JPH10209502A - Apparatus and method for adjusting optical axis - Google Patents

Apparatus and method for adjusting optical axis

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JPH10209502A
JPH10209502A JP9013518A JP1351897A JPH10209502A JP H10209502 A JPH10209502 A JP H10209502A JP 9013518 A JP9013518 A JP 9013518A JP 1351897 A JP1351897 A JP 1351897A JP H10209502 A JPH10209502 A JP H10209502A
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JP
Japan
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optical axis
optical
adjusting device
optical component
axis adjusting
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JP9013518A
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Japanese (ja)
Inventor
Kazunori Matsubara
和徳 松原
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical axis adjusting apparatus and an optical axis adjusting method for adjusting an optical axis between an optical component and a light emitting source with high accuracy. SOLUTION: An infrared camera 27 picks up the image of a laser beams emitted from an infrared laser chip 11. An image processor 40 binarizes the picked up image. A personal computer 31 obtains gravity center position coordinates from the binary data, and adjusts the positions of the infrared layer chip 11, a prism 14, a condensor lens 15 and an optical fiber 16 so as to match the gravity center position coordinates with reference position coordinates.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体レーザや発
光ダイオード等発光半導体素子を内蔵する光半導体素子
モジュールの調整装置及び光軸調整方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and a method for adjusting an optical axis of an optical semiconductor device module incorporating a light emitting semiconductor device such as a semiconductor laser or a light emitting diode.

【0002】[0002]

【従来の技術】以下、従来における光軸調整方法として
半導体レーザと光学部品との光軸を一致させる場合を例
にとって説明する。図7はその従来の光軸調整方法を実
現する光学系を示す図である。図7において、3は半導
体レーザ、2はレーザ光、4は2方向への平行移動
(X、Y)及び回転調整(θx、θy)が可能なステー
ジに搭載されたレンズ(光軸調整対象の光学部品)、5
はレーザ光2の照射位置を確認するためのターゲットで
ある。
2. Description of the Related Art An example of a conventional optical axis adjusting method will be described with reference to a case where the optical axes of a semiconductor laser and an optical component are made to coincide with each other. FIG. 7 is a diagram showing an optical system for realizing the conventional optical axis adjustment method. In FIG. 7, reference numeral 3 denotes a semiconductor laser, reference numeral 2 denotes a laser beam, and reference numeral 4 denotes a lens mounted on a stage capable of parallel movement (X, Y) and rotation adjustment (θx, θy) in two directions (object of optical axis adjustment). Optical parts), 5
Is a target for confirming the irradiation position of the laser light 2.

【0003】この光学系を用いた光軸調整においては、
まず、半導体レーザ3を駆動してレーザ光2をあらかじ
め所望の光学系上を通す。その際、光軸を一致させるべ
きレンズ4は挿入せず、又、レーザ光2は十分遠方まで
飛ばしておく。さらに、遠方に用意されたターゲット5
によって、レンズ4挿入前のレーザ光2の照射位置に印
を付けておく。
In optical axis adjustment using this optical system,
First, the semiconductor laser 3 is driven so that the laser beam 2 passes through a desired optical system in advance. At this time, the lens 4 whose optical axis is to be matched is not inserted, and the laser light 2 is left far enough. Furthermore, the target 5 prepared far away
Thus, the irradiation position of the laser beam 2 before the insertion of the lens 4 is marked.

【0004】次に、レーザ照射位置がターゲット5上の
印からズレないように、レンズ4を挿入する。このよう
なレンズ4の挿入に際して、レンズ4へのレーザ光2の
入射位置及びレンズ4の傾きの調整は、レンズ4自身を
そのステージの調整機構によって移動、回転させること
により行う。
Next, the lens 4 is inserted so that the laser irradiation position does not deviate from the mark on the target 5. When such a lens 4 is inserted, the position at which the laser beam 2 is incident on the lens 4 and the inclination of the lens 4 are adjusted by moving and rotating the lens 4 itself by an adjustment mechanism of the stage.

【0005】[0005]

【本発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
した従来の光軸調整方法においては光軸調整の実行可能
な条件が非常に限られており、光軸の調整が不可能な場
合があった。例えば、光学系の関係でレンズ4の挿入位
置より後方に十分に長い距離を取れない場合とか、ある
いは、焦点距離が非常に短いレンズを挿入しなければな
らない場合には、レンズ4の後方遠方位置にレーザ光2
の照射位置の印を付けるためのターゲット5を配置でき
なくなるので、上記方法で光軸を調整することができな
い。
However, in the above-described conventional optical axis adjustment method, the conditions under which the optical axis adjustment can be performed are extremely limited, and there are cases where the optical axis adjustment cannot be performed. . For example, if a sufficiently long distance cannot be provided behind the insertion position of the lens 4 due to the optical system, or if a lens having a very short focal length must be inserted, the position of the lens 4 far away from the rear position. Laser light 2
Therefore, the target 5 for marking the irradiation position cannot be arranged, so that the optical axis cannot be adjusted by the above method.

【0006】また、上記方法では遠方でのターゲット5
でのレーザ光2の照射位置の変化によってレンズ4の光
軸の調整を行うが、レンズを挿入しない状態でのレーザ
光は、ビーム径がかなり拡がっており、高精度に光軸を
求めることが困難である。さらに、レンズ通過後の場合
も遠方においてもレーザ光2のビーム径はかなり拡がっ
てしまい、レーザ光2のレンズ4への入射位置及び入射
角度の違いに起因するターゲット5での照射位置の変化
が見極めがたい。このため、レーザ光の光軸を微細に調
整することは困難であった。
In the above method, the target 5 in a distant place is used.
The optical axis of the lens 4 is adjusted by the change of the irradiation position of the laser light 2 in the above. However, the laser beam in the state where the lens is not inserted has a considerably wide beam diameter, so that the optical axis can be obtained with high accuracy. Have difficulty. Furthermore, the beam diameter of the laser light 2 is considerably widened both after passing through the lens and at a long distance, and the change in the irradiation position on the target 5 due to the difference in the incident position and the incident angle of the laser light 2 on the lens 4. It is hard to tell. For this reason, it has been difficult to finely adjust the optical axis of the laser light.

【0007】本発明は、上記従来技術の問題点を解決す
るためになされたものであって、発光素子から照射され
た光の光軸にレンズ等の光学部品の光軸を一致させるこ
とを可能とする光軸調整装置及び光軸調整方法を提供す
ることを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and it is possible to make the optical axis of a lens or other optical component coincide with the optical axis of light emitted from a light emitting element. It is an object to provide an optical axis adjusting device and an optical axis adjusting method.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】請求項1に記載の光軸調
整装置は、光学部品と該光学部品へ光線を供給する発光
源との間の光軸を調整する光軸調整装置において、前記
光線の光路中に配置され、前記光線を撮像する撮像手段
と、前記撮像手段による撮像画像を画像処理し、前記光
線の前記撮像手段上での入射位置座標を検出する画像処
理手段と、該入射位置座標が基準座標と一致するよう
に、前記光学部品と前記発光源との位置関係を調整する
調整手段と、を備えてなるものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided an optical axis adjusting device for adjusting an optical axis between an optical component and a light source for supplying a light beam to the optical component. An imager arranged in an optical path of the light beam, for imaging the light beam, image processing means for processing an image taken by the imager, and detecting coordinates of an incident position of the light beam on the imager; Adjusting means for adjusting the positional relationship between the optical component and the light emitting source so that the position coordinates match the reference coordinates.

【0009】請求項2に記載の光軸調整装置は、請求項
1に記載の光軸調整装置において、前記画像処理手段
が、前記撮像手段による撮像画像から2値化データを得
るとともに、該2値化データの重心位置を計測すること
で前記入射位置座標を検出する2値化手段を有してなる
ものである。
According to a second aspect of the present invention, in the optical axis adjusting apparatus according to the first aspect, the image processing means obtains binary data from an image captured by the imaging means, and It has a binarizing means for detecting the coordinates of the incident position by measuring the position of the center of gravity of the digitized data.

【0010】請求項3に記載の光軸調整装置は、請求項
1または請求項2に記載の光軸調整装置において、前記
基準座標を生成する基準座標生成手段を有しており、該
基準座標生成手段が、基準とする光学部品あるいは発光
源を前記撮像手段が撮像した撮像画像から、少なくとも
2つの閾値を用いて、少なくとも2つの2値化データを
得る基準2値化手段と、前記少なくとも2つの2値化デ
ータの重心位置が一致するように、前記基準とする光学
部品あるいは発光源の位置調整を行う基準調整手段と、
前記少なくとも2つの2値化データの重心位置が一致し
たときの該重心位置の座標を基準座標として記憶する記
憶手段と、を有してなるものである。
According to a third aspect of the present invention, there is provided an optical axis adjusting device according to the first or second aspect, further comprising a reference coordinate generating means for generating the reference coordinates. Generating means for obtaining at least two pieces of binarized data from at least two thresholds from an image taken by the imaging means of an optical component or a light-emitting source as a reference; Reference adjustment means for adjusting the position of the reference optical component or light emitting source so that the positions of the centers of gravity of the two binarized data coincide with each other;
Storage means for storing the coordinates of the position of the center of gravity when the positions of the centers of gravity of the at least two binarized data coincide with each other as reference coordinates.

【0011】請求項4に記載の光軸調整装置は、請求項
1乃至請求項3のいずれかに記載の光軸調整装置におい
て、前記光学部品あるいは前記発光源の外形を撮像し
て、その撮像結果に基づき前記光学部品と前記発光源と
の間の位置調整を行う粗調整手段を有してなるものであ
る。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the optical axis adjusting device according to any one of the first to third aspects, wherein the optical component or the light emitting source is imaged by imaging the outer shape of the optical component or the light emitting source. The apparatus further comprises a coarse adjusting means for adjusting a position between the optical component and the light emitting source based on the result.

【0012】請求項5に記載の光軸調整装置は、請求項
1乃至請求項4のいずれかに記載の光軸調整装置におい
て、前記撮像手段はフォーカス方向に移動可能に形成さ
れており、前記撮像手段をフォーカス方向に駆動して、
前記光学部品あるいは前記発光源の特性に基づき予め設
定された位置に配置する撮像駆動手段を有してなるもの
である。
According to a fifth aspect of the present invention, in the optical axis adjusting device according to any one of the first to fourth aspects, the imaging means is formed so as to be movable in a focus direction. By driving the imaging means in the focus direction,
An image pickup driving means is provided which is arranged at a position set in advance based on characteristics of the optical component or the light emitting source.

【0013】請求項6に記載の光軸調整装置は、請求項
1乃至請求項5のいずれかに記載の光軸調整装置におい
て、前記光学部品あるいは前記発光源から出射する光線
の強度を測定して、該強度が最大となるように、前記光
学部品あるいは前記発光源の位置を調整する光強度調整
手段を有してなるものである。
According to a sixth aspect of the present invention, in the optical axis adjusting device according to any one of the first to fifth aspects, the intensity of a light beam emitted from the optical component or the light source is measured. And a light intensity adjusting means for adjusting the position of the optical component or the light emitting source so that the intensity is maximized.

【0014】請求項7に記載の光軸調整装置は、光学部
品と該光学部品へ光線を供給する発光源との間の光軸を
調整する光軸調整方法において、前記光線の光路中に配
置された撮像手段により、前記光線を撮像する工程と、
前記撮像手段による撮像画像を画像処理し、前記光線の
前記撮像手段上での入射位置座標を検出する工程と、該
入射位置座標が基準座標と一致するように、前記光学部
品と前記発光源との位置関係を調整する工程と、を含む
ものである。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided an optical axis adjusting apparatus for adjusting an optical axis between an optical component and a light source for supplying a light beam to the optical component. Imaging the light beam by the imaging means,
Image processing the image captured by the imaging means, detecting the incident position coordinates of the light beam on the imaging means, and the optical component and the light emitting source, so that the incident position coordinates match the reference coordinates And adjusting the positional relationship of.

【0015】以下に本発明の作用を説明する。The operation of the present invention will be described below.

【0016】請求項1に記載の光軸調整装置では、撮像
手段を用いて光軸を調整するため、光線の径が適切な大
きさの位置においてその光軸を観測することができる。
したがって、精密に光軸調整を行うことが可能となる。
In the optical axis adjusting device according to the first aspect, since the optical axis is adjusted by using the imaging means, the optical axis can be observed at a position where the diameter of the light beam is appropriate.
Therefore, the optical axis can be precisely adjusted.

【0017】請求項2に記載の光軸調整装置では、2値
化データの重心位置から入射位置座標を求め、その入射
位置座標が基準座標と一致するように光軸を調整する。
このため、光学部品や発光源の傾きを正確に検出し、調
整できる。
In the optical axis adjusting device according to the second aspect, the incident position coordinates are obtained from the position of the center of gravity of the binarized data, and the optical axis is adjusted so that the incident position coordinates coincide with the reference coordinates.
Therefore, it is possible to accurately detect and adjust the inclination of the optical component or the light emitting source.

【0018】請求項3に記載の光軸調整装置では、少な
くとも2つの閾値を用いて2値化データを作成し、それ
らの重心位置が一致したときの重心位置の座標を基準座
標とするため、傾き等の調整が精密になされた光学部品
あるいは発光源を基準として他の部品の位置調整を行う
ことができる。したがって、光軸調整が精密に行える。
In the optical axis adjusting device according to the third aspect, the binarized data is created using at least two threshold values, and the coordinates of the barycentric position when the barycentric positions match each other are used as the reference coordinates. The position of another component can be adjusted with reference to an optical component or a light-emitting source whose tilt or the like has been precisely adjusted. Therefore, the optical axis can be adjusted precisely.

【0019】請求項4に記載の光軸調整装置では、光学
部品あるいは発光源の外形の撮像結果に基づき粗調整を
行う。このため、微調整による調整量を減少でき、調整
時間を短縮できる。
In the optical axis adjusting device according to the fourth aspect, the coarse adjustment is performed based on the imaging result of the outer shape of the optical component or the light emitting source. For this reason, the adjustment amount by fine adjustment can be reduced, and the adjustment time can be shortened.

【0020】請求項5に記載の光軸調整装置では、撮像
手段がフォーカス方向に移動可能に形成されており、光
軸調整する対象物(光学部品あるいは発光源)に応じて
撮像手段がフォーカス方向に移動し、その対象物の撮像
に適した位置(予め計算により求められた位置)に配置
される。したがって、光線の形状が常に最適となるよう
に撮像することが可能となり、従来のような光線の径が
拡がった位置で光軸の傾きの計測を行わなくても良くな
り、位置調整の精度を向上させることができる。
In the optical axis adjusting device according to the fifth aspect, the image pickup means is formed so as to be movable in the focus direction, and the image pickup means is moved in the focus direction according to an object (optical component or light source) to be adjusted. , And arranged at a position suitable for imaging the target object (a position obtained by calculation in advance). Therefore, it is possible to take an image so that the shape of the light beam is always optimal, and it is not necessary to measure the inclination of the optical axis at a position where the diameter of the light beam is widened as in the related art, and the accuracy of position adjustment is improved. Can be improved.

【0021】請求項6に記載の光軸調整装置では、光線
の強度が最大となるように位置調整(光軸調整)を行
う。これにより、さらに精密な位置調整が可能となる。
In the optical axis adjusting device according to the sixth aspect, the position adjustment (optical axis adjustment) is performed so that the intensity of the light beam is maximized. This enables more precise position adjustment.

【0022】請求項7に記載の光軸調整方法では、撮像
手段により光線を撮像し、その撮像手段上における光線
の入射位置に基づき、光学部品と発光源との間の位置調
整を行う。このため、精密な光軸調整が可能となる。
In the optical axis adjusting method according to the present invention, the light beam is picked up by the image pickup means, and the position between the optical component and the light emitting source is adjusted based on the incident position of the light beam on the image pickup means. For this reason, precise optical axis adjustment becomes possible.

【0023】[0023]

【発明の実施の形態】以下、本発明の光軸調整方法及び
光軸調整装置について、赤外線レーザチップを有する光
学モジュールの光軸を調整する場合を例にとって説明す
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an optical axis adjusting method and an optical axis adjusting apparatus according to the present invention will be described with reference to an example in which the optical axis of an optical module having an infrared laser chip is adjusted.

【0024】図1は本実施の形態のこの光軸調整方法及
び光軸調整装置を説明する図である。以下、この図に基
づいて本光軸調整方法及び光軸調整装置について説明す
るが、まず光軸調整対象である赤外線レーザチップ11
を有する光学モジュール50について説明する。
FIG. 1 is a diagram for explaining the optical axis adjusting method and the optical axis adjusting apparatus according to the present embodiment. Hereinafter, the optical axis adjusting method and the optical axis adjusting apparatus will be described with reference to FIG.
Will be described.

【0025】図2は、その光学モジュール50の構成図
であり、(a)はその概略構成図であり、(b)は分解
斜視図である。この図において、11は赤外線レーザチ
ップ、12は光ファイバからの出射光を受光するための
フォトダイオード、13は上記部品をパッケージしたレ
ーザペン、15はレーザペンから出力されたレーザ光を
任意の位置に集光させるための集光レンズ、16は集光
レンズにより集光されたレーザ光17を受光するための
光ファイバ、14は光ファイバからの出射された光を集
光レンズ15を介してレーザペン13内のフォトダイオ
ード12にレーザ光を受光させるためのプリズムであ
る。尚、上記プリズム14はプリズムナイフエッジ14
aを、集光レンズ15は基準面15と基準円筒15b
を、光ファイバ16は基準面16aと基準円筒16bを
有している。本光学モジュール10は上記構成により双
方向の通信が可能である。
FIGS. 2A and 2B are configuration diagrams of the optical module 50, FIG. 2A is a schematic configuration diagram, and FIG. 2B is an exploded perspective view. In this figure, 11 is an infrared laser chip, 12 is a photodiode for receiving light emitted from an optical fiber, 13 is a laser pen packaged with the above components, and 15 is a laser beam output from the laser pen at an arbitrary position. A condenser lens for emitting light, 16 is an optical fiber for receiving the laser light 17 condensed by the condenser lens, and 14 is a light emitted from the optical fiber into the laser pen 13 via the condenser lens 15. Is a prism for causing the photodiode 12 to receive laser light. The prism 14 is a prism knife edge 14
a, the condenser lens 15 is a reference surface 15 and a reference cylinder 15b.
The optical fiber 16 has a reference surface 16a and a reference cylinder 16b. The optical module 10 is capable of two-way communication with the above configuration.

【0026】次に、上記光学モジュール10の光軸調整
を行うための光学機構について図1に基づき説明する。
図1において、20は光学モジュール10を撮像する顕
微鏡である。40はこの光学モジュール10により撮像
されたデータの処理を行う画像処理装置であり、処理後
のデータは制御装置(P.C.)31により処理され
る。41はレーザ点灯回路であり、赤外線レーザチップ
11を駆動する。30は赤外線レーザチップ11からの
レーザ光が光ファイバ16を通過した後の光強度を測定
するパワーメータ30である。42は光ファイバ16内
に赤外線を入力するための赤外線光源であり、43はそ
の赤外線光源を駆動する点灯回路である。図1におい
て、顕微鏡20は、Z方向に移動可能な1軸ステージ上
に搭載され、任意の位置に移動可能となっており、ま
た、集光レンズ15、光ファイバ16、レーザペン1
3、プリズム14も図示せぬ駆動源により、X、Y、
Z、θx、θy方向の任意の位置に移動可能となってい
る。
Next, an optical mechanism for adjusting the optical axis of the optical module 10 will be described with reference to FIG.
In FIG. 1, reference numeral 20 denotes a microscope for imaging the optical module 10. Reference numeral 40 denotes an image processing device that processes data captured by the optical module 10, and the processed data is processed by the control device (PC) 31. A laser lighting circuit 41 drives the infrared laser chip 11. Reference numeral 30 denotes a power meter 30 for measuring the light intensity after the laser light from the infrared laser chip 11 has passed through the optical fiber 16. Reference numeral 42 denotes an infrared light source for inputting infrared light into the optical fiber 16, and reference numeral 43 denotes a lighting circuit for driving the infrared light source. In FIG. 1, a microscope 20 is mounted on a one-axis stage movable in the Z direction, and can be moved to an arbitrary position. Further, a condenser lens 15, an optical fiber 16, a laser pen 1
3, the prism 14 is also driven by X, Y,
It can be moved to any position in the Z, θx, and θy directions.

【0027】次に、本光軸調整装置における顕微鏡20
について詳細に説明する。図3は、その顕微鏡20構成
を示す拡大図である。図3において、27は赤外線カメ
ラであり、レーザペンから出射された赤外線光の状態を
撮像するときに使用する。26はCCDカメラであり、
各光学部品を粗調整する場合の明視野画像を撮像する。
赤外線カメラ27とCCDカメラ26は、ハーフミラー
23を介し対物レンズ21で拡大された画像を同軸上で
観測できる構成となっている。また、CCDカメラ26
での観測時の同軸照明として照明25を設けており、こ
の照明25から出た光はハーフミラー22を介し対物レ
ンズ21を通してワークに照射し、ワークからの反射光
は、ハーフミラー22、23を介しミラー24により9
0度向きをかえ、CCDカメラ26で撮像されるように
なっている。
Next, the microscope 20 in the optical axis adjusting device is used.
Will be described in detail. FIG. 3 is an enlarged view showing the configuration of the microscope 20. In FIG. 3, reference numeral 27 denotes an infrared camera, which is used when imaging the state of infrared light emitted from the laser pen. 26 is a CCD camera,
A bright-field image is captured for coarse adjustment of each optical component.
The infrared camera 27 and the CCD camera 26 are configured so that an image enlarged by the objective lens 21 via the half mirror 23 can be observed coaxially. Also, the CCD camera 26
An illumination 25 is provided as coaxial illumination at the time of observation at the, and light emitted from the illumination 25 is applied to the work through the objective lens 21 via the half mirror 22, and reflected light from the work is applied to the half mirrors 22 and 23. 9 through mirror 24
The image is turned by 0 degrees and imaged by the CCD camera 26.

【0028】次に、光学モジュール10における光学部
品の光軸調整方法を、図4,5に示す説明図に基づき説
明する。
Next, a method of adjusting the optical axis of the optical component in the optical module 10 will be described with reference to the explanatory views shown in FIGS.

【0029】本発明では、まず、発光源(赤外線レーザ
チップ11)の光軸と観測手段(顕微鏡20)の光軸を
画像処理を用いて一致させ、その光軸の座標(基準座
標)を記憶する。その後、その基準座標を用いて、光学
部品(プリズム14,集光レンズ15,光ファイバ1
6)の外形検査に基づく位置調整(粗調整)と、光学部
品への光の導入に基づく光軸調整(微調整)とを行う。
In the present invention, first, the optical axis of the light emitting source (infrared laser chip 11) and the optical axis of the observation means (microscope 20) are made coincident using image processing, and the coordinates (reference coordinates) of the optical axis are stored. I do. Then, using the reference coordinates, the optical components (prism 14, condensing lens 15, optical fiber 1) are used.
6) The position adjustment (coarse adjustment) based on the outer shape inspection and the optical axis adjustment (fine adjustment) based on the introduction of light into the optical component are performed.

【0030】具体的に、本実施の形態では、レーザペ
ン13(赤外線レーザチップ11)と顕微鏡20との間
の位置調整(粗調整)、レーザペン13(赤外線レー
ザチップ11)と顕微鏡20との間の光軸調整(微調
整)、プリズム14と顕微鏡20との間の位置調整
(粗調整)、集光レンズ15と顕微鏡20との間の位
置調整(粗調整)、集光レンズ15と顕微鏡20との
間の光軸調整(微調整)、光ファイバ16と顕微鏡2
0との間の位置調整(粗調整)、光ファイバ16と顕
微鏡20との間の光軸調整(微調整)、プリズム14
と顕微鏡20との間の光軸調整(微調整)、をこの順に
行う。以下に詳細に説明する。
Specifically, in the present embodiment, the position adjustment (coarse adjustment) between the laser pen 13 (infrared laser chip 11) and the microscope 20 and the position adjustment between the laser pen 13 (infrared laser chip 11) and the microscope 20 are performed. Optical axis adjustment (fine adjustment), position adjustment between prism 14 and microscope 20 (coarse adjustment), position adjustment between condenser lens 15 and microscope 20 (coarse adjustment), condenser lens 15 and microscope 20 Optical axis adjustment (fine adjustment) between optical fiber 16 and microscope 2
0 (coarse adjustment), optical axis adjustment (fine adjustment) between optical fiber 16 and microscope 20, prism 14
The optical axis adjustment (fine adjustment) between the microscope and the microscope 20 is performed in this order. This will be described in detail below.

【0031】レーザペン13の粗調整 まず、顕微鏡20に取り付けたCCDカメラ26でレー
ザペン13の内部に取り付けられた赤外線レーザチップ
11の表面にフォーカスが合うように顕微鏡のZ軸ステ
ージを駆動する(図4(a)参照)。その後、赤外線レ
ーザチップ11の外形を認識し、赤外線レーザチップ1
1の外形中心がCCDカメラ26で撮像した画像のはぼ
中央にくるようにレーザチップ11を搭載したステージ
(X、Y軸)を駆動しその位置調整を行う。
Rough adjustment of laser pen 13 First, the Z-axis stage of the microscope is driven by the CCD camera 26 mounted on the microscope 20 so that the surface of the infrared laser chip 11 mounted inside the laser pen 13 is focused (FIG. 4). (A)). Thereafter, the outer shape of the infrared laser chip 11 is recognized, and the infrared laser chip 1 is recognized.
The stage (X, Y axis) on which the laser chip 11 is mounted is driven to adjust the position of the image taken by the CCD camera 26 so that the center of the outer shape of the device 1 is at the center.

【0032】レーザペン13の微調整 次に、赤外線レーザチップ11をLD点灯回路41によ
り点灯し、顕微鏡20に取り付けた赤外線カメラ27に
より、レーザ光を撮像する。このとき、顕微鏡のフォー
カス位置(Z軸位置)は、対物レンズ21の合焦位置が
赤外線レーザチップ11表面より少し離れた位置となる
位置に設定しておく(具体的には、20倍対物レンズ使
用時は、赤外線レーザチップ11表面より300μm離
れた位置が望ましい)。これは、この調整においては後
述するようにレーザ光の形状を基に光軸調整を行うた
め、対物レンズ21の合焦位置が赤外線レーザチップ1
1表面にあるとレーザ光の形状が極めて小さく、光軸調
整が行えなくなるためである。
Fine adjustment of laser pen 13 Next, the infrared laser chip 11 is turned on by the LD lighting circuit 41, and a laser beam is imaged by the infrared camera 27 attached to the microscope 20. At this time, the focus position (Z-axis position) of the microscope is set to a position where the focus position of the objective lens 21 is slightly away from the surface of the infrared laser chip 11 (specifically, a 20 × objective lens). At the time of use, the position is preferably 300 μm away from the surface of the infrared laser chip 11). This is because, in this adjustment, the optical axis is adjusted based on the shape of the laser beam, as will be described later.
This is because the shape of the laser beam is extremely small on one surface, and the optical axis cannot be adjusted.

【0033】そして、赤外線カメラ27により撮像した
画像を、画像処理装置40が2値化処理する。すなわ
ち、上記画像を2値化レベルよりも光強度の大きい部分
と小さい部分とに分離する。このとき、少なくとも2つ
の2値化レベルを用いて処理を行い少なくとも2通りの
2値化データを作成する。
The image taken by the infrared camera 27 is binarized by the image processing device 40. That is, the image is separated into a portion where the light intensity is higher and a portion where the light intensity is lower than the binarization level. At this time, processing is performed using at least two binarization levels to generate at least two types of binarized data.

【0034】以下、ここでの2値化処理について具体的
に説明する。図6は、半導体レーザチップ11を顕微鏡
20の赤外線カメラ27により撮像した画像を2値化処
理した状態を示す図であり、G0は、2値化レベルが低
い場合の処理画像、G1は、2値化レベルが高い場合の
処理画像を示している。ここで、図6(a),(b),
(c)はそれぞれ半導体レーザビーム17が光軸検出用
顕微鏡20に対して左方向に傾いている場合、正対した
場合、右方向に傾いている場合を示している。尚、図6
(a),(b),(c)における最右段には赤外線レー
ザチップ11と赤外線カメラ27との位置関係を示して
いる。
Hereinafter, the binarization process will be specifically described. FIG. 6 is a diagram showing a state where an image of the semiconductor laser chip 11 taken by the infrared camera 27 of the microscope 20 is binarized. G 0 is a processed image when the binarization level is low, and G 1 is 5 shows a processed image when the binarization level is high. Here, FIGS. 6 (a), (b),
(C) shows the case where the semiconductor laser beam 17 is tilted leftward with respect to the optical axis detecting microscope 20, the case where the semiconductor laser beam 17 is directly opposed, and the case where it is tilted rightward. FIG.
The rightmost row in (a), (b), and (c) shows the positional relationship between the infrared laser chip 11 and the infrared camera 27.

【0035】これらの図から分かるように、2値化レベ
ルが低い場合には、半導体レーザビーム17がどのよう
な状態であっても面積の大きな処理画像G0が得られる
(2値化レベルが低い場合、光量が低い部分も高い部分
も同一の状態として処理されるため)が、2値化レベル
が高い場合は、光強度が高い部分のみが強調され面積の
小さい処理画像G1が得られるため、半導体レーザビー
ム17の傾きの度合いによって、その処理画像の重心位
置が変化する。本実施の形態では、上記2値化処理画像
の特性を利用して、光軸の調整を行う。
As can be seen from these figures, when the binarization level is low, a processed image G 0 having a large area can be obtained regardless of the state of the semiconductor laser beam 17 (the binarization level is low). If low, since the high portion amount is lower portions are processed as the same state), when the binarization level is high, less processed image G 1 in area only high light intensity portion is emphasized is obtained Therefore, the position of the center of gravity of the processed image changes depending on the degree of inclination of the semiconductor laser beam 17. In the present embodiment, the optical axis is adjusted using the characteristics of the binarized image.

【0036】まず、低いレベルの2値化レベルを用い
て、G0の重心座標を算出する。次に、高いレベルの2
値化レベルを用いて、G1の重心位置座標を算出する。
そして、G0,G1の重心位置座標が一致していなけれ
ば、半導体レーザチップ11をθx若しくはθy方向に
変位させ(実際にはレーザペン13をθx 、θyに調
整)、G0の重心位置座標とG1の重心位置座標が一致す
るように調整する。これにより、顕微鏡20の光軸に赤
外線レーザチップ11の光軸が一致する。
[0036] First, using the binarization level low level, to calculate the barycentric coordinates of G 0. Next, the high level 2
Using binarization level, we calculate the gravity center position coordinate of G 1.
If the coordinates of the center of gravity of G 0 and G 1 do not match, the semiconductor laser chip 11 is displaced in the θx or θy direction (actually, the laser pen 13 is adjusted to θx and θy), and the coordinates of the center of gravity of G 0 are obtained. barycentric coordinates of G 1 is adjusted to match the. Thereby, the optical axis of the infrared laser chip 11 coincides with the optical axis of the microscope 20.

【0037】以上のような処理を終えたら、次に赤外線
レーザチップ11の発光点位置(発光点座標)を計測し
て、後述する他の光学部品の位置調整時における基準座
標とする。この発光点位置の計測は以下のようにして行
う。
After the above processing is completed, the light emitting point position (light emitting point coordinates) of the infrared laser chip 11 is measured and used as reference coordinates at the time of position adjustment of other optical components described later. The measurement of the light emitting point position is performed as follows.

【0038】まず、顕微鏡20のZ軸ステージを駆動
し、赤外線カメラ27で撮像した赤外線レーザビーム1
7を画像処理装置40により画像処理し、レーザビーム
径が最小になるZ軸方向の位置を探索し、その時の赤外
線カメラ27上の赤外線レーザビームの面積重心位置座
標と、顕微鏡20用Z軸ステージの座標値を記憶する。
First, the Z-axis stage of the microscope 20 is driven and the infrared laser beam 1
7 is image-processed by the image processing device 40 to search for a position in the Z-axis direction at which the laser beam diameter is minimized, and the coordinates of the area center of gravity of the infrared laser beam on the infrared camera 27 at that time and the Z-axis stage for the microscope 20 Is stored.

【0039】プリズム14の粗調整 本実施の形態では、プリズム14の形状は、プリズムナ
イフエッジ14aを赤外線レーザ光軸と一致させること
により、光ファイバからの光がレーザペン13内のフォ
トダイオード12に照射される位置関係になるように予
め決められたものとする。このとき、プリズム14の調
整は、プリズムナイフエッジ14aを赤外線レーザ光軸
と一致させることが必要である。
Rough Adjustment of Prism 14 In this embodiment, the shape of the prism 14 is such that light from an optical fiber irradiates the photodiode 12 in the laser pen 13 by aligning the prism knife edge 14 a with the optical axis of the infrared laser. It is assumed that the positional relationship is determined in advance. At this time, the prism 14 needs to be adjusted so that the prism knife edge 14a coincides with the optical axis of the infrared laser.

【0040】そのため、まず、プリズムナイフエッジ1
4aを顕微鏡20に取り付けたCCDカメラ26により
撮像する。このとき、プリズムナイフエッジ14aがジ
ャストフォーカスになるように、顕微鏡20をZ方向に
駆動する(図5(b)参照)。そして、画像処理装置4
0によりプリズムナイフエッジ14aの位置を計測す
る。そして、赤外線レーザチップ11の発光点座標とそ
の計測座標が一致するように、パソコン31の制御によ
り図示せぬ駆動源によりプリズム14をX、Y、θz方
向に調整する。
Therefore, first, the prism knife edge 1
4a is imaged by the CCD camera 26 attached to the microscope 20. At this time, the microscope 20 is driven in the Z direction so that the prism knife edge 14a is in the just focus (see FIG. 5B). Then, the image processing device 4
With 0, the position of the prism knife edge 14a is measured. Then, the prism 14 is adjusted in the X, Y, and θz directions by a drive source (not shown) under the control of the personal computer 31 so that the coordinates of the light emitting point of the infrared laser chip 11 and the measured coordinates match.

【0041】集光レンズ15の粗調整 使用する集光レンズ15の前焦点、後焦点等の値は予め
調べておくことが可能であるため、赤外線レーザビーム
17の発光点位置座標を基準に集光レンズ15が位置す
べき座標位置は計算上求まる。
Coarse Adjustment of Condensing Lens 15 Since the values of the front focus, the back focus, etc. of the condensing lens 15 to be used can be checked in advance, the values are collected based on the coordinates of the light emitting point position of the infrared laser beam 17. The coordinate position where the optical lens 15 should be located can be calculated.

【0042】そこで、まず、集光レンズ15の基準面1
5aが光学上配置されなければならない位置(すなわち
予め計算された座標位置)に、CCDカメラ26のフォ
ーカスが合うように、顕微鏡20のZ軸を駆動する。本
実施の形態では、このように適切な位置に顕微鏡20の
フォーカスが合うように顕微鏡20を駆動するため、精
密な調整が可能である。
Therefore, first, the reference surface 1 of the condenser lens 15
The Z-axis of the microscope 20 is driven so that the CCD camera 26 is focused on the position where 5a must be optically arranged (that is, the coordinate position calculated in advance). In the present embodiment, since the microscope 20 is driven so that the microscope 20 is focused on an appropriate position, precise adjustment is possible.

【0043】次に、集光レンズ15を図示せぬ駆動源に
より赤外線レーザ光軸内に移動させ、図5(c)で示す
ように配置して、集光レンズ15の基準面15aを顕微
鏡20のCCDカメラ26で撮像し、基準面15aの画
像が全域においてジャストフォーカスになるように集光
レンズのθx、θy軸を駆動し調整する。この作業によ
り顕微鏡20の光軸に対する集光レンズ15の傾き調整
を完了する。
Next, the condensing lens 15 is moved into the optical axis of the infrared laser by a driving source (not shown), and is arranged as shown in FIG. , The θx and θy axes of the condenser lens are driven and adjusted so that the image of the reference surface 15a is in just focus over the entire area. By this operation, the adjustment of the inclination of the condenser lens 15 with respect to the optical axis of the microscope 20 is completed.

【0044】次に、集光レンズ15の基準円柱15bを
顕微鏡20のCCDカメラ26で撮像し、基準円柱15
bの中心がレーザペン光軸調整完了時に求めた基準座標
値に一致するように、X、Y軸を駆動して調整する。
Next, the reference cylinder 15b of the condenser lens 15 is imaged by the CCD camera 26 of the microscope 20, and
The X and Y axes are driven and adjusted so that the center of b coincides with the reference coordinate value obtained when the laser pen optical axis adjustment is completed.

【0045】集光レンズ15の微調整 まず、理論上求まる集光レンズ15の合焦位置に顕微鏡
20の対物レンズ21の焦点位置がくるように顕微鏡2
0のZ軸を駆動する(図5(d)参照)。
Fine adjustment of the condenser lens 15 First, the microscope 2 is adjusted so that the focal position of the objective lens 21 of the microscope 20 is located at the focal position of the condenser lens 15 theoretically determined.
The Z axis of 0 is driven (see FIG. 5D).

【0046】続いて、レーザペン13内の赤外線レーザ
11をレーザ点灯回路41により点灯させ、そのレーザ
光を顕微鏡20の赤外線カメラ27で撮像する。そし
て、撮像した画像を画像処理装置40により画像処理
(2値化処理)し、その画像の重心位置を計測する。計
測した重心位置が、レーザ光軸調整時に検出した基準座
標値に一致するように、パソコン31の制御により集光
レンズ15のX、Y、θx、θyステージを駆動して調
整する。
Subsequently, the infrared laser 11 in the laser pen 13 is turned on by the laser lighting circuit 41, and the laser light is imaged by the infrared camera 27 of the microscope 20. Then, the captured image is subjected to image processing (binarization processing) by the image processing device 40, and the position of the center of gravity of the image is measured. The X, Y, θx, and θy stages of the condenser lens 15 are driven and adjusted by the control of the personal computer 31 so that the measured position of the center of gravity matches the reference coordinate value detected during the adjustment of the laser optical axis.

【0047】光ファイバ16の粗調整 まず、光ファイバ16の基準面16aが光学上配置され
なければならない位置(予め計算により求めた位置)
に、顕微鏡20に取り付けたCCDカメラ26のフォー
カスが合うように、顕微鏡20をZ軸方向に駆動する。
Rough adjustment of the optical fiber 16 First, the position where the reference surface 16a of the optical fiber 16 must be optically arranged (the position previously calculated).
Then, the microscope 20 is driven in the Z-axis direction so that the CCD camera 26 attached to the microscope 20 is focused.

【0048】次に、光ファイバ16を図示せぬ駆動源に
より赤外線レーザ光軸内に移動させ、図5(e)に示す
位置に配置する。そして、光ファイバ16の基準面16
aを顕微鏡20のCCDカメラ26で撮像し、基準面1
6a画像が全域においてジャストフォーカスになるよう
に光ファイバ16のθx、θy軸を駆動し調整する。次
に、光ファイバ16の基準円柱16bを顕微鏡20のC
CDカメラ26で撮像し、基準円柱16bの中心がレー
ザペン光軸調整完了時に求めた基準座標値に一致する位
置にX、Y軸を駆動して調整する。
Next, the optical fiber 16 is moved into the infrared laser optical axis by a driving source (not shown), and is arranged at the position shown in FIG. Then, the reference surface 16 of the optical fiber 16 is
a is imaged by the CCD camera 26 of the microscope 20 and the reference plane 1
The [theta] x and [theta] y axes of the optical fiber 16 are driven and adjusted so that the 6a image is in just focus in the entire region. Next, the reference cylinder 16b of the optical fiber 16 is
The image is taken by the CD camera 26, and the X and Y axes are driven to the position where the center of the reference cylinder 16b coincides with the reference coordinate value obtained when the laser pen optical axis adjustment is completed.

【0049】光ファイバ16の微調整 続いて、レーザペン13内の半導体レーザ11をレーザ
点灯回路41により点灯し、光ファイバ16の受光側に
設置した光パワーメータ30の出力をパソコン31に取
り込み、光ファイバー受光光量が最大となる位置を、光
ファイバ用X、Y、Z、θx、θyステージを駆動して
調整する(図5(f)参照)。
Fine adjustment of the optical fiber 16 Subsequently, the semiconductor laser 11 in the laser pen 13 is turned on by the laser lighting circuit 41, and the output of the optical power meter 30 installed on the light receiving side of the optical fiber 16 is taken into the personal computer 31. The position where the amount of received light becomes maximum is adjusted by driving the optical fiber X, Y, Z, θx, and θy stages (see FIG. 5F).

【0050】プリズムの微調整 次に、光ファイバの一端に配置された赤外線光源42を
点灯回路43により点灯し、レーザペン13内に配置さ
れたフォトダイオード12の受光光量を電流計32によ
り計測し、そのデータをパソコン31に取り込みフォト
ダイオード12の受光光量が最大となる位置をプリズム
用X、Y、θzステージを駆動し、調整する(図5
(g)参照)。
Fine adjustment of prism Next, the infrared light source 42 arranged at one end of the optical fiber is turned on by the lighting circuit 43, and the amount of light received by the photodiode 12 arranged in the laser pen 13 is measured by the ammeter 32. The data is taken into the personal computer 31, and the position at which the amount of light received by the photodiode 12 is maximized is adjusted by driving the X, Y, and θz stages for the prism (FIG. 5).
(G)).

【0051】以上説明した〜により光学モジュール
10の光軸調整が完了する。
As described above, the optical axis adjustment of the optical module 10 is completed.

【0052】尚、ここでは、図2に示した光学モジュー
ル10の光軸調整について説明したが、本発明の光軸調
整方法及び装置はこれに限らず、どのような発光源と光
学部品との間の光軸調整に対しても適用できる。
Although the optical axis adjustment of the optical module 10 shown in FIG. 2 has been described here, the optical axis adjustment method and apparatus of the present invention are not limited to this, and any light source and optical component may be used. It can also be applied to the adjustment of the optical axis between them.

【0053】また、発光源から出射する光線の方向と光
学モジュールから出射する光線の方向が異なっている場
合にも適用可能である。この場合には、まず、光線の方
向を変化させる光学部品に基づいて撮像手段の位置を決
定し、その後、発光源や他の光学部品の位置を決定す
る。
The present invention is also applicable to the case where the direction of the light beam emitted from the light emitting source is different from the direction of the light beam emitted from the optical module. In this case, first, the position of the imaging unit is determined based on the optical component that changes the direction of the light beam, and then the positions of the light emitting source and other optical components are determined.

【0054】[0054]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、赤外線レ
ーザ(発光源)と集光レンズ、光ファイバ、プリズム等
(光学部品)から構成される光学系の光軸調整を、赤外
線及びCCDカメラ(撮像手段)を基準にして全自動で
精密に行うことが可能であり、例えば、光通信用光学系
の高精度の調整及び光学部品の機能、性能評価が可能と
なる。
As described above, according to the present invention, the optical axis adjustment of an optical system composed of an infrared laser (light source) and a condenser lens, an optical fiber, a prism and the like (optical parts) can be performed by using an infrared ray and a CCD. It is possible to perform the operation fully automatically and precisely on the basis of a camera (imaging means). For example, it is possible to perform high-precision adjustment of an optical communication optical system and evaluate the functions and performance of optical components.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態の光軸調整装置の構成を
示す概略図である。
FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of an optical axis adjusting device according to an embodiment of the present invention.

【図2】光軸調整対象の光学モジュールの一例を示す構
成図である。
FIG. 2 is a configuration diagram illustrating an example of an optical module whose optical axis is to be adjusted.

【図3】図1の顕微鏡の拡大構成図である。FIG. 3 is an enlarged configuration diagram of the microscope in FIG. 1;

【図4】図1の光軸調整装置における光軸調整方法を説
明する工程図である。
FIG. 4 is a process diagram illustrating an optical axis adjusting method in the optical axis adjusting device of FIG. 1;

【図5】図4の工程図に続く工程を説明する工程図であ
る。
FIG. 5 is a process drawing explaining a process following the process diagram of FIG. 4;

【図6】画像処理を用いて光軸を調整する原理を示す図
である。
FIG. 6 is a diagram illustrating a principle of adjusting an optical axis using image processing.

【図7】従来の光軸調整方法を説明する図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a conventional optical axis adjustment method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 赤外線レーザチップ 12 フォトダイオード 13 レーザペン 14 プリズム 15 集光レンズ 16 光ファイバー 26 CCDカメラ 27 赤外線カメラ DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Infrared laser chip 12 Photodiode 13 Laser pen 14 Prism 15 Condensing lens 16 Optical fiber 26 CCD camera 27 Infrared camera

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光学部品と該光学部品へ光線を供給する
発光源との間の光軸を調整する光軸調整装置において、 前記光線の光路中に配置され、前記光線を撮像する撮像
手段と、 前記撮像手段による撮像画像を画像処理し、前記光線の
前記撮像手段上での入射位置座標を検出する画像処理手
段と、 該入射位置座標が基準座標と一致するように、前記光学
部品と前記発光源との位置関係を調整する調整手段と、
を備えてなることを特徴とする光軸調整装置。
1. An optical axis adjusting device for adjusting an optical axis between an optical component and a light emitting source that supplies a light beam to the optical component, wherein: an imaging unit arranged in an optical path of the light beam and imaging the light beam; An image processing unit that performs image processing on an image captured by the imaging unit, and detects an incident position coordinate of the light beam on the imaging unit; and the optical component and the optical component so that the incident position coordinate matches reference coordinates. Adjusting means for adjusting the positional relationship with the light emitting source;
An optical axis adjusting device comprising:
【請求項2】 請求項1に記載の光軸調整装置におい
て、 前記画像処理手段は、前記撮像手段による撮像画像から
2値化データを得るとともに、該2値化データの重心位
置を計測することで前記入射位置座標を検出する2値化
手段を有してなることを特徴とする光軸調整装置。
2. The optical axis adjusting device according to claim 1, wherein the image processing unit obtains binarized data from an image captured by the imaging unit, and measures a center of gravity of the binarized data. An optical axis adjusting device comprising a binarizing means for detecting the incident position coordinates.
【請求項3】 請求項1または請求項2に記載の光軸調
整装置において、 前記基準座標を生成する基準座標生成手段を有してお
り、 該基準座標生成手段は、 基準とする光学部品あるいは発光源を前記撮像手段が撮
像した撮像画像から、少なくとも2つの閾値を用いて、
少なくとも2つの2値化データを得る基準2値化手段
と、 前記少なくとも2つの2値化データの重心位置が一致す
るように、前記基準とする光学部品あるいは発光源の位
置調整を行う基準調整手段と、 前記少なくとも2つの2値化データの重心位置が一致し
たときの該重心位置の座標を基準座標として記憶する記
憶手段と、を有してなることを特徴とする光軸調整装
置。
3. The optical axis adjusting device according to claim 1, further comprising a reference coordinate generating unit configured to generate the reference coordinates, wherein the reference coordinate generating unit includes an optical component as a reference. From at least two thresholds from a captured image of the light emitting source captured by the imaging unit,
Reference binarization means for obtaining at least two binarized data, and reference adjustment means for adjusting the position of the optical component or the light source as a reference such that the barycentric positions of the at least two binarized data coincide with each other. An optical axis adjusting device, comprising: a storage unit that stores, as reference coordinates, coordinates of the barycentric position when the barycentric positions of the at least two binarized data coincide with each other.
【請求項4】 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載
の光軸調整装置において、 前記光学部品あるいは前記発光源の外形を撮像して、そ
の撮像結果に基づき前記光学部品と前記発光源との間の
位置調整を行う粗調整手段を有してなることを特徴とす
る光軸調整装置。
4. The optical axis adjusting device according to claim 1, wherein an image of an outer shape of the optical component or the light emitting source is imaged, and the optical component and the light emitting source are based on the imaged result. An optical axis adjusting device comprising a coarse adjusting means for adjusting the position between the optical axis adjusting device and the optical axis adjusting device.
【請求項5】 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載
の光軸調整装置において、 前記撮像手段はフォーカス方向に移動可能に形成されて
おり、 前記撮像手段をフォーカス方向に駆動して、前記光学部
品あるいは前記発光源の特性に基づき予め設定された位
置に、配置する撮像駆動手段を有してなることを特徴と
する光軸調整装置。
5. The optical axis adjusting device according to claim 1, wherein the imaging unit is formed to be movable in a focus direction, and the imaging unit is driven in the focus direction, An optical axis adjusting device, comprising: an image pickup driving unit arranged at a position set in advance based on characteristics of the optical component or the light emitting source.
【請求項6】 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載
の光軸調整装置において、 前記光学部品あるいは前記発光源から出射する光線の強
度を測定して、該強度が最大となるように、前記光学部
品あるいは前記発光源の位置を調整する光強度調整手段
を有してなることを特徴とする光軸調整装置。
6. The optical axis adjusting device according to claim 1, wherein an intensity of a light beam emitted from the optical component or the light source is measured so that the intensity becomes maximum. And an optical axis adjusting device for adjusting the position of the optical component or the light emitting source.
【請求項7】 光学部品と該光学部品へ光線を供給する
発光源との間の光軸を調整する光軸調整方法において、 前記光線の光路中に配置された撮像手段により、前記光
線を撮像する工程と、 前記撮像手段による撮像画像を画像処理し、前記光線の
前記撮像手段上での入射位置座標を検出する工程と、 該入射位置座標が基準座標と一致するように、前記光学
部品と前記発光源との位置関係を調整する工程と、を含
むことを特徴とする光軸調整方法。
7. An optical axis adjusting method for adjusting an optical axis between an optical component and a light emitting source for supplying a light beam to the optical component, wherein the light beam is imaged by an imaging unit disposed in an optical path of the light beam. Performing the image processing of the image captured by the imaging unit, and detecting the incident position coordinates of the light beam on the imaging unit, so that the incident position coordinates match the reference coordinates, the optical component and Adjusting the positional relationship with the light emitting source.
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Cited By (6)

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