JP3138967U - Organic electroluminescence element and display device using the same - Google Patents

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圭一 伊藤
豊 奥山
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伊藤電子工業株式会社
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Abstract

【課題】低コストで長寿命化を図った有機EL素子を提供する。
【解決手段】有機EL素子をラミネートフィルムで封止する。少なくとも陰極側に、好適には陰極側と絶縁性基板側の両面を覆い、ラミネート封止する。接着剤の熱硬化や紫外線硬化等を用いることなく、低コストなラミネータで封止できる。
【選択図】図1
An organic EL element which is low in cost and has a long lifetime is provided.
An organic EL element is sealed with a laminate film. At least on the cathode side, preferably both the cathode side and the insulating substrate side are covered and laminated. It can be sealed with a low-cost laminator without using heat curing or UV curing of the adhesive.
[Selection] Figure 1

Description

本考案は、有機エレクトロルミネッセンス素子及びそれを用いた表示装置に係り、特に発光素子の長寿命化、薄型化を実現し、フレキシブル性を向上させた有機エレクトロルミネッセンス素子およびそれを用いた表示装置に関する。   The present invention relates to an organic electroluminescence element and a display device using the same, and more particularly, to an organic electroluminescence element that realizes a long life and thinning of a light emitting element and has improved flexibility, and a display device using the same. .

有機エレクトロルミネッセンス(Electro Luminescence:以下、有機EL)素子では、外部のダメージから保護するため、最終工程において封止する必要がある。   In an organic electroluminescence (Electro Luminescence: hereinafter, organic EL) element, it is necessary to seal in the final step in order to protect it from external damage.

従来の封止は缶やガラスに接着材を塗って基板に貼り付け、紫外線で感光させる、あるいは熱をかけて溶剤を飛ばすといった方法で硬化させていた。   In conventional sealing, an adhesive is applied to a can or glass and attached to a substrate and exposed to ultraviolet rays, or cured by a method such as heating to blow off the solvent.

有機EL素子では、特に有機EL材料からなる正孔輸送層、発光層、電子輸送層の有機EL層が、外部から侵入する酸素や水分に弱く、これらのダメージにより十分な発光時間が得られないため、さまざまな封止方法が提案されている。   In the organic EL element, the organic EL layers such as the hole transport layer, the light emitting layer, and the electron transport layer made of an organic EL material are particularly vulnerable to oxygen and moisture entering from the outside, and sufficient light emission time cannot be obtained due to these damages. Therefore, various sealing methods have been proposed.

上記の如く、従来の封止缶や封止ガラスによる封止工程は、接着材を塗布する装置や感光装置、乾燥装置が必要であり、接着材自体も保存条件や保管条件が厳しく高コストであった。   As described above, the conventional sealing process using a sealing can or sealing glass requires a device for applying an adhesive, a photosensitive device, and a drying device, and the adhesive itself has severe storage and storage conditions and high cost. there were.

また、封止缶や封止ガラスを用いる場合は、有機EL層を成膜する絶縁性基板としては一般的にガラス基板が採用される。そして封止缶や封止ガラスにはその中に吸湿材を入れるための空間が必要であり、また封止の物理的な破壊を防ぐため、成膜されたガラス基板と同等、あるいはそれ以上に厚い素材を使わねばならなかった。   When a sealing can or sealing glass is used, a glass substrate is generally employed as the insulating substrate on which the organic EL layer is formed. And the sealing can and the sealing glass need a space for putting the hygroscopic material in it, and in order to prevent physical destruction of the sealing, it is equal to or more than the glass substrate on which the film is formed. I had to use a thick material.

このため、有機EL素子は高コストなものとなり、更に、本来有機EL材料を用いることによる利点とされる薄型化や、フレキシブル性が損なわれるなどの問題があった。   For this reason, the organic EL element becomes expensive, and further, there are problems such as thinning, which is originally an advantage of using an organic EL material, and loss of flexibility.

本考案は、上述した問題点に鑑みて為されたものであり、第1に、透明電極を設けた絶縁性基板と陰極との間に正孔輸送層と発光層と電子輸送層とを設けた発光素子と、前記陰極を覆い前記発光素子を封止する封止フィルムと、を具備することにより解決するものである。   The present invention has been made in view of the above-described problems. First, a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer are provided between an insulating substrate provided with a transparent electrode and a cathode. And a sealing film that covers the cathode and seals the light emitting element.

また、前記封止フィルム上に他の封止フィルムを設けることを特徴とするものである。   Moreover, another sealing film is provided on the sealing film.

また、前記絶縁性基板側に他の封止フィルムを設けたことを特徴とするものである。   In addition, another sealing film is provided on the insulating substrate side.

また、前記発光層は分子量が高分子量体の材料であることを特徴とするものである。   Further, the light emitting layer is a material having a high molecular weight molecular weight.

また、前記陰極と前記封止フィルムの間に吸湿材を配置したことを特徴とするものである。   Further, a hygroscopic material is disposed between the cathode and the sealing film.

第2に、有機エレクトロルミネッセンス素子の発光により情報を表示する表示部と、表示部の制御を行う制御部とを具備する有機EL表示装置であって、前記エレクトロルミネッセンス素子は、絶縁性基板と透明電極と正孔輸送層と発光層と電子輸送層と陰極とからなる発光素子と、前記発光素子を封止する封止フィルムとを有することにより解決するものである。   2ndly, it is an organic electroluminescence display provided with the display part which displays information by light emission of an organic electroluminescent element, and the control part which controls a display part, Comprising: The said electroluminescent element is transparent with an insulating board | substrate. The problem is solved by having a light emitting element composed of an electrode, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and a cathode, and a sealing film for sealing the light emitting element.

また、前記封止フィルムは、前記発光素子の両面を覆うことを特徴とするものである。   Further, the sealing film covers both surfaces of the light emitting element.

また、前記発光層は分子量が高分子量体の材料であることを特徴とするものである。   Further, the light emitting layer is a material having a high molecular weight molecular weight.

また、前記陰極と前記封止フィルムの間に吸湿材を配置したことを特徴とするものである。   Further, a hygroscopic material is disposed between the cathode and the sealing film.

本考案によれば、第1にフィルム状のプラスチック(ラミネートフィルム)により発光素子を封止するので有機EL層の劣化を防止し、有機EL素子および表示装置の長寿命化を図ることができる。   According to the present invention, first, since the light emitting element is sealed with a film-like plastic (laminate film), the deterioration of the organic EL layer can be prevented and the life of the organic EL element and the display device can be extended.

第2に、封止材料をフイルム状のプラスチックとし、ラミネータにより熱圧着することで、接着剤の塗布や硬化のための装置および接着剤そのものが不要になり、大幅なコストダウンを実現できる。   Secondly, by using a film-like plastic as the sealing material and thermocompression bonding with a laminator, an apparatus for applying and curing the adhesive and the adhesive itself become unnecessary, and a significant cost reduction can be realized.

第3に、封止材料がフィルム状のため、完成した有機EL素子の薄さを成膜された基板(発光素子)と同程度の薄さにすることができ、本来有機EL材料を用いることによる利点である薄型化を実現した有機EL素子を実現できる。   Third, since the sealing material is in the form of a film, the thickness of the completed organic EL element can be made as thin as the substrate (light emitting element) on which the film is formed, and the organic EL material should be used originally. The organic EL element which realized the thinning which is the advantage by can be implement | achieved.

第4に、有機EL層を成膜させる基板にフィルム状のプラスチックを採用することにより、フレキシブル性という有機EL層の利点を十分に活かした有機EL素子を実現できる。   Fourth, by adopting a film-like plastic for the substrate on which the organic EL layer is formed, an organic EL element that fully utilizes the advantage of the organic EL layer, which is flexible, can be realized.

図1から図7を参照して、本考案の実施の形態を詳細に説明する。   An embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS.

図1は、本考案のEL素子1を示す図であり、図1(A)が断面図、図1(B)が図1(A)の分解斜視図である。   1A and 1B are diagrams showing an EL element 1 of the present invention, in which FIG. 1A is a cross-sectional view and FIG. 1B is an exploded perspective view of FIG.

本考案のEL素子1は、発光素子2と、封止フィルム3とから構成される。   The EL element 1 of the present invention is composed of a light emitting element 2 and a sealing film 3.

発光素子2は、透明電極22を設けた絶縁性基板21と陰極24の間にEL層23を配置したものである。ここでは一例として、絶縁性基板21上に、透明電極22を設け、その上にEL層23を成膜し、EL層23の上に陰極24を設けた構成を示す。EL層23は、正孔輸送層231、発光層232、電子輸送層233をこの順に積層したものである。   In the light emitting element 2, an EL layer 23 is disposed between an insulating substrate 21 provided with a transparent electrode 22 and a cathode 24. Here, as an example, a configuration is shown in which a transparent electrode 22 is provided on an insulating substrate 21, an EL layer 23 is formed thereon, and a cathode 24 is provided on the EL layer 23. The EL layer 23 is formed by laminating a hole transport layer 231, a light emitting layer 232, and an electron transport layer 233 in this order.

絶縁性基板21は、一例としてフィルム状のプラスチック(厚み0.1mm程度)であり、透明電極22は例えばITO(Indium Tin Oxide)である。尚、絶縁性基板21はガラス基板(厚み0.2mm〜0.8mm程度)であってもよい。   The insulating substrate 21 is, for example, a film-like plastic (thickness of about 0.1 mm), and the transparent electrode 22 is, for example, ITO (Indium Tin Oxide). The insulating substrate 21 may be a glass substrate (thickness of about 0.2 mm to 0.8 mm).

EL層23を構成する正孔輸送層231はPEDOT(ポリエチレンジオキシチオフェン)、発光層232は分子量が高分子量体のポリマーインクにより成膜される。また電子輸送層233はフッ化リチウム(LiF)およびカルシウム(Ca)により成膜される。   The hole transport layer 231 constituting the EL layer 23 is formed with PEDOT (polyethylenedioxythiophene), and the light emitting layer 232 is formed with a polymer ink having a high molecular weight. The electron transport layer 233 is formed of lithium fluoride (LiF) and calcium (Ca).

封止フィルム3は、防湿性の高いシート状のラミネートフィルム(一例として株式会社クレハ社製の「セレール(登録商標)」FM1550番)であり、例えば発光素子2の両面を覆って設けられる。具体的には、第1のラミネートフィルム31は陰極24の一主面側(図1では陰極24の上)に配置され、更に第1のラミネートフィルム31上に第2のラミネートフィルム32を配置する。また第3のラミネートフィルム33は絶縁性基板21の一主面側(図1では絶縁性基板21の下)に配置される。第1〜第3のラミネートフィルムは端部が熱圧着され、これにより発光素子2を封止する。   The sealing film 3 is a highly moisture-proof sheet-like laminate film (for example, “CELLA (registered trademark)” FM1550 manufactured by Kureha Co., Ltd.), and is provided so as to cover both surfaces of the light emitting element 2, for example. Specifically, the first laminate film 31 is disposed on one main surface side of the cathode 24 (on the cathode 24 in FIG. 1), and the second laminate film 32 is disposed on the first laminate film 31. . The third laminate film 33 is disposed on one main surface side of the insulating substrate 21 (under the insulating substrate 21 in FIG. 1). The ends of the first to third laminated films are thermocompression bonded, thereby sealing the light emitting element 2.

陰極24は蒸着によって形成されるため、EL層23にダメージを与えることがほとんどない代わりに膜の密度が薄く、その表面にピンホール等が形成されやすい。つまり陰極24側に水分等が浸入することによりEL層23の劣化が進む問題となる。そこで、本実施形態では、陰極24上に二重のラミネートフィルム31、32を設けることにより陰極24側の防湿性を高めることができる。更に、絶縁性基板21側にもラミネートフィルム33を設けることにより、より防湿性を高めることができる。   Since the cathode 24 is formed by vapor deposition, the density of the film is thin instead of damaging the EL layer 23, and pinholes and the like are easily formed on the surface. That is, when the moisture or the like enters the cathode 24 side, the EL layer 23 deteriorates. Therefore, in this embodiment, the moisture resistance on the cathode 24 side can be improved by providing the double laminate films 31 and 32 on the cathode 24. Furthermore, by providing the laminate film 33 also on the insulating substrate 21 side, the moisture resistance can be further improved.

第1のラミネートフィルム31と陰極24の間には、吸湿材25が設けられる。吸湿材は、例えばシートに液体を塗布し乾燥させたものである。特性上問題がなければ、吸湿材25は配置しなくてもよい。   A hygroscopic material 25 is provided between the first laminate film 31 and the cathode 24. The hygroscopic material is obtained, for example, by applying a liquid to a sheet and drying it. If there is no problem in characteristics, the hygroscopic material 25 may not be disposed.

ラミネートフィルム3の厚みは、それぞれ0.1mm程度であるので、図1の場合、絶縁性基板21、ラミネートフィルム3、吸湿材25のトータルの厚みが0.5mm程度である。   Since the thickness of each of the laminate films 3 is about 0.1 mm, in the case of FIG. 1, the total thickness of the insulating substrate 21, the laminate film 3, and the hygroscopic material 25 is about 0.5 mm.

従来の如く、透明電極が形成される絶縁性基板にガラス基板を用いて、さらに封止ガラス(いずれも厚み0.7mm程度)で封止する場合は、有機EL素子のトータルの厚みが1.4mmであるが、本考案によれば、有機EL素子1の厚みを大幅に低減できる。例えば、絶縁性基板21に従来と同じ厚み(厚み0.7mm)のガラス基板を採用した場合であっても、トータルの厚みは1.0mm(吸湿材25を設けると1.1mm)程度となり、従来構造(ガラス基板と封止ガラス)より薄型になる。   When a glass substrate is used as the insulating substrate on which the transparent electrode is formed and sealing is further performed with sealing glass (both having a thickness of about 0.7 mm), the total thickness of the organic EL element is 1. Although it is 4 mm, according to the present invention, the thickness of the organic EL element 1 can be greatly reduced. For example, even when a glass substrate having the same thickness as the conventional substrate (thickness 0.7 mm) is adopted as the insulating substrate 21, the total thickness is about 1.0 mm (1.1 mm when the moisture absorbent 25 is provided). Thinner than the conventional structure (glass substrate and sealing glass).

更に、絶縁性基板21およびラミネートフィルム3が全てフレキシブル性のあるプラスチックフィルムであるので、有機EL層の特徴であるフレキシブル性を損なうことなく、薄型の有機EL素子1を提供できる。   Furthermore, since the insulating substrate 21 and the laminate film 3 are all flexible plastic films, the thin organic EL element 1 can be provided without impairing the flexibility characteristic of the organic EL layer.

図2は、本考案の他の形態を示す図である。   FIG. 2 is a diagram showing another embodiment of the present invention.

ラミネートフィルム3による封止は、図1に示すものに限らない。例えばラミネートフィルム3を陰極24側のみに設ける場合(図2(A))や、陰極24側のみに二重に設ける場合(図2(B))がある。これらの場合、ラミネートフィルム3は、絶縁性基板21に熱圧着される。また陰極24側と絶縁性基板21側の両面にそれぞれ1枚ずつ(図2(C))設けてもよい。   Sealing with the laminate film 3 is not limited to that shown in FIG. For example, there are a case where the laminate film 3 is provided only on the cathode 24 side (FIG. 2A) and a case where the laminate film 3 is provided only on the cathode 24 side (FIG. 2B). In these cases, the laminate film 3 is thermocompression bonded to the insulating substrate 21. One sheet (FIG. 2C) may be provided on both the cathode 24 side and the insulating substrate 21 side.

図3は、本実施形態の有機EL素子1の製造方法を示すフロー図である。また、図4から図7は、製造工程の一例を示す図である。以下図3から図7を参照して、図1に示す有機EL素子1の場合を例にその製造方法を説明する。   FIG. 3 is a flowchart showing a method for manufacturing the organic EL element 1 of the present embodiment. 4 to 7 are diagrams showing an example of the manufacturing process. Hereinafter, the manufacturing method will be described with reference to FIGS. 3 to 7 by taking the case of the organic EL element 1 shown in FIG. 1 as an example.

第1工程(図3:ステップS1):絶縁性基板21を洗浄後、表面にITO膜からなる透明電極22を形成する。尚、以降では各層を成膜途中の絶縁性基板21を基板Iとして説明する。   First step (FIG. 3: step S1): After the insulating substrate 21 is cleaned, a transparent electrode 22 made of an ITO film is formed on the surface. In the following description, the insulating substrate 21 during the deposition of each layer will be described as the substrate I.

第2工程(図3:ステップS2、図4):図4(A)の如く、スピンコータ51にて洗浄後の基板I表面に、過酸化水素水およびPEDOTをスピンコートする。その後所望のパターンニングを施し乾燥(減圧下、200℃、10分)する。これにより透明電極22上に正孔輸送層231が形成される(図4(B))。   Second Step (FIG. 3: Step S2, FIG. 4): As shown in FIG. 4A, the surface of the substrate I after being cleaned by the spin coater 51 is spin-coated with hydrogen peroxide and PEDOT. Then, the desired patterning is applied and dried (under reduced pressure at 200 ° C. for 10 minutes). Thereby, the hole transport layer 231 is formed on the transparent electrode 22 (FIG. 4B).

第3工程(図3:ステップS3、図5):正孔輸送層231上に発光層232を形成する。発光層232は、素子のサイズ等によりスピンコート法(図5(A))とインクジェット法(図5(B))のいずれかにより形成される。   Third step (FIG. 3: Step S3, FIG. 5): The light emitting layer 232 is formed on the hole transport layer 231. The light emitting layer 232 is formed by either a spin coating method (FIG. 5A) or an ink jet method (FIG. 5B) depending on the size of the element.

スピンコート法の場合には図5(A)の如く、スピンコータ51内に正孔輸送層231形成後の基板Iを投入し、ポリマーインクをスピンコートしパターンニング後、乾燥(減圧下、180℃、60分)する。   In the case of the spin coating method, as shown in FIG. 5A, the substrate I after forming the hole transport layer 231 is put into the spin coater 51, spin coated with a polymer ink, patterned, and dried (under reduced pressure at 180 ° C. 60 minutes).

一方インクジェット法の場合には図5(B)の如く、正孔輸送層231形成後の基板Iにインクジェットプリンタ52によりポリマーインクを塗布し、乾燥(減圧下、180℃、60分)する。   On the other hand, in the case of the ink jet method, as shown in FIG. 5B, polymer ink is applied to the substrate I after the hole transport layer 231 is formed by the ink jet printer 52 and dried (under reduced pressure at 180 ° C. for 60 minutes).

これにより、正孔輸送層231上に発光層232が形成される(図5(C))。   Thus, the light-emitting layer 232 is formed over the hole-transport layer 231 (FIG. 5C).

第4工程(図3:ステップS4、図6):図6(A)の如く、発光層232形成後の基板Iを真空蒸着装置に投入し、LiFおよびCaを蒸着して電子輸送層233を形成する。引き続きアルミニウムAlを蒸着し、陰極24を形成する。尚本工程から第5工程までは窒素(N)雰囲気あるいは真空雰囲気で行う。これにより、発光素子2が形成される(図6(B))。 Fourth step (FIG. 3: step S4, FIG. 6): As shown in FIG. 6A, the substrate I after the formation of the light emitting layer 232 is put into a vacuum deposition apparatus, LiF and Ca are deposited, and the electron transport layer 233 is formed. Form. Subsequently, aluminum Al is vapor-deposited to form the cathode 24. The process from this step to the fifth step is performed in a nitrogen (N 2 ) atmosphere or a vacuum atmosphere. Thus, the light emitting element 2 is formed (FIG. 6B).

第5工程(図3:ステップS5、図7):陰極24上に吸湿材25を塗布後に乾燥するか、あるいは吸湿材を塗布したシートを貼り付けるなどし、発光素子2をラミネートフィルム3で覆う。ここでは陰極24側の吸湿材25の上に第1および第2のラミネートフィルム31、32を設け、絶縁性基板21側に第3のラミネートフィルム33を設ける。ラミネートフィルム3で覆った基板Iをローラーによる熱圧着方式のラミネータ54に投入し(図7(A))、発光素子2周囲のラミネートフィルム3の端部を熱圧着する(図7(B))。図の如くラミネートフィルム3を複数枚使用した場合は、各ラミネートフィルムごとに熱圧着をおこなう。   Fifth step (FIG. 3: step S5, FIG. 7): The moisture-absorbing material 25 is applied on the cathode 24 and then dried, or a sheet coated with the moisture-absorbing material is attached, and the light-emitting element 2 is covered with the laminate film 3 . Here, the first and second laminated films 31 and 32 are provided on the hygroscopic material 25 on the cathode 24 side, and the third laminated film 33 is provided on the insulating substrate 21 side. The substrate I covered with the laminate film 3 is put into a thermocompression laminator 54 using a roller (FIG. 7A), and the end of the laminate film 3 around the light emitting element 2 is thermocompression bonded (FIG. 7B). . When a plurality of laminate films 3 are used as shown in the figure, thermocompression bonding is performed for each laminate film.

絶縁性基板21がプラスチックフィルムの場合には、熱圧着に要する時間は1分程度である。従来の如く、接着剤および熱又は紫外線硬化を行うと、封止(塗布および硬化)に30分程度は必要であるので、封止のための時間も短縮できる。また、ガラス基板と比較して破損等しにくいので製造工程中のハンドリングも容易となる。   When the insulating substrate 21 is a plastic film, the time required for thermocompression bonding is about 1 minute. When the adhesive and heat or ultraviolet curing is performed as in the conventional case, sealing (application and curing) requires about 30 minutes, and therefore the time for sealing can be shortened. In addition, since it is less likely to be damaged than a glass substrate, handling during the manufacturing process is facilitated.

尚、図2の如くラミネートフィルム3の他の封止パターンでも同様である。また例えば絶縁性基板21がガラス基板等の場合には複数回ラミネータ54で熱圧着させることにより、確実に封止することができる。   The same applies to other sealing patterns of the laminate film 3 as shown in FIG. Further, for example, when the insulating substrate 21 is a glass substrate or the like, the insulating substrate 21 can be reliably sealed by thermocompression with the laminator 54 a plurality of times.

更に補強および防湿効果を得るため、シリコンなどの接着剤を周囲に塗布する。シリコンなどの接着剤は設けなくても良い。   Further, in order to obtain a reinforcing and moisture-proof effect, an adhesive such as silicon is applied to the surroundings. It is not necessary to provide an adhesive such as silicon.

このように、本考案では、最終段階まで成膜の終わった基板I(発光素子2)をラミネートフィルム3で封止するものである。これにより、低コストで、フレキシブル性のある薄型の有機EL素子1を提供することができる。   Thus, in this invention, the board | substrate I (light emitting element 2) after film-forming to the last stage is sealed with the laminate film 3. FIG. Thereby, the low-cost and flexible thin organic EL element 1 can be provided.

図8および図9は、図1の有機EL素子1を用いた表示装置61、62の一例を示す図である。図8はカード型非接触タグ61の場合であり、図9は腕時計型の非接触タグ62の場合であり、各図とも(A)が平面図、(B)が断面図である。   8 and 9 are diagrams showing examples of the display devices 61 and 62 using the organic EL element 1 of FIG. FIG. 8 shows a case of a card-type non-contact tag 61, and FIG. 9 shows a case of a wristwatch-type non-contact tag 62. In each figure, (A) is a plan view and (B) is a cross-sectional view.

表示装置61、62内部の構成は、図8および図9のいずれも同様であるので、同一構成要素は同一符号で示し、以下図8を参照して説明する。   Since the configurations of the display devices 61 and 62 are the same in both FIG. 8 and FIG. 9, the same components are denoted by the same reference numerals, and will be described below with reference to FIG.

ケース66内にはガラスエポキシ基板等の支持基板63と、7セグメントあるいはドットマトリックスにEL層23をパターンニングした有機EL素子1(図1参照)が配置される。支持基板63には有機EL素子1の制御部となる所望の制御回路64および配線(不図示)が設けられ、フレキシブルプリント基板65(Flexible Printed Circuits:FPC)は支持基板63と有機EL素子1を接続する。またケース66の内周に沿ってアンテナコイル67が設けられる。   In the case 66, a support substrate 63 such as a glass epoxy substrate and an organic EL element 1 (see FIG. 1) in which the EL layer 23 is patterned in a 7-segment or dot matrix are arranged. The support substrate 63 is provided with a desired control circuit 64 and wiring (not shown) serving as a control unit of the organic EL element 1, and a flexible printed circuit 65 (Flexible Printed Circuits: FPC) connects the support substrate 63 and the organic EL element 1. Connecting. An antenna coil 67 is provided along the inner periphery of the case 66.

カード型非接触タグ61は、例えばリーダーライターに接続されたパーソナルコンピュータ(以下、パソコンと省略する)より入力された情報を受信し、表示するシステム等に採用される。動作の一例は以下の通りである。   The card-type non-contact tag 61 is employed in, for example, a system that receives and displays information input from a personal computer (hereinafter abbreviated as a personal computer) connected to a reader / writer. An example of the operation is as follows.

パソコンに入力された情報は、シリアル通信によりパソコンからリーダーライター(不図示)へと転送される。リーダーライターはアンテナコイルと制御部とを有し、制御部で転送された情報を信号に変換して、アンテナコイル67でその信号を送信する。具体的には、電磁誘導による磁界を発生し、かつ125kHzまたは13.56MHzの周波数で信号を送信している。   Information input to the personal computer is transferred from the personal computer to a reader / writer (not shown) by serial communication. The reader / writer has an antenna coil and a control unit, converts information transferred by the control unit into a signal, and transmits the signal through the antenna coil 67. Specifically, it generates a magnetic field by electromagnetic induction and transmits a signal at a frequency of 125 kHz or 13.56 MHz.

カード型非接触タグ61をリーダーライターに近づけると、ケース66に内蔵されたアンテナコイル67は、リーダーライターの磁界の影響により電流が流れてアンテナとなり、リーダーライターが送信している信号を受信する。また、磁界により制御回路64および有機EL素子1へも動作電源を給電するので、電池は不要である。   When the card-type non-contact tag 61 is brought close to the reader / writer, the antenna coil 67 built in the case 66 becomes an antenna due to the influence of the magnetic field of the reader / writer and becomes an antenna, and receives a signal transmitted by the reader / writer. In addition, since the operation power is supplied to the control circuit 64 and the organic EL element 1 by the magnetic field, a battery is not necessary.

具体的には、制御回路64へ電源が供給されて、受信した信号を情報へと変換し、マイコンへその情報を送る。続いて、マイコンは情報をもとに有機EL素子1へ表示内容の指示を送り、有機EL素子1に情報が表示される。
Specifically, power is supplied to the control circuit 64, converts the received signal into information, and sends the information to the microcomputer. Subsequently, the microcomputer sends a display content instruction to the organic EL element 1 based on the information, and the information is displayed on the organic EL element 1.

本考案の有機EL素子の(A)断面図、(B)分解斜視図である。It is (A) sectional drawing and (B) exploded perspective view of the organic EL element of this invention. 本考案の有機EL素子の他の形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other form of the organic EL element of this invention. 本考案の有機EL素子の製造方法を説明するフロー図である。It is a flowchart explaining the manufacturing method of the organic EL element of this invention. 本考案の有機EL素子の製造方法を説明する(A)概要図、(B)断面図である。It is (A) schematic diagram and (B) sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic EL element of this invention. 本考案の有機EL素子の製造方法を説明する(A)概要図、(B)概要図、(C)断面図である。It is (A) schematic diagram, (B) schematic diagram, (C) sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic EL element of this invention. 本考案の有機EL素子の製造方法を説明する(A)概要図、(B)断面図である。It is (A) schematic diagram and (B) sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic EL element of this invention. 本考案の有機EL素子の製造方法を説明する(A)概要図、(B)断面図である。It is (A) schematic diagram and (B) sectional drawing explaining the manufacturing method of the organic EL element of this invention. 本考案の表示装置を示す(A)平面図、(B)断面図である。It is (A) top view and (B) sectional view showing a display of the present invention. 本考案の表示装置を示す(A)平面図、(B)断面図である。It is (A) top view and (B) sectional view showing a display of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 有機EL素子
2 発光素子
3 ラミネートフィルム
21 絶縁性基板
22 透明電極
23 EL層
24 陰極
25 防湿材
31 第1のラミネートフィルム
32 第2のラミネートフィルム
33 第3のラミネートフィルム
51 スピンコータ
52 インクッジェットプリンタ
53 真空蒸着装置
54 ラミネータ
61、62 表示装置
63 支持基板
64 制御回路
65 FPC
66 ケース
67 アンテナコイル
231 正孔輸送層
232 発光層
233 電子輸送層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Organic EL element 2 Light emitting element 3 Laminated film 21 Insulating substrate 22 Transparent electrode 23 EL layer 24 Cathode 25 Moisture-proof material 31 1st laminated film 32 2nd laminated film 33 3rd laminated film 51 Spin coater 52 Inkjet printer 53 Vacuum deposition apparatus 54 Laminator 61, 62 Display device 63 Support substrate 64 Control circuit 65 FPC
66 Case 67 Antenna coil
231 Hole transport layer 232 Light emitting layer 233 Electron transport layer

Claims (9)

透明電極を設けた絶縁性基板と陰極との間に正孔輸送層と発光層と電子輸送層とを設けた発光素子と、
前記陰極を覆い前記発光素子を封止するフィルムとを具備することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
A light emitting device in which a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer are provided between an insulating substrate provided with a transparent electrode and a cathode;
An organic electroluminescence element comprising: a film that covers the cathode and seals the light emitting element.
前記フィルム上に他のフィルムを設けることを特徴とする請求項1に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。   The organic electroluminescence device according to claim 1, wherein another film is provided on the film. 前記絶縁性基板側に他の封止フィルムを設けたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。   The organic electroluminescence element according to claim 1, wherein another sealing film is provided on the insulating substrate side. 前記発光層は分子量が高分子量体の材料であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。   The organic electroluminescence device according to claim 1, wherein the light emitting layer is a material having a molecular weight of high molecular weight. 前記陰極と前記封止フィルムの間に吸湿材を配置したことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。   The organic electroluminescence device according to claim 1, wherein a hygroscopic material is disposed between the cathode and the sealing film. 有機エレクトロルミネッセンス素子の発光により情報を表示する表示部と、
表示部の制御を行う制御部とを具備する有機EL表示装置であって、
前記エレクトロルミネッセンス素子は、絶縁性基板と透明電極と正孔輸送層と発光層と電子輸送層と陰極とからなる発光素子と、前記発光素子を封止する封止フィルムとを有することを特徴とする表示装置。
A display unit for displaying information by light emission of the organic electroluminescence element;
An organic EL display device comprising a control unit that controls the display unit,
The electroluminescence device has a light emitting device comprising an insulating substrate, a transparent electrode, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and a cathode, and a sealing film for sealing the light emitting device. Display device.
前記封止フィルムは、前記発光素子の両面を覆うことを特徴とする請求項6に記載の表示装置。   The display device according to claim 6, wherein the sealing film covers both surfaces of the light emitting element. 前記発光層は分子量が高分子量体の材料であることを特徴とする請求項6に記載の表示装置。   The display device according to claim 6, wherein the light emitting layer is a high molecular weight material. 前記陰極と前記封止フィルムの間に吸湿材を配置したことを特徴とする請求項6に記載の表示装置。   The display device according to claim 6, wherein a hygroscopic material is disposed between the cathode and the sealing film.
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