JP3137003U - Alignment device for optical module assembly - Google Patents

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JP3137003U
JP3137003U JP2007006689U JP2007006689U JP3137003U JP 3137003 U JP3137003 U JP 3137003U JP 2007006689 U JP2007006689 U JP 2007006689U JP 2007006689 U JP2007006689 U JP 2007006689U JP 3137003 U JP3137003 U JP 3137003U
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light emitting
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洋一 神奈川
直樹 竹島
山口  晴彦
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Abstract

【課題】赤外線領域のレーザ光を発光する発光側光学部品と受光側光学部品との調芯を行う際の調芯時間の短縮化を図りつつコストを抑え、かつ初期調整やメンテナンスの容易な、光モジュールの組立における調芯装置を提供する。
【解決手段】発光側光学部品60及び受光側光学部品80は相対的に、XYZ方向に移動自在である。発光側光学部品60から発光される赤外線領域のレーザ光はIRセンサ28に可視像として結像し、これを可視カメラ26で撮像する。撮像した二次元画像を基に、画像処理によって像のXYZ座標値を特定する。特定した座標値を基に光軸を粗調整し、粗調整後に発光側光学部品60を作動させ、パワーメータ42における測定データを基に、光軸をさらに微調整する。
【選択図】図1
An object of the present invention is to reduce the cost while shortening the alignment time when aligning the light emitting side optical component that emits laser light in the infrared region and the light receiving side optical component, and to facilitate initial adjustment and maintenance. An alignment device for assembling an optical module is provided.
A light-emitting side optical component 60 and a light-receiving side optical component 80 are relatively movable in XYZ directions. Laser light in the infrared region emitted from the light-emitting side optical component 60 forms an image as a visible image on the IR sensor 28, and this is imaged by the visible camera 26. Based on the captured two-dimensional image, XYZ coordinate values of the image are specified by image processing. The optical axis is coarsely adjusted based on the specified coordinate values, the light-emitting side optical component 60 is operated after the coarse adjustment, and the optical axis is further finely adjusted based on the measurement data in the power meter.
[Selection] Figure 1

Description

本考案は、発光側光学部品と受光側光学部品とから構成される光モジュールの組立における調芯装置に関する。   The present invention relates to a centering device for assembling an optical module composed of a light emitting side optical component and a light receiving side optical component.

レーザダイオードやレンズ等を有する発光側光学部品と、光ファイバ等の受光側光学部品とを接続することで、光通信等に用いられる光モジュールが組み立てられる。このとき、調芯(アライメント)により発光側光学部品及び受光側光学部品の光軸を一致させる。光の伝送効率を確保するために、調芯は非常に重要な工程である。   An optical module used for optical communication or the like is assembled by connecting a light emitting side optical component having a laser diode, a lens or the like and a light receiving side optical component such as an optical fiber. At this time, the optical axes of the light emitting side optical component and the light receiving side optical component are made to coincide with each other by alignment. In order to ensure the light transmission efficiency, alignment is a very important process.

図8は、従来の調芯装置による調芯動作の説明図である。従来の調芯装置は、発光側光学部品60と受光側光学部品80とを直交するXYZ方向に相対的に移動可能な基台(不図示)に取り付け、受光側光学部品80の光ファイバ54の終端にはパワーメータ42を接続し、パワーメータ42の測定値が最大となる位置を割り出して溶接接合を行うものである。従来の調芯装置では、光ファイバの径が小さいため、パワーメータ42の値が最大となるポイント(測定点)を探す走査ルートが同じ領域において相対的に長くなり、結果、調芯に要する時間が長くなりやすいという問題が発生する。これを解決するために、発光側と受光側の位置を仮に合わせる粗調芯が必要となる。   FIG. 8 is an explanatory diagram of the alignment operation by the conventional alignment apparatus. In the conventional alignment device, the light-emitting side optical component 60 and the light-receiving side optical component 80 are attached to a base (not shown) that is relatively movable in the XYZ directions orthogonal to each other, and the optical fiber 54 of the light-receiving side optical component 80 is A power meter 42 is connected to the end, and the position at which the measured value of the power meter 42 is maximized is determined to perform welding joining. In the conventional alignment apparatus, since the diameter of the optical fiber is small, the scanning route for searching for the point (measurement point) at which the value of the power meter 42 is maximum becomes relatively long in the same region, and as a result, the time required for alignment The problem that is likely to become long occurs. In order to solve this, a coarse alignment core is required to temporarily match the positions of the light emitting side and the light receiving side.

以下、調芯に関する先行技術(下記特許文献1〜4)について説明する。
特開2003−177285号公報 特開2003−035847号公報 特開平09−061752号公報 特開平05−288965号公報
Hereinafter, prior arts related to alignment (Patent Documents 1 to 4 below) will be described.
JP 2003-177285 A JP 2003-035847 A JP 09-061752 A JP 05-288965 A

特許文献1は、発光素子側部分と光ファイバ側部分とから構成される光モジュールの組立における調芯方法等を開示する。この方法は、発光素子側部分から光ファイバ側部分に結合した光の強度に基づく調芯の前に、二次元撮像手段により発光素子側の集光点と光ファイバの結合端の位置を比較的大まかに測定してそれらを予め近接させることにより、発光素子側及び光ファイバ側を調芯時に相対移動させる範囲を小さくし、調芯時間の短縮を図っている(段落[0035]等)。   Patent Document 1 discloses an alignment method and the like in assembling an optical module composed of a light emitting element side portion and an optical fiber side portion. In this method, before the alignment based on the intensity of light coupled from the light emitting element side portion to the optical fiber side portion, the position of the condensing point on the light emitting element side and the coupling end of the optical fiber is relatively set by the two-dimensional imaging means. By roughly measuring them and bringing them close in advance, the range in which the light emitting element side and the optical fiber side are relatively moved during alignment is reduced, and the alignment time is shortened (paragraph [0035] etc.).

特許文献2は、光学部品間の光軸調芯を行う光軸調芯装置を開示する。この装置は、光ファイバーに接続された光パワー検出装置によってレーザダイオードからのレーザ光のパワーを計測しながら調芯するのに先立って、レーザダイオードからのレーザ光をCCDカメラで撮像して画像処理装置によってレーザ光の位置情報を検出し、検出した位置情報に基づいて受光側ブロックの光ファイバの受光可能範囲内に発光側ブロックのレーザ光を予め位置決めする(段落[0040]〜[0042]等)。これにより、特許文献1の調芯方法と同様に調芯時間の短縮を図っている。   Patent Document 2 discloses an optical axis alignment device that performs optical axis alignment between optical components. This apparatus is an image processing apparatus in which the laser light from the laser diode is imaged by a CCD camera prior to alignment while measuring the power of the laser light from the laser diode by the optical power detection device connected to the optical fiber. Is used to detect the position information of the laser beam, and based on the detected position information, the laser beam of the light-emitting side block is positioned in advance within the receivable range of the optical fiber of the light-receiving side block (paragraphs [0040] to [0042], etc.) . As a result, the alignment time is shortened as in the alignment method of Patent Document 1.

特許文献3は、光通信や光計測に用いられる半導体レ−ザや受光素子、光ファイバなどの光学部品と光ファイバ或いはこれらのアレイを組み合わせるときに不可欠な光軸調芯方法等を開示する。この方法は、広い受光面積を持つ2次元位置検出器と光ファイバ先端とを同じ三次元駆動系によって支持し、2次元位置検出器によって半導体レーザからのレーザ光の光量最大点(最適結合位置)を一瞬に見つけ、その点に光ファイバ先端を移動させてから微調芯をするものである(段落[0031]等)。特許文献3もまた、調芯時間の短縮を図るものである。   Patent Document 3 discloses an optical axis alignment method that is indispensable when combining optical components such as semiconductor lasers, light receiving elements, and optical fibers used in optical communication and optical measurement with optical fibers or arrays thereof. In this method, a two-dimensional position detector having a large light receiving area and an optical fiber tip are supported by the same three-dimensional drive system, and the maximum amount of laser light from the semiconductor laser (optimum coupling position) is supported by the two-dimensional position detector. Is instantly detected, and the tip of the optical fiber is moved to that point before fine adjustment (paragraph [0031] etc.). Patent Document 3 also aims to shorten the alignment time.

特許文献4は、レーザダイオードやフォトダイオードなどの光素子と光ファイバとの接続において、それらを調芯固定する光ファイバ調芯固定装置を開示する。この装置は、光素子を保持する光素子保持体の接合面と、光ファイバを保持する光ファイバ保持体の接合面との面接触を荷重センサで検出し、検出した時点で光素子保持体の接合面を光ファイバ保持体の接合面と面接触する角度状態に固定する。その上で光ファイバ保持体の接合面を光素子保持体の接合面から離間させて調芯を行い、再びそれらを密着させることにより、両接合面を調芯された状態で面接触させることを可能とする(段落[0026]等)。   Patent Document 4 discloses an optical fiber alignment fixing device that aligns and fixes optical elements such as laser diodes and photodiodes and optical fibers. This apparatus detects a surface contact between a joint surface of an optical element holder that holds an optical element and a joint surface of an optical fiber holder that holds an optical fiber by a load sensor. The joining surface is fixed in an angle state where the joining surface is in surface contact with the joining surface of the optical fiber holder. Then, the joint surface of the optical fiber holder is separated from the joint surface of the optical element holder, and alignment is performed. By bringing them into close contact with each other, both the joint surfaces are brought into surface contact in the aligned state. Allowed (paragraph [0026] etc.).

特許文献1ないし3の技術はそれぞれ、調芯時間の短縮化に一定の意義を有するものと考えられる。しかし、発光されるレーザ光が赤外線である場合、特許文献1ないし3の技術には以下のように改善の余地がある。   Each of the techniques of Patent Documents 1 to 3 is considered to have a certain significance in shortening the alignment time. However, when the emitted laser light is infrared, there is room for improvement in the techniques of Patent Documents 1 to 3 as follows.

特許文献1及び2は、発光素子からの光をCCDカメラ等の撮像手段で撮像して光の位置検出に用いるが、赤外線の位置を精度よく検出するには赤外線カメラを用いる必要がありコスト高である。また、特許文献3は近赤外光に感度を有する位置検出器を全く新たに提案するとしているが(段落[0044])、そのような位置検出器を調芯装置のために専用に設計・製造するのは現実的とはいえない。また、赤外線は目に見えないため、特許文献1ないし3の技術はいずれも、可視光の場合と比較して調芯装置の初期調整やメンテナンスが容易でない。なお、特許文献4の技術は調芯固定後の光軸のずれを抑える点では有意義といえるが、上記の問題を解決するものではない。   In Patent Documents 1 and 2, the light from the light emitting element is imaged by an imaging means such as a CCD camera and used for detecting the position of the light. However, it is necessary to use an infrared camera in order to detect the position of the infrared rays with high cost. It is. Patent Document 3 proposes a completely new position detector having sensitivity to near-infrared light (paragraph [0044]). Such a position detector is designed and used exclusively for an alignment device. Manufacturing is not realistic. In addition, since infrared rays are not visible, the techniques of Patent Documents 1 to 3 are not easy to perform initial adjustment and maintenance of the alignment device as compared with the case of visible light. In addition, although the technique of patent document 4 can be said to be meaningful in the point which suppresses the shift | offset | difference of the optical axis after center alignment fixation, it does not solve said problem.

本考案はこうした状況を認識してなされたものであり、その目的は、赤外線領域のレーザ光を発光する発光側光学部品と受光側光学部品との調芯を行う際の調芯時間の短縮化を図りつつコストを抑え、かつ初期調整やメンテナンスの容易な、光モジュールの組立における調芯装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of such a situation, and its purpose is to shorten the alignment time when aligning the light-emitting side optical component that emits laser light in the infrared region and the light-receiving side optical component. It is an object of the present invention to provide a centering device for assembling an optical module, which can reduce costs while facilitating cost reduction and can be easily adjusted and maintained.

本考案のある態様は、光モジュールの組立における調芯装置である。この調芯装置は、
光軸同士が平行になるように支持された発光側光学部品及び受光側光学部品と、
前記発光側光学部品及び前記受光側光学部品の光軸と垂直な第1及び第2の方向に、前記発光側光学部品を前記受光側光学部品に対して相対的に移動させる第1及び第2の移動手段と、
前記発光側光学部品の光路上に配置され、前記発光側光学部品から発光される光が結像する焦点板と、
前記焦点板に結像した光を撮像する撮像部と、
前記撮像部によって撮像された二次元画像を基に、画像処理によって前記焦点板に結像した光の第1及び第2の方向の座標値を特定する画像処理部と、
前記受光側光学部品の光ファイバの出力端に接続された光強度測定部とを備え、
前記画像処理部により特定された前記座標値を基に、前記第1及び第2の移動手段により前記発光側光学部品及び前記受光側光学部品の光軸が略一致するように前記光軸を粗調整し、この粗調整後に、前記発光側光学部品を作動させたときの前記光強度測定部における測定データを基に、前記第1及び第2の移動手段により前記発光側光学部品及び前記受光側光学部品の光軸をさらに微調整する、光モジュールの組立における調芯装置であり、
前記発光側光学部品は、赤外線領域のレーザ光を発光するものであり、
前記焦点板は、前記赤外線領域のレーザ光を可視像として結像するものであり、
前記撮像部が可視カメラであることを特徴とする。
One aspect of the present invention is an alignment device in assembling an optical module. This alignment device
A light-emitting side optical component and a light-receiving side optical component supported so that the optical axes are parallel to each other;
First and second moving the light emitting side optical component relative to the light receiving side optical component in first and second directions perpendicular to the optical axis of the light emitting side optical component and the light receiving side optical component. Means of transportation,
A focusing screen disposed on an optical path of the light-emitting side optical component, on which light emitted from the light-emitting side optical component forms an image;
An imaging unit for imaging light imaged on the focusing screen;
Based on the two-dimensional image imaged by the imaging unit, an image processing unit that specifies first and second coordinate values of light imaged on the focusing screen by image processing;
A light intensity measuring unit connected to the output end of the optical fiber of the light receiving side optical component,
Based on the coordinate value specified by the image processing unit, the first and second moving means roughly adjust the optical axis so that the optical axes of the light-emitting side optical component and the light-receiving side optical component substantially coincide. After the rough adjustment, the light emitting side optical component and the light receiving side are adjusted by the first and second moving means based on the measurement data in the light intensity measuring unit when the light emitting side optical component is operated. An alignment device for assembling an optical module for further fine adjustment of the optical axis of the optical component,
The light-emitting side optical component emits laser light in the infrared region,
The focusing screen forms the visible laser beam in the infrared region,
The imaging unit is a visible camera.

ある態様の調芯装置において、
前記発光側光学部品及び前記受光側光学部品の光軸と平行な第3の方向に、前記発光側光学部品を前記焦点板に対して相対的に移動させる第3の移動手段と、
前記第3の方向に、前記発光側光学部品を前記受光側光学部品に対して相対的に移動させる第4の移動手段とをさらに備え、
前記画像処理部は、前記座標値の特定に加え、前記撮像部によって撮像された二次元画像中の、前記焦点板に結像した光の大きさを導出するものであり、
導出された大きさが最小となるように前記発光側光学部品及び前記焦点板を前記第3の移動手段により相対的に移動したときの前記発光側光学部品と前記焦点板との間の距離を基に、前記発光側光学部品と前記受光側光学部品との間の前記第3の方向の距離を前記第4の移動手段により粗調整してもよい。
In an alignment apparatus of an aspect,
Third moving means for moving the light emitting side optical component relative to the focusing screen in a third direction parallel to the optical axis of the light emitting side optical component and the light receiving side optical component;
A fourth moving means for moving the light emitting side optical component relative to the light receiving side optical component in the third direction;
In addition to specifying the coordinate value, the image processing unit derives the size of light imaged on the focusing screen in the two-dimensional image captured by the imaging unit,
The distance between the light emitting side optical component and the focusing screen when the light emitting side optical component and the focusing screen are relatively moved by the third moving means so that the derived size is minimized. On the basis, the distance in the third direction between the light emitting side optical component and the light receiving side optical component may be roughly adjusted by the fourth moving means.

この場合、前記発光側光学部品を作動させたときの前記光強度測定部における測定データを基に、前記発光側光学部品と前記受光側光学部品との間の前記第3の方向の距離を前記第4の移動手段によりさらに調整してもよい。   In this case, the distance in the third direction between the light emitting side optical component and the light receiving side optical component is calculated based on the measurement data in the light intensity measuring unit when the light emitting side optical component is operated. Further adjustment may be made by the fourth moving means.

ある態様の調芯装置において、
前記発光側光学部品から前記焦点板に至る光路に配置され、所定の偏波面の光のみを通過させる偏光板と、
前記発光側光学部品の光軸を中心軸として前記発光側光学部品を回転させる第5の移動手段とをさらに備え、
前記画像処理部は、前記座標値の特定に加え、前記撮像部によって撮像された二次元画像中の、前記焦点板に結像した光の輝度を導出するものであり、
導出された輝度が所定値となるように前記発光側光学部品を前記第5の移動手段により回転させてもよい。
In an alignment apparatus of an aspect,
A polarizing plate that is disposed in an optical path from the light-emitting side optical component to the focusing screen and transmits only light having a predetermined polarization plane;
A fifth moving means for rotating the light emitting side optical component about the optical axis of the light emitting side optical component;
In addition to specifying the coordinate value, the image processing unit derives the luminance of light imaged on the focusing screen in the two-dimensional image captured by the imaging unit,
The light emitting side optical component may be rotated by the fifth moving means so that the derived luminance becomes a predetermined value.

なお、以上の構成要素の任意の組合せもまた、本考案の態様として有効である。   Any combination of the above components is also effective as an aspect of the present invention.

本考案によれば、撮像部によって撮像された二次元画像を基に画像処理によって焦点板に結像した光の第1及び第2の方向の座標値を特定し、特定された前記座標値を基に発光側光学部品及び受光側光学部品の光軸が一致するように前記光軸を粗調整するので、座標値の特定をしない従来の調芯装置と比較して調芯に要する時間が短縮される。   According to the present invention, the coordinate values in the first and second directions of the light imaged on the focusing screen by image processing based on the two-dimensional image captured by the imaging unit are specified, and the specified coordinate values are determined. Since the optical axis is roughly adjusted so that the optical axes of the light-emitting optical component and the light-receiving optical component coincide with each other, the time required for alignment is shortened compared to conventional alignment devices that do not specify coordinate values. Is done.

また、赤外線領域のレーザ光を発光する発光側光学部品を調芯対象としながらも、赤外線領域のレーザ光を可視像として結像する焦点板を用いているため、赤外線カメラを用いなくても、焦点板に結像したレーザ光を可視カメラで撮像した画像から精度よくレーザ光の位置を特定することができる。したがって、赤外線カメラと比較して安価な可視カメラを用いることにより装置のコストダウンが可能となる。   In addition, while focusing on a light-emitting side optical component that emits laser light in the infrared region, a focusing screen that forms the laser light in the infrared region as a visible image is used, so there is no need to use an infrared camera. The position of the laser beam can be accurately identified from the image obtained by imaging the laser beam focused on the focusing screen with a visible camera. Therefore, the cost of the apparatus can be reduced by using a cheap visible camera as compared with the infrared camera.

また、赤外線領域のレーザ光を焦点板で可視像として結像させるため、赤外線領域のレーザ光を不可視のままとする場合と比較して、初期調整やメンテナンスが容易となる。   In addition, since the laser beam in the infrared region is formed as a visible image on the focusing screen, initial adjustment and maintenance are easier than in the case where the laser beam in the infrared region remains invisible.

以下、図面を参照しながら本考案の好適な実施の形態を詳述する。なお、各図面に示される同一または同等の構成要素、部材等には同一の符号を付し、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は考案を限定するものではなく例示であり、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組合せは必ずしも考案の本質的なものであるとは限らない。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same or equivalent component, member, etc. which are shown by each drawing, and the overlapping description is abbreviate | omitted suitably. Further, the embodiments do not limit the invention but are exemplifications, and all features and combinations described in the embodiments are not necessarily essential to the invention.

図1は、本考案の実施の形態に係る調芯装置100の概略斜視図である。この図において、水平面内で直交するX及びY方向は第1及び第2の方向を例示し、鉛直方向であるZ方向は第3の方向を例示している。本実施の形態の調芯装置100は、発光側光学部品60及び受光側光学部品80の光軸を一致させる調芯を行うものである。   FIG. 1 is a schematic perspective view of an alignment apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. In this figure, the X and Y directions perpendicular to each other in the horizontal plane exemplify the first and second directions, and the Z direction which is the vertical direction exemplifies the third direction. The alignment apparatus 100 according to the present embodiment performs alignment to align the optical axes of the light emitting side optical component 60 and the light receiving side optical component 80.

調芯装置100は、基台10と、背面フレーム11と、XYθテーブル12と、ワークホルダ19と、Z方向ガイド軸20A及び20Bと、受光側支持部材22と、カメラ側支持部材24と、可視カメラ26と、焦点板としてのIRセンサ28と、偏光板30と、レーザ照射装置32と、画像処理装置36と、パワーメータ42と、操作パネル44と、制御部46と、記憶部48と、安全カバー54とを備える。XYθテーブル12は、X方向ガイド軸13と、Xテーブル14と、Yテーブル16と、θテーブル18とを含む。   The alignment apparatus 100 includes a base 10, a back frame 11, an XYθ table 12, a work holder 19, Z-direction guide shafts 20A and 20B, a light-receiving side support member 22, a camera-side support member 24, and a visible A camera 26, an IR sensor 28 as a focusing screen, a polarizing plate 30, a laser irradiation device 32, an image processing device 36, a power meter 42, an operation panel 44, a control unit 46, a storage unit 48, And a safety cover 54. The XYθ table 12 includes an X direction guide shaft 13, an X table 14, a Y table 16, and a θ table 18.

X方向ガイド軸13は基台10上面に固定される。Xテーブル14は、X方向ガイド軸13に支持され、X方向ガイド軸13上をX方向に移動自在(例えばスライド自在)である。Yテーブル16は、Xテーブル14に支持され、Xテーブル14と共にX方向に移動自在であり、かつXテーブル14上をY方向に移動自在(例えばスライド自在)である。すなわちYテーブル16はX及びY方向に移動自在である。θテーブル18は、Yテーブル16に支持され、Yテーブル16と共にX及びY方向に移動自在であり、かつYテーブル16上でZ方向を軸に回転自在である。ワークホルダ19は、θテーブル18に支持され、θテーブル18と共にX及びY方向に移動自在でZ方向を軸に回転自在である。発光側光学部品60(ワーク)は、例えば手供給でワークホルダ19上に配置されて支持され、ワークホルダ19と共にX及びY方向に移動自在でZ方向を軸に回転自在である。なお、発光側光学部品60がワークホルダ19に支持されている状態で、発光側光学部品60の光軸と回転軸は一致する。   The X direction guide shaft 13 is fixed to the upper surface of the base 10. The X table 14 is supported by the X direction guide shaft 13 and is movable (eg, slidable) in the X direction on the X direction guide shaft 13. The Y table 16 is supported by the X table 14, is movable in the X direction together with the X table 14, and is movable in the Y direction on the X table 14 (eg, slidable). That is, the Y table 16 is movable in the X and Y directions. The θ table 18 is supported by the Y table 16, is movable in the X and Y directions together with the Y table 16, and is rotatable on the Y table 16 about the Z direction. The work holder 19 is supported by the θ table 18, is movable in the X and Y directions together with the θ table 18, and is rotatable about the Z direction. The light-emitting side optical component 60 (work) is disposed and supported on the work holder 19 by hand supply, for example, and is movable in the X and Y directions together with the work holder 19 and is rotatable about the Z direction. In the state where the light emitting side optical component 60 is supported by the work holder 19, the optical axis and the rotation axis of the light emitting side optical component 60 coincide with each other.

背面フレーム11は基台10上面に対して垂直に立設する。Z方向ガイド軸20A及び20Bはそれぞれ、背面フレーム11に固定される。受光側支持部材22は、Z方向ガイド軸20Aに支持され、Z方向ガイド軸20Aに沿ってZ方向に移動自在(例えばスライド自在)である。受光側光学部品80は、受光側支持部材22に支持され、受光側支持部材22と共にZ方向に移動自在である。カメラ側支持部材24は、Z方向ガイド軸20Bに支持され、Z方向ガイド軸20Bに沿ってZ方向に移動自在(例えばスライド自在)である。Z方向ガイド軸20Bには、位置測定のためのリニアスケールなどを付加することが望ましい。撮像装置としての可視カメラ26と、IRセンサ28及び偏光板30は、カメラ側支持部材24に支持され、カメラ側支持部材24と共にZ方向に移動自在である。ここで、IRセンサ28及び偏光板30は主面が水平であり、偏光板30がIRセンサ28よりも発光側光学部品60側(下側)になるよう主面同士が近接して支持される。なお、IRセンサ28は、粉末状のET材料(ET:Electron Trapping)を塗布したシートを例えばカードに貼りつけたものである。IRセンサ28に外部から可視・紫外光の照射等によりエネルギーを与えると、励起された電子(正孔)がトラップにより準安定状態に捕捉され、これが赤外線の照射により解放され、準安定状態に相当する波長の可視光を放出する。   The rear frame 11 is erected vertically with respect to the upper surface of the base 10. The Z-direction guide shafts 20A and 20B are each fixed to the back frame 11. The light-receiving side support member 22 is supported by the Z-direction guide shaft 20A and is movable (eg, slidable) in the Z direction along the Z-direction guide shaft 20A. The light receiving side optical component 80 is supported by the light receiving side support member 22 and is movable in the Z direction together with the light receiving side support member 22. The camera side support member 24 is supported by the Z direction guide shaft 20B, and is movable (eg, slidable) in the Z direction along the Z direction guide shaft 20B. It is desirable to add a linear scale or the like for position measurement to the Z direction guide shaft 20B. The visible camera 26 as an imaging device, the IR sensor 28, and the polarizing plate 30 are supported by the camera-side support member 24 and are movable in the Z direction together with the camera-side support member 24. Here, the main surfaces of the IR sensor 28 and the polarizing plate 30 are horizontal, and the main surfaces are supported close to each other so that the polarizing plate 30 is closer to the light emitting side optical component 60 (lower side) than the IR sensor 28. . The IR sensor 28 is a sheet in which a powdered ET material (ET: Electron Trapping) is applied, for example, to a card. When energy is applied to the IR sensor 28 from the outside by irradiation with visible / ultraviolet light, the excited electrons (holes) are trapped in a metastable state by a trap, and this is released by infrared irradiation, which corresponds to a metastable state. The visible light of the wavelength to be emitted is emitted.

レーザ照射装置32は、調芯完了後に発光側光学部品60と受光側光学部品80とを後述のように溶融固着するためのもので、いわゆるレーザスポット溶接を行う。固着は好ましくは3カ所程度を円周等配で行うのがよく、レーザ照射の場合はレーザ照射装置32を3カ所に用意しておくとよい(図1では2カ所)。なお、レーザ照射装置32の支持手段の図示は省略している。画像処理装置36は、可視カメラ26で撮像した画像の画像処理を実行する。記憶部48は、画像処理装置36による画像処理結果として得られる座標情報を記憶する。パワーメータ42は、受光側光学部品80の光ファイバ84の出力端に接続されて光強度を測定する。操作パネル44は、使用者が調芯装置100を操作するためのものである。制御部46は、XYθテーブル12の動作を制御する等、調芯装置100の各要素を統括して制御する。なお、発光側光学部品60やレーザ照射装置32等は、安全カバー54で覆われており、レーザ光が外部に出ることが防止される。   The laser irradiation device 32 is for melting and fixing the light-emitting side optical component 60 and the light-receiving side optical component 80 after the alignment is completed, and performs so-called laser spot welding. Fixing is preferably performed at approximately three circumferential positions, and in the case of laser irradiation, laser irradiation devices 32 may be prepared at three positions (two in FIG. 1). In addition, illustration of the support means of the laser irradiation apparatus 32 is abbreviate | omitted. The image processing device 36 performs image processing on an image captured by the visible camera 26. The storage unit 48 stores coordinate information obtained as a result of image processing by the image processing device 36. The power meter 42 is connected to the output end of the optical fiber 84 of the light receiving side optical component 80 and measures the light intensity. The operation panel 44 is for the user to operate the alignment apparatus 100. The control unit 46 controls each element of the alignment apparatus 100 in an integrated manner such as controlling the operation of the XYθ table 12. Note that the light-emitting side optical component 60, the laser irradiation device 32, and the like are covered with a safety cover 54, so that laser light is prevented from going outside.

図2(A)及び(B)は、本考案の実施の形態における発光側光学部品60及び受光側光学部品80とその近傍の一部断面図である。   2A and 2B are partial cross-sectional views of the light-emitting side optical component 60 and the light-receiving side optical component 80 and the vicinity thereof in the embodiment of the present invention.

発光側光学部品60は、LDホルダ62(LD:レーザダイオード)と、LDチップ64と、レンズ66と、レンズホルダ68とを含む。LDホルダ62は、ワークホルダ19に嵌合して支持される。LDチップ64はLDホルダ62内底部に固定され、赤外線領域のレーザ光をZ方向上側に発光する。LDホルダ62にはLDチップ64からのレーザ光が通過するための窓63が上面に形成されている。LDホルダ62内にレンズホルダ68が固定され、レンズホルダ68によってレンズ66がLDチップ64のZ方向上側に固定支持される。LDチップ64から発光されたレーザ光はレンズ66を通ってZ方向上側に所定距離だけ進んで集光する。   The light-emitting side optical component 60 includes an LD holder 62 (LD: laser diode), an LD chip 64, a lens 66, and a lens holder 68. The LD holder 62 is supported by being fitted to the work holder 19. The LD chip 64 is fixed to the bottom of the LD holder 62 and emits laser light in the infrared region upward in the Z direction. The LD holder 62 has a window 63 formed on the upper surface for allowing laser light from the LD chip 64 to pass therethrough. A lens holder 68 is fixed in the LD holder 62, and the lens 66 is fixedly supported on the upper side of the LD chip 64 in the Z direction by the lens holder 68. The laser light emitted from the LD chip 64 passes through the lens 66 and is condensed by traveling a predetermined distance upward in the Z direction.

受光側光学部品80は、レセプタクル82と、光ファイバ84と、キャピラリ86とを含む。キャピラリ86はレセプタクル82内に収容・固定され、光ファイバ84の先端がキャピラリ86内に挿入される。キャピラリ86により、レセプタクル82と光ファイバ84とが機械的に嵌合される。   The light receiving side optical component 80 includes a receptacle 82, an optical fiber 84, and a capillary 86. The capillary 86 is accommodated and fixed in the receptacle 82, and the tip of the optical fiber 84 is inserted into the capillary 86. The receptacle 86 and the optical fiber 84 are mechanically fitted by the capillary 86.

ワークホルダ19は機械的調芯機構を有する。この機構には例えば上記特許文献4に記載された技術を適用できるので、ここでは概略を説明するに留める。ワークホルダ19の底面には機械的調芯機構として球状部21が形成され、この球状部21がθテーブル18上面の凹部18Aに回転自在に収容される。これによりワークホルダ19及び発光側光学部品60は、球状部21を支点として回動可能とされる。この状態で受光側光学部品80をZ方向ガイド軸20Aに沿って降下させると、図2(B)のようにLDホルダ62上面とレセプタクル82底面とが当接して平行となる。ここでロック機構23により球状部21の回転をロックすれば、受光側光学部品80を上昇させてLDホルダ62上面とレセプタクル82底面との当接を解除しても、LDホルダ62上面とレセプタクル82底面とが平行に保たれる。   The work holder 19 has a mechanical alignment mechanism. For example, the technique described in Patent Document 4 can be applied to this mechanism, and only an outline will be described here. A spherical portion 21 is formed as a mechanical alignment mechanism on the bottom surface of the work holder 19, and the spherical portion 21 is rotatably accommodated in a recess 18 </ b> A on the top surface of the θ table 18. As a result, the work holder 19 and the light-emitting side optical component 60 can be rotated with the spherical portion 21 as a fulcrum. When the light receiving side optical component 80 is lowered along the Z-direction guide shaft 20A in this state, the upper surface of the LD holder 62 and the bottom surface of the receptacle 82 are in contact with each other and become parallel as shown in FIG. Here, if the rotation of the spherical portion 21 is locked by the locking mechanism 23, even if the light receiving side optical component 80 is raised and the contact between the top surface of the LD holder 62 and the bottom surface of the receptacle 82 is released, the top surface of the LD holder 62 and the receptacle 82 are released. The bottom is kept parallel.

以下、調芯の各ステップについて説明する。なお、図3から7において、図1の安全カバー54の図示は省略している。   Hereinafter, each step of alignment will be described. 3 to 7, the illustration of the safety cover 54 in FIG. 1 is omitted.

(ステップ1:ワーク設置)
図3のように、Position0でワークホルダ19に発光側光学部品60(ワーク)を保持させる。これは人手作業でよい。
(Step 1: Work setting)
As shown in FIG. 3, the light-emitting side optical component 60 (work) is held by the work holder 19 at Position 0. This can be done manually.

(ステップ2:面合わせ)
Xテーブル14をX方向ガイド軸13上で右方向に移動することにより、発光側光学部品60をPosition0からPosition1に移動する。そして図4のように、受光側支持部材22をZ方向ガイド軸20Aに沿って降下し、発光側光学部品60上面(LDホルダ62上面)と受光側光学部品80底面(レセプタクル82底面)とを当接させて平行とし、この状態で図2(B)のようにロック機構23により球状部21の回転をロックする。ワークホルダ19の上述した機械的調芯機構を利用するものである。
(Step 2: mating)
By moving the X table 14 to the right on the X direction guide shaft 13, the light emitting side optical component 60 is moved from Position 0 to Position 1. Then, as shown in FIG. 4, the light receiving side support member 22 is lowered along the Z-direction guide shaft 20A, and the upper surface of the light emitting side optical component 60 (the upper surface of the LD holder 62) and the bottom surface of the light receiving side optical component 80 (the bottom surface of the receptacle 82). In this state, the rotation of the spherical portion 21 is locked by the lock mechanism 23 as shown in FIG. The above-described mechanical alignment mechanism of the work holder 19 is used.

(ステップ3:仮座標データ取得)
Xテーブル14をX方向ガイド軸13上でさらに右方向に移動することにより、発光側光学部品60をPosition1からPosition2に移動する。そして図5(A)のように、XYZ方向の調芯のために、発光側光学部品60からのレーザ光の像を得る。具体的には、Position2で発光側光学部品60を作動し、IRセンサ28に結像した像を含む領域を可視カメラ26で撮像する。この画像(図5(B)に例示)を基に画像処理装置36の画像処理により、発光側光学部品60からのレーザ光の像のXY座標値を特定し、またレーザ光の像の大きさ(あるいは径)及び輝度を導出する。カメラ側支持部材24をZ方向ガイド軸20Bに沿って上下移動し(すなわち可視カメラ26、IRセンサ28及び偏光板30を上下移動し)、レーザ光の像の大きさ(径)が最小となるIRセンサ28の位置をZ座標値として特定する。こうして特定されたXYZ座標値が仮座標データとして記憶部48に記憶される。さらに、θテーブル18を回転し(すなわち発光側光学部品60を回転し)、レーザ光の像の輝度が最大となる回転角度をθ値として固定する。なお、発光側光学部品60のZ方向位置は予め定められており、IRセンサ28のZ座標値は、IRセンサ28と発光側光学部品60との距離と1対1で対応する。
(Step 3: Provisional coordinate data acquisition)
By moving the X table 14 further to the right on the X direction guide shaft 13, the light-emitting side optical component 60 is moved from Position 1 to Position 2. Then, as shown in FIG. 5A, an image of the laser beam from the light-emitting side optical component 60 is obtained for alignment in the XYZ directions. Specifically, the light-emitting side optical component 60 is operated at Position 2 and an area including an image formed on the IR sensor 28 is captured by the visible camera 26. Based on this image (illustrated in FIG. 5B), the image processing of the image processing device 36 identifies the XY coordinate value of the image of the laser light from the light-emitting side optical component 60, and the size of the image of the laser light. (Or diameter) and luminance are derived. The camera-side support member 24 is moved up and down along the Z-direction guide shaft 20B (that is, the visible camera 26, the IR sensor 28, and the polarizing plate 30 are moved up and down), and the size (diameter) of the laser beam image is minimized. The position of the IR sensor 28 is specified as a Z coordinate value. The XYZ coordinate values specified in this way are stored in the storage unit 48 as temporary coordinate data. Further, the θ table 18 is rotated (that is, the light-emitting side optical component 60 is rotated), and the rotation angle at which the brightness of the image of the laser beam is maximized is fixed as the θ value. Note that the Z-direction position of the light-emitting side optical component 60 is determined in advance, and the Z coordinate value of the IR sensor 28 corresponds to the distance between the IR sensor 28 and the light-emitting side optical component 60 on a one-to-one basis.

(ステップ4:粗調整)
ステップ3においてPosition2で取得した仮座標データ(XYZ座標値)を、図6(A)のように、Position1でXYθテーブル12及びZ方向ガイド軸20Aの座標値に展開する。なお、θ値は保持するだけでよい。このとき、まずXY座標値を展開して図6(B)のように発光側光学部品60上面(LDホルダ62上面)に円筒状のスリーブ69を当接させておき、このスリーブ69の内径に受光側光学部品80下部(レセプタクル82下部)を図6(C)のように挿入し、受光側光学部品80の受光面を仮座標データのZ座標値に一致させる。
(Step 4: coarse adjustment)
In step 3, the temporary coordinate data (XYZ coordinate values) acquired in Position 2 is developed into the coordinate values of the XYθ table 12 and the Z-direction guide shaft 20A in Position 1, as shown in FIG. It is only necessary to hold the θ value. At this time, first, the XY coordinate values are developed, and a cylindrical sleeve 69 is brought into contact with the upper surface of the light emitting side optical component 60 (the upper surface of the LD holder 62) as shown in FIG. The lower portion of the light receiving side optical component 80 (lower portion of the receptacle 82) is inserted as shown in FIG. 6C, and the light receiving surface of the light receiving side optical component 80 is made to coincide with the Z coordinate value of the temporary coordinate data.

(ステップ5:微調整・溶接)
粗調整の後、発光側光学部品60を作動して、パワーメータ42の測定値が最大となるように受光側光学部品80の受光面のZ方向位置を微調整する。受光側光学部品80の受光面のZ方向位置が決定したら、その位置を維持しながら受光側光学部品80(レセプタクル82)とスリーブ69とを図7(A)のようにレーザ照射装置32でスポット溶接して固定する。スポット溶接は好ましくは3カ所程度を円周等配で行う。さらに、発光側光学部品60を作動して、パワーメータ42の測定値が最大となるように発光側光学部品60のXY方向位置を微調整する。発光側光学部品60のXY方向位置が決定したら、その位置を維持しながら発光側光学部品60(LDホルダ82)とスリーブ69とを図7(B)のようにレーザ照射装置32でスポット溶接して固定する。スポット溶接は好ましくは3カ所同時に円周等配で行い、これを3回、計9カ所行なう。
(Step 5: Fine adjustment and welding)
After the coarse adjustment, the light-emitting side optical component 60 is operated to finely adjust the position of the light-receiving surface of the light-receiving side optical component 80 in the Z direction so that the measured value of the power meter 42 is maximized. When the Z direction position of the light receiving surface of the light receiving side optical component 80 is determined, the light receiving side optical component 80 (receptacle 82) and the sleeve 69 are spotted by the laser irradiation device 32 as shown in FIG. Fix by welding. Spot welding is preferably performed at equal intervals around three locations. Further, the light-emitting side optical component 60 is operated to finely adjust the position in the XY direction of the light-emitting side optical component 60 so that the measured value of the power meter 42 is maximized. When the position in the X and Y directions of the light emitting side optical component 60 is determined, the light emitting side optical component 60 (LD holder 82) and the sleeve 69 are spot welded by the laser irradiation device 32 as shown in FIG. And fix. Spot welding is preferably performed at the same time in three places at the same time, and this is performed three times, a total of nine places.

本実施の形態によれば、下記の通りの効果を奏することができる。   According to the present embodiment, the following effects can be achieved.

(1) 上述のステップ3で仮座標データを取得し、それに基づいて粗調整(ステップ4)を行うので、仮座標データの取得をせずにパワーメータの測定値が最大になる位置を探す場合と比較して調芯時間を短縮化できる。 (1) Since temporary coordinate data is acquired in step 3 described above, and coarse adjustment (step 4) is performed based on the acquired temporary coordinate data, a position where the measured value of the power meter is maximized without acquiring temporary coordinate data is searched. The alignment time can be shortened compared to

(2) 発光側光学部品60から発光される赤外線領域のレーザ光をIRセンサ28で可視光に擬似変換して結像させるので、赤外線カメラを用いなくても、結像した像を含む領域を可視カメラ26で撮像した画像から精度よくレーザ光の位置を特定することができる。したがって、可視カメラと比較して高価な赤外線カメラを用いる必要がなくなり、装置のコストダウンが図れる。 (2) Laser light in the infrared region emitted from the light-emitting side optical component 60 is pseudo-converted into visible light by the IR sensor 28 to form an image, so that the region including the imaged image can be obtained without using an infrared camera. The position of the laser beam can be accurately identified from the image captured by the visible camera 26. Therefore, it is not necessary to use an expensive infrared camera as compared with a visible camera, and the cost of the apparatus can be reduced.

(3) また、赤外線領域のレーザ光を可視光として結像させるので、赤外線領域のレーザ光を不可視のままにする場合と比較して、装置の初期調整やメンテナンスが大幅に省力化できる。 (3) Further, since the laser beam in the infrared region is imaged as visible light, the initial adjustment and maintenance of the apparatus can be greatly reduced in labor compared with the case where the laser beam in the infrared region is left invisible.

上記実施の形態は例示であり、それらの各構成要素の組合せにいろいろな変形が可能なこと、またそうした変形例も本考案の範囲にあることは当業者に理解されるところである。以下、変形例を列挙する。   Those skilled in the art will appreciate that the above-described embodiment is an example, and that various modifications can be made to the combination of these components, and that such modifications are within the scope of the present invention. Hereinafter, modifications will be listed.

実施の形態ではステップ3において、レーザ光の像の輝度が最大となる受光側光学部品80の回転角度をθ値として固定した。変形例ではθ調芯は外段取りとしてもよく、その場合はθテーブル18は不要となる。   In the embodiment, in Step 3, the rotation angle of the light receiving side optical component 80 that maximizes the luminance of the image of the laser beam is fixed as the θ value. In a modification, the θ alignment may be an external setup, and in that case, the θ table 18 is not necessary.

実施の形態では受光側光学部品80(レセプタクル82)とスリーブ69との固定、及び発光側光学部品60とスリーブ69との固定を、レーザ照射装置32によるスポット溶接により行った。変形例ではこれに替えて、接着あるいはロウ付け等により固定してもよい。   In the embodiment, the light receiving side optical component 80 (receptacle 82) and the sleeve 69 are fixed, and the light emitting side optical component 60 and the sleeve 69 are fixed by spot welding using the laser irradiation device 32. In a modification, it may replace with this and may fix by adhesion | attachment or brazing.

本考案の実施の形態に係る調芯装置の概略斜視図である。It is a schematic perspective view of the alignment apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本考案の実施の形態における発光側光学部品及び受光側光学部品とその近傍の一部断面図である。FIG. 3 is a partial cross-sectional view of a light-emitting side optical component, a light-receiving side optical component and the vicinity thereof in an embodiment of the present invention. 本考案の実施の形態における、発光側光学部品(ワーク)設置の説明図である。It is explanatory drawing of light emission side optical component (work) installation in embodiment of this invention. 本考案の実施の形態における、LDホルダ上面とレセプタクル底面との面合わせの説明図である。It is explanatory drawing of the surface matching with the LD holder upper surface and receptacle bottom surface in embodiment of this invention. 本考案の実施の形態における、発光側光学部品からのレーザ光の仮座標データ取得の説明図である。It is explanatory drawing of provisional coordinate data acquisition of the laser beam from the light emission side optical component in embodiment of this invention. 本考案の実施の形態における、発光側光学部品及び受光側光学部品の光軸の粗調整の説明図である。It is explanatory drawing of the rough adjustment of the optical axis of the light emission side optical component and light reception side optical component in embodiment of this invention. 本考案の実施の形態における、発光側光学部品及び受光側光学部品の溶接の説明図である。It is explanatory drawing of welding of the light emission side optical component and light reception side optical component in embodiment of this invention. 従来の調芯装置による調芯動作の説明図である。It is explanatory drawing of the alignment operation | movement by the conventional alignment apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

10 基台
11 背面フレーム
12 XYθテーブル
19 ワークホルダ
20A,20B Z方向ガイド軸
26 可視カメラ
28 IRセンサ
30 偏光板
36 画像処理装置
42 パワーメータ
60 発光側光学部品
80 受光側光学部品
84 光ファイバ
100 調芯装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Base 11 Back frame 12 XY (theta) table 19 Work holder 20A, 20B Z direction guide shaft 26 Visible camera 28 IR sensor 30 Polarizing plate 36 Image processing apparatus 42 Power meter 60 Light emission side optical component 80 Light reception side optical component 84 Optical fiber 100 Adjustment Core device

Claims (4)

光軸同士が平行になるように支持された発光側光学部品及び受光側光学部品と、
前記発光側光学部品及び前記受光側光学部品の光軸と垂直な第1及び第2の方向に、前記発光側光学部品を前記受光側光学部品に対して相対的に移動させる第1及び第2の移動手段と、
前記発光側光学部品の光路上に配置され、前記発光側光学部品から発光される光が結像する焦点板と、
前記焦点板に結像した光を撮像する撮像部と、
前記撮像部によって撮像された二次元画像を基に、画像処理によって前記焦点板に結像した光の第1及び第2の方向の座標値を特定する画像処理部と、
前記受光側光学部品の光ファイバの出力端に接続された光強度測定部とを備え、
前記画像処理部により特定された前記座標値を基に、前記第1及び第2の移動手段により前記発光側光学部品及び前記受光側光学部品の光軸が略一致するように前記光軸を粗調整し、この粗調整後に、前記発光側光学部品を作動させたときの前記光強度測定部における測定データを基に、前記第1及び第2の移動手段により前記発光側光学部品及び前記受光側光学部品の光軸をさらに微調整する、光モジュールの組立における調芯装置であり、
前記発光側光学部品は、赤外線領域のレーザ光を発光するものであり、
前記焦点板は、前記赤外線領域のレーザ光を可視像として結像するものであり、
前記撮像部が可視カメラであることを特徴とする、光モジュールの組立における調芯装置。
A light-emitting side optical component and a light-receiving side optical component supported so that the optical axes are parallel to each other;
First and second moving the light emitting side optical component relative to the light receiving side optical component in first and second directions perpendicular to the optical axis of the light emitting side optical component and the light receiving side optical component. Means of transportation,
A focusing screen disposed on an optical path of the light-emitting side optical component, on which light emitted from the light-emitting side optical component forms an image;
An imaging unit for imaging light imaged on the focusing screen;
Based on the two-dimensional image imaged by the imaging unit, an image processing unit that specifies first and second coordinate values of light imaged on the focusing screen by image processing;
A light intensity measuring unit connected to the output end of the optical fiber of the light receiving side optical component,
Based on the coordinate value specified by the image processing unit, the first and second moving means roughly adjust the optical axis so that the optical axes of the light-emitting side optical component and the light-receiving side optical component substantially coincide. After the rough adjustment, the light emitting side optical component and the light receiving side are adjusted by the first and second moving means based on the measurement data in the light intensity measuring unit when the light emitting side optical component is operated. An alignment device for assembling an optical module for further fine adjustment of the optical axis of the optical component,
The light-emitting side optical component emits laser light in the infrared region,
The focusing screen forms the visible laser beam in the infrared region,
A centering device for assembling an optical module, wherein the imaging unit is a visible camera.
請求項1に記載の調芯装置において、
前記発光側光学部品及び前記受光側光学部品の光軸と平行な第3の方向に、前記発光側光学部品を前記焦点板に対して相対的に移動させる第3の移動手段と、
前記第3の方向に、前記発光側光学部品を前記受光側光学部品に対して相対的に移動させる第4の移動手段とをさらに備え、
前記画像処理部は、前記座標値の特定に加え、前記撮像部によって撮像された二次元画像中の、前記焦点板に結像した光の大きさを導出するものであり、
導出された大きさが最小となるように前記発光側光学部品及び前記焦点板を前記第3の移動手段により相対的に移動したときの前記発光側光学部品と前記焦点板との間の距離を基に、前記発光側光学部品と前記受光側光学部品との間の前記第3の方向の距離を前記第4の移動手段により粗調整することを特徴とする、光モジュールの組立における調芯装置。
The alignment apparatus according to claim 1,
Third moving means for moving the light emitting side optical component relative to the focusing screen in a third direction parallel to the optical axis of the light emitting side optical component and the light receiving side optical component;
A fourth moving means for moving the light emitting side optical component relative to the light receiving side optical component in the third direction;
In addition to specifying the coordinate value, the image processing unit derives the size of light imaged on the focusing screen in the two-dimensional image captured by the imaging unit,
The distance between the light emitting side optical component and the focusing screen when the light emitting side optical component and the focusing screen are relatively moved by the third moving means so that the derived size is minimized. An alignment device for assembling an optical module, characterized in that the distance in the third direction between the light emitting side optical component and the light receiving side optical component is roughly adjusted by the fourth moving means. .
請求項2に記載の調芯装置において、前記発光側光学部品を作動させたときの前記光強度測定部における測定データを基に、前記発光側光学部品と前記受光側光学部品との間の前記第3の方向の距離を前記第4の移動手段によりさらに調整することを特徴とする、光モジュールの組立における調芯装置。   The alignment apparatus according to claim 2, wherein the light emitting side optical component and the light receiving side optical component are based on measurement data in the light intensity measurement unit when the light emitting side optical component is operated. A centering device for assembling an optical module, wherein the distance in the third direction is further adjusted by the fourth moving means. 請求項1から3のいずれかに記載の調芯装置において、
前記発光側光学部品から前記焦点板に至る光路に配置され、所定の偏波面の光のみを通過させる偏光板と、
前記発光側光学部品の光軸を中心軸として前記発光側光学部品を回転させる第5の移動手段とをさらに備え、
前記画像処理部は、前記座標値の特定に加え、前記撮像部によって撮像された二次元画像中の、前記焦点板に結像した光の輝度を導出するものであり、
導出された輝度が所定値となるように前記発光側光学部品を前記第5の移動手段により回転させることを特徴とする、光モジュールの組立における調芯装置。
In the alignment apparatus in any one of Claim 1 to 3,
A polarizing plate that is disposed in an optical path from the light-emitting side optical component to the focusing screen and transmits only light having a predetermined polarization plane;
A fifth moving means for rotating the light emitting side optical component about the optical axis of the light emitting side optical component;
In addition to specifying the coordinate value, the image processing unit derives the luminance of light imaged on the focusing screen in the two-dimensional image captured by the imaging unit,
An alignment device for assembling an optical module, wherein the light-emitting side optical component is rotated by the fifth moving means so that the derived luminance becomes a predetermined value.
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