JP3150203B2 - パターン検出方法とその装置 - Google Patents

パターン検出方法とその装置

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JP3150203B2
JP3150203B2 JP18523492A JP18523492A JP3150203B2 JP 3150203 B2 JP3150203 B2 JP 3150203B2 JP 18523492 A JP18523492 A JP 18523492A JP 18523492 A JP18523492 A JP 18523492A JP 3150203 B2 JP3150203 B2 JP 3150203B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、パターンの形状や材質
が異なる場合や、対象とするパターン欠陥の大きさが異
なる場合であっても、パターンの形状や材質に応じてパ
ターンを確実に検出し得るパターン検出方法とその装置
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】これまで、プリント配線基板を製造する
上で必要とされるグリーンシートには、その表面に金属
微粒子パターンが形成されるが、このパターンを検出す
る方法、あるいは装置としては、特開平1−26354
0号公報に開示されたものが知られている。この公報に
よる場合、照明光はその波長が350〜750nmの範
囲に制限された状態で直線偏光光として得られている
が、この照明光によってパターンおよび基材は斜方向か
ら照明される一方、パターンおよび基材からの反射光の
うち、その照射光の偏光方向と直交する方向の偏光成分
のみを検出することによって、金属微粒子パターンは高
コントラストで検出され得るものとなっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報による場合には、グリーンシート上に形成されている
配線パターンと入出力パターンは高精度に、しかも経済
的に検出され得なく、パターン種別に応じた数の専用の
パターン検出装置が必要とされ、これがためにパターン
検出には多くの時間が要されているのが実情である。こ
こで、セラミック等から形成される多層配線基板につい
て簡単ながら説明すれば以下のようである。
【0004】即ち、多層配線基板を製造するには、先ず
グリーンシートと称される生のシート基板にはスルーホ
ールが形成された上、形成されたスルーホールに電気伝
導性が良好な物質(一般にはタングステンやモリブデ
ン、銅、銀等の金属微粒子)が充填される一方、グリー
ンシート表面には上記電気伝導性が良好な物質がスクリ
ーン印刷されることによって、回路パターンが形成され
るものとなっている。多層セラミック基板とは、以上の
ようにしてなるグリーンシートが多数枚積層された状態
で焼結されることで、製造されているものである。図1
3に積層焼結後での多層配線板の断面状態が示されてい
るが、図示のように、基板内部111にはスルーホール
充填部112および回路パターン部113により回路が
形成されており、また、基板表裏面にはI/O(入出
力)ピン接続用のパターン114やLSI接続用パター
ン115が形成されたものとなっている。その後、パタ
ーン114にはI/Oピン116がろう117で取付け
される一方では、パターン115にはLSI118がは
んだ119で実装接続されるが、このようなLSI実装
多層配線基板は大形計算機等の高速演算回路や超LSI
モジュールとなるべく、I/Oピン116を介しプリン
ト基板等(図示せず)に接続されるものとなっている。
【0005】ところで、以上のようにしてなる多層配線
基板に対しては、焼結後に配線パターンの形状不良の検
査を行い得ないものとなっている。このため、多層配線
基板の信頼性向上と製造上での歩留まり向上を確保する
には、グリーンシートの段階で配線パターンを検査する
必要があるが、上記多層配線基板の場合、基板内部に形
成される信号伝達用配線パターンと、基板表裏面に形成
される入出力パターンとでは事情は大いに異なったもの
となっている。信号伝達用配線パターンは図14に示す
ように、また、入出力パターンは図15に示すようにグ
リーンシート1上に形成されているが、これら図からも
判るように、信号伝達用配線パターン37と入出力パタ
ーン40とではその形状と大きさは全く異なっており、
これに伴い検出すべき欠陥(図14における断線欠陥3
8および短絡欠陥39、図15における凸状欠陥41)
の大きさや形状も大いに異なっているというものであ
る。したがって、それら各種欠陥が確実に検出されなけ
ればならない、という事情からすれば、信号伝達用配線
パターン37は入出力パターン40に比しパターンは精
度大にして検出される必要があるものとなっている。
【0006】以上のように、信号伝達用配線パターンと
入出力パターンとではパターン検出精度上での事情は大
いに異なっているが、信号伝達用配線パターン、入出力
パターンそれぞれが形成されるグリーンシートの数も大
いに異なったものとなっている。図13に示す多層配線
板を製造する上で必要とされるグリーンシートの数は、
LSI等の複雑な回路が高密度に実装されるべく、基板
内部には信号伝達用配線パターンが形成されているグリ
ーンシートが多く要されている一方では、入出力パター
ンが形成されるグリーンシートは僅かに2個要されてい
るからである。実用化されている多層配線基板に具体例
を採れば、信号伝達用配線パターンは30〜50層にも
亘って形成されているが、入出力パターンは基板表裏面
を形成している最上下層の2層のみに形成されたものと
なっている。したがって、このような事情からすれば、
信号伝達用配線パターンは入出力パターンに比し高速
に、しかも精度大にして検出された上、パターン検査に
よって欠陥の有無が検出された後は次行程に進める必要
があるというものである。ところで、配線パターンと入
出力パターンをこれまでのパターン検出装置で検出する
には、検出感度、結像倍率をともに可変にして検出しな
ければならなく、また、検出速度を可変するには、照明
系の光量をパターン検出対象からの反射光量に応じて可
変に設定する必要があるというものである。具体的に結
像倍率を可変とするには、検出レンズをズームレンズに
して結像倍率を変更する必要がある一方では、照明系に
光学フィルタを挿入して明るさを可変にすることで、結
像倍率に応じた明るさに設定する必要があるというもの
である。しかしながら、結像倍率の合せ精度の許容誤差
は目標値の数パーセント以内に収るべく高精度に合せる
必要があるが、ズームレンズでは高精度に結像倍率を合
せることが困難であり、また、結像倍率可変に伴い検出
像の解像度が低下する問題も生じるものとなっている。
更に、照明系の光量を検出対象からの反射光量に応じて
最適に調整するためには、その光量は連続的に可変設定
し得ることが必要であるが、光学フィルタ等を挿入して
調整しても明るさを連続的に可変設定し得ないものとな
っている。このため、パターン検査一般に用いられてい
るパターン検出装置では、検査対象物や検出感度が一般
に特定されており、したがって、多層配線基板にその例
を採れば、グリーンシート上に形成されている2種類の
パターン、即ち、信号伝達用配線パターンと入出力パタ
ーンを高精度に、しかも経済的に検出し得ず、パターン
種別に応じた専用のパターン検出装置が要されているの
が現状である。
【0007】以上のような不具合に加え、これまでのパ
ターン検出装置では、照明光として直線偏光光が用いら
れているが、劣化を防止して高輝度な偏光照明が維持さ
れるべく、直線偏光するための偏光板自体は冷却される
ことで、光源に含まれている赤外線による影響は除去さ
れるようになっている。しかしながら、流体による冷却
では偏光板全体が均一に冷却されにくく、偏光板の一部
での偏光特性が劣化され、パターンのコントラストが低
下されるものとなっている。これに加え、冷却用流体の
濾過や流体を吹き付けることにより発生する塵埃の処理
等も必要になり、これらを含めた冷却系が大形になりパ
ターン検出装置が複雑、高価にならざるを得ないものと
なっている。
【0008】本発明の第1の目的は、グリーンシート上
に形成される配線パターンと入出力パターンのように、
パターンの形状とその大きさが大きく異なるパターン各
々を、検出感度や検出速度を可変にして、確実に検出し
得るパターン検出方法とその装置を供するにある。本発
明の第2の目的は、基材やパターンの表面反射状態や材
質が異なる複数の種別の検出対象各々を、検出感度や検
出速度を可変にして、確実に検出し得るパターン検出方
法とその装置を供するにある。本発明の第3の目的は、
以上のような目的に加え、偏光板の偏光特性を劣化させ
ることなく高輝度な偏光照明が確保された状態で、パタ
ーンを検出し得るパターン検出方法とその装置を供する
にある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記第1の目的は、基本
的には、第1の基板種別に属する基板上からパターンが
検出されるに際しては、該基板上の被検出パターン領域
を、該第1の基板種別に応じた斜上方より直線偏光光を
以て照明した状態で、該直線偏光光の偏光方向と同一の
方向の偏光成分が遮光され、且つ該直線偏光照明光の偏
光方向と直交する方向の偏光成分の光学画像は基板上
方より光学倍率可変として光電変換された上、該第1の
基板種別に応じた分解能を以て画像として検出される一
方、第2の基板種別に属する基板上からパターンが検出
されるに際しては、該基板上の被検出パターン領域を、
該第2の基板種別に応じた斜上方より直線偏光光を以て
照明した状態で、該直線偏光光の偏光方向と同一の方向
の偏光成分が遮光され、且つ該直線偏光照明光の偏光方
向と直交する方向の偏光成分の光学画像は基板上方よ
り光学倍率可変として光電変換された上、該第2の基板
種別に応じた分解能を以て画像として検出されることで
達成される。また、パターン検出装置としては、第1の
基板種別に属する基板上の被検出パターン領域を該第1
の基板種別に応じた斜上方より直線偏光光を以て照明す
る第1の照明系と、第2の基板種別に属する基板上の被
検出パターン領域を該第2の基板種別に応じた斜上方よ
り直線偏光光を以て照明する第2の照明系と、第1,第
2の照明系各々からの直線偏光光の偏光方向と同一の方
向の偏光成分が遮光され、且つ該直線偏光照明光の偏光
方向と直交する方向の偏光成分の光学画像を基板上方で
結像せしめる光学画像結像系と、該光学画像結像系から
の光学画像を光学倍率可変として光電変換した上、上記
第1の基板種別に応じた分解能を以て画像として検出す
る第1の画像検出系と、上記光学画像結像系からの光学
画像を光学倍率可変として光電変換した上、上記第2の
基板種別に応じた分解能を以て画像として検出する第2
の画像検出系と、上記第1の基板種別に属する基板上か
らパターンが検出されるに際しては、上記光学画像結像
系からの光学画像は第1の画像検出系によって検出され
るべく、上記第2の基板種別に属する基板上からパター
ンが検出されるに際しては、上記光学画像結像系からの
光学画像は第2の画像検出系によって検出されるべく
該光学画像の光路を切替する光路切替系と、を少なくと
も含むべく構成することで達成される。
【0010】上記第2の目的は、基本的には、基板上の
被検出パターン領域を、斜上方より直線偏光光を以て照
明した状態では、該直線偏光光の偏光方向と同一の方向
の偏光成分が遮光され、且つ該直線偏光照明光の偏光方
向と直交する方向の偏光成分の光学画像は基板上方より
光学倍率可変として光電検出される一方、基板上の被検
出パターン領域を、上記斜上方とは異なる斜上方より特
定波長の照明光を以て照明した状態では、上記特定波長
より大きい波長の光学画像は基板上方より光学倍率可変
として光電検出されることで達成される。また、パター
ン検出装置としては、基本的に、基板上の被検出パター
ン領域を斜上方より直線偏光光を以て照明する直線偏光
光照明系と、基板上の被検出パターン領域を上記斜上方
とは異なる斜上方より特定波長の照明光を以て照明する
特定波長光照明系と、上記直線偏光光の偏光方向と同一
の方向の偏光成分が遮光され、且つ該直線偏光照明光の
偏光方向と直交する方向の偏光成分の光学画像、または
上記特定波長より大きい波長の光学画像を該光学画像が
結像せしめられた状態で基板上方より検出する光学画像
結像系と、該光学画像結像系からの、偏光に係る光学画
像を光学倍率可変として光電検出する第1の画像検出系
と、上記光学画像結像系からの、特定波長に係る光学画
像を光学倍率可変として光電検出する第2の画像検出系
と、基板上の被検出パターン領域を上記直線偏光光を以
て照明している状態では、該光学画像結像系からの光学
画像は第1の画像検出系によって検出されるべく、上記
特定波長の照明光を以て照明している状態では、第2の
画像検出系によって検出されるべく該光学画像の光路を
切替する光路切替系と、を少なくとも含むべく構成する
ことで達成される。
【0011】上記第3の目的は、基本的には、基板上の
被検出パターン領域を、斜上方より直線偏光光を以て照
明するに際しては、光源からの光は偏光子による直線偏
光に先立って、直線偏光光の偏光方向と直交する偏光成
分が十分減衰された状態で直線偏光されることで達成さ
れる。また、パターン検出装置としては、基本的に、基
板上の被検出パターン領域を、光源からの光を入射角が
ブリュースター角に設定された複数枚の透明光学部材、
偏光子を介し直線偏光光として得た上、斜上方より該直
線偏光光を以て照明する照明系を少なくとも含むべく構
成することで達成される。
【0012】
【作用】要は、パターン種別対応に設けられた偏光照明
・偏光画像検出系によって、それらパターン各々が時間
帯を異にして検出されるようにしたものである。パター
ン種別対応に偏光照明・偏光画像検出系が設けられる場
合は、パターン種別対応に照明光量や結像倍率を独立に
高精度に最適化し得ることから、パターンの形状とその
大きさが大きく異なる場合であっても、検出対象として
の、それらパターン各々を高精度に検出し得るものであ
る。また、偏光照明・偏光画像検出系以外に、特定波長
光照明系とその特定波長以上の波長の光学画像を検出す
る画像検出系が設けられる場合は、パターンや基材を反
射率特性に応じて検出し得、照明系の光量や波長、検出
系の結像倍率や検出波長をそれぞれ独立に厳密に設定し
得ることから、パターンや基材の形状や表面状態が異な
っていても、高精度にパターンは検出され得るものであ
る。更に、偏光照明系として、光源からの照明光が偏光
子に入射される光路途中に、入射角がブリュースター角
に設定された複数枚の透明光学部材(ガラス板)が挿入
される場合は、照明光に含まれている不要な偏光成分は
偏光子に入射されるまでに相当減衰されることから、そ
の不要な偏光成分によって偏光子自体は熱せられなく、
したがって、偏光特性が劣化されることは防止され得る
ものである。
【0013】
【実施例】以下、本発明図1から図12により説明す
る。先ず2系統の偏光照明・偏光画像検出系を含む、本
発明によるパターン検出装置について説明すれば、図1
はその一例での構成を示したものである。図示のよう
に、検出対象としてのグリーンシート1はXY方向に移
動可、水平面内で回転可とされるべく、Xステージ10
0、Yステージ101およびθステージ102上に載置
されたものとなっている。グリーンシート1の周囲斜上
方にはまた、同一構成の1系統偏光照明系A,Bおよび
他系統偏光照明系C,Dが設けられている一方では、グ
リーンシート1の真上上方には光学画像結像系、画像検
出系G,Hが、更に、グリーンシート1の位置・姿勢状
態を事前に検出するための偏光照明系E,Fおよび偏光
画像検出系I,Jが設けられたものとなっている。
【0014】さて、先ず照明系Aについて説明すれば、
光源2からの光はコンデンサレンズ3,4,5で平行光
束にされた上、更に熱線(赤外線)吸収フィルタ6、紫
外線カットフィルタ7、ミラー8、偏光板9、シリンド
リカルレンズ10を介し斜め上方よりグリーンシート1
上にスリット状に照射されるものとなっている。また、
照明系Aと相対向する斜方向からは、照明系Aと同一構
成の照明系Bによってグリーンシート1上の同一箇所が
スリット状に照明されるものとなっている。これら照明
系A,B各々にはコンデンサレンズ4,5間にシャッタ
11a,11bが設けられているが、後述するように、
これらシャッタ11a,11bは連動して同時に開閉さ
れるようになっている。一方、照明系Cでは、光源2か
らの光はコレクタレンズ12、熱線吸収フィルタ13を
介し光ファイバ14の一端に導かれた上、光ファイバー
14の他端からの光はオブジェクトレンズ15、偏光板
16を介しグリーンシート1上に斜上方より円形状に照
射されるものとなっている。照明系Cからは、照明系
A,B各々とは異なる斜め上方からグリーシート1が照
明されているものである。また、照明系Cと相対向する
斜上方からは、照明系Cと同一構成の照明系Dによっ
て、グリーンシート1上の同一箇所が円形状に照明され
るようになっている。これら照明系C,D各々には熱線
吸収フィルタ13、ファイバー14間にシャッタ17
a,17bが設けられているが、これらシャッタ17
a,17bはシャッタ11a,11bと同様、連動して
同時に開閉されるものとなっている。この場合、照明系
A,Bの何れか一方は省略可とされるが、グリーンシー
ト1を光輝度で照明した状態で高速にパターンを検出す
る上からも、また、グリーンシート1表面より突出して
いるパターンにより陰影の発生を抑える上からしても、
照明系A,B各々から同時にグリーンシート1を照明す
ることが望ましいものとなっている。このような事情は
照明系C,Dでも同様となっている。
【0015】パターン検出のための照明系A,B、C,
Dは以上のようであるが、グリーンシート1の真上上方
には偏光板18、検出レンズ19およびミラー20より
なる光学画像結像系、ミラー23よりなる光路切替系、
リニアセンサ21からなる画像検出系G、リレーレンズ
24および撮像素子25からなる画像検出系Hが所定に
配置されたものとなっている。図示のように、ミラー2
0とリニアセンサ21との間の光路途中にはミラーステ
ージ22に保持されているミラー23が配されており、
ミラー23自体はミラーステージ22を介し光軸hに平
行な方向に移動可とされたものとなっている。したがっ
て、ミラー23が矢印p方向に移動されミラー20とリ
ニアセンサ21との間の光路途中に位置されていない場
合には、光学画像結像系からの光学画像はリニアセンサ
21で検出され得るものである。また、ミラー23が矢
印q方向に移動されその光路途中に位置されている場合
は、光学画像結像系からの光学画像はミラー23で反射
された上、リレーレンズ24を介し撮像素子25で検出
され得るものである。具体的には、シャッタ11a,1
1bのみが開かれ、グリーンシート1が照明系A,Bよ
り同時に照明されている状態では、光学画像結像系から
の光学画像はリニアセンサ21で検出される一方、シャ
ッタ17a,17bのみが開かれ、グリーンシート1が
照明系C,Dより同時に照明されている状態では、光学
画像結像系からの光学画像は撮像素子25で検出されて
いるものである。
【0016】以上のように、グリーンシート1上の被検
出パターン領域の画像は検出され得るが、画像検出に先
立っては、グリーンシート1は所定にθステージ102
上に位置決め固定される必要があるものとなっている。
図示のように、照明系Eでは、グリーンシート1上の位
置決めマークを検出すべく、光源2からの光はコレクタ
レンズ26、熱線吸収フィルタ27を介し光ファイバ2
8に導かれるが、光ファイバ28からの光はオブジェク
トレンズ29、偏光板30を介し斜上方よりグリーンシ
ート1上を照明するようになっている。照明系Eによっ
て、照明系A,B、C,Dとは異なる箇所が照明されて
いるものである。この照明範囲真上上方には偏光板3
1、検出レンズ32および撮像素子33(33i )より
なる画像検出系Iが配されているが、これら照明系E、
画像検出系Iによって、パターン検出開始前、あるいは
パターン検査開始前のグリーンシート1の位置・姿勢状
態を特定するための基準点が1点検出され得るものであ
る。その位置・姿勢状態を精度大にして検出するために
は1点では不十分であることから、少なくとも他の1点
での位置決めマークが同時に検出されるものとなってい
る。これら照明系E、検出系I近傍には同一構成の照明
系F、画像検出系(撮像素子33j を含む)Jが配置さ
れているが、これら照明系F、画像検出系Jでも他の位
置決めマークが同時に検出されているものである。位置
決めマークの検出処理については後述するところである
が、その処理結果として、仮固定状態にあるグリーンシ
ート1の基準位置・姿勢状態からのずれ量が知れるもの
であり、このずれ量にもとづきグリーンシート1は初期
状態としての基準位置・姿勢状態とされた状態で、θス
テージ102上に固定され得るものである。
【0017】図2はまた、そのパターン検出装置におけ
る一例での電気的ブロック構成を示したものである。図
示のように、全体はマイクロコンピュター108によっ
て制御されており、θステージ102での回転位置はθ
ステージコントローラ103を介し制御され、また、X
ステージ100、Yステージ101各々での移動位置は
XYステージコントローラ104を介し制御されたもの
となっている。同様に、シャッタ11a,11bの開閉
はシャッタ駆動制御部105を介して、シャッタ17
a,17bの開閉はシャッタ駆動制御部106を介し
て、ミラーステージ22の移動位置はミラーステージコ
ントローラ107を介しそれぞれ制御されるものとなっ
ている。更に、画像検出系I,J各々における撮像素子
33i 、33j で検出された画像は画像認識装置109
で画像認識処理されるが、その処理結果(位置決めマー
クの中心位置)にもとづきマイクロコンピュター108
ではグリーンシート1の位置・姿勢状態、したがって、
基準位置・姿勢状態からのずれ量が算出された上、θス
テージ102、Xステージ100、Yステージ101各
々が制御されることで、グリーンシート1は初期状態と
しての基準位置・姿勢状態に設定され得るものである。
【0018】ここで、上記構成のパターン検出装置によ
ってパターンを検出する方法を説明すれば以下のようで
ある。即ち、グリーンシート1各々では隣接上下層間と
の電気的導通を確保すべく、隣接上下層間ではパターン
の位置合せが必要となっている。このため、一般にグリ
ーンシート1上には、図3、図4に示すように、信号伝
達用配線パターン印刷領域34、入出力パターン印刷領
域36の外側(本例では4隅)には位置決めマーク(本
例では十字マーク)35a,35b,35c,35dが
パターン印刷と同時に印刷された上、それら位置決めマ
ーク35a,35b,35c,35dを基準にして、パ
ターンの検出・検査や積層が行われるようになってい
る。図3には信号伝達用配線パターンが形成されている
グリーンシート1が示されているが、その信号伝達用配
線パターンが照明系A,B、光学画像結像系および画像
検出系Gによって検出される場合には、先ず照明系E,
Fおよび画像検出系I、Jによって位置決めマーク35
a,35bが検出され、その後、Yステージ101が所
定量移動された状態で位置決めマーク35c,35dが
検出されるものとなっている。画像検出系I、J各々か
らの検出画像からは、画像認識装置109でそれら4点
の位置決めマークの中心位置が算出されているものであ
る。因みに、その算出方法の一例を図5を用い説明す
る。但し、説明の簡単化上、画像検出系I,J各々で検
出された、位置決めマーク35a,35b各々について
の検出画像について説明する。図5(A)に示すよう
に、画像検出系Iで検出された画像に対しては、X,Y
方向への投影分布が抽出された上、X,Y方向への投影
分布のピークlxp,lypより一定割合低い位置lxi、l
yiでの原点からの距離Lyi1,Lyi2、Lxi1,Lxi2を求
めるようにすれば、下記の数式1,2により位置決めマ
ーク35aの中心位置Lxi,Lyiが求められるものとな
っている。
【0019】
【数1】
【0020】
【数2】
【0021】同様にして,画像検出系Iで検出された画
像に対しては、下記の数式3,4により位置決めマーク
35bの中心位置Lxj,Lyjが求められるものとなって
いる。
【0022】
【数3】
【0023】
【数4】
【0024】以上のようにして求めた中心位置からは、
例えば特開平2−42513号公報に開示されている方
法を用い、基準に対するグリーンシート1の傾きや変形
が検出された上、θステージ102、Xステージ100
およびYステージ101が駆動されることによって、X
Yステージの走り方向との傾きのずれが補正されている
ものである。
【0025】引き続き図3に戻り説明を続行すれば、位
置決めマーク35a,35b,35c,35dの検出に
もとづきθステージ102、Xステージ100およびY
ステージ101が駆動された後は、照明系A,B、光学
画像結像系および画像検出系Gによって信号伝達用配線
パターンが検出開始されるが、その際、リニアセンサ2
1とXステージ100、Yステージ101各々との傾き
を予め一致させた状態で、リニアセンサ21の基準位置
に信号伝達用配線パターンの検出開始箇所(この検出開
始箇所と位置決めマーク35a,35b,35c,35
d各々との相対位置関係は既知)が位置されるべく、X
ステージ100およびYステージ101が所定に移動さ
れるものとなっている。これで、リニアセンサ21はそ
の検出開始箇所に位置合せされた状態で、これを初期位
置として、信号伝達用配線パターンを検出し得るもので
ある。即ち、図3に示すように、Xステージ100によ
りグリーンシート1をX方向には連続送りする一方で
は、Yステージ101によりY方向にはステップ送りし
つつ、信号伝達用配線パターン印刷領域34内での画像
が順次検出されるものである。検出開始箇所と同様にし
て、検出終了箇所も予め知れていることから、その検出
終了箇所での画像が検出された時点で、信号伝達用配線
パターン印刷領域34内での画像検出処理、したがっ
て、パターン検出処理は終了されるものである。
【0026】ところで、この種の配線パターンでは、既
述の図14に示すように、配線パターンは100μm程
度の線幅とされるが、線幅が5〜10μm程度の断線欠
陥38や短絡欠陥39があっても電気的な接続不良とな
ることから、線幅が5〜10μm程度のそれら欠陥も検
出されなければならないものとなっている。このため、
画像検出系Gでの検出分解能は10μm以下程度にする
必要がある。本例では、グリーンシート1上のパターン
を、検出画素寸法を8μm×8μmとして、結像倍率
0.875倍で、4096個の素子が32.768mm
(=8μm×4096)の長さに亘ってリニアに配列さ
れているリニアセンサ21に結像せしめる場合が想定さ
れたものとなっている。図6には、その際での画像検出
範囲120と照明範囲121との関係が示されている
が、画像検出視野の大きさは8μm×32.768mm
となっている。このため、矩形状のパターン検出範囲の
大きさが1辺150mmとした場合には、5回の折り返
し走査でそのパターン検出範囲内での画像を検出し得る
ものである。また、本例では、画像検出系Gで画像が検
出される際に使用される照明系A,B各々では、シリン
ドリカルレンズ10により光束がスリット状に圧縮され
たものとなっている。したがって、偏光照明光の形状は
リニアセンサ21の形状にほぼ一致されていることか
ら、リニアセンサ21への入射光量が多く、その分、リ
ニアセンサ21での蓄積時間が短縮化され得ることか
ら、高速にパターン検出を行い得るものとなっている。
【0027】以上、照明系A,B、光学画像結像系およ
び画像検出系Gによるパターン検出について説明した
が、次に、照明系C,D、光学画像結像系および画像検
出系Hによるパターン検出について説明すれば、図4に
示す入出力パターン印刷領域36内での入出力パターン
は、照明系C,D、光学画像結像系および画像検出系H
によって検出されるものとなっている。図3の場合と同
様に、グリーンシート1上の4隅に存在している位置決
めマーク35a,35b,35c,35d各々の中心位
置がが検出された上、θステージ102、Xステージ1
00およびYステージ101が駆動されることによっ
て、XYステージの走り方向との傾きのずれが補正され
ているものである。その後、撮像素子25の基準位置に
入出力パターンの検出開始箇所(この検出開始箇所と位
置決めマーク35a,35b,35c,35d各々との
相対位置関係は既知)が位置されるべく、Xステージ1
00およびYステージ101が所定に移動されるものと
なっている。これで、撮像素子25はその検出開始箇所
に位置合せされた状態で、これを初期位置として、入
力パターンを検出し得るものである。具体的には、図4
に示すように、グリーンシート1はX,Y方向にステッ
プ送りされつつ、入出力パターン印刷領域36内での入
出力パターンについての画像が順次検出されているもの
である。既述の図15に示すように、一般に入出力パタ
ーン40はI/OピンやLSIでの接続部の大きさより
やや大きめの、直径が0.5〜1.0mm、パターン間
間隔が0.3〜1.0mm程度の大きさとされているこ
とから、20〜50μm程度に導体パターン間間隔を狭
くする凸状欠陥41を検出する必要があるものとなって
いる。本例では、グリーンシート1上のパターンを、検
出画素寸法を20μm×20μmとし、撮像素子25と
して、11μm×11μmの素子が縦横512×512
個配列されているテレビカメラを用い検出する場合が想
定されたものとなっている。図1に示す例では、検出レ
ンズ19で結像されている0.875倍の第1光学画像
はリレーレンズにより0.629倍され、結果的に総合
倍率0.55倍で撮像素子25に結像されるようになっ
ている。図7に示すように、その際での画像検出範囲1
22は10.24mm×0.24mmで、照明系C,D
による照明範囲123は直径20mm程度となるべく照
明されるものとなっている。
【0028】以上の説明からも判るように、本例では、
リニアセンサで検出する場合とTVカメラで検出する場
合に、それぞれ独立した画像検出系と照明系で画像を検
出し得ることから、最適な明るさの照明下で、高精度な
結像倍率(検出レンズ19、リレーレンズ24各々は交
換可とされ、しかも各々での結像倍率は狭い範囲内で可
変に設定可とされる)を以てパターンが検出され得、し
かも、また、本例では、そのような画像検出を実現する
上で、照明系内でのシャッタと、画像検出系への光路途
中のミラーを切替するだけで、それぞれのパターン検出
分解能に応じた高精度な結像倍率で以てパターンが検出
され得るものとなっている。
【0029】ところで、本発明では、金属微粒子とグリ
ーンシートが高コントラストで検出されるべく、画像検
出系G,H側に配される偏光板18での偏光方向は、照
明系A,B,C,D側に配される偏光板9(9a,9
b)、16(9a,9b)各々での偏光方向と直交すべ
く設定される必要があるが、ここで、遅ればせながら、
それら偏光板9a,9b、16a,16b、18各々で
の偏光方向について図8により説明する。図示のよう
に、それら偏光板9a,9b、16a,16b各々での
偏光方向9´a,9´b、16´a,16´bがグリー
ンシート1上でのものとして併せて示されているが、本
例では、照明系A,B各々での偏光板9a、9bの偏光
方向はX軸と平行に設定され、画像検出系G、H側の偏
光板18での偏光方向は偏光板9a、9b各々での偏光
方向と直交すべく設定されるようになっている。更に、
照明系C,D各々での偏光板16a,16bの偏光方向
は画像検出系G,H側の偏光板18での偏光方向と直交
すべく設定されたものとなっている。これにより画像検
出系G,H各々ではパターン部分は暗状態、グリーンシ
ート1部は明状態、といった具合に高コントラストの偏
光画像が得られるものである。また、本例では、位置決
めのための画像検出においても、偏光照明および偏光検
出が行われことで、高コントラストの画像が得られて
いるが、その場合にも照明系E,Fと画像検出系I,J
での偏光方向の設定状態は上記説明と同様に行い得るも
のとなっている。
【0030】次に、偏光板により偏光照明が行われる場
合に、その偏光板での偏光特性の劣化を低減させ得る照
明系A,Bについて説明すれば、図9はその一例での構
成を示したものである。図示のように、照明系Aについ
て示されているが、照明系Bでも事情は同様である。こ
れによる場合、光源2からの光はコンデンサレンズ3,
4,5により平行光束にされた後は、熱線吸収フィルタ
6を介し紫外線カットフィルタ7より波長が350〜7
00nmの光として得られるようになっている。その光
はミラー8で反射された上、偏光板9により直線偏光さ
れるわけであるが、そのミラー8、偏光板9間の光路中
には、厚さが1mm程度、屈折率が1.5程度のガラス
板110が7〜10枚(本例では7枚挿入)、入射角が
56.3°のブリュスター角に設定された状態で挿入さ
れたものとなっている。さて、図10には空気中から屈
折率1.5のガラスなどへ光が入射する場合でのP偏
光、S偏光成分各々に対する反射率の変化をフレネルの
式(物理光学:吉原邦夫著P177 (65)式、第8図
を参照のこと)から計算して示したものである。図10
において、P偏光成分の反射率が0となる入射角はブリ
ュスター角と称されているが、このブリュスター角でガ
ラス板1枚に光が入射した場合でのS偏光成分の反射率
は約0.15であることが判る。図11にはまた、屈折
率1.5のガラス板にブリュスター角で入射した場合で
のS偏光成分の透過率が示されているが、したがって、
ガラス板110を7〜10枚透過した場合には、S偏光
成分の透過率は0.2〜0.3となる。換言すれば、そ
れらガラス板110を透過した光を偏光板9に入射させ
ると、偏光板9にはP偏光成分は何等減衰されることな
く100%入射されるが、S偏光成分は減衰され全体の
僅か20%〜30%が入射されることになる。その際、
偏光板9の偏光方向をP偏光成分に一致させておけば、
偏光板9に入射して吸収されるS偏光成分は、照明光路
にガラス板11が挿入されない場合に比し1/3〜1/
4となるものである。一般に、偏光板9に入射して吸収
されるS偏光成分は熱エネルギーとなって偏光板9自体
は発熱し、その偏光性能が劣化される虞があるが、ガラ
ス板110が上記の如くに平行光束に挿入されている場
合には、光路長の変化や色収差による集光性の低下が低
減され、また、偏光板9も平行光束に挿入されると単位
面積当りの光吸収量が少なくなり、偏光板9の劣化が低
減された状態で、S偏光成分の吸収は全体の1/3〜1
/4に抑えられることから、偏光板9自体の劣化が大幅
に防止された状態で、長期間に亘って安定な偏光照明行
い得るものであり、また、照明光路にガラス板110が
挿入されるだけでよいため、小形でコンパクトなパター
ン検出装置を構成し得るものである。なお、照明系C,
D、E,F各々では、光源からの光は光ファイバで光エ
ネルギが減衰されていることから、偏光板への熱ダメー
ジは殆ど発生しなく、ガラス板を挿入することは不要と
なっている。
【0031】最後に、偏光照明・偏光検出に併せて蛍光
検出が可能とされた、本発明によるパターン検出装置に
ついて説明すれば、図12はその一例での構成を示した
ものである。図示のように、本例では、既述の図9に示
す照明系Aはそのままとして、照明系Bは特定波長光
(励起光)照明系Kに置換され、更に特定波長光の光学
画像を検出する画像検出系Lが画像検出系Hに代って配
置されたものとなっている。尤も、照明系A,Bはその
ままとして、照明系C,Dを特定波長光照明系Kを以て
置換することも可能となっている。このように照明する
場合は、グリーンシート1はより明るく照明され得、し
たがって、より高速にパターン検出を行い得るばかり
か、グリーンシート1表面より突出しているパターンに
おいても、パターンの突出による陰影を生じることなく
高精度にパターンが検出され得るものである。
【0032】より詳細に説明すれば、特定波長光照明系
Kでは、光源202からの光はコンデンサレンズ20
3,204,205で平行光束にされた上、更に熱線吸
収フィルタ206、紫外線カットフィルタ207、ミラ
ー208、励起フィルタ(特定の波長のみを透過する光
学フィルタ)209、シリンドリカルレンズ210を介
し、照明系Aに相対向する斜上方からグリーンシート1
上の、照明系Aと同一箇所をスリット状に照明するよう
になっている。特定波長光照明系Kにはまた、コンデン
サレンズ203、204間にシャッタ217が設けられ
たものとなっている。一方、グリーンシート1真上上方
にはフィルタステージ211に保持された偏光板18と
吸収フィルタ(励起光波長より長い波長帯域の光(蛍
光)を通過する光学フィルタ)212が配置されてお
り、これら偏光板18、吸収フィルタ212のうち、何
れか一方が選択的に光軸m中に挿入可とされたものとな
っている。偏光板18、吸収フィルタ212の何れか一
方を介し検出レンズ19で結像された光学画像は、リニ
アセンサ21からなる画像検出系G´で検出可とされて
いる一方では、リニアセンサ21からなる画像検出系L
でも検出可とされているものである。光学画像が画像検
出系G´、画像検出系Lの何れで検出されるかは、検出
レンズ19、リニアセンサ21間の光路途中に配されて
いるミラー223の移動位置によるものとなっている。
ミラー223が光軸nに平行な方向に移動可とされたミ
ラーステージ222によって光軸m中に配された場合に
は、ミラー223により光路が折り曲げられ、光学画像
はミラー223、リレーレンズ224を介し画像検出系
Lで検出される一方、その光軸m中に配されていない場
合は、光学画像は画像検出系G′で検出されているもの
である。結局なところ、画像検出系G´では照明系Aに
よりグリーンシート1が偏光照明されている場合での偏
光画像が検出されている一方、画像検出系Lでは特定波
長光照明系Kによりグリーンシート1が照明されている
場合での蛍光画像が検出されているものである。照明系
Aによる照明下での画像検出では、シャッタ11,21
7はそれぞれ開状態、閉状態におかれ、また、フィルタ
ステージ211は矢印s方向に移動されることで、光軸
m中には偏光板18が挿入され、更にミラー223は矢
印u方向に移動され、また、特定波長光照明系Kによる
照明下での画像検出では、シャッタ11,217はそれ
ぞれ閉状態、開状態におかれ、また、フィルタステージ
211は矢印r方向に移動されることで、光軸m中には
吸収フィルタ212が挿入され、更にミラー223は矢
印t方向に移動されているものである。なお、シャッタ
11,217、フィルタステージ211およびミラース
テージ222は、図2に示す場合と同様に制御されるも
のとなっている。
【0033】以上からも判るように、照明系Aと画像検
出系G´では偏光照明・偏光検出が、また、照明系Kと
画像検出系Lでは蛍光検出がそれぞれ可能とされている
ことから、検出対象物の光学的な反射特性が異なる場合
においても、パターンと基材部を確実に顕在化した状態
で検出し得るものとなっている。具体的には、グリーン
シート上に印刷された回路パターンや、セラミック基板
上に鍍金されたパターンの検出を照明系Aと検出系G´
によって、また、プリント基板等のポリイミドに形成さ
れた銅(Cu)パターンや、薄膜で形成されたポリイミ
ド上のアルミパターンや銅(Cu)パターンのような、
有機物が混入している基材やパターンが照明系Kと検出
系Lによって検出され得るものとなっている。しかも、
本例では、画像検出系での倍率可変範囲が広く、倍率の
合せ精度も高いため1μm以下の欠陥から数十μm程度
の欠陥まで検出可となっている。
【0034】
【発明の効果】以上、説明したように、請求項1〜4に
よる場合は、グリーンシート上に形成される配線パター
ンと入出力パターンのように、パターンの形状とその大
きさが大きく異なるパターン各々を、検出感度や検出速
度を可変にして、確実に検出し得るパターン検出方法と
その装置が、また、請求項5〜8による場合には、基材
やパターンの表面反射状態や材質が異なる複数の種別の
検出対象各々を、検出感度や検出速度を可変にして、確
実に検出し得るパターン検出方法とその装置が、更に請
求項9〜16によれば、以上のような効果に加え、偏光
板の偏光特性を劣化させることなく高輝度な偏光照明が
確保された状態で、パターンを検出し得るパターン検出
方法とその装置がそれぞれ得られるものとなっている。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、2系統の偏光照明・偏光画像検出系を
含む、本発明によるパターン検出装置の一例での構成を
示す図
【図2】図2は、そのパターン検出装置における一例で
の電気的ブロック構成を示す図
【図3】図3は、信号伝達用配線パターンが形成されて
いるグリーンシートに対するパターン検出方法を説明す
るための図
【図4】図4は、入出力パターンが形成されているグリ
ーンシートに対するパターン検出方法を説明するための
【図5】図5(A),(B)は、グリーンシート上の位
置決めマークの検出画像からその中心位置を算出する方
法を説明するための図
【図6】図6は、リニアセンサにおける画像検出範囲と
照明範囲との関係を示す図
【図7】図7は、撮像素子における画像検出範囲と照明
範囲との関係を示す図
【図8】図8は、画像検出系側に配される偏光板での偏
光方向と、照明系側に配される偏光板での偏光方向との
関係を説明するための図
【図9】図9は、偏光板での偏光特性の劣化を低減化さ
れ得る偏光照明系の一例での構成を示す図
【図10】図10は、空気中から屈折率1.5のガラス
などへ光が入射する場合でのP偏光、S偏光成分各々に
対する反射率の変化を示す図
【図11】図11は、屈折率1.5のガラス板にブリュ
スター角で入射した場合でのS偏光成分の透過率を示す
【図12】図12は、偏光照明・偏光検出に併せて蛍光
検出が可能とされた、本発明によるパターン検出装置の
一例での構成を示す図
【図13】図13は、積層焼結後での多層配線板の断面
状態を示す図
【図14】図14は、多層配線基板の内部に形成される
信号伝達用配線パターンの例を示す図
【図15】図15は、多層配線基板の表裏面に形成され
る入出力パターンの例を示す図
【符号の説明】
1…グリーンシート、2…光源、3,4,5…コンデン
サレンズ、6…熱線吸収フィルタ、7…紫外線カットフ
ィルタ、9…偏光板、10…シリンドリカルレンズ、1
1…シャッタ、12…コレクタレンズ、13…熱線吸収
フィルタ、14…光ファイバー、15…オブジェクトレ
ンズ、16…偏光板、17…シャッタ、18…偏光板、
19…検出レンズ、21…リニアセンサ、22…ミラー
ステージ、23…ミラー、24…リレーレンズ、25…
撮像素子、37…配線パターン、40…入出力パター
ン、100…Xステージ、101…Yステージ、102
…θステージ、110…ガラス板、209…励起フィル
タ、211…フィルタステージ、212…吸収フィルタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−70738(JP,A) 特開 平4−74951(JP,A) 実開 昭58−36707(JP,U) 実開 平4−120312(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01N 21/84 - 21/958 G01B 11/00 - 11/30

Claims (14)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に形成されているパターンの形状
    や大きさに応じて基板種別が予め定められた上、該基板
    種別に応じて基板上に存在する各種欠陥が高精度に検出
    されるべく、基板種別に応じた分解能を以て、該基板上
    に形成されているパターンを画像として検出するパター
    ン検出方法であって、第1の基板種別に属する基板上か
    らパターンが検出されるに際しては、該基板上の被検出
    パターン領域を、該第1の基板種別に応じた斜上方よ
    線偏光光を以て照明した状態で、該直線偏光光の偏光
    方向と同一の方向の偏光成分が遮光され、且つ該直線偏
    光照明光の偏光方向と直交する方向の偏光成分の光学画
    像は基板上方より光学倍率可変として光電変換された
    上、該第1の基板種別に応じた分解能を以て画像として
    検出される一方、第2の基板種別に属する基板上からパ
    ターンが検出されるに際しては、該基板上の被検出パタ
    ーン領域を、該第2の基板種別に応じた斜上方より直
    偏光光を以て照明した状態で、該直線偏光光の偏光方向
    と同一の方向の偏光成分が遮光され、且つ該直線偏光照
    明光の偏光方向と直交する方向の偏光成分の光学画像は
    基板上方より光学倍率可変として光電変換された上、
    該第2の基板種別に応じた分解能を以て画像として検出
    されるようにしたパターン検出方法。
  2. 【請求項2】 基板上に形成されているパターンの形状
    や大きさに応じて基板種別が予め定められた上、該基板
    種別に応じて基板上に存在する各種欠陥が高精度に検出
    されるべく、基板種別に応じた分解能を以て、該基板上
    に形成されているパターンを画像として検出するパター
    ン検出装置であって、第1の基板種別に属する基板上の
    被検出パターン領域を該第1の基板種別に応じた斜上方
    り直線偏光光を以て照明する第1の照明系と、第2の
    基板種別に属する基板上の被検出パターン領域を該第2
    の基板種別に応じた斜上方より直線偏光光を以て照明す
    る第2の照明系と、第1,第2の照明系各々からの直線
    偏光光の偏光方向と同一の方向の偏光成分が遮光され、
    且つ該直線偏光照明光の偏光方向と直交する方向の偏光
    成分の光学画像を基板上方で結像せしめる光学画像結像
    系と、該光学画像結像系からの光学画像を光学倍率可変
    として光電変換した上、上記第1の基板種別に応じた分
    解能を以て画像として検出する第1の画像検出系と、上
    記光学画像結像系からの光学画像を光学倍率可変として
    光電変換した上、上記第2の基板種別に応じた分解能を
    以て画像として検出する第2の画像検出系と、上記第1
    の基板種別に属する基板上からパターンが検出されるに
    際しては、上記光学画像結像系からの光学画像は第1の
    画像検出系によって検出されるべく、上記第2の基板種
    別に属する基板上からパターンが検出されるに際して
    は、上記光学画像結像系からの光学画像は第2の画像検
    出系によって検出されるべく該光学画像の光路を切替
    する光路切替系と、を少なくとも含むパターン検出装
    置。
  3. 【請求項3】 基板上に形成されているパターンの形状
    や大きさに応じて基板種別が予め定められた上、該基板
    種別に応じて基板上に存在する各種欠陥が高精度に検出
    されるべく、基板種別に応じた分解能を以て、該基板上
    に形成されているパターンを良好な画像として検出する
    パターン検出方法であって、第1の基板種別に属する基
    板上からパターンが検出されるに際しては、該基板上の
    被検出パターン領域を、該第1の基板種別に応じた、
    対向する斜上方の2方向より直線偏光光を以て同時に
    明した状態で、該直線偏光光の偏光方向と同一の方向の
    偏光成分が遮光され、且つ該直線偏光照明光の偏光方向
    と直交する方向の偏光成分の光学画像は基板上方より
    光学倍率可変として光電変換された上、該第1の基板種
    別に応じた分解能を以て画像として検出される一方、
    2の基板種別に属する基板上からパターンが検出される
    に際しては、該基板上の被検出パターン領域を、該第2
    の基板種別に応じた、相対向する斜上方の2方向より直
    線偏光光を以て同時に照明した状態で、該直線偏光光の
    偏光方向と同一の方向の偏光成分が遮光され、且つ該直
    線偏光照明光の偏光方向と直交する方向の偏光成分の光
    学画像は基板上方より光学倍率可変として光電変換さ
    れた上、該第2の基板種別に応じた分解能を以て画像と
    して検出されるようにしたパターン検出方法。
  4. 【請求項4】 基板上に形成されているパターンの形状
    や大きさに応じて基板種別が予め定められた上、該基板
    種別に応じて基板上に存在する各種欠陥が高精度に検出
    されるべく、基板種別に応じた分解能を以て、該基板上
    に形成されているパターンを良好な画像として検出する
    パターン検出装置であって、第1の基板種別に属する
    板上の被検出パターン領域を該第1の基板種別に応じ
    た、相対向する斜上方の2方向より直線偏光光を以て
    時に照明する第1の照明系と、 2の基板種別に属する
    基板上の被検出パターン領域を該第2の基板種別に応じ
    た、相対向する斜上方の2方向より直線偏光光を以て
    時に照明する第2の照明系と、第1,第2の照明系各々
    からの直線偏光光の偏光方向と同一の方向の偏光成分が
    遮光され、且つ該直線偏光照明光の偏光方向と直交する
    方向の偏光成分の光学画像を基板上方で結像せしめる
    学画像結像系と、該光学画像結像系からの光学画像を光
    学倍率可変として光電変換した上、上記第1の基板種別
    に応じた分解能を以て画像として検出する第1の画像検
    出系と、上記光学画像結像系からの光学画像を光学倍率
    可変として光電変換した上、上記第2の基板種別に応じ
    た分解能を以て画像として検出する第2の画像検出系
    と、上記第1の基板種別に属する基板上からパターンが
    検出されるに際しては、上記光学画像結像系からの光学
    画像は上記第1の画像検出系によって検出されるべく、
    上記第2の基板種別に属する基板上からパターンが検出
    されるに際しては、上記光学画像結像系からの光学画像
    は上記第2の画像検出系によって検出されるべく、該光
    学画像の光路を切替する光路切替系と、を少なくとも含
    むパターン検出装置。
  5. 【請求項5】 基板の種別に応じ該基板上に形成されて
    いるパターンを検出するパターン検出方法であって、基
    板上の被検出パターン領域を、斜上方より直線偏光光を
    以て照明した状態では、該直線偏光光の偏光方向と同一
    の方向の偏光成分が遮光され、且つ該直線偏光照明光の
    偏光方向と直交する方向の偏光成分の光学画像は基板上
    方より光学倍率可変として光電検出される一方、基板上
    の被検出パターン領域を、上記斜上方とは異なる斜上方
    より特定波長の照明光を以て照明した状態では、上記特
    定波長より大きい波長の光学画像は基板上方より光学倍
    率可変として光電検出されるようにしたパターン検出方
    法。
  6. 【請求項6】 基板の種別に応じ該基板上に形成されて
    いるパターンを検出するパターン検出装置であって、基
    板上の被検出パターン領域を斜上方より直線偏光光を以
    て照明する直線偏光光照明系と、基板上の被検出パター
    ン領域を上記斜上方とは異なる斜上方より特定波長の照
    明光を以て照明する特定波長光照明系と、上記直線偏光
    光の偏光方向と同一の方向の偏光成分が遮光され、且つ
    該直線偏光照明光の偏光方向と直交する方向の偏光成分
    の光学画像、または上記特定波長より大きい波長の光学
    画像を該光学画像が結像せしめられた状態で基板上方よ
    り検出する光学画像結像系と、該光学画像結像系から
    の、偏光に係る光学画像を光学倍率可変として光電検出
    する第1の画像検出系と、上記光学画像結像系からの、
    特定波長に係る光学画像を光学倍率可変として光電検出
    する第2の画像検出系と、基板上の被検出パターン領域
    を上記直線偏光光を以て照明している状態では、該光学
    画像結像系からの光学画像は第1の画像検出系によって
    検出されるべく、上記特定波長の照明光を以て照明して
    いる状態では、第2の画像検出系によって検出されるべ
    く該光学画像の光路を切替する光路切替系と、を少なく
    とも含むパターン検出装置。
  7. 【請求項7】 基板の種別に応じ該基板上に形成されて
    いるパターンを検出するパターン検出方法であって、基
    板上の被検出パターン領域を、相対向する斜上方の2方
    向より直線偏光光を以て照明した状態では、該直線偏光
    光の偏光方向と同一の方向の偏光成分が遮光され、且つ
    該直線偏光照明光の偏光方向と直交する方向の偏光成分
    の光学画像は基板上方より光学倍率可変として光電検出
    される一方、基板上の被検出パターン領域を、上記斜上
    方とは異なる、相対向する斜上方の2方向より特定波長
    の照明光を以て照明した状態では、上記特定波長より大
    きい波長の光学画像は基板上方より光学倍率可変として
    光電検出されるようにしたパターン検出方法。
  8. 【請求項8】 基板の種別に応じ該基板上に形成されて
    いるパターンを検出するパターン検出装置であって、基
    板上の被検出パターン領域を相対向する斜上方の2方向
    より直線偏光光を以て照明する直線偏光光照明系と、基
    板上の被検出パターン領域を上記斜上方とは異なる、相
    対向する斜上方の2方向より特定波長の照明光を以て照
    明する特定波長光照明系と、上記直線偏光光の偏光方向
    と同一の方向の偏光成分が遮光され、且つ該直線偏光照
    明光の偏光方向と直交する方向の偏光成分の光学画像、
    または上記特定波長より大きい波長の光学画像を該光学
    画像が結像せしめられた状態で基板上方より検出する光
    学画像結像系と、該光学画像結像系からの、偏光に係る
    光学画像を光学倍率可変として光電検出する第1の画像
    検出系と、上記光学画像結像系からの、特定波長に係る
    光学画像を光学倍率可変として光電検出する第2の画像
    検出系と、基板上の被検出パターン領域を上記直線偏光
    光を以て照明している状態では、該光学画像結像系から
    の光学画像は第1の画像検出系によって検出されるべ
    く、上記特定波長の照明光を以て照明している状態で
    は、第2の画像検出系によって検出されるべく該光学画
    像の光路を切替する光路切替系と、を少なくとも含むパ
    ターン検出装置。
  9. 【請求項9】 基板の種別に応じ該基板上に形成されて
    いるパターンを検出するパターン検出装置であって、基
    板上の被検出パターン領域を、光源からの光を入射角が
    ブリュースター角に設定された複数枚の透明光学部材、
    偏光子を介し第1の直線偏光光として得た上、斜上方よ
    り該第1の直線偏光光を以て照明する第1の照明系と、
    基板上の被検出パターン領域を上記斜上方とは異なる斜
    上方より第2の直線偏光光を以て照明する第2の照明系
    と、該第1,第2の直線偏光光の偏光方向と同一の方向
    の偏光成分が遮光され、且つ該直線偏光照明光の偏光方
    向と直交する方向の偏光成分の光学画像を、該光学画像
    が結像せしめられた状態で基板上方より検出する光学画
    像結像系と、該光学画像結像系からの光学画像を光学倍
    率可変として光電検出する第1の画像検出系と、上記光
    学画像結像系からの光学画像を光学倍率可変として光電
    検出する第2の画像検出系と、基板上の被検出パターン
    領域を上記第1の直線偏光光を以て照明している状態で
    は、該光学画像結像系からの光学画像は第1の画像検出
    系によって検出されるべく、上記第2の直線偏光光を以
    て照明している状態では、第2の画像検出系によって検
    出されるべく該光学画像の光路を切替する光路切替系
    と、を少なくとも含むパターン検出装置。
  10. 【請求項10】 基板の種別に応じ該基板上に形成され
    ているパターンを検出するパターン検出装置であって、
    基板上の被検出パターン領域を、光源からの光を入射角
    がブリュースター角に設定された複数枚の透明光学部
    材、偏光子を介し第1の直線偏光光として得た上、相対
    向する斜上方の2方向より該第1の直線偏光光を以て照
    明する第1の照明系と、基板上の被検出パターン領域を
    上記斜上方とは異なる、相対向する斜上方の2方向より
    第2の直線偏光光を以て照明する第2の照明系と、該第
    1,第2の直線偏光光の偏光方向と同一の方向の偏光成
    分が遮光され、且つ該直線偏光照明光の偏光方向と直交
    する方向の偏光成分の光学画像を、該光学画像が結像せ
    しめられた状態で基板上方より検出する光学画像結像系
    と、該光学画像結像系からの光学画像を光学倍率可変と
    して光電検出する第1の画像検出系と、上記光学画像結
    像系からの光学画像を光学倍率可変として光電検出する
    第2の画像検出系と、基板上の被検出パターン領域を上
    記第1の直線偏光光を以て照明している状態では、該光
    学画像結像系からの光学画像は第1の画像検出系によっ
    て検出されるべく、上記第2の直線偏光光を以て照明し
    ている状態では、第2の画像検出系によって検出される
    べく該光学画像の光路を切替する光路切替系と、を少な
    くとも含むパターン検出装置。
  11. 【請求項11】 基板の種別に応じ該基板上に形成され
    ているパターンを検出するパターン検出方法であって、
    基板上の被検出パターン領域を、斜上方より直線偏光光
    を以て照明するに際しては、光源からの光は偏光子によ
    る直線偏光に先立って該直線偏光光の偏光方向と直交す
    る偏光成分が十分減衰された状態で直線偏光され、該直
    線偏光光を以て照明した状態では、該直線偏光光の偏光
    方向と同一の方向の偏光成分が遮光され、且つ該直線偏
    光照明光の偏光方向と直交する方向の偏光成分の光学画
    像は基板上方より光学倍率可変として光電検出される一
    方、基板上の被検出パターン領域を、上記斜上方とは異
    なる斜上方より特定波長の照明光を以て照明した状態で
    は、上記特定波長より大きい波長の光学画像は基板上方
    より光学倍率可変として光電検出されるようにしたパタ
    ーン検出方法。
  12. 【請求項12】 基板の種別に応じ該基板上に形成され
    ているパターンを検出するパターン検出装置であって、
    基板上の被検出パターン領域を、光源からの光を入射角
    がブリュースター角に設定された複数枚の透明光学部
    材、偏光子を介し直線偏光光として得た上、斜上方より
    該直線偏光光を以て照明する直線偏光光照明系と、基板
    上の被検出パターン領域を上記斜上方とは異なる斜上方
    より特定波長の照明光を以て照明する特定波長光照明系
    と、上記直線偏光光の偏光方向と同一の方向の偏光成分
    が遮光され、且つ該直線偏光照明光の偏光方向と直交す
    る方向の偏光成分の光学画像、または上記特定波長より
    大きい波長の光学画像を該光学画像が結像せしめられた
    状態で基板上方より検出する光学画像結像系と、該光学
    画像結像系からの、偏光に係る光学画像を光学倍率可変
    として光電検出する第1の画像検出系と、上記光学画像
    結像系からの、特定波長に係る光学画像を光学倍率可変
    として光電検出する第2の画像検出系と、基板上の被検
    出パターン領域を上記直線偏光光を以て照明している状
    態では、該光学画像結像系からの光学画像は第1の画像
    検出系によって検出されるべく、上記特定波長の照明光
    を以て照明している状態では、第2の画像検出系によっ
    て検出されるべく該光学画像の光路を切替する光路切替
    系と、を少なくとも含むパターン検出装置。
  13. 【請求項13】 基板の種別に応じ該基板上に形成され
    ているパターンを検出するパターン検出方法であって、
    基板上の被検出パターン領域を、相対向する斜上方の2
    方向より直線偏光光を以て照明するに際しては、光源か
    らの光は偏光子による直線偏光に先立って該直線偏光光
    の偏光方向と直交する偏光成分が十分減衰された状態で
    直線偏光され、該直線偏光光を以て照明した状態では、
    該直線偏光光の偏光方向と同一の方向の偏光成分が遮光
    され、且つ該直線偏光照明光の偏光方向と直交する方向
    の偏光成分の光学画像は基板上方より光学倍率可変とし
    て光電検出される一方、基板上の被検出パターン領域
    を、上記斜上方とは異なる、相対向する斜上方の2方向
    より特定波長の照明光を以て照明した状態では、上記特
    定波長より大きい波長の光学画像は基板上方より光学倍
    率可変として光電検出されるようにしたパターン検出方
    法。
  14. 【請求項14】 基板の種別に応じ該基板上に形成され
    ているパターンを検出するパターン検出装置であって、
    基板上の被検出パターン領域を、光源からの光を入射角
    がブリュースター角に設定された複数枚の透明光学部
    材、偏光子を介し直線偏光光として得た上、相対向する
    斜上方の2方向より該直線偏光光を以て照明する直線偏
    光光照明系と、基板上の被検出パターン領域を上記斜上
    方とは異なる、相対向する斜上方の2方向より特定波長
    の照明光を以て照明する特定波長光照明系と、上記直線
    偏光光の偏光方向と同一の方向の偏光成分が遮光され、
    且つ該直線偏光照明光の偏光方向と直交する方向の偏光
    成分の光学画像、または上記特定波長より大きい波長の
    光学画像を該光学画像が結像せしめられた状態で基板上
    方より検出する光学画像結像系と、該光学画像結像系か
    らの、偏光に係る光学画像を光学倍率可変として光電検
    出する第1の画像検出系と、上記光学画像結像系から
    の、特定波長に係る光学画像を光学倍率可変として光電
    検出する第2の画像検出系と、基板上の被検出パターン
    領域を上記直線偏光光を以て照明している状態では、該
    光学画像結像系からの光学画像は第1の画像検出系によ
    って検出されるべく、上記特定波長の照明光を以て照明
    している状態では、第2の画像検出系によって検出され
    るべく該光学画像の光路を切替する光路切替系と、を少
    なくとも含むパターン検出装置。
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