JP3156399B2 - Optical print head and its manufacturing method. - Google Patents
Optical print head and its manufacturing method.Info
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は１次元の光学画像伝達用
の光ファイバアレイ基板を用いた電気信号を光学画像に
変換する光プリントヘッドに関し、電子写真方式のプリ
ンタ、ディジタル複写機等に好適な、光記録紙あるいは
電子写真感光体と近接あるいは密接し記録体の幅方向に
対応された画像を記録する光プリントヘッドとその製法
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical print head for converting an electric signal into an optical image using an optical fiber array substrate for transmitting a one-dimensional optical image, and is suitable for an electrophotographic printer, a digital copying machine and the like. Also, the present invention relates to an optical print head which is close to or close to an optical recording paper or an electrophotographic photosensitive member and records an image corresponding to a width direction of the recording medium, and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、ノンインパクトプリンタの書き込
み光源として用いられる光プリントヘッドの開発が進
み、普及を始めている。2. Description of the Related Art In recent years, an optical print head used as a writing light source of a non-impact printer has been developed and started to spread.
【０００３】この一次元イメージ情報を電気信号から画
像に変換する光プリントヘッドには、気体レーザまたは
半導体レーザの発する１本の光ビームを光変調素子によ
り変調し、回転多面鏡で電子写真感光体上に照射するヘ
ッドと、複数の発光ダイオードアレイチップを直線状に
実装した長尺発光ダイオードアレイから発する複数本の
光束をセルフォックレンズアレイで電子写真感光体を用
いたヘッドが商品化されている。このうち後者の長尺発
光ダイオードアレイを用いた光プリントヘッドは光量が
高く、並列書き込みが可能である、或は光学系が小さく
設計できるという特徴を有しているので、高速プリンタ
にや、パーソナルファクシミリ等に応用されている。An optical print head that converts this one-dimensional image information from an electric signal into an image has a light beam emitted from a gas laser or a semiconductor laser that is modulated by a light modulation element, and is rotated by a rotating polygon mirror to form an electrophotographic photosensitive member. A head using an electrophotographic photoreceptor with a selfoc lens array for a plurality of light beams emitted from a long light-emitting diode array in which a plurality of light-emitting diode array chips are linearly mounted and a head for irradiating the light on the top is commercialized. . Among these, the latter optical print head using a long light-emitting diode array has a feature that it has a high light amount and can be written in parallel, or has a feature that the optical system can be designed to be small. It is applied to facsimile and the like.
【０００４】この発光ダイオードアレイを用いたヘッド
には等倍光学レンズである集束性ロッドレンズアレイを
用いたものの他に光ファイバアレイ基板を用いた、光学
レンズを用いない光プリントヘッドが提案されている
（特開昭５５−９８８７９号公報）。後者の光プリント
ヘッドは、集束性ロッドレンズアレイが不要であること
から装置の小型化が更に容易であり、また安価である。As a head using the light emitting diode array, an optical print head using an optical fiber array substrate and using no optical lens has been proposed, in addition to a head using a converging rod lens array as an equal-magnification optical lens. (JP-A-55-98879). Since the latter optical printhead does not require a converging rod lens array, it is easier to reduce the size of the apparatus, and it is inexpensive.
【０００５】従来、光ファイバアレイはイメージ情報を
伝達する手段として用いられている。このような光ファ
イバアレイは、伝達する光画像情報のクロストークを防
止するため、その開口数（ＮＡ）に相当する入射角より
大きな角度の光を除去する手段として、図６（ｃ）に示
すように、光ファイバのコア６４の周囲に屈折率の小さ
なクラッド６５を形成した後、さらに周囲に光吸収体層
６６を形成した光ファイバを用いていた。この光ファイ
バを多数ガラス基板に埋め込んだ光ファイバアレイ基板
を得るには、多数の光ファイバを個々にベースガラス等
の基材に挟み、あるいは図６（ｂ）に示すように複数の
光ファイバ６３を一旦束ねて一体化した光ファイバ束６
２を形成し、これを３列に積み重ねベースガラス６１等
の基材で挟み、加圧、加熱し、溶融することによって図
６（ａ）に示す光ファイバアレイ基板を形成していた。Conventionally, optical fiber arrays have been used as means for transmitting image information. Such an optical fiber array is shown in FIG. 6C as a means for removing light having an angle larger than the incident angle corresponding to its numerical aperture (NA) in order to prevent crosstalk of transmitted optical image information. As described above, an optical fiber in which a clad 65 having a small refractive index is formed around a core 64 of an optical fiber, and a light absorber layer 66 is further formed around the clad 65 is used. In order to obtain an optical fiber array substrate in which a large number of optical fibers are embedded in a glass substrate, a large number of optical fibers are individually sandwiched between base materials such as a base glass or a plurality of optical fibers 63 as shown in FIG. Optical fiber bundle 6 once bundled and integrated
The optical fiber array substrate shown in FIG. 6 (a) was formed by stacking these in a row and sandwiching them with a base material such as a base glass 61, pressing, heating and melting.
【０００６】以下従来の光プリントヘッドの一例につい
て説明をする。図３（ａ）は従来の光プリントヘッドの
発光ダイオードアレイチップ配列方向の断面構造図であ
る。図３（ｂ）は従来の光プリントヘッドの発光ダイオ
ードアレイチップ配列方向と直交する方向の断面図であ
る。図３（ａ）、図３（ｂ）において、３１はベースガ
ラス、３２は光ファイバであり、回路導体層３３がこの
上に形成されている。３４は発光ダイオードアレイチッ
プ、３５は発光ダイオード、３６は電極で、透光性絶縁
樹脂３７を介して回路導体層３３の所定の位置にフリッ
プチップ実装されている。Hereinafter, an example of a conventional optical print head will be described. FIG. 3A is a cross-sectional structural view of a conventional optical print head in the arrangement direction of light emitting diode array chips. FIG. 3B is a cross-sectional view of a conventional optical print head in a direction perpendicular to the light emitting diode array chip arrangement direction. 3A and 3B, 31 is a base glass, 32 is an optical fiber, and a circuit conductor layer 33 is formed thereon. Reference numeral 34 denotes a light-emitting diode array chip, 35 denotes a light-emitting diode, and 36 denotes an electrode, which is flip-chip mounted at a predetermined position on the circuit conductor layer 33 via a translucent insulating resin 37.
【０００７】以上のように構成された光プリントヘッド
について、以下その動作について図３、図４を説明す
る。図４は従来の光プリントヘッドユニットの断面構成
図である。４１はシャーシで従来の光プリントヘッドが
組み込まれており、近接して電子写真感光体４２が配置
されている。この電子写真感光体としては、有機光導電
体（ＯＰＣ）やアモルファスシリコン感光体等が用いら
れている。光プリントヘッドでは、回路導体層３３を通
じて流れ込んだ信号電流により発光ダイオード３５は、
発光ダイオードを形成している物質のエネルギーギャッ
プに相当する波長の光を輻射し、光ファイバに入射され
る。このうち、光ファイバの開口数ＮＡに相当する角度
より小さい角度ｉで光ファイバに入射した光４３はその
光ファイバ中を完全反射を繰り返して伝達され、光ファ
イバアレイ基板の他の端面から出射され、電子写真感光
体５２上の所定の位置に照射して、電子写真プロセスの
潜像を描画する。一方、光ファイバの開口数ＮＡに相当
する角度より大きい角度ｉ’で光ファイバに入射した光
４４はその光ファイバを貫通し、次々と光ファイバ間を
伝達していく。しかし、光ファイバの最外周には光吸収
体層が設けられており、この様に光ファイバ間を伝達す
る光は吸収されるので、光ファイバアレイ基板を貫通し
て、電子写真感光体４２まで到達することはない。The operation of the optical print head constructed as described above will be described below with reference to FIGS. FIG. 4 is a sectional view of a conventional optical print head unit. Reference numeral 41 denotes a chassis in which a conventional optical print head is incorporated, and an electrophotographic photoreceptor 42 is arranged close to the chassis. As the electrophotographic photosensitive member, an organic photoconductor (OPC), an amorphous silicon photosensitive member, or the like is used. In the optical print head, the light emitting diode 35 is driven by the signal current flowing through the circuit conductor layer 33.
Light having a wavelength corresponding to the energy gap of the substance forming the light emitting diode is radiated and is incident on the optical fiber. Among them, the light 43 incident on the optical fiber at an angle i smaller than the angle corresponding to the numerical aperture NA of the optical fiber is transmitted through the optical fiber by repeating perfect reflection, and is emitted from the other end face of the optical fiber array substrate. Then, a predetermined position on the electrophotographic photosensitive member 52 is irradiated to draw a latent image of the electrophotographic process. On the other hand, the light 44 incident on the optical fiber at an angle i ′ larger than the angle corresponding to the numerical aperture NA of the optical fiber penetrates the optical fiber and successively transmits between the optical fibers. However, a light absorber layer is provided on the outermost periphery of the optical fiber, and light transmitted between the optical fibers is absorbed in such a manner. Never reach.
【０００８】次に、従来の光プリントヘッドの製造方法
について以下図５を用いて説明する。第５図は従来の光
プリントヘッドの製造方法を示す斜視図及び構造図であ
る。まず半導体プロセスを用いて単結晶ＩＩＩ−Ｖ族半
導体基板（ウエハ）上に、発光ダイオードとバンプ等の
電極を設けたものを作る。必要に応じて、電極部３３上
に金属突起部電極部３８としてメッキ法等により数μｍ
〜２０μｍ程度ウエハ表面より突出した構造を形成す
る。その後このウエハを高精度ダイシング技術により切
断し、発光ダイオードアレイチップを作る。光ファイバ
アレイ基板は、図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の光ファイ
バアレイ基板で、６３は１０〜２５μｍのコア径を持つ
（ここでは２０μｍ）開口数ＮＡ＝０．５７の光ファイ
バで形成した。それぞれのコア６４には約２μｍの厚さ
のクラッド６５と、約２μｍの厚さの光吸収体層６６が
被覆されている。この様な光ファイバを複数本まとめて
光ファイバ束６２を形成する。次に光ファイバの熱膨張
係数とほぼ同程度の特性を有するベースガラス６１の間
に、光ファイバ束６２を３列に積み重ねて挟み込むよう
に配置し、加熱しながら加圧して溶融し一体化する。こ
のため、当初は円形だった光ファイバ束は、変形し、５
角形あるいは６角形のような形状を示す。この光ファイ
バアレイ基板上の発光ダイオードアレイチップを配置す
る第１の主面に厚膜印刷技術あるいは蒸着とフォトエッ
チング技術を用いて回路導体層３３を形成する図５
（ａ）。次に、この基板に、アクリレート系の透明光硬
化型絶縁樹脂３７をスタンピング法やスクリーン印刷法
等で所定量塗布し、その上に発光ダイオードアレイチッ
プ３４を電極部３６もしくは金属突起部３８が回路導体
層３３の所定の位置に当接するように１チップずつフェ
ースダウンで配置する（図５ｂ 1〜ｂ2）。その後、この
発光ダイオードアレイチップ３４を金属製のコレット５
１で上方から圧力を加えながら、透明光硬化型絶縁樹脂
３７に光ファイバアレイ基板を通して紫外線ランプ５２
により紫外線５３を照射をして硬化させ、実装を完了す
る図５（ｃ）からなる。Next, a method for manufacturing a conventional optical print head.
Will be described below with reference to FIG. Fig. 5 shows the conventional light
3A and 3B are a perspective view and a structural view illustrating a method for manufacturing a print head.
You. First, using a semiconductor process, a single-crystal III-V
On a conductive substrate (wafer), light emitting diodes and bumps
Make one with electrodes. If necessary, on the electrode section 33
Several μm as a metal projection electrode 38 by plating or the like.
Form a structure protruding from the wafer surface by about 20 μm
You. Then, the wafer is cut by high-precision dicing technology.
And make a light emitting diode array chip. Optical fiber
The array substrate is the optical fiber of FIGS. 6 (a), 6 (b) and 6 (c).
Ba-array substrate, 63 has a core diameter of 10-25 μm
(Here 20 μm) Optical fiber with numerical aperture NA = 0.57
Formed with ba. Each core 64 has a thickness of about 2 μm
And a light absorber layer 66 having a thickness of about 2 μm.
Coated. Multiple such optical fibers are put together
An optical fiber bundle 62 is formed. Next, the thermal expansion of the optical fiber
Between base glass 61 having almost the same characteristics as the coefficient
The optical fiber bundles 62 are stacked in three rows
And pressurize while heating to melt and integrate. This
The optical fiber bundle, which was initially circular,
It shows a shape like a square or hexagon. This optical fiber
Arrange the LED array chip on the bal array substrate
Thick film printing technology or evaporation and photo etching on the first main surface
FIG. 5 showing the formation of the circuit conductor layer 33 using the ching technique.
(A). Next, an acrylate-based transparent light hardening
Stamping method or screen printing method
Apply a predetermined amount with a light emitting diode array chip
The electrode 34 or the metal protrusion 38 serves as a circuit conductor.
One chip at a time so as to abut on the predetermined position of the layer 33
(See FIG. 5b) 1~ BTwo). Then this
The light emitting diode array chip 34 is replaced with a metal collet 5
1. Apply pressure from above to the transparent light-curing insulating resin
The ultraviolet lamp 52 passes through the optical fiber array substrate 37
To irradiate and cure the ultraviolet rays 53 to complete the mounting.
5 (c).
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな製造工程では、発光ダイオードアレイチップを光フ
ァイバアレイ基板上の所定位置に位置合わせしながら１
チップずつ配置するため、製造工数が非常にかかり、量
産性に乏しいという問題点を有していた。また、既に実
装したチップのすぐ近傍に次のチップを移動させた後、
所定の位置に配置するの、厳密な位置精度で配置しない
と、前のチップに次のチップが乗り上げたり、ぶつかっ
て割れが発生したりして、性能を悪化させるばかりでは
なく、工程歩留を大幅に下げてしまう原因となってい
た。このため、この様な製造方法で製造した従来の光プ
リントヘッドでは、工程歩留を上昇することに限界があ
るばかりか生産性を上げることも難しく、このような手
段では量産性のある低コストの光プリントヘッドを提供
することは困難であった。However, in the above-described manufacturing process, the light emitting diode array chip is positioned at a predetermined position on the optical fiber array substrate while the light emitting diode array chip is positioned at a predetermined position.
Since the chips are arranged one by one, there is a problem that the number of manufacturing steps is very large and mass productivity is poor. Also, after moving the next chip to the immediate vicinity of the already mounted chip,
If it is not placed with a strict positional accuracy, it will not only deteriorate the performance but also cause the next chip to jump on or hit the previous chip, resulting in poor process performance and process yield. This was causing a significant drop. For this reason, in the conventional optical print head manufactured by such a manufacturing method, not only is there a limit in increasing the process yield, but also it is difficult to increase the productivity. It has been difficult to provide an optical print head.
【００１０】本発明は上記問題点に鑑み、発光ダイオー
ドアレイチップを１チップずつ配列実装せず一括実装し
た後、発光ダイオードアレイチップの電極部もしくは金
属突起部に直接に且つ一括に回路導体層を形成可能な、
生産性に富んだ光プリントヘッド及び、その製造方法を
提供するものである。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, according to the present invention, the circuit conductor layers are directly and collectively mounted on the electrode portions or the metal protrusions of the light emitting diode array chip after the light emitting diode array chips are mounted collectively without being arranged one by one. Formable,
An object of the present invention is to provide an optical print head with high productivity and a method for manufacturing the optical print head.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明の光プリントヘッドは、第１の透光性絶縁樹
脂に埋設された複数の発光ダイオードアレイチップと、
前記第１の透光性絶縁樹脂と第２の透光性絶縁樹脂との
界面に埋設された回路導体層と、複数の光ファイバをベ
ースガラスの厚み方向に貫通させて埋め込んだ光ファイ
バアレイ基板を備え、前記発光ダイオードアレイチップ
に形成された電極部もしくは前記電極部に形成された金
属突起部が前記回路導体層と接するように前記発光ダイ
オードアレイチップが直線状に埋設されており、前記発
光ダイオードアレイチップを埋設した前記第１の透光性
絶縁樹脂を前記光ファイバアレイ基板の光ファイバの端
面が露出している主面に前記第２の透光性絶縁樹脂を介
して前記発光ダイオードが対向するようにフェースダウ
ンで配置された光プリントヘッドである。In order to solve the above-mentioned problems, an optical print head according to the present invention comprises a first light- transmitting insulating tree.
A plurality of light emitting diode array chips buried in fat,
Of the first light-transmitting insulating resin and the second light-transmitting insulating resin
A circuit conductor layer embedded at the interface and a plurality of optical fibers
Optical fiber embedded through the base glass in the thickness direction
A light emitting diode array chip, comprising a bal array substrate;
Electrode formed on the substrate or gold formed on the electrode
The light emitting die so that the metal projection contacts the circuit conductor layer.
The auto array chip is buried in a straight line.
The first light transmissivity in which a photodiode array chip is embedded.
Insulate the end of the optical fiber of the optical fiber array substrate with the insulating resin
The main surface having the exposed surface is interposed with the second light-transmitting insulating resin.
And an optical print head arranged face-down such that the light emitting diodes face each other.
【００１２】また、上記問題点を解決するために本光プ
リントヘッドの製造方法は、複数の発光ダイオードを直
線状に形成した発光ダイオードアレイチップを直線状に
配列する工程と、配列した発光ダイオードアレイチップ
に第１の透光性絶縁樹脂で封止する工程と、前記第１の
透光性絶縁樹脂を硬化する工程と、前記発光ダイオード
アレイチップの電極部もしくは電極上に形成された金属
突起部が自由空間に接する様に、発光ダイオードアレイ
チップの発光ダイオードが形成されているチップ面と平
行に研磨する工程と、電極もしくは電極上の金属突起が
自由空間に露出している面上に回路導体層を形成する工
程と、前記回路導体層を形成した第１の透光性絶縁樹脂
で被覆された発光ダイオードアレイチップを、 複数の
光ファイバをベースガラスの厚み方向に貫通させて埋め
込んだ光ファイバアレイ基板の光ファイバの端面が露出
している主面上の所定の位置に第２の透光性絶縁樹脂を
塗布した後フェースダウンで配置する工程と、前記第２
の透光性絶縁樹脂を硬化する工程を備えた光プリントヘ
ッドの製造方法である。According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical print head, comprising the steps of linearly arranging a plurality of light emitting diode linearly formed light emitting diode array chips; a step of first sealing a translucent insulating resin on the chip, the first and curing the translucent insulating resin, the LED metal projections formed on the array chip electrode portions or on the electrode Polishing the light emitting diode array chip in parallel with the chip surface on which the light emitting diodes are formed so that the light emitting diode is in contact with the free space; and forming a circuit conductor on the surface where the electrodes or metal protrusions on the electrodes are exposed to the free space. Forming a light-emitting diode array chip coated with the first light-transmitting insulating resin on which the circuit conductor layer is formed, using a plurality of optical fibers as a base. A step of applying a second light-transmitting insulating resin at a predetermined position on a main surface of the optical fiber array substrate in which the end face of the optical fiber of the optical fiber array substrate embedded and penetrated in the thickness direction of the glass is exposed, and then disposing it face-down And the second
It is a manufacturing method of the optical print head comprising the step of curing the translucent insulating resin.
【００１３】[0013]
【作用】本発明は上記した構成によって発光ダイオード
アレイチップを光ファイバアレイ基板上の所定位置に位
置合わせしながら１チップずつ配置するためする必要が
なく、また、既に実装したチップのすぐ近傍に次のチッ
プを移動させてくことなしに、一括配列を行った後一括
配線を行うためチップに次のチップへの乗り上げや、ぶ
つかって割れが発生したりして、性能を悪化させること
がない。これにより、工程歩留を向上した、生産性・量
産性に富んだ光プリントヘッドを提供するものである。According to the present invention, there is no need to arrange the light emitting diode array chips one by one while positioning them at predetermined positions on the optical fiber array substrate by the above-described structure. Without moving the chip, the wiring is performed after the collective arrangement, so that the chip does not run on the next chip or break due to collision with the chip, thereby not deteriorating the performance. As a result, an optical print head with improved process yield and high productivity and mass productivity is provided.
【００１４】[0014]
【実施例】以下本発明の一実施例のの光プリントヘッド
について、図面を参考にしながら説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An optical print head according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１５】図１（ａ）は本発明の第１の実施例におけ
る光プリントヘッドの斜視図、第１（ｂ）は本光プリン
トヘッドのＡ−Ａ’面での断面構造図、図１（ｃ）は本
プリントヘッドのＢ−Ｂ’面での断面構造図を示したも
のである。図１（ａ）において、１１はベースガラス
で、光ファイバ１２が厚み方向に貫通するように埋め込
まれている。１３は回路導体層である。１４は発光ダイ
オードアレイチップで、１５は第１の透光性絶縁樹脂、
１６は第２の透光性絶縁樹脂、１７は発光ダイオード、
１８は電極部、１９は金属突起部である。発光ダイオー
ドアレイチップ１４は第１の透光性絶縁樹脂１５に埋設
されており、また回路導体層は１３は第１の透光性絶縁
樹脂１５と第２の透光性絶縁樹脂１６の間に位置し、金
属突起部１９に接続されている。FIG. 1A is a perspective view of an optical print head according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a sectional structural view of the optical print head taken along the line AA '. c) is a cross-sectional structural view of the print head taken along the line BB '. In FIG. 1A, reference numeral 11 denotes a base glass in which an optical fiber 12 is embedded so as to penetrate in a thickness direction. 13 is a circuit conductor layer. 14 is a light emitting diode array chip, 15 is a first translucent insulating resin,
16 is a second translucent insulating resin, 17 is a light emitting diode,
Reference numeral 18 denotes an electrode portion, and 19 denotes a metal protrusion. The light-emitting diode array chip 14 is embedded in the first light-transmitting insulating resin 15, and the circuit conductor layer 13 is formed between the first light-transmitting insulating resin 15 and the second light-transmitting insulating resin 16. And is connected to the metal projection 19.
【００１６】以上のように構成された光プリントヘッド
について、以下図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を用いて更
にその構成および動作を説明する。発光ダイオードアレ
イチップ１４には、発光ダイオード１７と電極部１８が
形成されている。必要なとき、電極１８上にさらに金属
突起部１９を形成する。この金属突起部１９は金等をメ
ッキ法で形成したり、金線等を熱エネルギーと超音波エ
ネルギーで球状に融着させたものでもよい。この様な発
光ダイオードアレイチップ１４は、第１の透光性絶縁樹
脂１５の中に埋設するように配置する。この透光性絶縁
樹脂１５は発光ダイオードの発光波長領域においてのみ
透光性であればよいが、９０％以上の透過率は必要であ
る。一方、電極１８もしくは電極上の金属突起部１９
は、第１の透光性絶縁樹脂１５の界面に接しており、こ
こで透光性絶縁樹脂１５上に形成された、回路導体層１
３と電気的に接続されている。更に、発光ダイオードア
レイチップや回路導体層を形成した第１の透光性絶縁樹
脂は第２の透光性絶縁樹脂を介して光ファイバアレイ基
板に接着される。The configuration and operation of the optical print head configured as described above will be further described below with reference to FIGS. 1 (a), 1 (b) and 1 (c). On the light emitting diode array chip 14, a light emitting diode 17 and an electrode part 18 are formed. When necessary, a metal projection 19 is further formed on the electrode 18. The metal protrusion 19 may be formed by forming gold or the like by a plating method or by fusing a gold wire or the like into a spherical shape with heat energy and ultrasonic energy. Such a light emitting diode array chip 14 is disposed so as to be embedded in the first translucent insulating resin 15. The light-transmitting insulating resin 15 may be light-transmitting only in the emission wavelength region of the light-emitting diode, but needs to have a transmittance of 90% or more. On the other hand, the electrode 18 or the metal protrusion 19 on the electrode
Is in contact with the interface of the first translucent insulating resin 15, and the circuit conductor layer 1 formed on the translucent insulating resin 15 here
3 is electrically connected. Further, the first light-transmitting insulating resin on which the light emitting diode array chip and the circuit conductor layer are formed is bonded to the optical fiber array substrate via the second light-transmitting insulating resin.
【００１７】この光プリントヘッドの動作は以下の通り
である。第１の透光性絶縁樹脂１５上に形成された回路
導体層１３を通じて、発光ダイオードアレイチップ１４
上の各々の発光ダイオード１５にオンーオフの電気信号
が伝達され、これに従って点灯消灯をする。発光ダイオ
ードは電流量に比例した発光強度が得られるので、単に
オン−オフの２値的な電流量の設定の他に、多値的な電
流制御をおこなってもよい。The operation of the optical print head is as follows. Through the circuit conductor layer 13 formed on the first translucent insulating resin 15, the light emitting diode array chip 14
An on-off electric signal is transmitted to each of the upper light emitting diodes 15, and the light emitting diodes 15 are turned on and off in accordance with the electric signals. Since the light emitting diode can obtain light emission intensity proportional to the amount of current, multi-level current control may be performed in addition to simply setting the on-off binary current amount.
【００１８】発光した光は、対向する光ファイバに入射
する。発光ダイオードの発光強度は角度依存性を持って
いて、あらゆる角度で光ファイバに入射してくる。一
方、光ファイバは、ＮＡ＝ｎ1×ｓｉｎ(i) （n1は光の
入射する媒質の屈折率）で定義される開口数（ＮＡ）に
対応した入射角ｉより小さな角度で入射する光はその光
ファイバ内を伝達し、入射側とは反対の端面から効率よ
く出射する。The emitted light enters the opposing optical fiber. The light emission intensity of the light emitting diode has an angle dependence, and the light enters the optical fiber at any angle. On the other hand, in an optical fiber, light incident at an angle smaller than an incident angle i corresponding to a numerical aperture (NA) defined by NA = n1 × sin (i) (n1 is a refractive index of a medium into which the light is incident). The light is transmitted through the optical fiber and is efficiently emitted from the end face opposite to the incident side.
【００１９】しかし、入射角ｉ以上の角度で入射した光
はファイバ内を伝達することなく、ファイバを横切る形
で伝達する。光ファイバの最外周には光吸収体層が形成
されていて、光ファイバを横切る形で伝達される光はこ
こで吸収減衰して光ファイバアレイ基板を貫通しない。
従って、光ファイバアレイ基板の第１の主面にフェース
ダウンで実装された発光ダイオードアレイチップから出
射された光は、入射角ｉ以下の光については、単一光フ
ァイバの中を完全反射を繰り返しながら効率よく伝達さ
れ、光ファイバアレイ基板の第２の主面より出射され
る。入射角ｉ以上の光については、光ファイバの光吸収
体層に吸収されるので光ファイバを貫通して電子写真感
光体に達することはない。However, light incident at an angle equal to or greater than the incident angle i is transmitted across the fiber without transmitting inside the fiber. A light absorber layer is formed on the outermost periphery of the optical fiber, and the light transmitted across the optical fiber is absorbed and attenuated here and does not pass through the optical fiber array substrate.
Therefore, light emitted from the light-emitting diode array chip mounted face-down on the first main surface of the optical fiber array substrate repeats complete reflection in a single optical fiber for light having an angle of incidence i or less. While being efficiently transmitted, the light is emitted from the second main surface of the optical fiber array substrate. Light having an angle of incidence i or more is absorbed by the light absorber layer of the optical fiber and does not reach the electrophotographic photosensitive member through the optical fiber.
【００２０】次に、上記のように構成された光プリント
ヘッドの製造方法を第２図を用いて具体的に説明する。
まず半導体プロセスをもちいて単結晶ＩＩＩ−Ｖ属半導
体基板（ウエハ）上に、発光ダイオード１７と電極１８
を設けたものを作る。必要あれば、電極１８上に金属突
起部１９を形成する。また、本実施例では発光波長６６
０ｎｍおよび７４０ｎｍの発光ダイオードを１２ｄｏｔ
／ｍｍで形成したものを用いている。電極１８および金
属突起部１９については、金或はインジュウム或は半田
等をメッキ法で形成したり、金線等の再選を熱エネルギ
ーと超音波エネルギーで球状にして融着させたものでも
よい。本実施例では、２５μｍ程度の金線を球状に融着
した数μｍ〜３０μｍ程度の突起を有する金属突起部を
形成した。このウエハを高精度ダイシング技術により切
断し、発光ダイオードアレイチップ１４を作る。Next, a method for manufacturing the optical print head configured as described above will be specifically described with reference to FIG.
First, a light emitting diode 17 and an electrode 18 are formed on a single crystal III-V group semiconductor substrate (wafer) by using a semiconductor process.
Make something with. If necessary, a metal projection 19 is formed on the electrode 18. In this embodiment, the emission wavelength 66
12 dots light emitting diode of 0 nm and 740 nm
/ Mm. The electrode 18 and the metal protrusion 19 may be formed by forming gold, indium, solder, or the like by plating, or by re-selecting a gold wire or the like into a spherical shape by using heat energy and ultrasonic energy and fusing them. In this embodiment, a metal projection having a projection of about several μm to about 30 μm formed by fusing a gold wire of about 25 μm in a spherical shape was formed. This wafer is cut by a high-precision dicing technique to produce light emitting diode array chips 14.
【００２１】次に、この発光ダイオードアレイチップ一
直線状に配列して並べる図２（ａ）。ここでは、一例と
して３チップしか並べていないが、通常、光プリントヘ
ッドの光記録幅に相当するチップ数を配列するのがよ
い。また、更に多くの発光ダイオードアレイチップを並
べたり、同時に数列の発光ダイオードアレイを２次元的
に配列して生産性を上げることも可能である。Next, FIG. 2A shows the light emitting diode array chips arranged in a straight line. Here, only three chips are arranged as an example, but usually, it is better to arrange the number of chips corresponding to the optical recording width of the optical print head. Further, it is also possible to arrange more light emitting diode array chips or to two-dimensionally arrange several rows of light emitting diode arrays at the same time to increase productivity.
【００２２】次に、第１の透光性絶縁樹脂１５で、配列
した発光ダイオードアレイチップを包むように覆い、発
光ダイオードアレイチップを埋設してしまう図２
（ｂ）。次に、この第１の透光性絶縁樹脂を紫外線ラン
プ２１から発せられる紫外線２２で十分に硬化する図２
（ｃ）。 第１の透光性絶縁樹脂は、アクリレート系の
紫外線硬化型の樹脂を用いたが、熱硬化型の樹脂或は、
紫外線・熱併用型の樹脂を用いてもよい。しかし、通常
樹脂は熱膨張が大きいので、熱硬化型の樹脂を用いると
発光ダイオードアレイチップ間の継目が開く傾向にあ
り、特に高解像度の光プリントヘッドを製造するときに
は紫外線硬化型の樹脂を用いるほうがよい。次に、発光
ダイオードアレイチップの電極部１８もしくは、金属突
起部１９を形成している面を研磨していき、電極部１８
もしくは金属突起部１９が、自由空間に接するまで続け
る。研磨面２３は、発光ダイオードの光が輻射される面
であるから、光学的にも鏡面になるように研磨した図２
（ｄ）。Next, the light-emitting diode array chips are buried with the first light-transmitting insulating resin 15 so as to wrap the arranged light-emitting diode array chips.
(B). Next, this first translucent insulating resin is sufficiently cured by ultraviolet rays 22 emitted from an ultraviolet lamp 21 as shown in FIG.
(C). As the first light-transmitting insulating resin, an acrylate-based ultraviolet-curing resin was used, but a thermosetting resin or
An ultraviolet / heat combined resin may be used. However, since the resin usually has a large thermal expansion, the use of a thermosetting resin tends to open the seam between the light emitting diode array chips. In particular, when manufacturing a high-resolution optical print head, an ultraviolet curing resin is used. Better. Next, the surface of the light emitting diode array chip on which the electrode portion 18 or the metal protrusion portion 19 is formed is polished, and the electrode portion 18 is polished.
Alternatively, the process is continued until the metal protrusion 19 contacts the free space. Since the polished surface 23 is a surface from which light from the light emitting diode is radiated, the polished surface 23 is optically polished so as to be a mirror surface.
(D).
【００２３】次に、研磨して電極部もしくは金属突起部
が露出した第１の透光性絶縁樹脂１５の研磨面２３上に
厚膜印刷技術或は蒸着とフォトエッチング技術を用い
て、回路導体層１３を形成した図２（ｅ）。Next, a circuit conductor is formed on the polished surface 23 of the first light-transmitting insulating resin 15 having the electrode portions or the metal projections exposed by polishing, using a thick film printing technique or vapor deposition and photo etching techniques. FIG. 2E in which the layer 13 is formed.
【００２４】次に光ファイバアレイ基板を用意する。光
ファイバアレイ基板は、まず従来のものと同等のものを
作る。つまり、図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の光ファイ
バアレイ基板で、６３は１０〜２５μｍのコア径を持つ
（ここでは２０μｍ）開口数ＮＡ＝０．５７の光ファイ
バで形成した。それぞれのコア６４には約２μｍの厚さ
のクラッド６５と、約２μｍの厚さの光吸収体層６６が
被覆されている。この様な光ファイバを複数本まとめて
光ファイバ束６２を形成する。次に光ファイバの熱膨張
係数とほぼ同程度の特性を有するベースガラス６１の間
に、光ファイバ束６２を３列に積み重ねて挟み込むよう
に配列し、加熱しがら加圧して溶融し一体化する。この
ため、当初は円形だった光ファイバ束は変形し、５角形
あるいは６角形のような形状を示す。しかる後、適度な
厚みに切り出して、光ファイバの端面が露出している面
を光学的に鏡面になるように研磨して光ファイバアレイ
基板を製造したものである。Next, an optical fiber array substrate is prepared. First, an optical fiber array substrate is manufactured that is equivalent to a conventional one. That is, in the optical fiber array substrate of FIGS. 6A, 6B, and 6C, 63 is formed of an optical fiber having a core diameter of 10 to 25 μm (here, 20 μm) and a numerical aperture NA = 0.57. . Each core 64 is covered with a clad 65 having a thickness of about 2 μm and a light absorber layer 66 having a thickness of about 2 μm. A plurality of such optical fibers are put together to form an optical fiber bundle 62. Next, the optical fiber bundles 62 are arranged so as to be sandwiched in three rows between base glasses 61 having substantially the same characteristics as the thermal expansion coefficient of the optical fibers, and are melted and integrated by heating and pressing. . For this reason, the optical fiber bundle which was initially circular is deformed and shows a shape like a pentagon or a hexagon. Thereafter, the optical fiber array substrate is manufactured by cutting the optical fiber into an appropriate thickness and polishing the surface where the end face of the optical fiber is exposed to an optical mirror surface.
【００２５】次に、この光ファイバアレイ基板に、アク
リレート系の第２の透光性絶縁樹脂１６をスタンピング
法やスクリーン印刷法等で所定量塗布し、その上に発光
ダイオードアレイチップ１４を第１の透光性絶縁樹脂で
埋設しその研磨面２３に露出した電極部もしくは金属突
起部で回路導体層１３と接続された複合体を、発光ダイ
オード１７が、光ファイバアレイ基板の光ファイバ１２
が露出している面に対向するようにフェースダウンで配
置する図２（ｆ）。この第２の透光性絶縁樹脂は、第１
の透光性絶縁樹脂と異なるものでもよいが、光学界面が
できないよう互いの屈折率が近いものを選ぶ必要があ
る。本実施例では、第１の透光性絶縁樹脂と第２の透光
性絶縁樹脂とは同一のものを用いた。Next, a predetermined amount of an acrylate-based second light-transmitting insulating resin 16 is applied to the optical fiber array substrate by a stamping method, a screen printing method, or the like, and a light emitting diode array chip 14 is placed on the first optically insulating resin 16. The light-emitting diode 17 is used for the optical fiber 12 of the optical fiber array substrate to embed the complex embedded in the light-transmitting insulating resin and connected to the circuit conductor layer 13 at the electrode portion or the metal protrusion exposed on the polishing surface 23.
FIG. 2 (f) in which the light-emitting device is arranged face down so as to face the surface where is exposed. This second translucent insulating resin is made of the first
Although it may be different from the light-transmitting insulating resin described above, it is necessary to select one having a refractive index close to each other so as not to form an optical interface. In this embodiment, the same first and second light-transmitting insulating resins are used.
【００２６】その後、第２の透光性絶縁樹脂１６にベー
スガラス１１および光ファイバ１２を通して紫外線ラン
プ２１からの紫外線２２を照射して、硬化し、実装を完
了する図２（ｇ）。Thereafter, the second translucent insulating resin 16 is irradiated with ultraviolet rays 22 from an ultraviolet lamp 21 through the base glass 11 and the optical fiber 12 to be cured, thereby completing the mounting, as shown in FIG.
【００２７】このようにして獲られた光プリントヘッド
では、従来のセルフォックレンズアレイを用いた光プリ
ントヘッドと同じ発光ダイオードを用いて記録体を照明
した場合、約１．４倍の光信号が得られた。In the optical print head thus obtained, when the recording medium is illuminated using the same light emitting diode as the conventional optical print head using the SELFOC lens array, an optical signal of about 1.4 times is generated. Obtained.
【００２８】以上のような構成および製造方法により、
製造工程中発光ダイオードアレイチップが隣接するチッ
プにぶつかったり、チップの上に乗り上げて実装したり
して、チップを傷つけて歩留をさげることのなく、生産
性の向上した、安価で良好な光プリントヘッドを得るこ
とができた。With the above configuration and manufacturing method,
Inexpensive and good light with improved productivity without the light emitting diode array chip hitting the adjacent chip during the manufacturing process or being mounted on the chip to damage the chip and reduce the yield A print head was obtained.
【００２９】なお、本実施例においては発光ダイオード
アレイのみを一括配列し、樹脂硬化後一括配線を行った
が、発光ダイオードアレイチップを駆動する集積回路を
発光ダイオードアレイチップと同時に配列・樹脂硬化・
配線することが可能であり、更に生産性を向上すること
ができるIn this embodiment, only the light emitting diode arrays are arranged at a time, and the wiring is performed after the resin is cured. However, the integrated circuit for driving the light emitting diode array chips is arranged at the same time as the light emitting diode array chips.
Wiring is possible, and productivity can be further improved
【００３０】[0030]
【発明の効果】本実施例の光プリントヘッドは、電極部
もしくは電極部に形成された金属突起部のみが第１の透
光性絶縁樹脂の界面に接するように直線状に埋設された
複数の発光ダイオードアレイチップと、前記電極部もし
くは前記金属突起部に接続するように前記透光性絶縁樹
脂上の表面に形成された複数の回路導体層と、複数の光
ファイバをベースガラスの厚み方向に貫通させて埋め込
んだ光ファイバアレイ基板とを備えた光プリントヘッド
において、前記発光ダイオードアレイチップを埋設した
前記第１の透光性絶縁樹脂を前記光ファイバアレイ基板
の光ファイバの端面が露出している主面に第２の透光性
絶縁樹脂を介して前記発光ダイオードが対向するように
フェースダウンで配置された光プリントヘッドであり、
その製造方法は、複数の発光ダイオードを直線状に形成
した発光ダイオードアレイチップを直線状に配列する工
程と、配列した発光ダイオードアレイチップに第１の透
光性絶縁樹脂で封止する工程と、前記第１の透過性絶縁
樹脂を硬化する工程と、前記発光ダイオードアレイチッ
プの電極部もしくは電極上に形成された金属突起部が自
由空間に接する様に、発光ダイオードアレイチップの発
光ダイオードが形成されているチップ面と平行に研磨す
る工程と、電極もしくは電極上の金属突起が自由空間に
露出している面上に回路導体層を形成する工程と、前記
回路導体層を形成した第１の透光性絶縁樹脂で被覆され
た発光ダイオードアレイチップを、 複数の光ファイバ
をベースガラスの厚み方向に貫通させて埋め込んだ光フ
ァイバアレイ基板の光ファイバの端面が露出している主
面上の所定の位置に第２の透光性絶縁樹脂を塗布した後
フェースダウンで配置する工程と、前記第２の透過性絶
縁樹脂を硬化する工程を備えることにより、発光ダイオ
ードアレイチップを光ファイバアレイ基板上の所定の位
置に位置合わしながら１チップずつ配置する必要がな
く、また、既に実装下チップのすぐ近傍に次のチップを
移動させて、次のチップに乗り上げたり、ぶつかって割
れが発生したりして、性能を悪化させたり工程歩留を大
幅に悪化させたりすることのない生産性にとんだ光プリ
ントヘッドを提供する。According to the optical print head of this embodiment, a plurality of linearly buried electrodes are formed so that only the electrode portions or the metal protrusions formed on the electrode portions are in contact with the interface of the first translucent insulating resin. A light emitting diode array chip, a plurality of circuit conductor layers formed on the surface of the translucent insulating resin so as to be connected to the electrode portion or the metal protrusion portion, and a plurality of optical fibers in a thickness direction of the base glass. In an optical print head comprising an optical fiber array substrate embedded by being penetrated, an end face of an optical fiber of the optical fiber array substrate is exposed by exposing the first translucent insulating resin in which the light emitting diode array chip is embedded. An optical print head arranged face-down such that the light emitting diode is opposed to the main surface via a second translucent insulating resin,
The manufacturing method includes a step of linearly arranging a plurality of light emitting diode linearly formed light emitting diode array chips, a step of sealing the arranged light emitting diode array chips with a first light-transmitting insulating resin, Curing the first transparent insulating resin, and forming the light emitting diodes of the light emitting diode array chip so that the electrode portions of the light emitting diode array chip or the metal protrusions formed on the electrodes are in contact with free space. Polishing in parallel with the chip surface, the step of forming a circuit conductor layer on the surface where the electrodes or metal protrusions on the electrodes are exposed to free space, and the first transparent layer on which the circuit conductor layer is formed. An optical fiber array substrate in which a light-emitting diode array chip covered with an optical insulating resin is embedded by penetrating multiple optical fibers in the thickness direction of the base glass A step of applying a second translucent insulating resin at a predetermined position on the main surface where the end face of the optical fiber is exposed, and then disposing the second translucent insulating resin face down; and a step of curing the second transmissive insulating resin. With this arrangement, it is not necessary to arrange the light emitting diode array chips one by one while aligning them at a predetermined position on the optical fiber array substrate. The present invention provides an optical print head with high productivity that does not degrade performance or significantly lower process yield by climbing on or hitting a chip, thereby causing cracks.
【００３１】またこの様にして製造された光プリントヘ
ッドは、光ファイバに大きな角度で入射する任意の波長
のイメージ情報を電子写真感光体に伝達することなく、
高品位な画像伝達ができ、比較的焦点深度も深く、優れ
た解像度を有している。また摩擦による静電気あるいは
摩耗のためのきずによる画像劣化も少なく製造工程も簡
略で、しかも安価な光プリントヘッドを提供することが
できる。Further, the optical print head manufactured in this manner can transmit image information of an arbitrary wavelength incident on an optical fiber at a large angle to an electrophotographic photosensitive member without transmitting it.
It can transmit high-quality images, has a relatively deep depth of focus, and has excellent resolution. Further, it is possible to provide an inexpensive optical print head which has less image deterioration due to static electricity due to friction or flaws due to abrasion and has a simple manufacturing process.
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施例における光プリ
ントヘッドの斜視図 （ｂ）は本発明の第１の実施例における光プリントヘッ
ドの発光ダイオードアレイチップ配列方向の断面構造図 （ｃ）は本発明の第１の実施例における光プリントヘッ
ドの発光ダイオードアレイチップ配列と垂直方向の断面
構造図FIG. 1A is a perspective view of an optical print head according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1B is a cross-sectional structural view of the optical print head according to the first embodiment of the present invention in a light emitting diode array chip arrangement direction. (C) is a cross-sectional structural view of the optical print head according to the first embodiment of the present invention in a direction perpendicular to the light emitting diode array chip arrangement.
【図２】（ａ）は本発明の第１の実施例における光プリ
ントヘッドの製造工程図 （ｂ）は本発明の第１の実施例における光プリントヘッ
ドの製造工程図 （ｃ）は本発明の第１の実施例における光プリントヘッ
ドの製造工程図 （ｄ）は本発明の第１の実施例における光プリントヘッ
ドの製造工程図 （ｅ）は本発明の第１の実施例における光プリントヘッ
ドの製造工程図 （ｆ）は本発明の第１の実施例における光プリントヘッ
ドの製造工程図 （ｇ）は本発明の第１の実施例における光プリントヘッ
ドの製造工程図FIG. 2A is a manufacturing process diagram of the optical print head according to the first embodiment of the present invention; FIG. 2B is a manufacturing process diagram of the optical print head according to the first embodiment of the present invention; (D) is a manufacturing process diagram of the optical print head according to the first embodiment of the present invention. (E) is an optical print head according to the first embodiment of the present invention. (F) is a manufacturing process diagram of the optical print head according to the first embodiment of the present invention. (G) is a manufacturing process diagram of the optical print head according to the first embodiment of the present invention.
【図３】（ａ）は従来の光プリントヘッドの発光ダイオ
ードアレイチップ配列方向の断面構造図 （ｂ）は従来の光プリントヘッドの発光ダイオードアレ
イチップ配列と垂直方向の断面構造図FIG. 3A is a cross-sectional structural view of a conventional optical print head in a light-emitting diode array chip arrangement direction, and FIG. 3B is a cross-sectional structural view of a conventional optical print head in a direction perpendicular to the light-emitting diode array chip arrangement.
【図４】従来の光プリントヘッドユニットの断面構造拡
大図FIG. 4 is an enlarged sectional view of a conventional optical print head unit.
【図５】（ａ）は従来の光プリントヘッドの製造工程図 （ｂ1）は従来の光プリントヘッドの製造工程図 （ｂ2）は従来の光プリントヘッドの製造工程図 （ｃ）は従来の光プリントヘッドの製造工程図5 (a) is a manufacturing process diagram of a conventional optical print head. (B 1 ) is a manufacturing process diagram of a conventional optical print head. (B 2 ) is a manufacturing process diagram of a conventional optical print head. Of manufacturing process of optical print head
【図６】（ａ）は従来の光ファイバアレイ基板の斜視図 （ｂ）は従来の光ファイバアレイ基板の拡大図 （ｃ）は従来の光ファイバの断面図6A is a perspective view of a conventional optical fiber array substrate. FIG. 6B is an enlarged view of the conventional optical fiber array substrate. FIG. 6C is a cross-sectional view of a conventional optical fiber.
１１ ベースガラス １２ 光ファイバ １３ 回路導体層 １４ 発光ダイオードアレイチップ １５ 第１の透光性絶縁樹脂 １６ 第２の透光性絶縁樹脂 １７ 発光ダイオード １８ 電極部 １９ 金属突起部 ２１ 紫外線ランプ ２２ 紫外線 ２３ 研磨面 ３１ ベースガラス ３２ 光ファイバ ３３ 回路導体層 ３４ 発光ダイオードアレイチップ ３５ 発光ダイオード ３６ 電極部 ３７ 透光性絶縁樹脂 ３８ 金属突起部 ４１ シャーシ ４２ 電子写真感光体 ４３ ＮＡ以下の角度で入射した光 ４４ ＮＡ以上の角度で入射した光 ５１ コレット ５２ 紫外線ランプ ５３ 紫外線 ６１ ベースガラス ６２ 光ファイバ束 ６３ 光ファイバ ６４ コア ６５ クラッド ６６ 光吸収体層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Base glass 12 Optical fiber 13 Circuit conductor layer 14 Light emitting diode array chip 15 1st translucent insulating resin 16 2nd translucent insulating resin 17 Light emitting diode 18 Electrode part 19 Metal protrusion 21 Ultraviolet lamp 22 Ultraviolet 23 Polishing Surface 31 Base glass 32 Optical fiber 33 Circuit conductor layer 34 Light emitting diode array chip 35 Light emitting diode 36 Electrode unit 37 Translucent insulating resin 38 Metal protrusion 41 Chassis 42 Electrophotographic photoreceptor 43 Light incident at an angle smaller than NA 44 NA Light incident at the above angle 51 Collet 52 Ultraviolet lamp 53 Ultraviolet 61 Base glass 62 Optical fiber bundle 63 Optical fiber 64 Core 65 Cladding 66 Light absorber layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41J 2/44 B41J 2/45 B41J 2/455 H01L 33/00 H04N 1/036 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) B41J 2/44 B41J 2/45 B41J 2/455 H01L 33/00 H04N 1/036
Claims (2)
の発光ダイオードアレイチップと、前記第１の透光性絶
縁樹脂と第２の透光性絶縁樹脂との界面に埋設された回
路導体層と、複数の光ファイバをベースガラスの厚み方
向に貫通させて埋め込んだ光ファイバアレイ基板を備
え、前記発光ダイオードアレイチップに形成された電極
部もしくは前記電極部に形成された金属突起部が前記回
路導体層と接するように前記発光ダイオードアレイチッ
プが直線状に埋設されており、前記発光ダイオードアレ
イチップを埋設した前記第１の透光性絶縁樹脂を前記光
ファイバアレイ基板の光ファイバの端面が露出している
主面に前記第２の透光性絶縁樹脂を介して前記発光ダイ
オードが対向するようにフェースダウンで配置された光
プリントヘッド。1. A plurality of buried in a first translucent insulating resin
A light-emitting diode array chip,
A circuit buried at the interface between the edge resin and the second translucent insulating resin
Optical fiber array substrate in which a plurality of optical fibers are penetrated and embedded in the thickness direction of the base glass.
Electrode formed on the light emitting diode array chip
Or the metal projection formed on the electrode portion
Light emitting diode array chip so as to be in contact with the circuit conductor layer.
Flop is embedded in a straight line, the light-emitting diodes were embedded array chip of the first light-transmissive insulating resin the second to the main surface of the end face of the optical fiber of the optical fiber array substrate is exposed An optical print head arranged face-down such that the light-emitting diodes face each other with a light-transmitting insulating resin interposed therebetween.
発光ダイオードアレイチップを直線状に配列する工程
と、配列した発光ダイオードアレイチップに第１の透光
性絶縁樹脂で封止する工程と、前記第１の透光性絶縁樹
脂を硬化する工程と、前記発光ダイオードアレイチップ
の電極部もしくは電極上に形成された金属突起部が自由
空間に接する様に、発光ダイオードアレイチップの発光
ダイオードが形成されているチップ面と平行に研磨する
工程と、電極もしくは電極上の金属突起が自由空間に露
出している研磨面上に回路導体層を形成する工程と、前
記回路導体層を形成した第１の透光性絶縁樹脂で被覆さ
れた発光ダイオードアレイチップを、 複数の光ファイ
バをベースガラスの厚み方向に貫通させて埋め込んだ光
ファイバアレイ基板の光ファイバの端面が露出している
主面上の所定の位置に第２の透光性絶縁樹脂を塗布した
後フェースダウンで配置する工程と、前記第２の透光性
絶縁樹脂を硬化する工程を備えた光プリントヘッドの製
造方法。2. A step of linearly arranging light emitting diode array chips in which a plurality of light emitting diodes are formed linearly, and a step of sealing the arranged light emitting diode array chips with a first translucent insulating resin. wherein the step of curing the first light transmissive insulating resin, as contact with the light emitting diode array chip electrode portion or the metal protrusions free space formed on the electrode of the light-emitting diode array chip light emitting diode is formed Polishing in parallel with the chip surface being formed, forming a circuit conductor layer on the polished surface where the electrodes or metal projections on the electrodes are exposed to free space, and forming a first circuit board on which the circuit conductor layer is formed. A light-emitting diode array chip coated with a light-transmitting insulating resin is embedded in the optical fiber array substrate in which a plurality of optical fibers are penetrated in the thickness direction of the base glass. Placing facedown after application of the second transparent insulating resin to a predetermined position on the main surface the end face of the optical fiber is exposed, curing the second light transmissive insulating resin The manufacturing method of the optical print head provided with.
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