JP3161840B2 - 積層母線 - Google Patents
積層母線Info
- Publication number
- JP3161840B2 JP3161840B2 JP31134892A JP31134892A JP3161840B2 JP 3161840 B2 JP3161840 B2 JP 3161840B2 JP 31134892 A JP31134892 A JP 31134892A JP 31134892 A JP31134892 A JP 31134892A JP 3161840 B2 JP3161840 B2 JP 3161840B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- bus bar
- layer
- conductor
- insulating material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外部のコネクタ−と接
続可能であって且つ回路部品を装着してこれらに給配電
可能な積層母線に関する。
続可能であって且つ回路部品を装着してこれらに給配電
可能な積層母線に関する。
【０００２】
【従来技術とその問題点】回路部品に給配電を行う為の
従来の手法としては、例えば可撓性回路基板を用いるも
のが多い。このような可撓性回路基板はエッチング手法
等で配線パタ−ンを高密度に任意のパタ−ンに形成でき
るが、電流容量をそれほど大きくすることは不可能であ
る。
従来の手法としては、例えば可撓性回路基板を用いるも
のが多い。このような可撓性回路基板はエッチング手法
等で配線パタ−ンを高密度に任意のパタ−ンに形成でき
るが、電流容量をそれほど大きくすることは不可能であ
る。
【０００３】また、可撓性回路基板は外部のコネクタ−
等と接続する場合には接続端子部を補強板等を用いて適
当に補強する必要があり、それ自体ではその柔軟性の特
性の為に外部のコネクタ−等と接続することはできず、
このような接続実装問題は、回路部品を実装する場合で
も同様に発生する。
等と接続する場合には接続端子部を補強板等を用いて適
当に補強する必要があり、それ自体ではその柔軟性の特
性の為に外部のコネクタ−等と接続することはできず、
このような接続実装問題は、回路部品を実装する場合で
も同様に発生する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はそこで、複数の
導体を相互に絶縁状態で積層して構成する積層母線の構
造を発展させて適度な柔軟性を備え且つその形状を保持
できる一方、電流容量も十分に確保しながら外部のコネ
クタ−等と直接的に接続できると共に回路部品も好適に
実装可能な給配電用の積層母線を提供するものである。
導体を相互に絶縁状態で積層して構成する積層母線の構
造を発展させて適度な柔軟性を備え且つその形状を保持
できる一方、電流容量も十分に確保しながら外部のコネ
クタ−等と直接的に接続できると共に回路部品も好適に
実装可能な給配電用の積層母線を提供するものである。
【０００５】その為に本発明では、層間絶縁材を介して
複数の層にそれぞれ配設された所要数の導体パタ−ンを
有し、その最外層の表面には表面絶縁材を被着し、上記
導体パタ−ンが配設されない部位には回路部品の装着穴
を所要数形成し、この装着穴に於ける外周端部には所定
の層の上記導体パタ−ンの端部が突出して上記回路部品
に対する所要の接続端子を構成し、また、所定の層の上
記導体パタ−ンを具備しながら起立する伸長部を備え、
この伸長部の先端部にはコネクタ−と接続する為の複数
のコンタクトピンを突出形成し、これらのコンタクトピ
ンは所定の層の上記導体パタ−ンの端部となるように構
成したものである。
複数の層にそれぞれ配設された所要数の導体パタ−ンを
有し、その最外層の表面には表面絶縁材を被着し、上記
導体パタ−ンが配設されない部位には回路部品の装着穴
を所要数形成し、この装着穴に於ける外周端部には所定
の層の上記導体パタ−ンの端部が突出して上記回路部品
に対する所要の接続端子を構成し、また、所定の層の上
記導体パタ−ンを具備しながら起立する伸長部を備え、
この伸長部の先端部にはコネクタ−と接続する為の複数
のコンタクトピンを突出形成し、これらのコンタクトピ
ンは所定の層の上記導体パタ−ンの端部となるように構
成したものである。
【０００６】
【実施例】図１及び図２は本発明の一実施例による給配
電用の積層母線の概念的な斜視図と平面構成図を示し、
この積層母線１は適宜な厚さを有する導体で任意の配線
形状に予め打抜き又はエッチング手法で形成された所要
数の第一層の導体パタ−ン２と、同じく第二層の導体パ
タ−ン３と及び第三層の導体パタ−ン４とは適当な層間
絶縁材により相互に絶縁状態で積層される。
電用の積層母線の概念的な斜視図と平面構成図を示し、
この積層母線１は適宜な厚さを有する導体で任意の配線
形状に予め打抜き又はエッチング手法で形成された所要
数の第一層の導体パタ−ン２と、同じく第二層の導体パ
タ−ン３と及び第三層の導体パタ−ン４とは適当な層間
絶縁材により相互に絶縁状態で積層される。
【０００７】この積層母線１の最外層の表面には表面絶
縁材５を配装して上記各部材と共に一体的に積層成形さ
れる。６は各層の導体パタ−ン２、３、４のいずれもが
配置されない箇所に透孔状に複数個形成された例えばソ
レノイド等の回路部品を接続実装させる為の装着穴であ
り、これらの装着穴６の対向する外周部位には上記各層
の導体パタ−ンに於ける所要層の端部が突出して回路部
品に対する接続端子８を構成している。また、この積層
母線１の外周端部には上記各層の導体パタ−ンに於ける
所要層の端部が突出して接地端子７を形成している。
縁材５を配装して上記各部材と共に一体的に積層成形さ
れる。６は各層の導体パタ−ン２、３、４のいずれもが
配置されない箇所に透孔状に複数個形成された例えばソ
レノイド等の回路部品を接続実装させる為の装着穴であ
り、これらの装着穴６の対向する外周部位には上記各層
の導体パタ−ンに於ける所要層の端部が突出して回路部
品に対する接続端子８を構成している。また、この積層
母線１の外周端部には上記各層の導体パタ−ンに於ける
所要層の端部が突出して接地端子７を形成している。
【０００８】このような積層母線１は全体をある程度柔
軟に構成することができるので、例えば図のようにその
一部を直角に折曲げ起立させて伸長部９を形成すること
ができ、この伸長部９には上記各層の導体パタ−ンの所
要部分を連続させ、その先端部には例えば横方向にフォ
−ク状に突出するコンタクトピン１０として終端させる
ことができる。これらのコンタクトピン１０は図示しな
いコネクタ−と接続されるもので、これにより外部と回
路部品との間に給配電が行われる。
軟に構成することができるので、例えば図のようにその
一部を直角に折曲げ起立させて伸長部９を形成すること
ができ、この伸長部９には上記各層の導体パタ−ンの所
要部分を連続させ、その先端部には例えば横方向にフォ
−ク状に突出するコンタクトピン１０として終端させる
ことができる。これらのコンタクトピン１０は図示しな
いコネクタ−と接続されるもので、これにより外部と回
路部品との間に給配電が行われる。
【０００９】図３及び図４は上記の積層母線１を適当な
硬質樹脂製のケ−ス１１に装着した状態を説明してお
り、このケ−ス１１はその底部が解放されて開口すると
共に、上面部の二箇所には積層母線１の各装着穴６を露
出させる長方形状の開口部１２を有し、また積層母線１
の伸長部９を導出させる為のケ−ス起立部１４を備え、
その上端部側部の装着口１３から積層母線１のコンタク
トピン１０が外部に突出する。
硬質樹脂製のケ−ス１１に装着した状態を説明してお
り、このケ−ス１１はその底部が解放されて開口すると
共に、上面部の二箇所には積層母線１の各装着穴６を露
出させる長方形状の開口部１２を有し、また積層母線１
の伸長部９を導出させる為のケ−ス起立部１４を備え、
その上端部側部の装着口１３から積層母線１のコンタク
トピン１０が外部に突出する。
【００１０】このようなケ−ス１１に装着した積層母線
１は電源及び信号の給配電用の例えば電装部品として耐
環境性の過酷な分野に好適に対応できる。
１は電源及び信号の給配電用の例えば電装部品として耐
環境性の過酷な分野に好適に対応できる。
【００１１】
【発明の効果】本発明の積層母線によれば、各層に必要
な所要の導体パタ−ンを予め形成し、各層の絶縁材及び
表面絶縁材を後からその部材に制約されずに適宜被着
し、その後に任意の形状に成形保持できるので、回路部
品を装着させながら外部との所要の給配電機能を好適に
達成できる。
な所要の導体パタ−ンを予め形成し、各層の絶縁材及び
表面絶縁材を後からその部材に制約されずに適宜被着
し、その後に任意の形状に成形保持できるので、回路部
品を装着させながら外部との所要の給配電機能を好適に
達成できる。
【００１２】導体パタ−ンの厚さは任意に選定できるの
で、その導体パタ−ンの一部を必要な箇所に適宜引き出
して補強部材等を使用することなく回路部品との接続端
子やコネクタ−ピンとして容易に構成することが可能で
あって、部品点数を効果的に低減できる。
で、その導体パタ−ンの一部を必要な箇所に適宜引き出
して補強部材等を使用することなく回路部品との接続端
子やコネクタ−ピンとして容易に構成することが可能で
あって、部品点数を効果的に低減できる。
【００１３】また、このような給配電用の積層母線を樹
脂性のケ−スと組み合わせることにより、従来インサ−
トモ−ルドで製作していた部品等と比較し、省スぺ−ス
化と軽量化を図れると共に工数及び材料の削減等で低コ
ストな製品を提供できる。
脂性のケ−スと組み合わせることにより、従来インサ−
トモ−ルドで製作していた部品等と比較し、省スぺ−ス
化と軽量化を図れると共に工数及び材料の削減等で低コ
ストな製品を提供できる。
【００１４】従って、自動車部品の電装部品等の如く耐
環境性の過酷な分野にも用途拡大を図れる。
環境性の過酷な分野にも用途拡大を図れる。
【図１】 本発明の積層母線の概念的な斜視構成図。
【図２】 その平面構成図。
【図３】 本発明の積層母線を樹脂性ケ−スに装着した
状態の斜視構成図。
状態の斜視構成図。
【図４】 その要部断面構成図。
１ 積層母線 ２ 第一層の導体パタ−ン ３ 第二層の導体パタ−ン ４ 第三層の導体パタ−ン ５ 表面絶縁材 ６ 回路部品の装着穴 ７ 接地端子 ８ 接続端子 ９ 伸長部 １０ コンタクトピン １１ 樹脂性ケ−ス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｑ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01B 7/00 302 H01R 9/03 H05K 1/11 H05K 1/14 H05K 3/46
Claims (1)
- 【請求項１】 層間絶縁材を介して複数の層にそれぞれ
配設された所要数の導体パタ−ンを有し、その最外層の
表面には表面絶縁材を被着し、上記導体パタ−ンが配設
されない部位には回路部品の装着穴を所要数形成し、こ
の装着穴に於ける外周端部には所定の層の上記導体パタ
−ンの端部が突出して上記回路部品に対する所要の接続
端子を構成し、また、所定の層の上記導体パタ−ンを具
備しながら起立する伸長部を備え、この伸長部の先端部
にはコネクタ−と接続する為の複数のコンタクトピンを
突出形成し、これらのコンタクトピンは所定の層の上記
導体パタ−ンの端部となるように構成したことを特徴と
する積層母線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31134892A JP3161840B2 (ja) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | 積層母線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31134892A JP3161840B2 (ja) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | 積層母線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06139826A JPH06139826A (ja) | 1994-05-20 |
| JP3161840B2 true JP3161840B2 (ja) | 2001-04-25 |
Family
ID=18016071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31134892A Expired - Fee Related JP3161840B2 (ja) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | 積層母線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3161840B2 (ja) |
-
1992
- 1992-10-27 JP JP31134892A patent/JP3161840B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06139826A (ja) | 1994-05-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |