JP3142196B2 - 半導体レーザ装置 - Google Patents
半導体レーザ装置Info
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- JP3142196B2 JP3142196B2 JP05285273A JP28527393A JP3142196B2 JP 3142196 B2 JP3142196 B2 JP 3142196B2 JP 05285273 A JP05285273 A JP 05285273A JP 28527393 A JP28527393 A JP 28527393A JP 3142196 B2 JP3142196 B2 JP 3142196B2
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- stem
- semiconductor laser
- chip
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体レーザ装置に
関し、特に、光ディスク等のピックアップに使用される
半導体レーザ装置に関する。
関し、特に、光ディスク等のピックアップに使用される
半導体レーザ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の半導体レーザ装置として
は、図９および図１０に示すものがある。図９には上記
半導体レーザ装置を側面から見た中央断面を示し、図１
０には上記半導体レーザ装置を上方から見た上面を示
す。
は、図９および図１０に示すものがある。図９には上記
半導体レーザ装置を側面から見た中央断面を示し、図１
０には上記半導体レーザ装置を上方から見た上面を示
す。
【０００３】上記半導体レーザ装置は、ステム台２１と
上記ステム台２１上に固定されたステム２２とを備えて
いる。そして、上記ステム２２の側面２２ａには、半導
体レーザチップ２３が取り付けられている。また、上記
ステム２２の上面２２ｂには、検出用フォトダイオード
チップ２５が取り付けらている。そして、上記ステム台
２１上には、レーザ光モニタ用フォトダイオード２４が
取り付けられている。
上記ステム台２１上に固定されたステム２２とを備えて
いる。そして、上記ステム２２の側面２２ａには、半導
体レーザチップ２３が取り付けられている。また、上記
ステム２２の上面２２ｂには、検出用フォトダイオード
チップ２５が取り付けらている。そして、上記ステム台
２１上には、レーザ光モニタ用フォトダイオード２４が
取り付けられている。
【０００４】上記ステム台２１の下方には複数のリード
ピン２９が延びており、上記３つの光学素子つまり半導
体レーザチップ２３,検出用フォトダイオードチップ２
５,レーザ光モニタ用フォトダイオード２４は、図示し
ないワイヤで上記リードピン２９に接続されて外部電気
回路等に電気的に接続されるようになっている。
ピン２９が延びており、上記３つの光学素子つまり半導
体レーザチップ２３,検出用フォトダイオードチップ２
５,レーザ光モニタ用フォトダイオード２４は、図示し
ないワイヤで上記リードピン２９に接続されて外部電気
回路等に電気的に接続されるようになっている。
【０００５】上記ステム台２１上には、窓３０を有する
金属製のキャップ２６が固定されている。上記キャップ
２６上には、上記窓３０を覆うようにガラス２７が搭載
されており、このガラス２７は、周囲に塗布された接着
用樹脂２８等でキャップ２６に固定されている。このガ
ラス２７の上面には、ホログラム２７ａが形成されてい
る。
金属製のキャップ２６が固定されている。上記キャップ
２６上には、上記窓３０を覆うようにガラス２７が搭載
されており、このガラス２７は、周囲に塗布された接着
用樹脂２８等でキャップ２６に固定されている。このガ
ラス２７の上面には、ホログラム２７ａが形成されてい
る。
【０００６】また、図には示していないが、上記半導体
レーザチップ２３のレーザ光出射端面はＡｌ2Ｏ3等の誘
電体膜でコーティングされているか、もしくは、上記半
導体レーザチップ２３は透明樹脂によって被覆されてい
る。上記誘電体膜コーティングもしくは上記透明樹脂被
覆によって、半導体レーザチップ２３の耐環境性を保持
するようにしている。
レーザチップ２３のレーザ光出射端面はＡｌ2Ｏ3等の誘
電体膜でコーティングされているか、もしくは、上記半
導体レーザチップ２３は透明樹脂によって被覆されてい
る。上記誘電体膜コーティングもしくは上記透明樹脂被
覆によって、半導体レーザチップ２３の耐環境性を保持
するようにしている。
【０００７】上記構成の半導体レーザ装置は、上記半導
体レーザチップ２３からモニタ用フォトダイオードチッ
プ２４に向けて第１のレーザ光(図示せず)を出射する一
方、キャップ２６の窓３０に向けて第２のレーザ光(図
示せず)を出射する。そして、上記第２のレーザ光は、
キャップ２６の窓とガラス２７内を通過し、ホログラム
２７ａから外部に出射される。そして、この第２のレー
ザ光は外部の光ディスク等に反射され、再び、ホログラ
ム２７ａに入射し、このホログラム２７ａによって回折
された回折光が検出用フォトダイオードチップ２５に入
射する。
体レーザチップ２３からモニタ用フォトダイオードチッ
プ２４に向けて第１のレーザ光(図示せず)を出射する一
方、キャップ２６の窓３０に向けて第２のレーザ光(図
示せず)を出射する。そして、上記第２のレーザ光は、
キャップ２６の窓とガラス２７内を通過し、ホログラム
２７ａから外部に出射される。そして、この第２のレー
ザ光は外部の光ディスク等に反射され、再び、ホログラ
ム２７ａに入射し、このホログラム２７ａによって回折
された回折光が検出用フォトダイオードチップ２５に入
射する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
半導体レーザ装置の３つの光学素子つまり半導体レーザ
チップ２３,検出用フォトダイオードチップ２５,レーザ
光モニタ用フォトダイオード２４が設けられている空間
Ａは、ステム台２１とキャップ２６とガラス２７と接着
用樹脂２８とによって、半気密状態になっている。した
がって、接着用樹脂２７を通じて空間Ａ内に侵入した湿
気は、空間Ａ内に閉じ込められてしまい、外部にはほと
んど流出しない。このような空間Ａ内の雰囲気では、露
結現象が発生し易くなるから、上記３つの光学素子が上
記結露によって著しく劣化する危険がある問題がある。
また、ガラス底面２７ｂに結露した場合には、半導体レ
ーザチップ２３から出射された第２のレーザ光が外部に
出射し難くなり、光ディスク等の信号を正確に検出でき
なくなるといった問題がある。尚、上記結露状態は、上
記従来の半導体レーザ装置では、数十時間にわたって継
続する場合があり、実用上問題となっている。
半導体レーザ装置の３つの光学素子つまり半導体レーザ
チップ２３,検出用フォトダイオードチップ２５,レーザ
光モニタ用フォトダイオード２４が設けられている空間
Ａは、ステム台２１とキャップ２６とガラス２７と接着
用樹脂２８とによって、半気密状態になっている。した
がって、接着用樹脂２７を通じて空間Ａ内に侵入した湿
気は、空間Ａ内に閉じ込められてしまい、外部にはほと
んど流出しない。このような空間Ａ内の雰囲気では、露
結現象が発生し易くなるから、上記３つの光学素子が上
記結露によって著しく劣化する危険がある問題がある。
また、ガラス底面２７ｂに結露した場合には、半導体レ
ーザチップ２３から出射された第２のレーザ光が外部に
出射し難くなり、光ディスク等の信号を正確に検出でき
なくなるといった問題がある。尚、上記結露状態は、上
記従来の半導体レーザ装置では、数十時間にわたって継
続する場合があり、実用上問題となっている。
【０００９】そこで、この発明の目的は、半導体レーザ
チップが搭載されている空間に結露が発生することを防
止できる半導体レーザ装置を提供することにある。
チップが搭載されている空間に結露が発生することを防
止できる半導体レーザ装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、パッケージと、上記パッ
ケージに固定されるホログラムを形成した光学部材を有
し、上記パッケージ内に、出射端面が誘電体膜もしくは
透明樹脂の少なくとも一方で被覆される半導体レーザチ
ップと、上記半導体レーザチップからのレーザ光をモニ
タするモニタ用フォトダイオードチップと、上記ホログ
ラムからの外部反射レーザ光を検出する検出用フォトダ
イオードとを設け、上記パッケージの内部空間と外部空
間を連通させる通気連通手段を備えたことを特徴として
いる。
め、請求項１に記載の発明は、パッケージと、上記パッ
ケージに固定されるホログラムを形成した光学部材を有
し、上記パッケージ内に、出射端面が誘電体膜もしくは
透明樹脂の少なくとも一方で被覆される半導体レーザチ
ップと、上記半導体レーザチップからのレーザ光をモニ
タするモニタ用フォトダイオードチップと、上記ホログ
ラムからの外部反射レーザ光を検出する検出用フォトダ
イオードとを設け、上記パッケージの内部空間と外部空
間を連通させる通気連通手段を備えたことを特徴として
いる。
【００１１】また、請求項２に記載の発明は、パッケー
ジと、上記パッケージに固定されるホログラムを形成し
た光学部材を有し、上記パッケージ内に、出射端面が誘
電体膜もしくは透明樹脂の少なくとも一方で被覆される
半導体レーザチップと、上記半導体レーザチップからの
レーザ光をモニタするモニタ用フォトダイオードチップ
と、上記ホログラムからの外部反射レーザ光を検出する
検出用フォトダイオードとを設け、上記パッケージの内
部空間と外部空間を連通させる通気連通手段を備え、上
記パッケージは、ステム台，ステム，キャップで構成さ
れており、上記ステム台の上にステムが搭載されてお
り、上記ステム台の上に上記ステムを覆うキャップが取
り付けられており、上記キャップに形成された窓の外側
に上記窓を塞ぐように、ホログラムを形成した光学部材
が接着剤で固定されており、誘電体膜もしくは透明樹脂
の少なくとも一方で出射端面がコーティングされた半導
体レーザチップと、上記モニタ用フォトダイオードチッ
プと、上記半導体レーザチップから出射して上記窓とホ
ログラムを通過してから外部で反射して上記窓の内側に
帰って来たレーザ光を検出する検出用フォトダイオード
チップとが、上記キャップの内側に上記ステムもしくは
上記ステム台上に取り付けられており、上記ステム台に
形成された通気用の穴が、上記キャップの内側空間を上
記キャップの外側空間に連通させる連通通気手段を構成
していることを特徴としている。
ジと、上記パッケージに固定されるホログラムを形成し
た光学部材を有し、上記パッケージ内に、出射端面が誘
電体膜もしくは透明樹脂の少なくとも一方で被覆される
半導体レーザチップと、上記半導体レーザチップからの
レーザ光をモニタするモニタ用フォトダイオードチップ
と、上記ホログラムからの外部反射レーザ光を検出する
検出用フォトダイオードとを設け、上記パッケージの内
部空間と外部空間を連通させる通気連通手段を備え、上
記パッケージは、ステム台，ステム，キャップで構成さ
れており、上記ステム台の上にステムが搭載されてお
り、上記ステム台の上に上記ステムを覆うキャップが取
り付けられており、上記キャップに形成された窓の外側
に上記窓を塞ぐように、ホログラムを形成した光学部材
が接着剤で固定されており、誘電体膜もしくは透明樹脂
の少なくとも一方で出射端面がコーティングされた半導
体レーザチップと、上記モニタ用フォトダイオードチッ
プと、上記半導体レーザチップから出射して上記窓とホ
ログラムを通過してから外部で反射して上記窓の内側に
帰って来たレーザ光を検出する検出用フォトダイオード
チップとが、上記キャップの内側に上記ステムもしくは
上記ステム台上に取り付けられており、上記ステム台に
形成された通気用の穴が、上記キャップの内側空間を上
記キャップの外側空間に連通させる連通通気手段を構成
していることを特徴としている。
【００１２】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
に記載の半導体レーザ装置において、上記パッケージ
は、ステム台，ステム，キャップで構成されており、上
記ステム台の上にステムが搭載されており、上記ステム
台の上に上記ステムを覆うキャップが取り付けられてお
り、上記キャップに形成された窓の外側に上記窓を塞ぐ
ように、ホログラムを形成した光学部材が接着剤で固定
されており、誘電体膜もしくは透明樹脂の少なくとも一
方で出射端面がコーティングされた半導体レーザチップ
と、上記モニタ用フォトダイオードチップと、上記半導
体レーザチップから出射して上記窓とホログラムを通過
してから外部で反射して上記窓の内側に帰って来たレー
ザ光を検出する検出用フォトダイオードチップとが、上
記キャップの内側に上記ステムもしくは上記ステム台上
に取り付けられており、上記キャップに形成された通気
用の穴が、上記キャップの内側空間を上記キャップの外
側空間に連通させる連通通気手段を構成していることを
特徴としている。
に記載の半導体レーザ装置において、上記パッケージ
は、ステム台，ステム，キャップで構成されており、上
記ステム台の上にステムが搭載されており、上記ステム
台の上に上記ステムを覆うキャップが取り付けられてお
り、上記キャップに形成された窓の外側に上記窓を塞ぐ
ように、ホログラムを形成した光学部材が接着剤で固定
されており、誘電体膜もしくは透明樹脂の少なくとも一
方で出射端面がコーティングされた半導体レーザチップ
と、上記モニタ用フォトダイオードチップと、上記半導
体レーザチップから出射して上記窓とホログラムを通過
してから外部で反射して上記窓の内側に帰って来たレー
ザ光を検出する検出用フォトダイオードチップとが、上
記キャップの内側に上記ステムもしくは上記ステム台上
に取り付けられており、上記キャップに形成された通気
用の穴が、上記キャップの内側空間を上記キャップの外
側空間に連通させる連通通気手段を構成していることを
特徴としている。
【００１３】また、請求項４に記載の発明は、パッケー
ジと、上記パッケージに固定されるホログラムを形成し
た光学部材を有し、上記パッケージ内に、出射端面が誘
電体膜もしくは透明樹脂の少なくとも一方で被覆される
半導体レーザチップと、上記半導体レーザチップからの
レーザ光をモニタするモニタ用フォトダイオードチップ
と、上記ホログラムからの外部反射レーザ光を検出する
検出用フォトダイオードとを設け、上記パッケージの内
部空間と外部空間を連通させる通気連通手段を備え、上
記パッケージは、ステム台，ステム，キャップで構成さ
れており、上記ステム台の上にステムが搭載されてお
り、上記ステム台の上に上記ステムを覆うキャップが取
り付けられており、上記キャップに形成された窓の外側
に上記窓を塞ぐように、ホログラムを形成した光学部材
が接着剤で固定されており、誘電体膜もしくは透明樹脂
の少なくとも一方で出射端面がコーティングされた半導
体レーザチップと、上記モニタ用フォトダイオードチッ
プと、上記半導体レーザチップから出射して上記窓とホ
ログラムを通過してから外部で反射して上記窓の内側に
帰って来たレーザ光を検出する検出用フォトダイオード
チップとが、上記キャップの内側に上記ステムもしくは
上記ステム台上に取り付けられており、上記ホログラム
を形成した光学部材と上記キャップとの間に形成された
非接着部が、上記キャップの内側空間を上記キャップの
外側空間に連通させる連通通気手段を構成していること
を特徴としている。
ジと、上記パッケージに固定されるホログラムを形成し
た光学部材を有し、上記パッケージ内に、出射端面が誘
電体膜もしくは透明樹脂の少なくとも一方で被覆される
半導体レーザチップと、上記半導体レーザチップからの
レーザ光をモニタするモニタ用フォトダイオードチップ
と、上記ホログラムからの外部反射レーザ光を検出する
検出用フォトダイオードとを設け、上記パッケージの内
部空間と外部空間を連通させる通気連通手段を備え、上
記パッケージは、ステム台，ステム，キャップで構成さ
れており、上記ステム台の上にステムが搭載されてお
り、上記ステム台の上に上記ステムを覆うキャップが取
り付けられており、上記キャップに形成された窓の外側
に上記窓を塞ぐように、ホログラムを形成した光学部材
が接着剤で固定されており、誘電体膜もしくは透明樹脂
の少なくとも一方で出射端面がコーティングされた半導
体レーザチップと、上記モニタ用フォトダイオードチッ
プと、上記半導体レーザチップから出射して上記窓とホ
ログラムを通過してから外部で反射して上記窓の内側に
帰って来たレーザ光を検出する検出用フォトダイオード
チップとが、上記キャップの内側に上記ステムもしくは
上記ステム台上に取り付けられており、上記ホログラム
を形成した光学部材と上記キャップとの間に形成された
非接着部が、上記キャップの内側空間を上記キャップの
外側空間に連通させる連通通気手段を構成していること
を特徴としている。
【００１４】また、請求項５に記載の発明は、パッケー
ジと、上記パッケージに固定されるホログラムを形成し
た光学部材を有し、上記パッケージ内に、出射端面が誘
電体膜もしくは透明樹脂の少なくとも一方で被覆される
半導体レーザチップと、上記半導体レーザチップからの
レーザ光をモニタするモニタ用フォトダイオードチップ
と、上記ホログラムからの外部反射レーザ光を検出する
検出用フォトダイオードとを設け、上記パッケージの内
部空間と外部空間を連通させる通気連通手段を備え、上
記パッケージは、ステム台，ステム，キャップで構成さ
れており、上記ステム台の上にステムが搭載されてお
り、上記ステム台の上に上記ステムを覆うキャップが取
り付けられており、上記キャップに形成された窓の外側
に上記窓を塞ぐように、ホログラムを形成した光学部材
が接着剤で固定されており、誘電体膜もしくは透明樹脂
の少なくとも一方で出射端面がコーティングされた半導
体レーザチップと、上記モニタ用フォトダイオードチッ
プと、上記半導体レーザチップから出射して上記窓とホ
ログラムを通過してから外部で反射して上記窓の内側に
帰って来たレーザ光を検出する検出用フォトダイオード
チップとが、上記キャップの内側に上記ステムもしくは
上記ステム台上に取り付けられており、上記ホログラム
を形成した光学部材に形成された通気用の穴が、上記キ
ャップの内側空間を上記キャップの外側空間に連通させ
る連通通気手段を構成していることを特徴としている。
ジと、上記パッケージに固定されるホログラムを形成し
た光学部材を有し、上記パッケージ内に、出射端面が誘
電体膜もしくは透明樹脂の少なくとも一方で被覆される
半導体レーザチップと、上記半導体レーザチップからの
レーザ光をモニタするモニタ用フォトダイオードチップ
と、上記ホログラムからの外部反射レーザ光を検出する
検出用フォトダイオードとを設け、上記パッケージの内
部空間と外部空間を連通させる通気連通手段を備え、上
記パッケージは、ステム台，ステム，キャップで構成さ
れており、上記ステム台の上にステムが搭載されてお
り、上記ステム台の上に上記ステムを覆うキャップが取
り付けられており、上記キャップに形成された窓の外側
に上記窓を塞ぐように、ホログラムを形成した光学部材
が接着剤で固定されており、誘電体膜もしくは透明樹脂
の少なくとも一方で出射端面がコーティングされた半導
体レーザチップと、上記モニタ用フォトダイオードチッ
プと、上記半導体レーザチップから出射して上記窓とホ
ログラムを通過してから外部で反射して上記窓の内側に
帰って来たレーザ光を検出する検出用フォトダイオード
チップとが、上記キャップの内側に上記ステムもしくは
上記ステム台上に取り付けられており、上記ホログラム
を形成した光学部材に形成された通気用の穴が、上記キ
ャップの内側空間を上記キャップの外側空間に連通させ
る連通通気手段を構成していることを特徴としている。
【作用】上記請求項１,２,３,４,５に記載の発明によれ
ば、上記パッケージの内側空間を上記パッケージの外側
空間に連通させる排気連通手段が設けられている。した
がって、上記パッケージ内に設けられ、たとえばステム
に取り付けられた３つの光学素子つまり半導体レーザチ
ップ,モニタ用フォトダイオードチップ,検出用フォトダ
イオードチップが存在する上記パッケージの内側空間に
外部から湿気が侵入しても、この湿気は上記排気連通手
段から容易に外部に放出される。したがって、上記３つ
の光学素子に結露が発生し難くなる。また、上記３つの
光学素子に結露が発生した場合にも、この結露は、上記
外部との通気によって容易に乾燥するから、結露に起因
する上記３つの光学素子の不具合は実用上全く発生しな
い。
ば、上記パッケージの内側空間を上記パッケージの外側
空間に連通させる排気連通手段が設けられている。した
がって、上記パッケージ内に設けられ、たとえばステム
に取り付けられた３つの光学素子つまり半導体レーザチ
ップ,モニタ用フォトダイオードチップ,検出用フォトダ
イオードチップが存在する上記パッケージの内側空間に
外部から湿気が侵入しても、この湿気は上記排気連通手
段から容易に外部に放出される。したがって、上記３つ
の光学素子に結露が発生し難くなる。また、上記３つの
光学素子に結露が発生した場合にも、この結露は、上記
外部との通気によって容易に乾燥するから、結露に起因
する上記３つの光学素子の不具合は実用上全く発生しな
い。
【００１５】
【実施例】以下、この発明を図示の実施例により詳細に
説明する。
説明する。
【００１６】図１及び図２に、この発明の半導体レーザ
装置の第１実施例を示す。図１に、上記半導体レーザ装
置の中央断面を示し、図２に、上記半導体レーザ装置を
下方から見た下面を示す。
装置の第１実施例を示す。図１に、上記半導体レーザ装
置の中央断面を示し、図２に、上記半導体レーザ装置を
下方から見た下面を示す。
【００１７】この第１実施例は、ステム台２１に通気用
の穴１が設けられている点のみが、図９および１０に示
した従来例と異なる点である。したがって、上記従来例
と同じ部分には、上記従来例と同じ番号を付して、従来
例と異なる部分を重点的に説明する。
の穴１が設けられている点のみが、図９および１０に示
した従来例と異なる点である。したがって、上記従来例
と同じ部分には、上記従来例と同じ番号を付して、従来
例と異なる部分を重点的に説明する。
【００１８】この第１実施例は、ステム台２１に形成さ
れた通気用の穴１が、キャップ２６の内側の空間Ａを外
部の空間に連通させている。したがって、上記キャップ
２６の内側の空間Ａは、上記穴１を介して、上記キャッ
プ２６の外部空間に通気できる。
れた通気用の穴１が、キャップ２６の内側の空間Ａを外
部の空間に連通させている。したがって、上記キャップ
２６の内側の空間Ａは、上記穴１を介して、上記キャッ
プ２６の外部空間に通気できる。
【００１９】したがって、ステム２２に取り付けられた
３つの光学素子つまり半導体レーザチップ２３,モニタ
用フォトダイオードチップ２４,検出用フォトダイオー
ドチップ２５が存在する上記キャップ２６の内側空間Ａ
に外部から湿気が侵入しても、この湿気は上記通気用の
穴１から容易に外部に放出される。したがって、上記３
つの光学素子に結露が発生することを防止できる。ま
た、上記３つの光学素子に結露が発生した場合にも、こ
の結露は、上記外部との通気によって速やかに容易に乾
燥させられる。したがって、上記実施例によれば、結露
に起因する上記３つの光学素子の不具合が発生すること
を防止できる。
３つの光学素子つまり半導体レーザチップ２３,モニタ
用フォトダイオードチップ２４,検出用フォトダイオー
ドチップ２５が存在する上記キャップ２６の内側空間Ａ
に外部から湿気が侵入しても、この湿気は上記通気用の
穴１から容易に外部に放出される。したがって、上記３
つの光学素子に結露が発生することを防止できる。ま
た、上記３つの光学素子に結露が発生した場合にも、こ
の結露は、上記外部との通気によって速やかに容易に乾
燥させられる。したがって、上記実施例によれば、結露
に起因する上記３つの光学素子の不具合が発生すること
を防止できる。
【００２０】次に、図３,図４に第２実施例を示す。図
３に第２実施例の半導体レーザ装置の中央断面を示し、
図４に第２実施例の側面を示す。この第２実施例は、キ
ャップ２６に通気用の穴２が設けられている点のみが、
従来例と異なる。従って、上記従来例と同じ部分には、
上記従来例と同じ番号を付して、従来例と異なる部分を
重点的に説明する。
３に第２実施例の半導体レーザ装置の中央断面を示し、
図４に第２実施例の側面を示す。この第２実施例は、キ
ャップ２６に通気用の穴２が設けられている点のみが、
従来例と異なる。従って、上記従来例と同じ部分には、
上記従来例と同じ番号を付して、従来例と異なる部分を
重点的に説明する。
【００２１】この第２実施例は、キャップ２６に通気用
の穴２が設けられているから、キャップ２６の内側の空
間Ａを外部の空間に連通させることができる。
の穴２が設けられているから、キャップ２６の内側の空
間Ａを外部の空間に連通させることができる。
【００２２】したがって、ステム２２に取り付けられた
３つの光学素子つまり半導体レーザチップ２３,モニタ
用フォトダイオードチップ２４,検出用フォトダイオー
ドチップ２５が存在する上記キャップ２６の内側空間Ａ
に外部から湿気が侵入しても、この湿気は上記通気用の
穴２から容易に外部に放出される。したがって、上記３
つの光学素子に結露が発生することを防止できる。ま
た、上記３つの光学素子に結露が発生した場合にも、こ
の結露は、上記外部との通気によって速やかに容易に乾
燥させられる。したがって、上記実施例によれば、結露
に起因する上記３つの光学素子の不具合が発生すること
を防止できる。
３つの光学素子つまり半導体レーザチップ２３,モニタ
用フォトダイオードチップ２４,検出用フォトダイオー
ドチップ２５が存在する上記キャップ２６の内側空間Ａ
に外部から湿気が侵入しても、この湿気は上記通気用の
穴２から容易に外部に放出される。したがって、上記３
つの光学素子に結露が発生することを防止できる。ま
た、上記３つの光学素子に結露が発生した場合にも、こ
の結露は、上記外部との通気によって速やかに容易に乾
燥させられる。したがって、上記実施例によれば、結露
に起因する上記３つの光学素子の不具合が発生すること
を防止できる。
【００２３】次に、図５,図６に第３実施例を示す。図
５に第３実施例の半導体レーザ装置の中央断面を示し、
図６に第３実施例の上面を示す。この第３実施例は、ガ
ラス２７をキャップ２６に接着して固定する際に、キャ
ップ２６とガラス２７との接面に接着樹脂２８が接着さ
れていない非接着部３が設けられている。すなわち、上
記第３実施例は、ホログラム２７ａを有するガラス２７
とキャップ２６との間に、キャップ２６の内側空間Ａを
キャップ２６の外側空間に通気させる非接着部３が形成
されている点だけが、従来例と異なる。したがって、上
記従来例と同じ部分には、上記従来例と同じ番号を付し
て、従来例と異なる部分を重点的に説明する。
５に第３実施例の半導体レーザ装置の中央断面を示し、
図６に第３実施例の上面を示す。この第３実施例は、ガ
ラス２７をキャップ２６に接着して固定する際に、キャ
ップ２６とガラス２７との接面に接着樹脂２８が接着さ
れていない非接着部３が設けられている。すなわち、上
記第３実施例は、ホログラム２７ａを有するガラス２７
とキャップ２６との間に、キャップ２６の内側空間Ａを
キャップ２６の外側空間に通気させる非接着部３が形成
されている点だけが、従来例と異なる。したがって、上
記従来例と同じ部分には、上記従来例と同じ番号を付し
て、従来例と異なる部分を重点的に説明する。
【００２４】上記第３実施例は、上記キャップ２６の内
側の空間Ａは、上記非接着部３を通してキャップ２６の
外部空間に通気できる。
側の空間Ａは、上記非接着部３を通してキャップ２６の
外部空間に通気できる。
【００２５】したがって、ステム２２に取り付けられた
３つの光学素子つまり半導体レーザチップ２３,モニタ
用フォトダイオードチップ２４,検出用フォトダイオー
ドチップ２５が存在する上記キャップ２６の内側空間Ａ
に外部から湿気が侵入しても、この湿気は上記非接着部
３から容易に外部に放出される。したがって、上記３つ
の光学素子に結露が発生することを防止できる。また、
上記３つの光学素子に結露が発生した場合にも、この結
露は、上記外部との通気によって速やかに容易に乾燥さ
せられる。したがって、上記実施例によれば、結露に起
因する上記３つの光学素子の不具合が発生することを防
止できる。
３つの光学素子つまり半導体レーザチップ２３,モニタ
用フォトダイオードチップ２４,検出用フォトダイオー
ドチップ２５が存在する上記キャップ２６の内側空間Ａ
に外部から湿気が侵入しても、この湿気は上記非接着部
３から容易に外部に放出される。したがって、上記３つ
の光学素子に結露が発生することを防止できる。また、
上記３つの光学素子に結露が発生した場合にも、この結
露は、上記外部との通気によって速やかに容易に乾燥さ
せられる。したがって、上記実施例によれば、結露に起
因する上記３つの光学素子の不具合が発生することを防
止できる。
【００２６】次に、図７,図８に第４実施例を示す。図
７に第４実施例の半導体レーザ装置の中央断面を示し、
図８に第４実施例の上面を示す。この第４実施例は、ガ
ラス２７に通気用の穴４が設けられている点だけが、従
来例と異なる。したがって、上記従来例と同じ部分に
は、上記従来例と同じ番号を付して、従来例と異なる部
分を重点的に説明する。
７に第４実施例の半導体レーザ装置の中央断面を示し、
図８に第４実施例の上面を示す。この第４実施例は、ガ
ラス２７に通気用の穴４が設けられている点だけが、従
来例と異なる。したがって、上記従来例と同じ部分に
は、上記従来例と同じ番号を付して、従来例と異なる部
分を重点的に説明する。
【００２７】この第４実施例は、ホログラム２７ａを有
するガラス２７に、キャップ２６の内側空間Ａをキャッ
プ２６の外側空間に連通させる通気用の穴４が形成され
ている。したがって、上記キャップ２６の内側の空間Ａ
は、この穴４を介して、上記キャップ２６の外部空間に
通気できる。
するガラス２７に、キャップ２６の内側空間Ａをキャッ
プ２６の外側空間に連通させる通気用の穴４が形成され
ている。したがって、上記キャップ２６の内側の空間Ａ
は、この穴４を介して、上記キャップ２６の外部空間に
通気できる。
【００２８】したがって、ステム２２に取り付けられた
３つの光学素子つまり半導体レーザチップ２３,モニタ
用フォトダイオードチップ２４,検出用フォトダイオー
ドチップ２５が存在するキャップ２６の内側空間Ａに外
部から湿気が侵入しても、この湿気は上記通気用の穴４
から容易に外部に放出される。したがって、上記３つの
光学素子に結露が発生することを防止できる。また、上
記３つの光学素子に結露が発生した場合にも、この結露
は、上記外部との通気によって速やかに容易に乾燥させ
られる。したがって、上記実施例によれば、結露に起因
する上記３つの光学素子の不具合が発生することを防止
できる。
３つの光学素子つまり半導体レーザチップ２３,モニタ
用フォトダイオードチップ２４,検出用フォトダイオー
ドチップ２５が存在するキャップ２６の内側空間Ａに外
部から湿気が侵入しても、この湿気は上記通気用の穴４
から容易に外部に放出される。したがって、上記３つの
光学素子に結露が発生することを防止できる。また、上
記３つの光学素子に結露が発生した場合にも、この結露
は、上記外部との通気によって速やかに容易に乾燥させ
られる。したがって、上記実施例によれば、結露に起因
する上記３つの光学素子の不具合が発生することを防止
できる。
【００２９】尚、上記第１,第２,第４実施例では、通気
用の穴１,２,４の貫通断面の形状を丸形にしたが、上記
貫通断面の形状はどのような形状であってもよい。ま
た、上記第３実施例では、通気用の非接着部３がＶ字型
であり、非接着部３が対向する２箇所に設けられている
が、上記非接着部３はどのような形状でもよく、また、
上記非接着部３を１箇所もしくは３箇所以上に設けても
よい。
用の穴１,２,４の貫通断面の形状を丸形にしたが、上記
貫通断面の形状はどのような形状であってもよい。ま
た、上記第３実施例では、通気用の非接着部３がＶ字型
であり、非接着部３が対向する２箇所に設けられている
が、上記非接着部３はどのような形状でもよく、また、
上記非接着部３を１箇所もしくは３箇所以上に設けても
よい。
【００３０】さらに、上記第１,第２,第４実施例の通気
用の穴１,２,４および上記第３実施例の非接着部３のう
ちの２つ以上を組み合わせて、空間Ａの通気性を一層向
上させるようにしてもよい。また、上記第１〜第４実施
例では、ステム台２１の上にステム２２を設けたが、ス
テム台およびステムに替えて、リードフレームまたはサ
ブマウントを有するリードフレームを設けてもよい。ま
た、上記４つの実施例では、ガラス２７にホログラム２
７ａを形成したが、ガラス２７に替えてプラスチックに
ホログラムを形成してもよい。また、上記第１〜第４実
施例では、レーザ光出射端面を誘電体膜または透明樹脂
で被覆したが、レーザ光出射端面を誘電体膜と透明樹脂
の両方で被覆してもよい。
用の穴１,２,４および上記第３実施例の非接着部３のう
ちの２つ以上を組み合わせて、空間Ａの通気性を一層向
上させるようにしてもよい。また、上記第１〜第４実施
例では、ステム台２１の上にステム２２を設けたが、ス
テム台およびステムに替えて、リードフレームまたはサ
ブマウントを有するリードフレームを設けてもよい。ま
た、上記４つの実施例では、ガラス２７にホログラム２
７ａを形成したが、ガラス２７に替えてプラスチックに
ホログラムを形成してもよい。また、上記第１〜第４実
施例では、レーザ光出射端面を誘電体膜または透明樹脂
で被覆したが、レーザ光出射端面を誘電体膜と透明樹脂
の両方で被覆してもよい。
【００３１】
【発明の効果】以上より明らかなように、請求項１,２,
３,４,５に記載の発明は、パッケージの内側空間をパッ
ケージの外側空間に連通させる通気連通手段を備えてい
る。
３,４,５に記載の発明は、パッケージの内側空間をパッ
ケージの外側空間に連通させる通気連通手段を備えてい
る。
【００３２】従って、請求項１,２,３,４,５の発明によ
れば、パッケージ内に取り付けられた３つの光学素子つ
まり半導体レーザチップ,モニタ用フォトダイオードチ
ップ,検出用フォトダイオードチップが存在する上記パ
ッケージの内側空間に外部から湿気が侵入しても、この
湿気を上記通気連通手段から容易に外部に放出すること
ができる。
れば、パッケージ内に取り付けられた３つの光学素子つ
まり半導体レーザチップ,モニタ用フォトダイオードチ
ップ,検出用フォトダイオードチップが存在する上記パ
ッケージの内側空間に外部から湿気が侵入しても、この
湿気を上記通気連通手段から容易に外部に放出すること
ができる。
【００３３】したがって、請求項１,２,３,４,５の発明
によれば、上記３つの光学素子に結露が発生することを
防止できる。また、上記３つの光学素子に結露が発生し
た場合にも、この結露を、上記外部との通気によって容
易に速やかに乾燥させることができる。したがって、請
求項１,２,３,４,５の発明によれば、結露に起因する上
記３つの光学素子の不具合が発生することを防止でき
る。
によれば、上記３つの光学素子に結露が発生することを
防止できる。また、上記３つの光学素子に結露が発生し
た場合にも、この結露を、上記外部との通気によって容
易に速やかに乾燥させることができる。したがって、請
求項１,２,３,４,５の発明によれば、結露に起因する上
記３つの光学素子の不具合が発生することを防止でき
る。
【図１】 この発明の半導体レーザ装置の第１実施例の
中央断面図である。
中央断面図である。
【図２】 上記第１実施例の下面図である。
【図３】 この発明の半導体レーザ装置の第２実施例の
中央断面図である。
中央断面図である。
【図４】 上記第２実施例の側面図である。
【図５】 この発明の半導体レーザ装置の第３実施例の
中央断面図である。
中央断面図である。
【図６】 上記第３実施例の上面図である。
【図７】 この発明の半導体レーザ装置の第４実施例の
中央断面図である。
中央断面図である。
【図８】 上記第４実施例の上面図である。
【図９】 従来の半導体レーザ装置の中央断面図であ
る。
る。
【図１０】 上記従来例の上面図である。
１,２,４…通気用の穴、３…非接着部、２１…ステム
台、２２…ステム、２３…半導体レーザチップ、２４…
モニタ用フォトダイオード、２５…検出用フォトダイオ
ード、２６…キャップ、２７…ガラス、２７ａ…ホログ
ラム、２７ｂ…ガラス底面、２８…接着用樹脂、２９…
リードピン、３０…窓、Ａ…空間。
台、２２…ステム、２３…半導体レーザチップ、２４…
モニタ用フォトダイオード、２５…検出用フォトダイオ
ード、２６…キャップ、２７…ガラス、２７ａ…ホログ
ラム、２７ｂ…ガラス底面、２８…接着用樹脂、２９…
リードピン、３０…窓、Ａ…空間。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−313986（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−139628（ＪＰ，Ａ) 実開 昭64−41160（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01S 5/00 - 5/50 G11B 7/125
Claims (5)
- 【請求項１】 パッケージと、 上記パッケージに固定されるホログラムを形成した光学
部材を有し、 上記パッケージ内に、 出射端面が誘電体膜もしくは透明樹脂の少なくとも一方
で被覆される半導体レーザチップと、 上記半導体レーザチップからのレーザ光をモニタするモ
ニタ用フォトダイオードチップと、 上記ホログラムからの外部反射レーザ光を検出する検出
用フォトダイオードとを設け、 上記パッケージの内部空間と外部空間を連通させる通気
連通手段を備えたことを特徴とする半導体レーザ装置。 - 【請求項２】 パッケージと、上記パッケージに固定さ
れるホログラムを形成した光学部材を有し、上記パッケ
ージ内に、出射端面が誘電体膜もしくは透明樹脂の少な
くとも一方で被覆される半導体レーザチップと、上記半
導体レーザチップからのレーザ光をモニタするモニタ用
フォトダイオードチップと、 上記ホログラムからの外
部反射レーザ光を検出する検出用フォトダイオードとを
設け、上記パッケージの内部空間と外部空間を連通させ
る通気連通手段を備え、 上記パッケージは、ステム台，ステム，キャップで構成
されており、 上記ステム台の上にステムが搭載されており、上記ステ
ム台の上に上記ステムを覆うキャップが取り付けられて
おり、上記キャップに形成された窓の外側に上記窓を塞
ぐように、ホログラムを形成した光学部材が接着剤で固
定されており、誘電体膜もしくは透明樹脂の少なくとも
一方で出射端面がコーティングされた半導体レーザチッ
プと、上記モニタ用フォトダイオードチップと、上記半
導体レーザチップから出射して上記窓とホログラムを通
過してから外部で反射して上記窓の内側に帰って来たレ
ーザ光を検出する検出用フォトダイオードチップとが、
上記キャップの内側に上記ステムもしくは上記ステム台
上に取り付けられており、 上記ステム台に形成された通気用の穴が、上記キャップ
の内側空間を上記キャップの外側空間に連通させる連通
通気手段を構成していることを特徴とする半導体レーザ
装置。 - 【請求項３】 請求項１に記載の半導体レーザ装置にお
いて、 上記パッケージは、ステム台，ステム，キャップで構成
されており、 上記ステム台の上にステムが搭載されており、上記ステ
ム台の上に上記ステムを覆うキャップが取り付けられて
おり、上記キャップに形成された窓の外側に上記窓を塞
ぐように、ホログラムを形成した光学部材が接着剤で固
定されており、誘電体膜もしくは透明樹脂の少なくとも
一方で出射端面がコーティングされた半導体レーザチッ
プと、上記モニタ用フォトダイオードチップと、上記半
導体レーザチップから出射して上記窓とホログラムを通
過してから外部で反射して上記窓の内側に帰って来たレ
ーザ光を検出する検出用フォトダイオードチップとが、
上記キャップの内側に上記ステムもしくは上記ステム台
上に取り付けられており、 上記キャップに形成された通気用の穴が、上記キャップ
の内側空間を上記キャップの外側空間に連通させる連通
通気手段を構成していることを特徴とする半導体レーザ
装置。 - 【請求項４】 パッケージと、上記パッケージに固定さ
れるホログラムを形成した光学部材を有し、上記パッケ
ージ内に、出射端面が誘電体膜もしくは透明樹脂の少な
くとも一方で被覆される半導体レーザチップと、上記半
導体レーザチップからのレーザ光をモニタするモニタ用
フォトダイオードチップと、 上記ホログラムからの外
部反射レーザ光を検出する検出用フォトダイオードとを
設け、上記パッケージの内部空間と外部空間を連通させ
る通気連通手段を備え、 上記パッケージは、ステム台，ステム，キャップで構成
されており、 上記ステム台の上にステムが搭載されており、上記ステ
ム台の上に上記ステムを覆うキャップが取り付けられて
おり、上記キャップに形成された窓の外側に上記窓を塞
ぐように、ホログラムを形成した光学部材が接着剤で固
定されており、誘電体膜もしくは透明樹脂の少なくとも
一方で出射端面がコーティングされた半導体レーザチッ
プと、上記モニタ用フォトダイオードチップと、上記半
導体レーザチップから出射して上記窓とホログラムを通
過してから外部で反射して上記窓の内側に帰って来たレ
ーザ光を検出する検出用フォトダイオードチップとが、
上記キャップの内側に上記ステムもしくは上記ステム台
上に取り付けられており、 上記ホログラムを形成した光学部材と上記キャップとの
間に形成された非接着部が、上記キャップの内側空間を
上記キャップの外側空間に連通させる連通通気手段を構
成していることを特徴とする半導体レーザ装置。 - 【請求項５】 パッケージと、上記パッケージに固定さ
れるホログラムを形成した光学部材を有し、上記パッケ
ージ内に、出射端面が誘電体膜もしくは透明樹脂の少な
くとも一方で被覆される半導体レーザチップと、上記半
導体レーザチップからのレーザ光をモニタするモニタ用
フォトダイオードチップと、 上記ホログラムからの外
部反射レーザ光を検出する検出用フォトダイオードとを
設け、上記パッケージの内部空間と外部空間を連通させ
る通気連通手段を備え、 上記パッケージは、ステム台，ステム，キャップで構成
されており、 上記ステム台の上にステムが搭載されており、上記ステ
ム台の上に上記ステムを覆うキャップが取り付けられて
おり、上記キャップに形成された窓の外側に上記窓を塞
ぐように、ホログラムを形成した光学部材が接着剤で固
定されており、誘電体膜もしくは透明樹脂の少なくとも
一方で出射端面がコーティングされた半導体レーザチッ
プと、上記モニタ用フォトダイオードチップと、上記半
導体レーザチップから出射して上記窓とホログラムを通
過してから外部で反射して上記窓の内側に帰って来たレ
ーザ光を検出する検出用フォトダイオードチップとが、
上記キャップの内側に上記ステムもしくは上記ステム台
上に取り付けられており、 上記ホログラムを形成した光学部材に形成された通気用
の穴が、上記キャップの内側空間を上記キャップの外側
空間に連通させる連通通気手段を構成していることを特
徴とする半導体レーザ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05285273A JP3142196B2 (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 半導体レーザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05285273A JP3142196B2 (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 半導体レーザ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142813A JPH07142813A (ja) | 1995-06-02 |
| JP3142196B2 true JP3142196B2 (ja) | 2001-03-07 |
Family
ID=17689377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05285273A Expired - Fee Related JP3142196B2 (ja) | 1993-11-15 | 1993-11-15 | 半導体レーザ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3142196B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3763715B2 (ja) | 2000-01-24 | 2006-04-05 | シャープ株式会社 | 受光素子および半導体レーザ装置 |
| JP4070969B2 (ja) * | 2001-08-10 | 2008-04-02 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ装置 |
| JP2003158327A (ja) * | 2001-11-20 | 2003-05-30 | Sharp Corp | 半導体レーザ装置及びその製造方法 |
| JP2004356359A (ja) | 2003-05-29 | 2004-12-16 | Sharp Corp | 半導体レーザ装置およびその製造方法 |
| JP5523046B2 (ja) * | 2009-10-06 | 2014-06-18 | 三菱電機株式会社 | 光学装置 |
| JP5473534B2 (ja) * | 2009-10-28 | 2014-04-16 | 三菱電機株式会社 | 光源装置 |
| JP7219565B2 (ja) * | 2018-08-24 | 2023-02-08 | ローム株式会社 | 電子機器 |
| WO2022017905A1 (de) * | 2020-07-21 | 2022-01-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches halbleiterbauteil, herstellungsverfahren und basisplatte |
-
1993
- 1993-11-15 JP JP05285273A patent/JP3142196B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07142813A (ja) | 1995-06-02 |
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