting light-emitting units 11 on a surface 13A of a base substrate 13. The light source units 10 are arrayed around a support body 20 with a rear face 13B of each base substrate 13 directed inward. Each light source unit 10 has a waterproof structure 14 for waterproofing the mounting substrate 12 on the surface 13A of the base substrate 13 and is equipped with a lead-out hole 17 for leading out lead wires on the rear face 13B of the base substrate 13, while the support body 20 is equipped with a lead-in hole 54 for leading in the lead wires from the lead-out hole 17 into inside the support body 20 as well as a housing body 30 for housing each lead wire led in. The lead-out hole 17 and the lead-in hole 54 are kept waterproof as the light source unit 10 and the support body 20 are tightly contacted to each other, and each lead wire housed in a housing body 30 is kept waterproof as it clogs the housing body 30.

Description

本発明は、例えばLED(Light Emitting Diode)、有機EL(Electro Luminescence)などの発光素子を光源に用いたランプに関する。   The present invention relates to a lamp using a light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode) or an organic EL (Electro Luminescence) as a light source.

近年、半導体発光素子の一種であるLEDの高出力化、及び低コスト化に伴い、電球の代替として使用可能な口金型のLEDランプが提案され、実用化されている(例えば、特許文献1参照)。   In recent years, with an increase in output and cost of an LED, which is a kind of semiconductor light-emitting element, a cap-type LED lamp that can be used as an alternative to a light bulb has been proposed and put into practical use (for example, see Patent Document 1). ).

特開2010−010134号公報JP 2010-010134 A

しかしながら、例えば、公園や街路などの屋外に設置される灯具に用いられる防水型のランプで、HID(High Intensity Discharge)ランプのような高出力タイプのランプでは、代替として用いて好適なLEDランプが無いのが現状である。
本発明は、上述した従来の技術が有する課題を解消し、発光素子を光源に用いた防水型の高出力タイプのランプを提供することを目的とする。
However, for example, a waterproof lamp used for a lamp installed outdoors such as a park or a street, and a high output type lamp such as an HID (High Intensity Discharge) lamp, an LED lamp suitable for use as an alternative is available. There is no current situation.
An object of the present invention is to solve the above-described problems of the conventional technology and provide a waterproof high-power type lamp using a light-emitting element as a light source.

上記目的を達成するために、本発明は、発光素子が実装される実装基板を基体の表面に有する複数の平板状の光源ユニットを備え、これら光源ユニットが各基体の裏面を内側に向けて支持体の周囲に配列され、各光源ユニットは、前記基体の表面に前記実装基板を防水する防水構造を有すると共に、前記基体の裏面にリード線を導出する導出孔を備え、前記支持体は、前記導出孔からのリード線を前記支持体の内部に導入する導入孔と、導入された各リード線を収容する収容体とを備え、前記導出孔と前記導入孔とは、前記光源ユニットと支持体とを密着させて防水され、前記収容体に収容された各リード線は前記収容体を塞ぐことにより防水されていることを特徴とする。   In order to achieve the above object, the present invention includes a plurality of flat light source units each having a mounting substrate on which a light emitting element is mounted on the surface of the base, and these light source units support the back of each base toward the inside. The light source units are arranged around the body, each light source unit has a waterproof structure for waterproofing the mounting substrate on the surface of the base body, and includes a lead-out hole for leading out a lead wire on the back surface of the base body. An introduction hole for introducing a lead wire from the lead-out hole into the inside of the support body; and a housing for accommodating each lead wire introduced, wherein the lead-out hole and the introduction hole are the light source unit and the support body. And each lead wire accommodated in the container is waterproofed by closing the container.

また、本発明は、上記のランプにおいて、前記収容体に口金が設けられ、前記収容体は前記口金により塞がれていることを特徴とする。   Further, the present invention is characterized in that, in the lamp described above, a cap is provided in the housing, and the housing is closed by the cap.

また、本発明は、上記のランプにおいて、前記収容体に、前記導入孔が設けられていることを特徴とする。   Moreover, the present invention is characterized in that, in the lamp described above, the introduction hole is provided in the housing.

本発明によれば、発光素子が実装される実装基板を基体の表面に有する複数の平板状の光源ユニットを備え、これら光源ユニットが各基体の裏面を内側に向けて支持体の周囲に環状に配列され、各光源ユニットは、前記基体の表面に前記実装基板を防水する防水構造を有すると共に、前記基体の裏面にリード線を導出する導出孔を備え、前記支持体は、前記導出孔からのリード線を前記支持体の内部に導入する導入孔と、導入された各リード線を収容する収容体とを備え、前記導出孔と前記導入孔とは、前記光源ユニットと支持体とを密着させて防水され、前記収容体に収容された各リード線は前記収容体を塞ぐことにより防水されているため、複数の光源ユニットを配列することで、HIDランプのような高出力タイプのランプ相当の明るさを得ることができるとともに、各光源ユニットの防水、及び、各光源ユニットと、当該光源ユニットのリード線が収容される収容体と、の防水、及び、収容体に収容されたリード線を防水することができる。また、各光源ユニットの実装基板の防水構造を実現することができるとともに、光源ユニットの基体裏面を含むその他の部分を外気に露出する構造とすることができ、高い冷却効果を得ることができる。これにより、明るさ、及び、大きさにおいて、HIDランプのような高出力な光が必要な照明の用途に用いて、特に、屋外に設置される灯具に用いられるランプとして好適に用いることができる防水型の高出力タイプのランプを提供することができる。   According to the present invention, a plurality of flat light source units having a mounting substrate on which a light emitting element is mounted on the surface of the base are provided, and these light source units are annularly formed around the support with the back surface of each base facing inward. Each of the light source units has a waterproof structure for waterproofing the mounting substrate on the surface of the base body, and includes a lead-out hole for leading out a lead wire on the back surface of the base body, and the support body extends from the lead-out hole. An introduction hole for introducing a lead wire into the inside of the support body; and a housing body for housing each introduced lead wire. The lead-out hole and the introduction hole allow the light source unit and the support body to be in close contact with each other. Since each lead wire accommodated in the container is waterproof by closing the container, a plurality of light source units can be arranged to correspond to a high output type lamp such as an HID lamp. Brightness And the waterproofing of each light source unit, and the waterproofing of each light source unit and the housing in which the lead wire of the light source unit is housed, and the waterproofing of the lead wire housed in the housing body be able to. In addition, it is possible to realize a waterproof structure for the mounting substrate of each light source unit, and to have a structure in which other portions including the back surface of the base of the light source unit are exposed to the outside air, so that a high cooling effect can be obtained. Thereby, it can be suitably used as a lamp used for a lighting device installed outdoors, particularly for use in illumination that requires high output light such as an HID lamp in brightness and size. A waterproof high-power type lamp can be provided.

本発明の第1実施形態に係るLEDランプの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the LED lamp which concerns on 1st Embodiment of this invention. LEDランプの構成を平面図である。It is a top view of the structure of an LED lamp. LEDランプの構成を断面図である。It is sectional drawing about the structure of an LED lamp. LEDランプの構成を分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the structure of an LED lamp. 支持体の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of a support body. 光源ユニットの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of a light source unit. 防水カバーを外して光源ユニットの内部を示す斜視図である。It is a perspective view which removes a waterproof cover and shows the inside of a light source unit. 光源ユニットの背面図である。It is a rear view of a light source unit. 本発明の第2実施形態に係るLEDランプの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the LED lamp which concerns on 2nd Embodiment of this invention. LEDランプの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of an LED lamp.

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
<第1実施形態>
図1〜図4は、本実施形態に係るLEDランプ1の構成を示す図であり、図1は斜視図、図2は平面図、図3は断面図、図4は分解斜視図である。
LEDランプ1は、図1に示すように、発光素子の一例たるLED11を光源に用いた口金40を備えた口金型のランプであり、口金40を既設のソケットに装着して使用でき、HIDランプの発光管と同様に棒状に延び周囲の全体から略均等に放射光が放射され、なおかつHIDランプのような高出力タイプの既存の放電ランプの代わりに用いることができる程度の光出力を有する。また、このLEDランプ1は、屋外で使用可能にすべく、防水が図られている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
<First Embodiment>
1-4 is a figure which shows the structure of the LED lamp 1 which concerns on this embodiment, FIG. 1 is a perspective view, FIG. 2 is a top view, FIG. 3 is sectional drawing, FIG. 4 is a disassembled perspective view.
As shown in FIG. 1, the LED lamp 1 is a die-type lamp having a base 40 using a LED 11 as an example of a light emitting element as a light source, and can be used with the base 40 mounted on an existing socket. Like the arc tube, it extends like a rod and emits radiated light almost uniformly from the entire periphery, and has a light output that can be used in place of a high-power type existing discharge lamp such as an HID lamp. The LED lamp 1 is waterproofed so that it can be used outdoors.

ただし、放電ランプは交流電力で点灯するが、LEDなどの発光素子は直流電力で点灯する。したがって、LED11を光源としたLEDランプ1を交流の商用電源で点灯させる場合には、商用電源を直流電力に変換する電源回路を通じてLEDランプ1に直流電力を供給することとなる。本実施形態のLEDランプ1は電源回路を内蔵せずに、ソケットの側に電源回路を設け、当該ソケットから口金を通じて直流電力が入力される構成となっている。換言すれば、このLEDランプ1を既設の放電ランプ用の灯具に装着する場合には、灯具が備える安定器を電源回路に置き換えて使用する。   However, while the discharge lamp is lit with AC power, the light emitting elements such as LEDs are lit with DC power. Therefore, when the LED lamp 1 using the LED 11 as a light source is lit with an AC commercial power supply, DC power is supplied to the LED lamp 1 through a power supply circuit that converts the commercial power supply into DC power. The LED lamp 1 of the present embodiment has a configuration in which a power supply circuit is provided on the socket side without incorporating a power supply circuit, and DC power is input from the socket through a base. In other words, when the LED lamp 1 is mounted on an existing lamp for a discharge lamp, the ballast included in the lamp is replaced with a power supply circuit.

次いで、LEDランプ1の構成について詳述する。
LEDランプ1は、図1〜図4に示すように、上記口金40と、この口金40に対して垂直に柱状に延びる支持体20と、支持体20の下端部に口金40を取り付ける取付体35と、支持体20によって周囲に支持される複数(本実施形態では3つ)の光源ユニット10とを備えている。口金40は、例えばE26タイプやE39タイプ等の一般的にE型口金と呼ばれるねじ込み式(回しこみ式)のものであり、既存のサイズに合わせて構成され、既設のソケットに螺合して装着可能になっている。口金40には、図示せぬソケットを通じて直流電源が供給され、各光源ユニット10に直列に供給される。なお、口金40には差し込み式を用いても良い。
Next, the configuration of the LED lamp 1 will be described in detail.
As shown in FIGS. 1 to 4, the LED lamp 1 includes the base 40, a support 20 that extends in a columnar shape perpendicular to the base 40, and a mounting body 35 that attaches the base 40 to the lower end of the support 20. And a plurality (three in the present embodiment) of light source units 10 supported around the support 20. The base 40 is of a screw type (rotating type) generally called an E type base such as E26 type or E39 type, and is configured according to the existing size, and is screwed into an existing socket and attached. It is possible. A direct current power is supplied to the base 40 through a socket (not shown) and supplied to each light source unit 10 in series. The base 40 may be a plug-in type.

図5は、支持体20の構成を示す斜視図である。
支持体20は、光源ユニット10を支持し、かつ光源ユニット10と口金40との間に延びるリード線25(図3参照)を外部に露出することなく接続する部材であり、収容体30と、柱体26とを備えている。
FIG. 5 is a perspective view showing the configuration of the support 20.
The support body 20 is a member that supports the light source unit 10 and connects the lead wire 25 (see FIG. 3) extending between the light source unit 10 and the base 40 without exposing to the outside. And a column body 26.

収容体30は、略円柱状を成し、この収容体30の外周面32には、光源ユニット10をねじ止めするねじ孔24が形成されており、このねじ孔24の上方(上面31側)にずれた位置にリード線25を引き込む導入孔54が形成されている。ねじ孔24は、収容体30の中心軸である軸線Kの周りに、支持すべき光源ユニット10の数だけ等間隔に形成されている。すなわち、各ねじ孔24に光源ユニット10をねじ22Aでねじ止めすることで、これらの光源ユニット10が軸線Kの周りに等間隔に支持される。光源ユニット10は、後に詳述するが、平面視略直方形状を成し、下端側の端部がねじ22Aでねじ止めされ、軸線Kと略平行に上方に延びた片持ち支持の状態で支持される。また光源ユニット10の上端側の他端部はねじ22Bにより柱体26に支持され、これらによって、光源ユニット10が下端側、及び上端側の両端部で支持体20に支持される。   The container 30 has a substantially columnar shape, and a screw hole 24 for screwing the light source unit 10 is formed on the outer peripheral surface 32 of the container 30. Above the screw hole 24 (on the upper surface 31 side). An introduction hole 54 through which the lead wire 25 is drawn is formed at a position shifted to the position. The screw holes 24 are formed at equal intervals around the axis K which is the central axis of the container 30 by the number of the light source units 10 to be supported. That is, the light source units 10 are screwed into the respective screw holes 24 with the screws 22A, so that these light source units 10 are supported around the axis K at equal intervals. As will be described in detail later, the light source unit 10 has a substantially rectangular shape in plan view, and is supported in a cantilevered state in which the lower end is screwed with a screw 22A and extends upward substantially parallel to the axis K. Is done. Further, the other end portion on the upper end side of the light source unit 10 is supported on the column body 26 by screws 22B, whereby the light source unit 10 is supported on the support body 20 at the lower end side and both end portions on the upper end side.

収容体30の外周面32にあっては、ねじ孔24、及び導入孔54の周囲が、上記光源ユニット10の裏面形状(本実施形態では平面状)に密着可能な形状(本実施形態では平面状)に形成されている。したがって、ねじ孔24に光源ユニット10をねじ止めして支持した状態においては、光源ユニット10の裏面が導入孔54の周囲に密着したシール状態で当該導入孔54を覆うこととなり、光源ユニット10の裏面側からリード線25を引き出し、対向する導入孔54を通じて収容体30の内部に引き込むことで、リード線25を外部に露出させない状態で光源ユニット10と収容体30の間に延ばすことができる。   On the outer peripheral surface 32 of the container 30, the screw hole 24 and the introduction hole 54 can be closely attached to the back surface shape (planar shape in the present embodiment) of the light source unit 10 (planar surface in the present embodiment). Formed). Therefore, in a state where the light source unit 10 is screwed and supported in the screw hole 24, the back surface of the light source unit 10 covers the introduction hole 54 in a sealed state in which the light source unit 10 is in close contact with the periphery of the introduction hole 54. By pulling out the lead wire 25 from the back side and drawing it into the housing 30 through the opposing introduction hole 54, the lead wire 25 can be extended between the light source unit 10 and the housing 30 without being exposed to the outside.

上記柱体26は、収容体30によって片持ち支持された光源ユニット10の支持を補うものとして機能し、収容体の軸線Kに沿って延びる柱状を成し、当該軸線Kと同軸に一体に設けられている。この柱体26は、光源ユニット10の裏面の全体に亘って密着して支持するのではなく、光源ユニット10の裏面の大部分を露出するように支持する。具体的には、柱体26は、支持すべき光源ユニット10の数(本実施形態では3つ)の略板状のアーム21の各端部を結合した形状(本実施形態では断面略Y字状)を成し、さらに、各アーム21が軸線Kの周りに放射状に等間隔で延びた形状となっている。   The column body 26 functions to supplement the support of the light source unit 10 that is cantilevered by the container 30, forms a column shape that extends along the axis K of the container, and is provided integrally with the axis K so as to be integrated therewith. It has been. The column body 26 is not supported in close contact with the entire back surface of the light source unit 10 but is supported so as to expose most of the back surface of the light source unit 10. Specifically, the column body 26 has a shape in which the ends of the substantially plate-like arms 21 corresponding to the number of the light source units 10 to be supported (three in the present embodiment) are coupled (substantially Y-shaped in this embodiment). Furthermore, each arm 21 has a shape extending radially around the axis K at equal intervals.

各アーム21の延在方向にねじ孔24、及び導入孔54が位置するように柱体26が収容体30の上面31に立設されており、収容体30に光源ユニット10を上方に延ばした姿勢で取り付けたときに、当該光源ユニット10の裏面にアーム21が位置するように構成されている。光源ユニット10の裏側には、各アーム21の先端側の面が対向し、この面が光源ユニット10の裏面に密着する平坦な接触面21Aとして構成されている。接触面21Aの上端側の端部には、ねじ孔24Bが形成されており、このねじ孔24Bに光源ユニット10の上端側の端部がねじ22Bでねじ止めされる。   The column body 26 is erected on the upper surface 31 of the container 30 so that the screw hole 24 and the introduction hole 54 are positioned in the extending direction of each arm 21, and the light source unit 10 is extended upward in the container 30. The arm 21 is configured to be positioned on the back surface of the light source unit 10 when attached in the posture. The front surface of each arm 21 faces the back side of the light source unit 10, and this surface is configured as a flat contact surface 21 </ b> A that is in close contact with the back surface of the light source unit 10. A screw hole 24B is formed at the upper end of the contact surface 21A, and the upper end of the light source unit 10 is screwed into the screw hole 24B with a screw 22B.

ここで、柱体26、及び収容体30から成る支持体20は、熱伝導性に優れた材料、例えば、アルミニウム合金材を押出成型して形成され、柱体26のアーム21には長手方向に延びる面に沿って延びる複数の放熱フィン23を備えている。各アーム21の接触面21Aには光源ユニット10の裏面が密着するため、光源ユニット10の熱がアーム21に伝熱され、放熱フィン23から効率良く放熱される。なお、アーム21に設ける放熱フィン23の形状は任意であり、アーム21に凹凸形状に形成して設けられている構成であっても良い。   Here, the support body 20 including the column body 26 and the housing body 30 is formed by extruding a material having excellent thermal conductivity, for example, an aluminum alloy material. The arm 21 of the column body 26 is formed in the longitudinal direction. A plurality of radiating fins 23 extending along the extending surface are provided. Since the back surface of the light source unit 10 is in close contact with the contact surface 21 </ b> A of each arm 21, the heat of the light source unit 10 is transferred to the arm 21 and efficiently radiated from the radiation fins 23. In addition, the shape of the radiation fin 23 provided in the arm 21 is arbitrary, and a configuration in which the arm 21 is formed in an uneven shape may be employed.

支持体20のアーム21は、その接触面21Aが長手方向に対して両端部よりも中央部分がわずかに高くなるように、つまり、光源ユニット10の裏側の後述する当接部51が当接する面が、わずかに湾曲する側方視弓形に形成されている。すなわち、光源ユニット10は、長手方向の下端側、及び上端側の両端部をねじ22A,22Bで支持体20にねじ止めされるが、このねじ止めによって両端に支持体20に押し付ける力が加わり、両端部が中央部55(図8参照)よりも支持体20側に寄った形状の側方視弓形の曲がりを生じやすい。この光源ユニット10のねじ止め時の曲がりに密着するように上記アーム21の接触面21Aが長手方向に湾曲して形成されているため、アーム21と光源ユニット10の密着性が高められ、光源ユニット10の熱を、効率良く支持体20に伝熱し放熱することができる。   The arm 21 of the support 20 is such that the contact surface 21A is slightly higher in the center than the both ends with respect to the longitudinal direction, that is, a surface with which a contact portion 51 described later on the back side of the light source unit 10 contacts. However, it is formed in a side-viewing arc shape that is slightly curved. That is, the light source unit 10 is screwed to the support body 20 with screws 22A and 22B at both ends on the lower end side and the upper end side in the longitudinal direction. Both ends tend to bend in a side arch shape having a shape closer to the support body 20 than the central portion 55 (see FIG. 8). Since the contact surface 21A of the arm 21 is curved in the longitudinal direction so as to be in close contact with the bending of the light source unit 10 when screwed, the adhesion between the arm 21 and the light source unit 10 is enhanced, and the light source unit The heat of 10 can be efficiently transferred to the support 20 and radiated.

収容体30の外周面32の底面側の縁部には、図5に示すように、外周に出張った鍔状のフランジ部38が形成されており、このフランジ部38の底面34に、前記図3に示すように、口金40を取り付ける取付体35が水密に接合されている。
具体的には、取付体35は、図3、及び図4に示すように、略円柱状の円柱部39と、この円柱部39の上端側の縁部に設けられ外周に出張った鍔状のフランジ部41とを一体に備えている。このフランジ部41の上面41A内には、防水を図るためのOリング(図示せず)を嵌着するリング溝42が縁部に沿って設けられており、取付体35のフランジ部41の上面41Aを収容体30のフランジ部38の底面34に密着状態でねじ止めや接着等で結合することで防水が図られる。つまり、収容体30は、底面34が口金40によって塞がれて、防水される。
As shown in FIG. 5, a flange-shaped flange portion 38 that travels to the outer periphery is formed on the edge portion on the bottom surface side of the outer peripheral surface 32 of the container 30. As shown in FIG. 3, the attachment body 35 to which the base 40 is attached is joined in a watertight manner.
Specifically, as shown in FIG. 3 and FIG. 4, the attachment body 35 is provided with a substantially cylindrical column part 39 and a bowl-shaped part that is provided at the edge on the upper end side of the column part 39 and travels to the outer periphery. The flange portion 41 is integrally provided. A ring groove 42 for fitting an O-ring (not shown) for waterproofing is provided along the edge in the upper surface 41A of the flange portion 41, and the upper surface of the flange portion 41 of the mounting body 35. Waterproofing is achieved by connecting 41A to the bottom surface 34 of the flange portion 38 of the container 30 in close contact with each other by screwing or bonding. That is, the container 30 is waterproofed with the bottom surface 34 closed by the base 40.

取付体35の円柱部39には、下側から上記口金40が冠着される。光源ユニット10から収容体30に引き込まれた正電位用、及び負電位用の一対のリード線25、25は、前掲図3に示すように、取付体35の中を通って口金40に電気的に接続される。
具体的には、各リード線25、25の先端には、雄コネクタ27が取り付けられている。収容体30の内部には、各導入孔54に連通し、収容体30の底面34に至って開口する連通路33が設けられ、各連通路33にはパターンの形成された基板45に設置された雌コネクタ45Aが挿入されている。各光源ユニット10の実装基板12からの配線は、導出孔17と導入孔54を通して、コネクタ45Aに接続され、コネクタ45Aが設置された基板45のパターン上でまとめられて、直列に結線され、取付体35に延びる。
The base 40 is attached to the cylindrical portion 39 of the attachment body 35 from below. A pair of lead wires 25 and 25 for positive potential and negative potential drawn from the light source unit 10 into the housing 30 passes through the attachment body 35 and is electrically connected to the base 40 as shown in FIG. Connected to.
Specifically, a male connector 27 is attached to the tip of each lead wire 25, 25. Inside the container 30, there is provided a communication path 33 that communicates with each introduction hole 54 and opens to the bottom surface 34 of the container 30. Each communication path 33 is installed on a substrate 45 having a pattern formed thereon. A female connector 45A is inserted. Wiring from the mounting board 12 of each light source unit 10 is connected to the connector 45A through the lead-out hole 17 and the introduction hole 54, and is collected on the pattern of the board 45 on which the connector 45A is installed, connected in series, and attached. Extends to the body 35.

取付体35にも、図4に示すように、収容体30の各連通路33に接続する導入路36が形成されており、各導入路36からリード線25、25が導入される。取付体35には、これら2本のリード線25、25を底面から引き出す通路36A、36Bが形成されており、各通路36A、36Bを通って引き出されたリード線25、25が口金40に接続される。
この構成によれば、各光源ユニット10から口金40への配線接続作業性の向上、及び、配線を収容する収容体30の小型化を図ることができる。
As shown in FIG. 4, the attachment body 35 is also provided with introduction paths 36 connected to the communication paths 33 of the container 30, and lead wires 25 and 25 are introduced from the introduction paths 36. The attachment body 35 is formed with passages 36A and 36B for drawing out the two lead wires 25 and 25 from the bottom surface, and the lead wires 25 and 25 drawn out through the passages 36A and 36B are connected to the base 40. Is done.
According to this configuration, it is possible to improve the workability of wiring connection from each light source unit 10 to the base 40 and to reduce the size of the housing 30 that houses the wiring.

これにより、各光源ユニット10と口金40とがリード線25、25により電気的に接続され、口金40を通じて供給される直流電力によって各光源ユニット10が点灯する。このとき、リード線25、25は、光源ユニット10と、支持体20(より正確には収容体30)とが面と面で密着する箇所に設けた導入孔54、及び導出孔17(後述)を通って光源ユニット10から支持体20に引き込まれるため、リード線25、25や導入孔54、導出孔17の外部への露出を防止し、これらの間の防水が得られる。
換言すれば、防水が図られた光源ユニット10を支持体20に設けることで、LEDランプ1の全体的な防水が得られることとなる。
Thereby, each light source unit 10 and the base 40 are electrically connected by the lead wires 25, 25, and each light source unit 10 is turned on by the DC power supplied through the base 40. At this time, the lead wires 25 and 25 are introduced into the introduction hole 54 and the lead-out hole 17 (described later) provided in a place where the light source unit 10 and the support 20 (more precisely, the container 30) are in close contact with each other. Since the light source unit 10 is drawn into the support 20 through the lead wires 25 and 25, the introduction holes 54, and the lead-out holes 17 are prevented from being exposed to the outside, and waterproofing between them can be obtained.
In other words, by providing the support 20 with the light source unit 10 that is waterproof, the entire LED lamp 1 can be waterproofed.

図6は光源ユニット10の構成を示す斜視図であり、図7は防水カバー14を外して光源ユニット10の内部を示す斜視図である。また図8は光源ユニット10の背面図である。   6 is a perspective view showing the configuration of the light source unit 10, and FIG. 7 is a perspective view showing the inside of the light source unit 10 with the waterproof cover 14 removed. FIG. 8 is a rear view of the light source unit 10.

光源ユニット10は、上述の通り、LED11を光源として放射光を放射するものであり、支持体20の軸線Kに沿って延びる矩形状にモジュール化して構成されている。
本実施形態のLEDランプ1では、3つの光源ユニット10を備え、これらの光源ユニット10が各基体13の裏面13Bを内側に向け、なおかつ、支持体20の軸線Kと同一方向に延びる姿勢で、当該軸線Kの周囲に等間隔に環状に配列され、当該支持体20によって支持されている。これにより、軸線Kの全周囲に亘る範囲に光が放射されることとなる。
これら光源ユニット10は、全て同一構造、及び形状となっており、光出力が異なるLEDランプ1を構成する際には、所望の光出力に応じた数の光源ユニット10が支持体20に周囲に配列される。
このLEDランプ1では、光源ユニット10を軸線Kの周りに配置するに際し、隣合う光源ユニット10の間に隙間Gを設けることとしているが、これについては後述する。
As described above, the light source unit 10 emits radiated light using the LED 11 as a light source, and is configured in a rectangular shape extending along the axis K of the support 20.
The LED lamp 1 of this embodiment includes three light source units 10, and these light source units 10 face the back surface 13 </ b> B of each base 13 inward and extend in the same direction as the axis K of the support 20. Around the axis K, they are annularly arranged at equal intervals and supported by the support 20. Thereby, light will be radiated | emitted to the range over the perimeter of the axis line K. FIG.
These light source units 10 all have the same structure and shape. When the LED lamps 1 having different light outputs are configured, the number of light source units 10 corresponding to a desired light output is provided around the support 20. Arranged.
In the LED lamp 1, when the light source unit 10 is arranged around the axis K, a gap G is provided between the adjacent light source units 10, which will be described later.

光源ユニット10の構成について詳述すると、前掲図4、及び図6〜図8に示すように、光源ユニット10は、LED11を実装した実装基板12と、この実装基板12が図示せぬ電気絶縁部材を挟んで表面13Aに取り付けられる基体13とを備えている。
実装基板12は、略矩形板状のプリント配線基板であって、その表面には、複数のLED11と、リード線25、25が半田付けされて充電部を構成する電極パターン16とが設けられている。
The configuration of the light source unit 10 will be described in detail. As shown in FIGS. 4 and 6 to 8, the light source unit 10 includes a mounting board 12 on which the LEDs 11 are mounted, and an electrical insulating member that is not shown in the mounting board 12. And a base 13 attached to the surface 13A.
The mounting board 12 is a substantially rectangular plate-like printed wiring board, on the surface of which a plurality of LEDs 11 and electrode patterns 16 constituting a charging unit are formed by soldering lead wires 25 and 25. Yes.

LED11は、多数のLED素子、本実施例では、240個のLED素子、を例えば格子状に平面視略矩形の範囲内に配列し、その表面を樹脂材で薄い厚みでモールドして成るものであり、その略全面が発光する。この実装基板12には、図7に示すように、複数(図示例では3つ)のLED11が略隙間無く直列に配列されており、これらLED11によって線状の発光が得られるようになっている。このように、LED11は、多数のLED素子から成り、全体が光るように構成されているため、発光面積が大きくなり、眩しさを軽減する効果を有する。
また実装基板12の表面積に対しLED11が占める領域の割合いが過半以上を占めるようになっており、実装基板12の表面が全体的に発光しているようにみせている。
電極パターン16は、実装基板12の端部に形成され、図示を省略したプリント配線を通じて各LED11に直列又は並列に電気的に接続されている。
The LED 11 is formed by arranging a large number of LED elements, in the present embodiment, 240 LED elements, for example, in a lattice shape within a substantially rectangular range in plan view, and molding the surface thereof with a resin material with a small thickness. Yes, almost the entire surface emits light. As shown in FIG. 7, a plurality of (three in the illustrated example) LEDs 11 are arranged in series on the mounting substrate 12 with almost no gap, and these LEDs 11 can obtain linear light emission. . Thus, LED11 consists of many LED elements, and since it is comprised so that the whole may shine, it has the effect of reducing a glare by increasing the light emission area.
Moreover, the ratio of the area | region which LED11 occupies with respect to the surface area of the mounting board | substrate 12 occupies more than half, and it seems that the surface of the mounting board | substrate 12 light-emits entirely.
The electrode pattern 16 is formed at the end of the mounting substrate 12 and is electrically connected to each LED 11 in series or in parallel through a printed wiring (not shown).

基体13は、例えばアルミニウム等の高熱伝導性を有する金属材を押出成型して矩形板状に構成したものであり、実装基板12をパッケージする基体、並びにLED11の発熱を受けて放熱するヒートシンクとして機能する。
さらに詳述すると、図7に示すように、基体13は、実装基板12を内部に収容可能な大きさの薄板状(表裏が平面な板状)に形成され、その表面13Aには、実装基板12を略面一に収める凹部としての実装部13Cが形成されている。前掲図4に示すように、実装部13Cは、実装基板12と密着する形状である平面状に形成されており、当該実装基板12から基体13への伝熱性が高められている。
基体13の短手方向の両側面略中央部は、短手方向外側に膨出した膨出部12Aが形成されており、各膨出部12Aには、実装部13Cに収められた実装基板12を押さえ付けるねじ12Bがねじ止めされている。
The base 13 is a rectangular plate formed by extruding a metal material having high thermal conductivity such as aluminum, for example, and functions as a base for packaging the mounting substrate 12 and a heat sink that receives heat from the LED 11 and dissipates heat. To do.
More specifically, as shown in FIG. 7, the base 13 is formed in a thin plate shape (plate shape with a flat front and back) that can accommodate the mounting substrate 12 therein, and the surface 13A has a mounting substrate on the surface 13A. A mounting portion 13 </ b> C is formed as a concave portion that accommodates 12 substantially flush. As shown in FIG. 4, the mounting portion 13 </ b> C is formed in a planar shape that is in close contact with the mounting substrate 12, and heat transfer from the mounting substrate 12 to the base body 13 is enhanced.
A bulging portion 12A that bulges outward in the lateral direction is formed at the substantially central portion on both side surfaces of the base 13 in the short direction, and the mounting substrate 12 housed in the mounting portion 13C is formed in each bulging portion 12A. A screw 12B for holding down the screw is screwed.

図7に示すように、基体13の実装部13Cには、実装基板12の電極パターン16に近い側の一端部52の側に、基体13の表裏に貫通し、実装基板12に接続されたリード線25、25を裏面側に引き出すための導出孔17が設けられている。この導出孔17が近い一端部52には、支持体20の収容体30にねじ止めするねじ22Aを通す切欠き19Aが設けられている。また、基体13の他端部53にも同様に、支持体20のアーム21にねじ止めするねじ22Bを通す切欠き19Bが設けられており、これら両端部52、53で支持体20にねじ止め固定される。   As shown in FIG. 7, the mounting portion 13 </ b> C of the base body 13 has a lead penetrating through the front and back of the base body 13 and connected to the mounting board 12 on the end portion 52 side of the mounting board 12 close to the electrode pattern 16. A lead-out hole 17 is provided for drawing out the wires 25, 25 to the back side. A notch 19 </ b> A through which a screw 22 </ b> A that is screwed to the housing 30 of the support 20 is passed is provided at one end 52 near the lead-out hole 17. Similarly, the other end portion 53 of the base body 13 is provided with a notch 19B through which a screw 22B screwed to the arm 21 of the support 20 is passed, and the both ends 52 and 53 are screwed to the support 20. Fixed.

上記導出孔17は、基体13を支持体20に固定したときに、収容体30の導入孔54に繋がる位置に設けられている。これにより、上述の通り、実装基板12の電極パターン16に接続されたリード線25、25が導出孔17、及び導入孔54を通じて外部に露出することなく収容体30の内部に引き込まれることとなる。
基体13の裏面13Bに開口する導出孔17は、適宜のシール材によってシールされており裏面13B側の防水が図られている。
The lead-out hole 17 is provided at a position connected to the introduction hole 54 of the container 30 when the base 13 is fixed to the support 20. Accordingly, as described above, the lead wires 25 and 25 connected to the electrode pattern 16 of the mounting substrate 12 are drawn into the housing 30 without being exposed to the outside through the lead-out hole 17 and the introduction hole 54. .
The lead-out hole 17 that opens to the back surface 13B of the base 13 is sealed with an appropriate sealing material so that the back surface 13B side is waterproofed.

基体13の表面13Aの側の防水構造について説明すると、この表面13Aには、図7に示すように、実装部13Cを囲む溝18が形成されており、この溝18には、図示は省略するが、防水用パッキンが嵌め込まれ、当該防水用パッキンを押し潰すように、図6に示すように、防水カバー14が取り付けられている。
防水カバー14は、透光性のある材料、例えば樹脂材を用いて、平面視楕円形状、かつ、断面半円形状に形成されたドーム状のカバー部104を備える。防水カバー14のカバー部104の周囲には、基体13の表面13Aに当接し、溝18に嵌め込まれ防水パッキンを表面13Aに押し付けられる平板フランジ114が一体に形成されている。これにより、平板フランジ114と溝18の防水パッキンの密着により、その内側の実装部13Cへの水の浸入を防止でき、実装基板12や充電部が浸水から保護される。
The waterproof structure on the surface 13A side of the base 13 will be described. A groove 18 surrounding the mounting portion 13C is formed on the surface 13A as shown in FIG. 7, and the illustration of the groove 18 is omitted. However, as shown in FIG. 6, the waterproof cover 14 is attached so that the waterproof packing is fitted and the waterproof packing is crushed.
The waterproof cover 14 includes a dome-shaped cover portion 104 formed using a light-transmitting material, for example, a resin material, in an elliptical shape in plan view and a semicircular cross section. A flat plate flange 114 is integrally formed around the cover portion 104 of the waterproof cover 14 so as to be in contact with the surface 13A of the base 13 and to be fitted into the groove 18 and press the waterproof packing against the surface 13A. Thus, the close contact between the flat flange 114 and the waterproof packing of the groove 18 can prevent water from entering the mounting portion 13C on the inner side, and the mounting substrate 12 and the charging portion are protected from water immersion.

この構成によれば、光源ユニット10を防水構造にするために、例えば、ランプ1全体を防水のカバーで覆った場合には、空気の対流が滞るため、十分な冷却効果を得られないが、本実施形態によれば、個別の光源ユニット10のLED11及び、LED11を実装する実装基板12のみを防水カバーで覆うことにより、防水構造を実現している。これにより、ランプ1は、各光源ユニット10のLED11及び、LED11を実装する実装基板12の防水構造を実現することができるとともに、その他の部分を外気に露出する構造とし、高い冷却効果を得ることができる。   According to this configuration, in order to make the light source unit 10 waterproof, for example, when the entire lamp 1 is covered with a waterproof cover, convection of air is delayed, so that a sufficient cooling effect cannot be obtained. According to this embodiment, the waterproof structure is realized by covering only the LEDs 11 of the individual light source units 10 and the mounting substrate 12 on which the LEDs 11 are mounted with the waterproof cover. Thereby, the lamp 1 can realize the waterproof structure of the LED 11 of each light source unit 10 and the mounting substrate 12 on which the LED 11 is mounted, and has a structure in which other portions are exposed to the outside air, thereby obtaining a high cooling effect. Can do.

以上の構成により、防水構造の光源ユニット10が構成される。そして、かかる光源ユニット10から延びるリード線25、25が、当該光源ユニット10が密着してシールされる面内に設けた導入孔54から支持体20(収容体30)の中に引き込まれるため、LEDランプ1の全体の防水が簡単に図られる。   With the above configuration, the waterproof light source unit 10 is configured. And since the lead wires 25, 25 extending from the light source unit 10 are drawn into the support body 20 (container 30) from the introduction hole 54 provided in the surface where the light source unit 10 is closely adhered and sealed, The entire LED lamp 1 can be easily waterproofed.

防水カバー14の基体13への取付構造について説明すると、平板フランジ114の各隅部14Aには、防水カバー14を基体13に係止させる係止部14Bが設けられる。各係止部14Bの先端には、防水カバー14を、基体13の表面13Aに載置した際に、基体13の裏面13Bに引っ掛けられる係止爪14Cが設けられている。防水カバー14を、基体13に取り付ける際には、係止部14Bを弾性変形させて、係止爪14Cを基体13の側面に当接させた状態で係止爪14Cが基体13の裏面13Bに引っ掛かるまで押し込む。基体13の側面には、防水カバー14の係止部14Bに係止し、防水カバー14が基体13の長手方向にスライドするのを防止するストッパー13Dが設けられる。これらの構成によれば、簡単な構造で、光源ユニット10の防水をすることができる。また、防水カバー14を基体13にねじ等を用いることなく、簡単に取り付けることができ、組み立て性が向上する。また、基体13の表面13Aと、防水カバー14の平板フランジ114と、の間は接着剤でコーキングされて、LED11、及び、実装基板12の防水が図られる。   The attachment structure of the waterproof cover 14 to the base body 13 will be described. At each corner 14A of the flat plate flange 114, a locking portion 14B for locking the waterproof cover 14 to the base body 13 is provided. At the tip of each locking portion 14B, there is provided a locking claw 14C that is hooked on the back surface 13B of the base 13 when the waterproof cover 14 is placed on the front surface 13A of the base 13. When the waterproof cover 14 is attached to the base 13, the locking claw 14 </ b> C contacts the back surface 13 </ b> B of the base 13 with the locking portion 14 </ b> B elastically deformed and the locking claw 14 </ b> C contacting the side surface of the base 13. Push in until it gets caught. On the side surface of the base 13, a stopper 13 </ b> D that is locked to the locking portion 14 </ b> B of the waterproof cover 14 and prevents the waterproof cover 14 from sliding in the longitudinal direction of the base 13 is provided. According to these configurations, the light source unit 10 can be waterproofed with a simple structure. Further, the waterproof cover 14 can be easily attached to the base 13 without using screws or the like, and the assemblability is improved. Further, the surface 13A of the base 13 and the flat flange 114 of the waterproof cover 14 are caulked with an adhesive so that the LED 11 and the mounting substrate 12 are waterproofed.

ところで、このLEDランプ1では、HIDランプのような高い光出力を得るために、LED11の各LED素子を高出力化し、及び/又はLED素子数を増やしている。このため、LED11の個々の発熱が非常に多く、当該LED11を光源とする光源ユニット10には高い放熱性(冷却性)が求められる。特に、口金型のLEDランプ1にあっては、灯具等とは異なり、それ単体で発熱を処理する必要があるため、高出力化が困難となっていた。
そこで本実施形態では、LEDランプ1の放熱性を次のようにして高めることとしている。
By the way, in this LED lamp 1, in order to obtain a high light output like an HID lamp, each LED element of the LED 11 is increased in output and / or the number of LED elements is increased. For this reason, the individual heat generation of the LED 11 is very large, and the light source unit 10 using the LED 11 as a light source is required to have high heat dissipation (coolability). In particular, the die-type LED lamp 1 is different from a lamp or the like, and it is necessary to process heat generation by itself, so that it is difficult to increase the output.
Therefore, in this embodiment, the heat dissipation of the LED lamp 1 is increased as follows.

すなわち、光源ユニット10にあっては、高熱伝導性材料から形成した基体13の表面13Aに上記実装基板12を密着させて設けるとともに、図8に示すように、基体13の裏面13Bに多数の放熱フィン15を一体に設け、実装基板12のLED11の発熱が放熱フィン15を通じて放熱されるようになっている。
更に詳述すると、基体13の裏面13Bには、支持体20のアーム21の接触面21Aが当接することとなるが、接触面21Aの幅は、基体13の裏面13Bの幅Wよりも十分に小さく(本実施形態では約3分の1程度)、残余の部分が露出するように構成されている。本実施形態では、基体13の裏面13Bの略中央に長手方向に沿って上記アーム21の接触面21Aが接触し、その両脇にアーム21と平行して延びる上記放熱フィン15が3本ずつ設けられている。これらの放熱フィン15は基体13の両端に設けた防水カバー14のずれを防止する各ストッパー13Dとの間であって、より正確には、膨出部12Aと各ストッパー13Dの間に亘って設けられている。つまり、放熱フィン15は、4つのセクションに別れてそれぞれ3本ずつ設けられている。
That is, in the light source unit 10, the mounting substrate 12 is provided in close contact with the surface 13A of the base 13 formed of a high thermal conductivity material, and a large number of heat dissipation is performed on the back surface 13B of the base 13 as shown in FIG. The fins 15 are integrally provided so that the heat generated by the LEDs 11 on the mounting substrate 12 is radiated through the radiation fins 15.
More specifically, the contact surface 21A of the arm 21 of the support 20 is brought into contact with the back surface 13B of the base 13, but the width of the contact surface 21A is sufficiently larger than the width W of the back surface 13B of the base 13. It is small (about one third in this embodiment) and is configured so that the remaining part is exposed. In the present embodiment, the contact surface 21A of the arm 21 is in contact with the center of the back surface 13B of the base body 13 along the longitudinal direction, and three radiating fins 15 extending in parallel with the arm 21 are provided on both sides thereof. It has been. These heat radiation fins 15 are provided between the stoppers 13D that prevent the waterproof cover 14 provided at both ends of the base 13 from being displaced, and more precisely between the bulging portions 12A and the stoppers 13D. It has been. That is, three radiating fins 15 are provided in four sections.

これら各セクションの3本の放熱フィン15は、それぞれ前掲図2に示すように、内側(アーム21の側)から外側に向かって高さが低くなるように高さが異なる3つ放熱フィン15から構成される。この構成によれば、基体13の表面13Aに設けられたLED11の近傍の放熱面積を大きくすることで、LED11の熱を効率良く放熱させることができ、全ての放熱フィン15を同じ大きさに形成するのにくらべて光源ユニット10の軽量化も図ることができる。   The three radiating fins 15 of each section are formed from three radiating fins 15 having different heights from the inner side (arm 21 side) toward the outer side as shown in FIG. Composed. According to this configuration, by increasing the heat dissipating area in the vicinity of the LED 11 provided on the surface 13A of the base 13, the heat of the LED 11 can be dissipated efficiently, and all the heat dissipating fins 15 are formed in the same size. Compared with this, the light source unit 10 can be reduced in weight.

かかる光源ユニット10を支持体20のアーム21に支持した際には、アーム21が光源ユニット10の幅Wよりも狭い接触面21Aで接触することから、前掲図2に示すように、基体13の裏面13B側に、支持体20の軸線Kに沿って延びる空間Rが支持体20との間に形成される。この空間Rは、各光源ユニット10の裏面13Bの上端から下端にかけて延びて外部と繋がる通風路として機能する。したがって、各光源ユニット10の裏面13Bの放熱フィン15からLED11の発熱を十分に放熱できる。換言すれば、光源ユニット10が単体でLED11の発熱を十分に放熱できる性能を有することで、支持体20側への伝熱に頼らずとも十分な放熱性能を備えたLEDランプ1が構成できる。これにより、支持体20の材料を熱伝導性能に拘わらずに選択することができ、安価な材料を用いることもでき低コスト化を図ることもできる。
勿論、本実施形態のように、アーム21を含む支持体20を高熱伝導材料で形成することで、光源ユニット10の発熱を支持体20に伝熱させて放熱を補助し、より高い放熱性を持たせることができる。
When the light source unit 10 is supported on the arm 21 of the support 20, the arm 21 contacts with a contact surface 21A that is narrower than the width W of the light source unit 10. Therefore, as shown in FIG. A space R extending along the axis K of the support 20 is formed between the support 20 and the back surface 13B. This space R functions as a ventilation path extending from the upper end to the lower end of the back surface 13B of each light source unit 10 and connected to the outside. Therefore, the heat generated by the LEDs 11 can be sufficiently dissipated from the radiation fins 15 on the back surface 13B of each light source unit 10. In other words, the LED lamp 1 having sufficient heat dissipation performance can be configured without relying on heat transfer to the support 20 side because the light source unit 10 has a performance capable of sufficiently dissipating the heat generated by the LED 11 as a single unit. Thereby, the material of the support body 20 can be selected irrespective of the heat conduction performance, an inexpensive material can be used, and the cost can be reduced.
Of course, like this embodiment, the support body 20 including the arm 21 is formed of a high heat conductive material, so that the heat generated by the light source unit 10 is transferred to the support body 20 to assist heat dissipation, and higher heat dissipation is achieved. You can have it.

また、上述の通り、支持体20の軸線Kの周りには、光源ユニット10が各々隙間Gを設けて配置されるため、この隙間Gが上記空間Rに連通し、空間Rを空気が流通し易くなっている。これにより、上記空間Rに面した放熱フィン15からの放熱性が高められる。   Further, as described above, since the light source units 10 are arranged with the gaps G around the axis K of the support 20, the gaps G communicate with the space R, and air flows through the space R. It is easy. Thereby, the heat dissipation from the radiation fin 15 facing the space R is enhanced.

<第2実施形態>
上述した第1実施形態では、光源ユニット10の両端部52、53を支持体20が両持ち支持する構成について例示した。本実施形態では、光源ユニット10の端部を片持ち支持する構成について説明する。
Second Embodiment
In 1st Embodiment mentioned above, it illustrated about the structure which the support body 20 supports both ends 52 and 53 of the light source unit 10 at both ends. This embodiment demonstrates the structure which cantilever-supports the edge part of the light source unit 10. FIG.

図9は、本実施形態に係るLEDランプ100の構成を示す斜視図であり、図10はLEDランプ100の分解斜視図である。なお、これらの図において、第1実施形態のLEDランプ1と同一の構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。   FIG. 9 is a perspective view showing the configuration of the LED lamp 100 according to the present embodiment, and FIG. 10 is an exploded perspective view of the LED lamp 100. In these drawings, the same components as those of the LED lamp 1 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

これらの図に示すように、光源ユニット10は、その一端部52が収容体30の周囲に片持ち支持されている。
この構成により、LEDランプ100の軽量化を図る事ができるとともに、光源ユニット10の基体13の裏面13B側に広い空間Rを設けることができ、多くの空気をこの空間Rに流通させることができるこれにより、基体13の裏面13B側からの放熱効率を向上することができ、光源ユニット10に設けられたLED11、及び、実装基板12からの熱を効率良く放熱させることができる。
また、図示は省略するが、基体13の裏面13B全体を放熱面とすることができるため、基体13の短手方向に複数の放熱フィン15を、隙間なく並べて、裏面13Bの放熱面積を広くすることができる。
As shown in these drawings, the light source unit 10 has one end 52 that is cantilevered around the housing 30.
With this configuration, the LED lamp 100 can be reduced in weight, and a wide space R can be provided on the back surface 13B side of the base body 13 of the light source unit 10, so that a large amount of air can be circulated in the space R. Thereby, the heat radiation efficiency from the back surface 13B side of the base 13 can be improved, and the heat from the LED 11 and the mounting substrate 12 provided in the light source unit 10 can be efficiently radiated.
Although not shown, since the entire back surface 13B of the base 13 can be a heat radiating surface, a plurality of heat radiating fins 15 are arranged without gaps in the short direction of the base 13 to widen the heat radiating area of the back surface 13B. be able to.

以上説明したように、本発明を適用した実施形態によれば、発光素子11が実装される実装基板12を基体13の表面13Aに有する複数の平板状の光源ユニット10を備え、これら光源ユニット10が各基体13の裏面13Bを内側に向けて支持体20の周囲に配列され、各光源ユニット10は、基体13の表面13Aに実装基板12を防水する防水構造14を有すると共に、基体13の裏面13Bにリード線を導出する導出孔17を備え、支持体20は、導出孔17からのリード線を支持体20の内部に導入する導入孔54と、導入された各リード線を収容する収容体30とを備え、導出孔17と導入孔54とは、光源ユニット10と支持体20とを密着させて防水され、収容体30に収容された各リード線は収容体30を塞ぐことにより防水されている。
これにより、複数の光源ユニット10を支持体20の周囲に配列することで、HIDランプのような高出力タイプのランプ相当の明るさを得ることができる。また、発光素子11、及び、発光素子11が実装される実装基板12を光源ユニット10として、ユニット化したため、支持体20に支持する光源ユニット10の枚数を変更することで、ランプ1の出力をかえることができ、例えば、100W、200W、300W、或いは、400WのHIDランプに相当する明るさのランプ1を共通の光源ユニット10を用い製造することが可能となる。また、実装基板12の防水、光源ユニット10のリード線が通る導出孔17、及び、導入孔54の防水、さらに、収容体30に収容されたリード線の防止をしたため、ランプ1を防止型のランプとすることができ、ランプ1を屋外に設置される灯具にも使用可能とすることができる。
As described above, according to the embodiment to which the present invention is applied, the plurality of flat light source units 10 having the mounting substrate 12 on which the light emitting element 11 is mounted on the surface 13A of the base 13 are provided. Are arranged around the support 20 with the back surface 13B of each base body 13 facing inward, and each light source unit 10 has a waterproof structure 14 for waterproofing the mounting substrate 12 on the front surface 13A of the base body 13, and the back surface of the base body 13 13B is provided with a lead-out hole 17 through which the lead wire is led out, and the support body 20 has an introduction hole 54 through which the lead wire from the lead-out hole 17 is introduced into the support body 20, and a housing body that houses each lead wire introduced. The lead-out hole 17 and the introduction hole 54 are waterproofed by bringing the light source unit 10 and the support 20 into close contact with each other, and each lead wire accommodated in the container 30 closes the container 30. It is waterproof.
Thus, by arranging the plurality of light source units 10 around the support 20, brightness equivalent to a high output type lamp such as an HID lamp can be obtained. Moreover, since the light emitting element 11 and the mounting substrate 12 on which the light emitting element 11 is mounted are unitized as the light source unit 10, the output of the lamp 1 can be obtained by changing the number of the light source units 10 supported by the support 20. For example, it is possible to manufacture the lamp 1 having a brightness equivalent to a 100 W, 200 W, 300 W, or 400 W HID lamp using the common light source unit 10. Further, since the mounting substrate 12 is waterproof, the lead-out hole 17 through which the lead wire of the light source unit 10 passes and the introduction hole 54 are waterproof, and further, the lead wire accommodated in the housing 30 is prevented, the lamp 1 is of the prevention type. The lamp 1 can be used, and the lamp 1 can be used for a lamp installed outdoors.

また、本発明を適用した実施形態によれば、収容体30に口金が設けられ、収容体30は口金40により塞がれているため、口金40で、収容体30に収容されたリード線の防水をすることができるとともに、口金40で、ランプ1を既存の灯具のソケットに接続することができ、灯具のソケット、或いは、灯具を変更することなく、簡単にランプ1をHIDランプ等の代替として用いることができる。   Further, according to the embodiment to which the present invention is applied, since the cap 30 is provided in the container 30 and the container 30 is closed by the cap 40, the lead wire accommodated in the container 30 by the cap 40 is used. It can be waterproof, and the lamp 1 can be connected to a socket of an existing lamp with a base 40. The lamp 1 can be easily replaced with an HID lamp without changing the socket of the lamp or the lamp. Can be used as

また、本発明を適用した実施形態によれば、支持体20に、複数の放熱フィン23が設けられているため、支持体20は、広い放熱面積を有し、光源ユニット10から支持体20に伝熱された熱を、支持体20から効率よく放熱させることができる。   Moreover, according to the embodiment to which the present invention is applied, since the support body 20 is provided with the plurality of heat radiation fins 23, the support body 20 has a wide heat dissipation area, and the light source unit 10 to the support body 20. The transferred heat can be efficiently radiated from the support 20.

また、本発明を適用した実施形態によれば、収容体30に、導入孔54が設けられている。例えば、支持体20は、凸部21に導入孔を設けてリード線を収容体30に収容する場合には、凸部21を中空形状にする必要があり、支持体20の放熱性が損なわれるが、本実施形態によれば、収容体30に導入孔54を設けたため、凸部21を中空形状にする必要がなく、支持体20の放熱性を向上させることができる。   Further, according to the embodiment to which the present invention is applied, the introduction hole 54 is provided in the container 30. For example, in the case where the support body 20 is provided with an introduction hole in the convex portion 21 and the lead wire is accommodated in the accommodating body 30, it is necessary to make the convex portion 21 hollow, and the heat dissipation of the support body 20 is impaired. However, according to the present embodiment, since the introduction hole 54 is provided in the housing body 30, it is not necessary to make the convex portion 21 hollow, and the heat dissipation of the support body 20 can be improved.

なお、上述した実施形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で任意に変形、及び応用が可能である。   The above-described embodiment is merely an aspect of the present invention, and can be arbitrarily modified and applied without departing from the spirit of the present invention.

例えば、上述した実施形態では、口金40を備える口金型のランプを説明したが、これに限らず、口金40に代えて差込み型のコネクターを備える構成であってもよい。   For example, in the above-described embodiment, the cap-type lamp including the base 40 has been described. However, the present invention is not limited thereto, and a configuration including an insertion-type connector instead of the base 40 may be used.

また例えば、上述した実施形態において、支持体20が備える柱体26の形状として、アーム21の端部を共に連結した断面Y字状の形状を例示したが、これに限らず、軸線Kに沿って棒状の柱を配置し、その柱の周面からアーム21が放射状に延びる構成としても良い。このときアーム21は、軸線Kに沿って点在して光源ユニット10の裏面に当接する構成としても良い。   Further, for example, in the above-described embodiment, the shape of the column body 26 provided in the support body 20 is exemplified by the Y-shaped cross section in which the end portions of the arms 21 are coupled together. A rod-shaped column may be arranged, and the arms 21 may extend radially from the peripheral surface of the column. At this time, the arm 21 may be configured to be scattered along the axis K and contact the back surface of the light source unit 10.

1、100 LEDランプ(ランプ)
10 光源ユニット
11 LED(発光素子)
12 実装基板
13 基体
13A 表面
13B 裏面
14 防水カバー
15 放熱フィン
17 導出孔
20 支持体
21 凸部(アーム)
30 収容体
40 口金
52 一端部
53 他端部
54 導入孔
55 中央部
G 隙間
K 軸線
R 空間
1,100 LED lamp (lamp)
10 Light source unit 11 LED (light emitting element)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Mounting substrate 13 Base | substrate 13A Front surface 13B Back surface 14 Waterproof cover 15 Radiation fin 17 Lead-out hole 20 Support body 21 Protrusion part (arm)
30 Container 40 Base 52 One end 53 Other end 54 Introduction hole 55 Central portion G Gap K Axis R Space

Claims (3)

発光素子が実装される実装基板を基体の表面に有する複数の平板状の光源ユニットを備え、これら光源ユニットが各基体の裏面を内側に向けて支持体の周囲に配列され、各光源ユニットは、前記基体の表面に前記実装基板を防水する防水構造を有すると共に、前記基体の裏面にリード線を導出する導出孔を備え、前記支持体は、前記導出孔からのリード線を前記支持体の内部に導入する導入孔と、導入された各リード線を収容する収容体とを備え、前記導出孔と前記導入孔とは、前記光源ユニットと支持体とを密着させて防水され、前記収容体に収容された各リード線は前記収容体を塞ぐことにより防水されていることを特徴とするランプ。   Provided with a plurality of flat light source units having a mounting substrate on which the light emitting element is mounted on the surface of the base, these light source units are arranged around the support with the back surface of each base facing inward, The surface of the base has a waterproof structure for waterproofing the mounting substrate, and has a lead-out hole for leading out a lead wire on the back surface of the base, and the support supports the lead wire from the lead-out hole inside the support. The lead-in hole and the lead-in hole are waterproofed by bringing the light source unit and the support member into close contact with each other. Each of the accommodated lead wires is waterproofed by closing the container. 前記収容体に口金が設けられ、前記収容体は前記口金により塞がれていることを特徴とする請求項1に記載のランプ。   The lamp according to claim 1, wherein a cap is provided in the container, and the container is closed by the cap. 前記収容体に、前記導入孔が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載のランプ。   The lamp according to claim 1, wherein the introduction hole is provided in the container.
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