JP3159384U - Lighting device - Google Patents

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JP3159384U
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陽一 小田
陽一 小田
正司 古川
正司 古川
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サコス株式会社
株式会社イネックス
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Abstract

【課題】発熱量を大幅に低減させ、LEDを把持している樹脂の劣化をも抑制し、LED素子自体の寿命をものばすことができる照明装置を提供する。【解決手段】高伝導率の金属製部材からなる筒状パイプ型をなす照明装置取付体と、照明装置取付体の外側面に取り付けられる複数のLEDと、照明装置取付体の筒内部に存する中空部に封入され、照明装置取付体を放熱器として兼用させる放熱用部材と、を備える。放熱用部材は、融点が0〜130℃の範囲で異なる複数の潜熱蓄熱材と、熱伝導用粉末と、潜熱蓄熱材と熱伝導用粉末を混入する液体とを有して構成する。放熱用部材を封入する照明装置取付体の中空部の容積、並びに中空部に封入される放熱用部材の容量は、取り付けられるLEDの数に応じて増減できる構成とする。【選択図】図1Provided is a lighting device that can significantly reduce the amount of heat generation, suppress deterioration of a resin holding an LED, and extend the life of an LED element itself. A lighting device mounting body having a cylindrical pipe shape made of a metal member having a high conductivity, a plurality of LEDs mounted on an outer surface of the lighting device mounting body, and a hollow existing inside a tube of the lighting device mounting body. And a heat radiating member that is enclosed in the portion and also serves as a radiator. The heat radiating member includes a plurality of latent heat storage materials having different melting points in the range of 0 to 130 ° C., heat conduction powder, and a liquid in which the latent heat storage material and the heat conduction powder are mixed. The volume of the hollow portion of the lighting device mounting body that encloses the heat radiating member and the capacity of the heat radiating member sealed in the hollow portion can be increased or decreased according to the number of LEDs to be mounted. [Selection] Figure 1

Description

本考案は、いわゆるLEDライトを使用した照明装置に関するものである。
The present invention relates to a lighting device using a so-called LED light.

いわゆる直管蛍光灯を使用する行灯タイプの縦型ランプは、主に、建築の内装工事やリフォーム等の工事に使用されているものであり、一般に1台あたり約40w×4本程度の電気容量を要する。
ここで、上記建築の内装工事やリフォーム工事においては、照明すべき対象エリアを緩やかに、かつ広く照らすことが要請されており、もって比較的低容量の照明器具として、前記行灯タイプの縦型直管蛍光灯ライトが専ら使用されていたのである。
また、建築リフォーム等の作業では、工事エリアを仮壁等で仕切り、工事範囲以外では、通常の業務を平行して実施する状況にすることが多い。例えば、百貨店やテナント等の売り場や店舗の改修工事等の如くである。このようなタイプの工事エリアにおいても、いわゆる前記した行灯タイプの縦型直管蛍光灯ライトが一般に使用されていた。
The solitary vertical lamps that use so-called straight tube fluorescent lamps are mainly used for construction work such as interior construction and renovation of buildings, and generally have an electric capacity of about 40w x 4 per unit. Cost.
Here, in the interior construction and renovation work of the above architecture, it is required to illuminate the target area to be illuminated gently and widely. Tube fluorescent light was used exclusively.
In addition, in work such as architectural renovation, the work area is often partitioned by temporary walls, and normal work is often performed in parallel outside the work area. For example, sales departments such as department stores and tenants, and store renovation work. Also in such a type of construction area, the so-called row-light type vertical straight tube fluorescent light is generally used.

しかるに、前記従来から使用されている行灯タイプの縦型ランプは、蛍光灯からの発熱により照光部側部では、例えば5時間使用で最高温度部分が夏場外気温度以上になることがある。
また、密閉された作業空間になる場合においては、工事の段取り上、空調が使えない場合もあり、特に夏場は、高温の作業環境となっていた。
さらに、新築の建築工事では、工事用受電として臨時電力等の小容量対応が多く、作業工具等を使用する関係上、全体の電気利用容量に制限がある。そのため、照明設備の使用数量も制限され、照度の足りない中での作業を行わなければならないとの課題もあった。
However, the row lamp type vertical lamp that has been used in the related art may have a maximum temperature portion higher than the summer outdoor temperature when used for, for example, 5 hours on the side of the illumination section due to heat generated from the fluorescent lamp.
In the case of a sealed work space, air conditioning may not be used due to the setup of the work, and particularly in the summer, the work environment was high.
Furthermore, in newly constructed construction work, there are many cases of small capacity such as temporary power as power reception for construction, and there is a limit to the total electricity use capacity because of the use of work tools and the like. For this reason, the amount of lighting equipment used is also limited, and there is a problem that work must be performed in the absence of illuminance.

そこで、近年では前記の行灯タイプの縦型ランプに替えて、いわゆるELDライトを用いた照明装置が使用されるに至っている(特開2009−252465号公報参照)。   Therefore, in recent years, an illuminating device using a so-called ELD light has been used in place of the row lamp type vertical lamp (see JP 2009-252465 A).

ここで、LEDライトに係わる一般的な特徴について説明すると、まず、従来からの蛍光灯タイプの最大寿命が約8,000時間であるのに対し、LEDタイプは、約40,000時間以上の長寿命が達成できる。また、従来の消費電力が160wであるのに対し、LEDライトでは、最大95wであり、大幅な省エネが達成できる。
さらに、いわゆる蛍光管には、内部に水銀が含まれている為に、簡単に廃棄処理が出来ないが、LEDは、水銀等含まれず、環境にやさしい素材である。
また、一般的に、LED照明は、蛍光灯照明に比べて虫を誘導しにくいため、夏場の作業環境とメンテナンスに優れているともいえる。さらに、LED照明は、表面からの発熱が非常に少ない為、作業環境の急激な温度上昇をも抑えることが出来る。
さらに、蛍光灯タイプは、供給側電源の電圧降下時に、照度低下が見られるが、LED照明は、定電流方式のため、照度が低下することがないとの利点もある。
Here, the general characteristics related to the LED light will be explained. First, the maximum life of the conventional fluorescent lamp type is about 8,000 hours, whereas the LED type can achieve a long life of about 40,000 hours or more. . In contrast to the conventional power consumption of 160w, LED lights have a maximum power consumption of 95w, which can achieve significant energy savings.
Furthermore, because so-called fluorescent tubes contain mercury inside, they cannot be disposed of easily, but LEDs are environmentally friendly materials that do not contain mercury.
In general, LED lighting is less likely to induce insects than fluorescent lighting, so it can be said that it is superior in summer work environment and maintenance. Furthermore, since LED lighting generates very little heat from the surface, it is possible to suppress sudden temperature increases in the working environment.
Further, the fluorescent lamp type shows a decrease in illuminance when the voltage of the power supply on the supply side drops. However, since the LED illumination is a constant current method, there is an advantage that the illuminance does not decrease.

特開2009−252465号公報JP 2009-252465 A

しかしながら、かかる従来のLEDランプであっても、全体の電気容量が大きくなると、やはり発熱量も大きくなり、通常の放熱器などを利用しての熱発散では限界があった。そして、前記の高熱は、LEDを把持している樹脂の劣化を早まらせ、ひいてはLED自体の寿命を短くしてしまうとの課題があった。   However, even with such a conventional LED lamp, when the overall electric capacity increases, the amount of heat generation also increases, and there is a limit to heat dissipation using a normal heat radiator. Then, the high heat has a problem that the resin holding the LED is accelerated and the life of the LED itself is shortened.

かくして、本考案は前記従来の課題に対処すべく案出されたものであって、本考案で提案した照明装置取付体の構造を利用しての熱発散処理を行うため、たとえ発熱があったとしてもその発熱量を大幅に低減させることができ、もって、LEDを把持している樹脂の劣化をも抑制し、LED素子自体の寿命をものばすことができる照明装置を提供することを目的とするものである。
Thus, the present invention has been devised to cope with the above-described conventional problems, and heat generation processing is performed using the structure of the lighting device mounting body proposed in the present invention. However, the purpose is to provide a lighting device that can greatly reduce the amount of heat generated, suppress the deterioration of the resin holding the LED, and extend the life of the LED element itself. To do.

本考案による照明装置は、高熱伝導率の金属製部材からなる筒状パイプ型をなす照明装置取付体と、該照明装置取付体の外側面に取り付けられる複数のLEDと、前記照明装置取付体における筒内部の中空部に封入され、照明装置取付体を放熱器として兼用させる放熱用部材と、を備え、
前記放熱用部材は、融点が0〜130℃の範囲で異なる複数の潜熱蓄熱材と、熱伝導用粉末と、前記両者を混入する液体とを有して構成し、
前記放熱部材を封入する照明装置取付体の中空部の容積、並びに該中空部に封入される放熱部材の容量は、前記取り付けられるLEDの数に応じて増減できる構成とした、
ことを特徴とするものである。
A lighting device according to the present invention includes a lighting device mounting body having a cylindrical pipe shape made of a metal member having high thermal conductivity, a plurality of LEDs mounted on an outer surface of the lighting device mounting body, and the lighting device mounting body. A heat-dissipating member enclosed in a hollow portion inside the tube and having the lighting device attachment body also serve as a radiator,
The heat dissipating member comprises a plurality of latent heat storage materials having different melting points in the range of 0 to 130 ° C., a heat conducting powder, and a liquid mixed with the two,
The volume of the hollow portion of the lighting device mounting body that encloses the heat radiating member, and the capacity of the heat radiating member sealed in the hollow portion can be increased or decreased according to the number of LEDs to be attached.
It is characterized by this.

本考案による照明装置であれば、本校独特の熱発散処理を行う放熱構造を採用するため、光源であるLEDの発熱量を大幅に低減させることができ、もって、LEDを把持している樹脂の劣化をも抑制し、かつLEDの寿命をものばすことができるとの優れた効果を奏する照明装置を提供できる。
The lighting device according to the present invention employs a heat dissipation structure that performs heat dissipation processing unique to the school, so the amount of heat generated by the LED, which is the light source, can be significantly reduced, and the resin holding the LED can be reduced. It is possible to provide an illuminating device that has an excellent effect of suppressing deterioration and extending the life of the LED.


本考案による照明装置のカバーをはずした状態での概略を説明する概略構成説明図である。It is schematic structure explanatory drawing explaining the outline in the state which removed the cover of the illuminating device by this invention. 本考案による照明装置の概略を説明する概略構成説明図である。It is schematic structure explanatory drawing explaining the outline of the illuminating device by this invention. 本考案による照明装置取付体の概略構成を説明する概略縦断面図である。It is a schematic longitudinal cross-sectional view explaining schematic structure of the illuminating device attachment body by this invention. 本実施例による放熱材料の種類及びその割合を示した表1である。It is Table 1 which showed the kind and its ratio of the thermal radiation material by a present Example. 本考案における実施例の結果を示した表2である。It is Table 2 which showed the result of the Example in this invention. 本考案における実施例の結果を示したグラフ1である。It is the graph 1 which showed the result of the Example in this invention. 本考案における実施例の結果を示した表3である。It is Table 3 which showed the result of the Example in this invention. 本考案における実施例の結果を示したグラフ2である。It is the graph 2 which showed the result of the Example in this invention.

以下、本考案を図面に基づいて説明する。
図1において符号1は、照明装置取付体を示す。本実施例において、該照明装置取付体1は、高熱伝導率の金属製部材からなる筒状パイプ型をなして構成されている。
Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings.
In FIG. 1, the code | symbol 1 shows an illuminating device attachment body. In the present embodiment, the lighting device attachment body 1 is configured as a cylindrical pipe made of a metal member having a high thermal conductivity.

なお、図1では円筒パイプ状に構成してあるが、かかる形状に限定されるものではない。多角形状をなす筒状パイプとして形成してもかまわない。
そして、該照明装置取付体1の外側面には複数のLED2・・・が取り付けられている。
In addition, although it has comprised in the cylindrical pipe shape in FIG. 1, it is not limited to this shape. It may be formed as a cylindrical pipe having a polygonal shape.
And several LED2 ... is attached to the outer surface of this illuminating device attachment body 1. As shown in FIG.

この取り付け手法についても何ら限定されないが、本実施例では複数のLED2・・・が前記照明装置取付体1の軸方向(上下方向)に向かい所定の間隔をあけてほぼ直線状に並べて取り付けられ、直列につながれたLEDライト10として構成される。
また、このLEDライト10は、照明装置取付体1の外周面360度方向にわたって所定の間隔をあけて数カ所に取り付けられる。例えば照明装置取付体1の中心軸から放射状にして6カ所あるいは8カ所に取り付けるなどが考えられる。
Although this attachment method is not limited at all, in the present embodiment, a plurality of LEDs 2... Are attached in a substantially straight line with a predetermined interval in the axial direction (vertical direction) of the illumination device attachment body 1. The LED light 10 is connected in series.
Further, the LED light 10 is attached at several places with a predetermined interval over the direction of the outer peripheral surface 360 degrees of the lighting device attachment body 1. For example, it is conceivable to radiate from the central axis of the lighting device attachment body 1 and attach it at six or eight locations.

図1においては、LEDライト10が、外周面の2カ所に間隔をあけて取り付けられているのがわかるが、裏側には4カ所にわたって取り付けられているが如きである。
ここで、照明装置取付体1は、前述のように、高熱伝導率の金属製部材で筒状パイプ型をなして構成されており、例えば、アルミや銅などの熱伝導性に優れた金属部材が用いられる。
In FIG. 1, it can be seen that the LED lights 10 are attached at two positions on the outer peripheral surface with a space therebetween, but are attached at four places on the back side.
Here, as described above, the lighting device mounting body 1 is formed of a cylindrical member with a metal member having high thermal conductivity. For example, a metal member having excellent thermal conductivity such as aluminum or copper. Is used.

そして、図3から理解されるように、この照明装置取付体1は、筒状パイプであり、もって内部に中空部3が設けられており、該中空部3内に、いわゆる液体状の放熱部材4が封入されるものとなる。 As can be understood from FIG. 3, the lighting device mounting body 1 is a cylindrical pipe, and a hollow portion 3 is provided therein, and a so-called liquid heat dissipation member is provided in the hollow portion 3. 4 will be enclosed.

この放熱部材4は、融点が0〜130℃の範囲で異なっている複数の潜熱蓄熱材5と、熱伝導用粉末6と、前記両者を混入する液体7とを有して構成される。 The heat dissipating member 4 includes a plurality of latent heat storage materials 5 having different melting points in the range of 0 to 130 ° C., heat conducting powder 6, and a liquid 7 in which the both are mixed.

具体的な例を挙げると、まず、融点が0〜130℃の範囲で異なる複数の潜熱蓄熱材5としては、無機水和塩、有機物化合物、無機系固液蒸気相、溶解共晶塩などの物質があげられる。
また、前記無機水和塩の例としては塩化カルシウム水和物、硫酸ナトリウム水和物、チオ硫酸ナトリウム水和物、酢酸ナトリウム水和物等があげられる。さらに、有機物化合物としては各種パラフィン N−デカン等が例としてあげられる。
As a specific example, first, as the plurality of latent heat storage materials 5 having different melting points in the range of 0 to 130 ° C., inorganic hydrate salts, organic compounds, inorganic solid-liquid vapor phases, dissolved eutectic salts, and the like Substances.
Examples of the inorganic hydrate salt include calcium chloride hydrate, sodium sulfate hydrate, sodium thiosulfate hydrate, sodium acetate hydrate and the like. Furthermore, examples of the organic compound include various paraffin N-decanes.

次に、無機系固液蒸気相としては水等が具体例としてあげられる。溶解共晶塩としては水酸化ナトリウム−硝酸ナトリウム、塩化ナトリウム−塩化カリウム−塩化マグネシウム等が例としてあげられる。そして、これらの少なくともいずれか1つ、あるいは複数を混合して用いられるものとなる。 Next, water is an example of the inorganic solid-liquid vapor phase. Examples of dissolved eutectic salts include sodium hydroxide-sodium nitrate, sodium chloride-potassium chloride-magnesium chloride and the like. And at least any one of these or a plurality of them are used in combination.

次に、前記熱伝導粉末6としては、炭素、金属微粉末が具体例としてあげられる。さらに、前記金属微粉末としては、アルミ、銅等が具体例としてあげられる。
また、液体7としては、低沸点溶剤、水、ポリエチレングリコール又は無機塩水和物の融解したものから得られる液体などが具体例としてあげられる。
Next, examples of the heat conductive powder 6 include carbon and fine metal powder. Furthermore, examples of the fine metal powder include aluminum and copper.
Specific examples of the liquid 7 include a liquid obtained from a melt of a low boiling point solvent, water, polyethylene glycol, or an inorganic salt hydrate.

しかして、これらから構成された放熱部材4が前記中空部3内に封入され、前記高熱伝導率の金属製部材で形成された照明装置取付体1の素材と相まって複数のLED2・・・からの発熱を放熱する放熱器として機能するものとなる。 Thus, the heat radiating member 4 composed of these is enclosed in the hollow portion 3 and combined with the material of the lighting device mounting body 1 formed of the metal member having high thermal conductivity, the plurality of LEDs 2. It will function as a radiator that dissipates heat.

ここで、本実施例では照明装置取付体1の中空部3は、照明装置取付体1の上部から全長約3分の1程度の長さに構成されており、この中空部3内に前記放熱部材4が封入されるものとなる。   Here, in this embodiment, the hollow portion 3 of the lighting device mounting body 1 is configured to have a length of about one third of the total length from the upper portion of the lighting device mounting body 1. The member 4 is enclosed.

なお、中空部3の長さは随時変更可能とすることができ、照明装置取付体1の外周面にLED2を大量に取り付けた結果、発熱量が多くなった場合には、前記中空部3の長さを照明装置取付体1の全長長さとほぼ同様にし、その中空部3内に放熱部材4を封入して、いわゆる大規模の放熱器を構成し、放熱を図ることもできる。   In addition, the length of the hollow part 3 can be changed at any time, and when a large amount of heat is generated as a result of attaching a large amount of LEDs 2 to the outer peripheral surface of the lighting device attachment body 1, The length can be made substantially the same as the overall length of the lighting device mounting body 1, and the heat radiating member 4 can be enclosed in the hollow portion 3 to constitute a so-called large-scale heat radiator to radiate heat.

しかして、前記のように構成され、放熱器を兼用する照明装置取付体1は図1に示すように、照明装置の基台8上に立設される。
そして、その周りには図2から理解されるように、円筒状のカバー部材9で覆われるものとなる。該カバー部材9は、乱反射効果の大きい拡散フィルム(例えば乳色樹脂製)で構成されている。
Therefore, the illumination device mounting body 1 configured as described above and also serving as a radiator is erected on a base 8 of the illumination device as shown in FIG.
Then, as will be understood from FIG. 2, the periphery thereof is covered with a cylindrical cover member 9. The cover member 9 is made of a diffusion film (for example, made of milky resin) having a large irregular reflection effect.

LED2は、光の直進性が強く、LED2を使用した照明装置につき、全体を緩やかに照らす照明装置とするには、乱反射する拡散フィルムを通したり、レンズで拡散する必要があるからである。よって本実施例では乱反射効果の大きい拡散フィルム(例えば乳色樹脂製)をカバーとして使用するものとした。
以上において、本考案による照明装置の動作、主に放熱の動作につき説明する。
This is because LED2 has a strong light straightness, and an illumination device using LED 2 needs to be diffused with a diffused film or a lens to diffusely illuminate the whole. Therefore, in this embodiment, a diffusion film (for example, made of milky resin) having a large irregular reflection effect is used as the cover.
The operation of the lighting device according to the present invention, mainly the heat radiation operation, will be described above.

融点の異なる複数の潜熱蓄熱剤5・・・と熱伝導用粉末6とを液体7に混合した液体混合物を放熱材料4とし、熱伝導率の高い金属部材で形成された照明装置取付体1の中空部3内に封入して密閉する。
そして、中空部3内において常温付近で前記放熱材料4を液状に保持しておく。
A liquid mixture obtained by mixing a plurality of latent heat storage agents 5... And heat conducting powders 6 having different melting points into a liquid 7 is used as a heat dissipating material 4, and the lighting device mounting body 1 formed of a metal member having high thermal conductivity. It seals by sealing in the hollow part 3. FIG.
And in the hollow part 3, the said heat radiating material 4 is hold | maintained in liquid state at normal temperature vicinity.

なお、前述したように、照明装置取付体1の外周面には複数のLED2・・・で構成されたLEDランプ10・・・が放射状に360度照明できるように配置され、電源からの電気の供給により点灯するように構成されている。 As described above, the LED lamps 10 composed of a plurality of LEDs 2 are arranged on the outer peripheral surface of the lighting device attachment body 1 so as to be able to illuminate 360 degrees radially. It is configured to light up when supplied.

次いで、LED2・・・を点灯させて照明装置として使用すると、通常の電球や蛍光灯ほどの発熱量ではないが、LED2が発熱する。
その熱がそのままの状態で照明装置取付体1に残ると、その熱により、LED2・・・を保持している樹脂などに悪影響を与える。
そこでその熱を放熱する必要がある。本考案でそのLED2・・・の発熱による熱は、該LED2・・・の取付部材である金属部材で構成され、放熱器ともなっている照明装置取付体1に移動する。さらに、照明装置取付体1では、LED2・・・からの熱を中空部3内に封入された潜熱蓄熱剤5側に速やかに移動させる。
Next, when the LEDs 2... Are turned on and used as an illumination device, the LEDs 2 generate heat, although the amount of heat is not as high as that of a normal light bulb or fluorescent lamp.
If the heat remains in the lighting device mounting body 1 as it is, the heat adversely affects the resin or the like holding the LEDs 2.
Therefore, it is necessary to dissipate the heat. In the present invention, the heat generated by the heat generated by the LEDs 2... Is made of a metal member that is a mounting member for the LEDs 2. Furthermore, in the illuminating device attachment body 1, the heat | fever from LED2 ... is rapidly moved to the latent heat storage agent 5 side enclosed in the hollow part 3. FIG.

複数の潜熱蓄熱材5は、それぞれが持つ融点で、温度上昇に伴い順次LED2・・・からの熱の熱吸収を行いながら液化して、前記中空部3内で熱の対流を促進させる
また、液体7の低沸点溶剤は、潜熱蓄熱剤5・・・の融解温度近辺で気化し、速やかに中空部3の上方に蒸気として上がり、熱の外部移動を促進させる。
そして、前記低沸点溶剤は熱を奪われてから冷却して液化し、もってこのサイクルが繰り返されるものとなる。
The plurality of latent heat storage materials 5 are liquefied while sequentially absorbing heat from the LEDs 2... As the temperature rises, and promote convection of heat in the hollow portion 3. The low boiling point solvent of the liquid 7 is vaporized in the vicinity of the melting temperature of the latent heat storage agents 5..., And quickly rises as a vapor above the hollow portion 3 to promote the external movement of heat.
The low boiling point solvent is deprived of heat and then cooled and liquefied, and this cycle is repeated.

したがって、液体7中に分散させた複数の潜熱蓄熱剤5・・・の大きな融解溶熱を利用して、常温付近から大量の熱移動が可能となるため、他のフィン付きの放熱器と比較して小容積で、熱容量の大きなLED2・・・近傍の温度を、所定の温度幅に抑えることになる。
また、前記低沸点溶剤の気化による照明装置取付体1の内壁への熱移動により、照明装置取付体1自体の温度についても沸点以下に抑えられる。
Therefore, since a large amount of heat transfer is possible from near room temperature using the large melting and melting heat of the plurality of latent heat storage agents 5... Dispersed in the liquid 7, it is compared with other finned radiators. Thus, the temperature in the vicinity of the LEDs 2... With a small volume and a large heat capacity is suppressed to a predetermined temperature range.
Further, the temperature of the lighting device mounting body 1 itself can be suppressed to the boiling point or lower by the heat transfer to the inner wall of the lighting device mounting body 1 due to the vaporization of the low boiling point solvent.

ここで、例えば、融点の異なる複数の潜熱蓄熱剤5・・・としては無機塩水和物としての酢酸ナトリウム3水和物(融点58℃)、硫酸ナトリウム10水和物(融点32℃)を使用する。熱伝導用粉末6については炭素と金属粉末としてアルミ、銅の微粉を使用する。 Here, for example, as the plurality of latent heat storage agents 5 having different melting points, sodium acetate trihydrate (melting point: 58 ° C.) and sodium sulfate decahydrate (melting point: 32 ° C.) as inorganic salt hydrates are used. To do. For the heat conduction powder 6, fine powders of aluminum and copper are used as carbon and metal powder.

さらに、液体7としては水、及び低触点溶剤としてメタノールを使用し、表1に示す割合で内容積250ccのアルミニウム製からなる照明装置取付体1の中空部3内に封入して完全に密閉する。
例えば、10Wの熱量を与えながら、その近傍部(例えばLED2から4cm離れた場所)及び照明装置取付体1の表面温度を測定した。また比較例として照明装置取付体1の中空部を空にした状態で同様の方法で測定した。
Further, water is used as the liquid 7 and methanol is used as the low touch point solvent. The liquid 7 is sealed in the hollow portion 3 of the lighting device mounting body 1 made of aluminum having an internal volume of 250 cc at the ratio shown in Table 1. To do.
For example, the surface temperature of the vicinity (for example, a place 4 cm away from the LED 2) and the surface of the lighting device attachment body 1 was measured while giving a heat amount of 10 W. Moreover, it measured by the same method in the state which emptied the hollow part of the illuminating device attachment body 1 as a comparative example.

10Wの熱量を有するLED2を取り付けた照明装置取付体1(図5で示す実施例1)及び中空部3を空にした照明装置取付体1(図5で示す比較例1)のLED2近傍(照明装置取付体1表面)の温度(℃)は図5及び図6に示す表2及びグラフ1の通りであった。   Lighting device attachment body 1 (Example 1 shown in FIG. 5) to which LED 2 having a heat quantity of 10 W is attached and lighting device attachment body 1 in which hollow portion 3 is emptied (Comparative Example 1 shown in FIG. 5) near LED 2 (lighting) The temperature (° C.) of the device attachment body 1 surface) was as shown in Table 2 and Graph 1 shown in FIGS. 5 and 6.

また、10Wの熱量を有するLED2を取り付けた照明装置取付体1(図7で示す実施例2)及び中空部3を空にした照明装置取付体1(図7で示す比較例2)のLED2から離れた壁面(例えばLED2から4cm離れた場所)の温度(℃)は図7及び図8に示す表3及びグラフ2の通りであった。
尚、潜熟蓄熱剤5と熱伝導用粉末6を混入した液体7との比率は100:5〜100:70が好ましいものである。また、より好ましくは100:30〜100:50である。
さらに、液体7と熱伝導用粉末6との比率は100:50〜100:40が好ましく、より好ましくは100:10〜100:30である。
Moreover, from LED2 of the illuminating device attachment body 1 (Example 2 shown in FIG. 7) which attached LED2 which has a calorie | heat amount of 10 W, and the illuminating device attachment body 1 (Comparative Example 2 shown in FIG. 7) which emptied the hollow part 3. The temperature (° C.) of the remote wall surface (for example, 4 cm away from the LED 2) was as shown in Table 3 and Graph 2 shown in FIGS.
The ratio of the latent heat storage agent 5 and the liquid 7 mixed with the heat conduction powder 6 is preferably 100: 5 to 100: 70. Moreover, More preferably, it is 100: 30-100: 50.
Furthermore, the ratio of the liquid 7 and the heat conducting powder 6 is preferably 100: 50 to 100: 40, and more preferably 100: 10 to 100: 30.

しかして、上記各図に示す表2及び3、グラフ1及び2から明らかなように、実施例1、2の照明装置取付体1における温度制御は極めて良好であり、いわゆる電子機器に悪影響を与える可能性があるとされる約80度の温度に96時間放置しても到達していないことが理解される。
一方、中空部3を空にした照明装置取付体1についてはLED2が発熱した温度と殆ど同じ温度にまで到達していることが理解できる。
Thus, as is apparent from Tables 2 and 3 and Graphs 1 and 2 shown in the above figures, the temperature control in the lighting device mounting body 1 of Examples 1 and 2 is very good, and adversely affects so-called electronic devices. It is understood that a possible temperature of about 80 degrees has not been reached after 96 hours.
On the other hand, it can be understood that the lighting device attachment body 1 in which the hollow portion 3 is emptied has reached almost the same temperature as the temperature at which the LED 2 generates heat.

しかして、本考案による照明装置であれば、たとえ、大量のLED素子を使用した場合でも、きわめて温度上昇を少なくすることができ、従って蛍光灯より以上の光量を有し、広がりがある照度を確保できる照明装置を提供できる。   Thus, with the lighting device according to the present invention, even when a large number of LED elements are used, the temperature rise can be extremely reduced, and thus the light intensity is greater than that of a fluorescent lamp and has a wide illuminance. A lighting device that can be secured can be provided.

さらに、本考案の照明装置では、従来からあるタイプの大幅な電力消費量削減を実現しており、この削減された消費可能枠を活用して、今まで暗かった部分の作業エリアへの照明の増設や工具の追加使用が可能となった。     Furthermore, the lighting device of the present invention has realized a significant reduction in power consumption of a conventional type, and by utilizing this reduced consumable frame, it can illuminate the work area in the dark part until now. Expansion and additional use of tools became possible.

また、従来からある行灯タイプの40w蛍光灯を4本縦に並列にした照明装置と比較して、照明装置の表面温度を大幅に下げることができる。そして、最高温度が下がるため、夏場の照明使用による温度上昇が大幅に抑えられるとの利点がある。     In addition, the surface temperature of the lighting device can be significantly reduced as compared with a conventional lighting device in which four row-light type 40w fluorescent lamps are vertically arranged in parallel. And since the maximum temperature falls, there exists an advantage that the temperature rise by the use of lighting in summer can be suppressed significantly.

さらに、例えば、低温を維持する必要があるエリア(例えば、冷蔵・冷凍倉庫や生鮮取り扱い関連の場所)での、温度上昇要素からの商品への影響を大きく低減することができる。
Furthermore, for example, in an area where it is necessary to maintain a low temperature (for example, a refrigerated / freezer warehouse or a place related to fresh handling), it is possible to greatly reduce the influence of the temperature increasing element on the product.

1 照明装置取付体
2 LED
3 中空部
4 放熱部材
5 潜熱蓄熱材
6 熱伝導用粉末
7 液体
8 基台
9 カバー部材
10 LEDライト
1 Lighting device mounting body 2 LED
3 Hollow part 4 Heat radiation member 5 Latent heat storage material 6 Heat conduction powder 7 Liquid 8 Base 9 Cover member 10 LED light

Claims (1)

高伝導率の金属製部材からなる筒状パイプ型をなす照明装置取付体と、該照明装置取付体の外側面に取り付けられる複数のLEDと、前記照明装置取付体の筒内部に存する中空部に封入され、照明装置取付体を放熱器として兼用させる放熱用部材と、を備え、
前記放熱用部材は、融点が0〜130℃の範囲で異なる複数の潜熱蓄熱材と、熱伝導用粉末と、前記両者を混入する液体とを有して構成し、
前記放熱部材を封入する照明装置取付体の中空部の容積、並びに該中空部に封入される放熱部材の容量は、前記取り付けられるLEDの数に応じて増減できる構成とした、
ことを特徴とする照明装置。
A lighting device mounting body having a cylindrical pipe shape made of a metal member with high conductivity, a plurality of LEDs mounted on the outer surface of the lighting device mounting body, and a hollow portion existing inside the cylinder of the lighting device mounting body A heat-dissipating member that is enclosed and makes the lighting device attachment body also serve as a radiator,
The heat dissipating member comprises a plurality of latent heat storage materials having different melting points in the range of 0 to 130 ° C., a heat conducting powder, and a liquid mixed with the two,
The volume of the hollow portion of the lighting device mounting body that encloses the heat radiating member, and the capacity of the heat radiating member sealed in the hollow portion can be increased or decreased according to the number of LEDs to be attached.
A lighting device characterized by that.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016208824A1 (en) * 2015-06-25 2016-12-29 (주)두영티앤에스 Cob lighting device having improved light-distribution, illuminance, and heat -dissipation efficiency

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WO2016208824A1 (en) * 2015-06-25 2016-12-29 (주)두영티앤에스 Cob lighting device having improved light-distribution, illuminance, and heat -dissipation efficiency

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